JP2000202765A - ポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッシング装置 - Google Patents
ポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッシング装置Info
- Publication number
- JP2000202765A JP2000202765A JP526699A JP526699A JP2000202765A JP 2000202765 A JP2000202765 A JP 2000202765A JP 526699 A JP526699 A JP 526699A JP 526699 A JP526699 A JP 526699A JP 2000202765 A JP2000202765 A JP 2000202765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- abrasive
- flow meter
- flow rate
- abrasive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨剤による研磨剤流量計内の配管の目詰ま
りを除去し、流量検知の誤差を防止できるポリッシング
装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッ
シング装置を提供する。 【解決手段】 ウエハ(被加工物)Wを研磨するテーブ
ル100に研磨クロス103を貼設した研磨面に、研磨
剤流量計7を介して研磨剤を供給する配管50を具備す
る。配管50の研磨剤流量計7の上流側に純水供給配管
8を接続する。バルブ2を開いてバルブ9を閉じれば研
磨剤循環ライン4から抜き出された研磨剤が研磨面に供
給される。バルブ2を閉じてバルブ9を開けば純水が研
磨剤流量計7を洗浄した後に研磨面に供給され、研磨終
了後の研磨面の乾燥を防止する。
りを除去し、流量検知の誤差を防止できるポリッシング
装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッ
シング装置を提供する。 【解決手段】 ウエハ(被加工物)Wを研磨するテーブ
ル100に研磨クロス103を貼設した研磨面に、研磨
剤流量計7を介して研磨剤を供給する配管50を具備す
る。配管50の研磨剤流量計7の上流側に純水供給配管
8を接続する。バルブ2を開いてバルブ9を閉じれば研
磨剤循環ライン4から抜き出された研磨剤が研磨面に供
給される。バルブ2を閉じてバルブ9を開けば純水が研
磨剤流量計7を洗浄した後に研磨面に供給され、研磨終
了後の研磨面の乾燥を防止する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
各種被加工物を研磨するポリッシング装置に関し、特に
研磨剤を供給する経路に設けた研磨剤流量計の目詰まり
を効果的に防止できるポリッシング装置用研磨剤流量計
の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッシング装置に関する
ものである。
各種被加工物を研磨するポリッシング装置に関し、特に
研磨剤を供給する経路に設けた研磨剤流量計の目詰まり
を効果的に防止できるポリッシング装置用研磨剤流量計
の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッシング装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハの製造工程においては、半
導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するために化学機械的
ポリッシング装置が使用されている。図4はこの種のポ
リッシング装置の一例を示す概略構造図である。同図に
示すようにポリッシング装置は、ターンテーブル100
上にトップリングユニット110とドレッシングユニッ
ト120とを配置している。ターンテーブル100は駆
動軸101によって回転駆動され、その上面には研磨ク
ロス(研磨部材)103が貼り付けられている。トップ
リングユニット110はその全体が駆動軸131によっ
て揺動自在に支持され、駆動軸115の下端にトップリ
ング111を固定している。ドレッシングユニット12
0はその全体が駆動軸141によって揺動自在に支持さ
れ、駆動軸125の下端にドレッシングツール121を
固定している。
導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するために化学機械的
ポリッシング装置が使用されている。図4はこの種のポ
リッシング装置の一例を示す概略構造図である。同図に
示すようにポリッシング装置は、ターンテーブル100
上にトップリングユニット110とドレッシングユニッ
ト120とを配置している。ターンテーブル100は駆
動軸101によって回転駆動され、その上面には研磨ク
ロス(研磨部材)103が貼り付けられている。トップ
リングユニット110はその全体が駆動軸131によっ
て揺動自在に支持され、駆動軸115の下端にトップリ
ング111を固定している。ドレッシングユニット12
0はその全体が駆動軸141によって揺動自在に支持さ
れ、駆動軸125の下端にドレッシングツール121を
固定している。
【0003】そしてその下面にウエハWを吸着したトッ
プリング111をトップリングユニット110全体を揺
