KR101852705B1 - 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 처리액 공급 라인을 세정할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 기판 처리 시스템은, 기판 W를 처리하는 기판 처리 장치(1)와, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)을 세정하는 플러싱 장치를 구비하고 있다. 플러싱 장치는, 분배 라인(93)에 접속된 세정액 공급 라인(99)과, 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92)에 공급된 세정액을 액체 폐기 개소(100)에까지 유도하는 드레인 기구(101)와, 처리액 또는 세정액 중 어느 한쪽이 분배 라인(93) 내를 흐르는 것을 허용하는 공급 전환 밸브(104)와, 드레인 기구(101) 및 공급 전환 밸브(104)의 동작을 제어하는 동작 제어부(30)를 구비한다.

Description

기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 관한 것이며, 특히 처리액을 사용하여 기판을 처리하고, 또한 처리액 공급 라인을 세정할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공장 내에는, 웨이퍼를 연마하여 세정하는 기판 처리 장치가 복수 설치된다. 최근의 제조 공장에서는, 연마액이나 약액 등의 처리액을 이들 복수의 기판 처리 장치에 분배하는 집중 공급 시스템이 채용되고 있다. 이 집중 공급 시스템에 의하면, 제조 공장 내에 설치되어 있는 순환 라인을 통해 처리액이 순환되고, 순환 라인으로부터 연장되는 분기 라인을 통해 각각의 기판 처리 장치에 처리액이 공급된다.
기판 처리 장치에 공급된 처리액은, 웨이퍼가 처리(즉 연마 및 세정)되고 있는 한 기판 처리 장치 내를 계속해서 흐른다. 그러나, 웨이퍼가 처리되고 있지 않을 때, 처리액은 기판 처리 장치 내에 설치된 배관 내에 머문다. 웨이퍼의 처리가 장시간 행해지지 않으면, 처리액은 배관 내에서 침강한다. 그 결과, 처리액의 농도 분포가 변화되거나, 또는 처리액에 포함되는 지립 등의 입자가 응집하여 큰 입자(이하, 조대 입자라 함)를 형성하는 경우가 있다. 농도 분포가 변화된 처리액은 기판의 처리 결과에 악영향을 미치는 원인으로 된다. 또한, 웨이퍼의 처리 시에 조대 입자가 웨이퍼에 접촉하면, 웨이퍼의 표면에 스크래치가 발생해 버리는 경우가 있다.
일본 특허 공개 제2007-229845호 공보 일본 특허 공개 평9-29637호 공보 일본 특허 공개 제2004-358587호 공보 일본 특허 공개 제2000-280170호 공보 일본 특허 공개 제2002-154057호 공보
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 본래의 성질을 발휘한 처리액을 웨이퍼 등의 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서 당해 기판을 처리할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 형태는, 처리액 공급 라인에 접속된 처리액 공급 노즐로부터 처리액을 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서, 당해 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 처리액 공급원과 상기 처리액 공급 라인을 접속하는 분배 라인과, 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하는 플러싱 장치를 구비하고, 상기 플러싱 장치는, 상기 분배 라인에 접속된 세정액 공급 라인과, 상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인에 공급된 세정액을 액체 폐기 개소에까지 유도하는 드레인 기구와, 상기 분배 라인 및 상기 세정액 공급 라인에 설치되며, 상기 처리액 또는 상기 세정액 중 어느 한쪽이 상기 분배 라인 내를 흐르는 것을 허용하는 공급 전환 밸브와, 상기 드레인 기구 및 상기 공급 전환 밸브의 동작을 제어하는 동작 제어부를 구비하고, 상기 분배 라인 및 상기 공급 전환 밸브는, 상기 기판 처리 장치의 밖에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템이다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 드레인 기구는, 상기 처리액 공급 라인으로부터 분기되어 상기 액체 폐기 개소까지 연장되는 드레인 라인과, 상기 처리액 공급 라인 및 상기 드레인 라인에 설치된 드레인 전환 밸브를 구비하고, 상기 드레인 전환 밸브는, 상기 처리액 공급 라인을 흐르는 상기 세정액을 상기 드레인 라인에 유도하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 드레인 전환 밸브는, 상기 처리액 공급 노즐의 바로 상류측에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 드레인 기구는, 상기 처리액 공급 노즐을, 상기 기판을 처리하기 위한 소정 위치로부터, 상기 액체 폐기 개소의 상방의 위치로 이동시키는 노즐 이동 기구인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 동작 제어부는, 상기 기판의 처리가 행해지기 전에, 상기 공급 전환 밸브를 작동시켜 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 동작 제어부는, 상기 기판 처리 장치의 운전 시간이 소정의 시간에 도달한 때에, 상기 공급 전환 밸브 및 상기 드레인 기구를 작동시켜 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하면서, 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 단위 체적당의 상기 처리액에 포함되는 입자의 수를 카운트하는 입자 측정 장치를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 동작 제어부는, 상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 경보를 발하거나, 또는 상기 기판 처리 장치의 운전을 정지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 동작 제어부는, 상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 공급 전환 밸브를 작동시켜 상기 세정액을 상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하고, 또한 상기 드레인 기구를 작동시켜 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 처리액에 포함되는 상기 입자를 포착하기 위한 필터를 더 구비하고, 상기 입자 측정 장치는 상기 필터의 하류측에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 동작 제어부는, 상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 필터의 교환을 촉구하는 경보를 발하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 기판의 막 두께를 측정하는 막 두께 측정기를 더 구비하고, 상기 동작 제어부는, 상기 막 두께의 측정값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에는, 상기 공급 전환 밸브를 작동시켜 상기 세정액을 상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하고, 또한 상기 드레인 기구를 작동시켜 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 기판의 결함을 검출하는 기판 검사기를 더 구비하고, 상기 동작 제어부는, 검출된 상기 결함의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 공급 전환 밸브를 작동시켜 상기 세정액을 상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하고, 또한 상기 드레인 기구를 작동시켜 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태는, 분배 라인을 통해 기판 처리 장치 내의 처리액 공급 라인에 세정액을 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 액체 폐기 개소에까지 유도하고, 상기 처리액 공급 라인을 통해 처리액을 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서, 당해 기판을 상기 기판 처리 장치 내에서 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법이다.
본 발명의 바람직한 형태는, 새로운 처리액을 상기 분배 라인에 공급하여 상기 분배 라인 내에 잔류하고 있는 처리액을 흘러가게 하고, 또한 상기 처리액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 단위 체적당의 상기 처리액에 포함되는 입자의 수를 측정하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 경보를 발하거나, 또는 상기 기판 처리 장치의 운전을 정지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 분배 라인을 통해 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인에 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 공정을 재차 실행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 분배 라인 또는 상기 처리액 공급 라인에 설치된 필터의 교환을 촉구하는 경보를 발하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 기판의 막 두께를 측정하는 공정을 더 포함하고, 상기 막 두께의 측정값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에는, 상기 분배 라인을 통해 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인에 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 공정을 재차 실행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 기판의 결함을 검출하는 공정을 더 포함하고, 검출된 상기 결함의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 분배 라인을 통해 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인에 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 공정을 재차 실행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 기판 처리 장치의 운전 시간이 소정의 시간에 도달한 때에, 상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인에 상기 세정액을 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 한다.
세정액은 분배 라인 및 처리액 공급 라인 내를 흘러, 분배 라인 및 처리액 공급 라인에 체류하고 있는 열화된 처리액을 씻어낸다. 또한, 세정액은, 처리액과 함께 드레인 기구에 의해 액체 폐기 개소에 유도되어, 액체 폐기 개소에 배출된다. 따라서, 세정액 및 열화된 처리액은 기판에는 공급되지 않아, 기판의 처리에 악영향을 주는 일이 없다. 분배 라인 및 처리액 공급 라인을 세정액으로 세정한 후에는, 본래의 성질을 발휘할 수 있는 처리액이 기판에 직접 또는 간접적으로 공급된다. 따라서, 기판의 처리를 정상적으로 행할 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치의 일 실시 형태를 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 기판 처리 장치에 조립된 연마 유닛의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 연마 유닛을 위로부터 본 도면이다.
