KR101895547B1 - 패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법 - Google Patents

패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 코팅 대상물을 이송시키는 제1컨베이어; 상기 제1컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제1정렬부; 상기 제1정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제1정렬부에 대향되게 배치되는 제1노즐; 상기 노즐에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 공급하는 제1교반부; 상기 제1교반부를 지나면서 일면에 코팅액이 도포되어 경화되고, 상기 제1컨베이어로부터 낙하되는 코팅 대상물을 역전시켜 공급하는 역전부; 상기 역전부로부터 배출되는 코팅 대상물이 안착되고, 코팅 대상물을 이송하는 제2컨베이어; 상기 제2컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제2정렬부; 상기 제2정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제2정렬부에 대향되게 배치되는 제2노즐; 및 상기 노즐에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 공급하는 제2교반부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법 {UNINTERRUPTED COATING SYSTEM FOR PANEL AND UNINTERRUPTED COATING METHOD USING THAT}
본 발명은 패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 장비 및 크린룸에 설치되는 아크릴 패널과 같은 합성수지 패널에 정전기 발생을 방지하는 무정전 코팅을 행할 수 있고, 코팅 대상물을 역전시키면서 패널 전체에 고르게 코팅액을 분사할 수 있으며, 코팅 대상물을 역전시켜 2차에 걸쳐 코팅작업이 이루어질 수 있는 패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법에 관한 것이다.
일반적으로 패널 소재로는 알루미늄, 스테인레스 스틸, 동, 티타늄, 알루미늄 도금강판, 아연도금강판 등의 금속 및 이의 합금의 금속이나 유리, 도자기, 내화물, 시멘트, 석고보드 등의 세라믹을 사용하거나, 폴리카보네이트(PC), 메타크릴(PMMA), 폴리염화비닐(PVC), 폴리염화비닐리덴(PVDC), PET 수지, ABS 수지 등의 열가소성 수지(thermoplastic resin) 와 초산비닐(PVAC), 페놀수지(PF), 멜라민수지(MF), 에폭시수지 등 열경화성 수지(thermosetting resin) 그리고 열적, 기계적 강도를 높이기 위하여 열가소성 수지 또는 열경화성 수지에 유리섬유, 유리 분말, 세라믹 섬유, 세라믹 분말을 혼합한 엔지니어링 플라스틱(예: PET에 유리분말을 혼합한 PBT 소재)등의 플라스틱을 사용한다.
그러나 상기와 같은 종래의 패널 소재들은 저항 및 마찰 등으로 인하여 잘 대전되는 문제점이 있으며, 이와 같이 대전현상이 발생 될 경우, 표면에 불순물이나 먼지가 부착되고, 소재의 가공시 방전현상이 일어나기 때분에 유기용제를 사용하게 될 경우, 인화위험이 발생되는 문제점이 있었다.
또한, 크린룸 환경에서 정전기가 발생되어 생산품을 손상시키거나, 먼지 등의 이물이 기류를 타고 효과적으로 배출되지 않아 크린룸 내 청정도 관리를 저해하기 때문에(소재를 전기 전자부품 등의 재료로 사용하게 될 경우, 정전기 파손을 일으키는 원인이 되기 때문에 문제됨) 이들의 사용 시 대전방지 성능을 부여하는 것은 필수요건이 되고 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 10-0844252호(2008년 07월 07일 공고, 발명의 명칭 : 대전방지용 세라믹코팅 패널과 그 제조방법)에 개시되어 있다.
종래기술에 따른 제조방법은, 패널을 거치하여 이동시키면서 코팅액을 분사하기 때문에 패널을 거치하기 위해 형성되는 거치부가 요구되므로 코팅액을 분사할 때에 거치부에는 코팅액 분사가 차단될 수 있어 코팅작업이 완료된 후에 거치부를 제거해야 하는 문제점이 있다.
