DE29902957U1

DE29902957U1 - Reflow-Lötofen

Info

Publication number: DE29902957U1
Application number: DE29902957U
Authority: DE
Original assignee: Heraeus Noblelight GmbH
Current assignee: Heraeus Noblelight GmbH
Priority date: 1998-03-10
Filing date: 1999-02-19
Publication date: 1999-06-10
Anticipated expiration: 2009-02-20

Description

Hanau, 17.02.1999 KS/Sta/P0077G 1.sam

Gebrauchsmusteranmeldung Heraeus Noblelight GmbH Reflow-Lötofen

Die Erfindung betrifft einen Reflow-Lötofen mit einem Außengehäuse, das einen Prozeßraum umgibt, mit einer Transportvorrichtung für den Transport eines Lötgutes durch den Prozeßraum, mit einer Strömungseinrichtung zur Erzeugung eines zirkulierenden, auf das Lötgut einwirkenden Gasstromes, mit einer Heizeinrichtung zur Erwärmung des Gasstromes, und mit einer einen Gasführungskanal aufweisenden Lenkeinrichtung zur Führung des Gasstromes, wobei die Lenkeinrichtung ein Verteilerelement zum Aufteilen des Gasstromes in einen ersten und in einen zweiten Teilgasstrom umfaßt, und der Gasführungskanal oberhalb der Transportvorrichtung einen oberen Gasauslaß für den von oben auf das Lötgut einwirkenden ersten Teilgasstrom und unterhalb der Transportvorrichtung einen unteren Gasauslaß für den von unten auf das Lötgut einwirkenden zweiten Teilgasstrom aufweist, wobei mindestens oberhalb der Transportvorrichtung ein den Prozeßraum teilweise umschließendes Innengehäuse vorgesehen ist.

Ein derartiger Reflow-Lötofen ist aus der US-A 5,611,476 bekannt. Dabei wird in einem Ofen der von einer Transporteinrichtung durchquerte Prozeßraum mittels einer Strömungseinrichtung mit erhitztem Gas versorgt, welches das Transportgut in zwei Teilströmen von ober- und von unterhalb der Transporteinrichtung beaufschlagt. Der Prozeßraum ist dabei von einem Innengehäuse umgeben, innerhalb von dem die Teilströme geleitet werden.

In der DE-A 44 10 973 beschrieben. Der bekannte Reflow-Lötofen weist ein Außengehäuse auf, das einen Prozeßraum umschließt. Der Prozeßraum wird von einer Fördereinrichtung für Leiterplatten durchlaufen. In dem Bereich, in dem die höchsten Temperaturen erreicht werden, der sogenannten Peak-Zone, ist oberhalb der Fördereinrichtung ein Gebläse vorgesehen, das eine nach unten, auf die Leiterplatten gerichtete Gasströmung erzeugt. Dabei passiert die Gasströmung eine Lenkeinrichtung, die eine Reihe parallel nebeneinander angeordneter,

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U-förmiger Längsbleche umfaßt, wobei die freien Schenkel der Längsbleche in Richtung auf die Fördereinrichtung gerichtet sind und die Austrittsöffnungen für die Gasströmung bilden. Die Gasströmung wird anschließend über Rückführkanäle, die an den Seitenwänden des Prozeßraumes verlaufen und die im Einsaugbereich des Gebläses enden, zum Gebläse zurückgeleitet.

Darüberhinaus ist aus der EP-A 486 390 ein modulartig aufgebauter Reflow-Lötofen bekannt, bei dem entlang eines Förderbandes innerhalb eines Außengehäuses eine Vorheizzone, eine Hauptheizzone und eine Kühlzone vorgesehen sind. Das Wiederaufschmelzen der Lötpaste erfolgt in der Hauptheizzone. Der Prozeßraum in der Hauptheizzone ist von einem Innengehäuse umgeben, das vom Förderband in einen oberen Teilraum oberhalb des Förderbandes, und in unteren Teilraum unterhalb des Förderbandes unterteilt wird, wobei in jedem der Teilräume erhitztes Inertgas im Kreislauf geführt wird. Hierzu ist in jedem der Teilräume ein Gebläse, eine Lenkeinrichtung zur Führung des Gasstromes und eine Vielzahl von Heizelementen vorgesehen. Mittels der beiden Gebläse werden jeweils Gasströme erzeugt, die von den Heizelementen erwärmt, auf die Oberseite bzw. auf die Unterseite des Förderbandes gerichtet, und auch innerhalb jedes Teilraumes durch die Lenkeinrichtungen wieder zurückgeführt werden.

Eine einseitige Erhitzung der Leiterplatten von oben reicht nicht aus, wenn eine homogene Temperaturverteilung um das zu erwärmende Lötgut erforderlich ist. Den Nachteil vermeidet zwar die zuletzt beschriebene Vorrichtung. Jedoch ist die hierfür vorgeschlagene Lösung sowohl hinsichtlich der Ofenkonstruktion als auch in Bezug auf den Wartungsaufwand relativ aufwendig. Diesen Nachteil weist die gattungsgemäße Konstruktion nicht auf.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den eingangs beschriebenen Reflow-Lötofen hinsichtlich der Einstellung und Einhaltung einer vorgegebenen Temperaturverteilung weiter zu verbessern, insbesondere, einen Reflow-Lötofen anzugeben, mit dem definierte und homogene Temperaturverteilungen am Lötgut einstellbar sind, der konstruktiv einfach gestaltet, und der mit geringem Aufwand zu warten ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Innengehäuse eine Außenwandung aufweist, die mindestens teilweise eine Begrenzung des Gasführungskanals bildet.

Mittels dem erfindungsgemäßen Reflow-Lötofen wird das Lötgut gleichzeitig von oben und von unten temperiert. Hierzu wirkt auf das Lötgut im Prozeßraum mindestens ein Teilgasstrom von oben, und mindestens ein Teilgasstrom von unten ein. Dies gewährleistet eine homogene

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Temperaturverteilung um das Lötgut und ermöglicht eine gezielte beidseitige Temperierung des Lötgutes durch die Teilgasströme. Die Teilgasströme werden aus einem gemeinsamen Gasstrom abgeteilt. Für das Abteilen der Teilgasströme ist die Lenkeinrichtung mit mindestens einem Verteilerelement versehen. Weiterhin weist die Lenkeinrichtung mindestens einen Gasführungskanal mit mindestens einem oberen und mindestens einem unteren Gasauslaß auf. Der Gasführungskanal erstreckt sich zwischen dem oberen und dem unteren Gasauslaß. Einer der Gasauslässe kann gleichzeitig als Verteilerelement ausgebildet sein.

Für die Erzeugung und Erwärmung des zirkulierenden Gasstromes ist im einfachsten Fall nur eine Strömungseinrichtung und nur eine Heizeinrichtung erforderlich. Damit einhergehend ist bei dem erfindungsgemäßen Reflow-Lötofen der Konstruktions-, Apparate-, Regelungs- und Wartungs-Aufwand gering im Vergleich zu dem aus dem Stand der Technik bekannten Reflow-Lötofen mit beidseitiger Beheizung des Lötgutes.

Unter dem Prozeßraum wird hier der Reflow-Bereich des Reflow-Lötofens verstanden, in dem das auf dem Lötgut aufgebrachte Lot aufschmilzt. In diesem Bereich des Reflow-Lötofens sind die Anforderungen an die Einhaltung definierter Temperaturen und vorgegebener Temperaturverteilungen am höchsten.

Die Heizeinrichtung kann ein Heizelement oder mehrere Heizelemente umfassen.

Die Bezeichnungen oberer und unterer Gasauslaß bzw. erster und zweiter Teilgasstrom haben keine Bedeutung hinsichtlich einer Reihenfolge.

Die wesentliche Verbesserung hinsichtlich der Einstellung und Einhaltung einer vorgegebenen Temperaturverteilung ergibt sich bei dem erfindungsgemäßen Reflow-Lötofen dadurch, daß ein Innengehäuse vorgesehen ist, das den Prozeßraum oberhalb der Transportvorrichtung teilweise umschließt, und daß der Gasführungskanal eine Begrenzungswandung aufweist, die mindestens teilweise von einer Außenwandung des Innengehäuses gebildet wird.

Das Innengehäuse schließt den Prozeßraum teilweise ab und erleichtert so die Einstellung und Einhaltung einer definierten Temperaturverteilung und es vermindert eine Beeinflussung benachbarter Ofenbereiche. Im einfachsten Fall ist das Innengehäuse nach unten, zur Transportvorrichtung hin, offen. Es kann den Prozeßraum aber auch unterhalb der Transportvorrichtung umschließen. Mindestens ein Teil einer Außenwandung des Innengehäuses bildet gleichzeitig eine der Begrenzungswandungen des Gasführungskanals. Das Innengehäuse ist daher in thermischem Kontakt mit dem im Gasführungskanal geführten Gas. Dadurch kann das Innengehäuse auf der Temperatur des Gases gehalten, und ein Temperaturabfall an den

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üblicherweise metallischen und daher gut wärmeleitenden Gehäusewänden vermieden oder vermindert werden. Aufgrund der Beheizung von außen kann die Wandung des Innengehäuses die gleiche oder eine ähnliche Temperatur wie die auf das Lötgut einwirkenden Teilgasströme aufweisen. Dadurch gelingt es, im Prozeßraum eine homogene, im wesentlichen isotherme Temperaturverteilung einzustellen, und so durch Strömung oder durch Wärmekonvektion verursachte Temperaturschwankungen zu vermeiden. Dieser Effekt wird durch eine Wärmeisolation des Außengehäuses, die ein Abkühlen des zirkulierenden Gases verringert, noch verstärkt.

Vorteilhafterweise ist dabei die Heizeinrichtung, in Strömungsrichtung des Gasstromes gesehen, vor dem Verteilerelement angeordnet. Dadurch wird gewährleistet, daß das Gas des vom ersten der beiden Gasauslässe auf das Lötgut einwirkenden Teilgasstromes die gleiche oder eine ähnliche Temperatur aufweist wie das im Gasführungskanal geführte und im thermischen Kontakt mit der Wandung des Innengehäuses stehende Gas. Bevorzugt wird eine Verfahrensweise, bei der erste der beiden Gasauslässe der obere Gasauslaß ist. Denn dann hat die Wandung des Innengehäuses die gleiche oder eine ähnliche Temperatur wie das von oben auf das Lötgut einwirkende Gas des ersten Teilgasstromes.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Reflow-Lötofens ist die Heizeinrichtung - in Strömungsrichtung des Gasstromes gesehen - vor der Strömungseinrichtung angeordnet. Die Heizeinrichtung befindet sich hierbei üblicherweise auf der Saugseite der Strömungseinrichtung. Ausgehend von der Druckseite der Strömungseinrichtung kann der erzeugte Gasstrom einem oder auch mehreren Gasführungskanälen zugeführt werden. Der Vorteil dieser Ausführungsform liegt darin, daß auch für den Fall mehrerer durch die Strömungseinrichtung erzeugter, und in unterschiedlichen Gasführungskanälen geführter Gasströme nur eine Heizeinrichtung zur Erwärmung des Gases erforderlich ist und daß das Gas in die unterschiedlichen Gasführungskanäle mit der gleichen Ausgangstemperatur eingespeist werden kann. Dies trägt nicht nur zu einer besonders gleichmäßigen Temperaturverteilung im Prozeßraum bei, sondern es erhöht auch die Betriebssicherheit des Reflow-Lötofens, da eine Fehlfunktion oder ein Ausfall der einzigen Heizeinrichtung schnell bemerkt würde.

Besonders bewährt hat sich ein Reflow-Lötofen, bei dem die Lenkeinrichtung mindestens zwei, jeweils im Bereich sich gegenüberliegender Seiten des Prozeßraumes verlaufende Gasführungskanäle umfaßt. Beide Gasführungskanäle weisen oberhalb der Transportvorrichtung jeweils einen oberen Gasauslaß für einen von oben auf das Lötgut einwirkenden ersten Teilgasstrom und der unterhalb der Transportvorrichtung einen unteren Gasauslaß für einen von unten auf das Lötgut einwirkenden zweiten Teilgasstrom auf. Dadurch wird eine

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spiegelsymmetrische Beaufschlagung des Lötgutes durch temperierte Gasströme erreicht. Die Spiegelebene verläuft dabei in der Mitte des Prozeßraumes und senkrecht zur Transportvorrichtung. Die oben erläuterten Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Lötofens hinsichtlich der Ausstattung mit einem durch den thermischen Kontakt mit dem erhitzten Gas von außen beheizten Innengehäuse erweisen sich hierbei als besonders vorteilhaft.

Weiterhin hat sich ein Reflow-Lötofen bewährt, bei dem die Strömungseinrichtung oberhalb der Transportvorrichtung angeordnet ist. Die Strömungseinrichtung läßt sich von oben einfach reparieren oder austauschen. Dies vereinfacht die Wartung des Lötofens.

In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Reflow-Lötofen ist im Bereich zwischen dem Verteilerelement und dem zweiten Gasauslaß mindestens eine Temperiervorrichtung für den zweiten Teilgasstrom vorgesehen. Die Temperiervorrichtung kann eine weitere Heizeinrichtung oder eine Kühleinrichtung sein. Empfindliche Halbleiterstrukturen können eine Kühlung des Lötgutes von unten erforderlich machen. Mittels der separaten Temperiervorrichtung kann die Temperatur des von unten auf das Lötgut einwirkenden Teilgasstromes individuell eingestellt werden, so daß eine vorgegebene Temperaturverteilung am Lötgut leichter eingehalten werden kann.

Nachfolgend wird der erfindungsgemäße Lötofen anhand eines Ausführungsbeispiels und anhand einer Patentzeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigen in schematischer Darstellung:

Figur 1 ein Ofenmodul des erfindungsgemäßen Reflow-Lötofen in einem Schnitt senkrecht zur Förderebene im Reflow-Bereich, und

Figur 2 eine weitere Ausführungsform eines Ofenmoduls in einem Schnitt senkrecht zur Förderebene im Reflow-Bereich

Die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Refiow-Lötofens besteht aus mehreren Ofenmodulen, die entlang einer Fördereinrichtung aneinandergereiht sind. Die Figuren zeigen jeweils einen Schnitt durch das im Reflow-Bereich vorgesehene Ofenmodul. Im Reflow-Bereich werden die höchsten Temperaturen erreicht und es werden die strengsten Anforderungen an die Einhaltung einer vorgegebenen Temperaturverteilung gestellt. Das Ofenmodul im Reflow-Bereich ist spiegelsymmetrisch. Die senkrecht zur Blattebene verlaufende Spiegelebene ist in den Figuren jeweils durch eine strichpunktierte Linie gekennzeichnet.

Bei dem in Figur 1 dargestellten Ofenmodul ist ein Außengehäuse 1 und ein Innengehäuse 2, das den Nutzraum 3 umgibt, vorgesehen. Zwischen der Außenwandung des Innengehäuses 2 und der Innenwandung des Außengehäuses 1 verlaufen Gasführungskanäle 4. Auf einer Fördereinrichtung 5 aufliegend wird eine Leiterplatte 6 senkrecht zur Zeichenebene durch den Nutzraum 3 gefördert. Oberhalb des Nutzraumes 3 ist eine Venturi-Düse 7 vorgesehen, deren Ansaugbereich in Richtung des Nutzraumes 3 und deren Druckbereich seitlich in Richtung der Gasführungskanäle 4 wirkt. Im Ansaugbereich der Venturi-Düse 7 befindet sich ein Infrarotstrahler 8.

Die Gasführungskanäle 4 beginnen jeweils im Druckbereich der Venturi-Düse 7 oberhalb des Nutzraumes 3 und erstrecken sich von dort in der dargestellten Ansicht seitlich rechts und links um den Nutzraum 3 herum bis unter die Fördereinrichtung 5. Die Außenwandung des Innengehäuses 2 bildet dabei die eine, die Innenwandung des Außengehäuses eine andere Begrenzung der Gasführungskanäle 4. Im Bereich oberhalb der Fördereinrichtung 5 sind die Gasführungskanäle 4 mit einer Lochplatte 9 versehen, an deren Bohrungen jeweils eine Düsenrippe 10 anschließt. Jede der Düsenrippen 10 ist mit einem keilförmig ausgebildeten Hohlraum versehen, der nach unten hin offen ist. Hierzu weist die offene Unterseite jeder Düsenrippe 10 eine Vielzahl von Ausströmungs-Öffnungen 11 auf, die oberhalb der Leiterplatte 6 münden. Eine Vielzahl derartiger Düsenrippen 10 sind parallel und wechselweise von der linken und der rechten Seitenwand des Nutzraumes 3 aus kammartig entlang der Fördereinrichtung 5 angeordnet. Die Ausströmungs-Öffnungen 11 sind dabei gleichmäßig über der Oberfläche der Leiterplatte 6 und in einer parallel zur Leiterpalttenoberfläche verlaufenden Ebene verteilt. Die Zwischenräume zwischen benachbarten Düsenrippen 10 dienen als Rückströmungs-Öffnungen 12, die eine Rückströmung von der Oberseite der Leiterplatte 6 zum Ansaugbereich der Venturi-Düse 7 hin, ermöglichen.

Die Gasführungskanäle 4 münden beiderseits und jeweils im Bereich unterhalb der Leiterplatte 6 in Form parallel zur Fördereinrichtung 5 verlaufender Längsdüsen 14.

