KR950014234B1 - 폴리에스테르 필름 및 자기 기록 매체 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

폴리에스테르 필름 및 자기 기록 매체
자기 기록 매체용 특히 강자성체 박막용 베이스 필름으로서는,
(1) 평활한 열가소성 필름과 미립자 함유 열가소성 필름의 적층체인 미립자 함유 필름층의 외표면에 활제(滑劑)를 기본으로 하는 피복층이 형성된 복합 필름(예를 들면, 일본국 공계 특허공보 제(소)58-153639호),
(2) 활제가 분산된 도포막이 한쪽 면에 형성되어 쉽게 미끌어지고, 다른 한면이 평활한 포릴에스테르 필름(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)57-162123호),
(3) 고유점도가 다른 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 2개의 필름이 적층된 복합 폴리에스테르 필름으로서, 강자성체 금속 박막을 고유점도가 낮은 층의 표면에 설치한 것을 특징으로 한 겻(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)57-200932호),
(4) 미세돌기가 형성된 평활한 2축 배향 폴리에스테르 필름으로서, 표면 조도, 종방향 영을 및 횡방향 열수축율이 한정되는 동시에 한 면에 활제가 함유된 도포막이 형성된 겻(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소) 62-32048호),
(5) 평활한 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 입상 돌기가 형성된 것(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소) 54-94579호),
(6) 평활한 폴리에스테르 필름의 양면에 지렁이상 피막 구조가 형성된 것(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)56-10455호),
(7) 적어도 한 면에 두께가 50nm 하인 수용성 고분자를 기본으로 하는 불연속 피막이 형성된 폴리에스테르 필름(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)58-62826호),
(8) 적어도 한 면에 두께가 50nm 이하인 수용성 고분자 및 실란 커프링제를 기본으로 하는 불연속 피막이 형성된 폴리에스테르 필름(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)58-65658호),
(9) 적어도 한 면에, 접착성이 용이한 수지 함유 중합체 혼합물과 입자 직경이 5 내지 50nm인 미세입자를 기본으로 하는 두께 50nm 이하의 불연속 피막이 형성된 폴리에스테르 필름 (예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)60-180839호),
(10) 높이가 10 내지 200nm이고 1mm2당 평균 1만 내지 100만개의 돌기를 갖는 폴리에스테르 필름(예를들면, 일본국 공개특허공보 제(소)58-100221호),
(11) 높이가 5 내지 60mm이고 1nm2당 평균 1×l05내지 1×108개의 돌기를 갖는 폴리에스테르 필름(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)60-93636호),
(12) 미립자 함유 폴리에스테르 필름으로서, 미립자에 의해 표면 돌기가 형성되고, 또한 표면에는 추가로 표면 돌기보다 높이가 낮은 유극성 고분자를 기본으로 하는 불연속 피막이 형성되어 있을을 특징으로 하는폴리에스테르 필름(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)62-130848호),
(13) 평활한 열가소성 필름과 미립자 함유 열가소성 필름의 적층체인 평활 필름층의 외표면에 불연속 피막이 형성되고, 또한 미립자 함유 필름층의 외표면에 활제를 기본으로 하는 피복층이 형성된 복합필름(예를들면, 일본국 공개특허공보 제(소)58-153640호) 등이 알리져 있다.
또한, 일반적인 자기 테이프용 베이스 필름으로서는
(14) 고유점도, 밀도 및 필름 평면에 수직 방향의 굴절율 n이 규정된, 특히 n≤1.491인 폴리에스테르 필름(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)53-138477호),
(15) 길이 방향보다 폭 방향이 고도로 연신 배향된 2축 연신 폴리에스테르 필름이고, 두께 방향의 굴절율nZ과 길이 방향의 굴절율과 폭 방향의 굴절율과의 차 △n 및 폴리에스테르 필름의 고유점도[η] 사이에 일정한 관계가 성립함을 특징으로 하는것(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)57-162126호) 등이 알려져있다.
또한, 투명 폴리에스테르 필름으로서는
(16) 게르마늄 화합물을 촉매의 일부로서 사용하여 중축합한 두께 25 내지 500μm의 폴리에스테르 필름(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)60-85925호),
(17) 게라마늄을 주요 촉매로 사용하여 중합한 폴리에스테르 필름의 적어도 한 면에 무기 입자함유 도막을 도포함을 특징으로 하는 폴리에스테르필름(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제(소)60-89334호) 등이 알리져 있다.
상기 (1),(2) 및 (5)의 필름은, 평활한 열가소성 필름 표면에 금속 박막층을 설치함으로써, 다른 면의 활성이 용이한 피복층의 특성을 살리고, 주행성이 만족스러운 고밀도 자기 기록 매체가 수득된다.
상기 (3)의 필름은, 강자성체 금속 박막에 의한 커얼 방지가 시도된 평면성이 좋은 고밀도 자기 기록 매체가 수득된다.
상기 (4)의 필름에 강자성 금속 박막층을 설치하면, 주행시의 내구성이 우수한 동시에 S/N 비가 우수한 고밀도 자기 기록 매체가 수득된다.
상기 (6)의 특정한 지렁이상 피막 구조 형성면에 강자성체 박막을 형성시킨 것은, 헤드의 주행성이 우수한 고밀도 자기 기록층이 된다.
상기 (7) 및 (8)의 불연속 피막 형성면에 강자성체 박막을 형성시킨 금속 박막층도 헤드의 주행성이 우수한 고밀도 자기 기록층이 된다.
상기 (9),(10) 및 (11)의 불연속 피막 또는 돌기 형성면에 강자성체 박막을 형성시킨 금속 박막의 내구성은 대단히 높고, 극히 다수의 녹화 및 재생의 반복을 실시한 경우에도 증착자성 박막이 박리되거나 삭제되는 일이 없다.
상기 (12)의 필름에 강자성체 금속 박막을 형성시킨 자기 기록 매체의 헤드의 틈폐쇄 방지효과는 우수하다.
상기 (13)의 필름은, 불연속 피막 형성 필름 표면에 금속 박막층을 설치함으로써, 헤드와의 주행성이 우수한 동시에 다른 면에 적층된 활제를 기본으로 하는 피복층이 형성된 미립자 함유 열가소성 필름의 효과에의해 비자성층의 주행성도 만족스러운 고밀도 자기 기록 매체가 수득된다.
상기 (14)의 필름은, 올리고머 석출 방지 선능이 우수한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제공하지만,조도의 규정이 없고, 또한 베이스 내부의 이물질의 존재에 의해 필름에 강자성 금속 박막층을 설치하여도S/N 비가 우수하고 드롭 아웃(drop out)이 적은 고밀도 자기 기록 매체가 되지 않는다.
상기 (15)의 필름은, 자성체를 도설(塗說) 또는 증착(蒸着)한 필름의 슬럿성을 개량시키지만, 상기 (14)의 필름과 같이, S/N 비가 우수하고 드롭 아웃이 적은 고밀도 자기 기록 매체는 수득될 수 없다.
상기 (16)의 필름은, 투명하고 베이스 내부의 이물질이 적은 폴리에스테르 필름을 제공하지만, 두께가 두꺼워서 자기 테이프용 베이스 필름으로 될 수 없다. 또한, 두께를 얇게 하여 자기 테이프용 베이스로서 강자성체 박막을 형성시켜도 상기 (1) 내지 (13)의 필름과 같이, 강자성체 금속 박막에 의한 자기 헤드의 손상 및 금속 박막 표면의 마찰 손상이 발생하는 문제가 있다.
상기 (17)의 필름도 투명하고 활성이 용이한 필름을 제공하지만, 강자성체 금속 박막을 형성시켜도, 상기(16)와 같은 자기 헤드의 손상 및 금속 박막 표면의 마찰 손상이 발생하는 문제가 있다.
그러나, 안정된 기록 및 재생 특성을 수득하기 위해, 비디오 테이프 레코더 내의 테이프 강자성체 금속박막과 자기 헤드를 균열하게 접촉주행하고자 할 경우, 강자성체 금속 박막은 모두 영율이 대단히 높고 경질이므로 자기 헤드와의 접촉에 의해 자기 헤드의 손상 및 금속 박막 표면의 마찰 손상이 발생하는 문제가 생긴다.
상술한 바와 같은 종래 기술의 결점을 고려하여, 본 발명의 목적은 폴리에스테르 필름 표면에 설치한 강자성체 금속 박막층이 탄력성이 있고, 자기 헤드와의 기계적 접촉에 의해 금속 박막에 상처가 발생하거나 자기 헤드가 손상되지 않는, 강자성체 금속 박막 형성 자기 기록 매체용 폴리에스테르 필름을 제공하는 것이다.
(발명의 개시)
본 발명의 한 태양에 따르면, 게르마늄 화합물을 중합촉매로 사용하여 제조된 폴리에스테르로 이루어지고, 길이 방향의 영을 EMD및 폭 방향의 영율 ETD가,
EME≥ 350kg/mn2,
ETE≥350kg/mm2및
EME× ETE≥ 250,0002kg＞mm4
를 만족하고, 두께 방향의 굴절율 nZD가
1.480 ≤ nZD≤ 1.492
를 만족하는 동시에 적어도 한쪽 표면의 최대 조도 Rt가
Rt≤ 100nm
를 만족함을 특징으로 하는 강자성체 금속 박막 형성 자기 기록 매체용 폴리에스테르 필름(이하 "폴리에스테르 필름 a1"이라고 한다)이 제공된다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 각각 게르마늄 화합물을 중합촉매로 사용하여 제조된 폴리에스테르로 이루어진 층 A와 층 B의 적층체로 구성되고, 적층제의 길이 방향의 영율 EMD, 폭 방향의 영율 ETD및 두께방향의 굴절율 nZD이 상기 요건을 만족하는 동시에 층 B중에 미세입자가 함유되어, 충 A의 외표면의 최대조도가 Rt≤100nm를 만족하고, 층 B의 외표면의 최대 조도 Rt가 30 내지 150nm임을 특징으로 하는 강자성체 금속 박막 형성 자기 기록 용 폴리에스테르 필름(이하 "복합 폴리에스테르 필름 d8이라고 한다)이 제공된다.
본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 상기와 같은 폴리에스테르 필름 a1또는 복합 폴리에스테르 필름 a8의적어도 한면에 철, 코발트, 니켈 및 이들의 합금 중에서 선택된 적어도 1종의 강자성체를 포함한 금속이 형성됨을 특징으로 하는 강자성체 금속 박막 형성 자기 기록 대체가 제공된다.
(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)
본 발명의 폴리에스테르 필름의 영율은 길이 방향의 영율 EMD폭 방향의 영율 ETD모두가 각각 350kg/mm2이상이며, 또한 그 곱은 250.000kg2/mm4이상이다. EMD와 ETD의 곱이 280,000kg2/mn4이상이면 더욱 바람직하다.
일반적으로 EMD및 ETD는 약 1,000kg/mm2까지의 값을 취할 수 있다. 폴리에스테르 필름의 영율이 상기의 조건을 만족하지 않으면, 폴리에스테르 필름에 강자성체 금속 박막을 설치하여 자기 기록 매체로 했을때의 기계적 특성이 불충분하며, 예를 들면, 자기 테이프로 했을 경우는, 테이프의 소위 힘(腰)이 없어져서, 비디오 테이프 레코더 중에서 테이프와 헤드의 균열접촉이 불가능해진다.
