KR20230058185A - 납땜 장치 - Google Patents

Abstract

납땜 장치는 냉각 존과, 상방 및 하방 통기구와, 외부 통로와, 송풍 유닛과, 열교환기와, 한쌍의 바이패스 통로와, 통기판을 구비한다. 상방 및 하방 통기구는 냉각 존에 있어서 기판을 반송하는 한쌍의 레일의 상방 및 하방에 각각 마련된다. 외부 통로는 상방 및 하방 통기구를 냉각 존의 외부에서 접속한다. 송풍 유닛은 외부 통로 내의 가스를 상방 통기구, 냉각 존 및 하방 통기구의 순서대로 흐르게 하여 외부 통로로 복귀시킨다. 열교환기는 냉각 존에 있어서 하방 통기구에 연결되는 하방 개구부에 마련되며, 하방 개구부를 통과하는 가스를 냉각한다. 한쌍의 바이패스 통로는, 한쌍의 레일의 상방의 가스를, 한쌍의 레일의 위치를 우회하면서 하방 개구부까지 각각 이송한다. 통기판은 한쌍의 바이패스 통로 사이에 형성되는 공간에 마련된다. 통기판은 한쌍의 레일의 하방의 가스를 하방 개구부로 이송하는 슬릿을 갖고 있다.

Description

납땜 장치

본 발명은 납땜 처리를 실행하기 위한 장치에 관한 것이다.

현재, 회로 기판에 각종 전자 제품(예를 들어, IC칩)을 탑재하는 수법으로서, 납땜 처리가 널리 알려져 있다. 전형적인 납땜 처리에서는, 우선 회로 기판 상의 소정의 위치에, 납땜 페이스트가 인쇄된다. 계속해서, 이 회로 기판에 전자 제품이 실장된다. 계속해서, 리플로우 노라 불리는 납땜 장치 내에서, 회로 기판의 가열 및 냉각이 이 순서대로 실행된다.

회로 기판을 냉각하는 종래의 기술로서, 특허문헌 1에 개시된 냉각 장치를 들 수 있다. 이 종래의 냉각 장치는 상방 및 하방으로부터 냉각 가스를 공급하는 방식을 채용하고 있다. 이 종래의 냉각 장치는 회로 기판을 반송하는 좌우의 레일과, 이들 레일과 조합되는 좌우의 흡입 통로를 구비하고 있다. 이들 흡입 통로는 좌우의 레일의 측방에 있어서 냉각 장치의 상하 방향으로 연장되어 있다.

좌측 흡입 통로는 상방 및 하방의 회수 통로에 연결되어 있다. 상방 회수 통로는 회로 기판의 상방으로부터 불어넣어진 후에, 당해 회로 기판의 좌측으로 이동하는 냉각 가스를 좌측 레일의 상방에서 회수한다. 하방의 회수 통로는 회로 기판의 하방으로부터 불어넣어진 후에, 당해 회로 기판의 좌측으로 이동하는 냉각 가스를 좌측 레일의 하방에서 회수한다. 상방의 회수 통로와 하방의 회수 통로는 그들 하류에서 합류되어 하나의 통로가 된다. 우측 흡입 통로는 좌측 흡입 통로와 동일한 구성을 갖고 있다.

특허문헌 2는 특허문헌 1과 동일한 가스 공급 방식을 채용한 냉각 장치를 개시하고 있다. 특허문헌 3은 상방으로부터 가스를 공급하는 방식(다운 블로우 방식)의 냉각 장치를 개시한다. 특허문헌 3의 냉각 장치는 교반 팬과 레일 사이에 마련된 냉각 핀을 갖고 있으며, 상방으로부터 공급된 가스가 여기에서 냉각되고, 회로 기판에 불어넣어진다. 특허문헌 4는 상방으로부터 공급된 가스를 히터로 가열하여 회로 기판에 불어넣는 장치를 개시한다.

일본 특허 공개 제 2004-195476 호 공보 일본 특허 공개 제 2003-181682 호 공보 일본 실용신안 등록 제 2559743 호 공보 일본 특허 공개 제 평10-200253 호 공보

특허문헌 1의 냉각 장치에 있어서, 2매 이상의 회로 기판을 연속적으로 반송하면서 냉각하는 경우를 고려한다. 이 경우, 냉각 장치의 상방으로부터 공급된 냉각 가스의 일부는, 이웃하는 2매의 회로 기판의 간극으로부터 당해 냉각 장치의 하방을 향한다고 예상된다. 반대로, 냉각 장치의 하방으로부터 공급된 냉각 가스의 일부는 당해 냉각 장치의 상방을 향한다고 예상된다.

그렇게 하면, 냉각 가스끼리 충돌하는 개소에 있어서 냉각 가스의 흐름이 교란되고, 이에 의해 리플로우 노의 외부로부터 산소 가스가 유입될 가능성이 있다. 이 문제는 특허문헌 2의 냉각 장치에서도 일어날 수 있다. 또한, 특허문헌 3의 냉각 장치에서는, 회로 기판이 존재하는 경우에는 냉각 가스가 냉각 존의 상방으로 이동하고, 그렇지 않은 경우에는 냉각 존의 하방으로 이동한다. 그 때문에, 냉각 존 내에 있어서의 냉각 가스 순환 상태가 회로 기판의 유무에 따라서 크게 변하여, 상술한 노외 산소 가스의 유입이 일어날 가능성이 있다. 노외 산소 가스는 납땜 부위의 산화를 일으킬 우려가 있다. 따라서, 냉각 장치 내의 가스의 흐름의 교란이 발생하는 것을 억제하면서, 납땜 부위를 냉각하기 위한 개선이 요구된다.

또한, 특허문헌 1의 냉각 장치에서는, 상방 및 하방의 회수 통로가 합류된 통로는 냉각 존의 외부에 형성되어 있다. 그 때문에, 이 합류 통로를 흐르는 냉각 가스는 합류 통로의 내벽면에 의해 냉각될 가능성이 있다. 내벽면에 의해 냉각 가스가 냉각되면, 여기에 포함되는 플럭스가 응축되어 여기에 부착된다는 문제가 일어날 가능성이 있다. 따라서, 냉각 존 내에서 플럭스의 액화를 억제하고, 냉각 존 외부에서의 플럭스의 회수 효율을 향상시키는 측면에서도 개선이 요구된다.

본 발명의 하나의 목적은 2매 이상의 회로 기판을 연속적으로 반송하면서 냉각하는 경우에 있어서, 냉각 장치 내의 가스의 흐름의 교란이 발생하는 것을 억제하는 것이 가능한 납땜 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 냉각 가스에 포함되는 플럭스의 냉각 존 외부에서의 회수 효율을 향상시킬 수 있는 납땜 장치를 제공하는 것이다.

제 1 발명은 납땜 장치이며, 다음과 같은 특징을 갖는다.

상기 납땜 장치는 냉각 존과, 상방 통기구와, 하방 통기구와, 외부 통로와, 송풍 유닛과, 열교환기와, 한쌍의 바이패스 통로와, 통기판을 구비한다.

상기 냉각 존은 납땜 처리된 기판을 냉각한다.

상기 상방 통기구는 상기 냉각 존에서 기판을 반송하는 한쌍의 레일의 상방에 마련된다.

상기 하방 통기구는 상기 냉각 존에 있어서 상기 한쌍의 레일의 하방에 마련된다.

상기 외부 통로는 상기 상방 및 하방 통기구를 상기 냉각 존의 외부에서 접속한다.

상기 송풍 유닛은 상기 상방 통기구와 연통하고 있다. 상기 송풍 유닛은 상기 외부 통로 내의 가스를 상기 상방 통기구, 상기 냉각 존 및 상기 하방 통기구의 순서대로 흐르게 하여 상기 외부 통로로 복귀시킨다.

상기 열교환기는 상기 한쌍의 레일의 하방에 있어서 상기 하방 통기구에 연결되는 하방 개구부에 마련된다. 상기 열교환기는 상기 하방 개구부를 통과하는 가스를 냉각힌다.

상기 한쌍의 바이패스 통로는 상기 한쌍의 레일의 측방에 있어서, 상기 한쌍의 레일과 평행하게 마련된다. 상기 바이패스 통로는 상기 한쌍의 레일의 상방의 가스를 상기 한쌍의 레일의 위치를 우회하면서 상기 하방 개구부까지 각각 이송한다.

상기 통기판은 상기 한쌍의 레일의 하방에 있어서 상기 한쌍의 바이패스 통로 사이에 형성된 공간에 마련된다. 상기 통기판은 상기 한쌍의 레일의 하방의 가스를 상기 하방 개구부로 이송하는 슬릿을 갖는다.

제 2 발명은 제 1 발명에 있어서 다음의 특징을 갖는다.

상기 한쌍의 바이패스 통로의 각각이, 상기 한쌍의 레일의 상방에 위치하는 흡입구와, 상기 통기판의 하방에 위치하는 토출구와, 상기 한쌍의 레일의 위치에 있어서 상기 한쌍의 레일의 내측으로부터 외측으로 절곡되는 굴곡부를 갖는다.

상기 토출구가 상기 통기판의 하방 및 상기 하방 개구부의 상방에 위치한다.

제 3 발명은 제 1 또는 제 2 발명에 있어서 추가로 다음과 같은 특징을 갖는다.

상기 한쌍의 바이패스 통로의 각각이, 상기 한쌍의 레일의 상방에 위치하는 흡입구와, 상기 통기판의 하방에 위치하는 토출구와, 상기 한쌍의 레일의 위치에 있어서 상기 한쌍의 레일의 내측으로부터 외측으로 절곡되는 굴곡부를 갖는다.

상기 흡입구의 한쪽은 상기 흡입구의 다른쪽과 대향한다.

상기 토출구의 한쪽은 상기 토출구의 다른쪽과 대향한다.

제 4 발명은 제 1 내지 제 3 발명 중 어느 하나에 있어서 추가로 다음의 특징을 갖는다.

상기 한쌍의 바이패스 통로의 기판 반송 방향에 있어서의 폭은 상기 통기판의 상기 반송 방향에 있어서의 폭과 대략 동일하다.

상기 슬릿은 상기 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 형성되어 있다.

제 5 발명은 제 1 내지 제 4 발명 중 어느 하나에 있어서 추가로 다음의 특징을 갖는다.

상기 상방 통기구는 상기 냉각 존의 측벽면으로서의 노체 측벽면에 마련된다.

상기 송풍 유닛은 송풍 팬과, 팬 입구 존과, 팬 출구 존을 구비한다. 상기 송풍 팬은 상기 냉각 존의 천장 벽면으로서의 노체 천장 벽면에 마련된다. 상기 팬 입구 존은 상기 상방 통기구로부터 상기 노체 측벽면에 대향하는 벽면을 향하여 연장되며, 상기 상방 통기구로부터 상기 송풍 팬을 향하여 가스를 흘린다. 상기 팬 출구 존은 상기 팬 입구 존을 둘러싸도록 마련되며, 상기 송풍 팬으로부터 상기 냉각 존을 향하여 가스를 흘린다.

제 6 발명은 제 5 발명에 있어서 추가로 다음과 같은 특징을 갖는다.

상기 팬 출구 존의 바닥 벽면으로서의 출구 존 바닥 벽면은 상기 한쌍의 레일 사이에 형성되는 기판 반송면과 대향한다. 상기 출구 존 바닥 벽면에는, 다수의 통기구가 등간격으로 형성되어 있다.

제 7 발명은 제 1 내지 제 6 발명 중 어느 하나에 있어서, 추가로 다음과 같은 특징을 갖는다.

상기 납땜 장치는 추가로 분기 통로와, 회수기를 구비한다.

상기 분기 통로는 상기 외부 통로의 도중에서 상기 외부 통로로부터 분기된다.

상기 회수기는 상기 분기 통로에 접속된다. 상기 회수기는 액체 상태의 플럭스를 회수한다.

제 8 발명은 제 7 발명에 있어서 추가로 다음과 같은 특징을 갖는다.

상기 회수기는 저류부와, 상기 저류부를 상기 분기 통로에 접속하는 접속부를 구비한다.

상기 외부 통로에 있어서의 상기 분기 통로의 분기점은 상기 하방 통기구의 바로 아래에 위치한다.

상기 저류부는 상기 분기점보다 하방에 마련된다.

상기 분기점과 상기 저류부를 접속하는 통로는 상기 분기점으로부터 상기 저류부를 향하여 하방 경사진다.

제 1 발명에 의하면, 열교환기 상방에 기판이 존재할 때에는, 한쌍의 바이패스 통로에 의해, 한쌍의 레일의 상방의 가스의 대부분을 열교환기까지 이송할 수 있다. 한편, 열교환기 상방에 기판이 존재하지 않을 때에는, 슬릿에 의해, 한쌍의 레일의 상방의 가스의 대부분을 열교환기까지 이송할 수 있다. 따라서, 2매 이상의 기판을 연속적으로 반송하는 경우에 있어서, 한쌍의 레일 사이에 존재하는 가스의 흐름이 교란되는 것을 억제하면서, 이들 기판을 냉각시키는 것이 가능하게 된다.

제 2 발명에 의하면, 토출구의 위치가 통기판의 하방, 및 하방 개구부의 상부에 위치하므로, 바이패스 통로의 길이를 단축하는 것이 가능하게 된다. 바이패스 통로의 길이를 짧게하는 것에 의해, 바이패스 통로를 흐르는 가스가 이 내벽면에 의해 냉각되는 것을 억제하면서, 열교환기에 이 가스를 공급하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 바이패스 통로를 경유하는 가스를 열교환기에서 확실하게 냉각하여, 이 가스에 포함되는 플럭스를 당해 열교환기의 하류에서 효율적으로 회수하는 것이 가능하게 된다.

제 3 발명에 의하면, 열교환기 상방에 기판이 존재할 때에, 당해 기판의 측방을 흐르는 가스의 대부분을 흡입구로부터 흡입하고, 굴곡부 및 토출구를 거쳐서 통기판의 하방으로 토출하는 것이 가능하게 된다. 통기판의 하방에 토출된 가스는 슬릿을 통과한 가스와 합류된다. 그 때문에, 통기판의 하방에서는 가스의 교란이 생길 수 있다. 단, 이 교란은 통기판에 의해 차단되므로, 한쌍의 레일 사이에 존재하는 가스의 흐름이 교란되는 일은 거의 없다. 따라서, 한쌍의 레일 사이에 존재하는 가스의 흐름이 교란되는 것을 억제하면서, 이들 기판을 냉각시키는 것이 가능하게 된다.

한쌍의 레일 간격은 기판의 사이즈에 따라서 조정된다. 즉, 반송 방향에 대해 직교하는 방향의 폭이 넓은 기판을 냉각할 때에는, 이 간격이 확대되고, 폭이 좁은 기판을 냉각할 때에는 이 간격이 축소된다. 그 때문에, 슬릿이 반송 방향과 평행하게 형성되어 있으면, 한쌍의 레일 간격에 따라서는 슬릿 주변에서 가스의 흐름의 교란이 커지게 될 가능성이 있다. 이 점에서, 제 4 발명에 의하면, 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 슬릿이 형성되어 있으므로, 슬릿이 반송 방향에 평행하게 형성되어 있는 경우에 비해, 한쌍의 레일 간격 조정에 따른 문제의 발생을 억제하는 것이 가능하게 된다.

제 5 발명에 의하면, 상방 통기구를 거쳐서 외부 통로로부터 송풍 유닛에 유입된 가스를, 팬 입구 존, 송풍 팬 및 팬 출구 존의 순서대로 흐르게 하여 냉각 존으로 송출하는 것이 가능하게 된다. 여기에서, 상방 통기구는 노체 측벽면에 마련되어 있다. 또한, 송풍 팬은 노체 천장 벽면에 마련되어 있다. 또한, 팬 출구 존은 팬 입구 존을 둘러싸도록 마련되어 있다. 그 때문에, 이와 같은 배치 관계에 의하면, 노체측 벽면으로부터 송풍 유닛에 유입된 가스의 방향을 송풍 유닛 내에서 변경하여, 송풍 유닛으로부터 송출되는 가스의 방향을, 냉각 존의 상방으로부터 하방을 향하는 단일 방향으로 하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 한쌍의 레일 사이에 존재하는 가스의 흐름을 안정화시키는 것이 가능하게 된다.

제 6 발명에 의하면, 기판 반송면과 대향하는 출구 존 바닥 벽면에 다수의 통기구가 등간격으로 형성된다. 그 때문에, 송풍 유닛의 가동 중에 송풍 유닛에 유입된 가스를 이들 통기구로부터 균등하게 취출하여 기판 반송면을 향하게 하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 한쌍의 레일 사이에 존재하는 가스의 흐름을 한층 안정시키는 것이 가능하게 된다.

제 7 발명에 의하면, 열교환기에서의 응축에 의해 생긴 액체 상태의 플럭스를 외부 통로 및 분기 통로를 거쳐서 냉각 존 외부의 회수기로 회수하는 것이 가능하게 된다.

제 8 발명에 의하면, 분기점과 저류부를 접속하는 통로가, 분기점으로부터 저류부를 향하여 하방 경사진다. 따라서, 회수기에 의한 액체 상태의 플럭스의 냉각 존 외부에서의 회수 효율을 높이는 것이 가능하게 된다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 납땜 장치의 전체 구성예를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시한 냉각 존의 주요 구성의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2의 3-3선을 따라서 냉각 존을 절단했을 때의 당해 냉각 존의 상방을 컨베이어 측으로부터 본 도면이다.
도 4는 도 2의 4-4선을 따라서 냉각 존을 절단했을 때의 당해 냉각 존을 가열 존 측으로부터 본 도면이다.
도 5는 도 2의 5-5선을 따라서 냉각 존을 절단했을 때의 당해 냉각 존의 상방을 컨베이어 측으로부터 본 도면이다.
도 6은 도 2의 6-6선을 따라서 냉각 존을 절단했을 때 당해 냉각 존의 하방을 컨베이어측으로부터 본 도면이다.
도 7은 도 3에 도시한 냉각 존의 상방의 구성의 다른 예를 도시하는 도면이다.
도 8은 도 2에 도시한 열교환기의 주위의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 9는 도 2에 도시한 냉각 존에 있어서의 가스의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 10은 도 2에 도시한 냉각 존에 있어서의 가스의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 참고예에 따른 납땜 장치의 냉각 존의 주요 구성의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 12는 도 11의 12-12선을 따라서 냉각 존을 절단했을 때의 당해 냉각 존의 상방을 가열 존 측으로부터 본 도면이다.
도 13은 도 11의 13-13선을 따라서 냉각 존을 절단했을 때의 당해 냉각 존의 상방을 컨베이어측으로부터 본 도면이다.
도 14는 도 11의 14-14선을 따라서 냉각 존을 절단했을 때의 당해 냉각 존의 하방을 컨베이어측으로부터 본 도면이다.
도 15는 도 11에 도시한 열교환기 주위의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 16은 도 11에 도시한 냉각 존에 있어서의 가스의 흐름을 설명하는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 따른 납땜 장치(이하, "리플로우 노"라고도 칭함)에 대해 설명한다. 또한, 각 도면에서 공통적인 요소에는 동일한 부호를 부여하고 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 이하의 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

1. 리플로우 노의 전체 구성예

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 리플로우 노의 전체 구성예를 도시하는 도면이다. 도 1에 도시되는 리플로우 노(1)는 컨베이어(10)를 구비하고 있다. 컨베이어(10)는 리플로우 노(1)의 길이 방향을 따라서 배치되는 한쌍의 레일(11L 및 11R)을 갖고 있으며, 그 사이에 설치된 회로 기판(CB)(도 4 참조)을 반송 방향(BDD)으로 반송한다. 레일(11L)과 레일(11R)의 간격은 회로 기판(CB)의 사이즈에 따라서 조정된다. 회로 기판(CB)의 특정 위치에 솔더 페이스트가 인쇄되어 있다. 또한, 회로 기판(CB)에는 전자 제품이 실장되어 있다. 솔더 페이스트의 인쇄 처리와, 전자 제품의 실장 처리는 리플로우 노(1)에서 실행되는 납땜 처리보다 전에 실행된다.

리플로우 노(1)는, 또한 래비린스(20 및 50)를 구비하고 있다. 래비린스(20)는 리플로우 노(1)의 입구에 마련된다. 래비린스(20)는 핀형상의 복수의 금속판 등으로 구성된 내부 구조를 갖고 있다. 이 내부 구조는 리플로우 노(1)의 입구로부터 외기가 침입되는 것을 방지하고 있다. 래비린스(50)는 리플로우 노(1)의 출구에 마련된다. 래비린스(50)는 리플로우 노(1)의 출구로부터 외기가 유입되는 것을 방지하기 위한 목적으로 마련된다.

리플로우 노(1)는, 추가로 가열 존(30)을 구비하고 있다. 가열 존(30)은, 예를 들어 예열 존과, 피크 가열 존을 포함하고 있다. 도 1에 도시되는 예에서는, 입구측(즉, 래비린스(20)측)의 5개의 존이 전자에 해당하고, 출구측(즉, 래비린스(50)측)의 나머지 3개 존이 후자에 해당한다. 단, 예열 및 피크 가열 존의 수는 리플로우 노(1)의 종류에 따라서 상이하다.

예열 존에서는, 회로 기판(CB)이 비교적 낮은 온도 범위에서 가열된다. 예열 존에서의 가열에 의해, 솔더 페이스트에 포함되는 플럭스의 기화가 시작된다. 피크 가열 존에서는, 솔더 페이스트에 포함되는 땜납 성분이 용융되는 온도 범위는 회로 기판(CB)이 가열된다. 예열 온도 범위 및 피크 가열 온도 범위는 땜납 성분의 구성에 따라서 적절하게 설정된다. 플럭스의 기화는 예열 존 내 뿐만이 아니라 피크 가열 존 내에서도 일어난다. 피크 가열 존에서의 회로 기판(CB)의 가열에 의해, 플럭스의 휘발성 성분이 기화된다.

리플로우 노(1)는 또한 추가로 냉각 존(40)을 구비하고 있다. 도 1에 도시되는 예에서는, 냉각 존(40)이 제 1 및 제 2 존으로 나누어져 있다. 단, 냉각 존(40)의 총 개수는 리플로우 노(1)의 종류에 따라서 상이하다. 그 때문에, 냉각 존(40)의 총 개수는 1개여도 좋다. 냉각 존(40)에서는 회로 기판(CB)의 냉각이 실행된다. 냉각 존에서의 회로 기판(CB)의 냉각에 의해, 땜납 성분이 응고된다.

냉각 존(40)은 가열 존(30)과 연결되어 있다. 그 때문에, 가열 존(30)에서 기화된 플럭스 휘발성 성분의 일부가 냉각 존(40)에 유입된다. 이하, 냉각 존(40)의 구성예와, 냉각 존(40)에서의 회로 기판(CB)의 냉각 동작에 대해 설명한다.

2. 냉각 존

2-1. 구성예

도 2는 도 1에 도시한 냉각 존(40)의 주요 구성의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 2에 도시되는 바와 같이, 냉각 존(40)은 냉각 존(40A 및 40B)을 포함한다. 냉각 존(40A)의 구성과, 냉각 존(40B)의 구성은 기본적으로 동일하다. 그 때문에, 이하에서는 이들 중 대표적으로 냉각 존(40A)에 대해 설명하고, 냉각 존(40B)에 대한 설명을 생략한다.

이하의 설명에서는, 도 3 내지 도 6이 도 2의 설명을 보완하여 참조된다. 도 3은 도 2에 나타내는 3-3선을 따라서 냉각 존(40)을 절단했을 때의 당해 냉각 존(40)의 상방을 컨베이어(10)측으로부터 본 도면에 상당한다. 도 4는 도 2의 4-4선을 따라서 냉각 존(40A)을 절단했을 때의 당해 냉각 존(40A)을 냉각 존(40B)(가열 존(30))측으로부터 본 도면에 상당한다. 도 5는 도 2에 나타내는 5-5선을 따라서 냉각 존(40)을 절단했을 때의 당해 냉각 존(40)의 상방을 컨베이어(10)측으로부터 본 도면에 상당한다. 도 6은 6-6선을 따라서 냉각 존(40)을 절단했을 때의 당해 냉각 존(40)의 하방을 컨베이어(10)측으로부터 본 도면에 상당한다. 또한, "냉각 존(40)의 상방" 및 "냉각 존(40)의 하방"은 컨베이어(10)의 위치를 기준으로 하여 도시된다.

도 2에 도시되는 예에서는, 냉각 존(40A)의 상방에 송풍 유닛(90)이 마련되어 있다. 송풍 유닛(90)은 냉각 존(40A)의 천장 벽면(이하, "노체 천장 벽면"이라 칭함)(41)에 장착되어 있다. 송풍 유닛(90)은 그 측방으로부터 냉각용 가스(예를 들어, 질소 가스)를 흡입한다. 송풍 유닛(90)은 흡입한 가스를 그 하방으로 송출한다. 송풍 유닛(90)은 송풍 팬(91)과, 팬 입구 존(92)과, 팬 출구 존(93)을 구비하고 있다.

송풍 팬(91)은 노체 천장 벽면(41)의 하방에 위치하고 있다. 송풍 팬(91)은 팬 입구 존(92) 내의 가스를 흡입하여, 팬 출구 존(93)으로 송출한다. 도 3에 도시되는 예에서는, 송풍 팬(91)은 도풍판(91a 및 91b)을 구비하고 있다. 이들 도풍판은 송풍 팬(91)으로부터 송출된 가스를 팬 출구 존(93) 내에서 수평 방향으로 선회시키기 위해 마련된다. 도풍판(91a 및 91b)은 단면 원호형상이며, 이들의 사이즈는 대략 동일하다. 도풍판(91a)은 파선으로 나타나는 송풍 팬(91)의 외연부로부터 냉각 존(40A)의 좌측 벽면(이하, "노체 좌측 벽면"이라 칭함)(42L)을 향하여 연장되어 있다. 한편, 도풍판(91b)은 이 외연부로부터 냉각 존(40A)의 우측 벽면(이하, "노체 우측 벽면"이라 칭함)(42R)을 향하여 연장되어 있다. 또한, "우측" 및 "좌측"은 반송 방향(BDD)을 기준으로 하여 나타난다.

여기에서, 도 7을 참조하여 송풍 팬의 다른 구성예를 설명한다. 다른 예에서는 송풍 팬(91)에 소형 도풍판이 추가된다. 도 7에 도시되는 바와 같이, 송풍 팬(91)은 소형 도풍판(91c 및 91d)을 구비하고 있다. 이들 소형 도풍판의 설치 목적은 도풍판(91a 또는 91b)의 설치 목적과 동일하다. 소형 도풍판(91c 및 91b)의 사이즈는 대략 동일하다. 단, 이들 소형 도풍판은 도풍판(91a 및 91b)에 비해 단면(R) 및 수직 방향의 사이즈가 작다. 그 때문에, 도 7에 도시되는 예에서는, 송풍 팬(91)으로부터 송출된 가스가 도풍판(91a)(또는, 도풍판(91b))의 표면을 따라서 흐르거나, 또는, 소형 도풍판(91c)(또는, 도풍판(91b))의 표면을 따라서 흐른다. 후자의 흐름에 의하면, 팬 출구 존(93)의 중앙부를 선회하는 가스의 흐름이 생긴다. 전자의 흐름에 의하면, 이 중앙부의 외측을 선회하는 가스의 흐름이 생긴다.

도 2로 복귀하여, 냉각 존(40)에 대한 설명을 계속한다. 팬 입구 존(92)은 측벽면(이하, "입구 존 측벽면"이라 칭함)(92a 및 92b)과, 바닥 벽면(이하, "입구 존 바닥 벽면"이라 칭함)(92d)과, 천장 벽면(이하, "입구 존 천장 벽면"이라 칭함)(92e)에 의해 구획된다(특히, 도 3 및 도 4 참조). 도 4에 도시되는 예에서는, 팬 입구 존(92)에는 칸막이판(92c)이 마련되어 있다. 칸막이판(92c)은 노체 우측 벽면(42R)과 대향한다. 칸막이판(92c)의 설치 위치는 노체 우측 벽면(42R)으로부터 가장 이격된 송풍 팬(91)의 측면에 가까운 개소이다. 칸막이판(92c)을 이와 같은 위치에 마련하는 것에 의해, 상방 통기구(44)로부터 팬 입구 존(92)에 유입된 가스가 송풍 팬(91)의 바닥면에 대해 구석구석 공급된다. 입구 존 바닥 벽면(92d)은 칸막이판(92c)으로부터 노체 우측 벽면(42R)을 향하여 하방 경사진다. 또한, 입구 존 바닥 벽면(92d)은 이와 같은 경사를 갖고 있지 않아도 좋으며, 입구 존 바닥 벽면(92d)의 전역이 수평 방향으로 연장되어 있어도 좋다.

칸막이판(92c)을 마련하는 이유는 상방 통기구(44)로부터 유입된 가스가 팬 입구 존(92)에서 접촉하는 벽면의 면적을 줄여 당해 벽면의 청소 등의 메인터넌스에 필요한 시간을 단축하는 것이다. 그 때문에, 칸막이판(92c)은 메인터넌스의 효율과는 상이한 관점에서 마련되지 않아도 좋다. 이 경우, 입구 존 바닥 벽면(92d)은 노체 좌측 벽면(42L)에 접속되고, 여기에서부터 노체 우측 벽면(42R)을 향하여 하방 경사진다. 입구 존 바닥 벽면(92d)은 노체 우측 벽면(42R)에 가까운 개소에서 수평이 되고, 노체 우측 벽면(42R)에 접속된다.

팬 출구 존(93)은 팬 입구 존(92)을 둘러싸도록 마련되어 있다. 도 3 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 팬 출구 존(93)은 측벽면(이하, "출구 존 측벽면"이라 칭함)(93a 및 93b)과, 바닥 벽면(이하, "출구 존 바닥 벽면"이라 칭함)(93c)과, 노체 천정 벽면(41)과, 노체 우측 벽면(42R)에 의해 구획된다. 상술한 기판 통과 존(40a)은 출구 존 바닥 벽면(93c)의 하방에 형성된 공간이다.

도 3에 도시되는 취출구(94)는 이 절단면에 있어서의 팬 출구 존(93)에 상당한다. 취출구(94)는 송풍 팬(91)으로부터 송출되며 도풍판(91a 또는 91b)의 표면을 따라서 수평 방향으로 선회하는 가스를 하방을 향하게 하기 위한 구성이다. 취출구(94)의 하방에는 출구 존 바닥 벽면(93c)이 위치하고 있다. 도 5에 도시되는 바와 같이, 출구 존 바닥면(93c)에는, 다수의 통기구(95)가 등간격으로 형성되어 있다. 팬 출구 존(93) 내의 가스는 각 통기구(95)의 각각으로부터 취출된다.

도 4에 도시되는 바와 같이, 출구 존 바닥 벽면(93c)은 중앙부로부터 노체 우측 벽면(42R) 및 노체 좌측 벽면(42L)을 향하여 각각 완만하게 하방 경사지는 펜트 루프 형상을 갖고 있다. 그 이유는, 출구 존 바닥 벽면(93c)에서 만일 액체 상태의 플럭스가 생겼다고 하여도, 노체 우측 벽면(42R) 또는 노체 좌측 벽면(42L)에 가까운 위치로 당해 플럭스가 이동하는 것이 기대되기 때문이다. 플럭스의 이와 같은 이동이 일어나면, 회로 기판(CB)의 바로 위에 위치하는 중앙부로부터의 플럭스의 흘러내림이 억제된다. 또한, 출구 존 바닥 벽면(93c)의 형상은 이것으로 한정되지 않으며, 다른 형상이 적용되어도 좋다.

도 3 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 노체 우측 벽면(42R)에는 상방 통기구(44)가 마련되어 있다. 냉각 존(40A)의 바닥 벽면(이하, "노체 바닥 벽면"이라 칭함)(43)에는 하방 통기구(45)가 마련되어 있다. 하방 통기구(45)에는 외부 통로(46)의 일단이 접속되어 있다. 외부 통로(46)의 타단에는 상방 통기구(44)가 접속되어 있다. 즉, 상방 통기구(44)와 하방 통기구(45)는 외부 통로(46)를 거쳐서 접속되어 있다.

기판 통과 존(40a)에 있어서, 컨베이어(10)와 하방 통기구(45) 사이에는 하방 개구부(47)가 마련되어 있다. 하방 개구부(47)는 기판 통과 존(40a)과 하방 통기구(45)를 접속하는 공간이다. 하방 개구부(47)에는 열교환기(60)가 마련되어 있다. 열교환기(60)는 이곳을 통과하는 가스와의 열교환을 실행하여, 당해 가스를 냉각한다. 열교환기(60)의 주위의 구성예에 대한 상세에 대해서는 항목 "2-2"에서 설명한다.

도 4에 도시되는 바와 같이, 컨베이어(10)의 하방, 및 열교환기(60)의 상방에는 통기판(70)이 마련되어 있다. 통기판(70)은 금속 평판으로 구성되어 있다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 통기판(70)에는 3개의 슬릿(71)이 등간격으로 형성되어 있다. 이들 슬릿(71)의 길이 방향은 반송 방향(BDD)에 대해 직교하고 있다. 즉, 슬릿(71)은 반송 방향(BDD)에 대해 직교하는 방향(이하, "횡 방향(TRD)"이라고도 칭함)으로 형성되어 있다. 또한, 슬릿(71)의 총 개수는 도 6의 예로 한정되지 않는다. 즉, 슬릿(71)의 총 개수는 2개 이하이어도 좋으며, 4개 이상이어도 좋다. 또한, 슬릿(71)의 형성 방향은 반송 방향(BDD)과 평행한 방향이어도 좋다.

도 4에 도시되는 바와 같이, 레일(11L)의 측방에는 레일(11L)의 위치를 우회하는 바이패스 통로(72)가 마련되어 있다. 바이패스 통로(72)는 레일(11L)의 상방에 위치하는 흡입구(72a)와, 통기판(70)의 하방에 위치하는 토출구(72b)와, 굴곡부(72c)를 갖고 있다. 흡입구(72a)에는 레일(11L)의 상방의 가스가 유입되고, 이 가스는 토출구(72b)로부터 배출된다. 굴곡부(72c)는 레일(11L)의 위치에 있어서 레일(11L)의 내측으로부터 외측(노체 좌측 벽면(42L)측)을 향하여 굴곡되어 있다.

레일(11R)의 측방에는 바이패스 통로(72)와 동일한 구성을 갖는 바이패스 통로(73)가 마련되어 있다. 바이패스 통로(73)의 흡입구(73a)는 흡입구(72a)와 대향하고 있다. 바이패스 통로(73)의 토출구(73b)는 토출구(72b)와 대향하고 있다. 바이패스 통로(73)의 굴곡부(73c)는 레일(11R)의 위치에 있어서 레일(11R)의 외측(노체 우측 벽면(42R)측)으로 굴곡되어 있다.

바이패스 통로(72 및 73)는 반송 방향(BDD)으로 일정한 폭을 갖고 있다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 반송 방향(BDD)에 있어서의 이들 바이패스 통로의 폭은 반송 방향(BDD)에 있어서의 통기판(70)의 폭과 대체로 동일하다. 또한, 이 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 횡 방향(TRD)에 있어서의 통기판(70)의 폭은 바이패스 통로(72와 73) 사이의 거리와 대체로 동일하다. 실제로는, 바이패스 통로(72 또는 73)와 통기판(70) 사이에는 간극이 존재하고 있으며, 이 간극은 통기판(70)의 하방에 마련된 지지판에 의해 폐색되어 있다. 이와 같은 배치에 의해, 통기판(70)은 바이패스 통로(72와 73) 사이에 형성되는 공간에 마련된다. 통기판(70)이 이 위치에 마련되는 것에 의해, 통기판(70)의 상하 방향에 있어서의 가스의 이동이 슬릿(71)을 경유한 이동으로 제한되어 있다.

도 4에 도시되는 바와 같이, 외부 통로(46)는 도중에서 분기되어 있다. 구체적으로, 하방 통기구(45)의 바로 아래에서 외부 통로(46)가 분기된다. 분기점(48)으로부터는 분기 통로(49)가 연장되어 있다. 분기 통로(49)의 종단은 회수기(80)의 접속부(81)에 접속되어 있다. 회수기(80)의 저류부(82)에는 액체 상태의 플럭스(FX)가 저류된다. 저류부(82)의 전체는 분기점(48)보다 하방에 위치하고 있다. 분기점(48)과 저류부(82)를 접속하는 통로(즉, 분기 통로(49) 및 접속부(81))는 분기점(48)으로부터 저류부(82)를 향하여 하방 경사진다.

2-2. 열교환기 주위의 구성예

도 8은 도 2에 도시한 열교환기(60)의 주위의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 8에 도시되는 예에서는, 열교환기(60)가 본체부(61)와, 냉매 통로(62)를 구비하고 있다. 본체부(61)는 내부 공간을 갖고 있으며, 이 내부 공간에 냉매 통로(62)가 배치되어 있다. 냉매 통로(62)는 본체부(61)의 마주보는 측면 사이를 반환하도록 마련된다. 냉매 통로(62)의 총 개수는 1개여도 좋으며, 2개 이상이어도 좋다.

냉매 통로(62)에는 열교환기(60)의 외부로부터 공급된 냉매(예를 들면, 냉각수)가 유통된다. 냉매 통로(62)의 공급구(62a)를 열교환기(60)의 하방에 마련되며, 냉매 통로(62)의 배출구(62b)를 열교환기(60)의 상방에 마련한다. 그렇게 하면, 본체부(61)의 마주보는 측면 사이를 반환하면서, 본체부(61)의 하방으로부터 상방을 향하는 냉매의 흐름이 형성된다.

또한, 도 8에 도시되는 예에서는, 하방 개구부(47)가 본체부(61)를 수용하는 소개구부(47a)와, 소개구부(47a)보다 넓은 단면적을 갖는 대개구부(47b)로 구성된다. 대개구부(47b)의 폭은 굴곡부(72c와 73c) 사이의 거리와 대체로 동일하다. 굴곡부(72c 또는 73c) 내의 가스가 토출구(72b 또는 73b)로부터 배출되면, 이 배출 가스는 대개구부(47b)의 위치에 있어서 횡 방향(TRD)으로 흐른다.

열교환기(60)는 하방 개구부(47)에 착탈 가능하게 마련되어 있다. 열교환기(60)는 노체 우측 벽면(42R)에 접속 유닛(미도시)을 거쳐서 접속되어 있다. 그 때문에, 이 접속 유닛마다 열교환기(60)를 분리하면, 열교환기(60)가 냉각 존(40)으로부터 분리된다.

2-3. 냉각 존에서의 냉각 동작

도 9 및 도 10은 냉각 존(40)에서의 가스의 흐름을 설명하는 도면이다. 또한, 도 9 및 도 10은 도 4와 동일한 위치에서 냉각 존(40A)을 절단했을 때의 당해 냉각 존(40A)을 냉각 존(40B)측으로부터 본 도면에 상당한다. 도 9와 도 10의 차이는 회로 기판(CB)의 유무이다. 즉, 도 9에는 회로 기판(CB)이 묘사되어 있으며, 도 10에는 회로 기판(CB)이 묘사되어 있지 않다. 도 10에 도시하는 상황은 전형적으로는, 2매 이상의 회로 기판을 연속적으로 반송하면서 냉각하는 경우에 관찰된다.

도 9 및 도 10의 화살표 "GFD"는 송풍 유닛(90)의 가동에 의해 냉각 존(40)에 생기는 가스의 흐름의 방향을 나타내고 있다. 이 흐름을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 즉, 송풍 유닛(90)이 가동되면, 외부 통로(46) 내의 가스가 상방 통기구(44)를 거쳐서 팬 입구 존(92)에 유입된다. 팬 입구 존(92)에 유입된 가스는 송풍 팬(91)에 의해 빨아올려져 팬 출구 존(93)으로 송출된다. 팬 출구 존(93)에 송출된 가스는, 팬 입구 존(92)의 외측을 흐르는 형태로 팬 출구 존(93)을 흘러, 출구 존 바닥 벽면(93c)을 향한다. 송풍 유닛(90)의 일련의 송풍 동작에 의해, 노체 우측 벽면(42R)으로부터 송풍 유닛(90)에 유입된 가스의 방향이 송풍 유닛(90) 내에서 변하고, 송풍 유닛(90)으로부터 송출될 때에는, 냉각 존(40A)의 상방으로부터 하방을 향하는 방향으로 변한다.

출구 존 바닥 벽면(93c)에 도달한 가스는 통기구(95)(도 5 참조)를 거쳐서 기판 통과 존(40a)에 유입된다. 여기에서, 이미 설명한 바와 같이, 통기구(95)는 출구 존 바닥 벽면(93c)에 등간격으로 형성되어 있다. 그 때문에, 통기구(95)로부터 기판 통과 존(40a)에 유입되는 가스의 유량은 출구 존 바닥 벽면(93c)의 면 방향에 있어서 대체로 동일하게 된다.

도 9에 도시되는 예에서는, 통기구(95)로부터 기판 통과 존(40a)에 유입된 가스가 회로 기판(CB)에 불어넣어져 이를 냉각시킨다. 회로 기판(CB)에 불어넣어진 가스는 회로 기판(CB)에 있어서 방향을 변경하고, 회로 기판(CB)의 주위를 흐른다. 회로 기판(CB)의 주위를 흐르는 가스는 반송 방향(BDD)을 흐르는 가스와, 횡 방향(TRD)을 흐르는 가스로 크게 나뉜다.

반송 방향(BDD)을 흐르는 가스는 회로 기판(CB)의 옆을 빠져 나가 통기판(70)을 향한다. 통기판(70)에 도달한 가스는 슬릿(71)을 경유하여 하방 개구부(47)를 향한다. 슬릿(71)을 통과하기 전의 가스의 흐름은 슬릿(71)을 통과하는 동안 조정된다. 그 때문에, 슬릿(71)의 하방에 있어서는, 가스의 흐름의 방향(즉, 상방으로부터 하방을 향하는 방향)이 일정하게 된다. 슬릿(71)을 통과한 가스는 대개구부(47b)에 도달한다.

횡 방향(TRD)을 흐르는 가스는 흡입구(72a)(또는 흡입구(73a))로부터 굴곡부(72c)(또는, 굴곡부(73c))에 유입되고, 토출구(72b)(또는, 토출구(73b))로부터 배출된다. 굴곡부(72c)(또는, 굴곡부(73c)) 내에서는 가스의 흐름이 조정된다. 그렇게 하면, 토출구(72b)(또는, 토출구(73b))로부터 배출된 가스는 횡 방향(TRD)으로 넓어지면서 대개구부(47b)에 도달한다.

대개구부(47b)에 도달한 가스는 열교환기(60)(본체부(61)의 내부 공간)를 통과할 때에, 냉매 통로(62)의 표면에 접촉하여 냉각된다. 냉각된 가스는 송풍 유닛(90)의 흡입 동작에 의해 외부 통로(46)를 흘러, 상방 통기구(44)를 거쳐서 송풍 유닛(90)(팬 입구 존(92))에 유입된다. 따라서, 송풍 유닛(90)의 송출 동작에 의해 출구 존 바닥 벽면(93c)(통기구(95))으로부터 취출되는 가스의 온도는 낮으며, 이에 의해, 회로 기판(CB)이 냉각된다.

도 10에 도시되는 예에서는, 통기구(95)로부터 기판 통과 존(40a)에 유입된 가스의 대부분이 그대로 통기판(70)을 향한다. 통기판(70)에 도달한 가스의 흐름에 대해서는, 도 9에서 설명한 바와 같다. 또한, 통기구(95)로부터 기판 통과 존(40a)에 유입된 가스의 일부는 바이패스 통로(72 또는 73)를 경유하여 대개구부(47b)에 도달한다. 도 9와 도 10을 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 통기구(95)로부터 기판 통과 존(40a)에 유입된 가스의 흐름의 방향은 열교환기(60)의 상방의 회로 기판(CB)의 유무에 관계없이 일정한 방향으로 흐른다.

3. 효과

냉각 존(40)의 외부로부터 기판 통과 존(40a)에 산소 가스가 유입되는 일이 있다. 이 산소 가스는 회로 기판(CB)의 납땜 부위 등의 산화를 일으킬 우려가 있다. 또한, 레일(11L)과 레일(11R) 사이에 존재하는 가스의 흐름이 교란되면, 회로 기판(CB)의 냉각 중, 여기에 혼입된 산소 가스에 의해 납땜 부위 등의 산화가 일어나기 쉽다.

이 점, 실시형태에 따른 리플로우 노의 구성에 의하면, 열교환기(60)의 상방에 회로 기판(CB)이 존재할 때에는, 바이패스 통로(72 및 73)에 의해 컨베이어(10)의 상방의 가스의 대부분을 대개구부(47b)까지 이송할 수 있다. 또한, 열교환기(60)의 상방에 회로 기판(CB)이 존재하지 않을 때에는, 슬릿(71)에 의해, 컨베이어(10)의 상방의 가스의 대부분을 대개구부(47b)로 이송할 수 있다. 따라서, 레일(11L)과 레일(11R) 사이에 존재하는 가스의 흐름이 교란되는 것을 항상 억제하는 것이 가능하게 된다.

특히, 실시형태에 따른 리플로우 노의 구성에 의하면, 토출구(72b 및 73b)의 위치가 통기판(70)의 하방, 및 하방 개구부(47)의 상부에 위치하므로, 바이패스 통로(72) 및 바이패스 통로(73)의 길이를 단축하는 것이 가능하게 된다. 바이패스 통로(72 및 73)의 길이를 짧게하는 것에 의해, 바이패스 통로(72 및 73)를 흐르는 가스가 이들 내벽면에 의해 냉각되는 것을 억제하면서, 열교환기(60)에 이 가스를 공급하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 바이패스 통로(72 및 73)를 경유하는 가스를 열교환기(60)에서 확실하게 냉각하고, 이 가스에 포함되는 플럭스를 열교환기(60)의 하류에서 효율적으로 회수하는 것이 가능하게 된다.

