KR20200068133A - 배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 배관 유닛 세정 방법 - Google Patents

배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 배관 유닛 세정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200068133A
KR20200068133A KR1020180154257A KR20180154257A KR20200068133A KR 20200068133 A KR20200068133 A KR 20200068133A KR 1020180154257 A KR1020180154257 A KR 1020180154257A KR 20180154257 A KR20180154257 A KR 20180154257A KR 20200068133 A KR20200068133 A KR 20200068133A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
pipe
jig
unit
piping unit
Prior art date
Application number
KR1020180154257A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102134432B1 (ko
Inventor
이강석
이진복
전명아
이주성
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180154257A priority Critical patent/KR102134432B1/ko
Publication of KR20200068133A publication Critical patent/KR20200068133A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102134432B1 publication Critical patent/KR102134432B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
    • B08B9/027—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B2209/00—Details of machines or methods for cleaning hollow articles
    • B08B2209/02—Details of apparatuses or methods for cleaning pipes or tubes
    • B08B2209/027—Details of apparatuses or methods for cleaning pipes or tubes for cleaning the internal surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 배관 유닛의 세정에 사용되는 배관 세정용 지그를 제공한다. 배관 세정용 지그는, 세정액이 유입되는 입구 및 세정액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와; 상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재와; 상기 유동 공간에 흐르는 상기 세정액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 가질 수 있다.

Description

배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 배관 유닛 세정 방법{Pipe cleaning jig, apparatus for processing substrate including the same, and cleaning method for pipe unit}
본 발명은 배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 처리 장치에 배관 세정용 지그를 사용하여 배관을 세정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 사진, 증착, 애싱, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 또한 이러한 공정들이 수행되기 전후에는 기판 상에 잔류된 파티클을 세정 처리하는 세정 공정이 수행된다. 세정 공정은 스핀 헤드에 지지된 기판으로 세정액을 공급하여 이루어진다. 최근 기판에 형성되는 패턴의 선폭(CD : Critical Dimension)이 점차 미세화 되면서, 반도체 공정에서 관리가 요구되는 파티클(Particle)의 크기도 점차 미세화 되고 있다. 일 예로, 기판에 부착된 파티클(Particle)의 크기가 10nm 이하의 수준이라면 물리적인 세정방법으로는 이를 제거하기 어려우며, 기판의 물질 손실(Material Loss)에 대한 우려로 화학적 세정 방법을 추가하기 어렵다. 이에, 기판 처리 장치에서 파티클(Particle)의 발생을 예방하는 기술이 매우 중요하다.
도 1은 기판 처리 장치의 배관에서 유체가 이동하는 일반적인 모습을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치의 배관(1)은 그 내부에 유체가 흐를 수 있는 내부 공간(2)을 가진다. 내부 공간(2)에는 기판으로 공급되는 세정액(3)이 흐를 수 있다. 배관(1)의 내부 공간(2)에서 세정액(3)의 유동은 세정액이 유입되는 입구 영역을 지나 완전 발달 영역으로 접어든다. 완전 발달 영역에 접어들면, 배관(1)의 내측면에서 세정액(3)의 속도는 0 m/s에 가까워 진다. 이 경우, 배관(1)의 내측면에 부착되어 있는 불순물들은 제거되기가 어렵고, 이에 배관(1)의 내측면에 부착되어 있는 불순물들이 지속적으로 기판에 유입된다.
본 발명은 기판으로 토출되는 처리액에 내포되는 불순물을 최소화할 수 있는 배관 세정용 지그, 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 배관 유닛을 효율적으로 세정할 수 있는 배관 세정용 지그, 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 배관 유닛의 세정에 사용되는 배관 세정용 지그를 제공한다. 배관 세정용 지그는, 세정액이 유입되는 입구 및 세정액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와; 상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재와; 상기 유동 공간에 흐르는 상기 세정액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 바디는 관 형상으로 제공되고, 상기 난류 형성부는 상기 유동 공간에 삽입되는 난류 형성 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 난류 형성 부재는 스크류 형상으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 결합 부재는, 상기 바디의 일단과 타단에 각각 제공되고, 상기 배관 유닛과 나사 결합되어 상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배관 유닛은, 배관과; 상기 배관에 연결되는 밸브를 가지고, 상기 배관 세정용 지그는, 상기 밸브보다 상류에서 상기 밸브에 연결 가능할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배관 유닛은, 서로 간에 연결 가능한 배관들을 포함하고, 상기 배관 세정용 지그는, 상기 배관들이 분리된 상태에서 상기 배관들 사이에 위치되어 상기 배관들과 각각 연결 가능할 수 있다.
또한, 본 발명은 배관 세정용 지그를 사용하여 배관 유닛을 세정하는 방법을 제공한다. 배관 유닛 세정 방법은, 상기 배관 세정용 지그의 출구를 상기 배관 유닛의 배관에 결합하고, 상기 세정액을 상기 배관 세정용 지그의 입구를 통해 상기 배관 세정용 지그로 공급하며, 상기 배관 세정용 지그 내에서 상기 세정액에 난류를 형성하고, 형성된 난류 상태의 상기 세정액이 상기 배관 유닛 내로 흐르면서 상기 배관 유닛을 세정할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배관 세정용 지그는 동일한 세정액에 대해서 서로 상이한 크기의 레이놀즈 수를 가지는 난류를 형성하도록 복수 개가 제공되고, 상기 배관 유닛의 세정에 사용되는 세정액의 종류에 따라 복수의 상기 배관 세정용 지그 중 선택된 상기 배관 세정용 지그를 사용할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배관의 세정에 사용되는 세정액의 점성이 클수록 상기 배관 세정용 지그 중 상기 레이놀즈 수가 큰 배관 세정용 지그를 사용할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 방법은, 상기 기판 처리 장치를 셋업 이후 상기 기판을 처리하는 처리액을 공급하기 전에 상기 배관 유닛 내의 불순물을 제거하는 플러싱 단계에서 수행될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배관 유닛은 복수의 배관을 포함하고,상기 배관 세정용 지그는 인접하는 배관들 사이에서 결합될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배관 유닛은 밸브를 포함하고, 상기 배관 세정용 지그는 상기 밸브의 전단에 결합될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 방법은, 상기 기판 처리 장치를 유지 보수하는 메인터넌스 단계에서 수행될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 기판으로 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 처리 유닛과; 상기 처리 유닛으로 상기 처리액을 공급하는 배관 유닛과; 상기 배관 유닛을 세정하는 배관 세정용 지그를 포함하되, 상기 배관 세정용 지그는, 처리액이 유입되는 입구 및 처리액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 처리액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와; 상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재를 포함하되, 상기 배관 세정용 지그는 상기 유동 공간에 흐르는 상기 처리액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 포함하고, 상기 배관 유닛에 탈착 가능하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 바디는 관 형상으로 제공되고, 상기 난류 형성부는 상기 유동 공간에 삽입되는 난류 형성 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 난류 형성 부재는 스크류 형상으로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판으로 토출되는 처리액에 내포되는 불순물을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 배관 유닛 내에 부착되는 불순물 들을 효율적으로 세정할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기판 처리 장치의 배관에서 유체가 이동하는 일반적인 모습을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 배관 세정용 지그에서 바디를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4의 배관 세정용 지그에서 난류 형성부를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 4의 배관 세정용 지그에서 바디에 난류 형성 부재가 삽입된 모습을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 4의 배관 세정용 지그를 흐르는 유체가 유동하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 4의 배관 세정용 지그가 배관 유닛에 연결되는 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 10의 배관 세정용 지그의 난류 형성부를 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 12을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 가진다. 인덱스 모듈(100)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판들(W)을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(200)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버(260)들이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버(260)들은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정 챔버(260)들 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정 챔버(260)에는 기판(W)에 대해 액 처리하는 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
기판 처리 장치(300)는 기판(W)을 액 처리한다. 본 실시예에는 기판의 액 처리 공정을 세정 공정으로 설명한다. 이러한 액 처리 공정은 세정 공정에 한정되지 않으며, 사진, 애싱, 그리고 식각 등 다양하게 적용 가능하다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 기판 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 처리 유닛(380), 배관 유닛(390), 배관 세정용 지그(400), 그리고 제어기(600)를 포함할 수 있다.
처리 용기(320)는 내부에 기판이 처리되는 처리 공간을 제공한다. 처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 기판 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수 라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 처리액들은 회수 라인(322b,326b)을 통해 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.
