KR950000311B1 - 증착장치 - Google Patents
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- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 30
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 30
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 4
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도는 본 발명의 실시예에 있어서의 필름증착장치의 개략단면도.
제 2 도는 본 발명 실시예에 있어서의 증착장치의 증착중의 필름과 캔을 표시한 단면도.
제 3 도는 종래의 필름증착장치를 표시한 개략단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
101 : 필름 102 : 증착재료
103 : 증착원 104 : 캔
105 : 공급로울러 106 : 권취로울러
107b : 프리이로울러 110 : 직류전원
111 : 금속막
본 발명은, 증착장치에 관한 것이다.
최근, 증착장치는, 자기기록테이프, 필름콘덴서 등의, 금속막의 증착에 널리 이용되고 있다.
이하 도면을 참조하면서, 종래의 필름증착장치의 일예에 대해서 설명한다. 제 3 도는 종래의 필름증착장치를 표시한 것이다. 도면에 있어서, (1)은 증착에 의해 막이 퇴적되는 필름, (2)는 증착재료, (3)은 증착재료(2)를 용융하고, 증발시키는 저항가열, 고주파유도가열, 전자비임등의 진공증착원, (4)는 진공증착원(3)에 대향해서 설치되어, 내부에 냉각액이 순환하여, 필름증착면을 냉각하는 캔, (5)는 필름(1)을 캔(4)에 공급하는 공급로울러, (6)은 증착된 필름(1)을 감고, 또 필름(1)과 접촉하는 로울러표면이 테플론등 절연재료의 테이프 및 코우팅으로 피복되고, 어어드와 절연된 권취(卷取)로울러, (7a)는 필름(1)의 권취 및 주행을 보조하고, 필름(1)과 접촉하는, 로울러표면이 테플론등 절연재료의 테이프 및 코우팅으로 피복되어, 어어드와 절연된 프리이로울러, (7b)는 필름(1)의 권취 및 주행을 보조하고, 어어드와 절연되고, 또 필름(1)의 증착면과 도통이 있는 프리이로울러, (8)은 진공체임버, (9)는 진공체임버(8)의 내부를 진공배기하기 위한 진공배기펌프, (10)은 프리이로울러(7b)을 통해서, 증착후의 필름(1)에, 직류의 전압을 인가하는 직류전원이다.
이상과 같이 구성되는 필름증착장치에 대해서, 이하 그 동작에 대해 설명한다.
먼저, 진공체임버(8) 내부를 로우터리펌프, 오일확산펌프, 크라이오펌프등의 진공배기펌프(9)에 의해 5×10-5Torr정도의 진공도까지 진공배기한다. 다음에 공급로울러(5), 캔(4), 권취로울러(6)를 회전한다. 필름(1)은, 공급로울러(5), 프리이로울러(7a), 캔(4), 프리이로울러(7b), 프리이로울러(7a)로 주행하여, 권취로울러(6)에 감겨진다. 다음에, 저항가열, 고주파유도가열, 전자비임등의 진공증착원(3)에 의해서, 증착재료(2)가 용융되어 증발한다. 증발한 입자가 비산하여, 대향하는 캔(4)위를 주행하고 있는 필름(1) 표면위에 퇴적하여 막이 형성된다. 이때, 프리이로울러(7b)를 통해서, 증착후의 필름(1)에, 직류전원(10)으로부터, 정 또는 부의 전압을 인가하고, 필름(1)과, 캔(4)와의 사이에 전위차를 발생시킨다. 그리고, 냉각액이 내부에서 순환하고 있는 캔(4)에 필름(1)이 밀착하고, 냉각되어, 프리이로울러(7b),(7a)와 주행하여, 최후에, 권취로울러(6)에 감겨진다.
그러나, 상기와 같은 구성에서는, 증착초기의 필름은, 어어드전위의 캔과 전위차에 의해 밀착해서 냉각되고, 증착입자의 응축열 및 증발원으로부터의 복사열에 의한 늘어남, 수축, 용융등의 열변형을 방지할 수 있으나, 장시간 증착하였을 경우, 캔의 온도가 상승해가기 때문에 필름의 캔으로의 밀착을 더욱 강력하게 하지 않으면 열변형이 발생한다고 하는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은, 상기 문제점에 비추어, 필름의 캔으로의 밀착력을 향상하고, 증착에 의한 필름의 열변형을 방지하는 증착장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 증착장치는, 어어드와 절연된 캔을 구비한 것이다.
