KR920003265A - 자기디스크 및 그 제조방법 및 그 자기디스크를 포함하는 자기디스크 장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 자기디스크의 일실시예의 단편적 확대도,
제2도는 제1도에 나타낸 자기디스크의 일부분의 도식적 확대평면도,
제3도는 제1도에 나타낸 자기디스크의 보호막의 표면에 언덕(hill)을 형성하는 방법의 모든 단계에 있어서 디스크의 단편적 확대 단면도.
Claims (23)
- 기판과, 그 기판을 덮는 자성층과, 그 자성층을 덮는 보호층을 포함하는 자기디스크에 있어서, 그 보호층의 표면은 다수의 언덕이 형성되어 있는 영역을 포함하고, (가) 그 언덕은 5nm 내지 40nm의 범위내의 대략 균일한 높이를 가지고, (나)그 언덕은 상당직경 0.1㎛ 내지 30㎛의 범위내의 크기의 언덕이 그 언덕의 전수의 80% 이상 존재하는 크기의 분포를 가지고, (다) 그 언덕의 갯수는 상기 영역의 매㎟ 당 50개 내지 2.5x105개의 범위내의 자기디스크.
- 제1항에 있어서, 상기 보호층의 표면에 형성된 윤활층을 다시 포함하고, 상기 윤활층은 상기 언덕의 높이를 넘지 않는 두께를 가지는 자기디스크.
- 제1항에 있어서, 상기 보호층과 상기 언덕과는 동일한 재료로 이루어진 자기디스크.
- 제3항에 있어서, 상기 재료가 탄소를 주성분으로 하는 자기디스크.
- 기판과, 그 기판을 덮는 자성층과, 상기 자성층을 덮는 보호층을 포함하는 자기디스크에 있어서, 그 보호층의 표면은 다수의 언덕이 형성되어 있는 영역을 포함하고, (가) 그 언덕은 5nm 내지 40nm 범위내의 대략 균일한 높이를 가지고, (나) 그 언덕은 상당 직경 0.1㎛ 내지 30㎛의 범위내의 크기의 언덕이 그 언덕의 전수의 80%이상 존재하는 크기의 분포를 가지고, (다) 상기 영역에 있어서의 단위면적에 대한 그 단위면적내의 그 언덕의 합계면적의 비율이 0.5% 내지 60%까지의 범위내인 자기디스크.
- 기판과, 상기 기판을 덮는 저성층과, 그 자성층을 덮는 보호층을 포함하는 자기디스크에 있어서, 그 보호층의 표면은 다수의 언덕이 형성되어 있는 영역을 포함하고, (가) 그 언덕은 5nm 내지 40nm의 범위내의 거의 균일한 높이를 가지고, (나)그 언덕은 상당직경 0.1㎛ 내지 30㎛ 범위내의 크기의 언덕이 그 언덕의 전수의 80%이상 존재하는 크기의 분포를 가지고, (다) 인접하는 언덕의 쌍의 사이의 간격의 평균치가 1㎛ 내지 80㎛ 범위내인 자기디스크.
- 기판과, 상기 기판을 덮는 자성층과, 그 자성층을 덮는 보호층을 포함하는 자기디스크에 있어서, 그 보호층이 얇은 부분과, 그 얇은 부분의 적어도 일부분내에 분산되어 존재하는 다수의 거의 균일한 두께의 두꺼운 부분을 가지고, 그 두꺼운 부분과 얇은 부분과의 두께의 차가 5nm 내지 40nm의 범위내이고, 이 두께의 차가 상기보호층의 표면의 적어도 일부분에 거의 균일한 높이의 다수의 언덕을 부여하고, (가) 그 언덕은 상당직경 0.1nm 내지 30nm 범위내의 크기의 언덕이 그 언덕의 전수의 80% 이상 존재하는 크기의 분포를 가지고, 그리고 (나) 그 언덕의 갯수는 상기 영역의 매 ㎟당 50개 내지 2.5x105개의 범위내인 자기디스크.
