KR20170083703A - 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇 - Google Patents

이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇 Download PDF

Info

Publication number
KR20170083703A
KR20170083703A KR1020160002855A KR20160002855A KR20170083703A KR 20170083703 A KR20170083703 A KR 20170083703A KR 1020160002855 A KR1020160002855 A KR 1020160002855A KR 20160002855 A KR20160002855 A KR 20160002855A KR 20170083703 A KR20170083703 A KR 20170083703A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
substrate
unit
detection sensor
hand
Prior art date
Application number
KR1020160002855A
Other languages
English (en)
Inventor
손병우
Original Assignee
현대로보틱스주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대로보틱스주식회사 filed Critical 현대로보틱스주식회사
Priority to KR1020160002855A priority Critical patent/KR20170083703A/ko
Publication of KR20170083703A publication Critical patent/KR20170083703A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • G02F2001/1316—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 이송하기 위한 핸드에 설치되는 기판감지센서에 공기를 분사하는 공기분사부, 상기 공기분사부에 공기를 공급하기 위한 공기공급부, 및 일측이 상기 공기분사부 및 타측이 상기 공기공급부에 연결되고 공기를 이송하기 위한 유로를 제공하는 공기배관부를 포함하고, 상기 공기공급부는 상기 기판감지센서에 부착된 이물질이 제거되도록 상기 공기분사부에 공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에 관한 것이다.

