TW202408698A - 爐膛 - Google Patents

Abstract

本案提供了一種用於回流焊爐的爐膛，爐膛包括高溫區和冷卻區，冷卻區包括：設置有通孔的底板；設置在底板上方的氣流源，其向底板輸送氣流並將氣流輸送通過底板上的通孔，其中底板包括背離氣流源的底面，底面至少有一部分與爐膛的水平方向成角度地設置，冷卻區設有加工區域，底板的底面向該加工區域的沿電路板傳送方向的至少一側傾斜。凝結在底面上的助焊劑會沿著斜坡流動至底板的下邊緣。底板位於加工區域上方，從上向下看去，底板的下邊緣位於加工區域的上述至少一側之外的區域。這樣，凝結在底板的底面上的助焊劑就會沿著斜坡流至底板的下邊緣，從該下邊緣流出而滴落到加工區域的至少一側之外的區域，而不會滴落到加工區域的電路板上。

Description

爐膛

本案涉及爐膛，尤其涉及一種用於回流焊爐的爐膛。

在印刷電路板的製作程序中，通常使用被稱為「回流焊接」的製程，將電子元件安裝到電路板上。在典型的回流焊接製程中，焊膏（例如錫膏）被沉積到電路板上選定的區域，並且一或多個電子元件的導線被插入所沉積的焊膏中。然後電路板通過回流焊爐，在回流焊爐中，焊膏在回流焊爐的爐膛的高溫區中回流（即，加熱至熔化或回流溫度），然後在該爐膛的冷卻區中冷卻，以將電子元件的導線電氣且機械地連接至電路板。這裡所使用的術語「電路板」或「印刷電路板（PCB板）」包括任何類型的電子元件的基板元件，例如包括晶片基板。在回流焊爐中，通常以空氣或基本上惰性的氣體（例如氮氣）作為工作氣體，針對不同製程要求的電路板使用不同的工作氣體。在回流焊爐的爐膛中充滿工作氣體，電路板在通過傳送裝置傳送通過爐膛時在工作氣體中執行焊接。

錫膏不僅包括焊料，還包括促使焊料變濕並提供良好的焊接接縫的助焊劑。諸如溶劑和催化劑之類的其它添加劑也可以包括在內。在將錫膏印刷在電路板上之後，將電路板在傳送器上傳送通過回流焊爐的爐膛的多個高溫區。高溫區中的熱使得錫膏熔化，主要包括助焊劑在內的有機化合物含有揮發性有機物（稱為「VOC」） 而汽化形成蒸汽，從而形成「污染物」。這些污染物與高溫區中的工作氣體混合形成廢氣。這些污染物在回流焊爐的爐膛中累積會導致一些問題。例如，在電路板從高溫區傳送至冷卻區時，污染物也會流動至冷卻區，它們在冷卻區冷卻後將凝結成液體及/或固體滴落到電路板上而污染電路板，從而使得必須進行後續的清洗步驟。另外，凝結物也可能滴在後續的電路板上，從而可能破壞電路板上的元件或使得必須對污染的電路板進行後續清洗步驟。

在回流焊爐的爐膛中，高溫區的加工區域和冷卻區的加工區域相連。在對電路板進行焊接時，先將電路板傳送至高溫區的加工區域進行加熱焊接處理，然後將焊接的電路板傳送至冷卻區的加工區域進行冷卻處理。在冷卻區的加工區域上方設置有冷卻箱體，冷卻箱體的底板上設置有通孔，冷卻箱體內容納氣流源。氣流源用於提供冷氣流，並通過鼓風機將該冷氣流從底板上的通孔向下吹至冷卻區的加工區域內，以對位於該加工區域的電路板進行冷卻。當廢氣從高溫區流動至冷卻區時，廢氣中的助焊劑成分在冷卻區中冷卻後會凝結在冷卻區的加工區域上方的冷卻箱體的底板的底面上，例如除通孔之外的區域。

通過觀察，發明人認識到，隨著底板的底面上凝結的助焊劑的量的不斷積累，並且由於冷氣流穿過底板上的通孔以一定速度向下流動，因此在底板上積累的助焊劑會向下滴落到冷卻區的加工區域中的電路板上，從而損壞電路板。在現有技術中，底板設置為與爐膛的水平方向平行，從而助焊劑會凝結在底板的大致整個底面上。由於氣流從底板上的通孔向下流動以及凝結的助焊劑的自身重力，凝結的助焊劑會從底板的大致整個底面向下滴落到該整個底面下方的加工區域的幾乎所有電路板上。當經過一段時間後，凝結至底板的助焊劑達到一定數量時，助焊劑會不斷從底板向下滴落到電路板上，此時需要對冷卻區進行維護，例如清潔冷卻區的底板等等。現有技術中的上述底板的結構造成冷卻區的維護時間較短，例如大約為2周。

為瞭解決上述至少一個問題，本案提供一種爐膛，該爐膛的冷卻區能夠防止廢氣中的助焊劑滴落到該冷卻區的加工區域的電路板上，從而有效地延長冷卻區的維護時間。

為了實現上述目的，本案的第一方面提供了一種爐膛，用於回流焊爐，該爐膛包括高溫區和冷卻區，其中該冷卻區包括：底板，該底板上設置有通孔；氣流源，該氣流源設置在底板的上方，該氣流源向底板輸送氣流並將氣流輸送通過底板上的通孔，其中底板包括背離氣流源的底面，該底面至少有一部分與爐膛的水平方向成角度地設置，其中冷卻區設有加工區域，與爐膛的水平方向成角度地設置的底面向加工區域的至少一側傾斜。

在本發明中，將底板與爐膛的水平方向成一角度地設置，並且使底板向冷卻區的加工區域的沿電路板傳送方向的至少一側傾斜，從而使得凝結在底板上的助焊劑能夠順著底板的斜坡流向爐膛的至少一側（位於加工區域的外部），進入收集槽。順著底板的斜坡流下的助焊劑會流至加工區域的外部，因此不會流至加工區域中的PCB板上。