動することでターンテーブル100上(即ち図示の位
置)に移動してトップリング111を回転しながら下降
することでウエハWを回転している研磨クロス103に
圧接する。このとき同時に研磨剤が供給管150から研
磨クロス103上に供給され、これによってウエハWの
表面研磨が行なわれる。
プリング111をトップリングユニット110全体を揺
動することでターンテーブル100上(即ち図示の位
置)に移動してトップリング111を回転しながら下降
することでウエハWを回転している研磨クロス103に
圧接する。このとき同時に研磨剤が供給管150から研
磨クロス103上に供給され、これによってウエハWの
表面研磨が行なわれる。
【0004】前記研磨終了後、ドレッシングツール12
1をドレッシングユニット120全体を揺動することで
ターンテーブル100上(即ち図示の位置)に移動して
ドレッシングツール121を回転しながら下降すること
で研磨クロス103に圧接して研磨クロス103表面の
再生(目立て)を行なう。以上の動作を繰り返し行なう
ことで、多数枚のウエハWを連続に研磨していく。
1をドレッシングユニット120全体を揺動することで
ターンテーブル100上(即ち図示の位置)に移動して
ドレッシングツール121を回転しながら下降すること
で研磨クロス103に圧接して研磨クロス103表面の
再生(目立て)を行なう。以上の動作を繰り返し行なう
ことで、多数枚のウエハWを連続に研磨していく。
【0005】ところで前記供給管150の管路中には、
同図には図示していないが研磨剤の流量を測定する研磨
剤流量計が取り付けられている。これは供給管150の
管路が研磨剤の凝集或いは沈殿によって目詰まりすると
ターンテーブル100に供給する研磨剤の流量に誤差が
発生するため、研磨剤流量計によってその流量を検出し
て、流量の誤差が発生しないように制御するためであ
る。
同図には図示していないが研磨剤の流量を測定する研磨
剤流量計が取り付けられている。これは供給管150の
管路が研磨剤の凝集或いは沈殿によって目詰まりすると
ターンテーブル100に供給する研磨剤の流量に誤差が
発生するため、研磨剤流量計によってその流量を検出し
て、流量の誤差が発生しないように制御するためであ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来から
使用されている研磨剤流量計(超音波を利用した方式や
貫流容積測定式)では、これに研磨剤を通すことで、研
磨剤流量計自体が目詰まりし、流量検知に誤差が生じる
恐れがあった。また一般的な超音波流量計では超音波振
動子の配置を、音波の進行方向を流量測定する流体の流
れと略平行にするために、流量計周辺の配管が角部を有
する構成と成り易く、目詰まりが生じ、流量計の測定値
に誤差が生じ易かった。以下具体的に説明する。
使用されている研磨剤流量計(超音波を利用した方式や
貫流容積測定式)では、これに研磨剤を通すことで、研
磨剤流量計自体が目詰まりし、流量検知に誤差が生じる
恐れがあった。また一般的な超音波流量計では超音波振
動子の配置を、音波の進行方向を流量測定する流体の流
れと略平行にするために、流量計周辺の配管が角部を有
する構成と成り易く、目詰まりが生じ、流量計の測定値
に誤差が生じ易かった。以下具体的に説明する。
【0007】図2は従来から使用されている研磨剤流量
計7(超音波式)を示す側断面図である。この研磨剤流
量計7は口径が3/8インチ(内径6.3mm)で測定
流量範囲が10〜2000(ml/min)で検知可能
な仕様となっている。
計7(超音波式)を示す側断面図である。この研磨剤流
量計7は口径が3/8インチ(内径6.3mm)で測定
流量範囲が10〜2000(ml/min)で検知可能
な仕様となっている。
【0008】研磨剤流量計7には測定導管(直管部)1
0があり、その両端部に測定ヘッド(発信・受信部)1
1,11を設置するので、構造上、測定流体の流路は測
定導管10の両端部において垂直方向に折り曲げられた
構造となっている。このため次のような問題が生じる。
0があり、その両端部に測定ヘッド(発信・受信部)1
1,11を設置するので、構造上、測定流体の流路は測
定導管10の両端部において垂直方向に折り曲げられた
構造となっている。このため次のような問題が生じる。
【0009】凝集性のある研磨剤をこの研磨剤流量計
7に流した場合、測定導管10の両端部の折れ曲がった
部分において乱流が起こり研磨剤が凝集する為、研磨剤
流量計7内の配管が目詰まりし、流量検知に誤差が発生
してしまう。
7に流した場合、測定導管10の両端部の折れ曲がった
部分において乱流が起こり研磨剤が凝集する為、研磨剤
流量計7内の配管が目詰まりし、流量検知に誤差が発生
してしまう。
【0010】一方沈降性のある研磨剤を研磨剤流量計
7に流した場合、研磨剤流量計7内の配管に研磨剤が沈
殿するため、配管が目詰まりし、流量検知に誤差が発生
してしまう。
7に流した場合、研磨剤流量計7内の配管に研磨剤が沈
殿するため、配管が目詰まりし、流量検知に誤差が発生
してしまう。
【0011】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、研磨剤による研磨剤流量計内の配管の
目詰まりを除去し、流量検知の誤差を防止できるポリッ
シング装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及び
ポリッシング装置を提供することにある。
ありその目的は、研磨剤による研磨剤流量計内の配管の
目詰まりを除去し、流量検知の誤差を防止できるポリッ
シング装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及び
ポリッシング装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかるポリッシング装置用研磨剤流量計の洗
浄装置は、被加工物を研磨するテーブルに研磨部材を取
り付けた研磨面を有し、研磨剤流量計を介して該研磨面
に研磨剤を供給する構造のポリッシング装置において、
前記研磨面に研磨部材の乾燥防止用液体を供給する手段
を設け、且つ該乾燥防止用液体を前記研磨剤流量計を通
して該研磨面に供給するように構成することによって、
該乾燥防止用液体によって該研磨剤流量計を洗浄するこ
とを特徴とする。前記ポリッシング装置には、前記研磨
剤が前記研磨剤流量計を通過する際の流量よりも、前記
乾燥防止用液体が該研磨剤流量計を通過する際の流量を
多くする流量可変手段を設けることが好ましい。また本
発明は、上記ポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装
置を具備するポリッシング装置にある。また本発明にか
かるポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄方法は、被
加工物を研磨する際にテーブルの研磨面に研磨剤流量計
を介して研磨剤を供給する研磨工程と、乾燥防止用液体
を前記研磨剤流量計に通してこれを洗浄した後に前記研
磨面に供給する工程とを具備し、前記乾燥防止用液体の
研磨面への供給流量を、前記研磨剤の研磨面への供給流
量よりも多くしたことを特徴とする。
め本発明にかかるポリッシング装置用研磨剤流量計の洗
浄装置は、被加工物を研磨するテーブルに研磨部材を取
り付けた研磨面を有し、研磨剤流量計を介して該研磨面
に研磨剤を供給する構造のポリッシング装置において、
前記研磨面に研磨部材の乾燥防止用液体を供給する手段
を設け、且つ該乾燥防止用液体を前記研磨剤流量計を通
して該研磨面に供給するように構成することによって、
該乾燥防止用液体によって該研磨剤流量計を洗浄するこ
とを特徴とする。前記ポリッシング装置には、前記研磨
剤が前記研磨剤流量計を通過する際の流量よりも、前記
乾燥防止用液体が該研磨剤流量計を通過する際の流量を
多くする流量可変手段を設けることが好ましい。また本
発明は、上記ポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装
置を具備するポリッシング装置にある。また本発明にか
かるポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄方法は、被
加工物を研磨する際にテーブルの研磨面に研磨剤流量計
を介して研磨剤を供給する研磨工程と、乾燥防止用液体
を前記研磨剤流量計に通してこれを洗浄した後に前記研
磨面に供給する工程とを具備し、前記乾燥防止用液体の
研磨面への供給流量を、前記研磨剤の研磨面への供給流
量よりも多くしたことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態を
用いて構成した化学機械的ポリッシング装置への研磨液
及び乾燥防止用液体の供給経路を示す図である。
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態を
用いて構成した化学機械的ポリッシング装置への研磨液
及び乾燥防止用液体の供給経路を示す図である。
【0014】同図において、4は研磨剤循環ラインであ
り、該研磨剤循環ライン4から引き出された配管50
は、バルブ2,ポンプ3,研磨剤流量計7を介してター
ンテーブル100上面の研磨クロス(研磨部材)103
上に引き出されている(その先端は前記図4に示す供給
管150となっている)。一方乾燥防止用液体を導入す
る純水供給配管8は、バルブ9を介してバルブ2とポン
プ3の間の配管50に接続されている。
り、該研磨剤循環ライン4から引き出された配管50
は、バルブ2,ポンプ3,研磨剤流量計7を介してター
ンテーブル100上面の研磨クロス(研磨部材)103
上に引き出されている(その先端は前記図4に示す供給
管150となっている)。一方乾燥防止用液体を導入す
る純水供給配管8は、バルブ9を介してバルブ2とポン
プ3の間の配管50に接続されている。
【0015】そしてウエハWの研磨時は、バルブ2を開
け、バルブ9を閉じ、ポンプ3を運転して研磨剤循環ラ
イン4より研磨剤を抜き出してターンテーブル100上
に供給する。供給する研磨剤の流量(体積流量、以下同
じ)は例えば100〜300(ml/min)の範囲内
とする。
け、バルブ9を閉じ、ポンプ3を運転して研磨剤循環ラ
イン4より研磨剤を抜き出してターンテーブル100上
に供給する。供給する研磨剤の流量(体積流量、以下同
じ)は例えば100〜300(ml/min)の範囲内
とする。
【0016】このとき研磨剤流量計7によって研磨剤の
流量検知が行なわれるので、たとえ研磨剤の凝集や沈殿
によって配管50が目詰まりしても、ポンプ3の運転状
態を変えることでターンテーブル100に供給される研
磨剤の任意に設定した流量に誤差が生じないようにする
ことができる。
流量検知が行なわれるので、たとえ研磨剤の凝集や沈殿
によって配管50が目詰まりしても、ポンプ3の運転状
態を変えることでターンテーブル100に供給される研
磨剤の任意に設定した流量に誤差が生じないようにする
ことができる。
【0017】次にターンテーブル100上でのウエハW
の連続研磨が一旦終了するとバルブ2を閉じポンプ3を
停止して研磨剤の供給を停止するが、研磨時より低速で
回転しているターンテーブル100上の研磨クロス10
3の乾燥防止用のダミーディスペンスを行なうため、バ
ルブ9を開けポンプ3を運転し、これによって純水供給
配管8から純水をポンプ3,研磨剤流量計7を介してタ
ーンテーブル100上に供給する。
の連続研磨が一旦終了するとバルブ2を閉じポンプ3を
停止して研磨剤の供給を停止するが、研磨時より低速で
回転しているターンテーブル100上の研磨クロス10
3の乾燥防止用のダミーディスペンスを行なうため、バ
ルブ9を開けポンプ3を運転し、これによって純水供給
配管8から純水をポンプ3,研磨剤流量計7を介してタ
ーンテーブル100上に供給する。
【0018】これにより研磨剤流量計7及び配管50は
これらを通過する純水によって洗浄されて内部の研磨剤
がなくなり、何れも研磨剤の凝集や沈降による目詰まり
が防止(具体的には目詰まりの防止と目詰まりの除去)
される。
これらを通過する純水によって洗浄されて内部の研磨剤
がなくなり、何れも研磨剤の凝集や沈降による目詰まり
が防止(具体的には目詰まりの防止と目詰まりの除去)
される。
【0019】ところで純水の流量を研磨剤を供給する際
の流量と同じにした場合、研磨剤の沈降を必ずしも効果
的に排除できない場合が生じた。即ち例えば前記ポンプ
3として研磨剤の流量が100〜300(ml/mi
n)の範囲内で変更できる能力のポンプ3を使用し、同
じ流量範囲で純水を流した場合、研磨剤流量計7内の配
管の口径を3/8インチ(内径6.3mm)にすると、
その流量では沈降性のある研磨剤においてはその沈降を
必ずしも効果的に排除できず、完全にはその目詰まりを
除去・洗浄することができなかった。
の流量と同じにした場合、研磨剤の沈降を必ずしも効果
的に排除できない場合が生じた。即ち例えば前記ポンプ
3として研磨剤の流量が100〜300(ml/mi
n)の範囲内で変更できる能力のポンプ3を使用し、同
じ流量範囲で純水を流した場合、研磨剤流量計7内の配
管の口径を3/8インチ(内径6.3mm)にすると、
その流量では沈降性のある研磨剤においてはその沈降を
必ずしも効果的に排除できず、完全にはその目詰まりを
除去・洗浄することができなかった。
【0020】研磨剤流量計7の口径を1/4インチ(内
径4.3mm)に細くできれば研磨剤流量計7内の配管
の流速を速くできるので研磨剤の沈殿の除去を行なうこ
とができる。しかしながら図2に示すようにこの研磨剤
流量計7はその構造上、口径を3/8インチから1/4
インチに細くすると、測定導管10のスペースが狭くな
る為、測定ヘッド11,11の発信・受信動作がふらつ
きやすくなり流量検知を安定させることが困難であっ
た。
径4.3mm)に細くできれば研磨剤流量計7内の配管
の流速を速くできるので研磨剤の沈殿の除去を行なうこ
とができる。しかしながら図2に示すようにこの研磨剤
流量計7はその構造上、口径を3/8インチから1/4
インチに細くすると、測定導管10のスペースが狭くな
る為、測定ヘッド11,11の発信・受信動作がふらつ
きやすくなり流量検知を安定させることが困難であっ
た。
【0021】一方実験によれば、口径が3/8インチ
(内径6.3mm)、測定範囲が10〜2000(ml
/min)の研磨剤流量計7では、純水の流量を1(l
/min)以上として10分間流せば、研磨剤流量計7
内の目詰まりを除去することができた。
(内径6.3mm)、測定範囲が10〜2000(ml
/min)の研磨剤流量計7では、純水の流量を1(l
/min)以上として10分間流せば、研磨剤流量計7
内の目詰まりを除去することができた。
【0022】そこで使用するポンプ3を変更し、100
〜1000(ml/min)以上の流量設定範囲で運転
中にその設定流量を変更可能な能力のものを用いれば、
研磨剤供給時は流量100〜300(ml/min)の
範囲内で運転し、純水供給時は流量1000(ml/m
in)以上で運転でき、これによって研磨剤の凝集或い
は沈殿による研磨剤流量計7の目詰まりを確実に防止す
ることができる。このように研磨剤を流すポンプの流量
を変化する制御を可能としたことで、予め設定した流量
設定値と実際の流量計の検知値の差分を計算すること
で、目詰り判断を行なうことも可能である。またその流
量制御はポンプモータの回転数制御、もしくは研磨剤配
管経路に設けた、図示しない(電磁)制御弁の開度を制
御すること等によって行なう。
〜1000(ml/min)以上の流量設定範囲で運転
中にその設定流量を変更可能な能力のものを用いれば、
研磨剤供給時は流量100〜300(ml/min)の
範囲内で運転し、純水供給時は流量1000(ml/m
in)以上で運転でき、これによって研磨剤の凝集或い
は沈殿による研磨剤流量計7の目詰まりを確実に防止す
ることができる。このように研磨剤を流すポンプの流量
を変化する制御を可能としたことで、予め設定した流量
設定値と実際の流量計の検知値の差分を計算すること
で、目詰り判断を行なうことも可能である。またその流
量制御はポンプモータの回転数制御、もしくは研磨剤配
管経路に設けた、図示しない(電磁)制御弁の開度を制
御すること等によって行なう。
【0023】図3は研磨工程時の研磨剤の供給流量と、
非研磨工程(ダミーディスペンス)時の純水の供給流量
との供給状態を示すフローチャートである。同図に示す
ように研磨工程においては連続してウエハWの研磨が行
なわれるが、その度に間歇的に連続して研磨剤が供給さ
れる。一方このポリッシング装置においては、多数枚の
