KR20220029275A - 레티클 포드 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

챔버, 공기 분사 유닛, 미세먼지 계산 유닛, 그리고 제어 유닛이 있는 레티클 포드 세정 장치로서, 챔버에는 빈 공간과 이 빈 공간에 연결되는 공기 주입구 및 공기 배출구가 있으며, 공기 분사 유닛은 상기 빈 공간에 설치되고 공기 주입구를 통해서 공기 주입 장치와 연결되어 상기 빈 공간에 공기를 분사하는데 사용되며, 미세먼지 계산 유닛은 상기 공기 배출구에 연결되어 배출구에서 배출되는 공기를 받은 다음 배출된 공기 내의 미세먼지 함량을 계산하며, 제어 유닛은 신호로 상기 미세먼지 계산 유닛과 연결하며, 미세먼지 계산 유닛이 계산한 배출된 공기의 미세먼지 함량이 설정된 한계치보다 낮을 경우 신호를 보낸다. 본 발명의 레티클 포드 세정 장치는 세정 과정에서 정확하게 즉각적으로 세정 중인 레티클 포드가 충분히 깨끗한지 감지할 수 있다.

Description

레티클 포드 세정 장치{RETICLE POD CLEANSING APPARATUS}
본 발명은 세정 장치에 관한 것으로서, 특히 미세먼지를 감지하고 그 함량을 측정할 수 있는 레티클 포드 세정 장치에 관한 것이다.
반도체 영역의 첨단 리소그래피 제조 공정에 있어서, 특히 극자외선 리소그래피 제조 공정에서는 제조 공정이 처한 환경의 청결성에 대해 매우 높은 요구가 적용된다. 만약 미립자가 레티클을 오염한다면 리소그래피 제조 공정의 결함을 초래하게 된다. 따라서 청결성 및 레티클 보호 요구를 충족하기 위해 일반적으로 레티클 포드를 사용하여 외부 미립자를 차단한다. 이런 이유로 인해 레티클 포드 자체의 청결성은 매우 중요하다. 일반적으로 레티클 포드를 깨끗하게 하는 방법은 깨끗한 공기를 주입시켜 레티클 포드 내부의 미립자를 제거하는 것이다. 하지만 현재 시중에서 판매되고 있는 레티클 포드 세정기(특히 레티클 포드 내부 세정용 기기)는 세정 후의 레티클 포드가 충분히 깨끗한지 효과적으로 확인하지 못한다. 만약 세정 후의 레티클 포드가 충분히 깨끗한지 효과적으로 확인하지 못하는 상태에서 레티클을 레티클 포드 내로 적재하게 되면 레티클 포드가 레티클을 오염시키는 오염원으로 변하게 된다.
이런 문제에 대처하는 한 가지 방법은 레티클 포드를 세정한 후 다시 한번 청결성을 확인하고 여전히 깨끗하지 못한 부분이 있으면 세정기로 되돌려 보내서 다시 세정하는 것이다. 하지만 이 방법은 상당히 효율적이지 못하다. 한번의 세정 과정에서 레티클 포드가 철저히 깨끗하게 세정된 것을 확인하려면 레티클 포드의 세정 시간을 늘려야 한다. 그러나 이 방법 역시 상당한 시간과 에너지를 소비한다. 그리고 원래부터 꽤 깨끗한 레티클 포드에 대해서 이는 시간과 에너지 낭비라고 볼 수 있다.
그러므로 기존의 레티클 포드 세정에 관한 여러 가지 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 미세먼지를 감지하고 그 함량을 측정할 수 있는 레티클 포드 세정 장치를 제안한다.
상기 목적 및 기타 목적을 달성하기 위해 본 발명이 제안하는 레티클 포드 세정 장치에는 빈 공간과 이 빈 공간에 연결되는 공기 주입구 및 공기 배출구가 있는 챔버, 상기 빈 공간에 설치되며 공기 주입구를 통해서 공기 주입 장치와 연결되어 상기 빈 공간에 공기를 분사하는데 사용되는 공기 분사 유닛, 상기 공기 배출구에 연결되어 배출구에서 배출되는 공기를 받은 다음 배출된 공기 내의 미세먼지 함량을 계산하는 미세먼지 계산 유닛, 그리고 신호로 상기 미세먼지 계산 유닛과 연결하며, 미세먼지 계산 유닛이 계산한 배출된 공기의 미세먼지 함량이 설정된 한계치보다 낮을 경우 신호를 보내는 제어 유닛이 있다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 제어 유닛은 공기 주입 장치와 신호로 연결되며, 공기 주입 장치는 신호를 수신하면 빈 공간에 대한 공기 주입을 중단한다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 제어 유닛은 공기 분사 유닛과 신호로 연결되며, 공기 분사 유닛은 신호를 수신하면 빈 공간에 대한 공기 분사를 중단한다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 공기 분사 유닛은 전방향 공기 분사 노즐이다.
본 발명의 한 실시예에는 더 나아가서 알림 장치가 있다. 이 알림 장치는 상기 제어 유닛과 신호로 연결되며, 알림 장치가 신호를 수신하면 알림을 보낸다.
본 발명의 한 실시예에는 더 나아가서 여과 장치가 있다. 이 여과 장치는 상기 공기 분사 유닛과 공기 주입 장치 사이에 설치된다.
본 발명의 한 실시예에는 더 나아가서 적재 장치가 있다. 이 적재 장치는 상기 빈 공간에 설치되어 레티클 포드를 적재하는데 사용된다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 적재 장치의 레티클 포드 접촉 부분은 내마모성 재질이다.
본 발명의 한 실시예에는 더 나아가서 고정 장치가 있다. 이 고정 장치는 상기 빈 공간에 설치되어 레티클 포드를 고정시키는데 사용된다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 고정 장치의 레티클 포드 접촉 부분은 내마모성 재질이다.
이렇게 해서, 본 발명의 레티클 포드 세정 장치는 세정 과정에서 동시에 정확하게 즉각적으로 세정 중인 레티클 포드가 충분히 깨끗한지 감지하고 세정 과정을 중단해야 할 지 여부를 결정할 수 있다. 본 발명의 레티클 포드 세정 장치는 레티클 포드를 한 번 세정한 후 다시 검사하거나 세정 과정으로 되돌아 갈 필요가 없기 때문에 세정 과정 및 세정 시간을 효과적으로 감소하고 원가를 줄일 수 있다. 또한 장시간 과도하게 세정함으로 인한 공기 및 에너지 낭비 역시 예방할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에서 사용된 레티클 포드 세정 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기체 분사 유닛을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자신호 연결 관계를 보여주는 도면이다.
본 발명의 기술적 특징과 실용적인 효능에 대해 충분히 이해할 수 있도록 돕기 위해 아래의 구체적인 실시예를 도면과 함께 제시하여 다음과 같이 설명한다. 본 영역의 기술자들은 본 설명서에 공개된 내용을 통해서 본 발명의 목적, 특정 및 효과를 이해할 수 있다. 주의할 점은 본 발명은 다른 구체적인 실시예를 통해서 실시하거나 응용할 수 있다는 것이다. 본 설명서의 세부 사항 역시 다른 관점과 응용에 따라 본 발명의 근본 정신에서 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지 수식 및 변경을 수행할 수 있다. 아래의 실시 방식들은 본 발명의 관련 기술 내용을 좀 더 상세히 설명한다. 하지만 공개된 내용은 본 발명의 특허청구범위를 제한하는 것이 아니다.
도 1에 표시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 레티클 포드 세정 장치(100)에는 챔버(1), 분사 유닛(2), 미세먼지 계산 유닛(4) 그리고 제어 유닛(5)이 있다.
챔버(1)에는 빈 공간(11), 빈 공간(11)에 연결되는 공기 주입구(12) 및 공기 배출구(13)가 있어 세정용 공기가 공기 주입구(12)로부터 빈 공간(11)으로 주입되고 공기 배출구(13)로부터 배출되게 한다. 빈 공간(11)은 주로 세정 대기 레티클 및 공기 분사 유닛(2)을 수용하는데 사용된다.
공기 분사 유닛(2)은 빈 공간(11)에 설치된다. 공기 분사 유닛(2)은 공기 주입구(12)를 통해서 공기 주입 장치(3)와 연결되어 빈 공간(11)으로 세정용 공기를 분사하여 레티클 표면의 미립자를 제거하는데 사용된다. 공기 주입 장치(3)(예를 들어 공기 펌프)는 관을 따라 한쪽 방향으로 공기 주입구(12)를 향해 공기를 수송한다. 본 실시예에서는 도 1과 도 2에 표시된 바와 같이, 공기 분사 유닛(2)에는 최소한 옆 분사부(21), 아래 분사부(22), 그리고 위 분사부(23)가 있다. 옆 분사부(21), 아래 분사부(22), 그리고 위 분사부(23)는 공기 주입구(12)에 연결되어 공기 주입구(12)가 수송하는 공기를 레티클의 옆쪽, 아래쪽, 그리고 위쪽에서 레티클을 향해 분사 세정하는데 사용된다. 옆 분사부(21), 아래 분사부(22), 그리고 위 분사부(23)는 각각 복수의 분사 노즐이 있어 균등하게 공기 흐름을 분사할 수 있다. 옆 분사부(21), 아래 분사부(22), 그리고 위 분사부(23)는 컴퓨터 프로그램을 제어할 수 있는 전방향 공기 분사 노즐일 수 있으며 제어 유닛(5)을 통해서 각 노즐의 기울기 각도를 결정한다.
미세먼지 계산 유닛(4)은 공기 배출구(13)에 연결된다. 빈 공간(11)의 레티클을 세정한 폐공기는 공기 배출구(13)을 통해서 배출되어 미세먼지 계산 유닛(4)으로 들어간다. 미세먼지 계산 유닛(4)은 미립자가 들어있는 공기 배출구(13)에서 배출된 공기를 받은 다음 배출된 공기 내의 미세먼지 함량을 계산한다. 미세먼지 계산 유닛(4)(예를 들어 공기 입자 계산기)은 빛의 산란 원리를 이용하여 미립자를 계산하여 단위 용적 내 분진 입자의 수와 입자 크기 분포를 감지할 수 있다. 미세먼지 계산 유닛(4)은 선택된 광선의 파장을 조절하여 특정 범위의 입자 크기를 가진 미립자를 감지할 수 있다. 빈 공간(11)에서 배출된 공기 흐름이 계속해서 공기 배출구(13)를 통해서 배출되고 미세입자 계산 유닛(4)으로 들어갈 때, 미세입자 계산 유닛(4)은 연속적으로 감지 범위 내의 미세먼지 함량을 계산하거나 일정한 시간 간격으로 샘플을 따서 감지 범위 내의 미세먼지 함량을 조사할 수 있다.
제어 유닛(5)은 신호로 미세먼지 계산 유닛(4)과 연결하며, 미세먼지 계산 유닛(4)이 계산한 빈 공간(11)에서 배출된 공기의 미세먼지 함량이 설정된 한계치보다 낮으면 제어 유닛(5)은 정지 신호(d)를 보낸다. 제어 유닛(5)은 제어 회선 또는 제어 칩일 수 있다. 상기 한계치는 표준 절대 수치 또는 공기 주입구(12)에서 주입된 공기의 분진 수와 비교한 상대 수치일 수 있다. 측정된 분진의 입자 크기에 따라 무게 값을 주어 상기 한계치에 도달하였는지 여부를 판단하거나, 각 입자 크기 범위의 먼지 입자가 모두 대응하는 한계치보다 낮을 때 제어 유닛(5)이 정지 신호(d)를 보내도록 하거나, 단지 특정 입자 크기 범위의 먼지 입자가 한계치보다 낮을 때만 제어 유닛(5)을 촉발하여 신호(d)를 보내도록 할 수 있다. 본 발명은 이에 국한되지 않는다.
한 가지 예에서, 레티클 포드 세정 장치(100)에는 더 나아가서 상기 공기 주입 장치(3)가 있다. 제어 유닛(5)은 신호로 공기 주입 장치(3)와 연결되며, 공기 주입 장치(3)가 제어 유닛(5)이 보낸 정지 신호(d)를 수신할 때, 공기 주입 장치(3)는 빈 공간(11)에 대해 공기를 수송하는 것을 정지한다.
다른 실시예에서, 제어 유닛(5)은 신호로 공기 분사 유닛(2)과 연결된다. 제어 유닛(5)이 보낸 정지 신호(d)는 공기 분사 유닛(2)까지 보내질 수 있으며, 공기 분사 유닛(2)이 정시 신호(d)를 수신할 때, 공기 분사 유닛(2)은 빈 공간(11)에 대해 공기를 분사하는 것을 정지한다. 즉, 노즐들을 닫거나 공기 주입 장치(3)와의 연결 상태를 차단한다.
다른 실시예에서, 레티클 포드 세정 장치(100)에는 더 나아가서 알림 장치(6)가 있다. 알림 장치(6)와 제어 유닛(5)은 신호로 연결된다. 알림 장치(6)가 제어 유닛(5)이 보낸 정지 신호(d)를 수신할 때, 알림 장치(6)는 정지 알림(t)을 보내서 작업 인원에게 알려준다. 알림 장치(6)(예를 들어 디스플레이 스크린)는 '세정 완료'라는 알림 메시지를 띄워 작업 인원에게 통보한다. 그러면 작업 인원은 손으로 공기 주입 장치(3) 또는 공기 분사 유닛(2)을 잠그고 세정이 완료된 레티클 포드를 꺼낸다. 또한 알림 장치(6)는 윙윙 소리를 내는 장치이거나 음성 메시지로서 정치 신호(d)를 수신한 다음 알림 소리로 작업 인원에게 알려줄 수 있다. 본 발명은 이에 국한되지 않는다.
공기 배출구(13)에 설치된 미세먼지 계산 유닛(4)을 통해서 본 발명의 레티클 포드 세정 장치(100)는 세정 과정에서 동시에 정확하게 즉각적으로 세정 중인 레티클 포드가 충분히 깨끗한지 감지하고 세정 과정을 중단해야 할 지 여부를 결정할 수 있다. 본 발명의 레티클 포드 세정 장치(100)를 이용하면 레티클 포드를 한 번 세정한 후 다시 검사하거나 세정 과정으로 되돌아 갈 필요가 없기 때문에 세정 과정 및 세정 시간을 효과적으로 감소하고 원가를 줄일 수 있다. 또한 장시간 과도하게 세정함으로 인한 공기 및 에너지 낭비 역시 예방할 수 있다.
더 나아가서 도 1에 표시된 바와 같이, 본 실시예에서 레티클 포드 세정 장치(100)에는 또한 공기 분사 유닛(2)과 공기 주입 장치(3) 사이에 설치되는 여과 장치(7)가 있다. 여과 장치(7)는 면밀한 여과 망일 수 있으며, 공기 주입구(12) 앞에 (또는 공기 분사 유닛(2) 앞에) 설치되어 공기가 공기 주입 장치(3)를 통과한 후 다시 한 번 청결성이 향상되도록 하며 공기 주입 장치(3)의 먼지 입자가 처음부터 빈 공간(11)을 오염시키는 것을 예방한다.
더 나아가서, 본 실시예에서 레티클 포드 세정 장치(100)에는 또한 적재 장치(8)와 고정 장치(9)가 있다. 적재 장치(8)와 고정 장치(9)는 빈 공간(11)에 설치되며, 적재 장치(8)는 레티클 포드 베이스(P1)를 적재하는데 사용되며, 고정 장치(9)는 레티클 포드 위쪽 덮개(P2)를 고정시키는데 사용된다.
적재 장치(8)는 복수의 받침물일 수 있으며, 레티클을 놓고자 하는 구역의 네 개의 모서리에 설치되어 최소한의 접촉 면적으로 레티클 포드 베이스(P1)을 지탱한다. 고정 장치(9)는 복수의 클램핑 암일 수 있으며, 빈 공간(11)의 위쪽에서 레티클 포드의 위쪽 덮개(P2)를 클램핑 한다. 하지만 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 레티클 포드 세정 장치(100)에는 적재 장치(8)와 고정 장치(9) 중 한 가지만 있을 수 있다. 이 경우 적재장치(8) 또는 고정 장치(9)가 전체 레티클 포드를 적재하거나 고정시킨다.
더 나아가서, 본 실시예에서는 챔버(1), 적재 장치(8), 그리고 고정 장치(9)의 크기와 수량을 자유로이 변경할 수 있어, 시중에서 구입할 수 있는 각종 레티클 포드 또는 기타 적재용 캐리어에 부합하여 다양한 제품에 사용될 수 있다.
