KR20150125047A - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 갖는 하우징과 상기 하우징 내부에 위치하며, 상부가 개방된 용기와 상기 하우징 내로 하강 기류를 제공하는 기류 제공 유닛을 포함하며, 상기 기류 제공 유닛은 상기 하우징 상부에 위치되는 팬과, 상기 팬의 상부에 위치되는 플레이트를 포함하며, 상기 플레이트는 영역별로 상기 팬과 상기 플레이트 사이에 거리가 상이하게 제공되는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판을 세정 처리하는 장치에 관한 것이다.

기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 그리고 금속 오염물 등의 오염 물질은 반도체 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미친다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 중요하며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다. 일반적으로 기판의 세정은 케미칼을 이용하여 기판 상에 잔류하는 금속 이물질, 유기 물질, 또는 파티클 등을 제거하는 케미컬 처리 공정, 순수를 이용하여 기판 상에 잔류하는 케미칼을 제거하는 린스 공정, 그리고 유기 용제, 초임계 유체, 또는 질소 가스 등을 이용하여 기판을 건조하는 건조 공정을 포함한다.

도1은 일반적은 세정공정을 수행하는 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.

도1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 하우징(2), 하우징(2) 상부에 위치하는 팬 필터 부재(3), 하우징(2) 내부에 위치하는 용기(4), 용기(4)의 내부에 위치하는 기판 지지 부재(5), 그리고 모터에 의해 구동되는 구동부(6)를 가진다.

기판 처리 장치(1) 내부는 공정 시 발생하는 파티클 제거를 위해 팬 필터 부재(3)를 이용하여 하강 기류를 형성한다. 기판 처리 장치(1)의 용기(4) 상부에서는 영역별로 동일한 속도로 하강 기류를 형성한다. 일반적으로 용기(4)의 외측 부분에서는 노즐을 구동하는 구동부(6)로 인해 파티클이 발생되나, 위와 같은 일반적인 구조에서는 파티클 제거가 용이하지 않다. 또한 용기(4)의 내측 및 외측의 하강기류의 크기가 동일한 경우, 용기(4)의 상단에서 하강 기류가 용기(4)의 외측으로 원할하게 배출되지 못한다. 또한 용기(4)의 상단 근처에서는 와류를 형성하여, 하우징(2) 내 기류의 흐름을 방해하는 문제점이 있다. 이러한 현상은 기판 처리 장치(1)의 내부에 파티클 제거가 용이하지 않은 문제점을 발생한다.

본 발명은 기판의 세정 처리 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 기판 처리 장치 내에 구동기가 제공되는 영역에서 발생하는 파티클을 원할하게 배출시킬 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.

또한 본 발명은 기판 처리 장치의 내부에 제공되는 용기 상단 부분에 발생하는 와류 생성을 억제하여 하우징 내에 기류의 흐름을 원할하게 하기 위한 장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.

일 실시예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 갖는 하우징과, 상기 하우징 내부에 위치하며 상부가 개방된 용기와 상기 하우징 내로 하강 기류를 제공하는 기류 제공 유닛을 포함하며 상기 기류 제공 유닛은 상기 하우징 상부에 위치되어 상기 하우징 외부공기를 상기 하우징 내로 공급하는 팬 부재와 상기 팬 부재의 상부에 위치되는 플레이트를 포함하며, 상기 플레이트는 영역별로 상기 팬 부재와 상기 플레이트 사이에 거리가 상이하게 제공할 수 있다.

일 실시예에 의하면 상기 플레이트는 그 중앙부에 위치하며 상기 팬 부재 사이의 거리가 제1거리인 중앙부 영역과 그 가장자리에 위치하며 상기 팬 부재 사이의 거리가 상기 제1거리와 상이하고 제2거리인 가장자리 영역을 가질 수 있다.

일 실시예에 의하면 상기 제1거리는 상기 제2거리보다 길게 제공되는 기판 처리 장치일 수 있다.

일 실시예에 의하면 상기 플레이트는 상기 중앙부 영역과 상기 가장자리 영역 사이에 연결 영역을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면 상기 연결 영역은 경사지게 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면 상기 플레이트의 상기 중앙부 영역은 상기 용기와 대향되게 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면 상기 플레이트의 상기 중앙부 영역은 상기 용기보다 큰 면적으로 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면 상기 하강기류를 형성하는 외기는 상기 플레이트의 상기 팬 부재 사이를 유입될 수 있다.

일 실시예에 의하면 상기 팬 부재의 상부는 수평으로 제공되며, 상기 중앙부 영역은 상기 가장자리 영역보다 높게 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면 상기 용기는 측벽과 상기 측벽의 상단으로부터 상기 용기의 내측으로 상향 경사지게 상벽을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 세정 처리 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치 내에 구동기가 제공되는 영역에서 발생하는 파티클을 원할하게 배출 시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치의 내부에 제공되는 용기 상단 부분에 발생하는 와류 생성을 억제하여 하우징 내에 기류의 흐름을 원할하게 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치에 구조물을 추가로 제공하여, 용기 내측 및 외측에 하강 기류의 크기를 상이하게 제공할 수 있다.

도 1은 세정 공정을 수행하는 일반적인 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제공된 기판 처리 설비의 일 예를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도3의 기판 처리 장치의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도1의 기판 처리 장치 내에 형성된 하강 기류를 보여주는 도면이다.
도 6은 도3의 기판 처리 장치 내에 형성된 하강 기류를 보여주는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 기판처리설비(10)를 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도 2를 참조하면, 기판처리설비(10)는 인덱스모듈(100)과 공정처리모듈(200)을 가지고, 인덱스모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.

로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130) 내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.

공정처리모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개가 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판처리장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판처리장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.

아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판처리장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 3은 기판처리장치(300)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징(310), 용기(320), 기류 제공 유닛(330), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 그리고 분사부재(380)를 가진다. 용기(320)는 기판처리공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다.

용기(320)는 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다.

외부 회수통(326)은 측벽과 상벽을 가진다. 측벽은 용기의 하단부에 수직하게 제공된다. 상벽은 측벽의 상단으로부터 용기의 내측으로 상향 경사지게 제공된다.

내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.

스핀헤드(340)는 용기(320) 내에 배치된다. 스핀헤드(340)은 공정 진행 중 기판을 지지하고 기판을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지 핀(334), 척 핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전 가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지 핀(334)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(334)은 몸체(342)의 상부면의 가장 자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(334)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판이 일정거리 이격되도록 기판의 후면 가장자리를 지지한다. 척 핀(346)은 복수 개 제공된다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지 핀(334)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척 핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척 핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판의 측부를 지지한다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척 핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판에 대해 공정 수행시에는 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척 핀(346)은 기판의 측부와 접촉된다.

승강유닛(360)은 용기(320)을 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판을 처리하고 있는 동안에 기판은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판을 처리하는 동안에 각각 기판은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강유닛(360)은 용기(320) 대신 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.

분사부재(380)는 기판처리공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 분사부재(380)는 노즐 지지대(382), 노즐(384), 지지축(386), 그리고 구동기(388)를 가진다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(384)은 노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(384)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(384)이 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(384)이 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 분사부재(380)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 분사부재(380)가 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 분사부재(380)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.

기류 제공 유닛(330)은 외기의 공기를 하우징(310)의 내부로 공급한다.

기류 제공 유닛(330)은 팬 부재(331)와 플레이트(333)를 포함한다. 팬 부재(331)는 하우징(310)의 상벽에 위치한다. 팬 부재(331)는 외부의 공기를 하우징(310) 내부로 유입 시킨다. 팬의 하부에는 필터가 제공된다.

플레이트(333)는 하우징(310) 내부에 영역별로 속도가 상이한 하강 기류를 형성시킨다. 플레이트(333)는 중앙부 영역(333a), 연결영역(333b), 그리고 가장자리 영역(333c)을 포함한다.

중앙부 영역(333a)은 용기(320)와 대향되게 제공될 수 있다. 중앙부 영역(333a)은 팬 부재(331)와 플레이트(333) 사이의 거리가 제1거리(D1)로 제공된다. 중앙부 영역(333a)은 용기(320)보다 큰 면적으로 제공 될 수 있다. 가장자리 영역(333c)은 중앙부 영역(333a)을 감싸는 영역이다. 가장자리 영역(333c)은 팬 부재(331)와 플레이트(333) 사이의 거리가 제2거리(D2)로 제공된다. 제1거리(D1)와 제2거리(D2)는 거리가 상이하게 제공된다. 제1거리(D1)는 제2거리(D2)보다 길게 제공될 수 있다. 팬 부재(331)의 상부는 수평으로 제공되며, 중앙부 영역(333a)이 가장자리 영역(333c)보다 높게 제공될 수 있다. 중앙부 영역(333a)과 가장자리 영역(333c) 사이에는 연결 영역(333b)이 제공될 수 있다. 일 실시예로 연결 영역(333b)은 경사지게 제공될 수 있다.