- 상기 디스크의 제조방법에 있어서, 기판을 준비하는 공정과, 그 기판의 적어도 일표면에 자성층을 형성하는 공정과, 그 자성층 위에 보호층을 형성하여 반완성품을 얻는 공정과, 그 보호층 표면의적어도 일부분에 다수의 미립자로 이루어지는 마스크를 형성하는 공정과, 그 보호층의 표면에 상기마스크를 거쳐 상기 보호층의 두께를 넘지 않는 깊이까지 에칭처리를 실시하는 공정과, 상기 마스크를 상기 보호층으로부터 제거함으로써 그 보호층의 표면에 크기 및 간격의 분포를 가지고 또한 대략 균일한 높이의 다수의 언덕을 얻는 공정을 가지는 자기디스크 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 마스크를 형성하는 공정의 불소수지와, 적어도 불소 및 탄소를 포함하는 재료중 하나로 이루어지는 다수의 고체입자를 상기 보호층의 표면에 분산부착시키는 공정을 포함하는 자기디스크 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 에칭처리를 실시하는 공정이 상기 보호층의 표면에 대하여 거의 수직인 방향성을 갖는 에칭을 행하는 자기디스크 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 마스크를 형성하는 공정과, 액체와 그 액체내에 분산하여 함유되는 다수의 고체입자로 이루어지는 현탁액을 준비하는 공정과, 그 현탁액을 상기 보호층의 표면에 스핀도포하는 공정과, 그 표면으로 부터 상기 액체를 증발시킴으로써 상기 표면에 다수의 상기 고체입체를 부산 부착시키는 공정을 포함하는 자기디스크 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 마스크를 형성하는 공정이, 액체와 상기 액체내의 분산되어 함유되는 다수의 고체입자로 이루어지는 현탁액을 준비하는 공정과, 그 현탁액속에 상기 반완성품을 침지하는 공정과, 그 현탁액으로부터 상기 반완성품을 끌어올려 상기 보호층의 표면으로부터 상기 액체를 증발시키고, 그 표면에 다수의 상기 고체 입자를 분산 부착시키는 공정을 포함하는 자기디스크 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 마스크를 형성하는 공정이, 액체와 그 액체내의 분산하여 함유되는 다수의 고체입자로 이루어지는 현탁액을 준비하는 공정과, 그 현탁액을 상기보호층의 표면에 스프레이 분무하는 공정과, 상기 보호층의 표면으로부터 상기 액체를 증발시켜 상기 표면에 다수의 상기 고체입자를 분산 부착시키는 공정을 포함하는 자기디스크 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 마스크를 형성하는 공정이, 상기 미립자의 재료가 녹아있는 용액을 준비하는 공정과, 그 용액을 상기보호층의 표면에 스프레이 분무하는 공정과, 그 보호층의 표면으로부터 용제를 증발시켜 그 표면에 다수의 고체입자를 분산 부착시키는 공정을 포함하는 자기디스크 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 마스크를 형성하는 공정이, 다수의 고체입자를 기체에 의하여 반송하여 상기 보호층의 표면에 직접 분산부착시키는 공정을 포함하는 자기디스크 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 고체입자가 폴리 테트라틀루오로에틸렌(PTFE)과 그 유도체중 한쪽으로 이루어진 자기디스크 제조방법.
- 기판과, 그 기판을 덮는 자성층과, 그 자성층을 덮는 보호층을 포함하는 적어도 1장의 자기디스크와, 그 자기디스크를 회전시키는 회전수단과, 회전중인 상기 자기디스크와 대향하는 자기헤드와, 그 자기헤드를 상기 자기디스크상의 소망의 위치에 이동시켜 위치 결정하는 자기헤드위치 결정수단을 구비하고, 상기 자기디스크의 상기 보호층의 표면이 다수의 언덕이 형성되어 있는 영역을 포함하는 자기디스크장치에 있어서, (가) 그 언덕은 5nm 내지 40nm 범위내의 거의 균일한 높이를 가지고, (나)그 언덕은 상당직경 0.1㎛ 내지 30㎛ 범위내의 크기의 언덕이 그 언덕의 전수의 80% 이상 존재하는 크기의 분포를 가지고, 그리고 (다) 인접하는 언덕의 쌍의 사이의 간격의 평균치가 1㎛ 내지 80㎛ 범위내인 것을 특징으로 하는 자기디스크장치.