또한, 폴리에스테르 필름의 영율은 인장시험 측정으로부터 얻어지는 응력-변형곡선에서 시발점의 입상구배로부터 ASTM D-882-67에 준하여 구한다.
본 발명의 폴리에스테르 필름의 두께 방향의 굴절율 nZD는 1.480 내지 1.0492이다·nZD는 바람직하게는 1.480 내지 1.491이다. 두께 방향의 굴절율 nZD는 두께 방향의 경도에 관계된다.·nZD가 1.480 내지 1.492이면, 표면에 설치된 금속 박막의 외관경도가 최적화되어, 비디오 테이프 레코더 헤드와의 기계적 접촉에 의한 금속 박막의 상처 발생이 방지되고, 자기 헤드의 손상이 방지된다.
nZD가 1.480 미만이면, 두께 방향의 경도가 대폭 저하되어 금속 박막의 외관경도의 저하가 현저하고, 금속 박막과 자기 헤드의 접촉불량이 생겨 자기 테이프의 전자변환 특성이 저하된다. nZD1.492를 초과하면, 역으로 금속 박막의 의관경도가 대폭으로 증대하고, 자기 헤드에 의해 금속 박막이 쉽게 상처받게 된다. 또한, 자기 헤드의 손상도 커져서 바람직하지 않다.
또한, 굴절율은 아베 굴절계를 사용하여 25℃에서 Na-D선에 대하여 측정되는 값이다.
본 발명의 폴리에스테르 필름 a1의 적어도 한쪽 표면의 최대 조도 Rt는 100nm 이하이다. Rt는 바람직하게는 5nm 이상 100nm 이하, 보다 바람직하게는 6nm 이상 60nm 이하이다. 이 폴리에스테르 필름의 한쪽표면에 강자성체 금속 박막을 설치하여 자기 기록 매체로 할 경우, 최대 조도 Rt가 100nm 이하인 표면에 강자성체 금속 박막을 설치하지만, 강자성 박막의 두께는 통상 0.05 내지 1.0μm 정도로 대단히 얇아서 베이스 필름의 표면 형상이 그대로 강자성 박막 표면 형상이 된다. Rt치가 100nm를 초과하면 표면이 조잡해지고 전자변환 특성이 현저하게 약화되어 실용성능이 떨어진다.
또한, 최대 조도 Rt는 고정밀도의 촉침식 표면 조도계(예를 들면, 영국 란크 테일러 홈슨사제 타리스텝)로 실측되는 것으로, 컷 오프치 0.08mm로 측정길이 500μm의 조도 곡선에서 최대의 피크 높이와 최저 피크 깊이 사이의 거리이다. 적어도 5회 이상 측정하여 그 평균치를 Rt로 한다.
본 발명의 폴리에스테르 필름 a1를 구성하는 폴리에스테르는 게르마늄 화합물을 중합촉매로 사용하여 제조되고, 영율이 상기 조건을 만족하며, 두께 방향의 굴절율이 1.480 내지 1.492가 되는 것이면 특별히 제한되지 않는다.
게르마늄 화합물을 중합촉매로 사용하여 제조된 폴리에스테르가 아니면 폴리에스테르 중에 촉매 잔사가존재하여, 이물질이 되어 필름으로 제조된 후의 필름표면 조도가 커지는 결함이 증가하여, 강자성체 박막형성 후의 자기 테이프의 드롭 아웃가 증대한다. 폴리에스테르의 구체적인 예를 들면, 폴리에틸렌 태레프탈레이트, 폴리테트라메틸렌 테레프탈레이트, 폴리1,4-사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 2,6-나프탈렌 디카복실레이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 2,6-나프탈렌 디카복실레이트, 폴리에틸렌 p-옥시벤조에이토 및 폴리부틸렌 태레프탈레이트 등이 있다.
또한, 상기의 폴리에스테르 단독 폴리에스테르, 코폴리에스테르 또는 이의 혼합물 중의 어느 것도 가능하다. 코폴리에스테르의 경우, 공중합하는 성분으로서 예를 들면, 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, p-크실렌 글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올 등의 디올 성분 ; 아디프산, 세박산, 프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌 디카복실산, 5-나트륨설포이소프탈산 등의 디카복실산 성분 ; 트멜리트산, 피로멜리트산 등의 다관능 디카복실산 성분 및 p-옥시 에톡시벤조산 등이 있다. 또한, 공중합의 경우, 공중합되는 성분은 20몰% 이하가 바람직하다.
또한, 상기의 폴리에스테르에는 다른 폴리에스테르와 비반응성 설폰산의 알칼리 금속염 유도체 및 당해 폴리에스테르에 실질적으로 불용인 폴리알킬렌 글리콜 등을 본 발명의 작용 효과를 손상하지 않는 범위에서, 예를 들면,5중량%를 초과하지 않는 범위에서 혼합할 수 있다.
상기 폴리에스테르는, 직접 중합법 및 DMT법 중의 어느 방법에 의해서도 가능하지만, DMT법인 경우는 에스테르 교환촉매로서 아세토산칼슘율 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 중합단계에서 게로마늄 화합물을 중합촉매로 사용한다. 게로마늄 촉매로서는 일본국 공개특허공보 제(소)-48-37759호), 제(소)48-35954호 및 제(소) 48-37760호에 표시된 바와 같이,
(가) 무정형 산화게로마늄
(나) 6μ 이하의 결정성 산화게로마늄
(다) 산화게르마늄을 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 또는 이들 화합물의 존재하에 글리콜에 용해한 용액및
(라) 산화게로마늄을 물에 용해하고, 여기에 글리콜을 가하여 물을 증류제거하여 조정된 산화게르마늄의글리콜 용액 등이 사용된다.
본 발명의 폴리에스테르 필름 a1은 상기의 폴리에스테르를 필름상으로 형성한 것, 예를 들면, 상기의 폴리에스테르를 용융시켜 시트 또는 원통상으로 압출한 후, 2축 방향으로 연신하여 형성한 것으로서, 필름의두께는 특별히 제한되지 않으나 통상적으로 4 내지 25μm 바람직하게는 4 내지 21μm이다.
상기의 폴리에스테르 필름 a1을 기재층으로 하고, 당해 기재층의 한쪽 표면에 유극성 고분자, 유기 활제및 무기 미립자를 함유하는 피복층을 설치하면, 필름의 미끄립성이 개선되어 로율상 권취시 주름 발생이 방지되고, 또한 가공공정에서 취급성이 개선되므로 바람직하다. 이때, 기재층의 양쪽 표면이 동질인 경우 즉,양쪽 표면이 Rt≤100nm를 만족할 때는, 피복층은 기재층의 어느 표면에도 설치할 수 있으나, 기재층의 양쏙 표면이 이질인 경우 즉, 어느 한 표면만이 Rt≤100nm를 만족하고 다른 표면이 Rt≤100nm를 만족하지않을 경우는, 피복층은 Rt≤100nm를 만족하지 않는 쪽의 표면에 설치한다.
즉, 본 발명에 관한 하나의 피복 폴리에스테르 필름은, 올리에스테르 필름 a1을 기재층으로 하고, 당해기재층의 양쪽 표면 모두가 Rt≤100nm를 만족하고 있을 때는 어느 한 표면에, 기재총의 한쪽 표면단이Rt≤100nm를 만족하고 있을 때는 Rt≤100nm를 만족하지 않는 표면에 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기미립자를 함유하는 피복층이 설치된 피복 폴리에스테르 필름(이하 "피복 폴리에스테르 필름 a1"라고 한다)이다.
피복 폴리에스테르 필름 a2에 설치된 피복층은 유기 활제 및 무기 미립자를 모두 함유한다. 유기 활제로서는 실리콘, 왁스, 플루오로 화합물, 지방족 에스테르, 지방산 에스테르, 지방속 아미드 등이 사용된다.
무기 미립자로서는, 입자 직경이 10 내지 200nm, 바람직하게는 15 내지 100nm의 것이 사용된다. 무기미립자의 예를 들면, Mg, Zn, Ca, Ba, Al, Si, Ti 및 Mn 등의 산화물, 탄산염 및 황산염이 있다. 구체적인 예를 들면, MgO, ZnO, MgCO3, CaCO3, BaSO4, A12O3, SiO2및 TiOz가 있다.
유기 활제 및 무기 미립자를 포함한 피복층은, 기재층에 밀착시키기 위해 유극성 고분자를 메트릭스 수지로서 함유한다. 유극성 고분자로서는 폴리비닐 알콜, 트라칸트 고무, 카제인, 젤라틴, 셀룰로즈 유도제, 수용성 폴리에스테르, 수용성 폴리에스테르 에테르, 공중합제, 폴리우레탄, 에폭시 수지, 알키드 수지, 아크릴 수지 등이 사용될 수 있으며, 이들의 혼합물도 적용할 수 있다.
피복층 중의 유기 활제 및 무기 미립자의 양은 유기성 고분자 100중량부에 대해 유기 활제 2 내지 15중량% 및 무기 미립자 4 내지 30중량%가 바람직하다.
피복층 표면의 금속(SUS)의 동마찰계수가 2.0 이하이고 필름의 피복층 표면과 비피복면의 마찰계수가3.0 이하이며 동마찰계수가 2.0 이하인 것이 바람직하다. 금속과의 동마찰계수가 2.0을 초과하면, 특히 가공공정에서 취급성이 불량해진다. 필름/필름 사이의 정마찰계수와 동마찰계수가 각각 3.0 및 2.0을 초과하면 특히, 필름에 주름이 생기고, 필름을 변형 없이 권취시킬 수 없다.
기재층(폴리에스테르 필름 A)의 표면 조도는 대단히 낮아서, 피복층은 유기 활제 및 무기 미립자를 모두 함유함으로써 처음으로 상기의 마찰계수를 만족시킬 수 있다.
피복층은, 마찰계수를 만족시키는 동시에 조도도 어느 정도 섬세하지 않으면 안된다. 피복층 표면의 컷 오프치 0.08mm서의 최대 조도 Rt치는 바람직하게는 30 내지 150nm, 보다 바람직하게는 50 내지 120nm이다. Rt치가 150nm를 초과하면, 필름을 권취시킨 상태에서 미세돌기의 피크 부분이 피복층 비형성 표면에 전사되어, 강자성 박막 형성면의 표면에 변형이 생겨 바람직하저 않다. 또한, 진공증착에 의해 강자성 필름EMD필름 박막을 형성할 때, 베이스 필름은 냉각 캔을 따라서, 증착 금속의 잠열을 빼앗아서 베이스 필름기판의 온도상승 및 열손실을 방지한다.
Rt치가 150nm를 초과하면, 피복층의 냉각 캔과의 접촉이 불량해져서 충분한 냉각 효과가 없어진다. Rt치가 30nm 미만이면, 피복층의 미끄럼성이 저하된다.
피복층의 구체적인 예를 들면, 실리콘[A], 실리카(SiO2) 입자[B], 수용성 폴리에스테르[C] 셀룰로즈유도체[D] 및 실란 커플링제[E]티로 이루어지고, [A] : [B] : [C] : [D] : [E]= 5 내지 20 : 10 내지 40 : 100 : 40 내지 100 : 8 내지 14의 혼합비율(중량비)로 불연속 피막 형상을 갖는 것이 있다.