통기판(70)의 하방에 토출된 가스는 슬릿(71)을 통과한 가스와 합류된다. 그 때문에, 통기판(70)의 하방에서는, 가스 교란이 생길 수 있다. 단, 이 교란은 통기판(70)에 의해 차단되므로, 레일(11L)과 레일(11R) 사이에 존재하는 가스의 흐름이 교란되는 일은 거의 없다. 따라서, 본 실시형태에 따른 리플로우 노의 구성에 의하면, 레일(11L)과 레일(11R) 사이에 존재하는 가스의 흐름이 교란되는 것을 억제하면서, 회로 기판(CB)을 냉각하는 것이 가능하게 된다.

상술한 바와 같이, 레일(11L)과 레일(11R)의 간격은 회로 기판(CB)의 사이즈에 따라서 조정된다. 즉, 횡 방향(TRD)의 폭이 넓은 회로 기판(CB)을 냉각할 때에는 레일(11L)과 레일(11R)의 간격이 확대되고, 폭이 좁은 회로 기판(CB)을 냉각할 때에는 이 간격이 축소된다. 그 때문에, 슬릿(71)이 반송 방향(BDD)과 평행하게 형성되어 있으면, 레일(11L)과 레일(11R)의 간격에 따라서는, 슬릿(71)의 주변에서 가스의 흐름의 교란이 크게 될 가능성이 있다. 이 점, 실시형태에 따른 리플로우 노의 구성에 의하면, 슬릿(71)이 횡 방향(TRD)으로 형성되어 있으므로, 슬릿(71)이 반송 방향(BDD)과 평행하게 형성되어 있는 경우에 비해, 레일(11L)과 레일(11R)의 간격 조정에 따른 문제의 발생을 억제하는 것이 가능하게 된다.

또한, 실시형태에 따른 리플로우 노에 의하면, 노체 우측 벽면(42R)으로부터 송풍 유닛(90)에 유입된 가스의 방향을 송풍 유닛(90) 내에서 변경하여, 송풍 유닛(90)으로부터 송출되는 가스의 방향을 냉각 존(40)의 상방으로부터 하방을 향하는 방향으로 하는 것이 가능해진다. 따라서, 레일(11L)과 레일(11R) 사이에 존재하는 가스의 흐름을 안정화시키는 것이 가능하게 된다.

또한, 실시형태에 따른 리플로우 노에 의하면, 출구 존 바닥 벽면(93c)에 통기구(95)가 등간격으로 형성되기 때문에, 송풍 유닛(90)에 유입된 가스를, 이들 통기구(95)로부터 균등하게 취출하여 냉각 존(40)으로 송출하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 레일(11L)과 레일(11R) 사이에 존재하는 가스의 흐름을 한층 안정화시키는 것이 가능하게 된다.

또한, 실시형태에 따른 리플로우 노에 의하면, 하방 통기구(45)의 하방에 있어서 분기점(48), 분기 통로(49) 및 접속부(81)의 순서대로 액체 상태의 플럭스를 흐르게 하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 냉각 존(40)의 외부(즉, 회수 장치(80))에 있어서, 이것을 효율적으로 회수하는 것이 가능하게 된다.

또한, 실시형태에 따른 리플로우 노에 의하면, 분기점(48)과 저류부(82)를 접속하는 통로가 분기점(48)으로부터 저류부(82)를 향하여 하방 경사져 있으므로, 회수기(80)에 의한 플럭스의 회수 효율을 높일 수 있다.

4. 참고예

이하, 본 발명을 검토하는 과정에서 본 발명자들이 고안한 다른 발명을 참고예로서 개시한다. 또한, 전술한 실시형태와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략하는 것으로 한다.

4-1. 냉각 존의 구성예

도 11은 참조예에 따른 납땜 장치의 냉각 존의 주요한 구성의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 11에 도시되는 바와 같이, 냉각 존(40)은 냉각 존(40C 및 40D)을 포함한다. 냉각 존(40C)의 구성과, 냉각 존(40D)의 구성은 기본적으로 동일하다. 그 때문에, 이하에서는 이들을 대표하여, 냉각 존(40C)에 대해 설명하고, 냉각 존(40D)에 대한 설명을 생략한다.

이하의 설명에서는, 도 12 내지 도 15가 도 11의 설명을 보완하기 위해 참조된다. 도 12는 도 11에 나타내는 12-12선을 따라서, 냉각 존(40C)을 절단했을 때의 당해 냉각 존(40C)을 냉각 존(40D)(가열 존(30))측으로부터 본 도면에 상당한다. 도 13은 도 11에 나타내는 13-13선을 따라서 냉각 존(40)을 절단했을 때의 당해 냉각 존(40)의 상방을 컨베이어(10)측으로부터 본 도면에 상당한다. 도 14는 도 11에 도시하는 14-14선을 따라서 냉각 존(40)을 절단했을 때의 당해 냉각 존(40)의 하방을 컨베이어(10)측으로부터 본 도면에 상당한다.

참조예에서는 냉각 존(40C)의 상방에 송풍 유닛(90)이 마련되어 있다. 송풍 유닛(90) 및 그 주변의 구성에 대해서는 실시형태의 구성과 동일하다.

도 12에 도시되는 바와 같이, 참조예에서는, 입구 존 바닥 벽면(92d)은 노체 우측 벽면(42R)에 가까운 개소에서 수평이 되고, 노체 우측 벽면(42R)에 접속되어 있다. 여기까지는 실시형태의 구성과 동일하다. 참고예에서는, 이 수평 영역에 드레인 파이프(83)의 일단이 접속되어 있다. 드레인 파이프(83)는 팬 입구 존(92)에서 생긴 액체 상태의 플럭스를 팬 입구 존(92)의 외부로 배출한다. 드레인 파이프(83)의 중심축은 수직 방향으로 연장되어 있다. 드레인 파이프(83)의 타단은 기판 통과 존(40a)에 도달하고 있다.

기판 통과 존(40a)에 있어서의 드레인 파이프(83)의 하방에는 드레인 슬라이더(84)가 기판 통과 존(40a)을 구성하는 벽면에 착탈 가능하게 마련되어 있다. 드레인 슬라이더(84)는 드레인 파이프(83)로부터 흘러내린 플럭스를 하방 개구부(47)까지 안내하는 기능을 갖는다.

도 12에 도시되는 바와 같이, 하방 개구부(47)에는 열교환기(60)가 마련된다. 여기까지는 실시형태의 구성과 동일하다. 참고예에서는, 열교환기(60)의 상방에 필터(74)가 마련되어 있다. 필터(74)는 3차원 그물코 구조를 갖는 금속 다공체로 구성되어 있다. 필터(74)는 하방 개구부(47)에 끼워넣을 수 있는 단면 형상(도 14에 도시하는 예에서는 사각형)을 갖고 있다. 열교환기(60)의 주위의 구성예에 대한 자세한 설명은 항목 "4-2"에서 설명한다.

4-2. 열교환기 주위의 구성예

도 15는 도 11에 도시한 열교환기(60)의 주위의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 15에 도시되는 예에서는, 열교환기(60)가 본체부(61)와, 냉매 통로(62)를 구비하고 있다. 도 15에 도시되는 예에서는, 또한, 하방 개구부(47)가 소개구부(47a)와, 대개구부(47b)로 구성된다. 여기까지는 실시형태의 구성과 동일하다. 참고예에서는 대개구부(47b)에 필터(74)가 마련되어 있다. 대개구부(47b)에 필터(74)를 마련하면, 본체부(61)의 상면이 필터(74)에 의해 덮인다. 본체부(61)의 상면이 필터(74)에 의해 덮이는 것에 의해, 냉각 존(40A)의 내부의 가스는 반드시 필터(74)를 경유하여 본체부(61)의 내부 공간으로 유입되게 된다. 필터(74)는 하방 개구부(47)에 착탈 가능하게 마련되어 있다.

