KR910005344B1 - 폴리이미드 - Google Patents

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노부히도 고가
사브로오 가와시마
쇼오지 다마이
마사히로 오오타
아끼히로 야마구찌
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미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤
미지마 마사요시
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Abstract

내용 없음.

Description

폴리이미드
제1도는 본 발명의 폴리이미드의 가시, 자외 영역의 스팩트럼도의 일례를 도시한 도면.
제2도는 본 발명의 폴리이미드분말의 적외선 흡수 스팩트럼도의 일례를 도시한 도면.
본 발명은, 신규의 폴리이미드에 관한 것이다. 더 상세하게는, 현저하게 광선 투과율이 높고, 거의 무색 투명하고, 그 위에 압출성형, 사출성형 등이 가능하고, 또 내열성 접착제로서도 뛰어난 폴리이미드에 관한 것이다.
종래부터 테트라카르복시산 2무수물과 디아민과의 반응에 의해서 얻게되는 폴리이미드는, 그 양호한 내열성에 부가해서, 뛰어난 전기적 또는 기계적 물성을 겸해서 가지고 있기 때문에, 전기 또는 전자기기, 우주항공용기제, 자동차부품 등의 각 분야에서 사용되고 있고, 금후에도 다방면으로 사용될 것이 기대되고 있다.
그러나 종래 개발된 폴리이미드는, 뛰어난 특성을 나타내는 것이 많으나, 일반적으로는 광선투과율이 낮고 대부분의 폴리이미드는 황색 내지 다갈색을 나타내고 있다. 전(全)광선 투과율이 높은 것으로서, 예를 들면 식(Ⅱ)
Figure kpo00001
로 표시되는 폴리에테르이미드가 알려져 있다.[모던·플라시틱스 38 페이지(1982년)]. 이 폴리에테르이미드는 필름으로 했을때에 거의 무색이고, 파장 400mm의 광의 투과율은 35%(두께 50μm)이다.
그러나, 근년의 우주개발의 분야에 있어서는, 태양전지의 덮개 등으로, 또 전광선의 투과율이 높고, 특히 우주공간에서 문제가 되는 파장영역의 400nm의 광의 투과율이 높을 뿐만 아니라, 부가해서 가공성에도 뛰어난 폴리아미드를 요구되고 있다.
또 종래의 폴리이미드는 성형가공성이 결핍되거나, 또는 가공성이 훌륭한 것은 내열성, 내용제성이 불만족스럽다거나, 성능에 일장일단이 있었다.
예를 들면 식(Ⅲ)
Figure kpo00002
으로 표시되는 기본골격을 가진 폴리이미드는 내열성에 뛰어난 폴리이미드로서 알려져 있다. [예를 들면 일본국 고오교자이료 27, 98 페이지(1979년)]. 그러나 이 폴리이미드는 명료한 유리전이 온도를 나타내지 않고, 그 가공에는, 소결성형 등의 수단이 필요하다.
본 발명의 목적은, 폴리이미드가 본래 가진 뛰어난 내열성에 부가해서, 전광선투과율이 높고, 또한 우주공간에서도 사용할 수 있고 그위에 성형가공이 용이하고, 또 내열성 접착제로서도 사용가능한 폴리이미드를 얻는데 있다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 신규의 폴리이미드를 발견하였다.
즉, 본 발명은, 식(Ⅰ)
Figure kpo00003
(식중 X는 직결, 탄소수 1 내지 10의 2가의 사슬식 탄화수소기, 6불소화된 이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기 및 티오기로 이루어진 군으로부터 선택된 기를 표시하고, 이미드 고리의 질소원자의 결합위치는 에테르 결합에 대해서 메타위(位) 또는 파라위이다.)로 표시되는 반복단위를 가진 폴리이미드이다.
더 상세하게는 본 발명의 폴리이미드는, 테트라카르복시산 2무수물로서 식(Ⅳ)
Figure kpo00004
로 표시되는 4,4'-(p-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물을 사용하여 식(Ⅴ)
Figure kpo00005
(식중, X는 직결, 탄소수 1 내지 10의 2가의 사슬식 탄화수소기, 6불소화된 이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기 및 티오기로 이루어진 군으로부터 선택된 기를 표시하고, 아미노기의 결합위치는 에테르 결합에 대해서 메타위 또는 파라위이다.)로 표시되는 에테르디아민과 반응시켜서 얻게되는 식(Ⅵ)
Figure kpo00006
(식중, X는 직결, 탄소수 1 내지 10의 2가의 사슬식 탄화수소기, 6불소화된 이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기 및 티오기로 이루어진 군으로부터 선택된 기를 표시하고, 아미드 결합의 질소원자의 결합위치는 에테르 결합에 대해서 메타위 또는 파라위이다.)로 표시되는 반복단위를 가진 폴리아미드산을, 다시 탈수고리화해서 얻게되는 상기(Ⅰ)식으로 표시되는 반복단위를 가진 폴리아미드이다.
이 방법에서 사용되는 에테르디아민으로서는, 비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]메탄, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]메탄, 1,1-비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]에탄, 1,1-비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]에탄, 1,2-비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]에탄, 1,2-비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]에탄, 2,2-비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]브탄, 2,2-비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]브탄, 2,2-비스[4-3-아미노 페녹시)페닐]-1,1,1,3,3,3-헥사플루오르프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]-1,1,1,3,3,3,-헥사플루오르프로판, 4,4'-비스(3-아미노 페녹시)비페닐, 4,4'-비스(4-아미노 페녹시)비페닐, 비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]케톤, 비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]케톤, 비스[4-(3아미노 페녹시)페닐]술피이드, 비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]술피이드, 비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]술폰, 비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]술폰 등을 들 수 있고, 이들은 단독 혹은 2종 이상 혼합해서 사용된다.
본 발명의 폴리이미드를 얻기 위해서는 먼저 에테르디아민과 4,4'-(p-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물을 상법에 따라서 유기용매 속에서 반응시킨다.
이 반응에 사용되는 유기용매로서는, 예를 들면 N,N-디메틸포롬아미드 N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸메톡시아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 1,3-디메틸-2이미다졸리디논, N-메틸카프로락탐, 1,2-디메톡시에탄, 비스(2-메톡시에틸)에테르, 1,2-비스(2-메톡시에톡시)에탄, 비스[2-(2-메톡시에톡시)에틸]에테르, 테트라히드로프란, 1,3-디옥산, 1,4-디옥산, 피리딘, 피코린, 디메틸술폭시드, 디메틸술폰, 테트라메틸뇨소, 헥사메틸포스프로아미드 등을 들 수 있다. 또 이들 유기용매는 단독으로도 혹은 2종 이상 혼합해서 사용해도 지장은 없다.
반응 온도는 통상 60℃ 이하, 바람직하게는 50℃ 이하이다. 반응압력은 특히 한정되지 않고, 상앞에서 충분히 실시할 수 있다. 반응시간은, 사용하는 디아민, 용매의 종류 및 반응 온도에 따라 다르나, 통상 폴리아미드산의 생성이 완료하는데 충분한 시간 동안 반응시킨다. 통상 4∼24시간이면 충분하다.
이와 같은 반응에 의해, 상기 식(Ⅳ)의 반복단위를 가진 폴리아미드산을 얻게 된다.
이어서, 얻게된 폴리아미드산을 150∼400℃로 가열해서 이미드화하거나, 통상 사용되는 이미드화제를 사용해서 화학적으로 이미드화하거나, 또는 가열이미드화와 화학이미드화를 병용함으로서 상기식(Ⅰ)의 반복단위를 가진 본 발명의 폴리이미드를 얻게된다.
본 발명의 폴리이미드는 종래의 폴리이미드와 마찬가지의 내열성을 가지고 있으면서, 고온에 있어서 유동가능하기 때문에, 가공성이 뛰어나고, 또한 고온시의 접착강도의 저하가 적은 폴리이미드이다.
또한, 본 발명의 폴리이미드 필름은 전광선 투과율이 높고, 거의 무색이고, 또한 우주공간에는 문제가 되는 400nm의 파장의 광투과율도 높다고 하는 특징을 가지고 있다.
본 발명의 폴리이미드로부터 필름을 얻기 위해서는 그 전구체(前驅體)인 폴리아미드산을 사용하거나, 또 폴리이미드를 사용할 수도 있다.
또, 폴리이미드 필름을 얻기 위한 성막 방법으로서는, 유연(流涎)법, 용융압출법 등의 일반적인 방법이 사용된다.
예를 들면, 폴리아미드산을 사용하는 경우는, 그 유기용매 용액을 닥터블레이드, 쿼터 등을 사용해서 금속판 또는 유리판위에 유연하여, 가열해서 이미드화하면 폴리이미드 필름을 얻게된다.
또 폴리아미드산의 유기 용매 용액에 무수아세트산 등의 이미드화제를 첨가하여 신속하게 유리판 등의 위에 유연하고, 가열건조해서 잔존용매나 이미드화제를 제외하고 성막할 수도 있다.
또 이 폴리이미드가 유기용매에 가용성의 경우는, 그 유기 용매 용액을 사용해서 유연, 가열 탈 용매해서 폴리이미드 필름을 얻을 수가 있다.
본 발명의 폴리이미드는 다음과 같은 방법으로 접착제로서 사용된다. 즉 상기 폴리아미드산을 가열탈수, 혹은 화학적으로 탈수해서 예를 들면, 필름형상, 또는 분말형상의 폴리이미드로 하고, 이 필름 또는 분말을 피접착물 사이에 삽입하여, 1∼1,000kg/cm2의 압력, 50∼400℃의 온도로 압착하고, 100∼400℃의 온도로 경화시키면, 접착물질을 강고하게 접착시킬 수 있다.
또 다른 방법으로서 상기 폴리아미드산을 유기 용매에 용해한 용액, 혹은 유기용매속에서 폴리아미든산을 생성시킨 반응액 그대로를 사용해서, 접합해야할 피접착물에 얇은 층으로서 피착(被着)시키고, 계속하여 공기중에서 소요시간, 220℃ 정도로 예열해서 과잉된 용제를 제거하고, 피접착물의 표면에서 폴리아미드산을 폴리이미드로 전화하고, 이것에 다른 피착물을 겹치고, 이어서 1∼1,000kg/cm2의 압력, 50∼400℃의 온도로 압착하고, 100∼400℃의 온도로 경화시키는 것도 호적한 방법으로, 피접착물을 강고하게 접착시킬 수가 있다.
[실시예]
이하, 본 본명을 실시예 및 비교예에 의해 더 상세히 설명한다.
[실시예 1]
교반기, 환류냉각기 및 질소 도입관을 구비한 용기에, 4,4'-비스(3-아미노 페녹시)비페닐 14.737g(0.04몰)과, N,N-디메틸아세트아미드 121.3g을 장입해서, 실온에서 질소분위기 하에, 4.4'-(p-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물 15.610g(0.0388몰)을 용액 온도의 상승에 주의하면서 분할해서 첨가하고, 실온에서 24시간 교반하였다. 이렇게 해서 얻게된 폴리아미드산의 대수점도는 1.25dl/g 이였다.(여기서 대수점도는, N,N-디메틸아세트아미드를 용매로서 사용하여, 폴리아미드산 0.5g을 100ml의 용매에 용해하고, 35℃에서 측정한 값이다. 이하 마찬가지.)
상기 폴리아미드산 용액의 1부를 취하여 유리판위에 기계적으로 응결한후, 100℃, 200℃, 300℃에서 각각 1시간 가열해서, 무색투명, 두께 50μm의 폴리이미드 필름을 얻었다. 이 폴리이미드 필름의 인장강도는 12.3kg/mm2, 인장신장율은, 10% 이였다.(측정 방법은 다같이 ASTM D-882에 의함, 이하 마찬가지.)또 이 폴리이미드 필름의 유리전이 온도는 203℃(TMA 침입법으로 측정, 특기하지 않는 한 이하 마찬가지.) 공기속에 5%중량 감소 온도는 527℃(DTA-TG로 측정, 이하 마찬가지.)였다.
이 폴리이미드 필름의 전광선 투과율은, 90.7% 흐름은 0.2% 이고(측정방법은 ASTM D-1003에 의함, 이하 마찬가지.), 400nm에서의 광선투사율은 62% 였다.
제1도에 필름의 가시 및 자외영역에서의 흡수 스팩트르를 표시한다.
[비교예]
상기 식(Ⅱ)으로 표시되는 폴리에티르이미드(미국 제너럴 엘렉트리크사제, 상품명 울템)의 전광선 투사율 및 흐름의 측정결과를 표 1에, 가시, 자외영역의 흡수 스펙트르를 제1도에, 각각 실시예 1의 폴리이미드 필름의 결과와 같이 표시한다.
[표 1]
Figure kpo00007
[실시예 2]
실시예 1에 있어서의 4,4'-비스(3-아미노 페녹시)비페닐 14.737g(0.04몰) 대신에 4,4'-비스(4-아미노 페녹시)비페닐 14.737g(0.04몰)을 사용한 외는, 모두 실시예 1과 마찬가지 방법으로 반응을 행하였다. 이와 같이 얻게된 폴리아미드산의 대수점도는 1.80dl/g였다.
이 폴리아미드산 용액의 1부를 취해서, 실시예 1과 완전 똑같이 해서 담황색, 두께 50μm의 폴리이미드 필름을 얻었다. 이 폴리이미드 필름의 인장강도는, 13.0kg/mm2, 인장신장율은 18%, 유리전이 온도는 230℃, 5%중량 감소 온도는 535℃였다.
이 폴리이미드 필름의 전광선 투과율은 85.5%, 흐름은 1.1% 였다.
이 폴리이미드 필름의 가시, 자외영역의 흡수 스펙트르를 실시예 1의 폴리이미드 필름의 결과와 같이 제1도에 표시한다.
[실시예 3]
교반기, 환류냉각기 및 질소 도입관을 구비한 용기에 비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]케톤 15.857g(0.04몰)과, N,N-디메틸아세트아미드 125.8g을 장입해서, 실온에서 질소분위기 하에, 4,4'-(p-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물 15.610g(0.0388몰)을 용액 온도의 상승에 주의하면서 분할해서 첨가하고, 실온에서 24시간 교반하였다. 이렇게 해서 얻은 폴리아미드산의 대수점도는 0.82dl/g이였다.
상기의 폴리아미드산 용액의 1부를 취해서, 실시예 1과 전연 똑같이해서, 두께 50μm의 담황색 내지 무색의 폴리이미드 필름을 얻었다. 이 폴리이미드 필름의 인장 강도는 13.5kg/mm2, 인장신장율은 10%, 유리전이 온도는 191℃, 또 5%중량 감소 온도는 524℃였다.
본 실시예에서 얻게된 폴리아미드산 용액 78.63g에, N,N-디메틸아세트아미드 78.6g을 첨가하고, 1시간 질소분위기 하에서 교반한후, 실온에서 무수아세트산 12.2g(0.12몰), 톨루에틸아민 8.08g(0.08몰)을 적하하고, 그대로 24시간 교반하였다. 이 용액을 물 500g에 배출하고, 석출물을 노별하고, 메타놀로 세정후 180℃에서 24시간 감압건조해서 14.70g의 황색 분말을 얻었다.(수율 98.0%)
여기 얻어진 폴리이미드분의 적외선 흡수 스펙트르도를 제2도에 표시한다. 이 스팩트르도에서는 이미드의 특성 흡수대인 1780cm-2, 1720cm-2의 흡수가, 또 1240cm-1에는 에테르 결합의 특성 흡수가 현저하게 인정되었다.
또 얻게된 폴리이미드분의 DSC 측정에 의한 유리전이 온도는 190℃, 5%중량 감소 온도는 520℃로 높은 내열성을 표시하였다.
또 본 실시예에서 얻어진 폴리이미드분을 사용해서 유동시험기(일본 시마쯔 제작소제, CFT -500)로 용융 점도의 측정을 행하였다. 사용한 다이의 직경 0.1cm, 길이 1cm로, 하중 100kg 이다. 그결과 320℃에서 1.5×104poise, 340℃에서 8.3×103poise, 360℃에서 3.5×103poise, 380℃에서 1.1×103poise로 양호한 유동 특성을 표시하고, 사출성형가공이 가능한 폴리이미드인 것을 알았다. 또 각측정 온도에서 얻게된 스트랜드는 색상의 차이는 없고, 황색투명하고 가요성이 풍부한 것이다.
[실시예 4]
실시예 3에 있어서의 비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]케톤 15.857g(0.04몰) 대신에 비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]케톤 15.857g(0.04몰)을 사용한 이외는 실시예 3과 전연 똑같은 방법으로 폴리아미드산 용액을 얻었다. 얻게된 폴리아미드산의 대수점도는 0.92dl/g였다. 여기서 얻게된 폴리아미드산 용액의 1부를 취해서, 실시예 1과 똑같은 방법으로 유리판을 사용해서 담황색, 두께 50μm의 폴리이미드 필름을 얻었다. 이 폴리이미드 필름의 인장 강도는 14.2kg/mm2, 인장신장율은 13%, 유리전이 온도는 215℃, 5%중량 감소 온도는 526℃ DSC 측정에 의한 융점은 367℃였다.
본 실시예에서 얻게된 폴리아미드산 용액 78.63g을 취해서, 실시예 3과 마찬가지 방법으로 N,N -디메틸아세트아미드 78.6g으로 희석하고, 무수아세트산 12.2g(0.12몰), 툴로에틸아민 8.08g(0.08몰)을 사용해서 화학이미드화를 행하고 14.6g(수율 97%)의 항색분말을 얻었다.
여기서 얻게된 폴리이미드분의 DSC 측정에 의한 유리전이 온도는 213℃, 5%중량 감소 온도는 523℃, DSC측정에 의한 융점은 359℃, X선 회절로 측정한 결정화도는 27%로 결정성 폴리이미드이였다.
또 본 실시예에서 얻게된 폴리이미드분의 용융점도의 측정을 실시예 3과 마찬가지로, 다만 측정온도를 변경해서 행하였다. 그결과, 340℃, 360℃에서 유동성을 표시하지 않고, 380℃에서 1.6×105poise, 400℃에서 1.0×104poise, 420℃에서 5.3×103poise, 440℃에서 4.7×10 poise와, 결정성고분자에 특유한 유동성을 표시하였다. 또 각 측정온도에서 얻게된 스트랜드는 색상의 차이는 없고, 담황색 투명으로 가요성, 탄성이 풍부한 것이였다.
[실시예 5]
실시예 1에 있어서, 4,4'-비스(3-아미노 페녹시)비페닐 14.737g(0.04몰) 대신에 비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]술피이드 16.000g(0.04몰)을 사용해서, N,N-디메틸아세트아미드 121.3g을 126.4g로 변경해서 행한 이외는 실시예 1과 똑같은 방법으로, 폴리아미드산의 대수 점도는 1.46dl/g였다.
상기의 폴리아미드산 용액의 1부를 취해서, 실시예 1과 마찬가지 방법으로 담황색, 두께 50μm의 폴리이미드 필름을 얻었다. 이 필름의 인장 강도는 11.3kg/mm2, 인장신장율은 9.2%, 유리전이 온도는 192℃, 5%중량 감소 온도는 529℃였다.
본 실시예에서 얻게된 폴리아미드산 용액을 트리클로로 에틸렌 세정한 냉간압연강판(JIS G 3141, spcc/SD, 25×100×1.6mm, 이하 마찬가지.)에 도포해서, 100℃로 1시간, 220℃에서 1시간 건조 가열한 후, 다른 냉간압연 강판을 겹쳐서, 350℃, 50kg/cm2로 5분간 가압해서 압착하였다. 도포한 접착제의 두께는 35μm 였다.
이것의 인장전단 접촉강도는 실온에서 375kg/cm2이고, 이것을 다시 240℃의 고온하에 측정하였는 바 200kg/cm2였다.(측정방법은 JIS-K 6848 및 6850에 의함, 이하 마찬가지.)
또 본 실시예에서 얻게된 폴리이미드 필름을 150℃로 예비가열한 냉간압연 강판사이에 삽입해서, 350℃, 50kg/cm2에서 5분간 가압 압착시켰다.
이것의 인장전단 접촉강도는 실온에서 363kg/cm2이고, 240℃의 고온하에서는 210kg/cm2였다.
또 본 실시예에서 얻게된 폴리아미드산 용액을 전해구리박막위에 캐스트 한후, 100℃, 200℃, 300℃에서 각각 1시간, 가열해서 플렉시블구리가 발린회로기판을 얻었다. 이 구리발린회로기판의 구리박막 박리강도는 90˚ 피일강과 시험에서 2.3kg/cm2이였다. 또 60초간, 300℃의 땜납통에 침지해도 부풀어올라, 박리 등은 전연 생기지 않았다.
[실시예 6]
실시예 5에 있어서 비스[4-(3-아미노 페녹시)페닐]술피이드 16.000g(0.04몰) 대신에 비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐]술피이드를 사용한 이외는 실시예 5와 똑같은 방법으로 반응을 행하고, 또한 얻게된 폴리아미드산 용액으로부터 담황색, 두께 50μm의 폴리이미드 필름을 얻었다.
본 실시예에서 얻게된 폴리아미드산의 대수점도는 1.22dl/g, 또한 폴리이미드 필름의 인장 강도는 11.0kg/mm2, 인장신장율은 9.0%, 유리전이 온도는 204℃, 5%중량 감소 온도는 525℃, DSC에 의한 융점은 346℃, X선 회절 측정에 의한 결정화도는 31% 였다.
본 실시예에서 얻게된 폴리아미드산 용액을 사용해서, 실시예 5와 마찬가지로 냉간 압연 강판 사이의 접착력을 측정한 결과, 이것의 인장전단 접착강도는 실온에서는 352kg/cm2, 240℃의 고온하에서는 198kg/cm2였다.
본 실시예에서 얻게된 폴리이미드 필름을 실시예 4와 마찬가지로 150℃로 예비 가열한 냉각압연강판 사이에 삽입하고, 370℃, 50kg/cm2에서 5분간 가압 압착한 것의 인장전단 접착강도는 실온에서 350kg/cm2, 240℃의 고온하에서는 205kg/cm2였다.
또 실시예 5와 마찬가지로 전해구리박막을 사용해서 플렉시블 구리발린회로기판을 얻었다. 이것의 구리박막 박리 강도는 90˚ 피일 강도 시험에서 2.0kg/cm2이였다. 또 300℃의 땜납통에 60초간 침지해도, 전연 형상에 변화는 없었다.
[실시예 7∼11]
실시예 1에서 있어서의 4,4'-비스(3-아미노 페녹시)비페닐 14.737g(0.04몰) 대신에 표 2에 표시하는 여러 가지 디아민을 사용한 외는 실시예 1과 마찬가지 반응을 행하고, 실시예 1과 마찬가지 반응을 행하고, 실시예 1과 마찬가지로 두께 50μm의 폴리이미드 필름을 얻었다.
얻게된 폴리아미드산의 대수점도 및 폴리이미드 필름의 열물성, 기계물성을 일괄해서 표 2에 표시한다.
[표 2]
Figure kpo00008
본 발명의 폴리이미드는, 폴리이미드가 본래 가지는 뛰어난 내열성에 부가해서, 가공성 및 내열접착성이 뛰어나고, 또한 거의 무색으로 현저하게 광선투과율이 높다.
따라서 우주항공기용기재, 전기전자용부품, 자동차용부품 등으로서, 또한 내열성 접착제로서 사용가능한 신규의 폴리이미드이다.

Claims (1)

  1. Figure kpo00009
    (식중, X는 직결, 탄소수 1 내지 10의 2가의 사슬식 탄화수소기, 6불소화된 이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기 및 티오기로 이루어진 군으로부터 선택된 기를 표시하고, 이미드 고리의 질소원자의 결합위치는 에테르 결합에 대해서 메타위 또는 파라위이다.)으로 표시되는 반복단위를 가진 폴리이미드.
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