根據上述第一方面，與爐膛的水平方向成角度地設置的底面向加工區域的兩側傾斜。

根據上述第一方面，底板包括彎折的平板。

根據上述第一方面，底板包括平板。

根據上述第一方面，爐膛用於處理PCB板，該PCB板放置在底板的下方，高溫區設有加工區域，高溫區的該加工區域與冷卻區的加工區域相連，在處理程序中， PCB板被傳送順序經過高溫區的加工區域和冷卻區的加工區域。

根據上述第一方面，底板包括第一部分、第二部分和銜接部，第一部分和第二部分在銜接部彎折連接，第一部分和第二部分從銜接部向冷卻區的兩側與爐膛的水平方向成一角度向下延伸。

根據上述第一方面，第一部分上設置有多個第一通孔，第二部分上設置有多個第二通孔，第一通孔的軸向與第一部分所在的平面垂直，第二通孔的軸向與第二部分所在的平面垂直。

根據上述第一方面，第一部分和第二部分之間的彎折角度的範圍為165°-171°。

根據上述第一方面，第一部分和第二部分之間的彎折角度為168°。

在本發明中，氣流可以從爐膛頂部垂直向下流動，如果底板第一部分和底板第二部分上的通孔的軸向設置為與底板第一部分和底板第二部分所在的平面垂直，則從通孔流出的氣流的角度會變斜。如果底板第一部分和底板第二部分彎折的角度太大，則氣流的斜向角度太大，就會將下面PCB板上的部件向側部吹動，所以氣流的斜向角度不能太大。

根據上述第一方面，底板包括一體的平板，該底板的第一部分和第二部分由一體的平板彎折而成，在底板的第一部分上的第一通孔和在底板的第二部分上的第二通孔由衝壓而成。

根據上述第一方面，通孔的軸向垂直於平板所在的平面。

根據上述第一方面，底板的多個通孔的軸向與爐膛的水平方向垂直。此時從爐膛頂部垂直向下流動的氣流以與通孔的軸向平行的方向順利流過，從而不會吹動下面PCB板上的部件。

根據上述第一方面，底板包括本體和側邊緣，該側邊緣包括與本體相連的圓角部，該圓角部配置為與爐膛的水平方向成角度且向冷卻區的加工區域的至少一側傾斜。

根據上述第一方面，多個通孔排列成數排，相鄰的兩排通孔之間形成流體流動的通道區域，通道區域延伸至所述底板的下邊緣。通道區域用於使助焊劑能夠順利向下流動。

根據上述第一方面，冷卻區包括：收集槽，該收集槽設置底板的下方，用於收集沿底板的底面流出的流體。

本案的第二方面提供了包括上述爐膛的冷卻區。

以下將結合附圖對本案的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明，以充分地瞭解本案的目的、特徵和效果。

下面將參考構成本說明書一部分的附圖對本案的各種具體實施方式進行描述。應該理解的是，雖然在本案中使用表示方向的術語，諸如 「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「側」等描述本案的各種示例結構部分和元件，但是在此使用這些術語只是為了方便說明的目的，是基於附圖中顯示的示例方位而決定的。由於本案所揭示的實施例可以按照不同的方向設置，所以這些表示方向的術語只是作為說明而不應視作為限制。

本領域技藝人士需要知曉的是，本實施例中所描述的廢氣、氣體或氣流是指大部分為氣態的成分，其中也可能包含一部分液體成分或固體成分。

圖1A圖示根據本案的一個實施例的爐膛100的一部分的立體結構示意圖, 圖1B為圖1A的俯視圖，圖1C為圖1B的沿剖切線A-A的剖面圖，圖1D為圖1C中的高溫區13和冷卻區14的放大圖，圖1E為圖1A的正視圖，圖1F為圖1E的沿剖切線B-B的剖面圖。在一個實施例中，爐膛100用於回流焊爐。在其他的實施例中，爐膛100可用於其他合適的裝置或設備。

圖1A-C圖示爐膛100的一部分區域，即，爐膛100中的高溫區101和冷卻區102。在高溫區101的上游，爐膛100還包括預熱區和均熱區（未示出）。爐膛100還包括傳送裝置，傳送裝置將電路板依次傳送通過預熱區、均熱區、高溫區101和冷卻區102，以使得電路板被預熱、回流和回流後的冷卻。該傳送裝置包括位於高溫區101和冷卻區102的傳送裝置103。電路板包括沉積的焊膏及電子元件。在預熱區和均熱區，電路板被預熱以為回流做準備。在高溫區101，溫度迅速地上升至回流溫度以便對沉積在電路板上的焊膏進行回流。接著，在冷卻區102，溫度下降至低於回流溫度以對電路板進行冷卻，以將電子元件的導線電氣且機械地連接至電路板。如圖1A-F所示，爐膛100包括外部殼體1001，用於包圍高溫區101的加熱箱體和冷卻區102的冷卻箱體。外部殼體1001包括頂部、底部、左部、右部、前部和後部。

如圖1B-C所示，高溫區101包括第一高溫區11、第二高溫區12和第三高溫區13，冷卻區102包括第一冷卻區14和第二冷卻區15。傳送裝置103將電路板從左往右依次傳送至第一高溫區11、第二高溫區12和第三高溫區13進行加熱回流，然後將電路板從左往右依次傳送至第一冷卻區14和第二冷卻區15進行冷卻（如圖1B-C中的箭頭所示）。在其他實施例中，爐膛100包括需要的任何適當數量的高溫區和冷卻區。電路板設置在傳送裝置103上且由傳送裝置103依次傳送通過高溫區101和冷卻區102。在高溫區101和冷卻區102進行相應的加工處理時，電路板在傳送裝置103上所處的區域稱為加工區域，如圖1D中示出的加工區域107，113。在一個實施例中，加工區域包括矩形區域，加工區域包括沿著電路板的傳送方向的兩側（例如圖1F中示出的加工區域113的兩側208，209），電路板沿該兩側被傳送經過高溫區和冷卻區，而不垮經這兩側。在其他實施例中，加工區域包括任何其他合適形狀的區域。