기판 지지 유닛(340)은 처리 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지 및 회전시킨다. 기판 지지 유닛(340)은 지지판(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 회전 구동 부재를 가진다. 지지판(342)은 대체로 원형의 판 형상으로 제공되며, 상면 및 저면을 가진다. 하부면은 상부면에 비해 작은 직경을 가진다. 상면 및 저면은 그 중심축이 서로 일치하도록 위치된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 지지판(342)의 상면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 지지판(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 지지판(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격 되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 지지판(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 지지판(342)의 상면으로부터 위로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지판(342)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 지지판(342)의 반경 방향을 따라 외측 위치와 내측 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 외측 위치는 내측 위치에 비해 지지판(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지판(342)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 외측 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 내측 위치에 위치된다. 내측 위치는 척핀(346)과 기판(W)의 측부가 서로 접촉되는 위치이고, 외측 위치는 척핀(346)과 기판(W)이 서로 이격되는 위치이다.
회전 구동 부재(348,349)는 지지판(342)을 회전시킨다. 지지판(342)은 회전 구동 부재(348,349)에 의해 자기 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 회전 구동 부재(348,349)는 지지축(348) 및 구동부(349)를 포함한다. 지지축(348)은 제3방향(16)을 향하는 통 형상을 가진다. 지지축(348)의 상단은 지지판(342)의 저면에 고정 결합된다. 일 예에 의하면, 지지축(348)은 지지판(342)의 저면 중심에 고정 결합될 수 있다. 구동부(349)는 지지축(348)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 지지축(348)은 구동부(349)에 의해 회전되고, 지지판(342)은 지지축(348)과 함께 회전 가능하다.
승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지판(342)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 기판(W)이 지지판(342)에 로딩되거나, 언로딩될 때 지지판(342)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(322,326)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 선택적으로, 승강 유닛(360)은 지지판(342)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
처리 유닛(380)은 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리 유닛(380)은 복수 개로 제공되며, 각각은 서로 상이한 종류의 처리액들을 공급할 수 있다. 예컨대, 처리액은 케미칼, 린스액, 세정액 그리고 유기용제일 수 있다. 케미칼은 산 또는 염기 성질을 가지는 액일 수 있다. 케미칼은 황산(H2SO4), 인산(P2O5), 불산(HF) 그리고 수산화 암모늄(NH4OH)을 포함할 수 있다. 케미칼은 DSP(Diluted Sulfuric acid Peroxide) 혼합액일 수 있다. 린스액은 순수(H20)일 수 있다. 유기용제는 이소프로필알코올(IPA) 액일 수 있다.
배관 유닛(390)은 기판 처리 장치(300)으로 공급되고 배출되는 처리액이 흐를 수 있다. 일 예로, 배관 유닛(390)은 처리 유닛(380)이 기판(W)에 토출하는 처리액이 흐를 수 있다. 처리액은 세정액일 수 있다. 배관 유닛(390)은 배관(392), 그리고 배관(392)과 연결되는 밸브(394) 등을 포함할 수 있다. 배관(392)은 복수개로 제공될 수 있다. 복수의 배관(392)들은 서로 간에 연결 가능하게 제공될 수 있다.
도 3에서는 배관 유닛(390)을 처리 유닛(380)이 기판(W)으로 토출하는 처리액을 처리 유닛(380)으로 공급하는 부재들(392, 394)로 예를 들어 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 배관 유닛(390)은 기판 처리 장치(300)에서 처리액을 외부로 배출하는 배관을 포함할 수 있다. 예컨대, 상술한 회수 라인(322b, 326b)들도 배관 유닛(390)에 포함될 수 있다. 즉, 배관 유닛(390)은 기판 처리 설비(10)에 유체가 흐를 수 있는 배관, 그리고 배관에 설치될 수 있는 밸브 등의 부재를 모두 포함하는 개념을 의미할 수 있다.