ウエハWを連続研磨運転するロットとロットの間のタイ
ミングにおいて研磨クロスの乾燥防止用のダミーディス
ペンスとして、研磨クロス103に純水(乾燥防止用液
体)供給を行なっているが、この研磨工程と研磨工程の
間のダミーディスペンス時、即ち非研磨工程時には研磨
面の乾燥防止の為に間歇的に研磨面に純水が供給され
る。このとき純水の流量は研磨剤の流量よりも多くし、
これによって前述のように研磨剤流量計7内の目詰まり
をより効果的に除去する。
非研磨工程(ダミーディスペンス)時の純水の供給流量
との供給状態を示すフローチャートである。同図に示す
ように研磨工程においては連続してウエハWの研磨が行
なわれるが、その度に間歇的に連続して研磨剤が供給さ
れる。一方このポリッシング装置においては、多数枚の
ウエハWを連続研磨運転するロットとロットの間のタイ
ミングにおいて研磨クロスの乾燥防止用のダミーディス
ペンスとして、研磨クロス103に純水(乾燥防止用液
体)供給を行なっているが、この研磨工程と研磨工程の
間のダミーディスペンス時、即ち非研磨工程時には研磨
面の乾燥防止の為に間歇的に研磨面に純水が供給され
る。このとき純水の流量は研磨剤の流量よりも多くし、
これによって前述のように研磨剤流量計7内の目詰まり
をより効果的に除去する。
【0024】上記実施形態では使用するポンプ3の流量
設定範囲の可変範囲の大きなものを使用することで研磨
剤と純水の供給流量を変え、研磨剤流量計7の目詰まり
を確実に防止するように構成したが、その代りにポンプ
を複数台設置したり、さらにその他の各種方法(例えば
制御弁の開度の制御)によって、研磨剤の流量に比べて
純水の流量を多くするように構成しても良い。要は研磨
剤が研磨剤流量計7を通過する際の流量よりも、乾燥防
止用の純水(液体)が研磨剤流量計7を通過する際の流
量の方を多くする流量可変手段であれば、どのような構
造のものを用いても良い。
設定範囲の可変範囲の大きなものを使用することで研磨
剤と純水の供給流量を変え、研磨剤流量計7の目詰まり
を確実に防止するように構成したが、その代りにポンプ
を複数台設置したり、さらにその他の各種方法(例えば
制御弁の開度の制御)によって、研磨剤の流量に比べて
純水の流量を多くするように構成しても良い。要は研磨
剤が研磨剤流量計7を通過する際の流量よりも、乾燥防
止用の純水(液体)が研磨剤流量計7を通過する際の流
量の方を多くする流量可変手段であれば、どのような構
造のものを用いても良い。
【0025】なお上記実施形態では乾燥防止用液体とし
て純水を用いたが、他の液体を用いても良い。また上記
実施形態では被加工物としてウエハWを示したが、液晶
板など、他の各種被加工物(被研磨物)であってもよ
い。テーブルの研磨面(研磨部材)はクロス以外の材質
のものであっても良い。また本発明を適用するポリッシ
ング装置は、図4に示す構造のものに限定されず、他の
各種構造のポリッシング装置であっても良い。
て純水を用いたが、他の液体を用いても良い。また上記
実施形態では被加工物としてウエハWを示したが、液晶
板など、他の各種被加工物(被研磨物)であってもよ
い。テーブルの研磨面(研磨部材)はクロス以外の材質
のものであっても良い。また本発明を適用するポリッシ
ング装置は、図4に示す構造のものに限定されず、他の
各種構造のポリッシング装置であっても良い。
【0026】また上記実施形態では研磨剤流量計7とし
て超音波式のものを示したが、他の形式の研磨剤流量計
(例えば貫流容積測定式のもの等)にも本発明を適用で
きることは言うまでもない。
て超音波式のものを示したが、他の形式の研磨剤流量計
(例えば貫流容積測定式のもの等)にも本発明を適用で
きることは言うまでもない。
【0027】本実施形態とは別のあるいは本実施形態に
付加した流量計の目詰まり防止手段として、流量計7か
ら上流にある配管50,ポンプ3、純水供給配管8まで
の所定の位置にラインヒータ、バンドヒータ等の加熱手
段を取り付けて、乾燥防止用液体(本実施例では純
水)、即ち目詰まり防止液を加熱して供給するようにし
ても良い。また乾燥防止用液体供給源(即ち目詰まり防
止液供給源)から加温した状態で直接バルブ9を介して
供給するようにしても良い。また乾燥防止用液体(即ち
目詰まり防止液)は研磨剤の種類に応じて(特に研磨粒
子の分散剤(凝集防止液)に等しい性質の)酸性、アル
カリ性、界面活性剤の中から必要に応じて選択して使用
しても良い。
付加した流量計の目詰まり防止手段として、流量計7か
ら上流にある配管50,ポンプ3、純水供給配管8まで
の所定の位置にラインヒータ、バンドヒータ等の加熱手
段を取り付けて、乾燥防止用液体(本実施例では純
水)、即ち目詰まり防止液を加熱して供給するようにし
ても良い。また乾燥防止用液体供給源(即ち目詰まり防
止液供給源)から加温した状態で直接バルブ9を介して
供給するようにしても良い。また乾燥防止用液体(即ち
目詰まり防止液)は研磨剤の種類に応じて(特に研磨粒
子の分散剤(凝集防止液)に等しい性質の)酸性、アル
カリ性、界面活性剤の中から必要に応じて選択して使用
しても良い。
【0028】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ポリッシング装置に使用する研磨剤流量計におい
て、研磨剤が凝集或いは沈殿により研磨剤流量計内の配
管に目詰まりが発生しようとしても、研磨面の乾燥防止
用液体が研磨剤流量計内の配管を洗浄するので、その目
詰まりを除去すること(目詰まりを防止することと目詰
まりを取り除くこと)ができ、研磨剤流量計による流量