如圖1D所示，第三高溫區13與第一冷卻區14相鄰且連通。第三高溫區13包括上方加熱箱體104、下方加熱箱體105以及位於上方加熱箱體104和下方加熱箱體105之間的加熱腔室106，加熱腔室106包括電路板被加熱時所處的加工區域107。上方加熱箱體104用於從上方來向加工區域107的電路板傳送熱氣流，下方加熱箱體105用於從下方來向加工區域107的電路板傳送熱氣流。在其他實施例中，可以僅使用上方加熱箱體來對電路板進行加熱。上方加熱箱體104包括從上至下依次設置的鼓風機108和加熱器109。在操作中，鼓風機108將氣流從加熱腔室106由下向上抽吸到加熱器109，經過加熱器109後產生熱氣流，然後該熱氣流經過鼓風機108，再從鼓風機108由上向下朝向上方加熱箱體104的底部流動，從該底部流出至下方的加熱腔室106，從而對加熱腔室106中的電路板進行加熱。高溫區的氣流流動與冷卻區的氣流流動（詳見下文）類似。鼓風機108與設置在其上方的馬達130電氣連接，馬達130用於驅動鼓風機108工作。下方加熱箱體105的結構與上方加熱箱體104的結構相同或基本相同。

如圖1D所示，第一冷卻區14包括上方冷卻箱體110和位於上方冷卻箱體110下方的冷卻腔室112，冷卻腔室112包括電路板被冷卻時所處的加工區域113。上方冷卻箱體110用於從上方來向加工區域113的電路板傳送冷氣流。上方冷卻箱體110包括從上至下依次設置的鼓風機114和換熱裝置115。如圖1F所示，在操作中，鼓風機114將冷卻腔室112中的氣流從上方冷卻箱體110的底部的兩端（靠近爐膛100的外部殼體1001的前部和後部）沿上方冷卻箱體110內的前側和後側向上抽吸至換熱裝置115，流經過換熱裝置115的氣流被冷卻以產生冷氣流，流經換熱裝置115的該冷氣流流入鼓風機114（如圖1F中的箭頭所示）。接著，如圖1D所示，冷氣流經過鼓風機114後從上方冷卻箱體110內的左側和右側向下流向底板200，然後從底板200輸出至其下方的冷卻腔室112中（如圖1D中的箭頭所示），從而對冷卻腔室112中的電路板進行冷卻。鼓風機114與設置在其上方的馬達140電氣連接，馬達140用於驅動鼓風機114工作。在其他實施例中，可以設置下方冷卻箱體從下方來向加工區域113的電路板傳送冷氣流，以對電路板進行冷卻。該下方冷卻箱體的結構包括現有的冷卻箱體結構，例如，下方冷卻箱體的底板為平板且設置為與爐膛100的水平方向平行。

第三高溫區13的加熱腔室106與第一冷卻區14的冷卻腔室112相連通，從而加熱腔室106的加工區域107與冷卻腔室112的加工區域113相連通。在操作中，傳送裝置103將電路板傳送至加熱腔室106的加工區域107處進行加熱，然後傳送至冷卻腔室112的加工區域113處進行冷卻。

如圖1A-C所示，第一高溫區11和第二高溫區12的結構與第三高溫區13的結構相同或基本相同。在其他實施例中，第一高溫區11和第二高溫區12的結構可以與第三高溫區13的結構不同。第二冷卻區15的結構與第一冷卻區14的結構不同，例如第二冷卻區15的上方冷卻箱體117與第一冷卻區14的上方冷卻箱體110不同，而第二冷卻區15的其他結構與第一冷卻區14的其他結構相同。如圖1C-D和圖1F所示，第二冷卻區15的上方冷卻箱體117的底板118為平板且設置為與爐膛100的水平方向平行，而第一冷卻區14的上方冷卻箱體110的底板200分成第一部分201和第二部分202，第一部分201和第二部分202在其銜接處（或彎折處）呈一角度地由對稱軸向兩側斜向延伸，形成兩個對稱的斜向設置的底板部分。第一部分201和第二部分202分別向加工區域113的沿電路板傳送方向的兩側208，209傾斜。在其他的實施例中，第二冷卻區15的結構與第一冷卻區14的結構相同。

在高溫區101，助焊劑中的VOC(揮發性有機物)汽化形成蒸汽，從而形成「污染物」，這些污染物與高溫區中的工作氣體混合形成廢氣。當該廢氣從高溫區101流動至冷卻區102被冷卻時，廢氣中的助焊劑會冷凝至上方冷卻箱體110的底板的底面。在現有技術中，底板設置為與爐膛的水平方向平行，從而冷凝在底板的底面上的助焊劑會由於不斷累積以及從底板向下流出的冷氣流而滴落至底面下方的電路板上，因而損壞電路板。

為克服上述問題，本案在第一冷卻區14中將其上方冷卻箱體110的底板200的底面205設置為至少有一部分與爐膛100的水平方向成角度地設置，並且向冷卻腔室112的加工區域113的沿電路板傳送方向的至少一側傾斜（見圖1F、2A-H、3A-C和4A-F）。底板200包括下邊緣，凝結在底板200的底面205上的助焊劑沿著底面205的斜坡流至該下邊緣。底板200位於加工區域113上方，從上向下看去，底板200的下邊緣位於加工區域113的上述至少一側之外的區域。這樣，凝結在底板200的底面205上的助焊劑就會沿著斜坡流向冷卻爐膛的沿電路板傳送方向的至少一側，從底板200的下邊緣流出而滴落到加工區域113的至少一側之外的區域，而不會滴落到加工區域113的電路板上。並且，由於助焊劑從底板200的下邊緣流出而滴落到加工區域113的沿電路板傳送方向的至少一側之外的區域，因此即使在電路板沿傳送方向傳送經過加工區域113時，底板200的底面205上凝結的助焊劑也不會滴落至其下方的電路板上，因為助焊劑是沿電路板傳送方向向下方的加工區域113之外的區域滴落。

在一個實施例中，如圖1F所示，底板200分成對稱設置的第一部分201和第二部分202，第一部分201和第二部分202在其銜接處（或彎折處）呈一角度地由對稱軸向兩側斜向延伸，形成兩個對稱的斜向設置的底板部分。第一部分201和第二部分202分別向加工區域113的沿電路板傳送方向的兩側208，209傾斜。底板200包括彎折的平板，例如由平板彎折形成。在其他的實施例中，底板通過其他合適的方式形成。底板200包括下邊緣207a、207b（見圖3A-D），凝結在底板200的底面205上的助焊劑沿著底面205的斜坡流至該下邊緣207a、207b。底板200位於加工區域113上方，從上向下看去，底板200的下邊緣207a、207b位於加工區域113的兩側208，209之外的區域。這樣，凝結在底板200的底面205上的助焊劑就會沿著斜坡流向冷卻爐膛的沿電路板傳送方向的兩側，從底板200的下邊緣207a、207b流出而滴落到加工區域113的兩側208，209之外的區域，而不會滴落到加工區域113的電路板上。並且，由於助焊劑從底板200的下邊緣207a、207b流出而滴落到加工區域113的沿電路板傳送方向的兩側208，209之外的區域，因此即使在電路板沿傳送方向傳送經過加工區域113時，底板200的底面205上凝結的助焊劑也不會滴落至其下方的電路板上，因為助焊劑是沿電路板傳送方向向下方的加工區域113之外的區域滴落。底板200的下方，例如底板200的下邊緣207a，207b下方，可設置收集槽216（如虛線所示），用於收集從底板200的下邊緣207a，207b滴下的助焊劑。該收集槽可以是另外設置的收集槽，也可以是原有爐膛中的收集裝置。

在另一個實施例中，上方冷卻箱體110的底板200的底面205設置為向冷卻腔室112的加工區域113的一側傾斜（見圖4E-F）。底板包括平板。在其他的實施例中，可以將第二冷卻區15的上方冷卻箱體117設置為與第一冷卻區14的上方冷卻箱體110相同。本案通過對冷卻區的上方冷卻箱體的底板進行改進，使得冷卻區的維護時間延長，例如延長為1個月或1個半月。

圖2A圖示圖1B中的第一冷卻區14的上方冷卻箱體110的立體結構圖，圖2B為圖2A的正視圖，圖2C為圖2A的俯視圖，圖2D為圖2A的底視圖，圖2E為圖2A中去除殼體（只保留殼體的底部）的立體結構圖，圖2F為圖2E的俯視圖，圖2G為圖2C的沿剖切線B-B的剖面圖，圖2H為圖2B的沿剖切線A-A的剖面圖。

如圖2A-D所示，上方冷卻箱體110包括箱體狀的外殼體1100，外殼體1100包括頂部1101、底部1102、左部1103、右部1104、前部1105和後部1106。外殼體1100的頂部1101包括開口1107，以使頂部1101上方的馬達140能夠與外殼體1100內的鼓風機114電氣連接。外殼體1100的左部1103包括開口，以使換熱裝置115能夠穿過該開口延伸至外殼體1100的外部。外殼體1100的底部1102包括底板200和位於底板200的兩側的開口1108,1109，底板200的長度小於外殼體1100的頂部1101的長度。開口1108,1109使得上方冷卻箱體110在底部1102與其下方的冷卻腔室112流體連通。

如圖2E-H所示，外殼體1100中容納氣流源210，氣流源210設置在底板200上方，底板200上設置有通孔204。氣流源210用於向底板200輸送氣流並將該氣流輸送通過底板201上的通孔204，以到達下方的冷卻腔室112的加工區域113來對電路板進行處理。該氣流包括冷氣流。在其他的實施例中，該氣流包括其他合適的氣流。氣流源210包括在外殼體1100中從上至下依次設置的鼓風機114和換熱裝置115。在外殼體1100中，鼓風機114緊鄰外殼體1100的頂部1101設置且與頂部1101上方的馬達140電氣連接，馬達140用於驅動鼓風機114工作。換熱裝置115設置在鼓風機114下方。

換熱裝置115包括外殼1150和部分地位於外殼中的換熱器1151。外殼1150包括頂部、底部、左部、右部、前部和後部。外殼1150的左部和右部均包括開口1152和凸緣1153，開口1152由外殼1150的頂部、底部、前部和後部組合形成，凸緣1153圍繞開口1152且向開口1152的外側延伸。凸緣1153、外殼1150和底板200形成箱體結構。外殼1150的頂部包括開口1154。換熱裝置115通過頂部的開口1154與鼓風機114流體連通。外殼1150的底部設置在底板200上方且與底板200間隔一段距離，底板200與鼓風機114流體連通。換熱器1151包括左端1155和右端1156，其分別從外殼1150的左部和右部的開口1152延伸至外殼1150的外部。換熱器1151的左端1155固定至板1157，板1157緊固至外部殼體1001（見圖2A）。板1157包括入口1158和出口1159以分別接收和排出冷卻媒體（如圖2F的箭頭所示）。

換熱器1151包括並排設置的多個冷卻板1160，每個冷卻板1160內部可以容納冷卻媒體，所需冷卻的氣流在冷卻板1160外部流動。冷卻板1160內部的冷卻媒體通過冷卻板1160的外周側壁與冷卻板1160外部的氣流進行換熱，使氣流的溫度降低，從而換熱器1151輸出冷氣流。這些冷卻板1160的內部流體連通以形成冷卻媒體通道，以使冷卻媒體可以流動通過該冷卻媒體通道。冷卻媒體通道包括冷卻媒體通道的入口和出口，其分別與入口1155和出口1156流體連通。在操作中，冷卻媒體從入口1158進入冷卻媒體通道的入口，流經冷卻媒體通道，從冷卻媒體通道的出口流出，並從出口1159流出上方冷卻箱體110。鼓風機114將冷卻腔室112中的氣流通過底部1102的位於底板200的兩側的開口1108,1109從下向上分別抽吸到換熱器1151的左端1155和右端1156，該氣流在換熱器1151的冷卻板外部從左端1155和右端1156朝向換熱器1151的中央流動（如圖2G中的箭頭所示），此時氣流流經換熱器1151而被冷卻，從而產生冷氣流。接著，冷氣流通過頂部的開口1154進入鼓風機114，鼓風機114再將冷氣流從上向下吹至與其連通的底板200，冷氣流再穿過底板200的通孔204流出，進入冷卻腔室112（如圖2H中的箭頭所示），從而對冷卻腔室112中的電路板進行冷卻處理。