따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은, 반도체장비 및 크린룸에 설치되는 아크릴 패널과 같은 합성수지 패널에 정전기 발생을 방지하는 무정전 코팅을 행할 수 있고, 코팅 대상물을 역전시키면서 패널 전체에 고르게 코팅액을 분사할 수 있으며, 코팅 대상물을 역전시켜 2차에 걸쳐 코팅작업이 이루어질 수 있는 패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은, 코팅 대상물을 이송시키는 제1컨베이어; 상기 제1컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제1정렬부; 상기 제1정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제1정렬부에 대향되게 배치되는 제1노즐; 상기 노즐에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 공급하는 제1교반부; 상기 제1교반부를 지나면서 일면에 코팅액이 도포되어 경화되고, 상기 제1컨베이어로부터 낙하되는 코팅 대상물을 역전시켜 공급하는 역전부; 상기 역전부로부터 배출되는 코팅 대상물이 안착되고, 코팅 대상물을 이송하는 제2컨베이어; 상기 제2컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제2정렬부; 상기 제2정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제2정렬부에 대향되게 배치되는 제2노즐; 및 상기 노즐에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 공급하는 제2교반부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 역전부는, 상기 제1컨베이어로부터 낙하되는 코팅 대상물이 안착되도록 상기 제1컨베이어의 배출단부에 대향되게 배치되는 안착프레임; 상기 안착프레임이 회전 가능하게 설치되고, 상기 안착프레임의 회전축 양단부에 연결되도록 하측 단부가 한 쌍의 로드로 분기되며, 상측 단부는 제4실린더 내측 및 외측으로 출몰 가능하게 설치되는 지지로드; 상기 안착프레임이 수평방향으로 유지할 수 있도록 상기 지지로드와 상기 안착프레임 사이에는 탄성부재가 설치되는 힌지부; 및 상기 힌지부가 하측으로 이동될 때에 상기 힌지부가 설정치 이하의 높이로 낮아지게 되면 상기 안착프레임의 상부를 전방으로 가압하면서 안착프레임에 안착되어 이송되는 코팅 대상물이 역전되면서 제2컨베이어에 안착되게 하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, (a) 코팅 대상물을 일정한 방향으로 이송시키고, 코팅 대상물이 일정한 위치에 위치되도록 코팅 대상물을 구속시키는 단계; (b) 구속되는 코팅 대상물에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 분사하는 제1코팅단계; (c) 일면이 코팅된 코팅 대상물을 제1컨베이어로부터 낙하시키면서 코팅 대상물의 타면에 상면이 되도록 역전시켜 제2컨베이어로 공급하는 단계; 및 (d) 상기 제2컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 구속하고, 반도체 패널의 타면에 코팅액을 분사하는 단계를 포함하고, 상기 (a) 내지 (d)단계는, 코팅 대상물을 이송시키는 제1컨베이어; 상기 제1컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제1정렬부; 상기 제1정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제1정렬부에 대향되게 배치되는 제1노즐; 상기 노즐에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 공급하는 제1교반부; 상기 제1교반부를 지나면서 일면에 코팅액이 도포되어 경화되고, 상기 제1컨베이어로부터 낙하되는 코팅 대상물을 역전시켜 공급하는 역전부; 상기 역전부로부터 배출되는 코팅 대상물이 안착되고, 코팅 대상물을 이송하는 제2컨베이어; 상기 제2컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제2정렬부; 상기 제2정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제2정렬부에 대향되게 배치되는 제2노즐; 및 상기 노즐에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 공급하는 제2교반부를 포함하는 패널용 무정전 코팅장치를 이용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법은, 컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 정확한 위치에 배치시키는 정렬부가 구비되므로 코팅액이 코팅 대상물에 고르게 분사되면서 코팅 대상물 일부분에 코팅액이 분사되지 않는 오작동을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법은, 코팅 대상물의 일면에 코팅공정이 진행된 후에 코팅 대상물을 역전시켜 코팅 대상물의 타면에 코팅작업이 이루어질 수 있도록 하는 역전부가 구비되므로 코팅 대상물 전면 및 배면에 코팅액이 고르게 분사될 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치가 도시된 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치의 역전작동이 도시된 작동 상태도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치의 역전 완료상태가 도시된 작동 상태도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치의 분사노즐 및 교반부가 도시된 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치의 교반부가 도시된 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법의 일 실시예를 설명한다.
이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치가 도시된 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치의 역전작동이 도시된 작동 상태도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치의 역전 완료상태가 도시된 작동 상태도이다.
