JP7142070B2 - マスクケース洗浄装置 - Google Patents

マスクケース洗浄装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7142070B2
JP7142070B2 JP2020179134A JP2020179134A JP7142070B2 JP 7142070 B2 JP7142070 B2 JP 7142070B2 JP 2020179134 A JP2020179134 A JP 2020179134A JP 2020179134 A JP2020179134 A JP 2020179134A JP 7142070 B2 JP7142070 B2 JP 7142070B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask case
chamber
gas
control unit
cleaning apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020179134A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022041795A (ja
Inventor
家和 荘
新民 薛
銘乾 邱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Original Assignee
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gudeng Precision Industrial Co Ltd filed Critical Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Publication of JP2022041795A publication Critical patent/JP2022041795A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7142070B2 publication Critical patent/JP7142070B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/10—Particle separators, e.g. dust precipitators, using filter plates, sheets or pads having plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/42—Auxiliary equipment or operation thereof
    • B01D46/44—Auxiliary equipment or operation thereof controlling filtration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
    • B08B15/02—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area using chambers or hoods covering the area
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
    • B08B9/093—Cleaning containers, e.g. tanks by the force of jets or sprays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/02—Investigating particle size or size distribution
    • G01N15/0205—Investigating particle size or size distribution by optical means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/06—Investigating concentration of particle suspensions
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/06—Investigating concentration of particle suspensions
    • G01N15/075—Investigating concentration of particle suspensions by optical means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Description