여기서,[A] 및 [B]가 상기의 하한 미만이면, 미끄럼성이 부족해진다. [A]가 상한을 초과하면, 활제가 반대면으로 전사되어 증착불량을 일으킨다. [B]가 상기의 상한을 초과하면, 미립자가 쉽게 탈락된다. [C]이가 상기의 하한 미만이면 실리카 입자의 유지가 곤란해지고, 상한을 초과하면 불연속상 피막구조가 되지 않으며, 미끄럼성이 악화된다. [D]는 불연속상 피막구조 형성을 위해 사용된다. [E]는 미세입자 유지를 위해사용되며, 상기의 하한 미만이면 유지능력이 저하되고, 상한을 초과하면 피복층이 너무 단단해져서 쉽게 깎인다.
본 발명의 폴리에스테르 필름 a1에서, 필름의 미끄럼성의 개선, 로울상 권취시의 주름 발생의 방지 및 가공공정시 취급성의 개선을 위하여, 폴리에스테르 필름 a1을 모두 폴리에스테르로 이루어진 층 A 및 층 B의 적층체로 구성하고, 층 B중에 미세입자를 함유시켜 층 B측 표면의 최대 조도 Rt를 30 내지 150nm로 할 수있다.
즉, 본 발명에 따른 다른 하나의 폴리에스테르 필름은, 모두 게르마늄 화합물을 중합촉매로 사용하여 제조된 폴리에스테르로 이루어진 층 A 및 층 B의 적층체로 이루어지고, 층 B중에 미세입자가 함유되어 적층체의 길이 방향의 영율 EMD및 폭 방향의 영율 ETD가 각각 350kg/mm2이상이고 또한 그의 곱(EMD×ETD)이 250,000kg2/mm4이며, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.480 내지 1.492이고, 층 A의 외표면이 Rt≤100nm를 만족하고, 층 B의 외표면의 최대 조도 Rt가 30 내지 150nm임을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름(이하"복합 폴리에스테르 필름 a8이라고 한다)이다.
복합 폴리에스테르 필름 a8에서, 층 A 및 층 B를 구성하는 폴리에스테르는, 상술한 폴리에스테르 필름a1을 구성하는 폴리에스테르와 동종의 것이 사용된다. 층 A를 구성하는 폴리에스테르와 층 B를 구성하는폴리에스테르는 반드시 동일한 것을 사용할 필요는 없으나, 동일한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
복합 폴리에스테르 필름 a8의 층 B중에 함유되는 미세입자는, 폴리에스테르 수지 중합촉매 잔사로부터 형성된 것이거나, 외부 첨가 입자이어도 좋으며, 이들을 병용할 수도 있다. 폴리에스테르 수지 중합촉매 잔사로부터 형성된 미세입자의 예를 들면, Ca, Si, Mn, Mg, Sb, GE, P, Li, K, Na 등을 포함한 촉매 잔사로 구성되는 중합체 불용해 조성물이 있으며, 또한 외부 첨가 입자로서는 산화알루미늄, 산화규소, 황산바륨 및 탄산 칼슘 등을 예시할 수 있으나, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
층 B중에 함유되는 미세입자의 입자 직경은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는 0.5 내지 5.0μm, 보다 바람직하게는 1.0 내지 3.0μm이다. 또한, 미세입자의 첨가량은 특변한 제한은 없으나, 바람직하게는 0.01 내지 1.0중량%, 보다 바람직하게는 0.02 내지 0.5중량%이다.
미립자의 입자 직경직경 및 첨가량이 상기량에 미달되면, B층의 미끄럼성이 저하하고, 주름이 발생하며,취급성이 불량해진다. 미립자의 입자 직경직경 및 첨가량이 상기량을 초과하면 B층의 조도가 너무 심해지고, 필름을 권취시킨 상태에서 미세돌기의 피크 부분이 다른 면 층에 전사되어 강자성 박막 형성면의 표면에 변형을 주게 되므로, 바람직하지 않다. 또한, 진공증착할 때, 냉각 캔과의 접촉이 불량하여 충분한 냉각효과를 얻을 수가 없다.
당해 복합 폴리에스테르 필름 a8의 충 B의 외표면의 최대 조도 Rt는 30 내지 150nm이며, 바람직하게는50 내지 120nm이다. Rt치가 상기 치를 초과하면, 필름을 권취시킨 상태에서, 조도의 피크 부분이 다른 면의 층에 전사되어, 강자성 박막 형성면의 표면에 변형이 생겨 바람직하지 못하다. 또한, 진공증착시 냉각캔과 접촉이 불량하여 충분한 냉각 효과를 얻을 수 없게 된다. Rt치가 상기 치의 미만이면, B층의 미끄럼성이 저하되고, 주름이 생기며, 또한 취급성이 불량해진다.
피복 폴리에스테르 필름 a2의 기재층 중에 미세입자를 함유시켜 기재층 표면의 최대 조도 Rt를 5 내지100nm로 하면, 필름에 금속 박막을 설치한 후의 강자성 박막 표면이 적당하게 조면화되어, 자기 헤드에 대한 금속 박막의 삭제 내구성이 향상된다.
또한, 동일하게 복합 폴리에스테르 필름 a8의 층 A중에 미세입자를 함유시켜 층 A의 외표면의 최대 조도 Rt를 5 내지 100nm로 하는 것이 동일하게 바람직하다.
피복 폴리에스테르 필름 a2의 기재층 또는 복합 폴리에스테르 필름 a8의 층 A에 함유시키는 미세입자는, 폴리에스테르에 첨가하기 전의 입자 직경 직경이 10 내지 300nm, 바람직하게는 30 내지 200nm이며, 구제적으로는 MgO, ZnO, MgCO3, CaCO3, BaSO4, SiO2, A12O3및 TiO2등의 무기 입자 등이 사용되지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
미세입자의 함유량은 0.003 내지 1.0중량%이고, 미세입자에 의해 폴리에스테르 필름 표면 위에 형성되는 미세표면 돌기의 높이는 5 내지 100nm이며, 갯수는 l03내지 107개/mm2가 바람직하다. 보다 바람직하게는 높이 6 내지 60nm, 갯수 103내지 106개/mm2의 범위이다.
상기 미세표면 돌기의 높이는 후술하는 혹 모양의 돌기 높이와 동일한 방법을 측정한다. 미세표면 돌기의높이가 5nm 미만이면, 또한 상기 갯수 이하이면, 베이스 필름 표면에 실치된 강자성체 금속 박막 표면이 너무 평활해져서 자기 헤드로부터 용이하게 금속 박막이 깎여져 버린다. 표면 돌기의 높이가 100nm를 초과하면, 또한 갯수가 107개/mm2를 초과하면, 그 위에 설처되는 금속 박막 표면이 조잡해지고, 전자변환 특성이 약화되어 실용성능이 발휘될 수 없게 된다.
피복 폴리에스테르 필름 a2의 기재층의 외표면(유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복층이 설치되지 않은 표면)에 수용성 고분자를 주체로 하는 높이 30nm 이하의 불연속 피막을 형성시키면, 불연속 피막으로 인해 기재층 표면은 테이프화 공정에서 마찰상처가 발생하기 어려워지고, 당해 면에 자성박막을 형성시킨 박막 형성면도 보다 쉽게 미끄러지며, 비디오 테이프 레코더 내에서 실제 주행시 회전 헤드 드럼과의 접촉에 의한 접착현상의 발생 및 마찰상처 발생이 더욱 적어진다.
또한, 같은 방법으로 복합 폴리에스테르 필름 a8의 층 A의 외표면에 수용성 고부자를 주체로 하는 높이30nm 이하의 불연속 피막을 형성시키면 동일하게 바람직하다.
본 발명에 있어서, 불연속 피말이란 필름 표면에 망상으로 및/또는 짐재(点在)된 형상으로 존재하는 피막을 말하며, 전자 현미정 사진(배율 500배 내지 10만배)으로 관찰할 경우, 필름 표면에 부분적으로 피복된 피막을 말한다. 또한, 불연속 피막이 필름면 위에 점유하는 비율은 10 내지 90%가 바람직하며, 30 내지80%가 더욱 바람직하다,
불연속 피막을, 폴리에스테르 필름이 단층 구조인 경우에는 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복층이 설치된 표면과는 반대측 표면에, 폴리에스테르 필름이 층 A와 층 B의 적층구조인 경우에는 충 A의 외표면에 설치함으로써, 테이프화 공정에서 마찰상처 발생 방지효과, 자성 박막 형성후의 박막 형성면의 용이한 활성, 비디오 테이프 레코더 내의 실제 주행시 회전 드럼과의 접촉에 의한 접착 현상방지효과 및 마찰상처 발생 방지효과가 개선된다.
불연속 피막은, 수용성 고분자를 주체로 한 겻으로부더 형성된다. 불연속 피막을 구성하는 수용성 고분자로서는, 수산기, 에태르기, 에스태르기, 아미드기, 메톡시기 및 하이드록시프로폭시기 등의 극성기를 가지고, 분자량이 1만 내지 200만, 바람직하게는 10만 내지 100만의 것이 사용된다.
분자량이 1반 미만이면, 피막이 연해지고 구조 유지가 어려워지며, 내구성이 나빠진다. 또한, 분자량이 200만을 초과하면, 피막이 너무 견고해져서 쉽게 부서져 역시 내구성이 나빠진다. 이와같은 수용성 고분자의 구체적인 예를 들면, 폴리비닐 알콜, 트라간트 고무, 아라비아 고무, 카제인, 젤라틴, 메틸 셀룰로즈, 하이드록시 에틸셀룰로즈, 카복시 메틸셀룰로즈 및 수용성 폴리에스테르 에테르 공중합체 등이 적용되며,이들의 혼합물드 적용된다. 수용성 고분자의 극성 때문에 강자성 박막의 부착강도가 상승한다.
불연속 피막을 미세입자가 실질적으로 함유되지 않은 폴리에스테르 필름의 표면에 설치할 경우에는, 불연속 피막에 무기 미세입자를 함유시키는 것이 바람직하다. 무기 미세입자를 함유시킴으로써 더욱 가혹한 사용 환경하(예를 들면, 고온 고습조건 등)에서의 증착막의 내구성을 부여할 수 있다. 또한, 미세입자를 함유하는 폴리에스테르 필름의 표면에 불연속 피막을 설치할 경우에는, 불연속 피막에 반드시 무기 미세입자를 함유시킬 필요는 없다.
불연속 피막에 함유시키는 무기 미세입자의 종류는 특별한 제한은 없으나, 예를 들면, Mg, Zn, CA, BA, Al, Si, Ti, Mn 등의 산화물, 탄산염 및 황산염이 있다. 구체적인 예를 들면, MgO, ZnO, MgCO3,CaCO3, BaSO4, A12O3, SiO2및 TiO2등이 있다. 이들 무기 미세입자는 단독으로 사용하거나, 복수종을 병용할 수도 있다.
불연속 피막에 함유되는 무기 미세입자의 평균 입자 직경은 3 내지 50nm가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 5 내지 40nm이다. 여기서 말하는 평균 입자 직경이란, 소위 현미경법에 의해 측정되는 평균 업자 직경을 말한다. 즉, 전자현미경의 시야에 있는 개개의 입자에 대하여, 임의의 열정 방향의 2평행선 사이에 끼워진 거리를 측정하고, 그 거리의 산술 평균치를 구한 것이다. 측정 입자수는 통상적으로 200개 이상으로 한다. 현미경법에 의한 입자 직경의 측정방법은, 예를 들면, 오야마 요시히도저[화학공학 II][이와나미 전서254, (주)이와나미 서점, 1970년 3월 30일 발행] 제15면 내지 제16면에 기재되어 있다.