當高溫區101的廢氣流動至冷卻區102時，該廢氣與冷卻腔室112中的冷氣流進行熱交換而被冷卻，從而廢氣中的助焊劑會冷凝至上方冷卻箱體110的底板200的底面205。如圖1F和2A-G所示，底面205朝向下方的冷卻腔室112，電路板設置在冷卻腔室112的加工區域113以進行冷卻處理。底板200分成對稱設置的第一部分201和第二部分202，第一部分201和第二部分202在其銜接處（或彎折處）呈一角度地由對稱軸向兩側斜向延伸，形成兩個對稱的斜向設置的底板部分。第一部分201和第二部分202分別向加工區域113的沿電路板傳送方向的兩側208，209傾斜。底板200包括下邊緣207a、207b（見圖3A-D），凝結在底板200的底面205上的助焊劑沿著底面205的斜坡流至該下邊緣207a、207b。底板200位於加工區域113上方，從上向下看去，底板200的下邊緣207a、207b位於加工區域113的兩側208，209之外的區域。這樣，凝結在底板200的底面205上的助焊劑就會沿著斜坡流向冷卻爐膛的沿電路板傳送方向的兩側，從底板200的下邊緣207a、207b流出而滴落到加工區域113的兩側208，209之外的區域，而不會滴落到加工區域113的電路板上。並且，由於助焊劑從底板200的下邊緣207a、207b流出而滴落到加工區域113的沿電路板傳送方向的兩側208，209之外的區域，因此即使在電路板沿傳送方向傳送經過加工區域113時，底板200的底面205上凝結的助焊劑也不會滴落至其下方的電路板上，因為助焊劑是沿電路板傳送方向向加工區域113之外的區域滴落。在其他實施例中，底板200包括任何其他合適的形狀和結構。

圖3A圖示圖2A中的底板200的立體結構圖，圖3B為圖3A的正視圖，圖3C為圖3A的底視圖，圖3D為圖3A的局部放大圖。

如圖3A-B所示，底板200包括頂面213和底面205，頂面213朝向換熱裝置115，底面205朝向加工區域113（見圖1F）。如圖3A-D所示，底板200包括沿對稱軸對稱設置的第一部分201和第二部分202，第一部分201和第二部分202在其銜接處呈一角度地由對稱軸向兩側傾斜向下延伸，形成兩個對稱的傾斜向下設置的底板部分。如圖3A-D所示，底板200的第一部分201包括本體211a、下邊緣207a和側邊緣212a。本體211a的左部與下邊緣207a相連，本體211a的前部和後部與側邊緣212a相連。本體211a包括平板。下邊緣207a設置為帶圓角部214a的狹長板，該圓角部214a與本體211a相連，該狹長板背離底面205向上延伸。類似的，側邊緣212a設置為帶圓角部215a的狹長板，該圓角部215a與本體211a相連，該狹長板背離底面205向上延伸。下邊緣207a沿本體211a的左部的部分長度延伸，側邊緣212a沿本體211a的前部和後部的整個長度延伸。本體211a與下邊緣207a和側邊緣212a一體形成。在其他實施例中，本體211a與下邊緣207a和側邊緣212a通過其他合適的方式連接在一起。第二部分202相對於第一部分201鏡像設置，第二部分202包括本體211b、下邊緣207b和側邊緣212b，下邊緣207b設置為帶圓角部214b的狹長板，側邊緣212b設置為帶圓角部215b的狹長板。

如圖3A和3C所示，本體211a，211b上設置有多個通孔204，多個通孔204排列成數排。在底板200的底面205上，相鄰的兩排通孔204之間形成流體流動的通道區域206，通道區域206延伸至底板200的下邊緣207a，207b。這樣，凝結至底板200的底面205上的助焊劑能夠沿底面205上的通道區域206向下邊緣207a，207b流動（如箭頭所示），並從下邊緣207a，207b向下滴落至加工區域113的兩側208,209之外的區域（見圖1F），不會滴落到加工區域113處的電路板上。由於冷氣流穿過通孔204向下流出，因此助焊劑不會流至通孔204中。在一排通孔204中，相鄰的兩個通孔204之間的助焊劑會繞開通孔204而流向通道區域206，並沿著通道區域206向下邊緣207a，207b流動。當助焊劑流動至下邊緣207a，207b，助焊劑會在下邊緣207a，207b的圓角部214a，214b處累積，然後向下滴落至下方的加工區域113之外的區域，而不會滴落到加工區域113的電路板上。如圖3C所示，靠近側邊緣212a的一排通孔204與該側邊緣212a之間也形成通道區域206，助焊劑沿該通道區域206向下邊緣207a流動。靠近側邊緣212b的一排通孔204與該側邊緣212b之間也形成通道區域206，助焊劑沿該通道區域206向下邊緣207b流動。如果助焊劑朝向側邊緣212a，212b流動時，助焊劑會流動至側邊緣212a，212b的圓角部215a，215b處。圓角部215a，215b處的助焊劑不會直接垂直向下滴落而導致滴落到電路板上，例如，導致在電路板傳送經過加工區域113時滴落到傳送的電路板上。因為如圖3B-D所示，側邊緣212a，212b從對稱軸處向兩側（例如下邊緣207a，207b）斜向下傾斜，因此側邊緣212a，212b的圓角部215a，215b處的助焊劑會沿著圓角部215的斜坡向下（朝向下邊緣207a，207b）流動（如圖3B和3D中的箭頭所示），從圓角部215a，215b的末端（靠近下邊緣207a，207b）流出，滴落至下方的加工區域113之外的區域。

圖4A圖示圖3A中的底板200的第一實施例的剖面示意圖，圖4B圖示圖3A中的底板200的第二實施例的剖面示意圖，圖4C圖示圖3A中的底板200的第三實施例的剖面示意圖，圖4D圖示圖3A中的底板200的第四實施例的剖面示意圖，圖4E圖示本案的底板200的第五實施例的剖面示意圖，圖4F圖示本案的底板200的第六實施例的剖面示意圖。