도 4는 도 1에 도시하는 기판 처리 장치에 조립된 세정 유닛의 사시도이다.
도 5는 처리 유닛에 처리액을 공급하는 처리액 공급 라인과, 이 처리액 공급 라인을 세정하는 플러싱 장치를 도시하는 모식도이다.
도 6은 플러싱 장치의 다른 실시 형태를 도시하는 도면이다.
도 7은 플러싱 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면이다.
도 8은 기판 처리 장치의 외부에 결함 검사기가 설치된 예를 도시하는 모식도이다.
도 9는 플러싱 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면이다.
도 10은 플러싱 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면이다.
도 11은 플러싱 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면이다.
이하, 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 내지 도 11에 있어서, 동일 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 붙이고 중복된 설명을 생략한다.
도 1은 기판 처리 장치(1)의 일 실시 형태를 도시하는 평면도이다. 이 기판 처리 장치(1)는 웨이퍼 등의 기판의 연마, 세정 및 건조를 포함하는 복수의 처리를 실행할 수 있는 복합 장치이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 대략 직사각형 형상의 하우징(10)과, 다수의 웨이퍼를 수용하는 기판 카세트가 적재되는 로드 포트(12)를 구비하고 있다. 로드 포트(12)는 하우징(10)에 인접하여 배치되어 있다. 로드 포트(12)에는, 오픈 카세트, SMIF(Standard Manufacturing Interface) 포드 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재할 수 있다. SMIF 및 FOUP는, 내부에 기판 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮음으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐 용기이다.
하우징(10)의 내부에는, 웨이퍼를 세정하는 복수(이 실시 형태에서는 4개)의 연마 유닛(14a, 14b, 14c, 14d)과, 연마된 웨이퍼를 세정하는 제1 세정 유닛(16) 및 제2 세정 유닛(18)과, 세정된 웨이퍼를 건조시키는 건조 유닛(20)이 수용되어 있다. 연마 유닛(14a∼14d)은 기판 처리 장치(1)의 길이 방향을 따라서 배열되고, 세정 유닛(16, 18) 및 건조 유닛(20)도 기판 처리 장치(1)의 길이 방향을 따라서 배열되어 있다.
로드 포트(12), 연마 유닛(14a) 및 건조 유닛(20)으로 둘러싸인 영역에는, 제1 기판 반송 로봇(22)이 배치되고, 또한 연마 유닛(14a∼14d)과 평행하게, 기판 반송 유닛(24)이 배치되어 있다. 제1 기판 반송 로봇(22)은 연마해야 할 웨이퍼를 로드 포트(12)로부터 수취하여 기판 반송 유닛(24)에 건네줌과 함께, 건조된 웨이퍼를 건조 유닛(20)으로부터 수취하여 로드 포트(12)로 되돌린다. 기판 반송 유닛(24)은 제1 기판 반송 로봇(22)으로부터 수취한 웨이퍼를 반송하여, 각 연마 유닛(14a∼14d)과의 사이에서 웨이퍼의 전달을 행한다. 각 연마 유닛(14a∼14d)은 연마면에 연마액(슬러리)을 공급하면서, 웨이퍼를 연마면에 미끄럼 접촉시킴으로써, 웨이퍼의 표면을 연마한다.
제1 세정 유닛(16)과 제2 세정 유닛(18) 사이에 위치하여, 이들 세정 유닛(16, 18) 및 기판 반송 유닛(24)의 사이에서 웨이퍼를 반송하는 제2 기판 반송 로봇(26)이 배치된다. 제2 세정 유닛(18)과 건조 유닛(20) 사이에 위치하여, 이들 각 유닛(18, 20)의 사이에서 웨이퍼를 반송하는 제3 기판 반송 로봇(28)이 배치되어 있다. 또한, 하우징(10)의 내부에 위치하여, 기판 처리 장치(1)의 각 유닛의 움직임을 제어하는 처리 제어부(29)가 배치되어 있다.
제1 세정 유닛(16) 및 제2 세정 유닛(18)으로서, 약액의 존재 하에서, 웨이퍼의 표리 양면에 롤 스펀지를 문질러 웨이퍼를 세정하는 제1 세정 유닛(16)이 사용되고 있다. 제2 세정 유닛(18)으로서, 약액의 존재 하에서 펜형의 스펀지를 웨이퍼에 문지르는 세정 장치가 사용되어도 된다. 건조 유닛(20)으로서, 이동하는 노즐로부터 IPA 증기를 분출하여 웨이퍼를 건조시키고, 또한 웨이퍼를 고속으로 회전시킴으로써 웨이퍼를 건조시키는 스핀 건조 장치가 사용되고 있다.
웨이퍼는, 연마 유닛(14a∼14d) 중 적어도 1개에 의해 연마된다. 연마된 웨이퍼는, 제1 세정 유닛(16)과 제2 세정 유닛(18)에 의해 세정되고, 또한 세정된 웨이퍼는 건조 유닛(20)에 의해 건조된다.
건조 유닛(20)에 의해 건조된 웨이퍼는, 제1 기판 반송 로봇(22)에 의해 막 두께 측정기(21)에 반송된다. 이 막 두께 측정기(21)는 웨이퍼의 막 두께를 측정하도록 구성되어 있다. 막 두께의 측정 후, 제1 기판 반송 로봇(22)은 웨이퍼를 막 두께 측정기(21)로부터 취출하여 로드 포트(12)로 되돌린다.
연마 유닛(14a∼14d)은 동일한 구성을 갖고 있다. 따라서, 이하, 연마 유닛(14a)에 대하여 설명한다. 도 2는 도 1에 도시하는 기판 처리 장치(1)에 조립된 연마 유닛(14a)의 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 연마 유닛(14a)은 연마 패드(41)를 지지하는 연마 테이블(42)과, 기판의 일례인 웨이퍼 W를 연마 패드(41)에 압박하는 톱링(43)과, 연마 패드(41)에 연마액을 공급하는 연마액 공급 노즐(50)을 구비하고 있다.
연마 테이블(42)은 테이블축(45)을 통해 그 하방에 배치되는 테이블 모터(46)에 연결되어 있고, 이 테이블 모터(46)에 의해 연마 테이블(42)이 화살표로 나타내는 방향으로 회전되도록 되어 있다. 연마 패드(41)는 연마 테이블(42)의 상면에 부착되어 있고, 연마 패드(41)의 상면이 웨이퍼 W를 연마하는 연마면(41a)을 구성하고 있다. 톱링(43)은 톱링 샤프트(47)의 하단부에 고정되어 있다. 톱링(43)은 그 하면에 진공 흡인에 의해 웨이퍼 W를 보유 지지할 수 있도록 구성되어 있다. 톱링 샤프트(47)는 톱링 아암(48) 내에 설치된 도시하지 않은 회전 장치에 연결되어 있고, 톱링(43)은 이 회전 장치에 의해 톱링 샤프트(47)를 통해 회전 구동되도록 되어 있다. 톱링(43)은 웨이퍼 W를 보유 지지하여 회전시키는 기판 보유 지지부이다.
도 3은 도 2에 도시하는 연마 유닛(14a)을 위로부터 본 도면이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 연마액 공급 노즐(50)은 노즐 선회축(51)에 고정되어 있고, 노즐 선회축(51)을 중심으로 하여 선회 가능하게 구성되어 있다. 노즐 선회축(51)은 노즐 이동 기구로서의 노즐 모터(52)에 연결되어 있고, 이 노즐 모터(52)에 의해, 연마액 공급 노즐(50)은 연마 패드(41)의 외측에 있는 대피 위치 P1과 연마 패드(41)의 상방의 처리 위치 P2 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다.
