JP2833230B2 - 蒸着装置 - Google Patents
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
- C23C14/544—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement in the gas phase
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムに含属膜を形
成する蒸着装置に関する。
成する蒸着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、蒸着装置は、磁気記録テープ,フ
ィルムコンデンサ等の金属膜の蒸着に広く利用されてい
る。
ィルムコンデンサ等の金属膜の蒸着に広く利用されてい
る。
【0003】以下、従来のフィルムの蒸着装置の一例に
ついて図3を参照しながら説明する。図3において、1
は蒸着により膜が堆積されるフィルム、2は蒸着材料、
3は蒸着材料2を溶融し、蒸発させる抵抗加熱,高周波
誘導加熱,電子ビーム等の真空蒸着源、4は真空蒸着源
3に対向して設けられ、内部に冷却液が循環し、フィル
ム1の蒸着面を冷却し回転するキャン、5はフィルム1
をキャン4へ供給する供給ローラー、6は蒸着されたフ
ィルム1を巻取り、さらにフィルム1と接触する表面が
ポリテトラフルオロエチレン樹脂等の絶縁材料のテープ
またはコーティングで覆われ、アースと絶縁された巻取
りローラー、7aはフィルム1の巻取りおよび走行を補
助し、フィルム1と接触する表面がポリテトラフルオロ
エチレン樹脂等の絶縁材料のテープまたはコーティング
で覆われ、アースと絶縁されたフリーローラー、7bは
フィルム1の巻取りおよび走行を補助し、アースと絶縁
され、さらにフィルム1の蒸着面と導通があるフリーロ
ーラー、8は真空チャンバー、9は真空チャンバー8内
を真空排気するための真空ポンプ、10はフリーローラ
ー7bを通じて蒸着後のフィルム1に直流の電圧を印加
する直流電源である。
ついて図3を参照しながら説明する。図3において、1
は蒸着により膜が堆積されるフィルム、2は蒸着材料、
3は蒸着材料2を溶融し、蒸発させる抵抗加熱,高周波
誘導加熱,電子ビーム等の真空蒸着源、4は真空蒸着源
3に対向して設けられ、内部に冷却液が循環し、フィル
ム1の蒸着面を冷却し回転するキャン、5はフィルム1
をキャン4へ供給する供給ローラー、6は蒸着されたフ
ィルム1を巻取り、さらにフィルム1と接触する表面が
ポリテトラフルオロエチレン樹脂等の絶縁材料のテープ
またはコーティングで覆われ、アースと絶縁された巻取
りローラー、7aはフィルム1の巻取りおよび走行を補
助し、フィルム1と接触する表面がポリテトラフルオロ
エチレン樹脂等の絶縁材料のテープまたはコーティング
で覆われ、アースと絶縁されたフリーローラー、7bは
フィルム1の巻取りおよび走行を補助し、アースと絶縁
され、さらにフィルム1の蒸着面と導通があるフリーロ
ーラー、8は真空チャンバー、9は真空チャンバー8内
を真空排気するための真空ポンプ、10はフリーローラ
ー7bを通じて蒸着後のフィルム1に直流の電圧を印加
する直流電源である。
【0004】以上のように構成されたフィルムの蒸着装
置について、以下その動作について説明する。
置について、以下その動作について説明する。
【0005】まず、真空チャンバー8内をロータリーポ
ンプ,油拡散ポンプ,クライオポンプ等の真空排気ポン
プ9により5×10-5Torr程度の真空度まで真空排気す
る。次に供給ローラー5、キャン4、巻取りローラー6
を回転する。フィルム1は、供給ローラー5、フリーロ
ーラー7a、キャン4、フリーローラー7b、フリーロ
ーラー7aと走行し、巻取りローラー6に巻取られる。
次に、抵抗加熱,高周波誘導加熱,電子ビーム等の真空
蒸着源3により、蒸着材料2が溶融され蒸発する。蒸発
した粒子が飛散し、対向するキャン4上を走行している
フィルム1表面上に堆積し膜が形成される。このとき、
フリーローラー7bを通じて蒸着後のフィルム1に直流
電源10より、正または負の電圧を印加し、フィルム1
とキャン4との間に電位差を生じさせる。そして、冷却
液が内部で循環しているキャン4にフィルム1が密着
し、冷却され、フリーローラー7b,7aと走行し、最
後に、巻取りローラー6に巻取られる。
ンプ,油拡散ポンプ,クライオポンプ等の真空排気ポン
プ9により5×10-5Torr程度の真空度まで真空排気す
る。次に供給ローラー5、キャン4、巻取りローラー6
を回転する。フィルム1は、供給ローラー5、フリーロ
ーラー7a、キャン4、フリーローラー7b、フリーロ
ーラー7aと走行し、巻取りローラー6に巻取られる。
次に、抵抗加熱,高周波誘導加熱,電子ビーム等の真空
蒸着源3により、蒸着材料2が溶融され蒸発する。蒸発
した粒子が飛散し、対向するキャン4上を走行している
フィルム1表面上に堆積し膜が形成される。このとき、
フリーローラー7bを通じて蒸着後のフィルム1に直流
電源10より、正または負の電圧を印加し、フィルム1
とキャン4との間に電位差を生じさせる。そして、冷却
液が内部で循環しているキャン4にフィルム1が密着
し、冷却され、フリーローラー7b,7aと走行し、最
後に、巻取りローラー6に巻取られる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、膜のフィルム1に対する付着強度を充分
に向上させることができず、付着強度を向上するため
に、フィルム1に前処理としてアニールによる水分およ
び不純物の除去、またはプラズマ処理による不純物の除
去およびフィルム1表面に凹凸を形成するなどが必要と
なり、生産タクトが長くなり、場合によっては前処理専
用の設備が必要となる。また、蒸発源3により溶融した
蒸着材料2の蒸発し飛散した粒子の中のイオンが、対向
するフィルム1へ衝突する量が増加すると、イオンエネ
ルギーによりフィルム1が伸び,収縮,溶融等の熱変形
を発生するという課題を有していた。
うな構成では、膜のフィルム1に対する付着強度を充分
に向上させることができず、付着強度を向上するため
に、フィルム1に前処理としてアニールによる水分およ
び不純物の除去、またはプラズマ処理による不純物の除
去およびフィルム1表面に凹凸を形成するなどが必要と
なり、生産タクトが長くなり、場合によっては前処理専
用の設備が必要となる。また、蒸発源3により溶融した
蒸着材料2の蒸発し飛散した粒子の中のイオンが、対向
するフィルム1へ衝突する量が増加すると、イオンエネ
ルギーによりフィルム1が伸び,収縮,溶融等の熱変形
を発生するという課題を有していた。
【0007】本発明は上記課題を解決するもので、蒸発
した粒子の中のイオンをフィルムに強力に衝突させ、膜
のフィルムに対する付着強度を向上し、さらにイオンの
フィルムに衝突する量を制御することにより、付着強度
を制御しながら、イオンエネルギーによるフィルムの熱
変形を防止する蒸着装置を提供することを目的とするも
のである。
した粒子の中のイオンをフィルムに強力に衝突させ、膜
のフィルムに対する付着強度を向上し、さらにイオンの
フィルムに衝突する量を制御することにより、付着強度
を制御しながら、イオンエネルギーによるフィルムの熱
変形を防止する蒸着装置を提供することを目的とするも
のである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、蒸着フィルムとアース間に流れる電流を計
測する電流計測手段を設けた構成である。
するために、蒸着フィルムとアース間に流れる電流を計
測する電流計測手段を設けた構成である。
【0009】
【作用】本発明は上記した構成によって、蒸着後のフィ
ルムに負の電圧が印加され、フィルム表面の金属蒸着膜
が負に帯電するため、蒸発した粒子の中のイオンがフィ
ルムに強力に衝突しイオンエネルギーにより蒸着膜のフ
ィルムに対する付着強度が向上する。このとき、フィル
ム上の金属膜,蒸発源を通して、イオンにより発生する
電流を電流計により計測し、イオンのフィルムに衝突す
る量を直流電圧で電流値を調整することにより制御す
る。その結果、膜の付着強度を向上および制御すること
ができ、また、多量のイオンがフィルムに衝突して、イ
オンエネルギーにより発生するフィルムの伸び,収縮,
溶融等の熱変形を防止することができ、巻取りローラー
にしわなく巻取られることになる。さらに付着強度を向
上させるためのフィルムの前処理が必要なくなるため、
生産タクトが短縮され、前処理専用の設備も必要なくな
ることになる。
ルムに負の電圧が印加され、フィルム表面の金属蒸着膜
が負に帯電するため、蒸発した粒子の中のイオンがフィ
ルムに強力に衝突しイオンエネルギーにより蒸着膜のフ
ィルムに対する付着強度が向上する。このとき、フィル
ム上の金属膜,蒸発源を通して、イオンにより発生する
電流を電流計により計測し、イオンのフィルムに衝突す
る量を直流電圧で電流値を調整することにより制御す
る。その結果、膜の付着強度を向上および制御すること
ができ、また、多量のイオンがフィルムに衝突して、イ
オンエネルギーにより発生するフィルムの伸び,収縮,
溶融等の熱変形を防止することができ、巻取りローラー
にしわなく巻取られることになる。さらに付着強度を向
上させるためのフィルムの前処理が必要なくなるため、
生産タクトが短縮され、前処理専用の設備も必要なくな
ることになる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例の蒸着装置につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【0011】図1は本発明の一実施例における蒸着装置
の概略断面図である。図1において、従来例の図3と同
一部分には同一番号を付し、説明を省略する。すなわち
本発明の特徴はフィルム1とアース間に流れる電流を計
測する電流計11を入れたことである。図2はその電流
計11近傍と、蒸着メカニズムを説明するための構成図
である。以上のように構成されたフィルム蒸着装置につ
いて、以下図1および図2を用いてその動作を説明す
る。
の概略断面図である。図1において、従来例の図3と同
一部分には同一番号を付し、説明を省略する。すなわち
本発明の特徴はフィルム1とアース間に流れる電流を計
測する電流計11を入れたことである。図2はその電流
計11近傍と、蒸着メカニズムを説明するための構成図
である。以上のように構成されたフィルム蒸着装置につ
いて、以下図1および図2を用いてその動作を説明す
る。
【0012】すなわち従来例と同様に真空チャンバー8
内を排気し、フィルム1の表面に蒸着材料2を蒸発,付
着させて膜を形成するのであるが、このとき、フリーロ
ーラー7bを通じて、蒸着後のフィルム1に、直流電源
10より、0〜−500V程度の電圧を印加し、フィル
ム1と、キャン4との間に電位差を生じさせる。そし
て、冷却液が内部で循環しているキャン4にフィルム1
が密着し、冷却され、フリーローラー7b,7aと走行
し、最後に、巻取りローラー6に巻取られる。そこでフ
ィルム1とアース間に発生する電流を電流計11により
計測し、例えば50mA以下になるように直流電源10の
電圧で調整し、フィルム1に衝突するイオンの量を制御
する。
内を排気し、フィルム1の表面に蒸着材料2を蒸発,付
着させて膜を形成するのであるが、このとき、フリーロ
ーラー7bを通じて、蒸着後のフィルム1に、直流電源
10より、0〜−500V程度の電圧を印加し、フィル
ム1と、キャン4との間に電位差を生じさせる。そし
て、冷却液が内部で循環しているキャン4にフィルム1
が密着し、冷却され、フリーローラー7b,7aと走行
し、最後に、巻取りローラー6に巻取られる。そこでフ
ィルム1とアース間に発生する電流を電流計11により
計測し、例えば50mA以下になるように直流電源10の
電圧で調整し、フィルム1に衝突するイオンの量を制御
する。
【0013】以上のように本実施例によれば、蒸着後の
フィルム1に負の電圧が印加され、図2に示すようにフ
ィルム1表面の金属蒸着膜12が負に帯電するため、蒸
発した粒子の中のイオンがフィルムに強力に衝突しイオ
ンエネルギーにより金属蒸着膜12のフィルム1に対す
る付着強度が向上する。このとき、フィルム1上の金属
膜12,蒸発源3を通して、イオンにより発生する電流
を電流計11により計測し、イオンのフィルム1に衝突
する量を直流電圧で電流値を調整することにより制御す
ることができる。その結果、金属蒸着膜12の付着強度
を向上および制御することができ、また、多量のイオン
がフィルム1に衝突して、イオンエネルギーにより発生
するフィルム1の伸び,収縮,溶融等の熱変形を防止す
ることができ、巻取りローラー6にしわなく巻取ること
ができる。さらに付着強度を向上させるためのフィルム
1の前処理が必要なくなるため、生産タクトが短縮さ
れ、前処理専用の設備も不要とすることができる。
フィルム1に負の電圧が印加され、図2に示すようにフ
ィルム1表面の金属蒸着膜12が負に帯電するため、蒸
発した粒子の中のイオンがフィルムに強力に衝突しイオ
ンエネルギーにより金属蒸着膜12のフィルム1に対す
る付着強度が向上する。このとき、フィルム1上の金属
膜12,蒸発源3を通して、イオンにより発生する電流
を電流計11により計測し、イオンのフィルム1に衝突
する量を直流電圧で電流値を調整することにより制御す
ることができる。その結果、金属蒸着膜12の付着強度
を向上および制御することができ、また、多量のイオン
がフィルム1に衝突して、イオンエネルギーにより発生
するフィルム1の伸び,収縮,溶融等の熱変形を防止す
ることができ、巻取りローラー6にしわなく巻取ること
ができる。さらに付着強度を向上させるためのフィルム
1の前処理が必要なくなるため、生産タクトが短縮さ
れ、前処理専用の設備も不要とすることができる。
【0014】また、本実施例により、FEP等、ポリテ
トラフルオロエチレン樹脂系のフィルムで、耐熱温度が
200℃と非常に低いものでも、熱変形を防止すること
ができ、ニッケル膜の付着強度を向上および制御するこ
とができた。
トラフルオロエチレン樹脂系のフィルムで、耐熱温度が
200℃と非常に低いものでも、熱変形を防止すること
ができ、ニッケル膜の付着強度を向上および制御するこ
とができた。
【0015】なお、本実施例において、イオンにより発
生する電流を直流電源10による電圧により制御した
が、蒸着源3の電子ビーム等のパワーを変化させ、蒸着
材料2のイオン化を調整し、制御してもよい。
生する電流を直流電源10による電圧により制御した
が、蒸着源3の電子ビーム等のパワーを変化させ、蒸着
材料2のイオン化を調整し、制御してもよい。
【0016】
【発明の効果】以上のように本発明は、蒸着フィルムと
アース間に流れる電流を計測する電流計を設けることに
より、蒸発した粒子の中のイオンをフィルムに強力に衝
突させ、膜のフィルムに対する付着強度を向上し、さら
にイオンのフィルムに衝突する量を制御することによ
り、付着強度を制御しながら、イオンエネルギーによる
フィルムの熱変形を防止することができる蒸着装置を提
供できる。
アース間に流れる電流を計測する電流計を設けることに
より、蒸発した粒子の中のイオンをフィルムに強力に衝
突させ、膜のフィルムに対する付着強度を向上し、さら
にイオンのフィルムに衝突する量を制御することによ
り、付着強度を制御しながら、イオンエネルギーによる
フィルムの熱変形を防止することができる蒸着装置を提
供できる。
【図1】本発明の一実施例における蒸着装置の概略断面
図
図
【図2】同蒸着装置における電流計近傍と蒸着メカニズ
ムを示す構成図
ムを示す構成図
【図3】従来の蒸着装置の概略断面図
1 フィルム 2 蒸着材料 3 真空蒸着源 4 キャン 5 供給ローラー 6 巻取りローラー 7a,7b フリーローラー 8 真空チャンバー 9 真空ポンプ 10 直流電源(電圧印加手段) 11 電流計(電流計測手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C23C 14/56 C23C 14/24 C23C 14/54
Claims (1)
- 【請求項1】 真空チャンバーと、その真空チャンバー
内を減圧雰囲気にするための真空ポンプと、真空チャン
バー内に蒸着材料を備えた少なくとも1個の真空蒸着源
と、その真空蒸着源に対向して設けられフィルムの蒸着
面を冷却し回転するキャンと、フィルムをキャンへ供給
する供給ローラーと、蒸着されたフィルムを巻取る巻取
りローラーと、フィルムの巻取りおよび走行を補助する
フリーローラーと、蒸着後のフィルムに負の直流の電圧
を印加する電圧印加手段とを備えた蒸着装置において、
前記蒸着フィルムとアース間に流れる電流を計測する電
流計測手段を設けたことを特徴とする蒸着装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3017549A JP2833230B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 蒸着装置 |
US07/833,443 US5258074A (en) | 1991-02-08 | 1992-02-07 | Evaporation apparatus comprising film substrate voltage applying means and current measurement means |
KR1019920001809A KR940011004B1 (ko) | 1991-02-08 | 1992-02-08 | 증착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3017549A JP2833230B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 蒸着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04259374A JPH04259374A (ja) | 1992-09-14 |
JP2833230B2 true JP2833230B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=11946999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3017549A Expired - Fee Related JP2833230B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 蒸着装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5258074A (ja) |
JP (1) | JP2833230B2 (ja) |
KR (1) | KR940011004B1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4222013A1 (de) * | 1992-07-04 | 1994-01-05 | Leybold Ag | Vorrichtung zur Vakuumbeschichtung von Folien |
US5743966A (en) * | 1996-05-31 | 1998-04-28 | The Boc Group, Inc. | Unwinding of plastic film in the presence of a plasma |
KR100296692B1 (ko) | 1996-09-10 | 2001-10-24 | 사토 도리 | 플라즈마cvd장치 |
US6047660A (en) * | 1997-09-06 | 2000-04-11 | Lee; Brent W. | Apparatus and method to form coated shielding layer for coaxial signal transmission cables |
US7025856B2 (en) * | 2001-02-02 | 2006-04-11 | The Regents Of The University Of California | Processing materials inside an atmospheric-pressure radiofrequency nonthermal plasma discharge |
JP4516304B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2010-08-04 | 株式会社アルバック | 巻取式真空蒸着方法及び巻取式真空蒸着装置 |
CN100562602C (zh) * | 2005-02-16 | 2009-11-25 | 株式会社爱发科 | 卷取式真空成膜装置 |
EP1870488A1 (de) * | 2006-06-23 | 2007-12-26 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur Beeinflussung des elektrostatischen Zustands einer Folie |
EP2119813A1 (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-18 | Applied Materials, Inc. | Coating device with insulation |
JP5481239B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2014-04-23 | 東レ株式会社 | 薄膜付シートの製造装置及び薄膜付シートの製造方法、並びにこれらに用いられる円筒状ロール |
JP2013036104A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Toray Advanced Film Co Ltd | 薄膜形成方法および薄膜形成装置 |
CN103361623B (zh) * | 2013-07-30 | 2016-07-06 | 林正亮 | 一种卷绕蒸发式真空镀膜机 |
DE102019204818A1 (de) * | 2019-04-04 | 2020-10-08 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Überwachung eines plasmagestützten Prozesses zur Beschichtung eines Bauteils und Vorrichtung zur Beschichtung eines Bauteils |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58130443A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPS5916970A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-28 | Citizen Watch Co Ltd | イオンプレ−テイングにおける蒸発材の蒸発量検知及び制御方法 |
JPH04276061A (ja) * | 1991-03-05 | 1992-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸着装置 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3017549A patent/JP2833230B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-02-07 US US07/833,443 patent/US5258074A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-08 KR KR1019920001809A patent/KR940011004B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5258074A (en) | 1993-11-02 |
JPH04259374A (ja) | 1992-09-14 |
KR940011004B1 (ko) | 1994-11-22 |
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