CN116547098A - 焊接装置 - Google Patents

Abstract

焊接装置具备冷却区域、上方及下方通气口、外部通路、送风单元、热交换器、一对旁通通路、以及通气板。上方及下方通气口分别在冷却区域中设置于搬运基板的一对轨道的上方及下方。外部通路将上方和下方通气口在冷却区域的外部连接。送风单元使外部通路内的气体依次流过上方通气口、冷却区域以及下方通气口而返回外部通路。热交换器设置于在冷却区域中与下方通气口相连的下方开口部，对通过下方开口部的气体进行冷却。一对旁通通路将一对轨道的上方的气体绕过一对轨道的位置而分别输送至下方开口部。通气板设置于在一对旁通通路之间形成的空间。通气板具有将一对轨道的下方的气体向下方开口部输送的缝隙。

Description

焊接装置

技术领域

本发明涉及用于进行焊接处理的装置。

背景技术

目前，作为在电路基板上搭载各种电子产品(例如IC芯片)的方法，公知焊接处理。在典型的焊接处理中，首先，在电路基板上的规定的位置印刷焊膏。接着，在该电路基板上安装电子产品。接着，在称为回流炉的焊接装置内，依次进行电路基板的加热及冷却。

作为对电路基板进行冷却的现有技术，可举出专利文献1所公开的冷却装置。该以往的冷却装置采用从上方及下方供给冷却气体的方式。该以往的冷却装置具备输送电路基板的左右轨道和与这些轨道组合的左右的吸入通路。这些吸入通路在左右轨道的侧方沿冷却装置的上下方向延伸。

左吸入通路与上方及下方的回收通路相连。上方的回收通路在左轨道的上方回收从电路基板的上方吹出之后向该电路基板的左方移动的冷却气体。下方的回收通路在左轨道的下方回收从电路基板的下方吹出之后向该电路基板的左方移动的冷却气体。上方的回收通路和下方的回收通路在它们的下游侧合流而成为一条通路。右吸入通路具有与左吸入通路相同的结构。

专利文献2公开了采用与专利文献1相同的气体供给方式的冷却装置。专利文献3公开了从上方供给气体的方式(下吹方式)的冷却装置。专利文献3的冷却装置具有设置在搅拌风扇与轨道之间的冷却翅片，从上方供给的气体在此被冷却，吹向电路基板。专利文献4公开了利用加热器将从上方供给的气体加热而吹向电路基板的装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-195476号公报

专利文献2：日本特开2003-181682号公报

专利文献3：日本实用新型登记第2559743号公报

专利文献4：日本特开平10-200253号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1的冷却装置中，考虑一边连续地输送2片以上的电路基板一边进行冷却的情况。在该情况下，预想到从冷却装置的上方供给的冷却气体的一部分会从相邻的2个电路基板的间隙去往该冷却装置的下方。相反地，预想到从冷却装置的下方供给的冷却气体的一部分会去往该冷却装置的上方。

这样，在冷却气体彼此碰撞的部位，冷却气体的流动紊乱，由此，氧气有可能从回流炉的外部流入。该问题在专利文献2的冷却装置中也可能发生。另外，在专利文献3的冷却装置中，在存在电路基板的情况下，冷却气体向冷却区域的上方移动，在不是这样的情况下，冷却气体向冷却区域的下方移动。因此，冷却区域内的冷却气体的循环状态根据电路基板的有无而大幅变化，有可能发生上述炉外氧气的流入。存在炉外氧气引起焊接部位的氧化的担忧。因此，期望进行改良，以使得在抑制冷却装置内的气体的流动产生紊乱的同时，对焊接部位进行冷却。

另外，在专利文献1的冷却装置中，上方及下方的回收通路合流后的通路形成于冷却区域的外部。因此，在该合流通路中流动的冷却气体有可能被合流通路的内壁面冷却。若冷却气体被内壁面冷却，则有可能产生其中所含的助焊剂冷凝而附着于此处的不良情况。因此，从抑制冷却区域内的助焊剂的液化、提高冷却区域外的助焊剂的回收效率的观点出发也期望进行改良。

本发明的1个目的在于提供一种焊接装置，其在连续地输送2片以上的电路基板的同时进行冷却的情况下，能够抑制冷却装置内的气体的流动产生紊乱。本发明的另一目的在于提供一种焊接装置，其能够提高冷却气体所含的助焊剂在冷却区域外的回收效率。