본 발명은, 상기한 구성에 의해서, 증착후의 필름에 직류의 전압이 인가되고, 필름표면의 금속증착막이, 정 또는 부로 대전하였을 경우, 캔표면에 발생하는 역전위를 캔을 어어드와 절연하므로서 누설되지 않도록 하고, 차아지업시키게 된다. 따라서, 필름과 캔과의 밀착력이, 대폭적으로 향상하고, 그 결과, 장시간 증착하였을 경우, 또는 필름이 얇아진 경우에서도, 필름의 늘어남, 수축, 용융등의 열변형을 방지할 수 있어, 권취로울러에 주름없이 감겨지게 된다.
이하, 본 발명의 일실시예의 증착장치에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.
제 1 도는 본 발명의 일실시예에 있어서의 증착장치의 개략단면도를 표시한다. 제 2 도는 본 발명의 일실시예에 있어서의 증착장치의 증착중의 필름과 캔의 단면을 표시한다. 제 1 도에 있어서, (101)은 증착에 의해 막이 퇴적되는 필름, (102)는 증착재료, (103)은 증착재료(102)를 용융하고, 증발시키는 저항가열, 고주파유도가열, 전자비임등의 진공증착원, (104)는 진공증착원(103)에 대향해서 설치되고, 내부에 냉각액이 순환하여, 필름증착면을 냉각회전하고 어어드와 절연된 캔, (105)는 필름(101)을 캔(104)에 공급하는 공급로울러, (106)은 증착된 필름(101)을 감고, 또 필름(101)과 접촉하는, 로울러표면이 테플론등 절연재료의 테이프 및 코우팅으로 피복되어, 어어드와 절연된 권취로울러, (107a)는 필름(101)의 권취 및 주행을 보조하고, 필름(101)과 접촉하는, 로울러표면이 테플론등 절연재료의 테이프 및 코우팅으로 피복되어, 어어드와 절연된 프리이로울러, (107b)는 필름(101)의 권취 및 주행을 보조하고, 어어드와 절연되고, 또 필름(101)의 증착면과 도통이 있는 프리로울러, (108)은 진공체임버, (109)는 진공체임버(108) 내부를 진공배기하기 위한 진공배기펌프, (110)은 프리이로울러(107b)를 통해서, 증착후의 필름(101)에, 직류의 전압을 인가하는 직류전원이다. 제 2 도에 있어서 (111)은 필름(101)표면에 퇴적한 금속막이다. 이상과 같이 구성된 필름증착장치에 대해서, 이하, 제 1 도 및 제 2 도를 사용해서 그 동작을 설명한다.
먼저, 진공체임버(108) 내부를 로우터리펌프, 오일확산펌프, 크라이오펌프등의 진공배기펌프(109)에 의해 5×10-5Torr정도의 진공도까지 진공배기한다. 다음에 공급로울러(105), 캔(104), 권취로울러(106)을 회전한다. 필름(101)은, 공급로울러(105), 프리이로울러(107a), 캔(104), 프리이로울러(107b), 프리이로울러(107a)로 주행하고, 권취로울러(106)에 감겨진다. 다음에, 저항가열, 고주파유도가열, 전지비임등의 진공증착원(103)에 의해서, 증착재료(102)가 용융되어 증발한다. 증발한 입자가 비산하여, 대향하는 캔(104)위를 주행하고 있는 필름(101) 표면위에 퇴적하여 막이 형성된다. 이때, 프리이로울러(107b)를 통해서, 증착후의 필름(101)에 직류전원(110)으로부터, 0∼-500V정도의 전압을 인가하고, 필름(101)과, 캔(104)와의 사이에 전위차를 발생시킨다. 그리고, 냉각액이 내부에서 순환하고 있는 캔(104)에 필름(101)이 밀착하고, 냉각되어, 프리이로울러(107b), (107a)로 주행하여, 최후에, 권취로울러(106)에 감겨진다.
이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 필름(101)에 증착된 금속막(111)에, 프리이로울러(107b)를 통해서, 직류전원(110)에 의해서, 부의 전압을 인가하므로서, 어어드와 절연된 캔(104)의 표면에 발생하는 금속막(111)과 역전위인 정의 전위를 누설시키지 않고 차아지업시킬 수 있다. 따라서, 필름(101)과 캔(104)와의 전위차를 크게할 수 있고, 필름(101)의 캔(104)로의 밀착력이 대폭적으로 향상하여, 냉각효율을 향상할 수 있다. 그 결과, 장시간 증착하였을 경우, 또는 필름(101)이 얇아진 경우에서도, 증착입자의 응축열 및 증착원으로부터의 복사열에 의한 필름(101)의 늘어남, 수축, 용융등의 열변형을 방지할 수 있어, 권취로울러(106)에 주름없이 감을 수 있다.