또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치의 분사노즐 및 교반부가 도시된 구성도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치의 교반부가 도시된 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치는, 코팅 대상물을 이송시키는 제1컨베이어(10)와, 제1컨베이어(10)를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제1정렬부(30)와, 제1정렬부(30)에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 제1정렬부(30)에 대향되게 배치되는 제1노즐(82)과, 제1컨베이어(10)로부터 낙하되는 코팅 대상물을 역전시켜 공급하는 역전부(50)와, 역전부(50)로부터 배출되는 코팅 대상물이 안착되고, 코팅 대상물을 이송하는 제2컨베이어(70)와, 제2컨베이어(70)를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제2정렬부(72)와, 제2정렬부(72)에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제2정렬부(72)에 대향되게 배치되는 제2노즐(84)과, 제1노즐(82) 및 제2노즐(84)에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 공급하는 교반부(190)를 포함한다.
따라서 지난 공정에서 공급되는 코팅 대상물은, 제1컨베이어(10)를 따라 이송되고, 이때, 제1정렬부(30)의 작동에 의해 제1컨베이어(10)와 슬립되면서 제1노즐(82)에 대향되는 위치에 구속되고, 제1노즐(82)를 통해 분사되는 코팅액이 코팅 대상물의 일면에 분사되면서 코팅작업이 이루어지게 된다.
제1정렬부(30)는, 코팅대상물의 진행을 억제하도록 제1컨베이어(10) 상면에 슬라이딩되게 배치되는 제1가이드패널(32)과, 코팅 대상물의 일측면을 중앙측으로 가압하는 제2가이드패널(34)과, 코팅 대상물의 타측면을 중앙측으로 가압하는 제3가이드패널(36)과, 제1가이드패널(32)을 제1컨베이어(10) 측으로 가압하며, 굴곡로드(32b)에 의해 코팅 대상물과 간섭되는 것을 방지하는 제1실린더(32a)와, 제2가이드패널(34)을 제1컨베이어(10) 측 또는 그 외측으로 출몰시키는 제2실린더(34a)와, 제3가이드패널(36)을 제1컨베이어(10) 측 또는 그 외측으로 출몰시키는 제3실린더(36a)를 포함한다.
따라서 작업자 또는 이전 공정의 이송부에 의해 제1컨베이어(10)에 코팅 대상물이 안착되면 제1노즐(82)에 대향되는 제1컨베이어(10) 상면을 지난 때에 제1실린더(32a) 내지 제3실린더(36a)로부터 로드가 돌출되어 코팅 대상물의 진행을 구속하게 된다.
이후에, 교반부(190)의 작동에 의해 코팅액과 경화제가 혼합되면서 코팅 대상물에 분사되고, 경화제와 함께 코팅 대상물에 도포되는 무정전 코팅제는 경화제의 작용에 의해 짧은 시간 내에 경화된다.
코팅 대상물 일면에 도포되는 코팅액이 경화되면 제1실린더(32a) 내지 제3실린더(36a) 내부로 로드가 삽입되어 코팅 대상물은 제1컨베이어(10)로부터 낙하되면서 역전부(50)에 안착된다.
본 실시예의 역전부(50)는, 제1컨베이어(10)로부터 낙하되는 코팅 대상물이 안착되도록 제1컨베이어(10)의 배출단부에 대향되게 배치되는 안착프레임(52)과, 안착프레임(52)이 회전 가능하게 설치되고, 안착프레임(52)의 회전축 양단부에 연결되도록 하측 단부가 한 쌍의 로드로 분기되며, 상측 단부는 제4실린더(54a) 내측 및 외측으로 출몰 가능하게 설치되는 지지로드(54)와, 안착프레임(52)이 수평방향으로 유지할 수 있도록 지지로드(54)와 안착프레임(52) 사이에는 탄성부재(57)가 설치되는 힌지부(56)와, 힌지부(56)가 하측으로 이동될 때에 힌지부(56)가 설정치 이하의 높이로 낮아지게 되면 안착프레임(52)의 상부를 전방으로 가압하면서 안착프레임(52)에 안착되어 이송되는 코팅 대상물이 역전되면서 제2컨베이어(70)에 안착되게 하는 가압부(58)를 포함한다.
안착프레임(52)의 양단부 중앙에는 지지로드(54)로부터 분기되는 한 쌍의 단부가 회전 가능하게 연결되어 힌지부(56)를 이루고, 힌지부(56)에는 토션스프링으로 이루어지는 탄성부재(57)가 설치되어 안착프레임(52)이 수평방향을 유지하도록 한다.
지지로드(54)는, 제4실린더(54a)에 출몰 가능하게 설치되므로 제4실린더(54a)에 공급되는 유압에 의해 지지로드(54)가 하강하게 되면 안착프레임(52)이 하강하면서 코팅 대상물이 하강하게 되고, 안착프레임(52) 하부에 구비되는 가압부(58)의 작동에 의해 안착프레임(52)이 연적되면서 코팅 대상물이 역전되어 제1컨베이어(10)의 상면에 안착되게 된다.
가압부(58)는, 안착프레임(52)의 하부 일측에 설치되는 제5실린더(58a)와, 제5실린더(58a)로부터 출몰되는 로드에 설치되어 안착프레임(52)을 역전시키는 가압블록(58b)을 포함한다.
가압블록(58b)은, 안착프레임(52)의 일단부가 간섭되는 위치에 배치되므로 안착프레임(52)이 하강하면 안착프레임(52)의 일단이 가압블록(58b)에 걸리면서 안착프레임(52)의 타단이 하측으로 기울어지게 되고, 힌지부(56)가 가압블록(58b)을 통과하면 제5실린더(58a)로부터 로드가 돌출되어 가압블록(58b)이 안착프레임(52)의 일단을 시계방향으로 회전시키게 되므로 안착프레임(52) 상면에 위치되던 코팅 대상물을 역전되면서 제2컨베이어(70) 상면에 안착되게 된다.
제5실린더(58a)에는 힌지부(56)의 위치를 감지할 수 있는 위치감지센서가 설치되고, 힌지부(56)가 상승되기 시작하면 제5실린더(58a) 내부로 로드가 삽입되면서 가압블록(58b)이 안착프레임(52)과 간섭되지 않는 위치로 후퇴하게 된다.
따라서 안착프레임(52)은 힌지부(56)에 설치되는 탄성부재(57)의 복원력에 의해 수평방향으로 배치되면서 상승하게 되어 다음의 코팅 대상물이 안착될 수 있도록 한다.
또한, 안착프레임(52)의 단부에는 코팅 대상물이 슬립되어 안착프레임(52) 외측으로 유실되는 것을 방지하는 스토퍼(52a)가 구비되므로 안착프레임(52)이 가압블록(58b)에 간섭되면서 회전되기 시작할 때에 코팅 대상물이 안착프레임(52)으로부터 슬립되면서 역전되지 않고 낙하되는 것을 방지할 수 있게 된다.
안착프레임(52)이 회전되어 경사지게 배치된 후에 제5실린더(58a)로부터 로드가 돌출되면서 가압블록(58b)이 안착프레임(52)을 90도 이상으로 회전시키면 스토퍼(52a)에 걸려 있던 코팅 대상물이 역전되면서 제2컨베이어(70) 상면으로 낙하된다.
따라서 코팅 대상물의 전면 및 저면에 고르게 코팅액을 분사할 수 있게 된다.
이후에, 제2컨베이어(70)에 안착되어 이송되는 코팅 대상물은, 제2정렬부(72) 및 제2노즐(84)에 의해 타면에 코팅액이 분사되면서 코팅 대상물 전체에 코팅액이 고르게 분사될 수 있게 된다.
또한, 본 실시예의 제1노즐(82) 및 제2노즐(84)에는 교반부(190)가 연결되어 제1노즐(82) 및 제2노즐(84)에 공급되는 코팅액에 경화제를 혼합하여 공급하게 된다.
본 실시예의 교반부(190)는, 혼합블록(196)과 혼합관부(191)를 포함하고, 혼합블록(196)은, 펌프로부터 연장되고 코팅액을 공급하는 제1토출관(114b)이 연결되는 제1유로(197a) 및 경화제를 공급하는 제2토출관이 연결되는 제2유로(198a)를 구비하는 케이스(196a)와, 제1유로(197a)와 제2유로(198a)가 합류되는 토출홀부(191e)에 구비되고 코팅액과 경화제를 교반시키면서 배출시키는 혼합관부(191)와, 제1유로(197a) 및 제2유로(198a)를 개폐시키는 레버부재(193)를 포함한다.
본체(192)의 중앙부에는 상측으로 돌출되게 형성되는 돌출부가 구비되고, 돌출부에는 제1탱크(182), 제2탱크(184) 및 제3탱크(186)가 설치되며, 혼합블록(196)의 케이스(196a)가 돌출부 일측에 설치된다.
케이스(196a)의 상면에는 제1공급홀부(197) 및 제2공급홀부(198)가 형성되고, 케이스(196a)의 내부에는 제1공급홀부(197)와 통하도록 연결되는 제1유로(197a) 및 제2공급홀부(198)와 통하도록 연결되는 제2유로(198a)가 형성되고, 제1유로(197a) 및 제2유로(198a)는 케이스(196a)의 하부에서 합류되어 케이스(196a)의 하단에 형성되는 토출홀부(191e)와 통하도록 연결된다.
따라서 제1공급홀부(197)를 통해 케이스(196a) 내부로 공급되는 코팅액와, 제2공급홀부(198)를 통해 케이스(196a) 내부로 유입되는 경화제는 제1유로(197a) 및 제2유로(198a)를 지나 토출홀부(191e)를 통해 배출되면서 혼합되게 된다.
토출홀부(191e)를 통해 배출되는 코팅액과 경화제는 혼합관부(191)에 의해 정회전 및 역회전이 교호로 이루어지면서 교반되므로 코팅액과 경화제의 혼합이 효과적으로 이루어지게 된다.
혼합관부(191)는, 제1유로(197a)와 제2유로(198a)가 합류되는 토출홀부(191e)에 설치되는 가이드관(191a)과, 가이드관(191a)에 구비되고 코팅액 및 경화제를 정방향 또는 역방향으로 교호로 유동시키면서 이동시키는 혼합부재(191b)를 포함한다.
토출홀부(191e)를 통해 케이스(196a) 외부로 배출되는 코팅액 및 경화제는 가이드관(191a)을 따라 이동되고, 가이드관(191a) 내부에 설치되는 혼합부재(191b)에 의해 코팅액과 경화제가 소용돌이 모양으로 회전되면서 코팅액과 경화제가 혼합된다.
혼합부재(191b)는, 가이드관(191a) 내부에 삽입되고 정방향으로 경사지게 형성되는 제1스크루(191c)와, 제1스크루(191c)의 회전축에 연결되고 제1스크루(191c)와 간격을 유지하며 역방향으로 경사지게 형성되는 제2스크루(191d)를 포함한다.
제1스크루(191c)는 정방향으로 경사지게 꼬이는 나사산 모양으로 형성되고, 제2스크루(191d)는 역방향으로 경사지게 꼬이는 나사산 모양으로 형성되며, 제1스크루(191c)와 제2스크루(191d)는 회전축이 연결된다.
제1스크루(191c)와 제2스크루(191d)는 회전축 외에 나사산 모양으로 경사지게 형성되는 날개부는 서로 간격을 유지하며, 제1스크루(191c)와 제2스크루(191d)는 다수 개가 교호로 배치된다.
따라서 가이드관(191a)을 통과하는 코팅액 및 경화제는 제1스크루(191c)에 의해 정방향으로 회전된 후에 제2스크루(191d)에 의해 역방향으로 회전되면서 교반되고, 정방향 및 역방향의 회전이 다수 차례 교호로 이루어지며 코팅액과 경화제의 혼합이 효과적으로 이루어지게 된다.
또한, 본 실시예의 케이스(196a)에는, 제1유로(197a) 또는 제2유로(198a)를 수동으로 개폐하는 수동레버(197c, 198c)와, 제1유로(197a) 또는 제2유로(198a)를 따라 공급되는 코팅액 또는 경화제가 역류되는 것을 방지하는 체크밸브(197b, 198b)가 설치된다.
제1유로(197a) 및 제2유로(198a)에는 코팅액 및 경화제의 역류를 방지하도록 볼밸브로 이루어지는 제1체크밸브(197b) 및 제2체크밸브(198b)가 설치되고, 제1유로(197a) 및 제2유로(198a)에는 제1수동레버(197c) 및 제2수동레버(198c)가 설치되어 레버부재(193)가 폐쇄된 상태에서 작업자가 제1수동레버(197c) 및 제2수동레버(198c)를 개방하면 제1유로(197a) 및 제2유로(198a)가 개방되어 케이스(196a) 내부의 세척작업을 행할 수 있게 된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치를 이용하는 무정전 코팅방법을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따른 패널용 무정전 코팅장치를 이용하는 무정전 코팅방법은, 코팅 대상물을 일정한 방향으로 이송시키고, 코팅 대상물이 일정한 위치에 위치되도록 코팅 대상물을 구속시키는 단계와, 구속되는 코팅 대상물에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 분사하는 제1코팅단계와, 일면이 코팅된 코팅 대상물을 제1컨베이어(10)로부터 낙하시키면서 코팅 대상물의 타면에 상면이 되도록 역전시켜 제2컨베이어(70)로 공급하는 단계와, 제2컨베이어(70)를 따라 이송되는 코팅 대상물을 구속하고, 패널의 타면에 코팅액을 분사하는 단계를 포함한다.
따라서 제1컨베이어(10)를 따라 이송되는 코팅 대상물은, 제1정렬부(30)의 작동에 의해 제1노즐(82)에 대향되는 정확한 위치에 구속되고, 제1노즐(82)로부터 분사되는 코팅액이 코팅 대상물에 분사되어 코팅작업이 이루어지며, 경화제의 작용에 의해 짧은 시간 내에 코팅액이 경화되면서 반도체장비 및 크린룸에 사용되는 고품질의 합성수지 패널을 이루게 된다.
또한, 제1컨베이어(10)로부터 낙하되는 코팅 대상물은, 역전부(50)의 작동에 의해 타면이 상측으로 배치되도록 역전되어 제2컨베이어(70)의 상면에 안착되고, 제2정렬부(72)의 작동에 의해 제2노즐(84)에 대향되는 위치에 배치된 후에 제2노즐(84)로부터 분사되는 코팅액이 타면에 도포되면서 합성수지 패널 전체에 고르게 코팅액이 도포되는 합성수지 패널을 이룰 수 있게 되고, 코팅액이 도포되어 경화되면서 합성수지 패널에 정전기 및 스파크가 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이로써, 반도체장비 및 크린룸에 설치되는 아크릴 패널과 같은 합성수지 패널에 정전기 발생을 방지하는 무정전 코팅을 행할 수 있고, 코팅 대상물을 역전시키면서 패널 전체에 고르게 코팅액을 분사할 수 있으며, 코팅액이 분사되기 직전에 경화제를 혼합하여 코팅 대상물에 코팅액이 분사된 후 짧은 시간 동안 코팅액이 경화될 수 있도록 하고, 코팅 대상물을 역전시켜 2차에 걸쳐 코팅작업이 이루어질 수 있는 패널용 무정전 코팅장치 및 이를 이용하는 무정전 코팅 방법을 제공할 수 있게 된다.