평균 입자 직경이 너무 작으면, 불연속 피막상에 자성체를 증착시켜 이루어지는 증착 박막면의 주행성이 향상되지 못하며, 역으로 평균 입자가 너무 크면 자성면의 전자변환 특성이 악화된다. 미세입자의 형상은 특별한 제한은 없으며, 구형, 타원 구형, 장방제형 및 입방체형 등 어느 것도 가능하다.
불연속 피막중에 무기 미세입자를 포함시킬 경우, 그 함유량은 수용성 고분자 100중량부(후술하는 바와같이, 불연속 피막중에 실란 커플링제 또는 티탄 커플링제를 함유시킬 때는, 수용성 고분자와 커플링제의 합계량 100중량부)에 대하여 5 내지 50중량부가 바람직하며, 10 내지 40중량부가 더욱 바람직하다. 무기 미세입자의 함유량이 이러한 범위내이면, 무기 미세입자가 불연속 피막으로부터 탈락되지 않으며, 또한 전자변환 특성도 향상된다.
불연속 피막에 함유된 무기 미세입자는, 불연속 피막의 내부 및 불연속 피막의 표면에 존재하는 것이지만, 표면의 존재 갯수는 104내지 1011개/mm2가 바람직하다. 표면의 존재 갯수가 1011개/mm2를 초과하면, 자성면의 전자변환 특성 중에서 특히 S/N 비가 악화된다. 또한, 미세입자가 쉽게 탈락하여 바람직하지 않다. 또한, 이러한 표면의 존재 갯수는 전자현미경으로 관찰하여 구할 수 있다.
불연속 피막의 높이는, 미세입자가 실질적으로 함유되지 않은 폴리에스테르 필름의 표면에 당해 불연속피막을 설치할 경우에는, 30nm 이하, 바람직하게는 3 내지 10nm로 한다. 한편, 미세입자를 함유하는 폴리에스테르 필름의 표면에 당해 불연속 피막을 설치할 경우에도, 불연속 피막의 높이는 30nm 이하, 보다 바람직하게는 3 내지 10nm로 하여 폴리에스테르 필름중에 함유된 미세입자에 의해 필름 표면에 형성된 미세표면 돌기의 높이보다 낮게 한다.
어느 경우에도, 불연속 피막의 높이가 너무 높으면, 금속 박막을 설치한 후의 자기 기록 매체의 전자변환특성, 특히 S/N 비를 악화시킨다. 미세입자를 함유하는 폴리에스테르 필름의 표면에 당해 불연속 피막을설치할 경우, 불연속 피막의 높이를 폴리에스테르 필름중에 함유된 미세입자에 의해 필름 표면에 형성된 미세 표면 돌기의 높이보다 높게 하면, 미세 표면 돌기에 의한 헤드의 틈을 막는 방지효과가 발현되지 않는다.
또한, 불연속 피막의 높이는, 촉침식 표면 조도계에 의해 수득되는 단면 곡선에서, 평균적인 피크의 높이와 평균적인 물의 깊이간의 평균 간격을 구하여 얻어진 값이다.
또한, 본 발명에 따른 불연속 피막에는 실란 커풀링제 또는 티탄 커프링제가 포함되는 것이 바람직하다. 실란 커프링제 또는 티탄 커플링제를 함유시킴으로써 불연속 피막과 폴리에스테르 필름간의 짐작성, 더우기 불연속 피막중에 미세입자가 존재할 경우에는 미세입자의 유지력을 한층 더 중대시킬 수 있다.
실란 커플링제란, 분자중에 2개 이상의 다른 반응성 기를 갖는 유기 규소 단량체이며, 반응성 기중의 하나는 메톡시기, 에톡시기, 실란올기이며, 또 다른 하나의 반응성 기는 비닐기, 에폭시기, 메타크릴산, 아미노산 및 머캅토기 등이다. 반응성 기는 충합체 혼합 구조제의 측쇄, 말단기 및 폴리에스테르와 결합하는 것을 선택하지만, 실란커프링제로서 비닐트리클로로실란, 비닐트리에록시실란, 비닐트리스(β-메톡시에록시)실란,γ-클리시드옥시프로필 토리메톡시실란,γ-메타아크릴로옥시프로필 토리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필 메틸디메록시실란,γ-클로로프로필 토리메록시실란,γ-머캅토프로필 트리메톡시실란,γ-아미노프로필 트리에톡시실란 등이 적용될 수 있다.
불연속 피막에 함유되는 실란 커플링제 또는 티탄 커프링제의 양은 수용성 고분자 100중량부에 대하여 50중량부 이하가 바람직하며, 1 내지 40중량부가 더욱 바람직하다. 이러한 범위에서 실란 커플링제 또는 티탄커플링제를 가하면, 불연속 피막과 폴리에스테르 필름의 접착성 및 불연속 피막내의 미세입자의 유지력이향상될 뿐만 아니라 증착막의 부착강도가 향상되어 피막의 약화성도 개선된다.
불연속 피막은, 기재층에 미세입자를 함유시킨 피븍 폴리에스테르 필름 a2의 기재층 표면에 형성하여도 좋다. 또한, 층 A중에 미세입자를 함유시킨 복합 폴리에스테르 필름 a8의 층 A의 외표면에 형성하여도 좋다. 이러한 경우에는, 불연속 피막중에 우기 미세입자를 함유시킬 필요는 없으며, 높이는 30nm 이하가 바람직하다. 즉, 피복 폴리에스테르 필름 a2의 기재층 중에 미세입자를 함유시키는 동시에 이 기재층의 외표면에 수용성 고분자를 주체로 하는 높이 30nm 이하의 불연속 피막을 형성시키면, 또한, 복합 폴리에스테르필름 a8의 충 A중에 미세입자를 함유시키는 동시에 충 A의 외표면에 수용성 고분자를 주체로 하는 높이30nm 이하의 불연속 피막을 형성시키면, 불연속 피막에 의해 당해 표면은 테이프화 공정에서 마찰상처의 발생이 어려워지고, 당해 면에 자성 박막을 형성시킨 박막 형성면도 보다 활성이 용이해지며, 비디오 테이프 레코더 내에서 실제 주행시 회전 헤드 드럼과 접촉하여 접착현상이 생기거나 마찰상처가 발생하는 것을방지하는 효과가 더욱 개선된다.
불연속 피막을 대신하여, 혹모양의 돌기를 피복 폴리에스테르 필름 a2의 기재층의 외표면(유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복층이 설치되지 않은 표면)에, 또는 복합 폴리에스테르 필름 a8의 층 A의 외표면에 형성하여도 좋다.
혹모양의 돌기를, 폴리에스테로 필름이 단층구조인 경우에는 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를함유하는 피복층이 설치된 표면과 반대측 표면에, 또한 폴리에스테르 필름이 충 A와 충 B의 적층구조인 경우에는 층 A의 외표면에 설치함으로써 표면측에 설치된 강자성 금속 박막의 자기 헤드에 대한 구행성이 향상되고, 고온 고습 조건하의 테이프 주행성능이 개량된다.
혹모양 돌기의 높이는 30nm 이하이며, 바람직하게는 5 내지 30nm이다. 높이가 너무 높으면, 표면측에 설치된 강자성 금속 박막이 조잡해져서 자기 기록 매체의 전자변환 특성이 악화된다.
혹모양 돌기의 직경(밑변의 직경)은 특별히 제한되지 않으나, 0.05 내지 1.0μm가 바람직하며, 0.1 내지0.7μm가 더욱 바람직하다. 혹모양 돌기의 높이 H와 직경 D의 치수비 H/D는 0.01 내지 0.1이 바람직하고,0.02 내지 0.1이 보다 바람직하다. 혹모양 돌기의 갯수는 10 내지 108개/mm2가 바람직하며,108내지107재/mm2가 더욱 바람직하다. 혹모양 돌기의 높이 또는 직경이 너무 작거나 그 갯수가 너무 적으면, 표면측에 설치된 금속 박막면의 자기 헤드에 대한 주행성이 악화되고, 고온 고습 조건하의 테이프 주행성능을 만족시키지 않는다. 역으로, 혹모양 돌기의 높이 또는 직경이 너무 크거나 그 갯수가 너무 많으면, 그 표면측에 설치된 강자성 금속 박막이 조잡해지고 자기 기록 매체의 전자변환 특성이 악화된다. 높이 H와 직경D의 치수비 H/D가 0.1 보다 크면, 혹모양 돌기가 필름가공시 각종 공정 로울로 쉽게 깎이고, 또한 필름상에 기록층을 형성하여 테이프화한 후의 테이프 표면에 형성된 돌기도 쉽게 깎여서 바람직하지 않다. 역으로, H/D가 0.01 미만이면, 테이프화 한 후의 테이프 표면에 형성된 돌기가 너무 미끄리워 강자성체 금속박막의 주행성능이 저하되며, 고온 고습 조건하의 테이프 주행성능을 만족시키지 못한다.
혹모양 돌기의 높이는, 고정밀도의 촉침식 표면 조도계를 사용하여, 횡배율을 1000배 이상, 종배율을 100만배 이상으로 하여 수득되는 단면 곡선으로부터 구한다. 단면 곡선이 형성하는 골 피크-골로 된 요철의 혹모양 돌기의 각 형상에 대응하는 단면 곡선의 하나의 요철에 있어서, 피크로부터 인접한 양쪽끝의 평균깊이까지의 각 돌기의 높이로 한다. 이와같이 하여 20개의 요철에 대한 높이를 측정하고 평균치를 혹모양 돌기의 높이로 한다.
혹모양 돌기의 직경 및 갯수는 미분간성식 광학 현미경 또는 전자현미정으로 측정되지만, 확대배율 5000배 이상의 전자현미경으로 관측하여 측정하는 것이 바람직하다. 직경은 혹모양 돌기를 10개 이상 관찰하여 평균치를 구하고, 갯수는 상기 관측에서 현미경 사진을 찍어서 사진중의 갯수로부더 1mm2당으로 환산하여 구할 수 있다.
혹모양 돌기는 상기 형상을 만족하는 것이면 특별히 재료는 제한하지 않으나 유기 화합물이 바람직하며, 예를 들면, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리아크릴산 에스테로, 올리메틸메타크릴레이트, 폴리에톡시 수지, 폴리아세트산 비닐, 아크릴-스티렌 공중합체, 아크릴계 공중합체, 각종 변성 아크릴계 수지, 스티렌-부타디엔 공충합체, 각종 변성 스티렌-부타디엔 공중합물 동이 사용된다. 특히, 알콜기, 카복실산기, 에스테르기 등을 유기 화합물 중에 함유하며 극성이 있는 것이 바람직하다. 극성 기가 금속 박막과의 면착성을 증대시키는 역할을 한다. 또한, 유기 화합물의 유리전이온도는 90℃ 이하가 바람직하다.