Description

이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇{Transfer Robot having Removing Foreign Substance Function}
본 발명은 기판 이송 간에 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에 관한 것이다.
일반적으로 로봇은 여러 산업 분야에서 다양한 목적으로 이용되고 있는데, 반도체 제조 분야에서 기판을 이송하기 위해 반송로봇을 이용하는 것을 예로 들 수 있다.
이러한 반송로봇은 반도체웨이퍼, 액정표시장치용기판, 플라즈마디스플레이(plasma display)용기판, FED(Field Emission Display)용기판, 광디스크용기판, 자기디스크용기판, 광자기디스크용기판, 포토마스크(photomask)용기판 등(이하, '기판'이라 함)의 다양한 형태의 기판을 카세트(cassette) 간에 효율적으로 이송하기 위한 로봇 시스템이다.
이렇게 반송로봇은 공정과 공정 사이에 설치되어 제품 제작에 사용되는 기판을 특정 카세트(cassette)에서 카세트(cassette)로 이송하여 다음 공정의 작업을 수행할 수 있도록 한다.
여기서, 종래 기술에 따른 반송로봇은 기판을 이송하는 과정에서 불순물이 포함된 수분이 글래스 감지센서에 부착됨으로써, 상기 글래스 감지센서를 오염시키는 문제가 있다. 상기 글래스 감지센서는 핸드에 기판이 안착되었는지 여부를 판단하기 위한 센서로, 상기 반송로봇의 핸드에 설치된다. 상기 불순물이 포함된 수분은 기판을 절단하는 과정에서 발생하는 파티클 제거, 및 절단시 발생하는 열을 감소시키기 위해 물로 세척하는 과정에서 발생한다.
이에 따라, 종래 기술에 따른 반송로봇은 상기 불순물이 포함된 수분으로 인해 글래스 감지센서가 오염됨으로써, 핸드에 기판이 없는 경우에도 기판이 있는 것으로 오작동되어 정상 운전이 불가한 문제가 있다. 따라서, 종래 기술에 따른 반송로봇은 상기 글래스 감지세서를 유지보수하거나 교체하기 위해 기판 이송 공정이 중단됨으로써 기판 제조 공정 전체가 지연되는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 기판 이송 간에 글래스 감지센서를 오염시키는 이물질을 제거할 수 있는 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 글래스 감지센서의 사용수명을 연장시킬 수 있는 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇을 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇은 기판을 이송하기 위한 핸드에 설치되는 기판감지센서에 공기를 분사하는 공기분사부; 상기 공기분사부에 공기를 공급하기 위한 공기공급부; 및 일측이 상기 공기분사부 및 타측이 상기 공기공급부에 연결되고 공기를 이송하기 위한 유로를 제공하는 공기배관부를 포함할 수 있다. 상기 공기공급부는 상기 기판감지센서에 부착되는 이물질이 제거되도록 상기 공기분사부에 공기를 공급할 수 있다.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에 있어서, 상기 공기분사부는 상기 기판감지센서의 상면을 향하도록 상기 핸드에 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇은 상기 공기공급부를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제어부는 상기 핸드가 기판을 이송할 때마다 공기를 분사하거나 상기 핸드가 기판을 적어도 N회 이상(N은 1보다 큰 정수) 이송시킬 때마다 공기를 분사하도록 상기 공기공급부를 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에 있어서, 상기 공기분사부는 상기 핸드에 복수개 설치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 기판 이송 간에 글래스 감지센서를 오염시키는 이물질을 제거하도록 구현됨으로써, 기판 이송 간에 발생하는 오작동을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 공정이 지연되는 것을 방지하여 제품 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 기판 이송 간에 글래스 감지센서를 오염시키는 이물질을 제거하도록 구현됨으로써, 글래스 감지센서의 사용 수명을 연장시켜 기판 이송 공정에 대한 운영비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇의 개략적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇의 개략적인 블록도
도 3은 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에서 공기분사부를 설명하기 위한 도 1의 I-I선을 기준으로 한 단면도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에서 복수개의 공기분사부를 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에서 복수개의 공기분사부를 설명하기 위한 도 4의 A부분을 확대한 확대도
본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목 각각 뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.
이하에서는 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇의 개략적인 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇의 개략적인 블록도, 도 3은 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에서 공기분사부를 설명하기 위한 도 1의 I-I선을 기준으로 한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 기판을 이송하기 위한 핸드에 설치되는 기판감지센서에 이물질이 부착되는 것을 방지하기 위한 것이다. 상기 핸드(10)는 상면에 안착되는 기판을 지지할 수 있다. 상기 기판감지센서(20)는 상기 핸드(10)의 상면에 기판이 있는지 없는지를 감지하기 위해 상기 핸드(10)에 설치된다. 상기 이물질은 상기 기판감지센서(20)에 부착되어 상기 기판감지센서(20)를 오염시킴으로써 상기 기판감지센서(20)가 상기 기판을 감지하는 것을 방해할 수 있다. 예컨대, 상기 이물질은 불순물이 포함된 수분일 수 있다. 상기 불순물이 포함된 수분은 기판을 절단하는 과정에서 발생하는 파티클을 제거하거나 절단시 발생하는 열을 감소시키기 위해 물로 세척하는 과정에서 발생할 수 있다.
본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 기판감지센서에 공기를 분사하는 공기분사부(2), 상기 공기분사부에 공기를 공급하기 위한 공기공급부(4), 및 공기를 이송하기 위한 유로를 제공하는 공기배관부(3)를 포함한다.
상기 공기공급부(4)는 상기 기판감지센서(20)에 부착되는 이물질이 제거되도록 상기 공기분사부(2)에 공기를 공급할 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.
첫째, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 공기를 분사하여 상기 기판감지센서(20)를 오염시키는 이물질을 제거하도록 구현됨으로써, 기판 이송 간에 발생하는 오작동을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 기판 이송 공정이 중단되는 것을 방지하여 기판 생산성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 공기를 분사하여 상기 기판감지센서(20)를 오염시키는 이물질을 제거하도록 구현됨으로써, 상기 기판감지센서(20)의 사용 수명을 연장시켜 기판 이송 공정에 대한 운영비용을 절감할 수 있다.
이하에서는 상기 공기분사부(2), 상기 공기배관부(3) 및 상기 공기공급부(4)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 공기분사부(2)는 기판을 이송하기 위한 핸드(10)에 설치되는 기판감지센서(20)에 공기를 분사한다. 예컨대, 상기 공기분사부(2)는 상기 공기공급부(4)가 공급하는 공기를 상기 기판감지센서(20)에 분사할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판감지센서(20)에 부착된 이물질은 상기 공기분사부(2)가 공기를 분사하는 방향으로 제거될 수 있다. 상기 공기분사부(2)는 상기 기판감지센서(20)에 공기를 분사하도록 상기 공기배관부(3)의 끝단에 설치될 수 있다. 상기 공기분사부(2)는 공기를 이송하기 위한 유로를 제공하는 공기배관부(3)의 끝단일 수도 있다.
상기 공기분사부(2)는 상기 핸드(10)의 내부에 삽입되는 형태로 설치될 수 있다. 상기 공기분사부(2)가 상기 핸드(10)의 내부에 삽입되는 형태로 설치될 경우, 상기 공기분사부(2)는 상기 핸드(10)의 상면에 기판이 안착되는데 간섭되지 않을 수 있다. 이에 따라, 상기 핸드(10)는 기판을 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 공기분사부(2)는 상기 핸드(10)의 상면에 설치될 수도 있다. 이 경우, 상기 공기분사부(2)는 종래의 반송로봇의 핸드에도 용이하게 설치됨으로써 이물질을 제거하는데 필요한 설치비용을 줄일 수 있다.
상기 공기분사부(2)는 상기 기판감지센서(20)를 향하도록 설치될 수 있다. 특히, 상기 공기분사부(2)는 상기 기판감지센서(20)의 상면을 향하도록 상기 핸드(10)에 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 공기분사부(2)는 상기 기판감지센서(20)의 상면과 동일한 높이에 위치되도록 상기 핸드(10)에 설치될 수 있다(도 3에 도시됨). 도시되지 않았지만, 상기 공기분사부(2)는 상기 핸드(10)의 상면에서 상기 기판감지센서(20)의 상면을 향하는 방향으로 설치될 수도 있다. 이 경우, 상기 공기분사부(2)에 연결되는 상기 공기배관부(3)는 절곡되는 형태로 상기 핸드(10)의 상면에 설치될 수 있다. 이에 따라, 공기분사부(2)는 상기 기판감지센서(20)의 상면을 향해 공기를 분사할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 공기배관부(3)는 상기 공기분사부(2)에 공기를 이송하기 위한 유로를 제공한다. 상기 공기배관부(3)는 일측이 상기 공기분사부(2)에 연결되고, 타측이 상기 공기공급부(4)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 공기배관부(3)는 상기 공기공급부(4)에 의해 공급되는 공기가 상기 공기분사부(2)로 이송되도록 할 수 있다. 예컨대, 상기 공기배관부(3)는 관 또는 파이프와 같은 관로일 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 공기배관부(3)는 상기 핸드(10)에 복수개 설치됨으로써, 상기 공기공급부(4)에서 상기 공기분사부(2)로 더 많은 양의 공기가 이송되도록 할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 공기공급부(4)는 상기 공기분사부(2)에 공기를 공급하기 위해 설치된다. 이에 따라, 상기 공기공급부(4)는 상기 공기분사부(2)가 상기 기판감지센서(20)에 부착되는 이물질을 제거하도록 할 수 있다. 예컨대, 상기 공기공급부(4)는 블로워(Blower) 또는 압축기일 수 있다. 상기 공기공급부(4)는 상기 공기배관부(3)에 직접 또는 간접적으로 연결되게 설치될 수 있다.
상기 공기공급부(4)는 상기 공기배관부(3)에 간접 설치되어 상기 공기분사부(2)에 간접적으로 공기를 공급할 수 있다. 예컨대, 상기 공기공급부(4)는 관 또는 파이프와 같은 관로를 이용하여 상기 공기배관부(3)에 연결되어 상기 공기분사부(2)에 간접적으로 공기를 공급할 수 있다.
상기 공기공급부(4)는 상기 공기배관부(3)에 직접 설치되어 상기 공기분사부(2)에 직접적으로 공기를 공급할 수 있다. 예컨대, 상기 공기공급부(4)는 상기 공기분사부(2)가 연결된 상기 공기배관부(3)의 일측과 반대되는 타측에 연결되어 상기 공기분사부(2)에 직접적으로 공기를 공급할 수 있다.
상기 공기공급부(4)는 상기 반송로봇(1)이 설치되는 공간에 존재하는 공기를 흡입해서 상기 공기분사부(2)에 공급할 수 있다. 상기 공기공급부(4)는 상기 반송로봇(1)이 설치되는 공간의 외부에서 공기를 흡입해서 상기 공기분사부(2)에 공급할 수도 있다. 도시되지 않았지만, 상기 공기공급부(4)는 필터장치(미도시)를 거친 공기를 상기 공기분사부(2)에 공급할 수 있다. 상기 필터장치(미도시)는 상기 공기공급부(4)에 의해 흡입된 공기에 포함된 먼지, 비산된 파티클 등 불순물을 필터링하는 장치이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 불순물이 제거된 공기를 세척 유체로 이용함으로써, 상기 기판감지센서(20)에 부착된 이물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 상기 기판감지센서(20)를 크리닝(Cleaning)할 수도 있다.
여기서, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 제어부(5)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 제어부(5)는 상기 공기공급부(4)를 제어할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 핸드(10)가 기판을 이송할 때마다 공기를 분사하거나 상기 핸드(10)가 기판을 적어도 N회 이상(N은 1보다 큰 정수) 이송시킬 때마다 공기를 분사하도록 상기 공기공급부(4)를 제어할 수 있다. 즉, 상기 제어부(5)는 상기 공기분사부(2)가 공기를 분사하는 주기에 따라 상기 공기공급부(4)를 다르게 제어할 수 있다. 상기 주기는 상기 핸드(10)가 기판을 이송하는 이송횟수에 대응되는 상기 공기분사부(2)의 공기분사 횟수를 의미하며, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 주기가 1회로 설정될 경우, 상기 제어부(5)는 상기 핸드(10)가 기판을 이송할 때마다 상기 공기분사부(2)가 공기를 분사하도록 상기 공기공급부(4)를 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 주기가 50회로 설정될 경우, 상기 제어부(5)는 상기 핸드(10)가 기판을 50회 이송할 때마다 상기 공기분사부(2)가 1번씩 공기를 분사하도록 상기 공기공급부(4)를 제어할 수 있다.
상기 제어부(5)는 상기 핸드(10)에 지지된 기판을 카세트나 챔버에 안착시킨 후, 상기 핸드(10)에 기판이 없을 경우에 상기 기판감지센서(20)로 공기가 분사되도록 상기 공기공급부(4)를 제어할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 기판이 없을 경우에 이물질을 제거하므로 상기 기판에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제어부(5)는 상기 기판감지센서(20)에 부착된 이물질을 제거할 수 있으면 상기 핸드(10)에 기판이 지지된 경우에도 공기가 분사되도록 상기 공기공급부(4)를 제어할 수도 있다.
상기 제어부(5)는 상기 공기공급부(4)에 전원을 공급하거나 차단함으로써 기설정된 주기에 대응되도록 상기 공기공급부(4)를 제어할 수 있다.
상기 제어부(5)가 상기 공기공급부(4)에 전원을 공급할 경우, 상기 공기공급부(4)는 상기 공기분사부(2)에 공기를 공급할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 기판감지센서(20)에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.
상기 제어부(5)가 상기 공기공급부(4)에 공급되는 전원을 차단할 경우, 상기 공기공급부(4)는 상기 공기분사부(2)에 공기를 공급하지 않을 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 공기공급부(4)의 작동을 중지시킴으로써, 기판 이송 간에 소모되는 전력을 절감할 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 제어부(5)는 상기 공기분사부(2)에 공급되는 공기의 유량이 조절되도록 상기 공기공급부(4)의 부하를 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 제어부(5)는 상기 공기공급부(4)의 부하가 커지도록 상기 공기공급부(4)에 기설정된 기준전류값 이상의 전류를 공급할 수 있다. 상기 기준전류값은 상기 공기분사부(2)가 분사하는 공기가 상기 기판감지센서(20)를 손상 내지 파손시키지 않고 이물질을 제거하는데 필요한 상기 공기공급부(4)의 전류값을 의미하며, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 상기 제어부(5)가 상기 공기공급부(4)에 기설정된 기준전류값 이상의 전류를 공급하는 경우, 상기 공기공급부(4)는 더 많은 유량의 공기를 압축할 수 있다. 이에 따라, 상기 공기공급부(4)는 상기 공기분사부(2)에 공급하는 공기의 유량을 증가시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 기판감지센서(20)에 부착된 이물질의 크기가 크거나 상기 기판감지센서(20)에 이물질이 부착된 부착력이 클 경우에도 상기 이물질을 제거할 수 있다.
예컨대, 상기 제어부(5)는 상기 공기공급부(4)의 부하가 작아지도록 상기 공기공급부(4)에 기설정된 기준전류값 미만의 전류를 공급할 수 있다. 이 경우, 상기 공기공급부(4)는 적은 양의 공기를 압축함으로써, 상기 공기분사부(2)에 공급하는 공기의 유량을 감소시킬 수 있다. 상기 제어부(5)가 상기 공기공급부(4)에 기설정된 기준전류값 미만의 전류를 공급하는 경우는, 상기 기판을 감지하기 위한 상기 기판감지센서(20)의 민감도가 높게 설정되어 있을 경우에 적용될 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 기판감지센서(20)에 공급되는 공기의 유량을 감소시킴으로써, 민감하게 설정된 기판감지센서(20)의 위치가 변경되는 것을 방지할 뿐만 아니라 상기 기판감지센서(20)로부터 이물질을 제거하는 과정에서 이물질로 인해 상기 기판감지센서(20)가 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에서 복수개의 공기분사부를 설명하기 위한 개략적인 평면도, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇에서 복수개의 공기분사부를 설명하기 위한 도 4의 A부분을 확대한 확대도이다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 공기분사부(2)가 상기 핸드(10)에 복수개 설치될 수 있다.
상기 복수개의 공기분사부(2a, 2b, 2c)는 일측이 상기 기판감지센서(20)를 향하는 방향으로 상기 핸드(10)에 설치되고, 타측이 상기 공기배관부(3)에 연결되게 상기 핸드(10)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 복수개의 공기분사부(2a, 2b, 2c)는 상기 공기공급부(4)로부터 공급되는 공기를 상기 기판감지센서(20)를 향해 분사할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 공기분사부(2)가 상기 핸드(10)에 복수개 설치됨에 따라 상기 기판감지센서(20)의 상면의 면적 또는 상기 기판감지센서(20)의 상면의 면적을 초과하는 면적으로 공기를 분사할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 공기분사부(2)가 한 개만 설치되었을 경우에 비해 공기가 분사되는 면적을 더 증가시킴으로써, 상기 기판감지센서(20)에 부착된 이물질에 대한 제거율을 더 향상시킬 수 있다.
상기 복수개의 공기분사부(2a, 2b, 2c)는 상기 기판감지센서(20)의 일측을 향하는 방향으로 상기 핸드(10)에 설치될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 기판감지센서(20)에 부착되는 이물질을 제거할 수 있으면 상기 기판감지센서(20)의 타측을 향하는 방향 또는 일측과 타측 모두를 향하는 방향으로 상기 핸드(10)에 설치될 수도 있다.
예컨대, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 복수개의 공기분사부(2a, 2b, 2c)가 상기 핸드(10)의 중심에서 바깥쪽을 향하는 방향으로 상기 핸드(10)에 설치되어 공기를 분사함으로써, 상기 기판감지센서(20)에 부착된 이물질을 상기 핸드(10)의 바깥쪽으로 제거할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 기판감지센서(20)에서 제거된 이물질이 비산되어 다시 상기 핸드(10) 또는 상기 기판감지센서(20)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 상기 복수개의 공기분사부(2a, 2b, 2c) 중에서 한 개의 공기분사부(2a)는 상기 기판감지센서(20)의 일측에 설치되고, 나머지 두 개의 공기분사부(2b, 2c)는 상기 기판감지센서(20)의 타측에 설치되어 공기를 분사할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇(1)은 여러 방향에서 상기 기판감지센서(20)를 향해 공기를 분사하도록 구현됨으로써, 한 방향에서만 공기를 분사할 경우에 비해 상기 기판감지센서(20)에 부착된 이물질을 더 효율적으로 제거할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1 : 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇
2 : 공기분사부 3 : 공기배관부
4 : 공기공급부 5 : 제어부
10 : 핸드 20 : 기판감지센서