検知の誤差を防止できる。
ば、ポリッシング装置に使用する研磨剤流量計におい
て、研磨剤が凝集或いは沈殿により研磨剤流量計内の配
管に目詰まりが発生しようとしても、研磨面の乾燥防止
用液体が研磨剤流量計内の配管を洗浄するので、その目
詰まりを除去すること(目詰まりを防止することと目詰
まりを取り除くこと)ができ、研磨剤流量計による流量
検知の誤差を防止できる。
【0029】特に乾燥防止用液体の流量を、研磨剤の流
量よりも多くするように構成した場合は、更に効果的に
研磨剤流量計内の目詰まりを除去することができる。
量よりも多くするように構成した場合は、更に効果的に
研磨剤流量計内の目詰まりを除去することができる。
【図1】本発明の一実施形態を用いて構成したポリッシ
ング装置への研磨剤及び乾燥防止用液体の供給経路を示
す図である。
ング装置への研磨剤及び乾燥防止用液体の供給経路を示
す図である。
【図2】研磨剤流量計(超音波式)7の構造を示す側断
面図である。
面図である。
【図3】研磨工程時の研磨剤の供給流量と、非研磨工程
時の純水の供給流量との供給状態を示すフローチャート
である。
時の純水の供給流量との供給状態を示すフローチャート
である。
【図4】ポリッシング装置の一例を示す概略構造図であ
る。
る。
2 バルブ 3 ポンプ(流量可変手段) 4 研磨剤循環ライン 7 研磨剤流量計 8 純水供給配管 9 バルブ 10 測定導管 11 測定ヘッド 50 配管 100 ターンテーブル(テーブル) 103 研磨クロス(研磨部材) W ウエハ(被加工物)
Claims (4)
- 【請求項1】 被加工物を研磨するテーブルに研磨部材
を取り付けた研磨面を有し、研磨剤流量計を介して該研
磨面に研磨剤を供給する構造のポリッシング装置におい
て、 前記研磨面に研磨部材の乾燥防止用液体を供給する手段
を設け、且つ該乾燥防止用液体を前記研磨剤流量計を通
して該研磨面に供給するように構成することによって、
該乾燥防止用液体によって該研磨剤流量計を洗浄するこ
とを特徴とするポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄
装置。 - 【請求項2】 前記ポリッシング装置には、前記研磨剤
が前記研磨剤流量計を通過する際の流量よりも、前記乾
燥防止用液体が該研磨剤流量計を通過する際の流量を多
くする流量可変手段を設けたことを特徴とする請求項1
記載のポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載のポリッシング装置
用研磨剤流量計の洗浄装置を具備することを特徴とする
ポリッシング装置。 - 【請求項4】 被加工物を研磨する際にテーブルの研磨
面に研磨剤流量計を介して研磨剤を供給する研磨工程
と、 乾燥防止用液体を前記研磨剤流量計に通してこれを洗浄
した後に前記研磨面に供給する工程とを具備し、 前記乾燥防止用液体の研磨面への供給流量を、前記研磨
剤の研磨面への供給流量よりも多くしたことを特徴とす
るポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP526699A JP2000202765A (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | ポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッシング装置 |
TW89100298A TW429208B (en) | 1999-01-12 | 2000-01-11 | Apparatus and method for cleaning abrasive liquid flow meter used in polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP526699A JP2000202765A (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | ポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッシング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000202765A true JP2000202765A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=11606436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP526699A Pending JP2000202765A (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | ポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッシング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000202765A (ja) |
TW (1) | TW429208B (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102267097A (zh) * | 2011-07-22 | 2011-12-07 | 温州欣视界科技有限公司 | 小型硬性角膜接触镜抛光液自动清洗装置 |
JP2014127529A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Toshiba Corp | 電磁流量計を使用した洗浄品質管理システム、及び洗浄品質管理方法 |
JP2016501759A (ja) * | 2012-10-05 | 2016-01-21 | ロバート, ダブリュ. パーシュ, | 通貨式タイヤ充填・修復装置及び方法 |
JP2017047513A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 信越半導体株式会社 | 研磨方法及び研磨装置 |
KR20190046682A (ko) | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 탄성막의 스트레치 동작 프로그램을 기록한 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체, 탄성막의 스트레치 동작 방법, 및 연마 장치 |
CN110370156A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-10-25 | 武汉上谱分析科技有限责任公司 | 一种专门为环氧树脂靶及非金属陶瓷类轻量型抛光机 |
CN110614577A (zh) * | 2019-09-28 | 2019-12-27 | 厦门翟素工艺品有限公司 | 一种老化瓷砖便捷修复设备 |
US10618140B2 (en) | 2014-03-07 | 2020-04-14 | Ebara Corporation | Substrate processing system and substrate processing method |
CN114147608A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-03-08 | 徐州汉通电子科技有限公司 | 一种半导体晶圆的划片装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9889995B1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-02-13 | Core Flow Ltd. | Noncontact support platform with blockage detection |
-
1999
- 1999-01-12 JP JP526699A patent/JP2000202765A/ja active Pending
-
2000
- 2000-01-11 TW TW89100298A patent/TW429208B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102267097A (zh) * | 2011-07-22 | 2011-12-07 | 温州欣视界科技有限公司 | 小型硬性角膜接触镜抛光液自动清洗装置 |
US10071531B2 (en) | 2012-10-05 | 2018-09-11 | Consumer Products International Llc. | Currency operated tire inflation and repair apparatus and methods |
JP2016501759A (ja) * | 2012-10-05 | 2016-01-21 | ロバート, ダブリュ. パーシュ, | 通貨式タイヤ充填・修復装置及び方法 |
JP2019116270A (ja) * | 2012-10-05 | 2019-07-18 | コンシューマー プロダクツ インターナショナル エルエルシー. | 通貨式タイヤ充填・修復装置及び方法 |
JP2014127529A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Toshiba Corp | 電磁流量計を使用した洗浄品質管理システム、及び洗浄品質管理方法 |
US8931352B2 (en) | 2012-12-25 | 2015-01-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cleaning quality control system using electromagnetic flow meter, and cleaning quality control method |
US10618140B2 (en) | 2014-03-07 | 2020-04-14 | Ebara Corporation | Substrate processing system and substrate processing method |
WO2017038032A1 (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 信越半導体株式会社 | 研磨方法及び研磨装置 |
US10537972B2 (en) | 2015-09-03 | 2020-01-21 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Polishing method and polishing apparatus |
JP2017047513A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 信越半導体株式会社 | 研磨方法及び研磨装置 |
KR20190046682A (ko) | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 탄성막의 스트레치 동작 프로그램을 기록한 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체, 탄성막의 스트레치 동작 방법, 및 연마 장치 |
US11267097B2 (en) | 2017-10-25 | 2022-03-08 | Ebara Corporation | Non-transitory computer-readable storage medium storing a program of stretching operation of elastic membrane, method of stretching operation of elastic membrane, and polishing apparatus |
CN110370156A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-10-25 | 武汉上谱分析科技有限责任公司 | 一种专门为环氧树脂靶及非金属陶瓷类轻量型抛光机 |
CN110614577A (zh) * | 2019-09-28 | 2019-12-27 | 厦门翟素工艺品有限公司 | 一种老化瓷砖便捷修复设备 |
CN110614577B (zh) * | 2019-09-28 | 2020-07-24 | 浙江利恩工程设计咨询有限公司 | 一种老化瓷砖便捷修复设备 |
CN114147608A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-03-08 | 徐州汉通电子科技有限公司 | 一种半导体晶圆的划片装置 |
CN114147608B (zh) * | 2021-12-28 | 2022-07-12 | 徐州汉通电子科技有限公司 | 一种半导体晶圆的划片装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW429208B (en) | 2001-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3426149B2 (ja) | 半導体製造における研磨廃液再利用方法及び再利用装置 | |
TW383260B (en) | Chemical mechanical planarization system and method therefor | |
JP2000202765A (ja) | ポリッシング装置用研磨剤流量計の洗浄装置及び洗浄方法及びポリッシング装置 | |
US20140323017A1 (en) | Methods and apparatus using energized fluids to clean chemical mechanical planarization polishing pads | |
TWI559426B (zh) | 即時液體粒子計數器之終點偵測系統 | |
US11192216B2 (en) | Polishing method and polishing apparatus | |
JP2015168035A (ja) | 基板処理システムおよび基板処理方法 | |
CN208895895U (zh) | 一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置 | |
TW202305922A (zh) | 基板清洗裝置、基板處理裝置、磨合(break in)裝置、附著於基板之微粒子數之推定方法、基板清洗構件之污染度判定方法及磨合處理之判定方法 | |
JP4523239B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5263657B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP5375895B2 (ja) | 研磨システム | |
US6676766B2 (en) | Method for cleaning a substrate using a sherbet-like composition | |
JP2000117635A (ja) | 研磨方法及び研磨システム | |
JP2000218107A (ja) | フィルタ装置及び砥液供給装置 | |
JPH1015822A (ja) | 研磨剤供給装置における研磨剤循環方法 | |
US6629881B1 (en) | Method and apparatus for controlling slurry delivery during polishing | |
CN213081116U (zh) | 化学机械研磨装置 | |
CN211637488U (zh) | 一体式清洗手臂结构 | |
JP4982453B2 (ja) | 処理液供給機構および液処理装置ならびに処理液供給方法 | |
CN111216045B (zh) | 预防研磨液沉淀的装置和方法 | |
JP4813430B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および記録媒体 | |
JP2000317811A (ja) | スラリ供給装置とスラリ供給方法、及びポリッシング装置とポリッシング方法 | |
JP2000280163A (ja) | 研磨パッドの付着物除去方法および付着物除去装置 | |
CN217225052U (zh) | 一种能有效减少大颗粒的抛光液供给装置 |