TW201711935A - 保管裝置及保管方法 - Google Patents
保管裝置及保管方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201711935A TW201711935A TW105127431A TW105127431A TW201711935A TW 201711935 A TW201711935 A TW 201711935A TW 105127431 A TW105127431 A TW 105127431A TW 105127431 A TW105127431 A TW 105127431A TW 201711935 A TW201711935 A TW 201711935A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- container
- storage
- purification
- storage rack
- loading
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/14—Stack holders or separators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67793—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with orientating and positioning by means of a vibratory bowl or track
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
本發明之課題,在於提供可一邊良好地保持容器內之環境一邊省去不必要之淨化處理之保管裝置。保管裝置(1)具備有:保管棚架(11),其保管容器(F);淨化裝置(12),其係設置於保管棚架,可對容器進行淨化處理;及淨化決定部(15),其根據朝向保管棚架搬入之容器之搬入來源、及自保管棚架搬出之容器之搬出目的地中之至少一者,來決定淨化處理之需要與否及條件中之至少一者。
Description
本發明係關於保管裝置及保管方法。
於半導體裝置、液晶裝置等各種裝置之製造工廠中,對矽晶圓、玻璃晶圓等基板實施薄膜之形成處理、氧化處理、蝕刻處理等各種處理來製造裝置。於進行上述各處理之處理裝置之間,將基板或處理所使用之光罩等物品收容於容器,並藉由搬送裝置搬送該容器。於搬送裝置與處理裝置之交接位置,設置有暫時保管容器之保管裝置(緩衝區、倉儲)(例如,參照下述之專利文獻1)。其次,藉由將搬送裝置所搬出之容器、及/或處理裝置接著要處理之物品之容器、先暫時保管於保管裝置,即可減少搬送裝置、處理裝置之待機時間,而可提高搬送效率及處理效率。
近年來,各種裝置之高積體的推廣,即便因氧化、污染等所導致之缺陷微小,亦成為使良率下降之重要原因。因此,對抑制氧化、抑制污染之要求變嚴格,且被要求可於保管裝置(例如保管倉庫)內對容器進行淨化處理。為了於保管裝置內對容器進行淨化處理,而使用如下之方法:於保管容器之保管棚架設置淨化裝置,且每當容器被載置於保管棚架時便利用淨化裝置來進行淨化處理。
[專利文獻1]日本專利第5083278號公報
然而,被搬入處理裝置之容器或自處理裝置所搬出之容器,存在有不需要在保管裝置進行淨化處理之情形。例如,存在有收容處理裝置之處理前之物品之容器需要淨化處理,但收容處理裝置之處理後之物品之容器不需要淨化處理之情形。相反地,亦存在有收容處理裝置之處理前之物品之容器不需要淨化處理,但收容處理裝置之處理後之物品之容器需要淨化處理之情形。於上述情形時,若於搬入時及搬出時之雙方進行淨化處理,則淨化處理所需之成本、時間便成為浪費。本發明係鑒於前述之實情而完成者,其目的在於提供可一邊良好地保持容器內之環境一邊省去不必要之淨化處理之保管裝置及保管方法。
本發明之保管裝置具備有:保管棚架,其保管容器;淨化裝置,其係設置於保管棚架,可對容器進行淨化處理;及淨化決定部,其根據朝向保管棚架搬入之容器之搬入來源、及自保管棚架搬出之容器之搬出目的地中之至少一者,來決定淨化處理需要與否及條件中之至少一者。
又,亦可為具備有進行朝向保管棚架之容器之搬入及自保管棚架之容器之搬出之入出庫裝置,淨化決定部根據朝向入出庫裝置之搬送指令,來決定淨化處理之需要與否者。又,亦可為將
容器保管於保管棚架,該容器係在被一併設置於處理容器所收容之物品之處理裝置且藉由搬送車所交接容器之搬送車用埠、與處理裝置之裝載埠之間被交接者,且淨化決定部根據對入出庫裝置之搬送車用埠與保管棚架之間之搬送指令、或對入出庫裝置之裝載埠與保管棚架之間之搬送指令,來決定淨化處理之需要與否者。又,亦可為於搬送指令為將容器自搬送車用埠朝向保管棚架搬送之指令之情形時,淨化決定部判斷搬入來源為搬送車用埠者。又,亦可為於搬送指令為將容器自搬送車用埠朝向保管棚架搬送之指令之情形時,淨化決定部判斷搬出目的地為裝載埠者。又,亦可為於搬送指令為將容器自裝載埠朝向保管棚架搬送之指令之情形時,淨化決定部判斷搬入來源為裝載埠者。又,亦可為於搬送指令為將容器自裝載埠朝向保管棚架搬送之指令之情形時,淨化決定部判斷搬出目的地為搬送車用埠者。又,亦可為淨化決定部將所判斷之搬出目的地之結果與資訊進行比對來決定淨化處理之需要與否者,該資訊係將搬出目的地與淨化處理之需要與否建立關聯而得。又,亦可為淨化決定部將所判斷之搬入來源之結果與資訊進行比對來決定淨化處理之需要與否者,該資訊係將搬入來源與淨化處理之需要與否建立關聯而得。