혹모양 돌기와 폴리에스테르 필름의 면착성을 증가시키기 위하여, 실란 커플링제 또는 티탄 커플링제를 혹모양 돌기와 폴리에스테르 필름 사이에 개재시키는 것이 바람직하다. 커플링제의 사용량은, 혹모양 돌기의 양 100중량부에 대하여 20중량부 이하, 바람직하게는 1 내지 l0중량부이다. 커플링제의 사용량이 이 범위를 초과하면, 커프링제가 혹모양 돌기의 표면에 과잉 존재하여 혹모양 돌기가 연약해지는 경향이 있다.
본 발명의 복합 폴리에스테르 필름 a8의 층 B의 외표면에, 다시 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복층을 설치하여도 좋다. 이 피복층을 설치하면 추가로 필름의 미끄럼성이 개선되어 로울상으로 권취시 주름 발생이 방지되고, 또한 가공공정시 취급성이 개선된다.
다음에, 본 발명의 폴리에스테르 필름의 제조방법에 대하여 설명한다.
게르마늄 화합물을 중합촉매로 사용하여 제조된 폴리에스테르 원료에, 필요에 따라 소정의 미세입자를 소정량 첨가하여 통상의 막제조기로 용융압출시키고 냉각 고화한후,70 내지 110℃에서 3 내지 5배로 1축 연신하고, 계속하여 직각방향으로 90 내지 130℃의 온도에서 3 내지 5배의 연신을 실시한 후, 다시 상기의 한방향으로 1.1 내지 2.0배 재연신하며, 150 내지 250℃의 온도로 열처리하거나, 열처리와 동시에 또는 열처리 후에 1.05 내지 2.0배의 직각 연신을 실시항으로써, 소정의 영율 및 최대 조도 Rt를 만족하는 폴리에스테르 필름을 수득할 수 있으나, 이들 모두가 두께 방향의 굴절율 nZD의 조건을 만족하지 않으므로, 막 제조기의 조건과 폴리에스테르 원료에 따른 조건을 적절히 선택함으로써 본 발명의 요건을 만속시킬 필요가 있다. 예를 들면, 게르마늄 화합물을 중합촉매로 사용하여 제조된 연화점 254 내지 260℃의 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 원료로 사용하고, 상기의 연신 조건에서 최초의 연신배율을 3.0 내지 3.5배, 다음의 직각 연신배율을 3.3 내지 4.0배로 하여, 다시 상기의 한 방향으로 1.4 내지 2.0배 재연신하고, 180 내지 210℃의 온도에서 열처리하거나, 상기의 직각 연신후, 온도 180 내지 210℃의 열처리시 또는 열처리 후에 1.05 내지2.0배의 직각 연신을 실시함으로써, nZD가 1.480 내지 1.492의 요건을 만족할 수 있다.
폴리에스테르 필름을 층 A 및 층 B의 적층구조로 하기 위해, 소위 공압출 기술을 사용하면 좋다. 즉, 전술한 제조방법 중에서, 층 A용의 폴리에스테르 원료와 소정의 미세입자를 함유하는 층 B용의 폴리에스테르 원료를 용융하고 공압출한다.
유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복층을 설치할 경우에는, 전술한 제조방법 중에서 최초의 1축 연신 후, 다음의 직각방향 연신 전에, 1축 연신한 종연신 필름의 한쪽 면(피복층을 설치하고자 하는 면)에 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 도포액을 도포하여, 100 내지 120℃에서 건조하는 공정을 부가하면 된다.
수용성 고분자를 주체로 하는 불연속 피막을 형성시키기 위하여, 전술한 제조방법에서 최초의 l축 연신후, 직각방향의 연신 전에, 1축 연신된 종연신 필름의 한쪽 면에 소정의 수용성 고분자 함유 용액을 포함한 도포맥을 도포하고,100 내지 120℃에서 건조하는 공정을 부가하면 된다. 도포액 중에는, 필요에 따라, 소정의 무기 미세입자 및/또는 실란 커플링제를 함유시킨다.
혹모양 돌기를 형성시키기 위해, 전술한 제조방법 중에서 최초의 1축 연신 후, 직각방향의 연신 전에, 1축 연신된 종연신 필름의 한쪽 면에 흑모양 돌기로 이루어진 입상 화합물을 함유하는 도포액을 도포하고, 100 내지 120℃에서 건조하는 공정을 부가하면 된다.
혹모양 돌기로 이루어진 입상 화합물을 함유하는 도포액으로서는, 상기 설명된 유기 학합물의 유액에 증점제를 가한 것, 또는 계면활성제를 가한 수분산액 등이 사용된다. 도포액중에는 필요예 따라 아미노실란계등의 실란 커플령제 및 티탄 커플링제 등의 커플령제를 포함시킨다. 유기 화합물의 유리전이온도는 90℃ 이하가 바람직하며, 유리전이온도 이상의 온도에서 연신을 실시하고,150℃ 이상의 열처리를 하여 상기의 완만한 혹모양 돌기를 얻을 수 있다.
또한, 원료 및 막 제조조건은 임의로 선택할 수 있으며, 상기한 것에 특별히 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 폴리에스테르 필름 및 복합 폴리에스테르 필름은, 적어도 한쪽 표면에 강자성체 금속 박막을 설치하여 자기 기록 매체를 만드는데 적절하게 사용된다. 강자성체 금속 박막을 설치하는 표면은, 폴리에스테르 필름 a1의 경우는 Rt≤100nm을 만족하는 표면이다. 폴리에스테르 필름 a1의 양쪽 표면 모두가 Rt≤1OOnm을 만족하는 경우는, 양쪽 표면에 강자성체 금속 박막을 설치할 수 있다. 피복 폴리에스테르 필름 a2의 경우는, 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복막이 형성된 표면의 반대측 표면에 강자성체 금속 박막을 설치한다. 복합 폴리에스테르 필름 a8의 경우는, 층 A측 피막면에 강자성체 금속 박막을 설치한다. 피복 폴리에스테르 필름 a2또는 복합 폴리에스테르 필름 a8의 표면에 불연속 피막 또는 혹모양 돌기를 형성할 경우, 불연속 피막 또는 혹모양 돌기를 형성한 표면에 강자성체 금속 박막을 설치한다.
강자성체 박막이 설치된 면의 최대 조도는, 컷 오프치 0.08mm의 Rt치로서 100nm 이하, 바람직하게는 5nm 내지 100nm이며, 보다 바람직하게는 6nm 내지 60nm이다.
강자성체 금속 박막으로서는 공지의 것을 사용할 수 있으며 특별히 한정되지 않으나, 철, 코발트 또는 니켈이나 이들 합금의 강자성체로 이루어진 것이 바람직하다.
강자성체 금속 박막은, 진공충착에 의해 베이스 필름에 직접, 또는 베이스 필름 위에 미세입자를 다시 설치한 위에, 또는 알루미늄, 티탄 및 크륨 동의 하지 박막을 깔고 동상척인 방법으로 형성할 수 있다.
금속 박막의 두께는 0.05 내지 0.25μm, 바람직하게는 0.10 내지 0.20μm이다.0.05μm 미만이면 지기층으로서의 기능이 저하된다. 0.25μm 초과하면, 높은 영역의 전자변환 특성이 저하된다.
다음의 실시예로서 본 발명을 설명한다.
또한, 살시에에서 사용한 평가방법 및 측정방법은 다음과 같다.
(1) 본 발명의 필름 피복층 형성 표면의 금속과의 동마찰계수는 SUS 고정 가이드봉에 필름을 테이프 상으로 하여 180。의 각도로 주행시켜 구하였다.
(2) 본 발명 필름의 필름/필름간의 마찰계수는 ASTM D-1894-63에 준한 방법으로 구하였다.
(3) 본 발명의 필름에 강자성체 박막을 설치한 자기 기록 매체 즉, 테이프의 특성은 시판되는 8mm 비디오 테이프 레코더를 사용하여 측정하였다. 전자변환 특성으로서 비디오 S/N 비 및 드롭 아웃(DO)을 구한다. S/N 비, 드롭 아웃의 측정에는, TV 시험신호 발생기로부터 신호를 공급하고, 비디오 노이즈메터 및 드롭 아웃 카운터를 사용하였다. 비디오 S/N 비는 시판되는 8mm 비디오 테이프를 영 데시빌(dB)로 하여 비교측정하였다. 드롭 아웃은 재생신호의 감쇄가 -16dB 이상이고 길이가 15마이크로초 이상인 것을 구하였다. S/N 비 및 드롭 아웃은 상온 상습(25℃, 60% RH)에서, 테이프 제조후의 초기특성을 최초로 조사하였다. 비디오 녹화 및 재생을 100회 반복하여, 테이프의 S/N 비 및 드롭 아웃을 조사하였다. 또한, 이때의 테이프 표면과 자기 헤드를 관잘하여 마찰상처의 특성 및 자기 헤드의 손상특성을 검토한다.
본 발명은 폴리에스테르 필름, 특히 이활성(易滑牲) 폴리에스테르 필름에 관한 것이다. 이 폴리에스테르필름은 자기 테이프 등, 특히 강자성체 박막을 기록층으로 하는 자기 기록 매체용 베이스 필름에 적절하다.
아제트산마그내슘을 촉매로 사용하여 디메틸테레프탈레이토와 에틸렌 글리콜로부터 비스히드록시메틸태레프탈레이토를 수득한다. 비스히드록시메틸테레프탈레이트의 중합을 산화게르마늄 촉매를 사용하여 실시하고, 중합촉매 잔사 등을 기준으로 하여 형성되는 미세입자, 즉 내부 입자를 가능한 한 함유하지 않는 실절적으로 무배향, 비결정의 연화점 258℃인 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 수득한다. 당해 폴리에틸렌 태레프탈레이토에 입자 직경 45nm의 SiO2입자를 0.04중량% 함유시킨 원료를 약 20℃로 유지한 회전 드럼 상에 용융압출시키고, 이어서 90℃에서 3.0배의 기계 방향으로의 연신을 실시한후, 하기 수성 도포액을 고형분농도 2Omg/m2로 한쪽면에 도포한다.
Figure kpo00001
그 후, 스탠더를 동해 115℃로 건조, 예열, 횡연신 시킨다. 횡연신배율은 3.8배로 한다. 이어서,200℃의 열처리를 실시하면서, 다시 횡방향으로 1.17때의 횡연신을 실시한다.
평균 높이 20nm의 미세표면 돌기가 3.0×105재/mm2형성되며, Rt가 30nm, 두께 방향의 굴절율(nZD)이 1.489이며, 한쪽 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 86nm이고 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성된, 종방향 영율이 420kg/mm2이고 횡방향 영율이 750kg/mm2이며, 필름의 표면과 이면간의 정마찰계수/동마잘계수가 0.9/0.6인 두께 10μm의 폴리에틸렌테례프탈레이트 필름을 수득한다.
이 폴리에스테르 필름의 피복층 비형성 표면에 진공 증착에 의해 코발트-니켈 합금 박막을 150nm의 막두께로 형성시킨다. 이어서, 에폭시 수지, 실리콘, 실란 커플링제로 이루어진 보호막 층을 코반토-니켈 합금 박막 표면 위에 0.1μm의 막 두께로 설치하고 반대면의 층 B면에 카본 블랙을 함유하는 에폭시 수지, 실리콘 및 실란 커플링제로 이루어진 백코트(back coat) 층을 1μm 두께로 놓은 후, 소정의 폭으로 길이방향으로 절단하여 자기 테이프로 한다.