배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)을 세정할 수 있다. 예컨대, 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)의 배관(392), 밸브(394) 등을 세정할 수 있다. 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)에 연결될 수 있다. 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)에 탈부착이 가능하도록 제공될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이고, 도 5는 도 4의 배관 세정용 지그에서 바디를 보여주는 도면이고, 도 6은 도 4의 배관 세정용 지그에서 난류 형성부를 보여주는 도면이고, 도 7은 도 4의 배관 세정용 지그에서 바디에 난류 형성 부재가 삽입된 모습을 보여주는 도면이다. 도 4 내지 7을 참조하면, 배관 세정용 지그(400)는 바디(410), 결합 부재(420), 그리고 난류 형성부(430)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 배관 세정용 지그(400)에 흐르는 유체가 세정액인 것을 예로 들어 설명한다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 배관 세정용 지그(400)에 흐르는 유체는 세정액 이외에 다른 처리액이 흐를 수 있다.
바디(410)는 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간(416)을 가질 수 있다. 바디(410)는 관 형상으로 제공될 수 있다. 예컨대, 바디(410)는 원통 형상으로 제공될 수 있다. 바디(410)는 세정액이 유입되는 입구 및 세정액이 유출되는 출구를 가질 수 있다.
결합 부재(420)는 바디(410)를 배관 유닛(390)에 연결시킬 수 있다. 예컨대, 결합 부재(420)는 배관 유닛(390)과 나사 결합되어 바디(410)를 배관 유닛(390)에 연결 시킬 수 있다. 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)는 결합 부재(420)에 의해 배관 유닛(390)에 탈부착 가능하게 제공될 수 있다. 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)는 결합 부재(420)에 의해 배관 유닛(390)의 배관(392)에 탈부착 가능하게 제공될 수 있다. 결합 부재(420)는 복수 개로 제공될 수 있다. 예컨대, 결합 부재(420)는 제1결합부재(422)와 제2결합부재(424)를 포함할 수 있다. 결합 부재(420)는 바디(410)의 입구 측에 해당하는 일단과, 바디의 출구 측에 해당하는 타단에 각각 제공될 수 있다. 바디(410)의 입구 측에 해당하는 일단에는 제1결합부재(422)가 제공되고, 바디(410)의 출구 측에 해당하는 타단에는 제2결합부재(424)가 제공될 수 있다. 제1결합부재(422)와 제2결합부재(424)는 동일한 형상으로 제공될 수 있다.
난류 형성부(430)는 난류 형성 부재(432)를 포함할 수 있다. 난류 형성부(430)는 바디(410)가 가지는 유동 공간(416)에 흐르는 세정액에 난류를 형성할 수 있다. 바디(410)의 입구(412)로 유입된 세정액은 난류 형성부(430)를 거쳐 흐르고, 바디(410)의 출구(414)에서 유출된다. 난류 형성 부재(432)의 형상에 따라 난류 형성부(430)를 거쳐 흐른 세정액에는 난류가 형성될 수 있다. 난류 형성 부재(432)는 도 6에 도시된 바와 같이 스크류 형상을 가질 수 있다. 난류 형성 부재(432)는 바디(410)의 유동 공간(416)에 삽입되도록 제공될 수 있다. 또한, 난류 형성 부재(432)는 바디(410)의 유동 공간(416)에 억지 끼워 맞춤으로 삽입될 수 있다.
도 8은 도 4의 배관 세정용 지그를 흐르는 유체가 유동하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 배관 세정용 지그의 입구(412)로 유입된 세정액은 배관 세정용 지그(400) 내의 난류 형성부(430)를 거쳐 흐르면서 난류가 형성된다. 형성된 난류 상태의 세정액은 배관 세정용 지그(400)의 출구로 유출된다. 배관 세정용 지그(400)의 출구로 유출된 세정액은 배관 유닛(390)을 세정한다. 예컨대, 난류 상태의 세정액은 배관 유닛(390)의 배관(392) 내로 흐르면서, 배관(392)의 내측면에 타력을 가한다. 난류 상태의 세정액이 배관(392)의 내측면에 가하는 타력은 세정액이 흐르는 방향에 비스듬한 방향으로 가해질 수 있다. 이에, 배관 유닛(390)의 배관(392) 내측면에 부착되어 있던 불순물(P) 등이 배관(392)의 내측면에서 제거될 수 있다.
도 9는 도 4의 배관 세정용 지그가 배관 유닛에 연결되는 일 실시예를 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)의 배관(392)에 연결되는 밸브(394)보다 상류에서 연결될 수 있다. 예컨대, 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)의 배관(392)의 입구단에 설치되고, 밸브(394)는 배관(392)의 입구단 보다 하류에 설치될 수 있다. 또한, 배관 세정용 지그(400)는 복수개로 제공되어 배관 유닛(390)의 배관에 설치되는 밸브(394)의 전단 및/또는 후단에 설치될 수 있다. 배관 세정용 지그(400)에 유입된 세정액(L)은 배관 세정용 지그(400)를 거쳐 흐르면서 난류가 형성된다. 난류가 형성된 세정액(L)은 밸브(394) 내로 흐르게 된다. 난류 상태의 유동을 가지는 세정액(L)은 밸브(394) 내에 부착되어 있는 불순물(P)에 타력을 가하여, 해당 불순물(P)들을 제거할 수 있다.
이하에서는 배관 세정용 지그(400)를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정하는 방법들에 대하여 상세하게 설명한다.
배관 유닛(390)은 서로 간에 연결 가능한 복수의 배관(392)을 포함할 수 있다. 배관 세정용 지그(400)는 상술한 바와 같이 배관 유닛(390)에 탈부착 가능하게 제공된다. 배관 세정용 지그(400)는 배관(392)들이 분리된 상태에서 배관(392)들 사이에 위치되어 배관(392)들과 각각 연결 가능할 수 있다. 배관 세정용 지그(400)는 복수의 배관(392)들 중 인접하는 배관(392)들 사이에 결합될 수 있다. 예컨대, 배관 세정용 지그(400)는 복수의 배관(392)들 중 배관(392)의 내측면에 다량의 불순물이 부착되어 있는 배관(392)의 입구단에 설치될 수 있다.
또한, 배관 세정용 지그(400)는 동일한 세정액에 대하여 서로 상이한 크기의 레이놀즈 수를 가지는 난류를 형성하도록 복수 개가 제공될 수 있다. 상기 레이놀즈 수는 배관 세정용 지그(400)가 가지는 난류 형성 부재(432)의 형상에 따라 상이한 크기를 가질 수 있다. 예컨대, 도 6에 도시되어 있는 스크류 형상의 난류 형성 부재(432)의 비틀림 각도나 난류 형성 부재(432)의 길이에 따라 상기 레이놀즈 수의 크기는 달라질 수 있다. 스크류 형상의 난류 형성 부재(432)의 비틀림 각도 및/또는 길이가 커질수록, 배관 세정용 지그(400)가 세정액에 형성하는 난류의 레이놀즈 수는 커질 수 있다. 복수 개로 제공되는 배관 세정용 지그(400)에 대하여, 작업자는 배관(392)의 세정에 사용되는 세정액의 종류에 따라 복수의 배관 세정용 지그(400) 중 선택된 배관 세정용 지그를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정할 수 있다. 예컨대, 배관의 세정에 사용되는 세정액의 점성이 클수록, 작업자는 배관 세정용 지그(400)들 중 상기 레이놀즈 수가 큰 배관 세정용 지그(400)를 선택하여 배관 유닛(390)을 세정할 수 있다.
배관 세정용 지그(400)를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정하는 방법은, 플러싱(Flushing) 단계에서 수행될 수 있다. 플러싱 단계는 기판 처리 장치(300)를 셋업 이후 기판을 처리하는 처리액을 공급하기 전에 배관 유닛(390) 내의 불순물을 제거하는 단계를 의미할 수 있다. 플러싱 단계에서는 기판 처리 장치(300)의 배관 유닛(390)으로 지속적으로 처리액들을 공급하고, 배출하면서 기판 처리 장치(300)의 배관 유닛(390)에 부착되어 있는 불순물을 제거할 수 있다. 이러한 플러싱 단계에서, 배관 세정용 지그(400)를 배관 유닛(390)에 결합하여 플러싱 단계 수행의 효율을 더욱 높일 수 있다.
또한, 배관 세정용 지그(400)를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정하는 방법은, 메인터넌스 단계에서 수행될 수 있다. 메인터넌스 단계는 기판 처리 장치(300)를 유지 보수하는 단계를 의미할 수 있다. 메인터넌스 단계에서는 기판 처리 장치(300)를 유지 보수하는 과정에서, 기판 처리 장치(300) 내로 파티클(Particle) 등의 불순물이 유입될 수 있다. 이러한 메인터넌스 단계에서, 배관 세정용 지그(400)를 배관 유닛(390)에 결합하여 배관 유닛(390)을 세정함으로써, 기판 처리 장치(300)를 유지 보수하는 과정에서 유입될 수 있는 불순물들을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.