本發明之保管方法包含如下之內容:將容器保管於保管棚架;藉由被設置於保管棚架之淨化裝置來對容器進行淨化處理;及根據朝向保管棚架搬入之容器之搬入來源、及自保管棚架搬出之容器之搬出目的地中之至少一者,來決定淨化處理之需要與否及條件中之至少一者。
根據本發明,由於根據朝向保管棚架搬入之容器之搬入來源、及自保管棚架搬出之容器之搬出目的地中之至少一者來決定淨化處理之需要與否,因此可一邊良好地保持容器內之環境一邊省去不必要之淨化處理。又,於具備有進行朝向保管棚架之容器之搬入及自保管棚架之容器之搬出之入出庫裝置,且淨化決定部根據朝向入出庫裝置之搬送指令來決定淨化處理之需要與否之保管裝置中,由於利用入出庫裝置之動作所使用之搬送指令,因此可簡易地且確實地決定淨化處理之需要與否。又,於將在被一併設置於處理容器所收容之物品之處理裝置且藉由搬送車所交接容器之搬送車用埠與處理裝置之裝載埠之間被交接之容器保管於保管棚架,且淨化決定部根據對入出庫裝置之搬送車用埠與保管棚架之間之搬送指令、或對入出庫裝置之裝載埠與保管棚架之間之搬送指令來決定淨化處理之需要與否之保管裝置中,由於根據搬送車用埠或裝載埠與保管棚架之搬送指令,因此可確實地判斷搬入來源、搬出目的地,而可簡易地且確實地決定淨化處理之需要與否。又,於在搬送指令為將容器自搬送車用埠朝向保管棚架搬送之指令之情形時,淨化決定部判斷搬入來源為搬送車用埠之保管裝置中,可確實地判斷搬入來源。又,於在搬送指令為將容器自搬送車用埠朝向保管棚架搬送之指令之情形時,淨化決定部判斷搬出目的地為裝載埠之保管裝置中,可確實地判斷搬出目的地。又,於在搬送指令為將容器自裝載埠朝向保管棚架搬送之指令之情形時,淨化決定部判斷搬入來源為裝載埠之保管裝置中,可確實地判斷搬入來源。又,於在搬送指令為將容器自裝載埠朝向保管棚架搬送之指令之情形時,淨化決定部判斷搬出目的地為搬送車用埠之保管裝置中,可確實地判斷搬
出目的地。又,於淨化決定部將所判斷之搬出目的地之結果與參照資訊進行比對來決定淨化處理之需要與否,該參照資訊係將搬出目的地與淨化處理之需要與否建立關聯而得之保管裝置中,可簡易地且確實地決定淨化處理之需要與否。又,於淨化決定部將所判斷搬入來源之結果與參照資訊進行比對來決定淨化處理之需要與否,該參照資訊係將搬入來源與淨化處理之需要與否建立關聯而得之保管裝置中,可容易地且確實地決定淨化處理之需要與否。
1‧‧‧保管裝置
2‧‧‧處理裝置
3‧‧‧高架搬送車(搬送車)
4、5‧‧‧裝載埠
6、7‧‧‧入出庫埠(搬送車用埠)
11‧‧‧保管棚架
12‧‧‧淨化裝置
13‧‧‧移載裝置(入出庫裝置)
14‧‧‧保管控制裝置
15‧‧‧淨化決定部
16‧‧‧儲存部
21‧‧‧框架
22‧‧‧水平導件
23‧‧‧水平滑件
24‧‧‧鉛垂導件
25‧‧‧鉛垂滑件
26‧‧‧臂
26a‧‧‧把持部
27‧‧‧移載控制部
28‧‧‧驅動部
31‧‧‧開口
32‧‧‧本體部
33‧‧‧蓋部
34‧‧‧凸緣部
35‧‧‧氣體導入埠
36‧‧‧氣體排氣埠
41‧‧‧淨化噴嘴
42‧‧‧排氣噴嘴
43‧‧‧流量控制裝置
44‧‧‧淨化控制部
45‧‧‧配管
46‧‧‧氣體源
47‧‧‧配管
48‧‧‧氣體排氣
49‧‧‧在位感測器
51‧‧‧上位控制裝置
D1、D2、D3、D4‧‧‧參照資訊
F‧‧‧容器
Fa‧‧‧內部
Fb‧‧‧底面
G1‧‧‧淨化氣體
Q1、Q2‧‧‧淨化氣體之流量
S1、S2、S3、S4、S11、S12、S13、S14‧‧‧步驟
SYS‧‧‧製造系統
T1、T2‧‧‧供給時間
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1係表示應用實施形態之保管裝置之製造系統之一例的圖。
圖2係表示實施形態之淨化裝置的圖。
圖3係表示實施形態之製造系統的方塊圖。
圖4(A)至(D)係表示實施形態之參照資訊的圖。
圖5(A)及(B)係表示實施形態之淨化方法的流程圖。
以下,一邊參照圖式一邊對實施形態進行說明。於以下各圖中,適當地使用XYZ座標系統說明圖中之方向。於該XYZ座標系統中,將鉛垂方向設為Z方向,將水平方向設為X、Y方向。
圖1係表示應用實施形態之保管裝置1之製造系統SYS之一例的圖。製造系統SYS製造半導體裝置、液晶裝置等各種裝置。製造系統SYS,例如於矽晶圓等之基板形成半導體元件、佈線、絕緣膜等構造物而製造半導體裝置。製造系統SYS具備有保管裝置1、處理裝置2、及搬送車(高架搬送車3)。
處理裝置2執行製造裝置之步驟之處理。處理裝置2
例如為成膜裝置、塗佈/顯影裝置、曝光裝置、蝕刻裝置等。對處理裝置2,經由裝載埠4、5將收容有關於處理之物品之容器F搬入、搬出。關於處理之物品,例如為處理對象之基板、或處理所使用之物品(例如光罩)等。處理裝置2於裝載埠4接收容器F,取出被收容於容器F之基板,並對基板實施既定之處理。又,處理裝置2將處理後之基板再次收容於容器F,並交給裝載埠5。
高架搬送車3,例如為OHT(Overhead Hoist Transport;高架式傳送)車輛等,可沿著被設置於設備之頂壁(未圖示)之軌道(未圖示)移動。高架搬送車3藉由保持(例如把持)容器F並進行移動,而於保管裝置1之外部搬送容器F。例如,高架搬送車3搬送收容有關於處理裝置2之處理之物品之容器F。又,高架搬送車3接收收容有經處理裝置2處理後之物品之容器F,並將該容器F搬送至其他之處理裝置等。高架搬送車3於搬送車用埠(入出庫埠6、7)中,進行容器F之交接。例如,高架搬送車3在入出庫埠6(入庫埠)交出被搬入至處理裝置2之容器F,並在入出庫埠7(出庫埠)接收自處理裝置2被搬出之容器F。