수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타낸다.
[실시예 2]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 200℃의 열처리 전에 온도 110℃에서, 기계 방향으로 1.5때의 재연신을 실시한다. 열처리와 동시에 횡방향의 연신을 실시하지 않는 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 두께 10×의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에 있어서는, 평균 높이 19nm의 미세표면 돌기가 2.5×105개/mm2형성되며, Rt가 29nm, nz가 1.498이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 83nm, 금속과의 동마찰계수가 0.75인 피복층이 형성되어 있으며, 필름의 종방향의 영율은 630kg/mm2, 횡방향의영율은 450nZD, 필름 한쪽 면/다른 면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.7이었다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 3]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 200℃의 열처리 전에 온도 110℃에서 기계 방향으로 1.4배의 재연신을 실시한다. 열처리시의 횡연신 배율을 1.10배로 한다. 그 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에 있어서는, 평균 높이 19nm의 미세표면 돌기가 2.4×105개/mm2형성되며, Rt가 29nm, nZD가 1.484이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 82nm, 금속과의 동마찰계수가 0.77인 피복층이 형셩되어 있고, 필름의 종방향의 영율은 580kg/mm2, 횡방향의 영율은6000nZD, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 1.0/0.8이었다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과동일하게 하여 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 4]
실시예 3의 필름 제조에 있어서, 200℃의 열처리 전의 기계 방향으로 연신배율을 1.2배로, 열처리와 동시의 횡연신배율을 1.08배로 한다. 그 외에는 실시예 3과 동일하게 하여 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에 있어서는, 평균 높이 20nm의 미세표면 돌기가 3.0×105재/mm2형성되며, Rt가 30nm, nZD가 1.492이고, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 83nm, 금속과의 동마찰계수가0.75인 피복층이 형성되어 있고, 필름의 종방향의 영율은 500kg/mm2, 횡방향의 영율은 530nZD, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.7이었다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 5]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 원료에 첨가되는 SiO2입자의 직경을 200nm의 것으로 변경한다. 그 외에는실시예 1과 동이하게 하여 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에 있어서는, 평균높이 45nm의 미세표면 돌기가 4.0×104제/mm2형성되며, Rt가 50nm, nZD가 1.489이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 86nm, 금속과의 동마찰계수가 0.75인 피복층이 형성되어 있고, 필름의종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 750nZD, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.8/0.6이었다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 6]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 도포액의 도포량을 40mg/m2으로 변경한다. 그 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에 있어서는, 평균 높이 20nm의 미세표면돌기가 3.0×105개/mm2형성되며, Rt가 30nm, nZD가 1.489이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 110nm, 금속과의 동마찰계수가 0.60인 피복층이 형성되어 있고, 필름의 종방향의 영율은 420kg/mm2, 횡방향의 영율은 750nZD, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.7/0.4이었다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에나타내었다.
[실시예 7]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 200℃의 열처리와 동시에 실시하는 횡연신의 배율을 1.12배로 한다. 그외에는 실시예 1과 동일하게 하여 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에 있어서는 평균높이 21nm의 미세표면 돌기가 3.0×105개/mm2형성되고, Rt가 30nm, nZD가 1.490이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 86nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되어 있고, 필름의 종방향 영율은 410kg/mm2, 횡방향 영율은 640kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.6이었다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 8]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 원료에 첨가되는 SiO2입자의 직경을 90nm로 하고, 첨가량을 O.8중량%로 한다. 그 외에는 실시예 1과 동일하계 하여 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에 있어서는, 평균 높이 33nm의 미세표면 돌기가 8.0×106개/mm2형성되며, Rt가 40nm, nZD가 1.489이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 40nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되어 있고, 필름의 종방향의 영율은 420kg/mm2, 횡방향의 영율은 750nZD, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.7/0.5이었다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 자기 테이프를 수득한다. 수득된 필름 및 이를 사용한 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 9]
실시예 5의 필름 제조에 있어서, 입자 직경 200nm의 SiO2업자 첨가량을 0.006중량%로 한다. 그 외에는실시예 5와 동일하게 하여 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에 있어서는, 평균 높이 45nm의 미세표면 돌기가 5.0×103개/mm2형성되며, Rt가 49nm, nZD가 1.489이고, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 86nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되어 있으며, 필름의 종방향의 영율은 420kg/mm2, 횡방향의 영율은 750nZD, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.7이었다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 자기 테이프를 수득한다. 수득된 필름 및 이를 사용한 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 10]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 업자 직경이 45nm인 SiO2입자를 첨가하지 않고, 실시예 1의 수성 도포액 도표면과 반대면에, 메틸 셀룰로오즈 0.20중량%, 실란 커플링제 N-β(아미노에틸) γ-아미노프로필메틸디메톡시실란 0.05중량% 수용액을 고형분 농도로 20mg/m2도포한다.
그 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 평균 높이가 23nm인 불연속 피막이 한 면에 형성되고, 또한 Rt가 30nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.489이며, 다른 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하는 두께 10μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 수득한다. 이 필름에는, Rt가 86nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되어 있고, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 750kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.7/0.5이었다.
이 폴리에스테르 필름의 불연속 피막 형성된 표면에 실시예 1과 동일한 코발트-니켈 합금 박막을 150nm의 막 두께로 형성시킨다. 그후 동일하게 하여 자기 테이프로 한다, 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에나타내었다.
[실시예 11]
실시예 10의 필름 제조에 있어서, 메틸 셀룰로오즈/실란 카플링제 수용액 대신에,
Figure kpo00002
의 혼합 수용액을 도포한다.
그 외에는 실시예 10과 동일하게 하여, 미세입자를 함유하며 이에 의한 돌기가 존재하는 높이 18nm의 불연속 피막이 한 면에 형성되고, 또한 R1가 23nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.489이며, 다른 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하는 두께 10μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 수득한다. 이 블륨에는,Rt가 86nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되어 있고, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2형 방향의 영율은 750kg/mm2, 필름표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.5/0.4이 었다.
이 폴리에스테르 필름의 미세입자를 함유하며 불면속 피막 형성된 표면에 실시예 10과 동일한 코발트-니켈 합금 박막을 형성시켜 자기 테이프로 한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 12]
실시예 10의 필름 제조에 있어서, 메틸 셀룰로오즈/실란 카플링제 수용액 대신에,
Figure kpo00003
로 이루어진 수성 에멀젼을 도포한다.
그 외에는 실시예 10과 동일하게 하여, 평균직경 0.30μm, 높이 20nm, 높이/직경의 비가 0.066인 혹모양의 미세돌기 2×106개/mm2가 한 면에 형성되며, 또한 Rt가 25nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1,489이고, 다른 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하는 두께 10μm의 폴리에틸랜 태레프탈레이트 필름을 수득한다. 이 필름에는 Rt가 86nm, 금속 Rt의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형상되어 있고, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향의 영율은 750kg/mm2, 필름표면과 이면간의 정마찰계수/동마잘계수는 0.5/0.4이었다.
이 폴리에스테로 필름의 혹모양 돌기 형성면 표면에 실시예 10과 동일한 코발트-니켈 합금 박막을 형성시켜, 자기 테이프로 한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 13]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 사용되는 SiO2입자의 직경을 110nm로 하고, 또한 실시예 1의 수성 도포액 도표면과 반대면 측에, 메틸 셀룰로오즈 0.15중량%, 실란 커플링제 N-β(아미노에틸) γ-아미노프로필메틸디메톡시 실란 0.05중량%의 수용액을 고형분 농도로 20mg/m2도포 한다.
그 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 평균 높이가 8nm인 불연속 피막이 한 면에 형성되고, 또한 높이가14nm인 미세돌기가 2×104개/mm2의 비율로 존재하며, Rt가 25nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.489이고, 다른 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하는 두께 10μm의 폴리에틸렌 태레프탈레이트 필름을 수득한다. 이 필름에는, Rt가 86nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되어 있고, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 750kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.6/0.5이었다.
이 폴리에스테르 필름의 평균 높이 8nm의 불연속 피막 형성면 표면에 실시예 1과 동일한 코발트-니켈합금 박막을 형성시켜, 자기 테이프로 한다. 수득된 필름 및 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 14]
총 A용으로서, 중합촉매 잔사 등을 기본으로 하여 형성되는 미세입자, 즉 내부 입자를 가능한 한 함유하지 않는 실질적으로 무배향, 비결정의 연화점 258℃의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 원료 및 총 B용으로서, 총 A용 원료에 평균 입자 직경 300nm의 SiO2입자를 0.2중량% 함유하는 폴리에틸렌 태레프탈레이트 원료를 무게비 9 : 1의 비율로 약 20℃로 유지된 회전 드럼 상에 용융압출하고, 이어서 90℃에서 3.0배의 기계방향으로의 연신을 실시한 후, 하기 수성 도포액을 총 A측 표면에 고형분 농도로 15mg/m2도포한다.
Figure kpo00004
그 후, 스탠더를 통해 115℃에서 건조, 예열, 횡연신시킨다. 횡연신배율은 3.8배로 한다. 이어서, 200℃의 열처리를 실시하면서, 다시 횡방향으로 1.17배의 횡연신을 실시한다.
미세입자를 함유하며, 이에 의한 돌기가 존재하는 높이 18nm의 불연속 피막이 형성되고, 또한 R1가 23nm, 두께 방향의 굴절율(nZD)가 1.489인 A면이, 또한 총 B의 바깥면은 Rt가 110nm인 B면이 형성된 두께10μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이토 필름을 수득한다. 이 필름에 있어서는, B면의 Rt는 110nm, B면의 금속과의 동마찰계수는 0.55이고, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 750kg/mm2, 필름표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.5/0.4이었다.
이 복합 폴리에스테르 필름의 A면에 실시예 1과 동일한 코발트-니켈 합금 박막을 형성시켜, 자기 테이프로 한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 15]
실시예 14의 폴리에스테르 복합 필름 제조에 있어서, 사용되는 수성 도액을 하기 처방의 수성 에멀젼으로바꾼다.
Figure kpo00005
그 외에는 실시예 14와 동일하게 하여, 평균 직경 0.30/,m, 높이 20nm, 높이/직경의 비가 0.066인 혹모양 미세돌기 2×106개/mm2가 한 면에 형성되고, 또한, Rt가 25nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.489인 A면이, 또한 총 B의 외면은 Rt가 110nm인 B면이 형성된 두께 10μm의 폴리에스테르 복합 필름을 수득한다. 이 필름의 B면의 Rt는 110nm, 금속과의 동마찰계수는 0.55이고, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향의 영율은 750kg/mm2, 필름표면과 이면간의 정마찰게수/동마찰계수는 0.4/0.3이었다.
이 복합 폴리에스테르 필름의 혹모양 돌기가 형성된 A면 표면에 실시예 10과 동일한 코발트-니켈 합금박막 형성시켜, 자기 테이프로 한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 16]
실시예 14의 폴리에스테르 복합 필름 제조에 있어서, 3.0배의 기계 방향으로의 연신후에 수성 도포액을 도포한 후, 도표면의 반대면, 즉 총 B의 외면에 실시예 1과 동일한 수성 도포액을 고형분 농도로 20mg/m2추가 도포한다.