本発明は、洗浄装置に関し、特に、微塵量を検出・計算するマスクケース洗浄装置に関する。
半導体分野の高度リソグラフィ工程、特にＥＵＶ（深紫外線）リソグラフィ工程では、プロセス環境のクリーン度に対する要求が高く、もしパーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）によりフォトマスクが汚染されてしまうと、リソグラフィ工程に問題が発生してしまう虞があった。外部からパーティクルが侵入することを防ぐマスクケースを用いてクリーン度及びフォトマスク保護の要求を達成することが一般的であったため、マスクケース自体のクリーン度は非常に重要であった。一般のクリーニング工程では、クリーン度が高い気体を導入してマスクケースに吹付けてパーティクルを取り除いてクリーニングを行っていた。しかし従来から市販されているマスクケース洗浄装置（特に、フォトマスクインナーケースの洗浄装置）では、洗浄後のマスクケースが十分きれいになったか否かを確認することはできなかった。また、洗浄後のマスクケースが乾燥されたか否かを確認することができなかったため、マスクケースにフォトマスクを収容した際、マスクケースがフォトマスクを汚染させる汚染源となり易かった。
そのため従来技術として、マスクケースの洗浄が完了した後に再検査し、洗浄・乾燥が完全でない場合、洗浄装置に戻して再洗浄する方式があったが、このような方式では効率が悪かった。また、１回のクリーニング工程で、マスクケースを完璧に洗浄する場合、マスクケースのクリーニング工程時間を長くする必要があり、このような方式では、多くの時間がかかり、元々清潔であったマスクケースにとって時間及び資源の無駄となった。
そのため、上述したようなマスクケースのクリーニングに関する様々な問題を解決することができる微塵量を検出・計算するマスクケース洗浄装置が求められていた。
そこで、本発明者は、上記課題を解決するための鋭意検討を重ねた結果、かかる知見に基づいて、本発明に想到するに至った。本発明の課題は、微塵量を検出・計算するマスクケース洗浄装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によれば、ハウジング、気体噴射ユニット、微塵計数ユニット及び制御ユニットを備えたマスクケース洗浄装置であって、前記ハウジングは、チャンバと、前記チャンバと連通した吸気口及び排気口と、を有し、前記気体噴射ユニットは、前記チャンバに収容されるとともに、前記吸気口を介して吸気装置と連通し、前記チャンバに対して気体を噴射し、前記微塵計数ユニットは、前記排気口と連通し、前記排気口から排出された気体を受け取り、排出された気体のパーティクルの数を計算し、前記制御ユニットは、前記微塵計数ユニットと信号接続し、前記微塵計数ユニットが計算した排出された気体の微塵数が、設定した閾値より低い場合、前記制御ユニットが信号を送信することを特徴とする、マスクケース洗浄装置を提供する。
前記制御ユニットは、前記吸気装置と信号接続し、前記吸気装置は、信号を受信すると、前記チャンバに対する気体の移送を停止することが好ましい。
前記制御ユニットは、前記気体噴射ユニットと信号接続し、前記気体噴射ユニットは、信号を受信すると、前記チャンバに対する気体の噴射を停止することが好ましい。
前記制御ユニットと信号接続し、信号を受信すると提示を発する提示装置をさらに備えることが好ましい。
前記気体噴射ユニットはユニバーサルエアナイフであることが好ましい。
前記気体噴射ユニットと前記吸気装置との間に配設された濾過装置をさらに備えることが好ましい。
前記チャンバに配設され、マスクケースを載置する載置装置をさらに備えることが好ましい。
前記載置装置と前記マスクケースとが接触される部分は、耐磨耗性材料からなることが好ましい。
前記チャンバに配設され、マスクケースを固定する固定装置をさらに備えることが好ましい。
前記固定装置と前記マスクケースとが接触される部分は、耐磨耗性材料からなることが好ましい。
本発明のマスクケース洗浄装置は、クリーニング工程でクリーニング中のマスクケースが十分に洗浄されたか否かを正確かつ即時に検出し、マスクケースのクリーニング工程を停止するか否かを判断する。本発明のマスクケース洗浄装置を利用すると、クリーニングを行ってから検査し、再びクリーニング工程に戻す必要が無いため、１回のクリーニング工程で済み、クリーニングに必要な工程及び時間を減らしてコストを下げることができる上、長時間の過度なクリーニングにより気体及びエネルギーが無駄となることを防ぐことができる。
本発明の一実施形態に係るマスクケース洗浄装置を示す説明図である。 本発明の一実施形態に係るマスクケース洗浄装置の気体噴射ユニットを示す説明図である。 本発明の一実施形態に係るマスクケース洗浄装置の電子信号接続関係を示す説明図である。
以下、本発明の目的、特徴及び効果をより分かりやすくするために、具体的な実施形態について図に基づいて詳しく説明する。
図１を参照する。図１に示すように、本発明の一実施形態に係るマスクケース洗浄装置１００は、少なくともハウジング１、気体噴射ユニット２、微塵計数ユニット４及び制御ユニット５から構成されてなる。
ハウジング１は、チャンバ１１と、チャンバ１１と連通した吸気口１２及び排気口１３と、を有し、クリーニング用気体が吸気口１２からチャンバ１１に進入し、排気口１３から排出される。チャンバ１１は、クリーニングするフォトマスクと、気体噴射ユニット２と、を収容するために用いる。
気体噴射ユニット２は、チャンバ１１に収容されるとともに、吸気口１２を介して吸気装置３と連通し、チャンバ１１に対してクリーニング用気体を噴射し、フォトマスク表面のパーティクルを除去することができる。吸気装置３は、例えばエアポンプであり、管路を介して一方向で吸気口１２に向けて気体を移送する。図１及び図２に示すように、本実施形態の気体噴射ユニット２は、サイド噴射部材２１、下噴射部材２２及び上噴射部材２３を含む。サイド噴射部材２１、下噴射部材２２及び上噴射部材２３は、吸気口１２と連通し、吸気口１２から移送された気体をフォトマスクの横側、下側及び上側からフォトマスクに向かって噴射して洗浄を行う。サイド噴射部材２１、下噴射部材２２及び上噴射部材２３は、気流を均一に噴射する複数のノズルをそれぞれ含む。サイド噴射部材２１、下噴射部材２２及び上噴射部材２３は、プログラム制御されたユニバーサルエアナイフ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ａｉｒ ｋｎｉｆｅ）でもよく、制御ユニット５により各ノズルの揺動角度を決定してもよい。
微塵計数ユニット４は、排気口１３と連通し、チャンバ１１でクリーニングしたフォトマスクの廃ガスを排気口１３から排出させ、微塵計数ユニット４に進入させる。微塵計数ユニット４は、排気口１３から排出されたパーティクルを含む気体を受け取り、パーティクルの数を計算する。微塵計数ユニット４は、例えば、空気粒子カウンターなど、光の散乱原理を利用してパーティクルの数を測定するために用い、単位体積当たりの塵の粒子数及び粒径の分布を測定する。微塵計数ユニット４は、選択した光の波長を調整することにより、特定範囲の粒径を有する塵粒を測定する。チャンバ１１から排出された気流は、継続的に排気口１３を通過して微塵計数ユニット４に進入する。微塵計数ユニット４は、検出範囲内の微塵の数を連続的に計算するか、一定の時間間隔をあけてサンプルを抽出し、検出範囲内の微塵数を調べる。