保管裝置1為工具緩衝區等,被一併設置於處理裝置2。保管裝置1係配置於高架搬送車3與處理裝置2之間之搬送路徑。保管裝置1保管在藉由高架搬送車3所交接容器F之入出庫埠6、7與處理裝置2之裝載埠4、5之間被交接之容器F。保管裝置1在高架搬送車3將容器F搬送至入出庫埠6時接收容器F,並在交給處理裝置2之前暫時保管該容器F。藉此,使入出庫埠6成為可接受下一個容器F之狀態。又,保管裝置1暫時保管自處理裝置2所搬出之容器F,並於入出庫埠7空閒之情形時,交給入出庫埠7。
藉此,使入出庫埠7成為高架搬送車3可接收容器F之狀態。如此,藉由將容器F暫時保管於保管裝置1,可減少高架搬送車3之待機時間,而使搬送效率變高。又,保管裝置1在暫時保管自高架搬送車3所接收之容器F後,於處理裝置2之裝載埠4空閒之情形時,將容器F交給裝載埠4。藉此,處理裝置2可於處理結束後迅速地接收下一個容器F。又,保管裝置1於處理裝置2將容器F搬出至裝載埠5時,接收該容器F並暫時保管。藉此,處理裝置2可將下一個容器F交給裝載埠5。如此,藉由將容器F暫時保管於保管裝置1,可減少處理裝置2之待機時間,使處理效率變高。
其次,對保管裝置1之各部進行說明。保管裝置1具備有保管棚架11、被設置於保管棚架11之淨化裝置12(亦顯示於後述之圖2中)、入出庫裝置(移載裝置13)、及保管控制裝置14。保管控制裝置14總括地控制保管裝置1之各部。於保管控制裝置14設置有淨化決定部15及儲存部16。
保管棚架11係於高度方向(Z方向)上排列1段或2段以上而配置,並於水平方向(X方向)上排列複數個而配置。複數個保管棚架11分別由保管裝置1之框架21所支撐。於複數個保管棚架11分別可載置容器F。複數個保管棚架11分別為可保持藉由淨化裝置12所淨化處理後之容器F之棚架。保管裝置1係於Z方向上多段地配置有裝載埠4、5、保管棚架11、入出庫埠6、7之構造,且於下段配置有裝載埠4、5,於中段配置有保管棚架11,並於上段配置有入出庫埠6、7。再者,保管棚架11之個數及配置並無限定,保管棚架11之個數及配置係任意地設定。
移載裝置13於保管裝置1之內部(例如由框架21所
包圍之空間)搬送容器F。移載裝置13可於入出庫埠6、7與保管棚架11之間搬送容器F,而且可於裝載埠4、5與保管棚架11之間搬送容器F。例如,移載裝置13將被交給入出庫埠6之容器F搬入保管棚架11,自保管棚架11搬出容器F並交給裝載埠4。於該情形時,向保管棚架11搬入之容器F之搬入來源為入出庫埠6,而自保管棚架11搬出之容器F之搬出目的地為裝載埠4。又,移載裝置13可將被交給裝載埠5之容器F搬入保管棚架11,並自保管棚架11將容器F搬出並交給入出庫埠7。於該情形時,向保管棚架11搬入之容器F之搬入來源為裝載埠5,而自保管棚架11搬出之容器F之搬出目的地為入出庫埠7。
移載裝置13具備有水平導件22、水平滑件23、鉛垂導件24、鉛垂滑件25、臂26、及移載控制部27。水平導件22係安裝於框架21,並朝X方向延伸。水平滑件23可沿著水平導件22朝X方向移動。鉛垂導件24係安裝於水平滑件23,並朝Z方向延伸。鉛垂導件24於水平滑件23移動時,與水平滑件23一起朝X方向移動。鉛垂滑件25可沿著鉛垂導件24朝Z方向移動。臂26係安裝於鉛垂滑件25。臂26於水平滑件23移動時,與水平滑件23及鉛垂滑件25一起朝X方向移動。又,臂26於鉛垂滑件25移動時,與鉛垂滑件25一起朝Z方向移動。臂26係具有1個或2個以上之關節之機械臂,其前端側成為U字狀之把持部26a。臂26例如可藉由關節之伸縮,使把持部26a朝X方向及Y方向移動。把持部26a係插入至容器F之凸緣部34(亦顯示於後述之圖2中)之下,以把持容器F。臂26藉由於利用把持部26a把持容器F之狀態下使關節伸縮,而可朝X方向及Y方向移動容器F。再者,亦可藉
由水平滑件23之移動使容器F朝X方向移動。又,移載裝置13於把持部26a把持有容器F之狀態下,藉由水平滑件23之移動、鉛垂滑件25之移動,而可朝X方向及Z方向移動容器F。
移載控制部27分別控制水平滑件23之驅動部、鉛垂滑件25之驅動部、及臂26之驅動部。於後述之圖3中,以符號28表示該等驅動部。移載控制部27係與保管控制裝置14可通信地連接,且根據自保管控制裝置14所供給之搬送指令來控制上述驅動部。搬送指令係指定搬送容器F之起點及終點,並要求容器F之搬送之指令。再者,移載裝置13並不限定於上述構成,亦可為例如將容器F之底面捧起而保持容器F並搬送容器F者。
圖2係表示淨化裝置12之圖。圖2雖顯示FOUP(Front Opening Unified Pod;前開式晶圓傳送盒)來作為容器F之一例,但容器F亦可為標準機械介面(SMIF,Standard Mechanical Inter Face)晶圓盒、光罩傳送盒等。容器F具備有於前表面具有開口31之箱狀之本體部32、及閉塞開口31之蓋部33。晶圓等物品係經由開口31而被收容於容器F之內部Fa(內部空間、收容空間)。於本體部32之上部,設置有凸緣部34。本體部32於其底面Fb側具備有定位用之凹部(未圖示)。於保管棚架11之上表面設置定位用銷(未圖示)。於將容器F載置於保管棚架11時,保管棚架11之上表面之銷進入至容器F之底面Fb側之凹部,使容器F被定位於保管棚架11。容器F之本體部32,於底面Fb側具備有氣體導入埠35及氣體排氣埠36。
於氣體導入埠35,例如設置有氣體導入口、過濾器、及止回閥。氣體導入口連通於本體部32之內部Fa與外部。氣體導
入口之內側係對容器F之內部Fa所供給之淨化氣體G1之流路,過濾器係設置於該流路。過濾器例如為粒子過濾器,將通過氣體導入口之氣體所包含之塵埃去除。氣體導入埠35之止回閥,抑制氣體自容器F之內部Fa經由氣體導入口朝向外部流出。於氣體排氣埠36,例如設置有排氣口、止回閥、及過濾器。排氣口連通於本體部32之內部Fa與外部。氣體排氣埠36之止回閥,抑制氣體自容器F之外部經由排氣口朝向內部Fa流入。過濾器例如為粒子過濾器,將通過排氣口之氣體所包含之塵埃去除。通過排氣口之氣體,於淨化處理剛開始之後,淨化處理前之容器F之內部Fa之環境氣體之比率較高,且自淨化處理之開始隨著時間經過淨化氣體G1之比率便會變高。
