JP2003170291A - リフロー半田付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフロー半田付け装置において、不活性ガス
を含む冷却室の冷却性能を良好に保持する。 【解決手段】 不活性ガスを含む冷却室３を備えたリフ
ロー半田付け装置において、熱伝導率の高い部材で形成
され冷却室３を貫通する両端開口の複数本のパイプ１１
と、パイプ１１の長手方向における冷却室３の一方の外
側面に固定され複数本のパイプ１１を覆う四角いフード
１２と、開口１３が形成されているフード１２の底面に
固定されている送風機１４とを備える。送風機１４は吸
気口がフード１２の底面の開口１３に臨んでおり、排気
口１５が冷却室３外に臨んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、不活性ガスを含む
冷却室を備えたリフロー半田付け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】リフロー半田付け装置は、一般に、予熱
室、リフロー室、及び冷却室をコンベヤの搬送方向に沿
って順に有しており、各室内には半田付け部の酸化を防
止するために窒素ガス等の不活性ガスが充満されてい
る。電子部品を搭載した基板は、予熱室で所定の高温度
まで予熱され、リフロー室で高温の半田付け温度まで加
熱されて、基板上のクリーム半田が溶融されて半田付け
される。そして、リフロー室に続く冷却室を通る間に溶
融半田が冷却される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記リフロー半田付け
装置において、冷却室では、冷却室に充満されている不
活性ガスによって高温状態にある前記基板を冷却するの
で、冷却性能を良好に保持するためには、冷却室内の不
活性ガスが吸収した熱を冷却室外へ常時放出する必要が
ある。

【０００４】本発明は、上記点に鑑みてなされたもので
あり、リフロー半田付け装置において、不活性ガスを含
む冷却室の冷却性能を良好に保持することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、次の解決手段を採る。即ち、本発明
は、不活性ガスを含む冷却室を備えたリフロー半田付け
装置において、前記冷却室を貫通する管状体と、前記管
状体に冷却用空気を流通させる手段とを具備しているこ
とを特徴とする。

【０００６】上記管状体は熱伝導率の高い部材、例えば
アルミニウム材等で形成するのが好ましい。

【０００７】上記構成によれば、半田付け後の高温状態
にある電子部品搭載基板は、冷却室を通る間に、冷却室
内の不活性ガスと熱交換を行い、冷却される。一方、不
活性ガスが吸収した熱は、冷却室を貫通する管状体内を
流れる冷却用空気と熱交換し、冷却室外へ放出される。
このようにして、冷却室内の不活性ガスは所定の冷却温
度に保持され、所定の冷却性能を保持することができ
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
〜図３を参照しながら説明する。

【０００９】リフロー半田付け装置は、図１に示すよう
に、コンベヤ１の搬送方向に沿って加熱室２及び冷却室
３を順に有しており、電子部品を搭載したプリント基板
４がコンベヤ１によって各室２，３を搬送される。加熱
室２と冷却室３には不活性ガス例えば窒素ガスが充満さ
れている。

【００１０】コンベヤ１は、電子部品を搭載したプリン
ト基板４の下面の左右端部を支持しながらプリント基板
４を搬送する。コンベヤ１は、往路は加熱室２の入口側
から加熱室２内を通り、冷却室３まで水平に配置されて
おり、復路は冷却室３及び加熱室２の下方に配置されて
いる。

【００１１】加熱室２は、仕切壁５で３個の室に仕切ら
れており、２個の予熱室６と１個のリフロー室７とをコ
ンベヤ１の搬送方向に沿って順に備えている。加熱室２
の各室６，７には、コンベヤを挟んだ上下位置にそれぞ
れ送風機８とヒータ９と導風装置１０とが配置されてお
り、加熱された窒素ガスが室６，７内を循環するように
なっている。

【００１２】予熱室６は、加熱された窒素ガスによって
クリーム半田を徐々に所定の高温度まで予熱するための
室である。電子部品を搭載したプリント基板４は、この
予熱室６でクリーム半田が所定の高温度に予熱される。
リフロー室７は、加熱された窒素ガスによってクリーム
半田を溶融し、電子部品を半田付けする室である。電子
部品を搭載したプリント基板４は、このリフロー室７で
クリーム半田が所定の半田付け温度に加熱されて溶融さ
れる。