制御ユニット５は、微塵計数ユニット４と信号接続し、微塵計数ユニット４が計算したチャンバ１１から排出された気体の微塵数が、設定した閾値より低い場合、制御ユニット５は、停止信号ｄを送信する。制御ユニット５は、制御回路又は制御チップでもよい。ここで閾値とは、標準絶対数値でもよいし、吸気口１２から吸気された気体のパーティクル数と比較した相対数値でもよい。また、検出したパーティクルの粒径サイズに応じてウェイト付けし、閾値に達したか否かを判断するか、各粒径範囲のパーティクルが、対応した閾値より低いときに制御ユニット５をトリガして停止信号ｄを送信するか、特定の粒径範囲のパーティクルが閾値より低いときに制御ユニット５をトリガして停止信号ｄを送信するが、本発明はこれだけに限定されない。
本実施形態のマスクケース洗浄装置１００は、前述した吸気装置３をさらに備えてもよい。制御ユニット５は、吸気装置３と信号接続される。吸気装置３は、制御ユニット５が送信した停止信号ｄを受信すると、チャンバ１１に対する気体の移送を停止する。
他の実施形態では、制御ユニット５は、気体噴射ユニット２と信号接続する。制御ユニット５が発信した停止信号ｄは、気体噴射ユニット２に送信される。気体噴射ユニット２が停止信号ｄを受信すると、気体噴射ユニット２は、チャンバ１１に対して気体を噴射することを停止する。即ち、各ノズルを閉じるか、吸気装置３との連通を切断する。
さらに別の実施形態では、マスクケース洗浄装置１００は、提示装置６をさらに備えてもよい。提示装置６は、制御ユニット５と信号接続する。制御ユニット５が発信した停止信号ｄを提示装置６が受信すると、提示装置６は停止提示ｔを発信して操作員に知らせる。提示装置６は、例えば、表示スクリーンに「クリーニング完了」のメッセージを表示して操作員に知らせ、操作員は手動で吸気装置３又は気体噴射ユニット２をオフし、クリーニングが完了したマスクケースを取出す。また、提示装置６は、警報装置又は音声装置でもよく、停止信号ｄを受信した後に提示音に変換し、操作員に知らせるが、本発明はこれだけに限定されない。
本実施形態のマスクケース洗浄装置１００は、排気口１３に配設した微塵計数ユニット４により、クリーニング工程でクリーニング中のマスクケースが十分に洗浄されたか否かを正確かつ即時に検出し、マスクケースのクリーニング工程を停止するか否かを判断することができる。本実施形態のマスクケース洗浄装置１００を利用すると、クリーニングを行ってから検査し、再びクリーニング工程に戻す必要が無いため、１回のクリーニング工程で済み、クリーニングに必要な工程及び時間を減らしてコストを下げることができる上、長時間の過度なクリーニングにより気体及びエネルギーが無駄となることを防ぐことができる。
図１を参照する。図１に示すように、本実施形態のマスクケース洗浄装置１００は、気体噴射ユニット２と吸気装置３との間に配設した濾過装置７をさらに備えてもよい。濾過装置７は、吸気口１２の前（又は気体噴射ユニット２に進入する前）に配設された緻密なフィルターでもよく、これにより吸気装置３を通過した気体のクリーン度がさらに高まり、吸気装置３のパーティクルによりチャンバ１１が元から汚染されることを防ぐことができる。
また、本実施形態のマスクケース洗浄装置１００は、載置装置８及び固定装置９をさらに備えてもよい。載置装置８及び固定装置９は、チャンバ１１に配設され、載置装置８は、マスクケースのベースボディＰ１を載置するために用い、固定装置９は、マスクケースの上蓋Ｐ２を固定するために用いる。
載置装置８は、マスクケースを載置するエリアの四隅に配設された複数の支持部材でもよく、最小の接触面積によりマスクケースのベースボディＰ１を支える。固定装置９は、チャンバ１１の上方からマスクケースの上蓋Ｐ２を挟持する複数のグリッパーアームでもよい。しかし、本発明はこれだけに限定されず、マスクケース洗浄装置１００は、載置装置８又は固定装置９のみを有し、載置装置８又は固定装置９によりマスクケース全体を載置するか固定挟持してもよい。
また本実施形態では、ハウジング１、載置装置８及び固定装置９の寸法及び数は、様々な製品のニーズに対応できるように、市販されている各種マスクケース又は他のキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）と互換性があるように自由に変更してもよい。
本実施形態の載置装置８及び固定装置９は、マスクケースのベースボディＰ１、上蓋Ｐ２と接触する部分が耐磨耗性材料からなる。この耐磨耗性材料は、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ：ＰＶＣ）、ポリメチルメタクリレート（Ｐｏｌｙ（Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）：ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ：ＰＳ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ：ＰＡ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＴＦＥ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ：ＰＰ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ：ＡＢＳ）、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂（Ｐｈｅｎｏｌ Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ Ｒｅｓｉｎ：ＰＦ）、尿素樹脂（Ｕｒｅａ－Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ Ｒｅｓｉｎ：ＵＦ）、メラミン樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ－Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ Ｒｅｓｉｎ：ＭＦ）、不飽和ポリエステル樹脂（Ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ Ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ：ＰＵ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＢＴ）、ナイロン６６（Ｎｙｌｏｎ ６６）、ナイロン６（Ｎｙｌｏｎ ６）、ポリオキシメチレン（Ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＯＭ）、ポリフェニレンスルファイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ：ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ－Ｉｍｉｄｅ：ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、又はこれらの組み合わせからなる群から選択されてもよいが、これら接触部分の材料は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）であることが好ましい。
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
１ ハウジング
２ 気体噴射ユニット
３ 吸気装置
４ 微塵計数ユニット
５ 制御ユニット
６ 提示装置
７ 濾過装置
８ 載置装置
９ 固定装置
１１ チャンバ
１２ 吸気口
１３ 排気口
２１ サイド噴射部材
２２ 下噴射部材
２３ 上噴射部材
１００ マスクケース洗浄装置
ｄ 停止信号
ｔ 停止提示
Ｐ１ ベースボディ
Ｐ２ 上蓋

Claims (9)

  1. ハウジング、気体噴射ユニット、微塵計数ユニット及び制御ユニットを備えたマスクケース洗浄装置であって、
    前記ハウジングは、チャンバと、前記チャンバと連通した吸気口及び排気口と、を有し、
    前記気体噴射ユニットは、前記チャンバに収容されるとともに、前記吸気口を介して吸気装置と連通し、前記チャンバに対して気体を噴射し、
    前記微塵計数ユニットは、前記排気口と連通し、前記排気口から排出された気体を受け取り、排出された気体のパーティクルの数を計算するとともに単位体積当たりのパーティクルの粒子数及び粒径の分布を測定し、
    前記制御ユニットは、前記微塵計数ユニットと信号接続し、前記微塵計数ユニットが計算した排出された気体の微塵数が、設定した閾値より低い場合、前記制御ユニットが信号を送信し、
    前記気体噴射ユニットは、プログラム制御されたユニバーサルエアナイフノズルであり、前記ユニバーサルエアナイフノズルの揺動角度は、前記制御ユニットにより決定され、
    前記微塵計数ユニットは、選択した光の波長を調整することにより、特定範囲の粒径を有するパーティクルを測定し、
    前記制御ユニットは、検出したパーティクルの粒径サイズに応じてウェイト付けし、閾値に達したか否かを判断することを特徴とする、マスクケース洗浄装置。
  2. 前記制御ユニットは、前記吸気装置と信号接続し、
    前記吸気装置は、信号を受信すると、前記チャンバに対する気体の移送を停止することを特徴とする請求項１に記載のマスクケース洗浄装置。
  3. 前記制御ユニットは、前記気体噴射ユニットと信号接続し、
    前記気体噴射ユニットは、信号を受信すると、前記チャンバに対する気体の噴射を停止することを特徴とする請求項１又は２に記載のマスクケース洗浄装置。
  4. 前記制御ユニットと信号接続し、信号を受信すると提示を発する提示装置をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載のマスクケース洗浄装置。
  5. 前記気体噴射ユニットと前記吸気装置との間に配設された濾過装置をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のマスクケース洗浄装置。
  6. 前記チャンバに配設され、マスクケースを載置する載置装置をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のマスクケース洗浄装置。
  7. 前記載置装置と前記マスクケースとが接触される部分は、耐磨耗性材料からなることを特徴とする請求項６に記載のマスクケース洗浄装置。
  8. 前記チャンバに配設され、マスクケースを固定する固定装置をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のマスクケース洗浄装置。
  9. 前記固定装置と前記マスクケースとが接触される部分は、耐磨耗性材料からなることを特徴とする請求項８に記載のマスクケース洗浄装置。
JP2020179134A 2020-09-01 2020-10-26 マスクケース洗浄装置 Active JP7142070B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109129902A TWI769514B (zh) 2020-09-01 2020-09-01 光罩盒潔淨設備
TW109129902 2020-09-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022041795A JP2022041795A (ja) 2022-03-11
JP7142070B2 true JP7142070B2 (ja) 2022-09-26