Claims (4)

  1. 기판을 이송하기 위한 핸드에 설치되는 기판감지센서에 공기를 분사하는 공기분사부;
    상기 공기분사부에 공기를 공급하기 위한 공기공급부; 및
    일측이 상기 공기분사부 및 타측이 상기 공기공급부에 연결되고 공기를 이송하기 위한 유로를 제공하는 공기배관부를 포함하고,
    상기 공기공급부는 상기 기판감지센서에 부착된 이물질이 제거되도록 상기 공기분사부에 공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공기분사부는 상기 기판감지센서의 상면을 향하도록 상기 핸드에 설치되는 것을 특징으로 하는 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공기공급부를 제어하는 제어부를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 핸드가 기판을 이송할 때마다 공기를 분사하거나 상기 핸드가 기판을 적어도 N회 이상(N은 1보다 큰 정수) 이송시킬 때마다 공기를 분사하도록 상기 공기공급부를 제어하는 것을 특징으로 하는 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공기분사부는 상기 핸드에 복수개 설치되는 것을 특징으로 하는 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇.
KR1020160002855A 2016-01-08 2016-01-08 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇 KR20170083703A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160002855A KR20170083703A (ko) 2016-01-08 2016-01-08 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160002855A KR20170083703A (ko) 2016-01-08 2016-01-08 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170083703A true KR20170083703A (ko) 2017-07-19