그 외에는 실시예 14와 동일하게 하여, 미세입자를 함유하며, 이에 의한 돌기각 존재하는 높이 18nm의 불연속 피막이 한 면에 형성되고, 또한 Rt가 23nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.489인 4면이, 또한 총 B의 외면은 Rt가 120nm이며, 실리콘과 실리카 미세입자를 향유하는 피복층이 형성된 B면이 형성된 두께 10μm의 폴리에스테르 복합 필름을 수득한다. 이 필름의 B면의 금속과의 동마찰계수는 0.50이며, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율을 750kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.3/0.2 이었다.
이 복합 폴리에스테르 필름의 A면에 실시예 10과 동일한 코발트-니켈 합금 박막을 형성시켜, 자기 테이프로 한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 17]
실시예 15의 폴리에스테르 복합 필름 제조에 있어서, 기계 방향으로 3.0배 연신하고 수성 에멀젼 도포를 실사한 후에, 도표면의 반대면, 즉 총 B의 외면에 실시예 1과 동일한 수성 도포액을 고형본 농도로 20mg/m2추가 도포한다.
그 외에는 실시예 15와 동일한 방법으로, 평균 직경 0,30μm, 높이 20nm 및 높이/직경의 비가 0.066인 혹모양 미세돌기가 2×106개/mm2한 면에 형성되고, 또한 Rt가 25nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.489인A면이, 또 총 B의 외면은 Rt가 120nm이고, 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하는 피복층이 형성된 B면이 형성된 두께 10μm의 폴리에스테르 복합 필름을 수득한다. 이 필름의 B면과 금속과의 동마찰계수는 0.50이며, 필름의 종방향의 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 750kg/mm2이고, 필름 표면과 이면 간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.3/0.2이다.
이 복합 폴리에스테르 필름의 A면에 실시예 10과 동일한 코발트-니켈 합금 박막을 형성시켜, 자기 테이프로 한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 18]
실시예 14에 있어서, 총 A용으로서 실시예 1의 폴리에될렌 테레프탈레이트 원료를, 총 B용으로서 총 A용 원료에 입자 직경 400nm의 CaCO3입자를 0.2중량% 함유하는 폴리에틸렌 테례프탈례이트 원료를 사용하여 수성 도포액의 도포를 실시하지 않고, 그 외에는 실시예 14와 동일하게 하여, 평균 높이 20nm의 미세표면 돌기가 3.0×105재/mm2형성되고, 또한 Rt가 30nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.489인 A면 및 또한층 B면의 외면은 Rt가 140nm인 B면이 형성된 두께 10μm의 폴리에스테르 복합 필름을 수득한다. 이 필름의 B면과 금속의 동마찰계수는 0.45이고, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 750kg/mm2및 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.3/0.15이다.
이 복합 폴리에스테르 필름의 A면에 실시예 10과 동일한 코발트-니켈 합금 박막을 형성시켜, 자기 데이프로 한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 나타내었다.
[실시예 19]
실시예 18의 폴리에스테르 복합 필플 제조에 있어서, 3.0배의 기계 방향으로의 연신후에 총 B측 외면에, 실시예 1과 동일한 수성 도포액을 고형본 농도 20mg/m2로 다시 도포한다.
그 외에는 실시예 18와 동일하게 하여, 평균 높이 20nm의 미세표면 돌기가 3.0×105재/mm2형성되고, 또한 Rt가 30nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.489인 A면 및/또한 총 B의 외면은 Rt가 140mm이며, 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하는 피복층이 형성된 B면이 형성된 두께 10μm의 폴리에스테르 복합 필름을 수득한다. 이 필름의 B면의 피복층과 금속의 동마찰계수는 0.45이고, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2,횡방향 영율은 750kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.3/0.15이다.
이 복합 폴리에스테르 필름의 A면에 실시예 10과 동일한 코발트-니켈 합금 박막을 형성하고, 자기 테이프로 한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[실시예 20]
실시예 14에 있어서, 총 A의 클리에틸렌 테레프탈레이토 원료로서, 실시예 13의 폴리에틸렌 태레프탈레이토 원료를 사용한다. 총 A측 표면의 수성 도포액을 실시예 l3의 메틸 셀룰로오즈 및 실란 커플링제 수용액으로 변경한다. 충 A측을 도포한후, 도표면의 반대 면 즉, 총 B의 외면에 실시예 1과 동일한 수성 도포액을 고형분 농도 20mg/m2로 다시 도포한다.
그 외에는실시예 14와 동일한 방법으로, 평균 높이 8nm의 불연속 피막을 한 면에 형성하고, 또한 높이가 14nm인 미세돌기가 2×104개/mm2의 비율로 존재하며, Rt가 25nm, 두께 방향의 굴절율 nZD가 1.489인 A면 및 또한 총 B의 외면은 Rt가 120nm이며, 실리콘 및 실리카 미세입자를 함유하는 피복층의 형성된 B면이 형성된 두께 10μm의 폴리에스테르 복합 필름을 수득한다. B면과 금속의 동마찰계수는 0.50이며, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 750kg/mm2이며 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.3/0.2이다.
이 복합 폴리에스테르 필름의 A면에 실시예 10과 동일한 코발트-니켈 합금 박막을 형성하고, 자기 테이프로 한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[실시예 21]
중합촉매 잔사 등에 의해 형성되는 미세입자 즉, 내부 입자를 가능한 함유하지 않는 실절적으로 무배향및 비결정성의 연화점 258℃의 폴리에틸렌 태레프탈레이트에 입자 직경 200nm의 SiO2입자를 0.08중량% 함유시킨 원료를 약 20℃로 유지된 회전드럼상에 용융합출하고, 다음에 90℃에서 기계 방향으로 30배 연신한 후, 스탠더를 동하여 115℃에서 예열하여 횡연신한다. 횡연신 배율은 3.8배로 한다. 계속하여, 200℃의 열처리를 실시하면서, 다시 횡방향으로 1.17때의 횡연신을 수행한다.
평균 높이 90nm의 미세표면 돌기가 3.0×104개/mm2형성되고, Rt가 95nm, 두께 방향의 굴절율(nZD)이 1.489 및 금속과의 동마찰계수가 0.70, 종방향 영율이 420kg/mm2, 횡방향 영율이 750kg/mm2, 필름의 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수가 0.9/0.7인 두께 10μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 수득한다.
이 폴리에스테르 필름 표면에, 진공증착에 의해 코발트-니켈 합금 박막을 150nm의 막 두께로 형성한다. 계속하여 에폭시 수지, 실리콘, 실란 커플링제로 이루어진 보호막층을 코발트-니켈 합금 박막 표면 위에 0.1μm의 막 두께로 설치하고, 반대면의 총 B면에 카본블랙을 함유판 에폭시 수지, 실리콘 및 실란 커플링제로 이루어진 백코트 층을 1μm 두께로 설치한 후, 소정의 폭으로 길이 방향으로 절단하여 자기 테이프로한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 1]
실시예 1의 필름 제조에 있어서,200℃의 열처리와 동시에 실시되는 횡연신의 배율을 1.08배 한다. 그외에는실시예 1과 동일한 방법으로 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 21nm의 미세표면 돌기가 3.0×105개/mm2형성되고, Rt가 32nm, nZD가 1.493이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 87nm, 금속과의 동마찰계수가 0.68인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 530kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.5이다. 이 필름을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 2]
실시예 2의 필름 제조에 있어서,200℃의 열처리전에, 온도 110℃에서 기계 방향으로 1.2배의 재연신을실시한다. 그 외에는실시예 2와 동일한 방법으로 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 당해 필름을 사용하여 실시예 2와 동일하게 자기 테이프를 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 20nm의 미세표면 돌기가 3.0×105개/mm2형성되고, Rt가 30nm, nzD가 1.493이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 84nm, 금속과의 동마찰계수가 0.69인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향 영율은 500kg/mm2, 횡방향 영율은 420kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.5이다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 3]
실시예 3의 필름 제조에 있어서, 열처리온도를 230℃로 상승시킨다. 그 외는 실시예 1과 동일한 방법으로두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 19nm의 미세표면 돌기가 2.4×105개/mm2형성되고, Rt가 29nm, nZD가 1.503이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며, Rt가 29nm, 금속과의 동마찰계수가 0.77인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향 영율은 575kg/mm2, 횡방향 영율은595kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 1.0/0.8이다. 이 필름을 사용하여 실시예 1과동일한 방법으로 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 4]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 열처리온도를 225℃로 변경한다. 그 외는 실시예 1과 동일한 방법으로두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 19nm의 미세표면 돌기가 2.4×105개/mm2형성되고, Rt가 29nm, nZD가 1.498이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 82nm, 금속과의 동마찰계수가 0.77인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향 영율은 410kg/mm2, 횡방향 영율은 740kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 1.0/0.8이다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 5]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 사용되는 원료인 폴리에틸렌 테레프탈래이트의 연화점을 250℃로 변경한다. 그 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 20nm의 미세표면 돌기가 3.0×105개/mm2형성되고, Rt가 30nm, nZD가 1.475이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 86nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 750kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.6이다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 6]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 200℃의 사용 원료로서 연화점 258℃의 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 연화점 250℃의 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 1대 1 혼합물을 사용한다. 그 외는 실시예 1과 동일한 방법으로두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 20nm의 미세표면 돌기가 3.0×105개/mm2형성되고, Rt가 30nm, nZD가 1.478이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 87nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은750kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.6이다. 이 필름을 사용하여 실시예 1과동일한 방법으로 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 7]
실시예 l의 필름 제조에 있어서, 200℃에서 사용된 SiO2입자의 직경을 330nm로 변경한다. 그 외는 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 100nm의 미세표면 돌기가 3.0×103개/mm2형성되고, Rt가 120nm, nZD가 1.489이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 86nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡 방향 영율은 750kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.6이다. 이필름을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 자기 테이프를 수득한다. 수득된 필름 및 이를 사용한 자기테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 8]
실시예 2의 필름 제조에 있어서, 200℃의 열처리 전에, 실시하는 기계 방향의 재연신 배율을 1.7배로 하고, 200℃의 열처리시의 횡연신은 실시하지 않는다. 그 외에는실시예 1과 동일한 방법으로 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 25nm의 미세표면 돌기가 3.5×105개/mm2형성되고, Rt가 35nm, nZD가 1.488이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며 Rt가 90nm, 금속과의 동마찰계수가 0.66인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향 영율은 780kg/mln2, 횡방향 영율은 310kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.8/0.4이다. 이 필름을 사용하여 실시예 1과 동일하게 자기테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 9]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 최초의 기계 방향으로의 연신배율을 2.5배로 한다. 그 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 10μm의 폴리에스테르 필름을 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 23nm의 미세표면 돌기가 4.0×105개/mm2형성되고, Rt가 35nm, nZD가 1.485이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를함유하며 Rt가 85nm, 금속과의 동마찰계수가 0.68인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향 영율은 325kg/mm2, 횡방향 영율은 790kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.8/0.4이다. 이 필름올사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표에 표시한다.
[비교실시예 10]
실시예 1의 필름 제조에 있어서, 폴리에틸렌 태레프탈레이트 중합촉매로 사용된 산화게르마늄 대신에 산화안티몬을 사용하여 연화점 262℃의 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 수득한다.