본 실시예에서, 적재 장치(8) 및 고정 장치(9)의 레티클 포드 베이스(P1), 위쪽 덮개(P2)와 접촉하는 부분은 내마모성 재질이며, 다음 재료 중에서 선택하여 사용할 수 있다. 폴리염화비닐(Polyvinyl Chloride, PVC), 폴리메타크릴산 메틸(poly(methyl methacrylate), PMMA), 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 폴리아미드(Polyamide, PA), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 폴리테트라플루오르에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE), 폴리프로필렌(PolyproPylene, PP), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS), 페놀포름알데히드 수지(Phenol formaldehyde resin, PF), 요소-포름알데히드 수지(Urea-formaldehyde UF), 멜라민-포름알데히드 수지(Melamine-formaldehyde resin, MF), 불포화 폴리에스테르, 에폭시 수지, 폴리우레탄(Polyurethane, PU), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybutylene terephthalate, PBT), 나일론 66(Nylon 66), 나일론 6(Nylon 6), 폴리옥시메틸렌(Polyoxymethylene, POM), 폴리페닐렌설파이드(Polyphenylene sulfide, PPS), 폴리에테르에테르 케톤(Polyetheretherketone, PEEK), 폴리아미드-이미드(Polyamide-imide, PAI), 폴리에텔에텔 케톤(Polyetherimide, PEI), 폴리이미드(Polyimide, PI) 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹이다. 이 중에서, 상기 접촉 부위에 사용되는 재료는 폴리에텔에텔 케톤(PEEK)이 이상적이다.
본 발명에서 상기 실시예들은 일부 예시일 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 실시예를 참고하여 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변경이 가능하며, 이러한 것들은 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. 그러므로 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 것을 준거로 해야 할 것이다.
100 : 레티클 포드 세정 장치
1 : 챔버
11 : 빈 공간
12 : 공기 주입구
13 : 공기 배출구
2 : 분사 유닛
21 : 옆 분사부
22 : 아래 분사부
23 : 위 분사부
3 : 공기 주입 장치
4 : 미세먼지 계산 유닛
5 : 제어 유닛
6 : 알림 장치
7 : 여과 장치
8 : 적재 장치
9 : 고정 장치
d : 정지 신호
P1 : 베이스
P2 : 위쪽 덮개
t : 정지 알림

Claims (10)

  1. 빈 공간과 이 빈 공간에 연결되는 공기 주입구 및 공기 배출구가 있는 챔버,
    상기 빈 공간에 설치되며 공기 주입구를 통해서 공기 주입 장치와 연결되어 상기 빈 공간에 공기를 분사하는데 사용되는 공기 분사 유닛,
    상기 공기 배출구에 연결되어 배출구에서 배출되는 공기를 받은 다음 배출된 공기 내의 미세먼지 함량을 계산하는 미세먼지 계산 유닛, 및
    신호로 상기 미세먼지 계산 유닛과 연결하며, 미세먼지 계산 유닛이 계산한 배출된 공기의 미세먼지 함량이 설정된 한계치보다 낮을 경우 신호를 보내는 제어 유닛을 포함하는 레티클 포드 세정 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어 유닛은 공기 주입 장치와 신호로 연결되며, 공기 주입 장치는 신호를 수신하면 빈 공간에 대한 공기 주입을 중단하는 레티클 포드 세정 장치.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 제어 유닛은 공기 분사 유닛과 신호로 연결되며, 공기 분사 유닛은 신호를 수신하면 빈 공간에 대한 공기 분사 중단하는 레티클 포드 세정 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    알림 장치를 더 포함하며,
    상기 알림 장치는 상기 제어 유닛과 신호로 연결되며, 알림 장치가 신호를 수신하면 알림을 보내는 레티클 포드 세정 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 공기 분사 유닛은 전방향 공기 분사 노즐인 레티클 포드 세정 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    여과 장치를 더 포함하며,
    상기 여과 장치는 상기 공기 분사 유닛과 공기 주입 장치 사이에 설치되는 레티클 포드 세정 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    적재 장치를 더 포함하며,
    상기 적재 장치는 상기 빈 공간에 설치되어 레티클 포드를 적재하는데 사용되는 레티클 포드 세정 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 적재 장치의 레티클 포드와 접촉하는 부분은 내마모성 재질인 레티클 포드 세정 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    고정 장치를 더 포함하며,
    상기 고정 장치는 상기 빈 공간에 설치되어 레티클 포드를 고정시키는데 사용되는 레티클 포드 세정 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 고정 장치의 레티클 포드와 접촉하는 부분은 내마모성 재질인 레티클 포드 세정 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110220545A1 (en) * 2010-03-15 2011-09-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same
EP2432009A1 (en) * 2009-05-12 2012-03-21 Murata Machinery, Ltd. Purging apparatus and purging method
KR20180088269A (ko) * 2017-01-26 2018-08-03 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 레티클 포드
US20190139803A1 (en) * 2011-06-28 2019-05-09 Brooks Automation (Germany) Gmbh Semiconductor stocker systems and methods
KR20220066573A (ko) * 2020-11-16 2022-05-24 (주)에스티아이 포드 세정공정

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59195645A (ja) * 1983-04-21 1984-11-06 Nec Corp 露光マスク洗浄装置