종래의 기판 처리 장치에서, 배관으로 유입되는 처리액은 입구 영역을 지나 완전 발달 영역으로 접어들면서, 배관의 내측면에서의 속도가 거의 0m/s에 가까웠다. 이에, 배관의 내측면에 부착되어 있는 불순물들은 제거되기 어려웠다. 이 경우, 배관 내에 흐르는 처리액들은 배관 내에 부착되어 있는 불순물들과 함께 기판으로 토출되고, 이에 기판 처리 효율이 떨어지는 문제가 발생한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)에 탈부착이 가능하게 제공되며, 배관 세정용 지그(400)를 통과하는 처리액에는 난류가 발생한다. 처리액에 발생한 난류는 배관(392)의 내측에 부착되어 있는 불순물들에 대하여 타력을 가하며, 가해지는 타력의 방향은 처리액이 흐르는 방향에 경사지는 방향일 수 있다. 이에, 배관(392)의 내측에 부착되어 있는 불순물들을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.
특히, 배관 유닛(390)의 구성들 중 밸브(394)의 경우에는, 그 내부에 처리액이 적절히 흐르지 못하는 구석진 영역을 포함할 수 있다. 이러한 밸브(394)의 구석진 영역에 부착되어 있는 불순물들은 처리액이 닿지 못하여 제거하는 것이 어렵다. 그러나, 배관 세정용 지그(400)가 밸브(394)의 전단에 설치되는 경우, 배관 세정용 지그(400)가 세정액에 형성하는 난류에 의하여, 밸브(394) 내부의 구석진 영역에 부착되어 있는 불순물들을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 동일한 세정액에 대하여 상이한 레이놀즈 수를 가지는 난류를 형성하는 복수개의 배관 세정용 지그(400) 중 선택된 배관 세정용 지그(400)를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정하여, 세정액의 점성 등의 물성을 고려하여 배관 유닛(390)을 효과적으로 세정할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이고, 도 11은 도 10의 배관 세정용 지그의 난류 형성부를 보여주는 도면이다. 도 10과 도 11을 참조하면, 배관 세정용 지그(400a)는 바디(410a)와 난류 형성부(430a)를 포함할 수 있다.
바디(410a)는 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가질 수 있다. 바디(410a)는 관 형상으로 제공될 수 있다. 예컨대, 바디(410a)는 원통 형상으로 제공될 수 있다.
난류 형성 부재(430a)는 하나 이상의 유동홀(434a)이 형성된 난류 플레이트(432a)를 포함할 수 있다. 난류 플레이트(432a)는 바디(410a)의 유동 공간 내에 복수로 위치할 수 있다. 또한, 난류 플레이트(432a)에 형성된 유동홀(434a)은 바디(410a)의 축 방향에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 따라서 유동홀(434a)을 지나는 세정액은 유동 방향이 바디(410a)의 축방향에 대해 경사지게 흘러, 난류 형성이 촉진될 수 있다. 도 11에서는, 각각의 유동홀(434a)의 경사 방향이 서로 동일한 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 유동홀(434a)이 복수개로 제공되는 경우, 난류 플레이트(432a)에 형성된 유동홀(434a)들의 경사 방향은 서로 상이하게 형성되어, 난류 형성 정도를 향상 시킬 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이다. 도 12를 참조하면, 배관 세정용 지그(400b)는 바디(410b)와 난류 형성 부(430b)를 포함할 수 있다.
바디(410b)는 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가질 수 있다. 바디(410b)는 관 형상으로 제공될 수 있다. 예컨대, 바디(410b)는 원통 형상으로 제공될 수 있다.