웨이퍼 W의 연마는 다음과 같이 행해진다. 톱링(43) 및 연마 테이블(42)을 각각 도 2의 화살표로 나타내는 방향으로 회전시킨다. 이 상태에서, 처리 위치 P2에 있는 연마액 공급 노즐(50)로부터 연마액을 연마 패드(41)의 연마면(41a) 상에 공급하면서, 톱링(43)은 웨이퍼 W를 연마 패드(41)의 연마면(41a)에 압박한다. 웨이퍼 W는 연마면(41a) 상에 보유 지지된 연마액의 존재 하에서 연마 패드(41)에 미끄럼 접촉된다. 웨이퍼 W의 표면은, 연마액에 포함되는 지립의 기계적 작용과 연마액의 화학 성분의 화학적 작용에 의해 연마된다.
연마 유닛(14a)은 연마 패드(41)를 드레싱하기 위한 드레싱 장치(54)를 더 구비하고 있다. 드레싱 장치(54)는 연마 패드(41)의 연마면(41a)에 접촉하는 드레서(56)와, 드레서(56)를 지지하는 드레서 아암(57)과, 드레서 아암(57)을 선회시키는 드레서 선회축(58)을 구비하고 있다. 드레서(56)는 드레서 아암(57) 내에 설치된 도시하지 않은 모터에 의해 회전되도록 구성되어 있다. 드레서(56)의 하면은, 다이아몬드 입자 등의 다수의 지립으로 이루어지는 드레싱면을 구성한다.
연마 패드(41)의 드레싱은, 웨이퍼 W의 연마 후에 행해진다. 즉, 웨이퍼 W의 연마 후, 웨이퍼 W를 보유 지지한 톱링(43)을 연마 테이블(42)의 외측으로 이동시킨다. 계속해서, 드레서(56)는 그 축심 주위로 회전하면서, 연마 패드(41)의 연마면(41a)에 압박된다. 이 상태에서, 드레서 아암(57)의 선회에 수반하여, 드레서(56)는 연마면(41a) 상을 요동한다. 드레서(56)는 연마 패드(41)를 약간 깎아냄으로써 연마면(41a)을 드레싱한다. 연마 패드(41)의 드레싱 중, 연마액 대신에 순수가 연마액 공급 노즐(50)로부터 연마 패드(41)에 공급된다.
도 4는 제1 세정 유닛(16)을 도시하는 사시도이다. 이 실시 형태에서는, 웨이퍼 W를 세정하는 스펀지 세정구로서, 수평 방향으로 연장되는 롤 스펀지가 사용되고 있다. 제1 세정 유닛(16)은 웨이퍼 W를 보유 지지하여 회전시키는 4개의 보유 지지 롤러(71, 72, 73, 74)와, 웨이퍼 W의 상하면에 각각 접촉하는 원기둥 형상의 롤 스펀지(77, 78)와, 이들 롤 스펀지(77, 78)를 그 중심 축선 주위로 회전시키는 세정구 회전 장치(80, 81)와, 웨이퍼 W의 상면에 린스액(예를 들어 순수)을 공급하는 상측 린스액 공급 노즐(85)과, 웨이퍼 W의 상면에 약액을 공급하는 상측 약액 공급 노즐(87)을 구비하고 있다. 도시하지 않지만, 웨이퍼 W의 하면에 린스액(예를 들어 순수)을 공급하는 하측 린스액 공급 노즐과, 웨이퍼 W의 하면에 약액을 공급하는 하측 약액 공급 노즐이 설치되어 있다. 사용되는 약액의 일례는, 웨이퍼 W의 표면을 구성하는 박막에 대하여 에칭 작용을 갖는 에칭액이다.
보유 지지 롤러(71, 72, 73, 74)는, 웨이퍼 W를 보유 지지하여 회전시키는 기판 보유 지지부를 구성한다. 보유 지지 롤러(71, 72, 73, 74)는 도시하지 않은 구동 기구(예를 들어 에어 실린더)에 의해, 웨이퍼 W에 근접 및 이격하는 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 4개의 보유 지지 롤러 중 2개의 보유 지지 롤러(71, 74)는, 기판 회전 장치(75)에 연결되어 있고, 이들 보유 지지 롤러(71, 74)는 기판 회전 장치(75)에 의해 동일한 방향으로 회전되도록 되어 있다. 4개의 보유 지지 롤러(71, 72, 73, 74)가 웨이퍼 W를 보유 지지한 상태에서, 2개의 보유 지지 롤러(71, 74)가 회전함으로써, 웨이퍼 W는 그 중심 축선 주위로 회전한다.
상측의 롤 스펀지(77)를 회전시키는 세정구 회전 장치(80)는, 그 상하 방향의 움직임을 가이드하는 가이드 레일(89)에 설치되어 있다. 또한, 이 세정구 회전 장치(80)는 승강 구동 기구(82)에 지지되어 있고, 세정구 회전 장치(80) 및 상측의 롤 스펀지(77)는 승강 구동 기구(82)에 의해 상하 방향으로 이동되도록 되어 있다.
도시하지 않지만, 하측의 롤 스펀지(78)를 회전시키는 세정구 회전 장치(81)도 가이드 레일에 지지되어 있고, 승강 구동 기구에 의해 세정구 회전 장치(81) 및 하측의 롤 스펀지(78)가 상하 이동하도록 되어 있다. 승강 구동 기구로서는, 예를 들어 볼 나사를 사용한 모터 구동 기구 또는 에어 실린더가 사용된다. 웨이퍼 W의 세정 시에는, 롤 스펀지(77, 78)는 서로 근접하는 방향으로 이동하여 웨이퍼 W의 상하면에 접촉한다.
다음에, 웨이퍼를 세정하는 공정에 대하여 설명한다. 보유 지지 롤러(71, 72, 73, 74)에 의해 웨이퍼 W를 그 중심 축선 주위로 회전시킨다. 계속해서, 상측 약액 공급 노즐(87) 및 도시하지 않은 하측 약액 공급 노즐로부터 웨이퍼 W의 상면 및 하면에 약액이 공급된다. 이 상태에서, 롤 스펀지(77, 78)가 그 수평하게 연장되는 중심 축선 주위로 회전하면서 웨이퍼 W의 상하면에 미끄럼 접촉함으로써, 웨이퍼 W의 상하면을 스크럽 세정한다. 롤 스펀지(77, 78)는, 웨이퍼 W의 직경보다도 길어, 웨이퍼 W의 상하면 전체에 접촉하도록 되어 있다. 스크럽 세정 후, 롤 스펀지(77, 78)를 웨이퍼 W의 상하면에 미끄럼 접촉시키면서, 회전하는 웨이퍼 W의 상면 및 하면에 린스액을 공급함으로써 웨이퍼 W의 린스가 행해진다.
상술한 바와 같이, 연마 유닛(14a∼14d) 및 세정 유닛(16, 18)은, 웨이퍼에 처리액을 공급하면서 당해 웨이퍼를 처리하는 처리 유닛이다. 즉, 연마 유닛(14a∼14d)은 연마 패드(41)를 통해 연마액을 웨이퍼에 간접적으로 공급하면서 웨이퍼를 연마한다. 세정 유닛(16, 18)은, 약액을 직접 웨이퍼에 공급하면서 웨이퍼를 세정한다. 이하, 연마 유닛(14a∼14d) 및 세정 유닛(16, 18)을 총칭하여 처리 유닛이라 칭하고, 연마액(슬러리) 및 약액을 총칭하여 처리액이라 칭한다.
도 5는 처리 유닛에 처리액을 공급하는 처리액 공급 라인(92)과, 이 처리액 공급 라인(92)을 세정하는 플러싱 장치를 도시하는 모식도이다. 도 5에 도시한 처리액 공급 라인(92)은 처리액으로서 연마액(슬러리)을 연마 유닛(14a)의 연마액 공급 노즐(50)에 공급하기 위한 처리액 공급 라인의 일례이다. 연마 유닛(14b∼14d)에 처리액으로서의 연마액을 공급하기 위한 처리액 공급 라인도 마찬가지의 구성을 갖고 있다. 처리액 공급 라인(92)은 기판 처리 장치(1)의 하우징(10) 내에 설치되어 있다.