如圖4A-D所示，底板200包括第一部分201、第二部分202和銜接部203，第一部分201和第二部分202在銜接部203處彎折連接，第一部分201和第二部分202從銜接部203向加工區域113的沿電路板傳送方向的兩側208,209與爐膛100的水平方向成一角度傾斜向下延伸。如圖4A和4B所示，底板200包括底面205，當廢氣在冷卻區被冷卻時，廢氣中的助焊劑會凝結至底板200的底面205。底板200的第一部分201（例如本體211a）上設置有多個第一通孔2041，底板200的第二部分202（例如本體211b）上設置有多個第二通孔2042，第一通孔2041的軸向與底板第一部分201所在的平面垂直，第二通孔2042的軸向與底板第二部分202所在的平面垂直。在一個實施例中，第一通孔2041和第二通孔2042通過衝壓形成。在其他實施例中，第一通孔2041和第二通孔2042通過其他合適的方式形成，例如鐳射删餘。如圖4A所示，底板第一部分201和底板第二部分202之間的銜接部203為尖形。在一個實施例中，銜接部203由底板第一部分201和底板第二部分202的鄰近的邊緣連接而成，該連接包括任何合適的連接方式，例如焊接等。在一個實施例中，底板200包括一體的平板，底板第一部分201和底板第二部分202由該平板彎折形成。

與圖4A相比，如圖4B所示，底板第一部分201和底板第二部分202之間的銜接部203包括平坦部，例如銜接部203的底面2031是平坦的。圖4B僅是底板200的結構示意圖，在實際結構中，底板200的銜接部203的底面2031較窄，面積較小，從而使得凝結在其上的助焊劑的量較少而基本不影響冷卻區的維護時間。圖4B的底板的結構仍然可以實現與圖4A中的底板所實現的效果大致相同的效果。在一個實施例中，銜接部203包括狹長的平板。銜接部203在其兩個長邊緣處分別連接底板第一部分201和底板第二部分202的鄰近的邊緣，該連接包括任何合適的連接方式，例如焊接等。在另一個實施例中，底板200包括一體的平板，底板第一部分201、底板第二部分202和銜接部203由該平板彎折形成。在其他實施例中，銜接部203可以是傾斜的，即相對於爐膛的水平方向成一角度設置。在其他實施例中，銜接部203包括其他合適的結構。

如圖4A和4B所示，氣流源210產生的氣流（例如冷氣流）大致垂直向下吹至底板200（如箭頭所示）。如前述，第一通孔2041的軸向與底板第一部分201所在的平面垂直，第二通孔2042的軸向與底板第二部分202所在的平面垂直，因此大致垂直向下的氣流經過通孔2041，2042後會產生傾斜的氣流。雖然在第一方面，第一部分201和第二部分202之間的彎折角度（即，彎折角∠1的角度）可以較小以使得凝結至底板200的底面205上的助焊劑能夠沿底面205的斜坡快速向下流動，從而減小助焊劑滴落至下方的電路板上的風險。然而，在第二方面，當第一部分201和第二部分202之間的彎折角度較小時，從通孔2041，2042流出的氣流的傾斜角度較大，從而會將底板200下方的電路板上的電子元件向側部吹動，因此第一部分201和第二部分202之間的彎折角度不能太小。因此，底板第一部分201和底板第二部分202之間的彎折角度需要設置在合適的範圍，使得能夠減小凝結至底板200的助焊劑滴落至下方的電路板上的風險，同時不會將底板200下方的電路板上的電子元件向側部吹動。另外，從所佔用的空間的角度來考慮，當底板第一部分201和底板第二部分202之間的彎折角度較小時，該底板200所佔用的空間較大，從而使得空間利用率不高。並且，如果原有冷卻箱體的結構不能滿足底板改進後所用空間的需求，則需要對原有冷卻箱體的結構進行較大的改動，且還可能需要改進冷卻區和/高溫區的其他結構，從而導致改進成本太高。在原有冷卻箱體結構的可用空間一定的情況下，為了儘量減少對原有冷卻箱體結構的改進，本案將底板第一部分201和底板第二部分202之間的彎折角度設置為合適的角度而使底板200不超出原有冷卻箱體結構的該可用空間，從而減小改進成本。基於上述幾個方面的考慮，在本案的一個實施例中，第一部分201和第二部分202之間的彎折角度的範圍設置為165°-171°。在另一個實施例中，第一部分201和第二部分202之間的彎折角度設置為168°。

圖4C和4D中的底板200的結構分別與圖4A和4B中的底板200的結構相同。不同之處在於，與圖4A和4B相比，如圖4C和4D所示，底板200的第一部分201和第二部分202上設置有多個通孔204，通孔204的軸向與爐膛100的水平方向垂直。大致垂直向下的氣流吹至底板200（如箭頭所示），並從底板200的通孔204大致向下流出，從而不會將底板200下方的電路板上的電子元件吹動。因此，在圖4C和4D示出的實施例中，第一部分201和第二部分202之間的彎折角度（即，彎折角∠2的角度）可以設置為較小以使得凝結至底板200的底面205上的助焊劑能夠沿底面205的斜坡快速向下流動，從而減小助焊劑滴落至下方的電路板上的風險，進而延長冷卻區的維護時間。然而類似於圖4A和4B的以上描述，在原有冷卻箱體結構的可用空間一定的情況下，為了儘量減少對原有冷卻箱體結構及/或其他結構的改進，本案將底板第一部分201和底板第二部分202之間的彎折角度設置為儘量小而使底板200不超出原有冷卻箱體結構的該可用空間。基於上述幾個方面的考慮，在本案的一個實施例中，第一部分201和第二部分202之間的彎折角度的範圍為165°-171°。在另一個實施例中，第一部分201和第二部分202之間的彎折角度為168°。

如圖4E和4F所示，底板200與爐膛的水平方向成一角度地設置，底板200包括平板。類似於圖3A中的底板200，圖4E和4F的底板200的周邊邊緣處包括設置有圓角部的狹長板。例如，圖4E和4F的底板200包括圖3A中的底板200的第一部分201和第二部分202改成與爐膛的水平方向平行設置的結構。