- 기판과, 상기 기판을 덮는 자성층과, 그 자성층을 덮는 보호층을 포함하는 적어도 1장의 자기디스크와, 그 자기디스크를 회전시키는 회전수단과, 회전중의 상기 자기디스크와 대향하는 자기헤드와, 그 자기헤드를 상기 자기디스크 상의 소망의 위치에 이동시켜 위치 결정하는 자기헤드 위치결정수단을 구비하고, 상기 자기디스크의 상기 보호층의 표면이 다수의 언덕이 형성되어 있는 영역을 포함하는 자기디스크 장치에 있어서, (가) 그 언덕은 5nm 내지 40nm 범위내의 거의 균일한 높이를 가지고, (나) 그 언덕은 상당직경 0.1㎛ 내지 30㎛ 범위내의 크기의 언덕이 그 언덕의 전수의 80% 이상 존재하는 크기의 분포를 가지고, 그리고 (다) 상기 영역에 있어서의 단위면적에 대한 그 단위면적내 그 언덕의 합계면적의 비율이 0.5% 내지 60%까지의 범위내인 자기디스크 장치.
- 기판과, 상기 기판을 덮는 자성층과, 그 자성층을 덮는 보호층을 포함하는 적어도 1장의 자기디스크와; 그 자기디스크를 회전시키는 회전수단과; 회전중인 상기 자기디스크인 상기 자기디스크와 대향하는 자기헤드와; 그 자기헤드를 상기 자기디스크상의 소망의 위치에 이동시켜 위치결정하는 자기헤드 위치결정수단을 구비하고, 상기 자기디스크의 상기 보호층의 표면이 다수의 언덕이 형성되어 있는 영역을 포함하는 자기디스크장치에 있어서, (가) 그 언덕은 5㎜ 내지 40nm 범위내의 거의 균일한 높이를 가지고, (나) 그 언덕은 상당직경 0.1nm 내지 30nm 범위내의 크기의 언덕이 그 언덕의 전수의 80%이상 존재하는 크기의 분포를 가지고, 그리고 (다) 그 언덕의 갯수는 상기 영역의 매㎟당 50개 내지 2.5x105개의 범위내인 자기디스크장치.
- 제19항에 있어서, 상기 자기헤드가 적어도 1개의 부상면을 가지고, 상기 자기헤드는 기록/재생시에 상기 부상면이 상기 자기디스크의 표면으로부터 0.01nm 내지 0.15nm 까지의 범위의 미소칫수만큼 부상하도록 구성되어 있는 자기디스크 장치.
- 제20항에 있어서, 상기 자기헤드의 상기 부상면이 대면하는 상기 자기디스크의 상기 보호층의 표면의 면적내에 있어서의 상기 언덕의 총면적과 상기 자기헤드의 그 부상면의 면적과의 비율이 0.5% 내지 60% 범위내인 자기디스크장치.
- 제19항에 있어서, 상기 자기헤드가 적어도 1개의 섭동면을 가지고, 그 자기헤드는 그 섭동면이 상기 자기디스크의 표면에 실질적으로 접촉한 상태에서 기록/재생동작을 행하도록 구성되어 있는 자기디스크장치.
- 제22항에 있어서, 상기 자기헤드의 상기 섭동면애 대면하는 상기 자기디스크의 상기 보호층의 표면의 면적내에 있어서의 상기 언덕의 총면적과 그 자기헤드의 그 섭동면의 면적과의 비율이 0.5% 내지 60% 범위내인 자기 디스크 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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