이하의 설명에서는, 연마액을 처리액이라 칭하고, 연마액 공급 노즐을 처리액 공급 노즐이라 칭한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는 처리액을 처리액 공급 노즐(50)에 공급하는 처리액 공급 라인(92)을 구비하고 있다. 처리액 공급 라인(92)의 일단부는 처리액 공급 노즐(50)에 접속되고, 타단부는 기판 처리 장치(1)의 외측에 설치된 분배 라인(93)에 접속되어 있다. 처리액 공급 라인(92) 및 분배 라인(93)은 접속부(114)에 의해 서로 접속되어 있다. 이 접속부(114)는 기판 처리 장치(1)의 하우징(10)에 설치되어 있다. 분배 라인(93)은 처리액 공급원으로서의 처리액 순환 라인(97)과, 처리액 공급 라인(92)을 접속하고 있다. 이 처리액 순환 라인(97)은 기판 처리 장치(1)가 설치되어 있는 공장 내에 부설되어 있고, 처리액은 처리액 순환 라인(97)을 통해 공장 내를 순환하고 있다. 처리액 순환 라인(97)을 통해 순환하는 처리액의 일부는, 분배 라인(93)에 유입되어, 기판 처리 장치(1) 내에 도입된다. 또한, 처리액은, 처리액 공급 라인(92)을 통해 처리액 공급 노즐(50)로 이송된다.
분배 라인(93)에는, 처리액에 포함되는 조대 입자를 포착하기 위한 필터(94)가 설치되어 있다. 이 필터(94)는 소정 사이즈 이상의 조대 입자를 포착하도록 구성되어 있다. 처리액은 필터(94)를 통과하고, 그 후 처리액 공급 라인(92)에 유입되도록 되어 있다. 본 실시 형태에서는 필터(94)는 기판 처리 장치(1)의 외측에 배치되어 있지만, 기판 처리 장치(1)의 내측에 배치되어도 된다. 즉, 필터(94)를 처리액 공급 라인(92)에 설치해도 된다.
플러싱 장치는, 세정액을 사용하여 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)의 내부를 세정하는 세정 장치이다. 이 플러싱 장치는, 세정액을 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92)에 공급하는 세정액 공급 라인(99)과, 처리액 공급 라인(92)에 공급된 세정액을, 연마 패드(41)의 밖에 위치하는 드레인(액체 폐기 개소)(100)에까지 유도하는 드레인 기구(101)를 구비하고 있다. 세정액은, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내를 세차게 흘러 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내에 체류하는 처리액을 제거하기 위한 플러싱 유체이다. 보다 구체적으로는, 세정액은, 분배 라인(93) 내에 공급되어, 처리액보다도 높은 유속으로 분배 라인(93) 내를 흐르고, 또한 처리액 공급 라인(92) 내를 흐른다.
처리액 또는 세정액 중 어느 한쪽이 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내를 흐르는 것을 허용하는 공급 전환 밸브(104)가 분배 라인(93) 및 세정액 공급 라인(99)에 설치되어 있다. 세정액 공급 라인(99)은 공급 전환 밸브(104)를 통해 분배 라인(93)에 연결되어 있다. 공급 전환 밸브(104)는 필터(94)의 상류측에 배치되어 있다. 초기 상태의 공급 전환 밸브(104)는 세정액 공급 라인(99)을 폐쇄하면서, 분배 라인(93)을 개방하여 처리액이 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92)에 유입되는 것을 허용한다.
공급 전환 밸브(104)가 조작되면, 공급 전환 밸브(104)는 분배 라인(93)과 처리액 순환 라인(97)의 접속을 차단하면서, 세정액 공급 라인(99)과 분배 라인(93)을 접속하고, 이에 의해 세정액이 세정액 공급 라인(99) 및 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92) 내에 흐른다. 공급 전환 밸브(104)에는 삼방 밸브 또는 복수의 개폐 밸브의 조합이 사용된다. 세정액 공급 라인(99) 및 공급 전환 밸브(104)는 기판 처리 장치(1)의 밖에 배치되고, 드레인 기구(101)는 기판 처리 장치(1) 내에 배치되어 있다. 공급 전환 밸브(104)는 처리액 순환 라인(97)과 분배 라인(93)의 접속점의 바로 하류측에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 배치에 의해, 분배 라인(93)의 대부분에 세정액을 흐르게 할 수 있다.
드레인 기구(101)는 처리액 공급 라인(92)으로부터 분기되어 드레인(100)까지 연장되는 드레인 라인(110)과, 처리액 공급 라인(92) 및 드레인 라인(110)에 설치된 드레인 전환 밸브(107)를 구비하고 있다. 드레인 전환 밸브(107)는 접속부(114)의 하류측에 배치되어 있다. 바람직하게는, 드레인 전환 밸브(107)는 접속부(114)의 바로 하류측에 배치되어 있다.
드레인 전환 밸브(107)는 처리액 공급 라인(92)을 흐르는 세정액을 드레인 라인(110)에 유도하도록 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 초기 상태에 있는 드레인 전환 밸브(107)는 드레인 라인(110)을 폐쇄하면서, 처리액 공급 라인(92)의 상류 유로와 하류 유로를 연통시켜 처리액이 처리액 공급 라인(92)을 통해 처리액 공급 노즐(50)에 흐르는 것을 허용한다. 드레인 전환 밸브(107)가 조작되면, 드레인 전환 밸브(107)는 처리액 공급 라인(92)의 하류 유로를 폐쇄하면서, 드레인 라인(110)과 처리액 공급 라인(92)의 상류 유로를 접속하고, 이에 의해 처리액 공급 라인(92)을 흐르는 처리액을 드레인 라인(110)에 유도한다. 도 5에서는, 드레인 전환 밸브(107)는 필터(94)의 하류측에 배치되어 있지만, 드레인 전환 밸브(107)의 배치 개소는 이 실시 형태에 한정되지 않는다. 예를 들어, 필터(94)는 처리액 공급 노즐(50)의 바로 상류측에 배치해도 된다. 드레인 전환 밸브(107)에는 삼방 밸브 또는 복수의 개폐 밸브의 조합이 사용된다.
세정액(플러싱 유체)은 분배 라인(93) 내를 흘러 분배 라인(93) 내에 잔류하고 있는 처리액을 흘러가게 한다. 또한, 세정액(플러싱 유체)은 처리액 공급 라인(92) 내를 흘러 처리액 공급 라인(92) 내에 잔류하고 있는 처리액을 흘러가게 한다. 이와 같이 하여, 세정액은, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내에 잔류하고 있는 열화된 처리액을 제거하고, 나아가 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내를 세정할 수 있다. 처리액은, 세정액과 함께, 드레인 라인(110)을 통해 드레인(100)에 배출(폐기)된다.
분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내가 그다지 오염되어 있지 않은 경우에는, 처리액 순환 라인(97)으로부터 새로운 처리액을 분배 라인(93)에 공급하고, 잔류하고 있는 오래된 처리액을 흘러가게 해도 된다. 그러나, 오래된 처리액을 기판 처리 장치(1)의 외부로부터 내부에 도입하는 것은, 기판 처리 장치(1)의 내부를 청정하게 유지하는 관점에서 바람직하지 않다. 따라서, 드레인 전환 밸브(107) 및 드레인(100)은 처리액 공급 라인(92)과 분배 라인(93)을 접속하는 접속부(114)의 근방에 배치되어 있다. 새로운 처리액으로 오래된 처리액을 흘러가게 할 때는, 드레인 전환 밸브(107)가 조작되어, 처리액 공급 라인(92)의 상류 유로가 드레인 라인(110)에 접속된다. 새로운 처리액은 기판 처리 장치(1) 내에 유입된 후, 바로 드레인 라인(110)에 유도되어, 드레인(100)에 배출(폐기)된다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 내부를 청정하게 유지할 수 있다.
새로운 처리액은, 오래된 처리액을 흘러가게 하는 것만으로, 처리액 공급 라인(92) 및 분배 라인(93)의 내부를 세정하는 것은 그다지 기대할 수 없다. 따라서, 처리액 공급 라인(92) 및 분배 라인(93)의 내부의 오염이 심한 경우에는, 드레인 전환 밸브(107) 및 공급 전환 밸브(104)를 조작하여, 세정액을 분배 라인(93)에 도입한다. 세정액은, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)을 흘러 이들 내부를 세정하고, 또한 드레인 라인(110)을 통해 드레인(100)에 배출(폐기)된다. 이 경우도, 세정액 및 오래된 처리액은, 기판 처리 장치(1) 내에 유입된 후, 바로 드레인 라인(110)에 유도되기 때문에, 기판 처리 장치(1)의 내부가 오래된 처리액으로 오염되는 일은 없다.
드레인 전환 밸브(107) 및 공급 전환 밸브(104)의 동작은, 동작 제어부(30)에 의해 제어된다. 동작 제어부(30)는 기판 처리 장치(1)의 처리 제어부(29)와 일체로 구성되어도 된다. 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내를 세정할 때, 동작 제어부(30)는 공급 전환 밸브(104) 및 드레인 전환 밸브(107)를 작동시켜, 세정액 공급 라인(99)과 분배 라인(93)을 연통시킴과 함께, 드레인 라인(110)과 처리액 공급 라인(92)을 연통시킨다. 세정액은, 세정액 공급 라인(99)으로부터 공급 전환 밸브(104)를 통해 분배 라인(93) 내에 공급되어, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)을 이 순서로 흐르고, 또한 드레인 전환 밸브(107) 및 드레인 라인(110)을 통해 드레인(100)에 배출(폐기)된다. 이와 같이, 세정액은, 연마 패드(41) 상에는 공급되지 않고, 직접 드레인(100)에 유도된다. 드레인(100)은 액체 폐기 개소의 일례이며, 액체 폐기 개소는 처리액을 폐기하기 위한 구조체이어도 된다.
처리액 공급 라인(92)에는 순수 전환 밸브(112)가 설치되어 있고, 이 순수 전환 밸브(112)에는 순수 공급 라인(113)이 접속되어 있다. 순수 전환 밸브(112)는 드레인 전환 밸브(107)의 하류측에 배치되어 있다. 순수 전환 밸브(112)는 드레인 전환 밸브(107)의 바로 하류측에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 순수 전환 밸브(112)의 동작은, 동작 제어부(30)에 의해 제어된다.
순수 전환 밸브(112)를 작동시키면, 처리액 공급 라인(92)의 상류 유로가 폐쇄되고, 그 한편 순수 공급 라인(113)과 처리액 공급 라인(92)의 하류 유로가 접속된다. 세정액으로서 기능하는 순수는, 순수 공급 라인(113)을 통해 처리액 공급 라인(92) 내에 공급되고, 처리액 공급 라인(92)을 흘러, 처리액 공급 노즐(50)로부터 연마 패드(41) 상에 공급된다. 순수는, 정기적으로(예를 들어, 웨이퍼의 처리가 행해질 때마다) 처리액 공급 라인(92)을 통해 처리액 공급 노즐(50)에 공급된다. 따라서, 순수 전환 밸브(112)로부터 처리액 공급 노즐(50)까지 연장되는 처리액 공급 라인(92)의 내부 및 처리액 공급 노즐(50)의 내부에는, 처리액은 잔류하지 않는다.
세정액은, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내를 세차게 흘러, 열화된 처리액을 드레인(100)까지 흘러가게 한다. 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내에 장시간 체류한 처리액은, 본래의 농도 분포로부터 크게 변화된 농도 분포를 갖고 있는 경우가 있고, 또한 미소한 입자(통상은 지립)가 응집하여 형성된 조대 입자를 포함하는 경우가 있다. 이와 같은 처리액은, 연마 패드(41)에는 공급되지 않고, 드레인(100)에 직접 배출된다. 따라서, 성질이 변화된 처리액이 웨이퍼의 연마에 악영향을 주는 일이 없다.
분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)의 세정에 사용되는 세정액(즉 플러싱 유체)으로서는, 순수, 에칭액, 킬레이트제를 포함하는 수용액, 제타 전위 효과를 미치는 액체, 초음파 진동을 부여한 액체 등을 들 수 있다. 산성 또는 알칼리성의 세정액이 연마 패드(41), 톱링(43), 드레서(56), 롤 스펀지(77, 78) 등의 부재에 부착되면, 이들 부재가 오염되는 경우가 있다. 본 실시 형태에 따르면, 세정액이 연마 패드(41)의 밖에 있는 드레인(100) 내에 배출되므로, 세정액은 이들 부재에 부착되지 않는다.
드레인(100)에 배출된 세정액 및 처리액을 기판 처리 장치(1)의 외측까지 유도하는 이송 라인(111)을 설치해도 된다. 이송 라인(111)은 드레인(100)으로부터 기판 처리 장치(1)의 외측까지 연장되어 있고, 드레인(100)에 배출된 세정액 및 처리액은 이송 라인(111)을 통해 기판 처리 장치(1)의 외부로 배출된다. 따라서, 세정액 및 처리액에 의해 기판 처리 장치(1)의 내부가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)의 세정은, 웨이퍼의 처리가 행해지기 전, 즉 웨이퍼의 연마가 행해지기 전에 실시된다. 예를 들어, 기판 처리 장치(1)의 아이들링 시나 기판 처리 장치(1)의 운전 시간이 소정의 시간에 도달한 때에 세정액이 공급된다. 따라서, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)에 잔류한 오래된 처리액이 제거되고, 본래의 성질을 발휘할 수 있는 새로운 처리액이 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)을 통해 연마 패드(41)에 공급된다. 동작 제어부(30)는 기판 처리 장치(1)의 아이들링 시나 기판 처리 장치(1)의 운전 시간이 소정의 시간에 도달한 때에, 드레인 전환 밸브(107) 및 공급 전환 밸브(104)를 동작하여, 자동적으로 세정액을 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)에 공급해도 된다.
분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)으로부터 세정액을 제거하여 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)을 청정하게 유지하기 위해, 이들 라인(92, 93) 내의 세정액을 순수로 치환하는 것이 바람직하다. 따라서, 순수 공급 라인(116)이 세정액 공급 라인(99)에 접속되어 있다. 세정액 공급 라인(99)에는 순수 전환 밸브(117)가 설치되어 있고, 순수 공급 라인(116)은 순수 전환 밸브(117)를 통해 세정액 공급 라인(99)에 연결되어 있다.
순수 전환 밸브(117), 공급 전환 밸브(104) 및 드레인 전환 밸브(107)를 작동시키면, 순수는 순수 공급 라인(116) 및 세정액 공급 라인(99)을 통해 분배 라인(93) 내에 공급된다. 순수는 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92)을 흐르고, 또한 드레인 전환 밸브(107) 및 드레인 라인(110)을 통해 드레인(100)에 배출된다. 이와 같이, 순수는 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)의 내부로부터 세정액을 제거하고, 이것에 의해 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)의 내부를 청정하게 유지할 수 있다.
도 6은 플러싱 장치의 다른 실시 형태를 도시하는 도면이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성은, 도 5에 도시한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 이 실시 형태에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 드레인 전환 밸브(107)는 처리액 공급 노즐(50)의 바로 상류측에 배치되어 있다. 이와 같은 배치로 하면, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)의 대부분에 세정액을 통과시킬 수 있어, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)의 대부분을 세정액으로 세정할 수 있다.