如圖4E和4F所示，底板200上設置有多個通孔204，底板200包括底面205。當廢氣在冷卻區被冷卻時，廢氣中的助焊劑會凝結至底板200的底面205。如圖4E所示，底板200的通孔204的軸向設置為與底板200所在的平面垂直，從而大致垂直向下的氣流（如箭頭所示）經過通孔204後會產生傾斜的氣流。在一個實施例中，通孔204通過衝壓形成。在其他實施例中，通孔204通過其他合適的方式形成，例如鐳射删餘。類似於圖4A和4B的底板，圖4E中的底板200與爐膛100的水平方向所成的角度應當設置在合適的範圍，以使得能夠減小底面205上的助焊劑滴落至下方的電路板上的風險，不會將電路板上的電子元件向側部吹動，並且減少改進成本。

如圖4F所示，底板200的通孔204的軸向設置為與爐膛100的水平方向垂直，從而大致垂直向下的氣流（如箭頭所示）經過通孔204後仍然為大致垂直向下的氣流。因此，底板200與爐膛100的水平方向所成的角度可以設置為較大以使得凝結至底板200的底面205上的助焊劑能夠沿底面205的斜坡快速向下流動，從而減小助焊劑滴落至下方的電路板上的風險，進而延長冷卻區的維護時間。然而從所佔的空間的角度來考慮，當底板200與爐膛100的水平方向所成的角度設置為較大時，該底板200所佔用的空間較大，從而使得空間利用率不高。並且，如果原有冷卻箱體的結構不能滿足該所用空間的需求，則需要對原有冷卻箱體的結構進行較大的改動，且還可能需要改進冷卻區和/高溫區的其他結構，從而導致改進成本太高。因此，在原有冷卻箱體結構的可用空間一定的情況下，為了儘量減少對原有冷卻箱體結構的改進，本案將底板200與爐膛100的水平方向所成的角度設置為儘量大而不超出原有冷卻箱體結構的該可用空間，從而減小改進成本。

圖5圖示本案的過濾裝置501的一個實施例的簡化的結構示意圖。如圖5所示，過濾裝置501設置在爐膛100的外部，且與爐膛100的高溫區101和冷卻區102相連通。在操作中，過濾裝置501接收來自高溫區101的廢氣，對該廢氣進行過濾以濾除廢氣中的污染物。該經過濾的廢氣在流動至冷卻區102時被冷凝成包含較多液體成分的凝結物，該凝結物容易沿底板的斜坡向下流動，從而減少滴落至下方的電路板上的風險，進而延長冷卻區的維護時間。當在爐膛中焊接電路板使用氮氣作為工作氣體時，經濾除污染物的廢氣返回輸入至高溫區101和冷卻區102，因為該經濾除污染物的廢氣包括氮氣，可用於電路板的焊接操作。由於經濾除污染物的廢氣中的助焊劑的成分較低，因此使得高溫區101和/冷卻區102中的污染物成分較低，凝結至底板上的助焊劑較少，從而可以進一步延長高溫區101和/冷卻區102的維護時間。

如圖5所示，過濾裝置501包括冷卻單元502和過濾單元503，冷卻單元502和過濾單元503相連通。冷卻單元502用於對來自高溫區101的廢氣進行冷卻以將該廢氣中的助焊劑冷凝成固體及/或液體，並收集該固體及/或液體而使經過冷卻的廢氣流出冷卻單元502，進入過濾單元503。過濾單元503包括過濾網，用於濾除上述經過冷卻的廢氣中的固體及/或液體，從而輸出經過濾的廢氣至高溫區101和/冷卻區102。在其他實施例中，過濾單元503包括沸石裝置和過濾網，沸石裝置和過濾網相連通。沸石裝置對從冷卻單元502輸出的經過冷卻的廢氣進行吸附操作以吸附廢氣中的部分助焊劑，而排出經吸附的廢氣。過濾網接收來自沸石裝置的經吸附的廢氣，並濾除該經吸附的廢氣中的固體及/或液體，從而輸出經過濾的廢氣至高溫區101和/冷卻區102。在其他實施例中，過濾裝置501可以包括用於濾除廢氣中的助焊劑的其他合適的裝置及/或設置。

儘管已經結合以上概述的實施例的實例描述了本案，但是對於本領域中至少具有普通技術的人員而言，各種替代方案、修改、變化、改進及/或基本等同方案，無論是已知的或是現在或可以不久預見的，都可能是顯而易見的。因此，如上陳述的本案的實施例的實例旨在是說明性而不是限制性的。在不背離本案的精神或範圍的情況下，可以進行各種改變。因此，本案旨在包括所有已知或較早開發的替代方案、修改、變化、改進及/或基本等同方案。本說明書中的技術效果和技術問題是示例性而不是限制性的。應當注意，本說明書中描述的實施例可以具有其他技術效果並且可以解決其他技術問題。

11:第一高溫區 12:第二高溫區 13:第三高溫區 14:第一冷卻區 15:第二冷卻區 100:爐膛 101:高溫區 102:冷卻區 103:傳送裝置 104:上方加熱箱體 105:下方加熱箱體 106:加熱腔室 107:加工區域 108:鼓風機 109:加熱器 110:上方冷卻箱體 112:冷卻腔室 113:加工區域 114:鼓風機 115:換熱裝置 117:上方冷卻箱體 118:底板 130:馬達 140:馬達 200:底板 201:第一部分 202:第二部分 203:銜接部 204:通孔 205:底面 206:通道區域 207a:下邊緣 207b:下邊緣 208:兩側 209:兩側 210:氣流源 211a:本體 211b:本體 212a:側邊緣 212b:側邊緣 213:頂面 214a:圓角部 214b:圓角部 215a:圓角部 215b:圓角部 216:收集槽 501:過濾裝置 502:冷卻單元 503:過濾單元 1001:外部殼體 1100:外殼體 1101:頂部 1102:底部 1103:左部 1104:右部 1105:前部 1106:後部 1107:開口 1108:開口 1109:開口 1150:外殼 1151:換熱器 1152:開口 1153:凸緣 1154:開口 1155:左端 1156:右端 1157:板 1158:入口 1159:出口 1160:冷卻板 2031:底面 2041:第一通孔 2042:第二通孔 A-A:切線 B-B:切線