본 발명은 도면에 도시되는 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
또한, 패널용 무정전 코팅장치를 이용하는 무정전 코팅방법을 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 반도체장비 및 크린룸용 무정전 코팅방법이 아닌 다른 제품에도 본 발명의 코팅장치 및 이를 이용하는 코팅방법이 사용될 수 있다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 제1컨베이어 30 : 제1정렬부
32 : 제1가이드패널 32a : 제1실린더
34 : 제2가이드패널 34a : 제2실린더
36 : 제3가이드패널 36a : 제3실린더
50 : 역전부 52 : 안착프레임
54 : 지지로드 56 : 힌지부
57 : 탄성부재 58 : 가압부
58a : 제4실린더 58b : 가압블록
70 : 제2컨베이어 72 : 제2정렬부
190 : 교반부

Claims (3)

  1. 코팅 대상물을 이송시키는 제1컨베이어;
    상기 제1컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제1정렬부;
    상기 제1정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제1정렬부에 대향되게 배치되는 제1노즐;
    상기 제1컨베이어로부터 낙하되는 코팅 대상물을 역전시켜 공급하는 역전부;
    상기 역전부로부터 배출되는 코팅 대상물이 안착되고, 코팅 대상물을 이송하는 제2컨베이어;
    상기 제2컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제2정렬부;
    상기 제2정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제2정렬부에 대향되게 배치되는 제2노즐; 및
    상기 제1노즐 및 상기 제2노즐에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 공급하는 교반부를 포함하고,
    상기 역전부는,
    상기 제1컨베이어로부터 낙하되는 코팅 대상물이 안착되도록 상기 제1컨베이어의 배출단부에 대향되게 배치되는 안착프레임;
    상기 안착프레임이 회전 가능하게 설치되고, 상기 안착프레임의 회전축 양단부에 연결되도록 하측 단부가 한 쌍의 로드로 분기되며, 상측 단부는 제4실린더 내측 및 외측으로 출몰 가능하게 설치되는 지지로드;
    상기 안착프레임이 수평방향으로 유지할 수 있도록 상기 지지로드와 상기 안착프레임 사이에는 탄성부재가 설치되는 힌지부; 및
    상기 힌지부가 하측으로 이동될 때에 상기 힌지부가 설정치 이하의 높이로 낮아지게 되면 상기 안착프레임의 상부를 전방으로 가압하면서 안착프레임에 안착되어 이송되는 코팅 대상물이 역전되면서 제2컨베이어에 안착되게 하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널용 무정전 코팅장치.
  2. 삭제
  3. (a) 코팅 대상물을 일정한 방향으로 이송시키고, 코팅 대상물이 일정한 위치에 위치되도록 코팅 대상물을 구속시키는 단계;
    (b) 구속되는 코팅 대상물에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 분사하는 제1코팅단계;
    (c) 일면이 코팅된 코팅 대상물을 제1컨베이어로부터 낙하시키면서 코팅 대상물의 타면에 상면이 되도록 역전시켜 제2컨베이어로 공급하는 단계; 및
    (d) 상기 제2컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 구속하고, 패널의 타면에 코팅액을 분사하는 단계를 포함하고,
    상기 (a) 내지 (d)단계는,
    코팅 대상물을 이송시키는 제1컨베이어;
    상기 제1컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제1정렬부;
    상기 제1정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제1정렬부에 대향되게 배치되는 제1노즐;
    상기 제1컨베이어로부터 낙하되는 코팅 대상물을 역전시켜 공급하는 역전부;
    상기 역전부로부터 배출되는 코팅 대상물이 안착되고, 코팅 대상물을 이송하는 제2컨베이어;
    상기 제2컨베이어를 따라 이송되는 코팅 대상물을 일정한 방향으로 안내하여 정확한 위치에 배치시키는 제2정렬부;
    상기 제2정렬부에 의해 이송되지 않고 구속되는 코팅 대상물에 코팅액을 분사하도록 상기 제2정렬부에 대향되게 배치되는 제2노즐; 및
    상기 제1노즐 및 상기 제2노즐에 코팅액 및 경화제를 혼합하여 공급하는 교반부를 포함하고,
    상기 역전부는,
    상기 제1컨베이어로부터 낙하되는 코팅 대상물이 안착되도록 상기 제1컨베이어의 배출단부에 대향되게 배치되는 안착프레임;
    상기 안착프레임이 회전 가능하게 설치되고, 상기 안착프레임의 회전축 양단부에 연결되도록 하측 단부가 한 쌍의 로드로 분기되며, 상측 단부는 제4실린더 내측 및 외측으로 출몰 가능하게 설치되는 지지로드;
    상기 안착프레임이 수평방향으로 유지할 수 있도록 상기 지지로드와 상기 안착프레임 사이에는 탄성부재가 설치되는 힌지부; 및
    상기 힌지부가 하측으로 이동될 때에 상기 힌지부가 설정치 이하의 높이로 낮아지게 되면 상기 안착프레임의 상부를 전방으로 가압하면서 안착프레임에 안착되어 이송되는 코팅 대상물이 역전되면서 제2컨베이어에 안착되게 하는 가압부를 포함하는 패널용 무정전 코팅장치를 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 및 크린룸용 무정전 코팅방법.
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