난류 형성부(430b)는 제1플레이트(432b) 및 제2플레이트(434b)를 포함할 수 있다. 제1플레이트(432b) 및 제2플레이트(434b)는 플레이트 형상으로 제공되고, 바디(410b) 내부의 유동 경로 일부를 차단하도록 위치될 수 있다. 이 때, 제1플레이트(432b)와 제2플레이트(434b)는 바디(410b)의 축 방향에 대해 상이한 경사를 가지도록 설치될 수 있다. 일 예로, 제1플레이트(432b)와 제2플레이트(434b)는 도 12에 도시된 바와 같이 바디(410b)의 축 방향에 대해 상이한 방향으로 경사지게 설치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1플레이트(432b)와 제2플레이트(434b) 가운데 하나는 바디(410b)의 축 방향에 대해 수직하게 위치되고, 나머지 하나는 바디(410b)의 축 방향에 대해 비스듬히 경사지게 설치되 수 있다. 이에 따라, 세정액은 유동 과정에서 난류 형성부(430b)와 충돌하고, 제1플레이트(432b)와 제2플레이트(434b) 사이의 공간으로 난류를 형성할 수 있다.
상술한 예에서는, 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)의 결합 부재(420)가 제공되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)와 결합 부재(420)는 일체로 제공될 수 있다. 또한, 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)의 둘레 외측에 나사선이 형성되어, 바디(410) 자체가 배관 유닛(390)에 연결되도록 제공될 수 있다.
상술한 예에서는 배관 세정용 지그(400)가 기판 처리 장치에 제공되는 배관 유닛(390)을 세정하는데 사용되는 것으로 기재하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 배관 세정용 지그(400)는 기판 처리 장치에 연결되는 배관 유닛(390) 이외에 다양한 종류의 배관 유닛의 세정에도 사용될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
400: 배관 세정용 지그 410: 바디
420: 결합 부재 430: 난류 형성부

Claims (16)

  1. 배관 유닛의 세정에 사용되는 배관 세정용 지그에 있어서,
    세정액이 유입되는 입구 및 세정액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와;
    상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재와;
    상기 유동 공간에 흐르는 상기 세정액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 가지는 배관 세정용 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바디는 관 형상으로 제공되고,
    상기 난류 형성부는 상기 유동 공간에 삽입되는 난류 형성 부재를 더 포함하는 배관 세정용 지그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 난류 형성 부재는 스크류 형상으로 제공되는 배관 세정용 지그.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 결합 부재는,
    상기 바디의 일단과 타단에 각각 제공되고,
    상기 배관 유닛과 나사 결합되어 상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 배관 세정용 지그.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배관 유닛은,
    배관과;
    상기 배관에 연결되는 밸브를 가지고,
    상기 배관 세정용 지그는,
    상기 밸브보다 상류에서 상기 밸브에 연결 가능한 배관 세정용 지그.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배관 유닛은,
    서로 간에 연결 가능한 배관들을 포함하고,
    상기 배관 세정용 지그는,
    상기 배관들이 분리된 상태에서 상기 배관들 사이에 위치되어 상기 배관들과 각각 연결 가능한 배관 세정용 지그.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 배관 세정용 지그를 사용하여 배관 유닛을 세정하는 방법에 있어서,
    상기 배관 세정용 지그의 출구를 상기 배관 유닛의 배관에 결합하고, 상기 세정액을 상기 배관 세정용 지그의 입구를 통해 상기 배관 세정용 지그로 공급하며, 상기 배관 세정용 지그 내에서 상기 세정액에 난류를 형성하고, 형성된 난류 상태의 상기 세정액이 상기 배관 유닛 내로 흐르면서 상기 배관 유닛을 세정하는 배관 유닛 세정 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 배관 세정용 지그는 동일한 세정액에 대해서 서로 상이한 크기의 레이놀즈 수를 가지는 난류를 형성하도록 복수 개가 제공되고,
    상기 배관 유닛의 세정에 사용되는 세정액의 종류에 따라 복수의 상기 배관 세정용 지그 중 선택된 상기 배관 세정용 지그를 사용하는 배관 유닛 세정 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 배관의 세정에 사용되는 세정액의 점성이 클수록 상기 배관 세정용 지그 중 상기 레이놀즈 수가 큰 배관 세정용 지그를 사용하는 배관 유닛 세정 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은,
    상기 기판 처리 장치를 셋업 이후 상기 기판을 처리하는 처리액을 공급하기 전에 상기 배관 유닛 내의 불순물을 제거하는 플러싱 단계에서 수행되는 배관 유닛 세정 방법.
  11. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배관 유닛은 복수의 배관을 포함하고,
    상기 배관 세정용 지그는 인접하는 배관들 사이에서 결합되는 배관 유닛 세정 방법.
