JP2015168035A - 基板処理システムおよび基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置1と、分配ライン93および処理液供給ライン92を洗浄するフラッシング装置とを備えている。フラッシング装置は、洗浄液を分配ライン93に供給する洗浄液供給ライン99と、分配ライン93を通じて処理液供給ライン92に供給された洗浄液を液体廃棄箇所100にまで導くドレイン機構101と、処理液または洗浄液のいずれか一方が分配ライン93内を流れることを許容する供給切り替え弁104と、ドレイン機構101および供給切り替え弁104の動作を制御する動作制御部30とを備える。
【選択図】図5
Description
本発明の好ましい態様は、前記ドレイン切り替え弁は、前記処理液供給ノズルの直ぐ上流側に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドレイン機構は、前記処理液供給ノズルを、前記基板を処理するための所定位置から、前記液体廃棄箇所の上方の位置に移動させるノズル移動機構であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記動作制御部は、前記基板の処理が行われる前に、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記処理液供給ライン内に流すことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、単位体積当たりの前記処理液に含まれる粒子の数をカウントする粒子測定装置をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記動作制御部は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、警報を発し、または前記基板処理装置の運転を停止することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記動作制御部は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記処理液に含まれる前記粒子を捕捉するためのフィルタをさらに備え、前記粒子測定装置は前記フィルタの下流側に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記動作制御部は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記フィルタの交換を促す警報を発することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の欠陥を検出する基板検査器をさらに備え、前記動作制御部は、検出された前記欠陥の数が所定のしきい値に達した場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、単位体積当たりの前記処理液に含まれる粒子の数を測定する工程をさらに含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、警報を発し、または前記基板処理装置の運転を停止することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインを通じて前記洗浄液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を再度実行することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインまたは前記処理液供給ラインに取り付けられたフィルタの交換を促す警報を発することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の欠陥を検出する工程をさらに含み、検出された前記欠陥の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインを通じて前記洗浄液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を再度実行することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板処理装置の運転時間が所定の時間に達したときに、前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに前記洗浄液を流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする。
10 ハウジング
12 ロードポート
14a〜14d 研磨ユニット
16 第1洗浄ユニット
18 第2洗浄ユニット
20 乾燥ユニット
21 膜厚測定器
22 第1基板搬送ロボット
23 欠陥検査器
24 基板搬送ユニット
26 第2基板搬送ロボット
28 第3基板搬送ロボット
29 処理制御部
30 動作制御部
41 研磨パッド
42 研磨テーブル
43 トップリング(基板保持部)
45 テーブル軸
46 テーブルモータ
47 トップリングシャフト
48 トップリングアーム
50 研磨液供給ノズル(処理液供給ノズル)
51 ノズル旋回軸51
52 ノズルモータ
54 ドレッシング装置
56 ドレッサ
57 ドレッサアーム
71〜74 保持ローラー(基板保持部)
75 基板回転装置
77,78 ロールスポンジ
80,81 洗浄具回転装置
82 昇降駆動機構
85 リンス液供給ノズル
87 薬液供給ノズル(処理液供給ノズル)
89 ガイドレール
92 処理液供給ライン
93 分配ライン
94 フィルタ
97 処理液循環ライン
100 ドレイン(液体廃棄箇所)
101 ドレイン機構
104 供給切り替え弁
107 ドレイン切り替え弁
110 ドレインライン
111 移送ライン
112 純水切り替え弁
113 純水供給ライン
114 接続部
116 純水供給ライン
117 純水切り替え弁
120 粒子測定装置
122 上側ノズルモータ
Claims (22)
- 処理液供給ラインに接続された処理液供給ノズルから処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を処理する基板処理装置と、
処理液供給源と前記処理液供給ラインとを接続する分配ラインと、
前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄するフラッシング装置とを備え、
前記フラッシング装置は、
洗浄液を前記分配ラインに供給する洗浄液供給ラインと、
前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を液体廃棄箇所にまで導くドレイン機構と、
前記分配ラインおよび前記洗浄液供給ラインに取り付けられ、前記処理液または前記洗浄液のいずれか一方が前記分配ライン内を流れることを許容する供給切り替え弁と、
前記ドレイン機構および前記供給切り替え弁の動作を制御する動作制御部と、を備え、
前記分配ラインおよび前記供給切り替え弁は、前記基板処理装置の外に配置されていることを特徴とする基板処理システム。 - 前記ドレイン機構は、前記処理液供給ラインから分岐して前記液体廃棄箇所まで延びるドレインラインと、前記処理液供給ラインおよび前記ドレインラインに取り付けられたドレイン切り替え弁とを備え、
前記ドレイン切り替え弁は、前記処理液供給ラインを流れる前記洗浄液を前記ドレインラインに導くように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記ドレイン切り替え弁は、前記処理液供給ノズルの直ぐ上流側に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の基板処理システム。
- 前記ドレイン機構は、前記処理液供給ノズルを、前記基板を処理するための所定位置から、前記液体廃棄箇所の上方の位置に移動させるノズル移動機構であることを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記動作制御部は、前記基板の処理が行われる前に、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記処理液供給ライン内に流すことを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記動作制御部は、前記基板処理装置の運転時間が所定の時間に達したときに、前記供給切り替え弁および前記ドレイン機構を作動させて前記洗浄液を前記処理液供給ライン内に流しつつ、前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 単位体積当たりの前記処理液に含まれる粒子の数をカウントする粒子測定装置をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記動作制御部は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、警報を発し、または前記基板処理装置の運転を停止することを特徴とする請求項7に記載の基板処理システム。
- 前記動作制御部は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする請求項7に記載の基板処理システム。
- 前記処理液に含まれる前記粒子を捕捉するためのフィルタをさらに備え、
前記粒子測定装置は前記フィルタの下流側に配置されていることを特徴とする請求項7に記載の基板処理システム。 - 前記動作制御部は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記フィルタの交換を促す警報を発することを特徴とする請求項10に記載の基板処理システム。
- 前記基板の膜厚を測定する膜厚測定器をさらに備え、
前記動作制御部は、前記膜厚の測定値が所定の許容範囲を超えた場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記基板の欠陥を検出する基板検査器をさらに備え、
前記動作制御部は、検出された前記欠陥の数が所定のしきい値に達した場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。 - 処理液供給源に接続された分配ラインを通じて基板処理装置内の処理液供給ラインに洗浄液を流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を液体廃棄箇所にまで導き、
前記処理液供給ラインを通じて処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を前記基板処理装置内で処理することを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理液供給源から新たな処理液を前記分配ラインに供給して前記分配ライン内に残留している処理液を押し流し、さらに前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする請求項14に記載の基板処理方法。
- 単位体積当たりの前記処理液に含まれる粒子の数を測定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の基板処理方法。
- 前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、警報を発し、または前記基板処理装置の運転を停止することを特徴とする請求項16に記載の基板処理方法。
- 前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインを通じて前記洗浄液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を再度実行することを特徴とする請求項16に記載の基板処理方法。
- 前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインまたは前記処理液供給ラインに取り付けられたフィルタの交換を促す警報を発することを特徴とする請求項16に記載の基板処理方法。
- 前記基板の膜厚を測定する工程をさらに含み、
前記膜厚の測定値が所定の許容範囲を超えた場合には、前記分配ラインを通じて前記洗浄液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を再度実行することを特徴とする請求項14に記載の基板処理方法。 - 前記基板の欠陥を検出する工程をさらに含み、
検出された前記欠陥の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインを通じて前記洗浄液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を再度実行することを特徴とする請求項14に記載の基板処理方法。 - 前記基板処理装置の運転時間が所定の時間に達したときに、前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに前記洗浄液を流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする請求項14に記載の基板処理方法。
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