상술한 바와는 달리 플레이트(533)는 연결영역을 포함하지 않을 수 있다. 도4는 연결 영역이 제공되는 않는 기판 처리 장치(500)의 실시예를 보여주는 도면이다. 플레이트(533)는 중앙부 영역(533a)과 가장자리 영역(533c)을 포함한다.

도 5는 일반적인 기판 처리 장치내에서 하강 기류의 크기를 보여주는 도면이고, 도6은 도3의 기판 처리 장치에 내에서의 하강 기류의 크기를 보여주는 도면이다. 도 5와 도6에서 화살표의 길이는 하강 기류 속도의 크기를 나타낸다.

도5를 참조하면, 하우징 내부의 하강 기류는 전체 영역내에서 대체로 동일한 속도로 제공된다. 다만 용기 상부 근처인 c영역에서는 다른 영역과는 달리 와류가 형성된다. c영역에서의 와류를 기류의 흐름을 방해하며, 하우징 내부에 파티클 제거를 용이하게 하지 못하게 한다.

이와는 달리 도6에서는 플레이트를 추가적으로 제공하여, 하우징 내부에 영역별로 하강 기류의 속도를 다르게 제공할 수 있다. a영역과 b영역은 하강 기류의 속도가 다르게 제공된다. 영역 별로 하강 기류의 속도가 다르게 제공되어 c영역에서는 와류가 발생하지 않는다. 와류 발생의 억제는 하우징 내부의 기류 흐름을 원할하게 한다. 또한 하우징 내부에 파티클을 원할하게 제거할 수 있다.

상술한 바와는 달리, 하우징 내부에 c영역의 상부에 팬의 회전속도를 달리하여 하강 기류의 속도를 영역별로 상이하게 제공할 수 있다. 다만, 이 경우 팬의 속도를 빠르게 하기 위해 팬의 부하가 많이 걸리게 되고, 팬의 수명이 줄어드는 문제점이 있다. 이와는 달리 본 발명은 하우징 상부에 기류 제공 유닛을 제공하여, 하우징 내부에 하강 기류의 속도를 효율적으로 제어가 가능하다. 또한, 하우징 내부의 c영역의 상부에 제공되는 팬은 동일한 성능의 팬으로 제공할 수 있다. 또한 팬의 부하를 감소시키며, 팬의 수명을 연장시키는 효과를 제공한다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

10: 기판 처리 설비
100: 인덱스모듈
200: 공정처리모듈
300: 기판 처리 장치
310: 하우징
320: 용기
330: 기류 제공 유닛
340: 스핀 헤드
360: 승강 유닛
380: 분사 부재

Claims (10)

1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
   내부에 처리 공간을 갖는 하우징;
   상기 하우징 내부에 위치하며, 상부가 개방된 용기와;
   상기 하우징 내로 하강 기류를 제공하는 기류 제공 유닛을 포함하며,
   상기 기류 제공 유닛은;
   상기 하우징 상부에 위치되어 상기 하우징 외부공기를 상기 하우징 내로 공급하는 팬 부재와,
   상기 팬 부재의 상부에 위치되는 플레이트를 포함하며,
   상기 플레이트는 영역별로 상기 팬 부재와 상기 플레이트 사이에 거리가 상이하게 제공되는 기판 처리 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 플레이트는 그 중앙부에 위치하며, 상기 팬 부재 사이의 거리가 제1거리인 중앙부 영역과,
   그 가장자리에 위치하며, 상기 팬 부재 사이의 거리가 상기 제1거리와 상이하고 제2거리인 가장자리 영역을 가지는 기판 처리 장치.
3. 제3항에 있어서,
   상기 제1거리는 상기 제2거리보다 길게 제공되는 기판 처리 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 플레이트는 상기 중앙부 영역과 상기 가장자리 영역 사이에 연결 영역을 더 포함하는 기판 처리 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 연결 영역은 경사지게 제공되는 기판 처리 장치.
6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 플레이트의 상기 중앙부 영역은 상기 용기와 대향되게 제공되는 기판 처리 장치.
7. 제7항에 있어서,
   상기 플레이트의 상기 중앙부 영역은 상기 용기보다 큰 면적으로 제공되는 기판 처리 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 하강기류를 형성하는 외기는 상기 플레이트의 상기 팬 부재 사이를 유입되는 기판 처리 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 팬 부재의 상부는 수평으로 제공되며,
   상기 중앙부 영역은 상기 가장자리 영역보다 높게 제공되는 기판 처리 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 용기는 측벽과 상기 측벽의 상단으로부터 상기 용기의 내측으로 상향 경사지게 상벽을 가지는 기판 처리 장치.
    

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