또, 본 실시예에 의해서, FEP등, 테플론계의 필름으로, 내열온도가 200℃ 대단히 낮은 것이라도, 열변형을 방지할 수 있었다.
또한, 본 실시예에 있어서, 증착후의 필름(101)에, 직류전원(110)에 의해서, 부의 전압을 인가하는 것으로 하였으나, 정의 전압을 인가하여 캔(104)에 부위 전위를 차아지업시켜도 되고, 또는 필름(101)과 역전압을 인가해도 된다.
이상과 같이, 본 발명은, 어어드와 절연된 캔을 설치하므로서, 증발입자의 응축열 및, 증착원으로부터의 복사열에 의한 필름의 늘어남, 수축, 용융등의 열변형을 방지할 수 있어, 감는 로울러에 주름이 없이 감을 수 있다.
Claims (1)
- 진공분위기의 유지가 가능한 진공체임버와, 진공체임버내를 감압분위기로 하기 위한 진공펌프와, 증착재료를 구비한 적어도 1개의 진공증착원과, 증착원에 대향해서 설치되어, 필름증착면을 냉각하고, 회전하는 캔과, 필름을 캔에 공급하는 공급로울러와, 증착된 필름을 감는 권취로울러와, 필름의 권취 및 주행을 보조하는 프리이로울러를 가지고, 증착후의 필름에 직류의 전압을 인가하는 전압인가수단을 구비한 필름증착장치에 있어서, 상기 캔이 어어드와 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 증착장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3038331A JPH04276061A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 蒸着装置 |
JP91-38331 | 1991-03-05 | ||
JP3-38331 | 1991-03-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920018239A KR920018239A (ko) | 1992-10-21 |
KR950000311B1 true KR950000311B1 (ko) | 1995-01-13 |
Family
ID=12522299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920003634A KR950000311B1 (ko) | 1991-03-05 | 1992-03-05 | 증착장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5180433A (ko) |
JP (1) | JPH04276061A (ko) |
KR (1) | KR950000311B1 (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2833230B2 (ja) * | 1991-02-08 | 1998-12-09 | 松下電器産業株式会社 | 蒸着装置 |
DE4221620C2 (de) * | 1992-07-01 | 2001-05-23 | Emtec Magnetics Gmbh | Verfahren zum Aufbringen einer dünnen Metallschicht auf ein polymeres Trägermaterial |
DE4227588C2 (de) * | 1992-08-20 | 2001-05-03 | Emtec Magnetics Gmbh | Verfahren zum Aufbringen einer dünnen Metallschicht auf ein polymeres Trägermaterial |
US5743966A (en) * | 1996-05-31 | 1998-04-28 | The Boc Group, Inc. | Unwinding of plastic film in the presence of a plasma |
US7025856B2 (en) * | 2001-02-02 | 2006-04-11 | The Regents Of The University Of California | Processing materials inside an atmospheric-pressure radiofrequency nonthermal plasma discharge |
CN101684546B (zh) * | 2008-09-25 | 2012-05-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 软性基板镀膜治具 |
US9067152B2 (en) * | 2011-09-21 | 2015-06-30 | Kevin Shurtleff | Systems and methods for improving rate of evaporation |
JP2015021160A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 日東電工株式会社 | スパッタ装置および薄膜付長尺フィルム基材の製造方法 |
US9859052B2 (en) | 2013-11-25 | 2018-01-02 | A.K. Stamping Co., Inc. | Wireless charging coil |
CN105986237A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-10-05 | 广东腾胜真空技术工程有限公司 | 一种带品质智能检测系统的真空镀膜设备 |
CN105986236A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-10-05 | 广东腾胜真空技术工程有限公司 | 一种低温沉积磁控溅射镀膜装置及方法 |
KR102480828B1 (ko) * | 2018-06-14 | 2022-12-23 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 가요성 기판을 가이딩하기 위한 롤러 디바이스, 가요성 기판을 운송하기 위한 롤러 디바이스의 사용, 진공 프로세싱 장치, 및 가요성 기판을 프로세싱하는 방법 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58130443A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPS62185877A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | Toray Ind Inc | 真空薄膜形成装置 |
JPS62247072A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-28 | Ulvac Corp | 真空蒸着装置 |
JPS63277750A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜形成方法 |
JPH0223527A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属薄膜の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3038331A patent/JPH04276061A/ja active Pending
-
1992
- 1992-03-04 US US07/846,687 patent/US5180433A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-05 KR KR1019920003634A patent/KR950000311B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920018239A (ko) | 1992-10-21 |
US5180433A (en) | 1993-01-19 |
JPH04276061A (ja) | 1992-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20030109 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |