JP4623659B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態における半導体集積回路の構成を示すブロック図である。図1において、半導体集積回路10は、互いに独立した電源系統を持つ回路ブロック(ブロックA,B,C)100,101,102を備え、各回路ブロックの通常動作時には電源配線200,201,202を介して、電源パッド300,301,302から電源電圧VDDA,VDDB,VDDCを供給される。同様に接地配線210,211,212を介して、接地パッド310,311,312から接地電位VSSA,VSSB,VSSCを供給される。この半導体集積回路10は、検査専用電源パッド303と、検査専用接地パッド313とを更に備え、それぞれ検査専用電源配線203、検査専用接地配線213に外部から供給された電源電位WVDD、接地電位WVSSを供給する。検査専用電源配線203、検査専用接地配線213は、回路ブロック100,101,102に直接には接続されず、実使用状態では電源電位、接地電位供給の役割を果たさない。電位伝達回路420,421,422は、検査専用電源配線203と電源配線200,201,202との間にそれぞれ接続され、その構成要素としてダイオード素子500,501,502を備える。同様に電位伝達回路430,431,432は、検査専用接地配線213と接地配線210,211,212との間にそれぞれ接続され、その構成要素としてダイオード素子510,511,512を備える。
図2は、本発明の第2の実施形態における半導体集積回路の構成を示すブロック図である。第1の実施形態と同じ構成要素については、説明を省略する。
図3は、本発明の第3の実施形態における半導体集積回路の構成を示すブロック図である。第1及び第2の実施形態と同じ構成要素については、説明を省略する。
図4は、本発明の第4の実施形態における電位伝達回路460,461,462の制御系統の構成を示すブロック図である。第1〜第3の実施形態と同じ構成要素については、説明を省略する。
図6は、本発明の第5の実施形態における電位伝達回路480,481,482の制御系統の構成を示すブロック図である。第1〜第3の実施形態と同じ構成要素については、説明を省略する。
100,101,102 回路ブロック
200,201,202 電源配線
203 検査専用電源配線
210,211,212 接地配線
213 検査専用接地配線
250,251,252 テストモード信号線
300,301,302 電源パッド
303 検査専用電源パッド
310,311,312 接地パッド
313 検査専用接地パッド
350 導通制御専用パッド
351 テストモード決定パッド
352,353,354 外部切替制御パッド
355,356,357 外部選択パッド
420,421,422,430,431,432 電位伝達回路
440,441,442,450,451,452 導通制御機能付き電位伝達回路
460,461,462 導通制御・電位切替制御機能付き電位伝達回路
480,481,482 導通制御・導通選択制御機能付き電位伝達回路
500,501,502,510,511,512 ダイオード素子
503,504,505,513,514,515 スイッチ回路
516,517,518 低耐圧スイッチ回路
520 並列スイッチ
521,522 スイッチ回路
523 AND回路
530,531 抵抗素子
550 導通制御信号デコーダ
551 電位切替制御信号デコーダ
552 レジスタ
553 カウンタ
554 カウンタデコーダ
560 電圧変換回路
600 導通制御回路
610 電位切替制御回路
620 導通選択制御回路
800 プルダウン抵抗
810 レベルシフタ
Claims (17)
- 互いに独立した電源系統を持つ複数の回路ブロックと、
前記複数の回路ブロックにそれぞれ直接接続された複数の接地配線と、
前記複数の接地配線にそれぞれ電位を供給する複数の接地パッドと、
前記複数の回路ブロックのいずれにも直接には接続されない検査用接地配線と、
前記検査用接地配線に電位を供給する検査用接地パッドと、
前記検査用接地配線から前記複数の接地配線に電位を伝達する複数の第1電位伝達回路とを備え、
前記複数の第1電位伝達回路は、それぞれの前記複数の接地配線に対して、前記検査用接地配線から均一に電圧上昇が生じるように抵抗成分が構成され、
前記複数の回路ブロック、前記複数の接地配線、前記複数の接地パッド、前記検査用接地配線、前記検査用接地パッド、および前記複数の第1電位伝達回路は1つのチップに形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記複数の回路ブロックにそれぞれ直接接続された複数の電源配線と、
前記複数の電源配線にそれぞれ電位を供給する複数の電源パッドと、
前記複数の回路ブロックのいずれにも直接には接続されない検査用電源配線と、
前記検査用電源配線に電位を供給する検査用電源パッドと、
前記検査用電源配線から前記複数の電源配線に電位を伝達する複数の第2電位伝達回路とを備え、