淨化裝置12係設置於保管棚架11,可對容器F進行淨化處理。淨化裝置12具備有淨化噴嘴41、排氣噴嘴42、流量控制裝置43、及淨化控制部44。淨化噴嘴41及排氣噴嘴42係設置於保管棚架11之上表面。淨化噴嘴41及排氣噴嘴42係在將容器F載置於保管棚架11後,分別以與氣體導入口、排氣口連接之方式被配置。容器F之氣體導入口,在容器F載置於保管棚架11後,經由淨化噴嘴41被連接於配管45,並進一步經由流量控制裝置43而與氣體源46連接。排氣噴嘴42係經由配管47被連接於淨化氣體G1之排氣路徑(氣體排氣48)。
氣體源46供給淨化氣體G1。淨化氣體G1之種類,係根據被收容於容器F之收容物(物品)而選擇。例如,使用對收容物之氧化抑制、抑制分子污染等之氣體、或使容器F內部之水分減少之氣體等。例如,於收容物為矽晶圓之情形時,使用氮氣等對收
容物而言活性極低之氣體來作為淨化氣體G1。藉由氮氣被供給至容器F之內部Fa,使含有氧之環境氣體自容器F之內部朝向外部被排出(去除),從而抑制(防止)矽晶圓被氧化。又,於收容物為光罩之情形時,使用潔淨乾燥空氣(CDA;Clean Dry Air)等乾燥氣體來作為淨化氣體G1。藉由潔淨乾燥空氣被供給至容器F之內部Fa,使含有水分之環境氣體自容器F之內部朝向外部被排出(去除),從而抑制(防止)水分附著於光罩及暴露於對收容物而言有害之氣體。氣體源46既可為保管裝置1之一部分,亦可為保管裝置1外部之裝置,亦可為例如設置有保管裝置1之設備之一部分。
於對容器F進行淨化處理時,來自氣體源46之淨化氣體G1係經由流量控制裝置43及配管45,自容器F之氣體導入口被供給至內部Fa,而被填充於容器F之內部Fa。又,內部Fa之氣體係自排氣口被排出至容器F之外部,經由配管45並藉由氣體排氣48而被排氣至外部。再者,氣體排氣48可設置有藉由泵等來抽吸氣體之裝置。又,容器F亦可不具備氣體排氣埠36,於該情形時,淨化裝置12亦可不具備排氣噴嘴42。例如,若容器F之內部Fa之壓力成為閾值以上,由於容器F之內部Fa之氣體便會自開口31與蓋部33之間隙等向外部洩漏,因此即便於無氣體排氣埠36之情形時,亦可將容器F之內部Fa之氣體向外部排氣。
流量控制裝置43對被連接於容器F之配管45(容器F之氣體導入口與氣體源46之間之流路)之淨化氣體G1之流量進行控制。流量控制裝置43例如為質量流量控制器,且於其內部具有供淨化氣體G1流動之流路。於流量控制裝置43之內部之流路,例如設置有利用自發熱型電阻器之流量計、電磁閥等之流量控制閥。
流量控制裝置43依據流量計之測量結果對電磁閥進行反饋控制,而使其內部之淨化氣體G1之流量接近目標值。流量控制裝置43控制配管45之淨化氣體G1之流量,藉此控制自氣體源46朝向淨化噴嘴41所供給之淨化氣體G1之流量。流量控制裝置43係與淨化控制部44可通信地連接,並根據自淨化控制部44所供給之控制信號來控制淨化氣體G1之流量。
於保管棚架11設置有檢測容器F被載置之情形之在位感測器49(在庫感測器)。在位感測器49係按鈕感測器等接觸型感測器,藉由被容器F之底面按下而檢測出容器F被載置於保管棚架11之情形。在位感測器49係與淨化控制部44可通信地連接,並將其檢測結果供給至淨化控制部44。淨化控制部44係與保管控制裝置14可通信地連接,並根據自保管控制裝置14所供給之指令來控制流量控制裝置43,使其執行淨化處理。
圖3係表示實施形態之製造系統SYS的方塊圖。製造系統SYS具備有上位控制裝置51。上位控制裝置51為MES(製造執行系統;Manufacturing Execution System)、MCS(物料管理系統;Material Control System、Material Handling Control System)等。上位控制裝置51總括地控制保管裝置1、處理裝置2、及高架搬送車3。再者,圖3雖代表性地表示被設置於製造系統SYS之1個處理裝置2,但實際上於製造系統SYS設置有複數個處理裝置,且上位控制裝置51控制複數個處理裝置。上位控制裝置51對高架搬送車3供給控制指令,使高架搬送車3搬送容器F。又,上位控制裝置51對處理裝置2供給控制指令,使處理裝置2執行處理。又,上位控制裝置51對保管裝置1供給控制指令,使其執行與高架搬
送車3之容器F之交接、及與處理裝置2之容器F之交接等。保管裝置1之保管控制裝置14根據來自上位控制裝置51之控制指令,對移載裝置13之移載控制部27供給搬送指令,而使移載裝置13搬送容器F。
然而,交給處理裝置2之容器F、或自處理裝置2所接收之容器F,存在有不需要利用保管裝置1之淨化裝置12所進行之淨化處理之情形。例如,存在有在處理裝置2之處理前雖必須實施淨化處理,但於搬送處理後之物品時可不必對容器F實施淨化處理之情形。於該情形時,雖需要對交給處理裝置2之容器F之淨化處理,但不需要對自處理裝置2所接收之容器F之淨化處理,若對對應於處理後之容器F進行淨化處理,成本、時間便會成為浪費。因此,於保管裝置1中,淨化決定部15根據朝向保管棚架11搬入之容器F之搬入來源、及自保管棚架11搬出之容器F之搬出目的地中之至少一者,來決定淨化處理之需要與否。又,保管控制裝置14對經淨化決定部15決定為需要淨化處理之容器F,執行利用淨化裝置12之淨化處理,並對經淨化決定部15決定為不需要淨化處理之容器F,不執行利用淨化裝置12之淨化處理。