Family

ID=80357962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020179134A Active JP7142070B2 (ja) 2020-09-01 2020-10-26 マスクケース洗浄装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220062955A1 (ja)
JP (1) JP7142070B2 (ja)
KR (1) KR102595874B1 (ja)
CN (1) CN114101213B (ja)
TW (1) TWI769514B (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002334829A (ja) 2001-05-10 2002-11-22 Yoshiharu Yamamoto 洗浄乾燥装置
JP2006153745A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Tokyo Electron Ltd パーティクル検出方法及びパーティクル検出プログラム
JP2006278840A (ja) 2005-03-30 2006-10-12 Kurita Water Ind Ltd 硫酸リサイクル型洗浄方法および硫酸リサイクル型洗浄システム
JP2010264341A (ja) 2009-05-12 2010-11-25 Fujitsu Ltd 塵埃収集装置及び塵埃分析方法
JP2013144274A (ja) 2012-01-13 2013-07-25 Sharp Corp 液滴量測定方法、粒度分布測定方法および液滴吐出装置
JP2017021249A (ja) 2015-07-13 2017-01-26 株式会社東芝 パーティクル測定用マスク
JP2017183472A (ja) 2016-03-30 2017-10-05 東芝メモリ株式会社 チャンバ洗浄装置およびチャンバ洗浄方法
JP2019209262A (ja) 2018-06-05 2019-12-12 株式会社ニューフレアテクノロジー クリーニング装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59195645A (ja) * 1983-04-21 1984-11-06 Nec Corp 露光マスク洗浄装置
JPH05181262A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Nippon Steel Corp マスク洗浄方法及び装置
JPH11212249A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Mitsubishi Electric Corp フォトマスクの洗浄装置
TW533503B (en) * 2000-09-14 2003-05-21 Nec Electronics Corp Processing apparatus having particle counter and cleaning device, cleaning method, cleanliness diagnosis method and semiconductor fabricating apparatus using the same
US6638366B2 (en) * 2001-05-15 2003-10-28 Northrop Grumman Corporation Automated spray cleaning apparatus for semiconductor wafers
JP4754196B2 (ja) * 2003-08-25 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 減圧処理室内の部材清浄化方法および基板処理装置
KR100578132B1 (ko) * 2003-11-03 2006-05-10 삼성전자주식회사 레티클 박스 클리너
US7464581B2 (en) * 2004-03-29 2008-12-16 Tokyo Electron Limited Vacuum apparatus including a particle monitoring unit, particle monitoring method and program, and window member for use in the particle monitoring
JP4853178B2 (ja) * 2006-08-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 収納ケースの洗浄方法
US8034409B2 (en) * 2006-12-20 2011-10-11 Lam Research Corporation Methods, apparatuses, and systems for fabricating three dimensional integrated circuits
FR2930675B1 (fr) * 2008-04-24 2010-08-20 Alcatel Lucent Station de mesure de la contamination en particules d'une enceinte de transport pour le convoyage et le stockage atmospherique de substrats semi-conducteurs et procede de mesure correspondant
US8418733B2 (en) * 2009-05-12 2013-04-16 Murata Machinery, Ltd. Purging apparatus and purging method
US8591809B2 (en) * 2010-03-15 2013-11-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same
JP6042427B2 (ja) * 2011-06-28 2016-12-14 ディーエムエス ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハーＤＭＳ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｉｃｒｏ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ＧｍｂＨ 半導体ストッカシステム及び半導体ストック方法
JP5720954B2 (ja) * 2012-03-06 2015-05-20 株式会社ダイフク 天井搬送車の清掃装置
US9138785B2 (en) * 2012-07-05 2015-09-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for enhanced cleaning and inspection
JP6107305B2 (ja) * 2013-03-27 2017-04-05 大日本印刷株式会社 ケースの洗浄方法およびケースの洗浄装置
US10161837B2 (en) * 2013-10-16 2018-12-25 Xtralis Technologies Ltd. Aspirated particle detection with various flow modifications
TWI623810B (zh) * 2017-01-26 2018-05-11 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
US20180311707A1 (en) * 2017-05-01 2018-11-01 Lam Research Corporation In situ clean using high vapor pressure aerosols
CN108144921B (zh) * 2017-12-23 2021-04-02 苏州市海魄洁净环境工程有限公司 一种可存储过滤气体的风淋室
JP7074514B2 (ja) * 2018-03-15 2022-05-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US11766703B2 (en) * 2018-08-15 2023-09-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for wafer cleaning
KR102596033B1 (ko) * 2020-11-16 2023-11-01 (주)에스티아이 포드 세정공정

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002334829A (ja) 2001-05-10 2002-11-22 Yoshiharu Yamamoto 洗浄乾燥装置
JP2006153745A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Tokyo Electron Ltd パーティクル検出方法及びパーティクル検出プログラム
JP2006278840A (ja) 2005-03-30 2006-10-12 Kurita Water Ind Ltd 硫酸リサイクル型洗浄方法および硫酸リサイクル型洗浄システム
JP2010264341A (ja) 2009-05-12 2010-11-25 Fujitsu Ltd 塵埃収集装置及び塵埃分析方法
JP2013144274A (ja) 2012-01-13 2013-07-25 Sharp Corp 液滴量測定方法、粒度分布測定方法および液滴吐出装置
JP2017021249A (ja) 2015-07-13 2017-01-26 株式会社東芝 パーティクル測定用マスク
JP2017183472A (ja) 2016-03-30 2017-10-05 東芝メモリ株式会社 チャンバ洗浄装置およびチャンバ洗浄方法
JP2019209262A (ja) 2018-06-05 2019-12-12 株式会社ニューフレアテクノロジー クリーニング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022041795A (ja) 2022-03-11
KR20220029275A (ko) 2022-03-08
CN114101213B (zh) 2023-08-29
TWI769514B (zh) 2022-07-01
CN114101213A (zh) 2022-03-01
TW202210937A (zh) 2022-03-16
KR102595874B1 (ko) 2023-10-27
US20220062955A1 (en) 2022-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1782895B1 (en) Dry type cleaning apparatus and dry type cleaning method
JP2000019717A (ja) マスク検査装置および半導体デバイスの製造方法
KR102424060B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR102520384B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20150057379A (ko) 기판 세정 장치
RU2606984C2 (ru) Система и способ промывания контейнера
JP7142070B2 (ja) マスクケース洗浄装置
JP2003017457A (ja) 基板洗浄方法及び装置
JPH07106290A (ja) 電子部品用異物除去装置
KR101552581B1 (ko) 공기 살균기능을 갖는 손 건조기
JP5103317B2 (ja) 缶洗浄装置及び缶の洗浄方法
KR20190012584A (ko) 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치
JP6789026B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR20190011890A (ko) 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치
KR20170083703A (ko) 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇
US20070023065A1 (en) Method of removing particles on an object, apparatus for performing the removing method, method of measuring particles on an object and apparatus for performing the measuring method
KR101237630B1 (ko) 이송장치의 이물질 집진장치
JP2008055398A (ja) エアクリーナヘッドの断面構造
US20170282220A1 (en) Method and System for Liquid Cleaning of Smoke Sensor Heads
CN106964235B (zh) 一种除尘过滤装置
WO2019097943A1 (ja) ガラス板の製造方法
JP5222572B2 (ja) 作業室
JP4851776B2 (ja) 液体ホーニング加工機及び液体ホーニング加工方法
JP2004074104A (ja) 搬送除塵装置
KR200346820Y1 (ko) 다공질 플라스틱(porous plastic)을 공기분사부로 이용한부상이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210720

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220301

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20220525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220801

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220906

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220912

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7142070

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150