KR940011004B1 - 증착장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도는 본 발명의 일실시예에 있어서의 증착장치의 개략단면도.
제 2 도는 동증착장치에 있어서의 전류계근처와 증착메카니즘을 표시한 구성도.
제 3 도는 종래의 증착장치의 개략단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 필름 2 : 증착재료
3 : 진공증착원 4 : 캔(can)
5 : 공급로울러 6 : 감는로울러
7a, 7b : 자유로울러 8 : 진공체임버
9 : 진공펌프 10 : 직류전원(전압인가수단)
11 : 전류계(전류계측수단)
본 발명은 필름에 금속막을 형성하는 증착장치에 관한 것이다.
최근 증착장치는 자기기록테이프, 필름콘덴서등의 금속막의 증착에 널리 사용되고 있다.
이하, 종래의 필름의 증착장치의 일례에 대해서 제 3 도를 참조하면서 설명한다. 제 3 도에 있어서, (1)은 증착에 의해 막이 퇴적되는 필름, (2)는 증착재료, (3)은 증착재료(2)를 용융하여 증발시키는 저항가열, 고주파유도가열, 전자비임등의 진공증착원, (4)는 진공증착원(3)에 대향해서 설치되고, 내부에 냉각액이 순환하고, 필름(1)의 증착면을 냉각하여 회전하는 캔(can)(금속막을 필름에 증착하는 경우, 증발원으로부터의 복사열이나 증발원자의 응축열에 의해 필름온도가 상승하나, 이것을 냉각하기 위하여 내부에 냉각수를 순환시킨 로울러), (5)는 필름(1)을 캔(4)에 공급하는 공급로울러, (6)은 증착된 필름(1)을 감고, 또 필름(1)과 접촉하는 표면이 폴리테트라플루오로에틸렌수지등의 절연재료의 테이프 또는 코우팅에 의해서 덮이고, 어어드와 절연된 감는 로울러, (7a)는 필름(1)의 감기 및 주행을 보조하고 필름(1)과 접촉하는 표면이 폴리테트라플루오로에틸렌수지등의 절연재료의 테이프 또는 코우팅에 의해서 덮이고, 어어드와 절연된 자유로울러, (7b)는 필름(1)의 감기 및 주행을 보조하고 어어드와 절연된 또 필름(1)의 증착면과 도통이 있는 자유로울러, (8)은 진공체임버, (9)는 진공체임버(8)내를 진공배기하기 위한 진공펌프, (10)은 자유로울러(7b)를 통해서 증착후의 필름(1)에 직류의 전압을 인가하는 직류전원이다.
이상과 같이 구성된 필름의 증착장치에 대해서 이하 그 동작에 대해서 설명한다.
먼저, 진공체임버(8)내를 회전식펌프, 오일확산펌프, 크라이오펌프등의 진공배기펌프(9)에 의해 5×10-5Torr 정도의 진공도까지 진공배기한다. 다음에 공급로울러(5), 캔(4), 감는로울러(6)를 회전한다. 필름(1)은 공급로울러(5), 자유로울러(7a), 캔(4), 자유로울러(7b), 자유로울러(7a)로 주행하여 감는 로울러(6)에 감긴다. 다음에 저항가열, 고주파유도가열, 전자비임등의 진공증착원(3)에 의해 증착재료(2)가 용융되어 증발한다. 증발한 입자가 비산하고, 대향하는 캔(4)위를 주행하고 있는 필름(1) 표면상에 퇴적하여 막이 형성된다. 이때 자유로울러(7b)를 통해서 증착후의 필름(1)에 직류전원(10)으로부터 정 또는 부의 전압을 인가하여, 필름(1)과 캔(4)의 사이에 전위차를 발생시킨다. 그리고 냉각액이 내부에서 순환되고 있는 캔(4)에 필름(1)이 밀착하여 냉각되고, 자유로울러(7b)(7a)와 주행하고, 최후에 감는로울러(6)에 감긴다.
그러나 상기와 같은 구성에서는 막의 필름(1)에 대한 부착강도를 충분히 향상시킬 수 없어, 부착강도를 향상하기 위하여, 필름(1)에 전처리로서 어니일에 의한 수분 및 불순물의 제거, 또는 플라즈마처리에 의한 불순물의 제거 및 필름(1) 표면에 요철을 형성하는 등이 필요하게 되고, 생산택트(필름에 금속막을 증착하는 경우 필름 1권을 전부 증착하는 시간)가 길어지고, 경우에 따라서는 전처리전용의 설비가 필요하게 된다. 또, 증착원(3)에 의해 용융한 증착재료(2)이 증발하여 비산한 입자중의 이온이, 대향하는 필름(1)에 충돌하는 양이 증가하면, 이온에너지에 의해 필름(1)이 신장, 수축, 용융등이 열변형을 발생한다고 하는 과제를 가지고 있었다.
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로서, 증발한 입자중의 이온을 필름에 강력하게 충돌시키고, 막의 필름에 대한 부착강도를 향상하고, 또 이온의 필름에 충돌하는 양을 제어하므로써, 부착강도를 제어하면서 이온에너지에 의한 필름의 열변형을 방지하는 증착장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 증착필름과 어어드간에 흐르는 전류를 계측하는 전류계측수단을 설치한 구성이다.
본 발명은 상기한 구성에 의해서 증착후의 필름에 부의 전압이 인가되고, 필름 표면의 금속증착막이 부로 대전하기 때문에, 증발한 입자중의 이온이 필름에 강력하게 충돌하여 이온에너지에 의해 증착막의 필름에 대한 부착강도가 향상한다. 이때, 필름상의 금속막, 증착원을 통해서, 이온에 의해 발생하는 전류를 전류계에 의해 계측하고, 이온의 필름에 충돌하는 양을 직류전압에 의해서 전류치를 조정하므로써 제어한다. 그 결과, 막의 부착강도를 향상 및 제어할 수 있고, 또 다량의 이온이 필름에 충돌해서 이온에너지에 의해 발생하는 필름의 신장, 수축, 용융등의 열변형을 방지할 수 있고, 감는로울러에 주름없이 감기게 된다. 또 부착강도를 향상시키기 위한 필름의 전처리가 필요없게 되기 때문에, 생산택트가 단축되고 전처리전용의 설비도 필요없게 된다.
이하, 본 발명의 일실시예의 증착장치에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
제 1 도는 본 발명의 일실시예에 있어서의 증착장치의 개략단면도이다. 제 1 도에 있어서, 종래예의 제 3 도와 동일부분에는 동일번호를 붙이고 설명을 생략한다. 즉, 본 발명의 특징은 필름(1)과 어어드간에 흐르는 전류를 계측하는 전류계(11)를 넣은 것이다. 제 2 도는 그 전류계(11) 근처와, 증착매카니즘을 설명하기 위한 구성도이다. 이상과 같이 구성된 필름증착장치에 대해서 이하 제 1 도 및 제 2 도를 사용해서 그 동작을 설명한다.
즉 종래예와 마찬가지로 진공체임버(8)내를 배기하고, 필름(1)의 표면에 증착재료(2)를 증발, 부착시켜 막을 형성하는 것인데, 이때 자유로울러(7b)를 통해서, 증착후의 필름(1)에 직류전원(10)으로부터 0∼-500V 정도의 전압을 인가하여 필름(1)과 캔(4)의 사이에 전위차를 발생시킨다. 그리고 냉각액이 내부에서 순환하고 있는 캔(4)에 필름(1)이 밀착하여 냉각되고 자유로울러(7b)(7a)와 주행하여, 최후에 감는로울러(6)에 감긴다. 거기서 필름(1)과 어어드간에 발생하는 전류를 전류계(11)에 의해 계측하고, 예를들면 50mA 이하가 되도록 직류전원(10)의 전압에 의해서 조정하여, 필름(1)에 충돌하는 이온의 양을 제어한다.
이상과 같이 본 실시예에 의하면, 증착후의 필름(1)에 부의 전압이 인가되고, 제 2 도에 표시한 바와 같이 필름(1) 표면의 금속증착막(12)이 부로 대전하기 때문에 증발한 입자중의 이온이 필름에 강력하게 충돌하여 이온에너지에 의해 금속증착막(12)의 필름(1)에 대한 부착강도가 향상한다. 이때, 필름(1)상의 금속막(12) 증착원(3)을 통해서, 이온에 의해 발생하는 전류를 전류계(11)에 의해 계측하고, 이온의 필름(1)에 충돌하는 양을 직류전압에 의해서 전류치를 조정하므로써 제어할 수 있다. 그 결과, 금속증착막(12)의 부착강도를 향상 및 제어할 수 있고, 또 다량의 이온이 필름(1)에 충돌해서 이온에너지에 의해 발생하는 필름(1)의 신장, 수축, 용융등의 열변형을 방지할 수 있고, 감는로울러(6)에 주름없이 감을 수 있다. 또 부착강도를 향상시키기 위한 필름(1)의 전처리가 필요없게 되기 때문에, 생산택트가 단축되고 전처리전용의 설비도 필요없도록 할 수 있다.
또, 본 실시예에 의해, FEP(필름재료로 정식명칭은 4불화에틸렌 6불화프로필렌 공중합체)등 폴리테트라플루오로에틸렌수지계의 필름으로서, 내열온도가 200℃로 매우 낮은 것이어도 열변형을 방지할 수 있고, 니켈막의 부착강도를 향상 및 제어할 수 있었다.
또한 본 실시예에 있어서 이온에 의해 발생하는 전류를 직류전원(10)에 의한 전압에 의해 제어했으나, 증착원(3)의 전자비임등의 파우어(증착원에 있어서 전자비임을 발생시키는 필라멘트의 에미션전류)를 변형시키고, 증착재료(2)의 이온화를 조정하여 제어해도 된다.
이상과 같이 본 발명은 증착필름과 어어드간에 흐르는 전류를 계측하는 전류계를 설치하므로써, 증발한 입자중의 이온을 필름에 강력하게 충돌시키고, 막의 필름에 대한 부착강도를 향상하고, 또 이온의 필름에 충돌하는 양을 제어하므로써, 부착강도를 제어하면서, 이온에너지에 의한 필름의 열변형을 방지할 수 있는 증착장치를 제공할 수 있다.
Claims (1)
- 진공체임버와, 그 진공체임버내를 감압분위기로 하기 위한 진공펌프와, 진공체임버내에 증착재료를 구비한 적어도 1개의 진공증착원과, 그 진공증착원에 대향해서 설치되고 필름의 증착면을 냉각하여 회전하는 캔과, 필름을 캔에 공급하는 공급로울러와, 증착된 필름을 감는 감는로울러와, 필름의 감기 및 주행을 보조하는 자유로울러와, 증착후의 필름에 직류의 전압을 인가하는 전압인가수단을 구비한 증착장치에 있어서, 상기 증착필름과 어어드간에 흐르는 전류를 계측하는 전류계측수단을 설치한 것을 특징으로 하는 증착장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP91-17549 | 1991-02-08 | ||
JP3017549A JP2833230B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 蒸着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920016610A KR920016610A (ko) | 1992-09-25 |
KR940011004B1 true KR940011004B1 (ko) | 1994-11-22 |
Family
ID=11946999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920001809A KR940011004B1 (ko) | 1991-02-08 | 1992-02-08 | 증착장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5258074A (ko) |
JP (1) | JP2833230B2 (ko) |
KR (1) | KR940011004B1 (ko) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4222013A1 (de) * | 1992-07-04 | 1994-01-05 | Leybold Ag | Vorrichtung zur Vakuumbeschichtung von Folien |
US5743966A (en) * | 1996-05-31 | 1998-04-28 | The Boc Group, Inc. | Unwinding of plastic film in the presence of a plasma |
KR100296692B1 (ko) | 1996-09-10 | 2001-10-24 | 사토 도리 | 플라즈마cvd장치 |
US6047660A (en) * | 1997-09-06 | 2000-04-11 | Lee; Brent W. | Apparatus and method to form coated shielding layer for coaxial signal transmission cables |
US7025856B2 (en) * | 2001-02-02 | 2006-04-11 | The Regents Of The University Of California | Processing materials inside an atmospheric-pressure radiofrequency nonthermal plasma discharge |
JP4516304B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2010-08-04 | 株式会社アルバック | 巻取式真空蒸着方法及び巻取式真空蒸着装置 |
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EP1870488A1 (de) * | 2006-06-23 | 2007-12-26 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur Beeinflussung des elektrostatischen Zustands einer Folie |
EP2119813A1 (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-18 | Applied Materials, Inc. | Coating device with insulation |
JP5481239B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2014-04-23 | 東レ株式会社 | 薄膜付シートの製造装置及び薄膜付シートの製造方法、並びにこれらに用いられる円筒状ロール |
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CN103361623B (zh) * | 2013-07-30 | 2016-07-06 | 林正亮 | 一种卷绕蒸发式真空镀膜机 |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58130443A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPS5916970A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-28 | Citizen Watch Co Ltd | イオンプレ−テイングにおける蒸発材の蒸発量検知及び制御方法 |
JPH04276061A (ja) * | 1991-03-05 | 1992-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸着装置 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3017549A patent/JP2833230B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-02-07 US US07/833,443 patent/US5258074A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-08 KR KR1019920001809A patent/KR940011004B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920016610A (ko) | 1992-09-25 |
US5258074A (en) | 1993-11-02 |
JP2833230B2 (ja) | 1998-12-09 |
JPH04259374A (ja) | 1992-09-14 |
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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