JPH05181262A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Nippon Steel Corp マスク洗浄方法及び装置
JPH11212249A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Mitsubishi Electric Corp フォトマスクの洗浄装置
TW533503B (en) * 2000-09-14 2003-05-21 Nec Electronics Corp Processing apparatus having particle counter and cleaning device, cleaning method, cleanliness diagnosis method and semiconductor fabricating apparatus using the same
JP2002334829A (ja) 2001-05-10 2002-11-22 Yoshiharu Yamamoto 洗浄乾燥装置
US6638366B2 (en) * 2001-05-15 2003-10-28 Northrop Grumman Corporation Automated spray cleaning apparatus for semiconductor wafers
JP4754196B2 (ja) * 2003-08-25 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 減圧処理室内の部材清浄化方法および基板処理装置
KR100578132B1 (ko) * 2003-11-03 2006-05-10 삼성전자주식회사 레티클 박스 클리너
US7464581B2 (en) * 2004-03-29 2008-12-16 Tokyo Electron Limited Vacuum apparatus including a particle monitoring unit, particle monitoring method and program, and window member for use in the particle monitoring
JP4544459B2 (ja) 2004-11-30 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 パーティクル検出方法及びパーティクル検出プログラム
JP4407557B2 (ja) 2005-03-30 2010-02-03 栗田工業株式会社 硫酸リサイクル型洗浄方法および硫酸リサイクル型洗浄システム
JP4853178B2 (ja) * 2006-08-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 収納ケースの洗浄方法
US8034409B2 (en) * 2006-12-20 2011-10-11 Lam Research Corporation Methods, apparatuses, and systems for fabricating three dimensional integrated circuits
FR2930675B1 (fr) * 2008-04-24 2010-08-20 Alcatel Lucent Station de mesure de la contamination en particules d'une enceinte de transport pour le convoyage et le stockage atmospherique de substrats semi-conducteurs et procede de mesure correspondant
JP2010264341A (ja) 2009-05-12 2010-11-25 Fujitsu Ltd 塵埃収集装置及び塵埃分析方法
JP2013144274A (ja) 2012-01-13 2013-07-25 Sharp Corp 液滴量測定方法、粒度分布測定方法および液滴吐出装置
JP5720954B2 (ja) * 2012-03-06 2015-05-20 株式会社ダイフク 天井搬送車の清掃装置
US9138785B2 (en) * 2012-07-05 2015-09-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for enhanced cleaning and inspection
JP6107305B2 (ja) * 2013-03-27 2017-04-05 大日本印刷株式会社 ケースの洗浄方法およびケースの洗浄装置
WO2015054749A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-23 Xtralis Technologies Ltd Aspirated particle detection with various flow modifications
JP6448491B2 (ja) 2015-07-13 2019-01-09 東芝メモリ株式会社 パーティクル測定用マスク
JP2017183472A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 東芝メモリ株式会社 チャンバ洗浄装置およびチャンバ洗浄方法
CN105964621B (zh) * 2016-05-30 2018-05-29 上海华力微电子有限公司 一种除尘系统及除尘方法
US20180311707A1 (en) * 2017-05-01 2018-11-01 Lam Research Corporation In situ clean using high vapor pressure aerosols
JP2018196511A (ja) * 2017-05-23 2018-12-13 東芝ライフスタイル株式会社 電気掃除装置
CN108144921B (zh) * 2017-12-23 2021-04-02 苏州市海魄洁净环境工程有限公司 一种可存储过滤气体的风淋室
JP7074514B2 (ja) * 2018-03-15 2022-05-24 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP7051592B2 (ja) * 2018-06-05 2022-04-11 株式会社ニューフレアテクノロジー クリーニング装置
US11766703B2 (en) * 2018-08-15 2023-09-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for wafer cleaning

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2432009A1 (en) * 2009-05-12 2012-03-21 Murata Machinery, Ltd. Purging apparatus and purging method
US20110220545A1 (en) * 2010-03-15 2011-09-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same
US20190139803A1 (en) * 2011-06-28 2019-05-09 Brooks Automation (Germany) Gmbh Semiconductor stocker systems and methods
KR20180088269A (ko) * 2017-01-26 2018-08-03 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 레티클 포드
KR20220066573A (ko) * 2020-11-16 2022-05-24 (주)에스티아이 포드 세정공정

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