圖1A圖示根據本案的一個實施例的爐膛100的一部分的立體結構示意圖；

圖1B為圖1A中的爐膛100的俯視圖；

圖1C為圖1B中的爐膛100沿剖切線A-A的剖面圖；

圖1D為圖1C中的爐膛100的局部放大圖；

圖1E為圖1A中的爐膛100的正視圖；

圖1F為圖1E中的爐膛100沿剖切線B-B的剖面圖；

圖2A圖示圖1B中的第一冷卻區14的上方冷卻箱體110的立體結構圖；

圖2B為圖2A中的上方冷卻箱體110的正視圖；

圖2C為圖2A中的上方冷卻箱體110的俯視圖；

圖2D為圖2A中的上方冷卻箱體110的底視圖；

圖2E為圖2A中的上方冷卻箱體110去除殼體的立體結構圖；

圖2F為圖2E中的上方冷卻箱體110的俯視圖，圖2G為圖2C中的上方冷卻箱體110的沿剖切線B-B的剖面圖；

圖2H為圖2B中的上方冷卻箱體110的沿剖切線A-A的剖面圖；

圖3A圖示圖2A中的底板200的立體結構圖；

圖3B為圖3A中的底板200的正視圖；

圖3C為圖3A中的底板200的底視圖；

圖3D為圖3A中的底板200的局部放大圖；

圖4A圖示圖3A中的底板200的第一實施例的剖面示意圖；

圖4B圖示圖3A中的底板200的第二實施例的剖面示意圖；

圖4C圖示圖3A中的底板200的第三實施例的剖面示意圖；

圖4D圖示圖3A中的底板200的第四實施例的剖面示意圖；

圖4E圖示本案的底板200的第五實施例的剖面示意圖；

圖4F圖示本案的底板200的第六實施例的剖面示意圖；及

圖5圖示本案的過濾裝置501的一個實施例的簡化的結構示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:爐膛

110:上方冷卻箱體

113:加工區域

200:底板

201:第一部分

202:第二部分

205:底面

207a:下邊緣

207b:下邊緣

208:兩側

209:兩側

216:收集槽

1001:外部殼體

Claims (15)

1. 一種爐膛（100），用於回流焊爐，所述爐膛包括高溫區（101，11，12，13，）和冷卻區（102，14，15），其中所述冷卻區（102，14）包括： 底板（200），所述底板（200）上設置有通孔（204，2041，2042）， 氣流源（210），所述氣流源（210）設置在所述底板（200）的上方，所述氣流源（210）向所述底板（200）輸送氣流並將所述氣流輸送通過所述底板（200）上的所述通孔（204，2041，2042）， 其中所述底板（200）包括背離所述氣流源（210）的底面（205），所述底面（205）至少有一部分與所述爐膛（100）的水平方向成角度地設置； 其中所述冷卻區（102，14）設有加工區域（113），與所述爐膛（100）的水平方向成角度地設置的所述底面（205）向所述加工區域（113）的至少一側（208，209）傾斜。
2. 根據請求項1之爐膛（100），其中： 與所述爐膛（100）的水平方向成角度地設置的所述底面（205）向所述加工區域（113）的兩側（208，209）傾斜。
3. 根據請求項1之爐膛（100），其中： 所述底板（200）包括彎折的平板。
4. 根據請求項1之爐膛（100），其中： 所述底板（200）包括平板。
5. 根據請求項1之爐膛（100），其中： 所述爐膛（100）用於處理PCB板，所述PCB板放置在所述底板（200）的下方， 所述高溫區（101，13）設有加工區域（107），所述高溫區（101，13）的所述加工區域（107）與所述冷卻區（102，14）的所述加工區域（113）相連， 在處理程序中，所述PCB板被傳送順序經過所述高溫區（101）的所述加工區域（107）和所述冷卻區（102，14）的所述加工區域（113）。
6. 根據請求項3之爐膛（100），其中： 所述底板（200）包括第一部分（201）、第二部分（202）和銜接部（203），所述第一部分（201）和第二部分（202）在所述銜接部（203）彎折連接，所述第一部分（201）和第二部分（202）從所述銜接部（203）向所述冷卻區（102，14）的兩側與所述爐膛（100）的水平方向成一角度向下延伸。
7. 根據請求項6之爐膛（100），其中所述第一部分（201）上設置有多個第一通孔（2041），所述第二部分（202）上設置有多個第二通孔（2042），所述第一通孔（2041）的軸向與所述第一部分（201）所在的平面垂直，所述第二通孔（2042）的軸向與所述第二部分（202）所在的平面垂直。
8. 根據請求項6之爐膛（100），其中所述第一部分（201）和所述第二部分（202）之間的彎折角度的範圍為165°-171°。
9. 根據請求項8之爐膛（100），其中所述第一部分（201）和所述第二部分（202）之間的彎折角度為168°。
10. 根據請求項6之爐膛（100），其中所述底板（200）包括一體的平板，所述底板（200）的所述第一部分（201）和所述第二部分（202）由所述一體的平板彎折而成，在所述底板（200）的所述第一部分（201）上的所述第一通孔（2041）和在所述底板（200）的所述第二部分（202）上的所述第二通孔（2042）由衝壓而成。
11. 根據請求項4之爐膛（100），其中所述通孔（204）的軸向垂直於所述平板所在的平面。
12. 根據請求項1之爐膛（100），其中所述底板（200）的所述多個通孔（204）的軸向與所述爐膛（100）的水平方向垂直，及/或 其中所述底板（200）包括本體（211a，211b）和側邊緣（212a，212b），所述側邊緣（212a，212b）包括與本體（211a，211b）相連的圓角部（215a，215b），所述圓角部（215a，215b）配置為與所述爐膛（100）的水平方向成角度且向所述加工區域（113）的所述至少一側（208，209）傾斜。
13. 根據請求項1之爐膛（100），其中所述多個通孔（204，2041，2042）排列成數排，相鄰的兩排通孔（204，2041，2042）之間形成流體流動的通道區域（206），所述通道區域（206）延伸至所述底板（200）的下邊緣（207a，207b）。
14. 根據請求項13之爐膛（100），其中所述冷卻區（102，14）包括： 收集槽（216），所述收集槽（216）設置在所述底板（200）下方，用於收集沿所述底板（200）的所述底面（205）流出的流體。
15. 一種回流焊爐，包括請求項1-14之爐膛（100）的冷卻區（102，14，15）。