폴리에틸렌 태레프탈레이트를 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 10μm의 폴리에틸렌태래프탈래이트 필름을 수득한다. 이 필름에서는, 평균 높이 20nm의 미세표면 돌기가 3.0×105개/mm2형성되고, Rt가 30nm, 두께 방향의 굴절율(nZD)가 1.493이며, 한 면에 실리콘과 실리카 미세입자를 함유하며Rt가 86nm, 금속과의 동마찰계수가 0.70인 피복층이 형성되며, 필름의 종방향 영율은 420kg/mm2, 횡방향 영율은 750kg/mm2, 필름 표면과 이면간의 정마찰계수/동마찰계수는 0.9/0.6이다. 이 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 자기 테이프를 수득한다. 수득된 자기 테이프의 특성을 제1표애 표시한다.
[표 1]
Figure kpo00006
Figure kpo00007
Figure kpo00008
Figure kpo00009
주＊ 1 : 테이프 자성면 마찰상처 발생 상황
A : 마찰상처는 전혀 발생되지 않음
B : 마찰상처는거의 반생되지 않음
C : 마잘상처가 발생됨
D : 마찰상처가 심하게 발생됨
*2 : 테이프 주행 100회후 헤드의 외관
A : 손상되지 않았다.
C : 손상되었다.
본 발명의 폴리에스테르 필름 및 복합 폴리에스테르 필름은, 자기 기록 매체의 기재 필름으로서 유용하다. 필름의 표면에 강자성체 금속 박막을 진공증착으로 설치하여 자기 기록 매체로 할 경우, 가공성이 양호하고, 또한 자기 기록 매체는 드롭 아웃이 적으며, 자기 헤드와 균일하게 점촉하여 내마찰상처성이 더욱 양호하고, 자기 헤드 손상성이 없으며, 전자변환 특성도 양호하다는 우수한 효과를 발휘한다.
본 발명의 폴리에스테르 필름의 특징을 다시 상세히 설명하면, 길이 방향 및 폭 방향의 영율이 350kg/mm2이상, 그 곱이 250,000kg2/mm4이상, 두께 방향의 굴절율이 1.480 내지 1.492 및 Rt가 100nm 이하이므로, 표면 위에 설치된 강자성체 금속 박막층은 탄력성이 있고, 기계적 접촉에 대한 충격이 낮아지며, 기계적 접촉에 의한 금속 박막의 상처 발생이 방지되는 동시에 자기 헤드에 대한 손상도 방지된다. 전제적인 기계 특성도 영율이 350kg/mm2이상이므로, 비디오 테이프 레코더 내에서 눌어지거나 접히는 일이 없다. 또한, 길이 방향 및 폭 방향의 영율의 곱이 250,000kg2/mm4이상이므로, 비디오 테이프 레코더 중에서 테이프와 자기 헤드의 균열한 접촉이 가능하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 필름의 한 면에 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복층을 설치하면, 미끄럼성이 좋아지고, 필름 권취단계에서 주름의 발생이 없으며, 강자성체 금속 박막 형성 가공공정에서 취급성이 양호하다.
또한, 폴리에스테르 필름을, 모두 폴리에스테르로 이루어진 층 A 및 B의 적층체로 하고, 층 B중에 미세입자를 함유시켜, 층 B의 외표면의 Rt를 30 내지 150nm로 하면, 동일하게 미끄럼성이 좋아지고, 필름의 권취하는 단계에서 주름의 발생이 없으며, 강자성체 금속 박막 형성 가공공정에서 취급성이 양호하다.
또한, 피복 폴리에스테르 필름 a2의 기재층 중에 미세입자를 함유시키거나, 또는 복합 폴리에스테르 필름의 a8의 층 A중에 미세입자를 함유시키면, 미세입자에 의해 기재층 표면 또는 층 A의 외표면에 미세돌기가 형성되고, 당해 미세돌기에 의해 금속 박막을 설치한 후의 헤드의 틈을 막는 방지효과가 있다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 필름의 한 면(강자성체 금속 박막을 설치하는 면)에 무기 미세입자를 함유하는 수용성 고분자를 주체로 하는 높이 30nm 이하의 불연속 피막을 형성하면, 불연속 피막에 의해 강자성체 금속 박막을 설치한 후의 테이프의 헤드 접촉 및 헤드 주행성이 개량된다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 필름의 한 면(강자성체 금속 박막을 설치하는 면)에 높이 30nm 이하의 혹모양 돌기를 형성하면, 혹모양 돌기의 형성면에 금속 박막을 설치하여 자기 기록 매체로 할 경우, 매체는 자기 헤드에 대하여 미끄럼성이 고온 고습하에서도 양호하며, 헤드의 틈을 막는 현상이 발생되지 않는다. 또한, 돌기 형상은 미끄리워서 금속 박막이 자기 헤드에 의해 삭제되는 일은 없다.

Claims (19)

  1. 게르마늄 화합물을 중합촉애로 사용하여 제조된 폴리에스테르로 이루어지고, 길이 방향의 영율 EMD및 폭 방향의 영율 ETD가
    EMD≥ 350kg/mm2,
    ETD≥ 350kg/mm2,
    EMD× ETD≥ 250,000㎏/mm2
    를 만족하고, 두께 방향의 굴절율을 nZD가
    1.480 ≤ nZD≤ 1.492
    를 만족하는 동시에 적어도 한쪽 표면의 최대 조도(粗渡) Rt가 Rt≤100nm를 만족하는 것을 특징으로 하는강자성체 금속 박막 형성 자기 기록 매체용 폴리에스테르 필름.
  2. 제1항에 있어서, 폴리에스테르 필름을 기재층으로 하고, 기재층의 양 표면이 모두 Rt≤100nm를 만족할 때는 이들 중의 어느 하나의 표면에, 또한 이의 한쪽 표면만이 R t≤100nm를 만족할 때는 Rt≤100nm를 만속하지 않는 표면에 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복층이 설치된 폴리에스테르 필름.
  3. 제2항에 있어서, 피복층이 설치되지 않은 표면에, 수용성 고분자로 형성된 높이 30nm 이하의 불연속 피막을 갖는 폴리에스테르 필름.
  4. 제3항에 있어서, 불연속 피막이 무기 미세입자를 함유하는 폴리에스테르 필름.
  5. 제2항에 있어서, 피복층이 설치되지 않은 표면에, 높이 30nm 이하의 혹모양 돌기가 형성되어 있는폴리에스테르 필름.
  6. 제2항에 있어서, 기재층중에 미세입자가 함유되고, 기재층 외표면의 최내 조도 Rt가 5 내지 100nm인 폴리에스테르 필름.
  7. 제6항에 있어서, 기재층중의 미세입자의 입자 직경이 10 내지 300nm이고, 이의 함량이 0.003 내지1.0중량%이며, 미세입자에 의해 기재층 표면에 높이 5 내지 100nm의 미세표면 돌기가 103 내지 107개/mm2형성되어 있는 폴리에스테르 필름.
  8. 제6항에 있어서, 피복층이 설치되지 않은 표면에, 수용성 고분자로 형성된 높이 30nm 이하의 불연속 피막을 갖는 폴리에스테르 필름.
  9. 각각, 게르마늄 확합물을 중합촉매로 사용하여 제조된 폴리에스테르로 구성된 층 A와 층 B의 적층체로 이루어지고, 당해 적층체의 길이 방향의 영율 EMD및 폭 방향의 영율 ETD가
    EMD≥ 350kg/mm2,
    ETD≥350kg/mm2및
    EMD× ETD≥ 250,000㎏2/mm4
    1.480 ≤ nZD≤ 1.492
    를 만족하는 동시에 층 B중에 미세입자가 함유되고, 층 A의 외표면의 최대 조도 Rt가
    Rt≤ 100nm
    를 만족하며, 층 B의 외표면의 최대 조도 Rt가 30 내지 150nm임을 특징으로 하는 강자성체 금속 박막 형성 자기 기록 매체용 폴리에스테르 필름.
  10. 제9항에 있어서, 폴리에스테르 필름의 층 A의 외표면에, 무기 미세입자를 함유하고 수용성 고분자로부터 형성된 높이 30nm 이하의 불연속 피막을 갖는 폴리에스테로 필름.
  11. 제9항에 있어서, 폴리에스테르 필름의 층 A의 외표면에, 높이 30nm 이하의 혹모양 돌기가 형성된 폴리에스테르 필름.
  12. 제9항에 있어서, 폴리에스테르 필름의 층 A에 미세입자가 함유되고, 층 A의 외표면의 최대 조도Rt가 5 내지 100nm인 폴리에스테르 필름.
  13. 제12항에 있어서, 폴리에스테르 필름의 층 A의 미세입자의 직경이 10 내지 300nm이고, 이의 함량이 0.003 내지 1.0중량%이며, 미세입자에 의해 층 A의 외표면에 높이 5 내지 100nm의 미세표면 돌기가 103내지 107개/mm2형성되어 있는 폴리에스테르 필름.
  14. 제10항에 있어서, 폴리에스테르 필름의 층 B의 외표면에 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복층이 설치된 폴리에스테르 필름.
  15. 제11항에 있어서, 폴리에스테르 필름의 층 B의 외표면에, 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피목층이 설치된 폴리에스테르 필름.
  16. 제12항에 있어서, 폴리에스테르 필름의 층 B의 외표면에, 유극성 고분자, 유기 활제 및 무기 미립자를 함유하는 피복층이 설치된 폴리에스테르 필름.
  17. 제16항에 있어서, 폴리에스테르 필름의 층 A의 외표면에, 수용성 고분자로부터 형성된 높이 30nm이하의 불연속 피막을 갖는 폴리에스테르 필름.
  18. 폴리에스테르 필름의 적어도 한 표면에 철, 코발트, 니켈 및 이들의 합금중에서 선택된 적어도 1종의 강자성제 금속을 함유하는 박막이 형성된 자기 기록 매체에 있어서, 폴리에스테르 필름이 게로마늄 화합물을 중합촉매로 사용하여 제조된 폴리에스데르로 이루어지고, 길이 방향의 영율 EMD및 폭 방향의 영율 ETD가
    EMD≥ 350kg/mm2,
    ETD≥350kg/mm2및
    EMD× ETD≥ 250,000㎏/mm4
    를 만족하고, 두께 방향의 굴절율 nZD가
    1.480 ≤ nZD≤ 1.492
    를 만족하는 동시에 적어도 한쪽 표면의 최대 조도 Rt가
    Rt≤ 100nm
    를 만족하는 것을 특징으로 하는 강자성체 금속 박막 형성 자기 기록 매체.
  19. 폴리에스테르 필름의 적어도 한 표면에 철, 코발트, 니켈 및 이들의 합금중에서 선택된 적어도 1종의 강자성체 금속을 함유하는 박막이 형성된 자기 기록 매체에 있어서, 폴리에스테르 필름이, 각각 게르마늄 화합물을 중합촉매로 사용하여 제조된 폴리에스테르로 이루어진 층 A와 층 B의 적층체로 이루어지고, 적층체의 길이 방향의 영율 END및 폭 방향의 영율 ETD가
    EMD≥ 350kg/mm2
    ETD≥ 350kg/mm2,
    EMD× ETD≥250,000㎏/mm4및
    를 만족하고, 두께 방향의 굴절율 nZD가
    1.480 ≤ nZD≤ 1.492
    를 만족하는 동시에 층 B중에 미세입자가 함유되고, 층 A의 외표면의 최대 조도 Rt가
    Rt≤100nm
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