Das Außengehäuse 1 ist nach außen mit einer Wärmeisolierung 15 und mit einer Verkleidung 30 versehen.

Nachfolgend wird die Funktionsweise des erfindungsgemäßen Reflow-Lötofens anhand des in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.

Die Venturi-Düse 7 erzeugt einen im Kreislauf durch den Nutzraum 3 geführten Stickstoff-Gasstrom von ca. 1000 cnrVh. Der Strömungsverlauf des Gasstromes wird in Figur 1 anhand der

Richtungspfeile 20 wiedergegeben. Mittels des Infrarotstrahlers 8 wird der zirkulierende Gasstrom 20 auf eine Temperatur von ca. 400⁰C erwärmt.

Der erwärmte Gasstrom 20 wird auf der Druckseite der Venturi-Düse 7 beidseitig in die Gasführungskanäle 4 eingespeist und mittels der jeweiligen Lochplatten 9 in zwei, jeweils etwa gleich große Teilgasströme 20a und 20b aufgeteilt. Hierzu werden über die Öffnungen der Lochplatten 9 jeweils erste Teilgasströme 20a abgezweigt und den Ausströmungs-Öffnungen 10 der Düsenrippen 11 zugeführt. Die gleichmäßige räumliche Verteilung der Ausströmungs-Öffnungen 10 oberhalb der Leiterplatte 6 bewirkt eine homogene Beheizung der Leiterplatte 6 von oben.

Unter der Einwirkung der Venturi-Düse 7 werden die Teilgasströme 20a anschließend über die Rückströmungs-Offnungen 12 zwischen den Düsenrippen 10 von der Oberseite der Leiterplatte 6 wieder zum Infrarotstrahler 8 und zur Venturi-Düse 7 angesaugt.

Die anderen, über die Öffnungen der Lochplatten 9 jeweils hinwegströmenden Teilgasströme 20b werden durch die beidseitig vom Nutzraum 3 verlaufenden Gasführungskanäle 4 an den Außenwänden des Innengehäuses 2 vorbeigeführt. Das Innengehäuse 2 wird dabei auf die Temperatur des zirkulierenden Gases erwärmt. Im Nutzraum 3 wird so ein nahezu isothermer Temperaturverlauf eingestellt, was eine homogene Beheizung über die gesamte Breite der Leiterplatte 6 erleichtert.

Durch die unterhalb der Leiterplatte 6 mündenden Längsdüsen 14 wird die Unterseite der Leiterplatte 6 von den Teilgasströmen 20b angeströmt. Die Unterseite der Leiterplatte 6 wird daher auf die gleiche Temperatur erwärmt wie die Oberseite der Leiterplatte 6 und wie die Außenwandung des Innengehäuses 2. Dies gewährleistet eine besonders homogene Temperaturverteilung innerhalb des Nutzraumes 3 und insbesondere im Bereich der Leiterplatte 6.

Der Teilgasstrom 20b strömt anschließend unter der Einwirkung der Venturi-Düse 7 über die Rückströmungs-Offnungen 12 wieder zurück zum Infrarotstrahler 8 und zur Venturi-Düse 7.

Das in der Figur 1 dargestellte Ofenmodul ermöglicht eine besonders homogene Beheizung der Leiterplatte 6 von oben und von unten. Die Konstruktion ist einfach; es wird lediglich eine einzige Strömungseinrichtung, hier in Form einer Venturi-Düse 7, und nur eine einzige Heizeinrichtung, hier in Form eines Infrarotstrahlers 8, benötigt. Damit einhergehend ist der Aufwand für Installation, Betrieb und Wartung der Gas- und Stromversorgung sowie der erforderlichen Regelungen bei dem erfindungsgemäßen Lötofen relativ gering. Durch die Anordnung von Venturi-Düse 7 und Infrarotstrahler 8 oberhalb der Transportvorrichtung 5 ist darüberhinaus

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deren Zugänglichkeit gegenüber einer Anordnung unterhalb der Transporteinrichtung 5 erleichtert.

Sofern bei der Darstellung des Ofenmodul in Figur 2 identische Bezugsziffern wie in Figur 1 verwendet sind, so sind damit Bauteile und Bestandteile des Lötofens bezeichnet, wie sie anhand Figur 1 für die entsprechenden Bezugsziffern bereits beschrieben worden sind. Auf die obigen Erläuterungen wird insoweit verwiesen.

Das Ofenmodul gemäß Figur 2 unterscheidet sich von dem in Figur 1 dargestellten Ofenmodul durch folgende Merkmale: Anstelle einer Venturi-Düse 7 wird ein Gebläse 27 verwendet. Anstelle des einen Infrarotstrahlers 8 im Ansaugbereich der Venturi-Düse 7 werden in den seitlich nach rechts und links entlang des Innengehäuses 2 verlaufenden Gasführungskanälen 4 jeweils Heizelemente 28 auf der Druckseite des Gebläses 27 eingesetzt. Die Heizelemente 28 sind jeweils vor der Lochplatte 9 angeordnet. Darüberhinaus ist in den beiden Gasführungskanälen 4 im Bereich der Längsdüsen 14 jeweils ein Kühlelement 29 vorgesehen.

Durch die Anordnung der Heizelemente 28 hinter dem Gebläse 27 wird die Länge der Strömungsstrecken zwischen den Heizelementen 28 und dem Bereich, in dem das Gas die Außenwandungen des Innengehäuses 2 und, über die Lochplatte 9 einströmend die Oberseite der Leiterplatte 6, erwärmt, verkürzt. Dadurch wird die Oberseite der Leiterplatte 6 mit nahezu der Maximaltemperatur des erhitzten Gases beaufschlagt, wobei auch die Außenwandungen des Innengehäuses 2 die gleiche Temperatur aufweisen. Dies kann einen Temperaturgradienten oberhalb der Leiterplatte zusätzlich verringern. Andererseits bewirken die Kühleimente 29 eine relative Abkühlung der von unten auf die Leiterplatte 6 einwirkenden Teilgasströme 20b gegenüber den Teilgasströmen 20a. Durch die Kühlung der Unterseite der Leiterplatte 6 werden temperaturempfindliche Halbleiterstrukturen im Inneren der Leiterplatte 6 geschont.

Claims

Hanau, 17.02.1999 KS/Sta/P0077G.sam Gebrauchsmusteranmeldung Heraeus Noblelight GmbH Reflow-Lötofen Schutzansprüche

1. Reflow-Lötofen mit einem Außengehäuse, das einen Prozeßraum umgibt, mit einer Transportvorrichtung für den Transport eines Lötgutes durch den Prozeßraum, mit einer Strömungseinrichtung zur Erzeugung eines zirkulierenden, auf das Lötgut einwirkenden Gasstromes, mit einer Heizeinrichtung zur Erwärmung des Gasstromes, und mit einer einen Gasführungskanal aufweisenden Lenkeinrichtung zur Führung des Gasstromes, wobei die Lenkeinrichtung ein Verteilerelement (9) zum Aufteilen des Gasstromes (20) in einen ersten und in einen zweiten Teilgasstrom (20a; 20b) umfaßt, und der Gasführungskanal (4) oberhalb der Transportvorrichtung (5) einen oberen Gasauslaß (11) für den von oben auf das Lötgut (6) einwirkenden ersten Teilgasstrom (20a) und unterhalb der Transportvorrichtung (5) einen unteren Gasauslaß (14) für den von unten auf das Lötgut (6) einwirkenden zweiten Teilgasstrom (20b) aufweist, wobei mindestens oberhalb der Transportvorrichtung (5) ein den Prozeßraum (3) mindestens teilweise umschließendes Innengehäuse (2) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Innengehäuse eine Außenwandung aufweist, die mindestens teilweise eine Begrenzung des Gasführungskanals (4) bildet.

2. Reflow-Lötofen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizeinrichtung (8; 28), in Strömungsrichtung des Gasstromes (20) gesehen, vor dem Verteilerelement (9) angeordnet ist.

3. Reflow-Lötofen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizeinrichtung (8), in Strömungsrichtung des Gasstromes (20) gesehen, vor der Strömungseinrichtung (7) angeordnet ist.

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4. Reflow-Lötofen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Lenkeinrichtung mindestens zwei, jeweils im Bereich sich gegenüberliegender Seiten des Prozeßraumes (3) verlaufende Gasführungskanäle (4) umfaßt.

5. Reflow-Lötofen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Strömungseinrichtung (7) oberhalb der Transportvorrichtung (5) angeordnet ist.

6. Reflow-Lötofen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich zwischen dem Verteilerelement (9) und dem unteren Gasauslaß (14)
mindestens eine Temperiervorrichtung (29) für den zweiten Teilgasstrom (20b) vorgesehen ist.