분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92)을 세정한 후에는, 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내의 세정액을 순수로 치환하는 것이 바람직하다. 순수 전환 밸브(117), 공급 전환 밸브(104) 및 드레인 전환 밸브(107)를 작동시키면, 순수는 순수 공급 라인(116) 및 세정액 공급 라인(99)을 통해 분배 라인(93) 내에 공급된다. 순수는 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92)을 흐르고, 또한 드레인 전환 밸브(107) 및 드레인 라인(110)을 통해 드레인(100)에 배출된다. 순수를 공급하기 전에, 세정액과 순수의 혼합 유체를 분배 라인(93) 내에 공급해도 된다.
웨이퍼 처리를 위해 처리액을 처리액 공급 노즐(50)로부터 공급한 후에는 처리액 공급 노즐(50) 및 처리액 공급 라인(92) 내의 처리액을 순수로 치환하는 것이 바람직하다. 순수 전환 밸브(112)를 작동시키면, 순수는, 순수 공급 라인(113)을 통해 처리액 공급 라인(92) 내에 공급되고, 처리액 공급 라인(92)을 흘러, 처리액 공급 노즐(50)로부터 연마 패드(41) 상에 공급된다. 이와 같이 웨이퍼 처리 후에 처리액 공급 노즐(50) 및 처리액 공급 라인(92) 내의 처리액은 순수로 치환되므로, 처리액 공급 노즐(50) 및 처리액 공급 라인(92) 내의 처리액의 체류 및 응집이 방지된다. 드레인 전환 밸브(107)는 순수 전환 밸브(112)의 하류측에 배치되어 있다. 따라서, 순수는, 처리액 공급 라인(92)의 전체로부터 세정액을 제거할 수 있다.
도 7은 플러싱 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성은, 도 5에 도시한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 이 실시 형태에서는, 드레인 기구(101)는 처리액 공급 노즐(50)을 연마 패드(41) 상방의 처리 위치 P2로부터, 드레인(100)의 상방의 대피 위치 P1로 이동시키는 노즐 이동 기구로서의 노즐 모터(52)로 구성되어 있다(대피 위치 P1 및 처리 위치 P2의 상세는 도 3 참조). 이 실시 형태에서는, 상술한 드레인 전환 밸브(107) 및 드레인 라인(110)은 설치되어 있지 않다. 드레인(100)은 대피 위치 P1로 이동된 처리액 공급 노즐(50)의 하방에 설치되어 있다.
노즐 모터(52)의 동작은 동작 제어부(30)에 의해 제어된다. 즉, 동작 제어부(30)는 웨이퍼 W의 연마가 행해지기 전에, 노즐 모터(52)를 작동시켜 처리액 공급 노즐(50)을 드레인(100) 상방의 대피 위치 P1로 이동시킨다. 그 후, 공급 전환 밸브(104)를 작동시켜 세정액(또는 순수)을 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92) 내에 흐르게 한다. 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내에 체류하는 처리액은, 세정액(또는 순수)과 함께, 처리액 공급 노즐(50)을 통해 드레인(100)에 배출되고, 연마 패드(41) 상에는 공급되지 않는다. 이 실시 형태에 따르면, 처리액 공급 라인(92)의 전체 및 처리액 공급 노즐(50)에 세정액(또는 순수)을 통과시킬 수 있어, 처리액 공급 라인(92)의 전체 및 처리액 공급 노즐(50)을 세정액(또는 순수)으로 세정할 수 있다.
접속부(114)와 처리액 공급 노즐(50)의 거리를 가능한 한 짧게 하는 것이 바람직하지만, 설치 스페이스의 사정상, 처리액 공급 라인(92)에 드레인 전환 밸브(107)를 설치하는 것이 곤란한 경우도 있다. 본 실시 형태에서는, 드레인 기구(101)는 노즐 모터(52)로 구성되어 있기 때문에, 드레인 전환 밸브(107)가 불필요하다.
필터(94)는 처리액에 포함되는 조대 입자를 포착하도록 구성되어 있다. 이 필터(94)가 눈막힘을 일으키면, 필터(94)의 유입측의 압력이 증가하여, 대량의 파티클이 필터(94)로부터 압출되어 버린다. 대량의 파티클을 포함하는 처리액은, 웨이퍼에 중대한 대미지를 주게 된다. 따라서, 필터(94)가 눈막힘을 일으키기 전에 필터(94)를 교환할 필요가 있다. 필터(94)의 눈막힘을 검출하기 위해, 유량계 또는 압력계가 사용되는 경우가 있다. 그러나, 유량계 및 압력계는 필터(94)의 눈막힘이 일어난 것을 검출할 수는 있지만, 필터(94)의 눈막힘을 예측하는 것은 어렵다. 따라서, 필터(94)의 눈막힘을 예측하기 위해, 도 5 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 플러싱 장치는, 처리액 공급 라인(92)을 흐르는 처리액에 포함되는 입자의 수를 카운트하는(세는) 입자 측정 장치(120)를 구비하고 있다.
입자 측정 장치(120)는 입자의 크기를 측정하고, 단위 체적당의 처리액에 포함되는 입자의 수를 입자의 크기마다 카운트하도록 구성되어 있다. 입자 측정 장치(120)는 처리액 공급 라인(92)에 설치되어 있고, 필터(94)의 하류측에 배치되어 있다. 입자 측정 장치(120)는 동작 제어부(30)에 접속되어 있고, 입자의 수를 동작 제어부(30)에 보내도록 구성되어 있다. 입자 측정 장치(120)는 파티클 모니터라고도 불린다. 도 5 내지 도 7에서는, 입자 측정 장치(120)는 기판 처리 장치(1) 내에 배치되어 있지만, 입자 측정 장치(120)를 분배 라인(93)에 설치해도 된다.
동작 제어부(30)는 입자의 수에 기초하여 필터(94)의 눈막힘을 예측한다. 상술한 바와 같이, 필터(94)가 눈막힘을 일으키기 시작하면, 필터(94)를 통과한 처리액에 포함되는 입자의 수가 증가한다. 동작 제어부(30)는 단위 체적당의 처리액에 포함되는 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 때에, 필터(94)의 교환을 촉구하는 경보를 발한다. 따라서, 필터(94)가 눈막힘을 일으키기 전에 필터(94)를 교환할 수 있다.
동작 제어부(30)는 입자의 수가 역치에 도달한 경우에는, 공급 전환 밸브(104)를 작동시켜 세정액을 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내에 흐르게 하면서, 드레인 기구(101)를 작동시켜 세정액을 처리액과 함께 드레인(100)에까지 유도하도록 해도 된다. 또한, 동작 제어부(30)는 입자의 수가 역치에 도달한 경우에는, 경보를 발하고, 및/또는 기판 처리 장치(1)의 운전을 정지해도 된다.
동작 제어부(30)는 입자의 크기의 측정값이 소정의 역치에 도달한 경우에는, 공급 전환 밸브(104)를 작동시켜 세정액을 분배 라인(93) 및 처리액 공급 라인(92) 내에 흐르게 하면서, 드레인 기구(101)를 작동시켜 세정액을 처리액과 함께 드레인(100)에까지 유도하도록 해도 된다. 또한, 동작 제어부(30)는 입자의 크기의 측정값이 소정의 역치에 도달한 경우에는, 경보를 발하고, 및/또는 기판 처리 장치(1)의 운전을 정지해도 된다.
막 두께 측정기(21)(도 1 참조)는 동작 제어부(30)에 접속되어 있고, 막 두께 측정기(21)는 웨이퍼의 막 두께 측정값을 동작 제어부(30)에 보내도록 구성되어 있다. 동작 제어부(30)는 막 두께의 측정값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에는, 공급 전환 밸브(104)를 작동시켜 세정액을 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92) 내에 흐르게 하고, 또한 드레인 기구(101)를 작동시켜 처리액 공급 라인(92)에 공급된 세정액을 드레인(100)에까지 유도하도록 해도 된다. 동작 제어부(30)는 막 두께의 측정값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에는, 경보를 발하고, 및/또는 기판 처리 장치(1)의 운전을 정지해도 된다.
도 1에 도시한 막 두께 측정기(21)는 기판 처리 장치(1)에 조립된, 소위 인라인형 막 두께 측정기이지만, 막 두께 측정기(21)는 기판 처리 장치(1)의 외부에 설치된 스탠드 얼론형의 외부 막 두께 측정기이어도 된다. 동작 제어부(30)는 막 두께의 초기값과, 막 두께의 측정값과, 연마 시간으로부터 웨이퍼의 연마 레이트를 산출하고, 이 연마 레이트가 소정의 허용 범위를 초과한 경우에는, 공급 전환 밸브(104)를 작동시켜 세정액을 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92) 내에 흐르게 하고, 또한 드레인 기구(101)를 작동시켜 처리액 공급 라인(92)에 공급된 세정액을 드레인(100)에까지 유도하도록 해도 된다. 동작 제어부(30)는 연마 레이트가 소정의 허용 범위를 초과한 경우에는, 경보를 발하고, 및/또는 기판 처리 장치(1)의 운전을 정지해도 된다.
도 8은 기판 처리 장치(1)의 외부에 결함 검사기(23)가 설치된 예를 도시하는 모식도이다. 이 결함 검사기(23)는 웨이퍼의 표면에 형성된 흠집(스크래치)이나 웨이퍼의 표면에 부착된 이물 등의 결함을 검출하고, 그 결함의 수를 카운트하도록 구성되어 있다. 예를 들어, 웨이퍼 표면에 광선(가시광선, 적외선, 자외선 등)을 조사하여, 웨이퍼 표면으로부터의 산란광으로부터 웨이퍼 표면 상의 흠집을 검출하는 광 산란식의 결함 검사기가 사용된다. 처리액에 포함되는 파티클이 증가하면, 웨이퍼의 표면에 흠집이 형성되는 경우가 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)에서 처리된 웨이퍼는 결함 검사기(23)에 반송되어, 결함 검사기(23)에 의해 웨이퍼 표면 상에 형성된 흠집이 검출된다.
결함 검사기(23)는 동작 제어부(30)에 접속되어 있고, 검출된 흠집의 수가 동작 제어부(30)에 보내지도록 되어 있다. 동작 제어부(30)는, 검출된 흠집의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 공급 전환 밸브(104)를 작동시켜 세정액을 분배 라인(93)을 통해 처리액 공급 라인(92) 내에 흐르게 하고, 또한 드레인 기구(101)를 작동시켜 처리액 공급 라인(92)에 공급된 세정액을 드레인(100)에까지 유도하도록 해도 된다. 동작 제어부(30)는 검출된 흠집의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 경보를 발하고, 및/또는 기판 처리 장치(1)의 운전을 정지해도 된다.
도 9, 도 10 및 도 11은 처리액으로서의 약액을 세정 유닛(16)에 공급하기 위한 처리액 공급 시스템을 도시하는 모식도이다. 도 9, 도 10 및 도 11에 도시한 처리액 공급 시스템은, 도 5, 도 6 및 도 7에 도시한 처리액 공급 시스템과 기본적으로 동일한 구성을 갖고 있고, 도 9, 도 10 및 도 11에 도시한 실시 형태는, 도 5, 도 6 및 도 7에 도시한 실시 형태에 대응한다. 도 11에 있어서는, 상측 약액 공급 노즐(87) 및 도시하지 않은 하측 약액 공급 노즐은, 상측 노즐 모터(122) 및 도시하지 않은 하측 노즐 모터에 의해, 웨이퍼 W의 외측에 있는 대피 위치 P1과 웨이퍼 W의 상방의 처리 위치 P2 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다. 이 도 11에 도시한 실시 형태에서는, 드레인 기구(101)는 상측 노즐 모터(122) 및 도시하지 않은 하측 노즐 모터로 구성된다.
도 9 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 액체 폐기 개소의 일례인 드레인(100)은 웨이퍼 W를 보유 지지하는 기판 보유 지지부인 보유 지지 롤러(71, 72, 73, 74)의 외측에 위치하고 있다. 따라서, 드레인 기구(101)가 작동하면, 처리액 공급 라인(92)을 흐른 세정액 및 처리액(약액)은 웨이퍼 W에는 공급되지 않고, 드레인(100)에 직접 유도된다.
지금까지 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 그 기술적 사상의 범위 내에 있어서 다양하게 다른 형태로 실시되어도 된다.
본 발명은 처리액 공급 라인을 세정할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 이용 가능하다.
1 : 기판 처리 장치
10 : 하우징
12 : 로드 포트
14a∼14d : 연마 유닛
16 : 제1 세정 유닛
18 : 제2 세정 유닛
20 : 건조 유닛
21 : 막 두께 측정기
22 : 제1 기판 반송 로봇
23 : 결함 검사기
24 : 기판 반송 유닛
26 : 제2 기판 반송 로봇
28 : 제3 기판 반송 로봇
29 : 처리 제어부
30 : 동작 제어부
41 : 연마 패드
42 : 연마 테이블
43 : 톱링(기판 보유 지지부)
45 : 테이블축
46 : 테이블 모터
47 : 톱링 샤프트
48 : 톱링 아암
50 : 연마액 공급 노즐(처리액 공급 노즐)
51 : 노즐 선회축
52 : 노즐 모터
54 : 드레싱 장치
56 : 드레서
57 : 드레서 아암
71∼74 : 보유 지지 롤러(기판 보유 지지부)
75 : 기판 회전 장치
77, 78 : 롤 스펀지
80, 81 : 세정구 회전 장치
82 : 승강 구동 기구
85 : 린스액 공급 노즐
87 : 약액 공급 노즐(처리액 공급 노즐)
89 : 가이드 레일
92 : 처리액 공급 라인
93 : 분배 라인
94 : 필터
97 : 처리액 순환 라인
100 : 드레인(액체 폐기 개소)
101 : 드레인 기구
104 : 공급 전환 밸브
107 : 드레인 전환 밸브
110 : 드레인 라인
111 : 이송 라인
112 : 순수 전환 밸브
113 : 순수 공급 라인
114 : 접속부
116 : 순수 공급 라인
117 : 순수 전환 밸브
120 : 입자 측정 장치
122 : 상측 노즐 모터

Claims (23)

  1. 처리액 공급 라인에 접속된 처리액 공급 노즐로부터 처리액을 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서, 당해 기판을 처리하는 기판 처리 장치와,
    처리액 공급원과 상기 처리액 공급 라인을 접속하는 분배 라인과,
    상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하는 플러싱 장치를 구비하고,
    상기 플러싱 장치는,
    상기 분배 라인에 접속된 세정액 공급 라인과,
    상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인에 공급된 세정액을 액체 폐기 개소에까지 유도하는 드레인 기구와,
    상기 분배 라인 및 상기 세정액 공급 라인에 설치되며, 상기 처리액 또는 상기 세정액 중 어느 한쪽이 상기 분배 라인 내를 흐르는 것을 허용하는 공급 전환 밸브와,
    상기 드레인 기구 및 상기 공급 전환 밸브의 동작을 제어하는 동작 제어부를 구비하고,
    상기 분배 라인 및 상기 공급 전환 밸브는, 상기 기판 처리 장치의 밖에 배치되고,
    상기 드레인 기구는, 상기 처리액 공급 라인으로부터 분기되어 상기 액체 폐기 개소까지 연장되는 드레인 라인과, 상기 처리액 공급 라인 및 상기 드레인 라인에 설치된 드레인 전환 밸브를 구비하고,
    상기 드레인 전환 밸브는, 상기 처리액 공급 라인을 흐르는 상기 세정액을 상기 드레인 라인에 유도하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 드레인 전환 밸브는, 상기 처리액 공급 노즐의 바로 상류측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  3. 처리액 공급 라인에 접속된 처리액 공급 노즐로부터 처리액을 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서, 당해 기판을 처리하는 기판 처리 장치와,
    처리액 공급원과 상기 처리액 공급 라인을 접속하는 분배 라인과,
    상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하는 플러싱 장치를 구비하고,
    상기 플러싱 장치는,
    상기 분배 라인에 접속된 세정액 공급 라인과,
    상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인에 공급된 세정액을 액체 폐기 개소에까지 유도하는 드레인 기구와,
    상기 분배 라인 및 상기 세정액 공급 라인에 설치되며, 상기 처리액 또는 상기 세정액 중 어느 한쪽이 상기 분배 라인 내를 흐르는 것을 허용하는 공급 전환 밸브와,
    상기 드레인 기구 및 상기 공급 전환 밸브의 동작을 제어하는 동작 제어부를 구비하고,
    상기 분배 라인 및 상기 공급 전환 밸브는, 상기 기판 처리 장치의 밖에 배치되고,
    상기 드레인 기구는, 상기 처리액 공급 노즐을, 상기 기판을 처리하기 위한 소정 위치로부터, 상기 액체 폐기 개소의 상방의 위치로 이동시키는 노즐 이동 기구인 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 동작 제어부는, 상기 기판의 처리가 행해지기 전에, 상기 공급 전환 밸브를 작동시켜 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 동작 제어부는, 상기 기판 처리 장치의 운전 시간이 소정의 시간에 도달한 때에, 상기 공급 전환 밸브 및 상기 드레인 기구를 작동시켜 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하면서, 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    단위 체적당의 상기 처리액에 포함되는 입자의 수를 카운트하는 입자 측정 장치를 더 구비한 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 동작 제어부는, 상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 경보를 발하거나, 또는 상기 기판 처리 장치의 운전을 정지하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 동작 제어부는, 상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 공급 전환 밸브를 작동시켜 상기 세정액을 상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하고, 또한 상기 드레인 기구를 작동시켜 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 처리액에 포함되는 상기 입자를 포착하기 위한 필터를 더 구비하고,
    상기 입자 측정 장치는 상기 필터의 하류측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 동작 제어부는, 상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 필터의 교환을 촉구하는 경보를 발하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  11. 처리액 공급 라인에 접속된 처리액 공급 노즐로부터 처리액을 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서, 당해 기판을 처리하는 기판 처리 장치와,
    처리액 공급원과 상기 처리액 공급 라인을 접속하는 분배 라인과,
    상기 기판의 막 두께를 측정하는 막 두께 측정기와,
    상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하는 플러싱 장치를 구비하고,
    상기 플러싱 장치는,
    상기 분배 라인에 접속된 세정액 공급 라인과,
    상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인에 공급된 세정액을 액체 폐기 개소에까지 유도하는 드레인 기구와,
    상기 분배 라인 및 상기 세정액 공급 라인에 설치되며, 상기 처리액 또는 상기 세정액 중 어느 한쪽이 상기 분배 라인 내를 흐르는 것을 허용하는 공급 전환 밸브와,
    상기 드레인 기구 및 상기 공급 전환 밸브의 동작을 제어하는 동작 제어부를 구비하고,
    상기 분배 라인 및 상기 공급 전환 밸브는, 상기 기판 처리 장치의 밖에 배치되고,
    상기 동작 제어부는, 상기 막 두께의 측정값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에는, 상기 공급 전환 밸브를 작동시켜 상기 세정액을 상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하고, 또한 상기 드레인 기구를 작동시켜 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  12. 처리액 공급 라인에 접속된 처리액 공급 노즐로부터 처리액을 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서, 당해 기판을 처리하는 기판 처리 장치와,
    처리액 공급원과 상기 처리액 공급 라인을 접속하는 분배 라인과,
    상기 기판의 결함을 검출하는 기판 검사기와,
    상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하는 플러싱 장치를 구비하고,
    상기 플러싱 장치는,
    상기 분배 라인에 접속된 세정액 공급 라인과,
    상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인에 공급된 세정액을 액체 폐기 개소에까지 유도하는 드레인 기구와,
    상기 분배 라인 및 상기 세정액 공급 라인에 설치되며, 상기 처리액 또는 상기 세정액 중 어느 한쪽이 상기 분배 라인 내를 흐르는 것을 허용하는 공급 전환 밸브와,
    상기 드레인 기구 및 상기 공급 전환 밸브의 동작을 제어하는 동작 제어부를 구비하고,
    상기 분배 라인 및 상기 공급 전환 밸브는, 상기 기판 처리 장치의 밖에 배치되고,
    상기 동작 제어부는, 검출된 상기 결함의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 공급 전환 밸브를 작동시켜 상기 세정액을 상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인 내에 흐르게 하고, 또한 상기 드레인 기구를 작동시켜 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  13. 처리액 공급 라인 및 드레인 라인에 설치된 드레인 전환 밸브를 조작하여, 상기 처리액 공급 라인의 하류 유로를 폐쇄하면서, 상기 처리액 공급 라인으로부터 분기되어 액체 폐기 개소까지 연장되는 상기 드레인 라인과 상기 처리액 공급 라인의 상류 유로를 접속하고,
    분배 라인을 통해 기판 처리 장치 내의 상기 처리액 공급 라인에 세정액을 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 상기 드레인 라인을 통해 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하고,
    상기 드레인 라인을 폐쇄하면서, 상기 처리액 공급 라인의 상기 상류 유로와 상기 처리액 공급 라인의 상기 하류 유로를 연통시켜, 상기 처리액 공급 라인을 통해 처리액을 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서, 당해 기판을 상기 기판 처리 장치 내에서 처리하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    새로운 처리액을 상기 분배 라인에 공급하여 상기 분배 라인 내에 잔류하고 있는 처리액을 흘러가게 하고, 또한 상기 처리액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    단위 체적당의 상기 처리액에 포함되는 입자의 수를 측정하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 경보를 발하거나, 또는 상기 기판 처리 장치의 운전을 정지하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 분배 라인을 통해 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인에 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 공정을 재차 실행하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 입자의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 분배 라인 또는 상기 처리액 공급 라인에 설치된 필터의 교환을 촉구하는 경보를 발하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
  19. 분배 라인을 통해 기판 처리 장치 내의 처리액 공급 라인에 세정액을 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 액체 폐기 개소에까지 유도하는 공정과,
    상기 처리액 공급 라인을 통해 처리액을 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서, 당해 기판을 상기 기판 처리 장치 내에서 처리하는 공정과,
    상기 기판의 막 두께를 측정하는 공정을 포함하고,
    상기 막 두께의 측정값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에는, 상기 분배 라인을 통해 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인에 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 공정을 재차 실행하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
  20. 분배 라인을 통해 기판 처리 장치 내의 처리액 공급 라인에 세정액을 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 액체 폐기 개소에까지 유도하는 공정과,
    상기 처리액 공급 라인을 통해 처리액을 기판에 직접 또는 간접적으로 공급하면서, 당해 기판을 상기 기판 처리 장치 내에서 처리하는 공정과,
    상기 기판의 결함을 검출하는 공정을 포함하고,
    검출된 상기 결함의 수가 소정의 역치에 도달한 경우에는, 상기 분배 라인을 통해 상기 세정액을 상기 처리액 공급 라인에 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 공정을 재차 실행하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
  21. 제13항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치의 운전 시간이 소정의 시간에 도달한 때에, 상기 분배 라인을 통해 상기 처리액 공급 라인에 상기 세정액을 흐르게 하여 상기 분배 라인 및 상기 처리액 공급 라인을 세정하면서, 상기 처리액 공급 라인에 공급된 상기 세정액을 상기 액체 폐기 개소에까지 유도하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
  22. 제1항에 있어서, 상기 드레인 전환 밸브는, 상기 처리액 공급 라인과 상기 분배 라인을 서로 접속하는 접속부의 바로 하류측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  23. 제1항에 있어서, 상기 드레인 기구는 상기 기판 처리 장치 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.

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