前記複数の第2電位伝達回路は、それぞれの前記複数の電源配線に対して、前記検査用電源配線から均一に電圧降下が生じるように抵抗成分が構成され、
前記複数の電源配線、前記複数の電源パッド、前記検査用電源配線、前記検査用電源パッド、および前記複数の第2電位伝達回路は前記1つのチップに形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記複数の第1電位伝達回路の各々はダイオードを有し、
前記ダイオードは、それぞれの前記複数の接地配線に対して、前記検査用接地配線から均一に電圧上昇が生じるようにサイズが構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記複数の第1電位伝達回路の各々を導通状態又は非導通状態に制御する導通制御回路を更に備え、
前記複数の第1電位伝達回路の各々は、前記導通制御回路から出力される導通制御信号に応じて導通状態又は非導通状態に制御されるスイッチ回路を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
前記スイッチ回路は、前記導通制御信号に応じて導通状態又は非導通状態に制御される電源間保護トランジスタを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
前記導通制御回路は、前記導通制御信号を外部から受け取る導通制御用パッドを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
前記複数の回路ブロックをテストモードに設定するテストモード信号を外部から受け取るテストモード決定パッドを更に備え、
前記導通制御回路は、前記テストモード信号から前記導通制御信号を生成することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
外部パッドから入力される信号の電圧レベルをシフトダウンして前記複数の第1電位伝達回路の各々に伝達するレベルシフタを更に備えたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
前記導通制御回路は、前記導通制御信号を生成するデコーダを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
前記複数の第1電位伝達回路の各々の伝達電位を制御する電位切替制御回路を更に備え、
前記複数の第1電位伝達回路の各々は、複数のスイッチ回路が並列に接続されてなる並列スイッチ回路を有し、
前記並列スイッチ回路は、前記導通制御回路から出力される導通制御信号と、前記電位切替制御回路から出力される電位切替制御信号とに応じて、前記複数のスイッチ回路の各々が導通状態又は非導通状態に制御されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項10記載の半導体装置において、
前記電位切替制御回路は、前記電位切替制御信号を生成するデコーダを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項10記載の半導体装置において、
前記複数の第1電位伝達回路の各々は、前記導通制御回路から出力される導通制御信号と、前記電位切替制御回路から出力される電位切替制御信号とに応じて、導通状態又は非導通状態に制御されるとともに伝達電位を調整する機能を持つ電圧変換回路を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項10記載の半導体装置において、
前記電位切替制御回路は、前記電位切替制御信号を外部から受け取る外部切替制御パッドを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
前記複数の第1電位伝達回路のうちのいずれを動作させるかを選択制御する導通選択制御回路を更に備え、
前記複数の第1電位伝達回路の各々は、前記導通選択制御回路から出力される導通選択制御信号と、前記導通制御回路から出力される導通制御信号とに応じて、導通状態又は非導通状態に制御されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項14記載の半導体装置において、
前記導通選択制御回路は、前記導通選択制御信号を生成するデコーダを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項14記載の半導体装置において、
前記導通選択制御回路は、前記複数の第1電位伝達回路の各々を順次指定するカウンタを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項14記載の半導体装置において、
前記導通選択制御回路は、前記導通選択制御信号を外部から受け取る外部選択パッドを有することを特徴とする半導体装置。
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