再者,交給處理裝置2之容器F、或自處理裝置2所接收之容器F,存在有於利用保管裝置1之淨化裝置12所進行之淨化處理中,即便淨化氣體之供給量較少亦無問題之情形。例如,存在有雖對交給處理裝置2之容器F、及自處理裝置2所接收之容器F中之任一者均必須進行淨化處理,但交給處理裝置2之容器F在被搬送至保管裝置1之前已預先實施淨化處理,而只要在保管裝置1進行於搬送中淨化氣體洩漏之量的淨化處理即可。因此,淨化決
定部15亦可根據朝向保管棚架11搬入之容器F之搬入來源、及自保管棚架11搬出之容器F之搬出目的地中之至少一者,來決定淨化處理之條件。淨化處理之條件例如為淨化氣體之流量、淨化氣體之供給時間等。
淨化決定部15根據對移載裝置13之入出庫埠6、7與保管棚架11之間之搬送指令、或對移載裝置13之裝載埠4、5與保管棚架11之間之搬送指令,來決定淨化處理之需要與否。此處,於搬送指令為將容器F自入出庫埠6朝向保管棚架11搬送之指令之情形時,由於該容器F於暫時被保管之後會被交給處理裝置2,因此成為收容利用處理裝置2所進行處理前之物品。又,於搬送指令為將容器F自裝載埠5朝向保管棚架11搬送之指令之情形時,該容器F成為收容利用處理裝置2所進行處理後之物品。對於利用處理裝置2所進行處理前之物品之淨化處理之需要與否、及對利用處理裝置2所進行處理後之物品之淨化處理之需要與否,由於根據處理裝置2之處理之種類等可預先得知,因此,可根據搬送指令來決定淨化處理之需要與否。淨化決定部15根據搬送指令來判斷容器F之搬入來源及搬出目的地,並將其結果與參照資訊進行比對。參照資訊係將搬入來源與淨化處理之需要與否建立關聯所得到之資訊、或將搬出目的地與淨化處理之需要與否建立關聯所得到之資訊。參照資訊係儲存於儲存部16,而淨化決定部15將判斷搬入來源、搬出目的地之結果與自儲存部16所取得之參照資訊進行比對,藉此決定淨化處理之需要與否。
圖4係表示實施形態之參照資訊之例的圖。圖4(A)之參照資訊D1係將朝向保管棚架11之搬入來源與淨化處理之需要
與否建立關聯而得到之表格資料。此處,設為於處理裝置2之處理前不需要淨化處理,而於處理裝置2之處理後需要淨化處理。在參照資訊D1中,於「朝向保管棚架之搬入來源」之項目為「入出庫埠」之情形時,該容器F由於對應於處理裝置2之處理前,因此「淨化處理之需要與否」之項目為「不需要」。又,於「朝向保管棚架之搬入來源」之項目為「裝載埠」之情形時,該容器F由於對應於處理裝置2之處理後,因此「淨化處理之需要與否」之項目為「需要」。
又,亦可如圖4(B)之參照資訊D2,使用將朝向保管棚架11之搬出目的地與淨化處理之需要與否建立關聯而得到之表格資料。在參照資訊D2中,於「自保管棚架之搬出目的地」為「入出庫埠」之情形時,由於在參照資訊D1中「朝向保管棚架之搬入來源」對應於「裝載埠」,因此「淨化處理之需要與否」之項目為「需要」。又,在參照資訊D2中「自保管棚架之搬出目的地」為「裝載埠」之情形時,由於在參照資訊D1之「向保管棚架之搬入來源」對應於「入出庫埠」,因此「淨化處理之需要與否」之項目為「不需要」。
圖4(C)之參照資訊D3係將朝向保管棚架11之搬入來源與淨化處理之條件建立關聯而得到之表格資料。此處,設為淨化處理之條件為淨化氣體之流量及供給時間。於「向保管棚架之搬入來源」為「入出庫埠」之情形時,「淨化處理之條件」之「淨化氣體之流量」為「Q1」,而「供給時間」為「T1」。又,於「向保管棚架之搬入來源」為「裝載埠」之情形時,「淨化處理之條件」之「淨化氣體之流量」為「Q2」,而「供給時間」為「T2」。此處,對
應於處理裝置2之處理前之容器F,係設為淨化處理之程度可較對應於處理後之容器F更輕(淨化氣體之供給量較少)者。由於對應於處理前之容器F「朝向保管棚架之搬入來源」為「入出庫埠」,而對應於處理後之容器F,「朝向保管棚架之搬入來源」為「裝載埠」,因此Q1被設定為少於Q2,或者T1被設定為短於T2。再者,亦可取代圖4(A)等之「淨化處理之需要與否」,而使用「淨化處理之條件」來表示淨化處理之需要與否,例如,亦可藉由將「淨化氣體之流量」及「供給時間」中之至少一者設為0,來表示不需要淨化處理。
圖4(D)之參照資訊D4係將朝向保管棚架11之搬入來源與淨化處理之需要與否及條件建立關聯而得到之表格資料。於「朝向保管棚架之搬入來源」為「入出庫埠」之情形時,「淨化處理之需要與否」為「不需要」,而「淨化處理之條件」之「淨化氣體之流量」及「供給時間」均為「0」。又,於「向保管棚架之搬入來源」為「裝載埠」之情形時,「淨化處理之需要與否」為「需要」,「淨化處理之條件」之「淨化氣體之流量」為「Q2」,而「供給時間」為「T2」。
其次,根據前述之保管裝置1之動作,對實施形態之淨化方法進行說明。圖5(A)係表示實施形態之淨化方法的流程圖,圖5(B)係表示圖5(A)之步驟S1之處理之一例的流程圖。於圖5(A)之步驟S1中,淨化決定部15決定淨化處理之需要與否。如圖5(B)所示,於步驟S1之步驟S11中,淨化決定部15取得對移載裝置13之搬送指令。又,於步驟S12中,淨化決定部15根據所取得之搬送指令,來判斷朝向保管棚架11搬入之容器F之搬入來源。又,
淨化決定部15於步驟S13中自儲存部16取得參照資訊(參照圖4),並於步驟S14中,將朝向保管棚架11搬入之容器F之搬入來源與參照資訊進行比對,來決定淨化處理之需要與否。
其次,於圖5(A)之步驟S2中,保管控制裝置14判定是否執行淨化處理。保管控制裝置14於淨化決定部15決定需要進行淨化處理之情形時,判定執行淨化處理(步驟S2;是),並於步驟S3中,藉由對淨化控制部44供給要求淨化處理之執行之控制指令,而執行淨化處理。又,保管控制裝置14於淨化決定部15決定不需要進行淨化處理之情形時,判定不執行淨化處理(步驟S2;否)。於步驟S4之處理後,或於判定不執行淨化處理之情形時(步驟S2;否),保管裝置1於保管棚架11中保管容器F。
於前述之實施形態中,保管控制裝置14例如包含電腦系統。保管控制裝置14讀出被儲存於儲存部16之程式,並按照該控制程式執行各種處理。該控制程式例如使電腦執行包含如下之控制:將容器F保管於保管棚架11;藉由被設置於保管棚架11之淨化裝置12對容器F進行淨化處理;及根據朝向保管棚架11搬入之容器F之搬入來源、及自保管棚架11搬出之容器F之搬出目的地中之至少一者來決定淨化處理之需要與否及條件中之至少一者。該程式亦可被記錄於電腦可讀取之儲存媒體而被提供。
再者,於前述之實施形態中,淨化決定部15雖根據朝向移載裝置13之搬送指令來決定淨化處理之需要與否,但亦可根據其他資訊來決定淨化處理之需要與否。例如,保管裝置1亦可自上位控制裝置51或處理裝置2取得容器F之資訊等,並根據該資訊來決定淨化處理之需要與否。容器F之資訊例如與容器F之個
別之ID(識別;Identification)等建立關聯,而包含被收容於容器F之物品之種類、處理之階段等之資訊。
1‧‧‧保管裝置
2‧‧‧處理裝置
3‧‧‧高架搬送車(搬送車)
4‧‧‧裝載埠
5‧‧‧裝載埠
6‧‧‧入出庫埠(搬送車用埠)
7‧‧‧入出庫埠(搬送車用埠)
11‧‧‧保管棚架
12‧‧‧淨化裝置
13‧‧‧移載裝置(入出庫裝置)
14‧‧‧保管控制裝置
15‧‧‧淨化決定部
16‧‧‧儲存部
21‧‧‧框架
22‧‧‧水平導件
23‧‧‧水平滑件
24‧‧‧鉛垂導件
25‧‧‧鉛垂滑件
26‧‧‧臂
26a‧‧‧把持部
27‧‧‧移載控制部
34‧‧‧凸緣部
F‧‧‧容器
SYS‧‧‧製造系統
X、Y、Z‧‧‧方向
Claims (10)
- 一種保管裝置,其具備有:保管棚架,其保管容器;淨化裝置,其係設置於上述保管棚架,可對上述容器進行淨化處理;及淨化決定部,其根據朝向上述保管棚架搬入之上述容器之搬入來源、及自上述保管棚架搬出之上述容器之搬出目的地中之至少一者,來決定上述淨化處理之需要與否及條件中之至少一者。
- 如請求項1之保管裝置,其中,其具備有進行朝向上述保管棚架之上述容器之搬入及自上述保管棚架之上述容器之搬出之入出庫裝置,上述淨化決定部根據朝向上述入出庫裝置之搬送指令,來決定上述淨化處理之需要與否。
- 如請求項2之保管裝置,其中,將上述容器保管於上述保管棚架,該容器係在被一併設置於處理上述容器所收容之物品之處理裝置且藉由搬送車所交接之上述容器之搬送車用埠、與上述處理裝置之裝載埠之間被交接者,且上述淨化決定部根據對上述入出庫裝置之上述搬送車用埠與上述保管棚架之間之上述搬送指令、或對上述入出庫裝置之上述裝載埠與上述保管棚架之間之上述搬送指令,來決定上述淨化處理之需要與否。
- 如請求項3之保管裝置,其中,於上述搬送指令為將上述容器自上述搬送車用埠朝向上述保管棚架搬送之指令之情形時,上述淨化決定部判斷上述搬入來源為上述搬送車用埠。
- 如請求項3或4之保管裝置,其中,於上述搬送指令為將上述容器自上述搬送車用埠朝向上述保管棚架搬送之指令之情形時,上述淨化決定部判斷上述搬出目的地為上述裝載埠。
- 如請求項3之保管裝置,其中,於上述搬送指令為將上述容器自上述裝載埠朝向上述保管棚架搬送之指令之情形時,上述淨化決定部判斷上述搬入來源為上述裝載埠。
- 如請求項3或6之保管裝置,其中,於上述搬送指令為將上述容器自上述裝載埠朝向上述保管棚架搬送之指令之情形時,上述淨化決定部判斷上述搬出目的地為上述搬送車用埠。
- 如請求項5之保管裝置,其中,上述淨化決定部將所判斷之上述搬出目的地之結果與參照資訊進行比對來決定上述淨化處理之需要與否,該參照資料係將上述搬出目的地與上述淨化處理之需要與否建立關聯而得。
- 如請求項8之保管裝置,其中,上述淨化決定部將所判斷之上述搬入來源之結果與參照資訊進行比對來決定上述淨化處理之需要與否,該參照係資料係將上述搬入來源與上述淨化處理之需要與否建立關聯而得。
- 一種保管方法,其包含如下之內容:將容器保管於保管棚架;藉由被設置於上述保管棚架之淨化裝置來對上述容器進行淨化處理;及根據朝向上述保管棚架搬入之上述容器之搬入來源、及自上述保管棚架搬出之上述容器之搬出目的地中之至少一者,來決定上述淨 化處理之需要與否及條件中之至少一者。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-168594 | 2015-08-28 | ||
JP2015168594 | 2015-08-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201711935A true TW201711935A (zh) | 2017-04-01 |
TWI665142B TWI665142B (zh) | 2019-07-11 |
Family
ID=58187218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105127431A TWI665142B (zh) | 2015-08-28 | 2016-08-26 | Storage device and storage method |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10882697B2 (zh) |
EP (1) | EP3343597B1 (zh) |
JP (1) | JP6414338B2 (zh) |
KR (1) | KR20180032624A (zh) |
CN (1) | CN107924857B (zh) |
IL (1) | IL257595B (zh) |
SG (1) | SG11201801385XA (zh) |
TW (1) | TWI665142B (zh) |
WO (1) | WO2017038237A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI724380B (zh) * | 2018-09-27 | 2021-04-11 | 南韓商大福自動化潔淨設備公司 | 設備前端模組 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017033546A1 (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 村田機械株式会社 | パージ装置、パージストッカ、及びパージ方法 |
DE102016205597B4 (de) * | 2016-04-05 | 2022-06-23 | Fabmatics Gmbh | Purge-Messsystem für FOUPs |
US11807458B2 (en) * | 2018-05-23 | 2023-11-07 | Daifuku Co., Ltd. | Picking system |
JP7090513B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2022-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びパージ方法 |
US11984335B2 (en) * | 2021-12-29 | 2024-05-14 | Applied Materials, Inc. | FOUP or cassette storage for hybrid substrate bonding system |
CN114493323A (zh) * | 2022-02-11 | 2022-05-13 | 内蒙古中科装备有限公司 | 储氢容器的紧急吹扫方法、系统及介质 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5715612A (en) * | 1995-08-17 | 1998-02-10 | Schwenkler; Robert S. | Method for precision drying surfaces |
JP2000003955A (ja) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ収納装置 |
JP2003092345A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-28 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法 |
JP2009049286A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Panasonic Corp | 半導体装置の製造管理装置および製造管理方法 |
JP4692584B2 (ja) * | 2008-07-03 | 2011-06-01 | 村田機械株式会社 | パージ装置 |
JP2010241515A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Murata Machinery Ltd | 保管倉庫 |
JP5083278B2 (ja) | 2009-06-15 | 2012-11-28 | 村田機械株式会社 | 装置前自動倉庫 |
FR2954583B1 (fr) * | 2009-12-18 | 2017-11-24 | Alcatel Lucent | Procede et dispositif de pilotage de fabrication de semi conducteurs par mesure de contamination |
CN102194730B (zh) * | 2010-03-15 | 2015-08-05 | 三星电子株式会社 | 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备 |
CN103548130B (zh) * | 2011-05-25 | 2016-08-17 | 村田机械株式会社 | 载入机装置、搬运系统、以及容器搬出方法 |
JP5716968B2 (ja) * | 2012-01-04 | 2015-05-13 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備 |
JP5598734B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2014-10-01 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備 |
JP6115291B2 (ja) * | 2012-06-20 | 2017-04-19 | Tdk株式会社 | ロードポート装置及びefemシステム |
US9695509B2 (en) * | 2012-10-23 | 2017-07-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, purging apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium |
JP5884780B2 (ja) | 2013-06-26 | 2016-03-15 | 株式会社ダイフク | 保管設備 |
JP5884779B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2016-03-15 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備 |
JP6044467B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2016-12-14 | 株式会社ダイフク | 保管システム |
JP6403431B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2018-10-10 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、流量監視方法及び半導体装置の製造方法並びに流量監視プログラム |
-
2016
- 2016-07-04 SG SG11201801385XA patent/SG11201801385XA/en unknown
- 2016-07-04 CN CN201680049177.8A patent/CN107924857B/zh active Active
- 2016-07-04 WO PCT/JP2016/069770 patent/WO2017038237A1/ja active Application Filing
- 2016-07-04 IL IL257595A patent/IL257595B/en unknown
- 2016-07-04 KR KR1020187005227A patent/KR20180032624A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-07-04 EP EP16841269.0A patent/EP3343597B1/en active Active
- 2016-07-04 JP JP2017537615A patent/JP6414338B2/ja active Active
- 2016-07-04 US US15/755,131 patent/US10882697B2/en active Active
- 2016-08-26 TW TW105127431A patent/TWI665142B/zh active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI724380B (zh) * | 2018-09-27 | 2021-04-11 | 南韓商大福自動化潔淨設備公司 | 設備前端模組 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107924857A (zh) | 2018-04-17 |
JPWO2017038237A1 (ja) | 2018-08-02 |
EP3343597A4 (en) | 2019-05-01 |
JP6414338B2 (ja) | 2018-10-31 |
US20180244470A1 (en) | 2018-08-30 |
EP3343597A1 (en) | 2018-07-04 |
US10882697B2 (en) | 2021-01-05 |
EP3343597B1 (en) | 2022-04-20 |
TWI665142B (zh) | 2019-07-11 |
IL257595B (en) | 2022-07-01 |
KR20180032624A (ko) | 2018-03-30 |
IL257595A (en) | 2018-04-30 |
CN107924857B (zh) | 2022-04-05 |
SG11201801385XA (en) | 2018-03-28 |
WO2017038237A1 (ja) | 2017-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201711935A (zh) | 保管裝置及保管方法 | |
JP6562078B2 (ja) | パージ装置、パージストッカ、及びパージ方法 | |
EP3104401B1 (en) | Purge device and purge method | |
TWI699847B (zh) | 淨化裝置、淨化倉儲及淨化方法 | |
TWI643684B (zh) | Purification storage and purification method | |
JP6813097B2 (ja) | 保管システムと保管システムでのパージ方法 | |
TWI584351B (zh) | Liquid container exchange device, container-mounted module and exchange solution of chemical liquid container, substrate processing device | |
KR102521265B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 퍼지 방법 | |
CN107922114B (zh) | 净化装置、净化储料器、以及清洁方法 | |
JP5987807B2 (ja) | 薬液容器交換装置、容器載置モジュール及び薬液容器の交換方法 | |
JP2008100805A (ja) | 基板保管庫 | |
JP5987808B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2008100802A (ja) | 基板保管庫 |