【００１３】冷却室３は加熱溶融された半田を冷却する
ための個所で、加熱室２に隣接して設けられている。冷
却室３にはコンベヤ１を挟んだ上下位置にそれぞれ送風
機８が配置されており、窒素ガスが冷却室３内を循環す
るようになっている。加熱室２で高温に加熱された前記
基板４は、冷却室３を通る間に、冷却室３内の窒素ガス
と熱交換を行い、所定の温度まで冷却される。

【００１４】図１〜図３に示されているように、冷却室
３のコンベヤ１を挟んだ上下には、冷却室３を貫通する
パイプ１１がそれぞれ複数本、上下左右に間隔をおきな
がら配置されている。パイプ１１は、両端が開口してお
り、熱伝導率の高い部材例えばアルミニウム材で形成さ
れている。パイプ１１の長手方向における冷却室３の一
方の外側面には、冷却室３の外側面から突出している複
数本のパイプ１１を覆う四角いフード１２が固定されて
いる。フード１２は底面に開口１３を有しており、その
底面に送風機１４が固定されている。送風機１４は吸気
口がフード１２の底面の開口１３に臨んでおり、排気口
１５が冷却室３外に臨んでいる。前記フード１２と送風
機１４はコンベヤ１を挟んだ上方のパイプ１１群と下方
のパイプ１１群とにそれぞれ設けられている。したがっ
て、送風機１４が図示外の駆動源で作動されると、複数
本のパイプ１１の開口端から冷却室３外の空気が各パイ
プ１１内に流入し、各パイプ１１内を流れ、フード１２
に流入した空気が送風機１４の排気口１５から冷却室３
外へ排出される。

【００１５】次に、本発明の作用を説明する。

【００１６】電子部品を搭載したプリント基板４は、加
熱室２の入口側でコンベヤ１に載置され、コンベヤ１に
よって搬送される間に、プリント基板４上のクリーム半
田が予熱室６で加熱された窒素ガスによって所定の高温
度に予熱され、リフロー室７で加熱された窒素ガスによ
って加熱溶融され、半田付けされる。

【００１７】リフロー室７で半田付けされた前記基板４
は、冷却室３を通る間に冷却室３内に充満している窒素
ガスと熱交換し、溶融半田が冷却される。一方、冷却室
３内には複数本のパイプ１１が配置され、冷却用空気と
して冷却室３外の空気がパイプ１１内を流通しているの
で、窒素ガスが吸収した熱は、冷却室３内に配置された
パイプ１１を介してパイプ１１内を流れる空気と熱交換
し、冷却室３外へ放出される。このようにして、冷却室
３内の窒素ガスは所定の冷却温度に保持され、所定の冷
却性能を常に維持することができる。

【００１８】なお、上記実施形態では、管状体はパイプ
１１で構成したが、勿論これに限られることはなく、冷
却用空気が冷却室を通って冷却室外へ抜けることができ
る管状構造物であればよい。

【００１９】また、上記実施形態では、循環する加熱ガ
スで半田付けを行うリフロー半田付け装置を示したが、
本発明は遠赤外線ヒータを使用あるいは併用するリフロ
ー半田付け装置にも適用できることは言うまでもない。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明のリフロー半
田付け装置によれば、半田付け後の高温状態にある電子
部品搭載基板は、冷却室内の不活性ガスで冷却され、不
活性ガスが吸収した熱は、冷却室を貫通する管状体内を
流れる冷却用空気と熱交換し、冷却室外へ放出される。
このようにして、リフロー半田付け装置において、冷却
室内の不活性ガスは所定の冷却温度に保持され、所定の
冷却性能を保持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるリフロー半田付け装
置を示す正面図である。

【図２】冷却室をコンベヤの搬送方向に沿って切った断
面図である。

【図３】冷却室をコンベヤの搬送方向と直角に切った断
面図である。

【符号の説明】

１・・コンベヤ、２・・加熱室、３・・冷却室、４・・
電子部品を搭載したプリント基板、５・・仕切壁、６・
・予熱室、７・・リフロー室、８・・送風機、９・・ヒ
ータ、１０・・導風装置、１１・・パイプ、１２・・フ
ード、１３・・開口、１４・・送風機、１５・・排気
口。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 不活性ガスを含む冷却室を備えたリフロ
   ー半田付け装置において、 前記冷却室を貫通する管状体と、前記管状体に冷却用空
   気を流通させる手段とを具備していることを特徴とする
   リフロー半田付け装置。
2. 【請求項２】 前記管状体が熱伝導率の高い部材で形成
   されていることを特徴とする請求項１記載のリフロー半
   田付け装置。