Family

ID=59427386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160002855A KR20170083703A (ko) 2016-01-08 2016-01-08 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20170083703A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200050259A (ko) * 2018-11-01 2020-05-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치
US11456445B2 (en) * 2017-12-07 2022-09-27 Lg Energy Solution, Ltd. Electrode, method for manufacturing the same, electrode assembly, and secondary battery
KR102653866B1 (ko) * 2024-01-08 2024-04-02 주식회사 유일로보틱스 커피음료푸드용 로봇

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11456445B2 (en) * 2017-12-07 2022-09-27 Lg Energy Solution, Ltd. Electrode, method for manufacturing the same, electrode assembly, and secondary battery
KR20200050259A (ko) * 2018-11-01 2020-05-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102653866B1 (ko) * 2024-01-08 2024-04-02 주식회사 유일로보틱스 커피음료푸드용 로봇

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5081261B2 (ja) 塗布装置
TWI428969B (zh) Substrate cleaning treatment device
KR101748361B1 (ko) 웨이퍼 용기의 가스공급장치
KR20170083703A (ko) 이물질 제거 기능이 부가된 반송로봇
TWI688435B (zh) 淨化裝置、淨化倉儲及清潔方法
WO2005123284A1 (ja) 除電除塵装置
JP2009233614A (ja) 自動パレット洗浄装置
TW201711935A (zh) 保管裝置及保管方法
JP2015065259A (ja) ガス供給装置、自動倉庫、及びガス供給方法
JP5486030B2 (ja) 塗布装置
KR101387613B1 (ko) 디스플레이 기판 세정장치
CN108701607B (zh) 基板处理装置、基板处理方法及程序记录介质
JP2008060463A (ja) 実装機、実装ラインおよび実装機のエアブロー方法
KR100654816B1 (ko) 제진장치 및 그 방법
CN109843822B (zh) 玻璃基板的制造方法
KR100875881B1 (ko) 반도체 웨이퍼를 건식으로 세정하는 건식 세정장치
JP4989250B2 (ja) 基板生産方法および電子部品実装装置
JP2007217752A (ja) エッチング装置
JP2020021867A (ja) 基板処理装置及びその制御方法
CN109790064A (zh) 玻璃基板的制造方法
KR20080020035A (ko) 기판 처리 장치
CN115083951A (zh) 衬底处理装置及衬底处理方法
KR101209655B1 (ko) 비접촉 반송장치
JPH03152018A (ja) セラミックス部品の整列供給装置
KR101089634B1 (ko) 세정장치의 노즐모듈

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application