  12. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배관 유닛은 밸브를 포함하고,
    상기 배관 세정용 지그는 상기 밸브의 전단에 결합되는 배관 유닛 세정 방법.
  13. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은,
    상기 기판 처리 장치를 유지 보수하는 메인터넌스 단계에서 수행되는 배관 유닛 세정 방법.
  14. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판으로 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 처리 유닛과;
    상기 처리 유닛으로 상기 처리액을 공급하는 배관 유닛과;
    상기 배관 유닛을 세정하는 배관 세정용 지그를 포함하되,
    상기 배관 세정용 지그는,
    처리액이 유입되는 입구 및 처리액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 처리액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와;
    상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재를 포함하되,
    상기 배관 세정용 지그는 상기 유동 공간에 흐르는 상기 처리액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 포함하고,
    상기 배관 유닛에 탈착 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 바디는 관 형상으로 제공되고,
    상기 난류 형성부는 상기 유동 공간에 삽입되는 난류 형성 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 난류 형성 부재는 스크류 형상으로 제공되는 배관 세정용 지그.
KR1020180154257A 2018-12-04 2018-12-04 배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 배관 유닛 세정 방법 KR102134432B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180154257A KR102134432B1 (ko) 2018-12-04 2018-12-04 배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 배관 유닛 세정 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180154257A KR102134432B1 (ko) 2018-12-04 2018-12-04 배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 배관 유닛 세정 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200068133A true KR20200068133A (ko) 2020-06-15
KR102134432B1 KR102134432B1 (ko) 2020-07-16

Family

ID=71081464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180154257A KR102134432B1 (ko) 2018-12-04 2018-12-04 배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 배관 유닛 세정 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102134432B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100642814B1 (ko) * 2005-06-15 2006-11-03 (주) 디지털워터 금속의 전위차에 의한 배관의 스케일 방지 및 제거용 모터토출구 장치
KR100885390B1 (ko) * 2008-10-29 2009-02-24 이한흥 이온 수처리를 이용한 관로 스케일 제거장치
KR20140008015A (ko) * 2012-07-10 2014-01-21 (주)보고텍 배관용 와류 발생장치
KR101852705B1 (ko) * 2014-03-07 2018-04-26 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100642814B1 (ko) * 2005-06-15 2006-11-03 (주) 디지털워터 금속의 전위차에 의한 배관의 스케일 방지 및 제거용 모터토출구 장치
KR100885390B1 (ko) * 2008-10-29 2009-02-24 이한흥 이온 수처리를 이용한 관로 스케일 제거장치
KR20140008015A (ko) * 2012-07-10 2014-01-21 (주)보고텍 배관용 와류 발생장치
KR101852705B1 (ko) * 2014-03-07 2018-04-26 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102134432B1 (ko) 2020-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5694118B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
US6589361B2 (en) Configurable single substrate wet-dry integrated cluster cleaner
US6899111B2 (en) Configurable single substrate wet-dry integrated cluster cleaner
KR20080060788A (ko) 기판 지지유닛, 그리고 상기 기판 지지유닛을 구비하는기판처리장치 및 방법
US11721575B2 (en) Substrate support unit and substrate treating apparatus having the same
KR102297377B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102240924B1 (ko) 기판 처리 장치 및 회전 어셈블리
KR20200083790A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20140112299A (ko) 기판처리장치
KR102134432B1 (ko) 배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 배관 유닛 세정 방법
KR20120023296A (ko) 기판처리장치
KR101591842B1 (ko) 배관 어셈블리 및 이를 가지는 기판처리장치
KR20140071312A (ko) 기판 처리 장치
KR101395248B1 (ko) 노즐 유닛
KR101605713B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20200078791A (ko) 기판 처리 장치, 그리고 노즐 세정 방법
KR20150125047A (ko) 기판 처리 장치
KR20200029070A (ko) 척핀 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102666204B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11819872B2 (en) Substrate processing apparatus and method of machining tubular guard
US20240198393A1 (en) Substrate treating apparatus and cleaning method thereof
US20240118216A1 (en) Chemical test apparatus and substrate processing apparatus
KR102186068B1 (ko) 기판 처리 방법 및 장치
KR101940744B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102239785B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant