KR930022511A - 반도체 장치 - Google Patents

반도체 장치

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Abstract

본 발명은 1칩당의 전압 스트레스 시험용의 단자수를 줄일 수 있게 되고 동시에 전압 스트레스를 인가할 수 있는 칩수를 증가시키고 불량한 스크리닝의 효율을 향상시키는 동시에 생산 능력을 향상시키고 불량한 스크리닝의 시간을 단축하여 제조 비용을 저감할 수 있는 반도체 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 집적 회로 칩 영역(10)상에 형성되고 상호 독립한 전원 계통을 지니는 복수개의 회로(11a~11c)군과, 이에 대응하여 접속된 복수개의 전원 전위 공급 배선(12a~12c)및 복수개의 전원 전위 공급용 단자(14a~14c)와 적어도 1개의 전압 스트레스 시험용의 단자(18)와 1개의 전압 스트레스 시험용의 단자로부터의 입력을 사용하여 복수개의 전원 전위 공급 단자중의 1개의 단자에서 칩 영역상의 모든 전원 전위 배선에 전압 스트레스를 인가하도록 제어하는 제어 회로(17a~17d)를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 반도체 장치의 일부의 칩영역싱ㅇ,; 패드에 웨이퍼 상태에서의 번인시에 프로브 카드의 바늘이 접촉하고 있는 모양을 나타내는 도면.
제2도는 본 발명의 제2실시예에 관한 반도체 장치의 일부의 칩영역상의 패드에 웨이퍼 상태에서의 번인시에 프로브 카드의 바늘이 접촉하고 있는 모양을 표시한 도면.
제3도는 본 발명의 제3실시예에 관한 반도체 장치의 일부의 칩영역상의 패드에 웨이퍼 상태에서의 번인시에 프로브 카드의 바늘이 접촉하고 있는 모양을 나타내는 도면.

Claims (6)

  1. 집적 회로 칩 영역상에 형성되고, 서로 독립한 전원 계통을 지니는 복수개의 회로군(11a~11c)과, 이 복수개의 회로군에 각각 대응하여 접속된 복수개의 전원 전위 공급 배선(12a~12c)과, 이 복수개의 전원 전위 공급 배선에 각각 대응하여 접속된 복수개의 전원 전위 공급용 단자(14a~14c,21)과, 상기 집적 회로칩 영역상에 형성된 적어도 1개의 전압스트레스 시험용의 단자(18)와, 상기 1개의 전압 스트레스 시험용의 단자로부터의 입력을 사용하여 상기 복수개의 전원 전위 공급 단자중의 1개의 단자에서 집적 회로칩 영역상의 모든 전원 전위 공급 배선에 소정의 전압 스트레스를 인가하도록 제어하는 제어 회로(17a~17b)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어 회로는 상기 복수개의 전원 전위 공급 배선 상호를 선택적으로 단락 접속하는 트랜지스터 (17a,17b)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  3. 집적 회로 칩 영역상에 형성되고, 서로 독립한 전원 계통을 지니는 복수개의 회로군(11a~11c)과, 이 복수개의 회로군에 각각 대응하여 접속된 복수개의 접지 전위 공급 배선(13a~13c)과, 이 복수개의 접지 전위 공급 배선에 각각 대응하여 접속된 복수개의 접지 전위 공급용 단자(15a~15c,22)와, 상기 집적 회로 칩 영역상에 형성된 적어도 1개의 전압 스트레스 시험용의 단자(18)와, 상기 1개의 전압스트레스 시험용의 단자로부터의 입력을 사용하여 상기 복수개의 접지 전위 공급 단자중의 1개의 단자에서 집적 회로 칩 영역상의 모든 접지 전위 공급 배선에 소정에 전압 스트레스를 인가하도록 제어하는 제어 회로(17c,17d)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제어 회로는 상기 복수개의 접지 전위 공급 배선 상호를 선택적으로 단락 접속하는 트랜지스터(17c,17d)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  5. 집적 회로 칩 영역상에 형성되고, 서로 독립한 전원 계통을 지니는 복수개의 회로군(11a~11c)과, 이 복수개의 회로군에 각각 대응하여 접속된 복수개의 전원 전위 공급 배선 (12a~12c)과, 이 복수개의 전원 전위 공급 배선에 각각 대응하여 접속된 복수개의 전원 전위 공급용 단자(14a~14c,21)와, 상기 복수개의 회로군에 각각 대응하여 접속된 복수개의 접지 전위 공급 배선(13a~13c)과, 이 복수개의 접지 전위 공급 배선에 각각 대응하여 접속된 복수개의 접지 전위 공급용 단자(15a~15c,22)와, 상기 집적 회로 칩 영역상에 형성된 적어도 1개의 전압 스트레스 시험용의 단자(18)와, 상기 1개의 전압스트레스 시험용의 단자로부터의 입력을 사용하여 상기 복수개의 전원 전위 공급 단자 및 접지 전위 공급 단자층의 각 1개의 단자에서 집적 회로 칩 영역상의 모든 전원 전위 공급 배선 및 접지 전위 공급 배선에 소정의 전압 스트레스를 인가하도록 제어하는 제어회로(17a~17d)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제어 회로는 상기 복수개의 전원 전위 공급 배선 상호를 선택적으로 단락 접속하는 트랜지스터(17a,17b)및 상기 복수개의 접지 전위 공급 배선 상호를 선택적으로 단락 접속하는 트랜지스터(17c, 17d)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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