用于解决课题的手段

第一发明是焊接装置，具有以下的特征。

所述焊接装置具备冷却区域、上方通气口、下方通气口、外部通路、送风单元、热交换器、一对旁通通路、以及通气板。

所述冷却区域对焊接处理后的基板进行冷却。

所述上方通气口在所述冷却区域中设置于搬运基板的一对轨道的上方。

所述下方通气口在所述冷却区域中设置于所述一对轨道的下方。

所述外部通路将所述上方通气口与所述下方通气口在所述冷却区域的外部连接。

所述送风单元与所述上方通气口连通。所述送风单元使所述外部通路内的气体依次流过所述上方通气口、所述冷却区域及所述下方通气口而返回所述外部通路。

所述热交换器设置于在所述一对轨道的下方与所述下方通气口相连的下方开口部。所述热交换器对通过所述下方开口部的气体进行冷却。

所述一对旁通通路在所述一对轨道的侧方与所述一对轨道平行地设置。所述旁通通路将所述一对轨道的上方的气体绕过所述一对轨道的位置而分别输送至所述下方开口部。

所述通气板设置于在所述一对轨道的下方形成于所述一对旁通通路之间的空间。所述通气板具有将所述一对轨道的下方的气体向所述下方开口部输送的缝隙。

第二发明在第一发明中还具有如下特征。

所述一对旁通通路分别具有：吸入口，其位于所述一对轨道的上方；排出口，其位于所述通气板的下方；以及弯曲部，其在所述一对轨道的位置处从所述一对轨道的内侧向外侧弯曲。

所述排出口位于所述通气板的下方且位于所述下方开口部的上方。

第三发明在第一或第二发明中还具有如下特征。

所述一对旁通通路分别具有：吸入口，其位于所述一对轨道的上方；排出口，其位于所述通气板的下方；以及弯曲部，其在所述一对轨道的位置处从所述一对轨道的内侧向外侧弯曲。

一方的所述吸入口与另一方的所述吸入口对置。

一方的所述排出口与另一方的所述排出口对置。

第四发明在第一～第三发明的任意1个中还具有如下特征。

所述一对旁通通路在所述基板的输送方向上的宽度与所述通气板在所述输送方向上的宽度大致相等。

所述缝隙形成在与所述基板的输送方向垂直的方向上。

第五发明在第一～第四发明的任意1个中还具有如下特征。

所述上方通气口设置于作为所述冷却区域的侧壁面的炉体侧壁面。

所述送风单元具备送风风扇、风扇入口区域和风扇出口区域。所述送风风扇设置于作为所述冷却区域的顶壁面的炉体顶壁面。所述风扇入口区域从所述上方通气口朝向与所述炉体侧壁面对置的壁面延伸，使气体从所述上方通气口朝向所述送风风扇流动。所述风扇出口区域以包围所述风扇入口区域的方式设置，使气体从所述送风风扇朝向所述冷却区域流动。

第六发明在第五发明中还具有以下特征。

作为所述风扇出口区域的底壁面的出口区域底壁面与形成于所述一对轨道之间的基板输送面对置。在所述出口区域底壁面等间隔地形成有多个通气口。

第七发明在第一～第六发明的任意1个中还具有如下特征。

所述焊接装置还具备分支通路和回收器。

所述分支通路在所述外部通路的中途从所述外部通路分支。

所述回收器与所述分支通路连接。所述回收器回收液体状态的助焊剂。

第八发明在第七发明中还具有以下特征。

所述回收器具备贮存部和将所述贮存部与所述分支通路连接的连接部。

所述外部通路中的所述分支通路的分支点位于所述下方通气口的正下方。

所述贮存部设置在比所述分支点靠下方的位置。

连接所述分支点和所述贮存部的通路从所述分支点朝向所述贮存部向下倾斜。

发明效果

根据第一发明，在热交换器的上方存在基板时，能够通过一对旁通通路将一对轨道的上方的气体的大部分输送至热交换器。另一方面，在热交换器的上方不存在基板时，能够通过缝隙将一对轨道的上方的气体的大部分输送至热交换器。因此，在连续地输送2片以上的基板的情况下，能够抑制存在于一对轨道之间的气体的流动紊乱，并且能够冷却这些基板。

根据第二发明，排出口的位置位于通气板的下方且下方开口部的上部，因此能够缩短旁通通路的长度。通过缩短旁通通路的长度，能够抑制在旁通通路中流动的气体被该内壁面冷却，并且能够向热交换器供给该气体。因此，能够在热交换器中可靠地冷却经由旁通通路的气体，在该热交换器的下游高效地回收该气体所含的助焊剂。

根据第三发明，在热交换器的上方存在基板时，能够从吸入口吸入向该基板的侧方流动的气体的大部分，并经由弯曲部以及排出口向通气板的下方排出。向通气板的下方排出的气体与通过了缝隙的气体合流。因此，在通气板的下方可能产生气体的紊乱。但是，该紊乱被通气板隔断，因此存在于一对轨道之间的气体的流动几乎不会紊乱。因此，能够抑制存在于一对轨道之间的气体的流动紊乱，并且能够冷却这些基板。

一对轨道的间隔根据基板的尺寸而被调整。即，在对与输送方向垂直的方向的宽度大的基板进行冷却时，该间隔扩大，在对宽度窄的基板进行冷却时，该间隔缩小。因此，若缝隙与输送方向平行地形成，则根据一对轨道的间隔，在缝隙的周边处气体的流动的紊乱有可能变大。关于这一点，根据第四发明，由于在与输送方向垂直的方向上形成有缝隙，因此与缝隙形成为与输送方向平行的情况相比，能够抑制与一对轨道的间隔的调整相伴的不良情况的发生。

根据第五发明，能够使经由上方通气口从外部通路流入送风单元的气体依次流过风扇入口区域、送风风扇以及风扇出口区域而向冷却区域送出。在此，上方通气口设置于炉体侧壁面。另外，送风风扇设置于炉体顶壁面。另外，风扇出口区域以包围风扇入口区域的方式设置。因此，根据这样的配置关系，能够在送风单元内改变从炉体侧壁面流入送风单元的气体的朝向，使从送风单元送出的气体的朝向为从冷却区域的上方朝向下方的单一的方向。因此，能够使存在于一对轨道之间的气体的流动稳定。

根据第六发明，在与基板输送面对置的出口区域底壁面等间隔地形成有多个通气口。因此，能够使在送风单元的运转中流入送风单元的气体从这些通气口均等地吹出而去往基板输送面。因此，能够使存在于一对轨道之间的气体的流动更加稳定。

根据第七发明，能够将通过热交换器中的冷凝而产生的液体状态的助焊剂经由外部通路及分支通路在冷却区域外的回收器中回收。

根据第八发明，连接分支点和贮存部的通路从分支点朝向贮存部向下倾斜。因此，能够提高回收器对液体状态的助焊剂在冷却区域外的回收效率。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的焊接装置的整体结构例的图。

图2是表示图1所示的冷却区域的主要结构的一例的图。

图3是从输送机侧观察沿着图2的3-3线切断冷却区域时的该冷却区域的上方的图。

图4是从加热区域侧观察沿着图2的4-4线切断冷却区域时的该冷却区域的图。

图5是从输送机侧观察沿着图2的5-5线切断冷却区域时的该冷却区域的上方的图。

图6是从输送机侧观察沿着图2的6-6线切断冷却区域时的该冷却区域的下方的图。

图7是表示图3所示的冷却区域的上方的结构的另一例的图。

图8是表示图2所示的热交换器的周围的结构例的图。

图9是说明图2所示的冷却区域中的气体的流动的图。

图10是说明图2所示的冷却区域中的气体的流动的图。

图11是表示本发明的参考例的焊接装置的冷却区域的主要结构的一例的图。

图12是从加热区域侧观察沿着图11的12-12线切断冷却区域时的该冷却区域的上方的图。

图13是从输送机侧观察沿着图11的13-13线切断冷却区域时的该冷却区域的上方的图。

图14是从输送机侧观察沿着图11的14-14线切断冷却区域时的该冷却区域的下方的图。

图15是表示图11所示的热交换器的周围的结构例的图。

图16是说明图11所示的冷却区域中的气体的流动的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的焊接装置(以下，也称为“回流炉”)进行说明。另外，对在各图中共用的要素标注相同的标号并省略重复的说明。另外，本发明并不限定于以下的实施方式。

1.回流炉的整体结构例

图1是表示本发明的实施方式的回流炉的整体结构例的图。图1所示的回流炉1具备输送机10。输送机10具有沿着回流炉1的长度方向配置的一对轨道11L以及11R，将在它们之间设置的电路基板CB(参照图4)向输送方向BDD输送。轨道11L与11R的间隔根据电路基板CB的尺寸而被调整。在电路基板CB上的规定的位置印刷有焊膏。另外，在电路基板CB上安装有电子产品。焊膏的印刷处理和电子产品的安装处理在回流炉1中进行的焊接处理之前进行。

回流炉1还具备迷宫20和50。迷宫20设置于回流炉1的入口。迷宫20具有由翅片状的多个金属板等构成的内部结构。该内部结构防止外部气体从回流炉1的入口侵入。迷宫50设置于回流炉1的出口。迷宫50是出于防止外部气体从回流炉1的出口侵入的目的而设置的。

回流炉1还具备加热区域30。加热区域30例如包括预热区域和峰值加热区域。在图1所示的例子中，入口侧(即迷宫20侧)的5个区域相当于前者，出口侧(即迷宫50侧)的剩余的3个区域相当于后者。但是，预热以及峰值加热区域的数量根据回流炉1的种类而不同。

在预热区域中，电路基板CB在比较低的温度范围内被加热。通过预热区域中的加热，焊膏所含的助焊剂开始气化。在峰值加热区域中，在焊膏所含的焊料成分熔融的温度范围内对电路基板CB进行加热。预热温度的范围和峰值加热温度的范围根据焊料成分的构成而适当设定。助焊剂的气化不仅在预热区域内发生，也在峰值加热区域内发生。通过在峰值加热区域中对电路基板CB的加热，助焊剂中的挥发成分气化。

回流炉1还具备冷却区域40。在图1所示的例子中，冷却区域40被分为第一区域和第二区域。但是，冷却区域40的总数根据回流炉1的种类而不同。因此，冷却区域40的总数也可以是1个。在冷却区域40中，进行电路基板CB的冷却。通过在冷却区域中对电路基板CB的冷却，焊料成分凝固。

冷却区域40与加热区域30相连。因此，在加热区域30中气化的助焊剂挥发成分的一部分流入冷却区域40。以下，对冷却区域40的结构例和冷却区域40中的电路基板CB的冷却动作进行说明。

2.冷却区域

2-1.结构例

图2是表示图1所示的冷却区域40的主要结构的一例的图。如图2所示，冷却区域40包括冷却区域40A和40B。冷却区域40A的结构与冷却区域40B的结构基本相同。因此，以下，作为它们的代表，对冷却区域40A进行说明，省略关于冷却区域40B的说明。

在以下的说明中，参照图3～6作为图2的说明的补充。图3相当于从输送机10侧观察沿着图2所示的3-3线切断冷却区域40时的该冷却区域40的上方的图。图4相当于从冷却区域40B(加热区域30)侧观察沿着图2所示的4-4线切断冷却区域40A时的该冷却区域40A的图。图5相当于从输送机10侧观察沿着图2所示的5-5线切断冷却区域40时的该冷却区域40的上方的图。图6相当于从输送机10侧观察沿着6-6线切断冷却区域40时的该冷却区域40的下方的图。另外，“冷却区域40的上方”及“冷却区域40的下方”以输送机10的位置为基准来表示。

在图2所示的例子中，在冷却区域40A的上方设置有送风单元90。送风单元90安装于冷却区域40A的顶壁面(以下，称为“炉体顶壁面”)41。送风单元90从其侧方吸入冷却用的气体(例如氮气)。送风单元90将吸入的气体向其下方送出。送风单元90具备送风风扇91、风扇入口区域92以及风扇出口区域93。

送风风扇91位于炉体顶壁面41的下方。送风风扇91吸入风扇入口区域92内的气体并送出到风扇出口区域93。在图3所示的例子中，送风风扇91具备导风板91a和91b。这些导风板是为了使从送风风扇91送出的气体在风扇出口区域93内沿水平方向回转而设置的。导风板91a及91b为截面圆弧状，它们的尺寸大致相等。导风板91a从由虚线表示的送风风扇91的外缘部朝向冷却区域40A的左侧壁面(以下称为“炉体左侧壁面”)42L延伸。另一方面，导风板91b从该外缘部向冷却区域40A的右侧壁面(以下，称为“炉体右侧壁面”)42R延伸。另外，“右侧”及“左侧”以输送方向BDD为基准来表示。

在此，参照图7说明送风风扇的另一结构例。在该另一例中，在送风风扇91中追加了小型导风板。如图7所示，送风风扇91具备小型导风板91c及91d。这些小型导风板的设置目的与导风板91a或91b的设置目的相同。小型导风板91c及91b的尺寸大致相等。但是，这些小型导风板与导风板91a及91b相比，截面R及铅垂方向的尺寸较小。因此，在图7所示的例子中，从送风风扇91送出的气体沿着导风板91a(或导风板91b)的表面流动，或者沿着小型导风板91c(或导风板91b)的表面流动。根据后者的流动，产生在风扇出口区域93的中央部回转的气体的流动。根据前者的流动，产生在该中央部的外侧回转的气体的流动。

返回图2，继续说明冷却区域40。风扇入口区域92由侧壁面(以下，称为“入口区域侧壁面”)92a和92b、底壁面(以下，称为“入口区域底壁面”)92d和顶壁面(以下，称为“入口区域顶壁面”)92e划定(特别参照图3和图4)。在图4所示的例子中，在风扇入口区域92设置有分隔板92c。分隔板92c与炉体右侧壁面42R对置。分隔板92c的设置位置是接近送风风扇91的距炉体右侧壁面42R最远的侧面的部位。通过将分隔板92c设置在这样的位置，从上方通气口44流入风扇入口区域92的气体没有遗漏地供给到送风风扇91的底面。入口区域底壁面92d从分隔板92c朝向炉体右侧壁面42R向下倾斜。另外，入口区域底壁面92d也可以不具有这样的倾斜，也可以是入口区域底壁面92d的整个区域沿水平方向延伸。

设置分隔板92c的理由在于，减少从上方通气口44流入的气体在风扇入口区域92中接触的壁面的面积，缩短该壁面的清扫等维护所需的时间。因此，从与维护的效率不同的观点出发，也可以不设置分隔板92c。在该情况下，入口区域底壁面92d与炉体左侧壁面42L连接，从此处朝向炉体右侧壁面42R向下倾斜。入口区域底壁面92d在接近炉体右侧壁面42R的部位成为水平，与炉体右侧壁面42R连接。

风扇出口区域93以包围风扇入口区域92的方式设置。如图3及图4所示，风扇出口区域93由侧壁面(以下，称为“出口区域侧壁面”)93a及93b、底壁面(以下，称为“出口区域底壁面”)93c、炉体顶壁面41及炉体右侧壁面42R划定。上述的基板通过区域40a是形成于出口区域底壁面93c的下方的空间。

图3所示的吹出口94相当于该切断面中的风扇出口区域93。吹出口94是用于使从送风风扇91送出并沿着导风板91a或91b的表面在水平方向上回转的气体去往下方的结构。出口区域底壁面93c位于吹出口94的下方。如图5所示，在出口区域底壁面93c等间隔地形成有多个通气口95。风扇出口区域93内的气体分别从通气口95吹出。

如图4所示，出口区域底壁面93c具有从中央部朝向炉体右侧壁面42R和炉体左侧壁面42L分别缓慢地向下倾斜的屋脊形状。其理由是，即使假设在出口区域底壁面93c产生了液体状态的助焊剂，也能够期待该助焊剂移动到接近炉体右侧壁面42R或炉体左侧壁面42L的位置。若助焊剂发生这样的移动，则能够抑制助焊剂从位于电路基板CB的正上方的中央部滴落。另外，出口区域底壁面93c的形状并不限定于此，也可以应用其他形状。

如图3和图4所示，在炉体右侧壁面42R设置有上方通气口44。在冷却区域40A的底壁面(以下，称为“炉体底壁面”)43设置有下方通气口45。在下方通气口45连接有外部通路46的一端。在外部通路46的另一端连接有上方通气口44。即，上方通气口44和下方通气口45经由外部通路46连接。

在基板通过区域40a中，在输送机10与下方通气口45之间设置有下方开口部47。下方开口部47是连接基板通过区域40a和下方通气口45的空间。在下方开口部47设置有热交换器60。热交换器60进行与通过此处的气体的热交换，对该气体进行冷却。关于热交换器60的周围的结构例的详细情况，在项目“2-2”中进行说明。

如图4所示，在输送机10的下方且热交换器60的上方设置有通气板70。通气板70由金属的平板构成。如图6所示，在通气板70等间隔地形成有3条缝隙71。这些缝隙71的长度方向与输送方向BDD垂直。即，缝隙71形成于与输送方向BDD垂直的方向(以下，也称为“横向TRD”)。另外，缝隙71的总数不限于图6的例子。即，缝隙71的总数也可以是2条以下，也可以是4条以上。另外，缝隙71的形成方向也可以是与输送方向BDD平行的方向。

如图4所示，在轨道11L的侧方设置有绕过轨道11L的位置的旁通通路72。旁通通路72具有位于轨道11L的上方的吸入口72a、位于通气板70的下方的排出口72b、以及弯曲部72c。轨道11L的上方的气体流入吸入口72a，该气体从排出口72b排出。弯曲部72c在轨道11L的位置从轨道11L的内侧朝向外侧(炉体左侧壁面42L侧)弯曲。

在轨道11R的侧方设置有具有与旁通通路72相同的结构的旁通通路73。旁通通路73的吸入口73a与吸入口72a对置。旁通通路73的排出口73b与排出口72b对置。旁通通路73的弯曲部73c在轨道11R的位置处向轨道11R的外侧(炉体右侧壁面42R侧)弯曲。

旁通通路72及73在输送方向BDD上具有固定的宽度。如图6所示，输送方向BDD上的这些旁通通路的宽度与输送方向BDD上的通气板70的宽度大致相等。另外，由该图6可知，横向TRD上的通气板70的宽度与旁通通路72和73之间的距离大致相等。实际上，在旁通通路72或73与通气板70之间存在间隙，该间隙被设置于通气板70的下方的支承板堵塞。通过这样的配置，通气板70设置于在旁通通路72与73之间形成的空间。通过将通气板70设置于该位置，从而通气板70的上下方向上的气体的移动被限制为经由缝隙71的移动。

如图4所示，外部通路46在中途分支。具体而言，外部通路46在下方通气口45的正下方分支。分支通路49从分支点48延伸。分支通路49的末端与回收器80的连接部81连接。在回收器80的贮存部82贮存液体状态的助焊剂FX。贮存部82的整体位于比分支点48靠下方的位置。连接分支点48和贮存部82的通路(即，分支通路49和连接部81)从分支点48朝向贮存部82向下倾斜。

2-2.热交换器周围的结构例

图8是表示图2所示的热交换器60的周围的结构例的图。在图8所示的例子中，热交换器60具备主体部61和制冷剂通路62。主体部61具有内部空间，在该内部空间配置有制冷剂通路62。制冷剂通路62以在主体部61的相对的侧面之间折返的方式设置。制冷剂通路62的总数既可以是1根，也可以是2根以上。

从热交换器60的外部供给的制冷剂(例如冷却水)在制冷剂通路62中流通。将制冷剂通路62的供给口62a设置在热交换器60的下方，将制冷剂通路62的排出口62b设置在热交换器60的上方。这样，形成了一边在主体部61的相对的侧面之间折回，一边从主体部61的下方朝向上方的制冷剂的流动。

另外，在图8所示的例子中，下方开口部47由收纳主体部61的小开口部47a和具有比小开口部47a大的截面积的大开口部47b构成。大开口部47b的宽度与弯曲部72c和73c之间的距离大致相等。当弯曲部72c或73c内的气体从排出口72b或73b排出时，该排出气体在大开口部47b的位置处沿横向TRD流动。

热交换器60以能够装卸的方式设置于下方开口部47。热交换器60经由连接单元(未图示)与炉体右侧壁面42R连接。因此，当将热交换器60连同该连接单元一起卸下时，热交换器60从冷却区域40分离。

2-3.冷却区域中的冷却动作

图9以及图10是说明冷却区域40中的气体的流动的图。另外，图9以及图10相当于从冷却区域40B侧观察在与图4相同的位置处切断冷却区域40A时的该冷却区域40A的图。图9与图10的差异在于电路基板CB的有无。即，在图9中描绘有电路基板CB，在图10中未描绘电路基板CB。典型地，在连续地输送2片以上的电路基板并进行冷却的情况下，观察到图10所示的状况。

图9以及图10的箭头“GFD”表示通过送风单元90的运转而在冷却区域40产生的气体的流动的方向。如下具体说明该流动。即，当送风单元90运转时，外部通路46内的气体经由上方通气口44流入风扇入口区域92。流入风扇入口区域92的气体被送风风扇91吸上来并送出到风扇出口区域93。送出到风扇出口区域93的气体以在风扇入口区域92的外侧流动的形式在风扇出口区域93中流动，并去往出口区域底壁面93c。通过送风单元90的一系列的送风动作，从炉体右侧壁面42R流入送风单元90的气体的朝向在送风单元90内改变，在从送风单元90送出时，变为从冷却区域40A的上方朝向下方的方向。

到达出口区域底壁面93c的气体经由通气口95(参照图5)流入基板通过区域40a。在此，如已经说明的那样，通气口95等间隔地形成于出口区域底壁面93c。因此，从通气口95流入基板通过区域40a的气体的流量在出口区域底壁面93c的面方向上大致相等。

在图9所示的例子中，从通气口95流入基板通过区域40a的气体被吹送至电路基板CB而对其进行冷却。吹送至电路基板CB的气体在电路基板CB上改变方向而流向电路基板CB的周围。流向电路基板CB的周围的气体大致分为在输送方向BDD上流动的气体和在横向TRD上流动的气体。

在输送方向BDD上流动的气体穿过电路基板CB的旁边而去往通气板70。到达通气板70的气体经由缝隙71而去往下方开口部47。通过缝隙71之前的气体的流动在通过缝隙71的期间被调整。因此，在缝隙71的下方，气体的流动方向(即，从上方朝向下方的方向)固定。通过了缝隙71的气体到达大开口部47b。

在横向TRD上流动的气体从吸入口72a(或吸入口73a)流入弯曲部72c(或弯曲部73c)，从排出口72b(或73b)排出。在弯曲部72c(或弯曲部73c)内调整气体的流动。于是，从排出口72b(或73b)排出的气体一边在横向TRD上扩展一边到达大开口部47b。

到达大开口部47b的气体在通过热交换器60(主体部61的内部空间)时与制冷剂通路62的表面接触而被冷却。冷却后的气体通过送风单元90的吸入动作而在外部通路46中流动，经由上方通气口44流入送风单元90(风扇入口区域92)。因此，通过送风单元90的送出动作，从出口区域底壁面93c(通气口95)吹出的气体的温度低，由此，电路基板CB被冷却。

在图10所示的例子中，从通气口95流入基板通过区域40a的气体的大部分直接去往通气板70。到达通气板70的气体的流动如图9中说明的那样。另外，从通气口95流入基板通过区域40a的气体的一部分经由旁通通路72或73到达大开口部47b。比较图9与图10可知，从通气口95流入基板通过区域40a的气体的流动的方向与热交换器60的上方的电路基板CB的有无无关而成为固定的方向。

3.效果

氧气有时从冷却区域40的外部流入基板通过区域40a。该氧气有可能引起电路基板CB的焊接部位等的氧化。另外，若存在于轨道11L与11R之间的气体的流动紊乱，则在电路基板CB的冷却中，容易因在此混入的氧气而引起焊接部位等的氧化。

关于这一点，根据实施方式的回流炉的结构，在热交换器60的上方存在电路基板CB时，能够利用旁通通路72以及73将输送机10的上方的气体的大部分输送至大开口部47b。另外，在热交换器60的上方不存在电路基板CB时，能够利用缝隙71将输送机10的上方的气体的大部分输送至大开口部47b。因此，能够始终抑制存在于轨道11L与11R之间的气体的流动紊乱。

特别是，根据实施方式的回流炉的结构，由于排出口72b及73b的位置位于通气板70的下方且下方开口部47的上部，因此能够缩短旁通通路72及73的长度。通过缩短旁通通路72及73的长度，能够抑制在旁通通路72及73中流动的气体被这些内壁面冷却，并且能够向热交换器60供给该气体。因此，能够在热交换器60中可靠地冷却经由旁通通路72及73的气体，在热交换器60的下游高效地回收该气体所含的助焊剂。

向通气板70的下方排出的气体与通过了缝隙71的气体合流。因此，在通气板70的下方可能产生气体的紊乱。但是，该紊乱被通气板70遮挡，因此存在于轨道11L与11R之间的气体的流动几乎不会紊乱。因此，根据实施方式的回流炉的结构，能够抑制存在于轨道11L与11R之间的气体的流动紊乱，并且能够冷却电路基板CB。

如已述那样，轨道11L与11R的间隔根据电路基板CB的尺寸而被调整。即，在对横向TRD的宽度宽的电路基板CB进行冷却时，轨道11L与11R的间隔扩大，在对宽度窄的电路基板CB进行冷却时，该间隔缩小。因此，若缝隙71与输送方向BDD平行地形成，则根据轨道11L与11R的间隔，在缝隙71的周边处气体的流动的紊乱有可能变大。关于这一点，根据实施方式的回流炉的结构，由于缝隙71在横向TRD上形成，因此与缝隙71形成为与输送方向BDD平行的情况相比，能够抑制与轨道11L和11R的间隔的调整相伴的不良情况的发生。

另外，根据实施方式的回流炉，能够在送风单元90内改变从炉体右侧壁面42R流入送风单元90的气体的朝向，使从送风单元90送出的气体的朝向为从冷却区域40的上方朝向下方的方向。因此，能够使存在于轨道11L与11R之间的气体的流动稳定。

另外，根据实施方式的回流炉，由于在出口区域底壁面93c等间隔地形成有通气口95，因此能够将流入送风单元90的气体从这些通气口95均等地吹出并送出到冷却区域40。因此，能够使存在于轨道11L与11R之间的气体的流动更加稳定。

另外，根据实施方式的回流炉，能够在下方通气口45的下方使液体状态的助焊剂依次流过分支点48、分支通路49以及连接部81。因此，能够在冷却区域40的外部(即，回收器80)高效地对其进行回收。

另外，根据实施方式的回流炉，由于将分支点48与贮存部82连接的通路从分支点48朝向贮存部82向下倾斜，因此能够提高回收器80对助焊剂的回收效率。

4.参考例

以下，将在本发明的研究过程中本发明人提出的其他发明作为参考例进行公开。另外，对与已述的实施方式相同的构成要素标注相同的标号，并省略其说明。

4-1.冷却区域的结构例

图11是表示参考例的焊接装置的冷却区域的主要结构的一例的图。如图11所示，冷却区域40包括冷却区域40C和40D。冷却区域40C的结构与冷却区域40D的结构基本相同。因此，以下，作为它们的代表，对冷却区域40C进行说明，省略关于冷却区域40D的说明。

在以下的说明中，参照图12～15作为图11的说明的补充。图12相当于从冷却区域40D(加热区域30)侧观察沿着图11所示的12-12线切断冷却区域40C时的该冷却区域40C的图。图13相当于从输送机10侧观察沿着图11所示的13-13线切断冷却区域40时的该冷却区域40的上方的图。图14相当于从输送机10侧观察沿着图11所示的14-14线切断冷却区域40时的该冷却区域40的下方的图。

在参考例中，在冷却区域40C的上方设置有送风单元90。送风单元90和周边的结构与实施方式的结构相同。

如图12所示，在参考例中，入口区域底壁面92d在接近炉体右侧壁面42R的部位成为水平，与炉体右侧壁面42R连接。至此为止与实施方式的结构相同。在参考例中，在该水平区域连接有排放管83的一端。排放管83将在风扇入口区域92中产生的液体状态的助焊剂向风扇入口区域92的外部排出。排放管83的中心轴沿铅垂方向延伸。排放管83的另一端到达基板通过区域40a。

在基板通过区域40a中的排放管83的下方，相对于构成基板通过区域40a的壁面能够装卸地设置有排放滑块84。排放滑块84具有将从排放管83滴落的助焊剂引导至下方开口部47的功能。

如图12所示，在下方开口部47设置有热交换器60。至此为止与实施方式的结构相同。在参考例中，在热交换器60的上方设置有过滤器74。过滤器74由具有三维网状结构的金属多孔体构成。过滤器74具有能够嵌入下方开口部47的截面形状(在图14所示的例子中为四边形)。关于热交换器60的周围的结构例的详细情况，在项目“4-2”中进行说明。

4-2.热交换器周围的结构例

图15是表示图11所示的热交换器60的周围的结构例的图。在图15所示的例子中，热交换器60具备主体部61和制冷剂通路62。在图15所示的例子中，下方开口部47由小开口部47a和大开口部47b构成。至此为止与实施方式的结构相同。在参考例中，在大开口部47b设置有过滤器74。若在大开口部47b设置过滤器74，则主体部61的上表面被过滤器74覆盖。通过利用过滤器74覆盖主体部61的上表面，冷却区域40A的内部的气体必定经由过滤器74流入主体部61的内部空间。过滤器74以能够装卸的方式设置于下方开口部47。

4-3.冷却区域中的冷却动作

图16是说明图11所示的冷却区域40中的气体的流动的图。另外，图16相当于从冷却区域40D侧观察在与图12相同的位置处切断冷却区域40C时的该冷却区域40C的图。

当送风单元90运转时，外部通路46内的气体经由通气口95(参照图5)流入基板通过区域40a。从通气口95流入基板通过区域40a的气体一边冷却电路基板CB，一边从输送机10的上方向下方流动而到达过滤器74的上表面。

到达过滤器74的上表面的气体流入过滤器74。流入过滤器74之前的气体的紊乱在过滤器74的内部流动的期间被调整(过滤器74的整流作用)。因此，在过滤器74的下表面的下方，气体的流动方向固定(即，从上方朝向下方的方向)。另外，根据该整流作用，比过滤器740的下表面靠下方的、水平方向上的气体的流量变得均等。

从过滤器74的下表面流出的气体在通过热交换器60(主体部61的内部空间)时与制冷剂通路62的表面接触而被冷却。冷却后的气体通过送风单元90的吸入动作而在外部通路46中流动，经由上方通气口44流入送风单元90(风扇入口区域92)。因此，通过送风单元90的送出动作而从出口区域底壁面93c(通气口95)吹出的气体的温度低，由此，电路基板CB被冷却。

标号说明

1：回流炉(焊接装置)；

10：输送机；

11L、11R：轨道；

40、40A、40B：冷却区域；

40a：基板通过区域；

41：炉体顶壁面；

42L：炉体左侧壁面；

42R：炉体右侧壁面；

43：炉体底壁面；

44：上方通气口；

45：下方通气口；

46：外部通路；

47：下方开口部；

47a：小开口部；

47b：大开口部；

48：分支点；

49：分支通路；

60：热交换器；

61：主体部；

62：制冷剂通路；

62a：供给口；

62b：排出口；

70：通气板；

71：缝隙；

72、73：旁通通路；

72a、73a：吸入口；

72b、73b：排出口；

74：过滤器；

80：回收器；

81：连接部；

82：贮存部；

83：排放管；

84：排放滑块；

90：送风单元；

91：送风风扇；

92：风扇入口区域；

92a、92b：入口区域侧壁面；

92c：分隔板；

92d：入口区域底壁面；

92e：入口区域顶壁面；

93：风扇出口区域；

93a、93b：出口区域侧壁面；

93c：出口区域底壁面；

95：通气口；

CB：电路基板；

FX：助焊剂；

BDD：输送方向；

GFD：气体流动方向。

Claims (8)

1.一种焊接装置，其特征在于，具备：

冷却区域，其对焊接处理后的基板进行冷却；

上方通气口，其在所述冷却区域中设置于搬运基板的一对轨道的上方；

下方通气口，其在所述冷却区域中设置于所述一对轨道的下方；

外部通路，其将所述上方通气口与所述下方通气口在所述冷却区域的外部连接；

送风单元，其与所述上方通气口连通，使所述外部通路内的气体依次流过所述上方通气口、所述冷却区域及所述下方通气口而返回所述外部通路；

热交换器，其设置于在所述一对轨道的下方与所述下方通气口相连的下方开口部，对通过该下方开口部的气体进行冷却；

一对旁通通路，其在所述一对轨道的侧方与所述一对轨道平行地设置，将所述一对轨道的上方的气体绕过所述一对轨道的位置而分别输送至所述下方开口部；以及

通气板，其设置于在所述一对轨道的下方形成于所述一对旁通通路之间的空间，具有将所述一对轨道的下方的气体向所述下方开口部输送的缝隙。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，

所述一对旁通通路分别具有：吸入口，其位于所述一对轨道的上方；排出口，其位于所述通气板的下方；以及弯曲部，其在所述一对轨道的位置处从所述一对轨道的内侧向外侧弯曲，

所述排出口位于所述通气板的下方且位于所述下方开口部的上方。

3.根据权利要求1或2所述的焊接装置，其特征在于，

所述一对旁通通路分别具有：吸入口，其位于所述一对轨道的上方；排出口，其位于所述通气板的下方；以及弯曲部，其在所述一对轨道的位置处从所述一对轨道的内侧向外侧弯曲，

一方的所述吸入口与另一方的所述吸入口对置，

一方的所述排出口与另一方的所述排出口对置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接装置，其特征在于，

所述一对旁通通路在所述基板的输送方向上的宽度与所述通气板在所述输送方向上的宽度大致相等，

所述缝隙形成在与所述输送方向垂直的方向上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊接装置，其特征在于，

所述上方通气口设置于作为所述冷却区域的侧壁面的炉体侧壁面，

所述送风单元具备：

送风风扇，其设置于作为所述冷却区域的顶壁面的炉体顶壁面；

风扇入口区域，其从所述上方通气口朝向与所述炉体侧壁面对置的壁面延伸，使气体从所述上方通气口朝向所述送风风扇流动；以及

风扇出口区域，其以包围所述风扇入口区域的方式设置，使气体从所述送风风扇朝向所述冷却区域流动。

6.根据权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，

作为所述风扇出口区域的底壁面的出口区域底壁面与形成于所述一对轨道之间的基板输送面对置，

在所述出口区域底壁面等间隔地形成有多个通气口。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的焊接装置，其特征在于，

所述焊接装置还具备：

分支通路，其在所述外部通路的中途从所述外部通路分支；以及

回收器，其与所述分支通路连接，回收液体状态的助焊剂。

8.根据权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，

所述回收器具备贮存部和将所述贮存部与所述分支通路连接的连接部，

所述外部通路中的所述分支通路的分支点位于所述下方通气口的正下方，

所述贮存部设置在比所述分支点靠下方的位置，

连接所述分支点和所述贮存部的通路从所述分支点朝向所述贮存部向下倾斜。