4-3. 냉각 존에서의 냉각 동작

도 16은 도 11에 도시한 냉각 존(40)에 있어서의 가스의 흐름을 설명하는 도면이다. 또한, 도 16은 도 12와 동일한 위치에서 냉각 존(40C)을 절단했을 때의 당해 냉각 존(40C)을 냉각 존(40D)측으로부터 본 도면에 상당한다.

송풍 유닛(90)이 가동되면, 외부 통로(46) 내의 가스가 통기구(95)(도 5 참조)를 거쳐서 기판 통과 존(40a)에 유입된다. 통기구(95)로부터 기판 통과 존(40a)에 유입된 가스는, 회로 기판(CB)을 냉각시키면서, 컨베이어(10)의 상방으로부터 하방을 향하여 흘러, 필터(74)의 상면에 도달한다.

필터(74)의 상면에 도달한 가스는 필터(74)에 유입된다. 필터(74)에 유입되기 전의 가스의 교란은 필터(74)의 내부를 흐르는 동안 조정된다(필터(74)에 의한 정류 작용). 그 때문에, 필터(74)의 하면보다 하방에 있어서는 가스의 흐름의 방향이 일정(즉, 상방으로부터 하방을 향하는 방향)하게 된다. 또한, 이 정류 작용에 의하면, 필터(740)의 하면보다 하방에 있어서의 수평 방향의 가스의 유량이 균일하게 된다.

필터(74)의 하면으로부터 유출된 가스는 열교환기(60)(본체부(61)의 내부 공간)를 통과할 때에 냉매 통로(62)의 표면에 접촉하는 것에 의해 냉각된다. 냉각된 가스는 송풍 유닛(90)의 흡입 동작에 의해 외부 통로(46)를 흘러, 상방 통기구(44)를 거쳐서 송풍 유닛(90)(팬 입구 존(92))에 유입된다. 따라서, 송풍 유닛(90)의 송출 동작에 의해 출구 존 바닥 벽면(93c)(통기구(95))으로부터 취출되는 가스의 온도는 낮으며, 이에 의해, 회로 기판(CB)이 냉각된다.

1: 리플로우 노(납땜 장치) 10: 컨베이어
11L, 11R: 레일 40, 40A, 40B: 냉각 존
40a: 기판 통과 존 41: 노체 천장 벽면
42L: 용광로 좌측 벽면 42R: 노체 우측 벽면
43: 노체 바닥 벽면 44: 상방 통기구
45: 하방 통기구 46: 외부 통로
47: 하방 개구부 47a: 소개구부
47b: 대개구부 48: 분기점
49: 분기 통로 60: 열교환기
61: 본체부 62: 냉매 통로
62a: 공급구 62b: 배출구
70: 통기판 71; 슬릿
72, 73: 바이패스 통로 72a, 73a: 흡입구
72b, 73b: 토출구 74: 필터
80: 회수기 81: 접속부
82: 저류부 83: 드레인 파이프
84: 드레인 슬라이더 90: 송풍 유닛
91: 송풍 팬 92: 팬 입구 존
92a, 92b: 입구 존 측벽면 92c: 칸막이판
92d: 입구 존 바닥 벽면 92e: 입구 존 천장 벽면
93: 팬 출구 존 93a, 93b: 출구 존 측벽면
93c: 출구 존 바닥 벽면 95: 통기구
CB: 회로 기판 FX: 플럭스
BDD: 반송 방향 GFD: 가스 흐름 방향

Claims (8)

1. 납땜 처리된 기판을 냉각하는 냉각 존과,
   상기 냉각 존에 있어서 기판을 반송하는 한쌍의 레일의 상방에 마련된 상방 통기구와,
   상기 냉각 존에 있어서 상기 한쌍의 레일의 하방에 마련된 하방 통기구와,
   상기 상방 및 하방 통기구를 상기 냉각 존의 외부에서 접속하는 외부 통로와,
   상기 상방 통기구와 연통하며, 상기 외부 통로 내의 가스를 상기 상방 통기구, 상기 냉각 존 및 상기 하방 통기구의 순서대로 흐르게 하여 상기 외부 통로로 복귀시키는 송풍 유닛과,
   상기 한쌍의 레일의 하방에 있어서 상기 하방 통기구에 연결되는 하방 개구부에 마련되며, 상기 하방 개구부를 통과하는 가스를 냉각하는 열교환기와,
   상기 한쌍의 레일의 측방에 있어서 상기 한쌍의 레일과 평행하게 마련되며, 상기 한쌍의 레일의 상방의 가스를, 상기 한쌍의 레일의 위치를 우회하면서, 상기 하방 개구부까지 각각 이송하는 한쌍의 바이패스 통로와,
   상기 한쌍의 레일의 하방에 있어서 상기 한쌍의 바이패스 통로 사이에 형성되는 공간에 마련되며, 상기 한쌍의 레일의 하방의 가스를 상기 하방 개구부로 이송하는 슬릿을 갖는 통기판을 구비하는 것을 특징으로 하는
   납땜 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 한쌍의 바이패스 통로의 각각이, 상기 한쌍의 레일의 상방에 위치하는 흡입구와, 상기 통기판의 하방에 위치하는 토출구와, 상기 한쌍의 레일의 위치에 있어서 상기 한쌍의 레일의 내측으로부터 외측으로 절곡되는 절곡부를 가지며,
   상기 토출구가 상기 통기판의 하방 및 상기 하방 개구부의 상방에 위치하는 것을 특징으로 하는
   납땜 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 한쌍의 바이패스 통로의 각각이, 상기 한쌍의 레일의 상방에 위치하는 흡입구와, 상기 통기판의 하방에 위치하는 토출구와, 상기 한쌍의 레일의 위치에 있어서 상기 한쌍의 레일의 내측으로부터 외측으로 절곡되는 절곡부를 가지며,
   상기 흡입구의 한쪽이 상기 흡입구의 다른쪽과 대향하고,
   상기 토출구의 한쪽이 상기 토출구의 다른쪽과 대향하는 것을 특징으로 하는
   납땜 장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 한쌍의 바이패스 통로의 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 폭은 상기 통기판의 상기 반송 방향에 있어서의 폭과 대략 동일하며,
   상기 슬릿이 상기 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
   납땜 장치.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 상방 통기구는 상기 냉각 존의 측벽면으로서의 노체 측벽면에 마련되며,
   상기 송풍 유닛은,
   상기 냉각 존의 천장 벽면으로서의 노체 천장 벽면에 마련된 송풍 팬과,
   상기 상방 통기구로부터 상기 노체 측벽면에 대향하는 벽면을 향하여 연장되며, 상기 상방 통기구로부터 상기 송풍 팬을 향하여 가스를 흘리는 팬 입구 존과,
   상기 팬 입구 존을 둘러싸도록 마련되며, 상기 송풍 팬으로부터 상기 냉각 존을 향하여 가스를 흘리는 팬 출구 존을 구비하는 것을 특징으로 하는
   납땜 장치.
6. 제 5 항에 있어서
   상기 팬 출구 존의 바닥 벽면으로서의 출구 존 바닥 벽면이 상기 한쌍의 레일 사이에 형성되는 기판 반송면과 대향하며,
   상기 출구 존의 바닥 벽면에, 다수의 통기구가 등간격으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
   납땜 장치.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 외부 통로의 도중에 있어서 상기 외부 통로로부터 분기되는 분기 통로와,
   상기 분기 통로에 접속되며, 액체 상태의 플럭스를 회수하는 회수기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는
   납땜 장치.
8. 제 7 항에 있어서
   상기 회수기가 저류부와, 상기 저류부를 상기 분기 통로에 접속하는 접속부를 구비하고,
   상기 외부 통로에 있어서의 상기 분기 통로의 분기점이 상기 하방 통기구의 바로 아래에 위치하며,
   상기 저류부가 상기 분기점보다 하방에 마련되며,
   상기 분기점과 상기 저류부를 접속하는 통로가, 상기 분기점으로부터 상기 저류부를 향하여 하방 경사지는 것을 특징으로 하는
   납땜 장치.

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