KR20200094727A

KR20200094727A - 워크 가공용 시트 및 가공된 워크의 제조방법

Info

Publication number: KR20200094727A
Application number: KR1020207008252A
Authority: KR
Inventors: 타카후미 오가사와라; 미사키 사카모토; 나오야 사이키
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2017-12-07
Filing date: 2018-11-27
Publication date: 2020-08-07
Also published as: KR102579064B1; CN111149191A; JPWO2019111760A1; JPWO2019111481A1; TWI783085B; CN111149191B; CN111149192B; KR20200094728A; CN111149192A; KR102515877B1; WO2019111760A1; TW202010807A; WO2019111481A1; TW201927964A; JP7162614B2; JP7162612B2; TWI809030B

Abstract

기재, 및 상기 기재에서 한쪽면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 상기 점착제층 내의 위치 중에, 상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 X선 광전자 분광분석으로 측정한 산소원자 비율이, 20원자% 이상 29원자% 이하인 워크 가공용 시트. 이러한 워크 가공용 시트는, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물의 가공 시에 상기 피절단물에 부착한 점착제층으로부터 유래하는 점착제를 흐르는 물에 의해서 피절단물로부터 양호하게 제거할 수 있다.

Description

워크 가공용 시트 및 가공된 워크의 제조방법

본 발명은, 다이싱에 적합하게 사용할 수 있는 워크 가공용 시트, 및 상기 워크 가공용 시트를 이용한 가공된 워크의 제조방법에 관한 것이다.

실리콘, 갈륨 비소 등의 반도체 웨이퍼 및 각종 패키지류(이하, 이것들을 종합해 「피절단물」이라고 기재하는 경우가 있다.)는, 대경(大徑) 상태로 제조되고, 이들은 소자 소편(小片)(이하, 「칩」이라고 기재하는 경우가 있다.)으로 절단(다이싱)되는 동시에 개개로 분리(픽업)된 후에, 다음의 공정인 마운트 공정으로 옮겨진다. 이 때, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물은, 기재 및 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트에 첩착(貼着)된 상태로, 다이싱, 세정, 건조, 익스펜딩, 픽업 및 마운팅의 각 공정에 제공된다.

상술한 다이싱 공정에서는, 회전하는 다이싱 블레이드와 피절단물이나 워크 가공용 시트의 사이에 생기는 마찰열에 의해, 다이싱 블레이드, 피절단물 및 워크 가공용 시트가 가열된다. 또한, 다이싱 공정에서는, 피절단물이나 워크 가공용 시트로부터 절삭편이 생겨 이것이 피절단물에 부착하는 경우가 있다.

이 때문에, 다이싱 공정을 행할 때, 통상, 절단 부분에 흐르는 물을 공급하여, 다이싱 블레이드 등을 냉각하는 동시에, 생긴 절삭편을 피절단물로부터 제거하는 것이 행해진다.

특허문헌 1에는, 이러한 흐르는 물에 의한 절삭편의 제거를 촉진하는 목적으로, 자외선 조사 전의 점착제층에서의 기재와 반대 측의 면의, 순수에 대한 접촉각이 82° ~ 114°이고, 또한, 요오드화 메틸렌에 대한 접촉각이 44° ~ 64°인 동시에, 자외선 조사 전의 점착제층에서의, 프로브 택 시험의 피크값이 294 ~ 578 kPa인 워크 가공용 시트가 개시되어 있다.

특허문헌 1:일본 특허 제5019657호

그렇지만, 특허문헌 1에 개시되는 종래의 워크 가공용 시트를 사용하여 다이싱 공정을 행하는 경우, 워크 가공용 시트의 점착제층으로부터 유래하는 점착제를, 피절단물로부터 충분히 제거할 수 없었다.

또한, 일반적으로, 다이싱 시에 흐르는 물의 공급에 기인하여, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에 물이 침입하는 경우가 있다. 이러한 물의 침입이 생기면, 칩 날림이나 칩 손상이 생길 가능성이 있다.

본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물의 가공 시에 상기 피절단물에 부착한, 점착제층으로부터 유래하는 점착제를, 흐르는 물에 의해서 피절단물로부터 양호하게 제거할 수 있는 워크 가공용 시트, 및 상기 워크 가공용 시트를 이용한 가공된 워크의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 제1의 본 발명은, 기재, 및 상기 기재에서 한쪽면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 상기 점착제층 내의 위치 중에, 상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 X선 광전자 분광분석으로 측정한 산소원자 비율이, 20원자% 이상 29원자% 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트를 제공한다(발명 1).

상기 발명(발명 1)와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서 기재와는 반대 측의 면(이하 「점착면」이라고 하는 경우가 있다.)으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율이 상기 범위인 것으로, 점착제층의 내부의 점착제가 물에 대해서 소정의 친화성을 가지게 되어, 이것에 의해, 점착면과 피절단물이나 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 피절단물에 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해서 양호하게 제거할 수 있게 된다.

상기 발명(발명 1)에서, 상기 점착제층의 두께는, 1.5μm 이상 50μm 미만인 것이 바람직하다(발명 2).

상기 발명(발명 1, 2)에서, 상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면의 물 접촉각은, 50° 이상 80° 이하인 것이 바람직하다(발명 3).

상기 발명(발명 1 ~ 3)에서, 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F1로 하고, 상기 워크 가공용 시트를 23℃의 증류수에 12시간 침지하고, 또한 23℃에서 24시간 건조한 후에, 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우, 하기 식(1)

점착력의 감소율(%)=｛(F1-F2)/F1｝×100　…(1)

로부터 산출되는 점착력의 감소율은, 20% 이상 50% 이하인 것이 바람직하다(발명 4).

상기 발명(발명 4)에서, 상기 점착력 F1은, 1000 mN/25 mm 이상 10000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다(발명 5).

상기 발명(발명 4, 5)에서, 상기 점착력 F2는, 900 mN/25 mm 이상 8000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다(발명 6).

상기 발명(발명 1 ~ 6)에서, 상기 점착제층은 활성에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있는 것이 바람직하다(발명 7).

상기 발명(발명 7)에서, 상기 활성에너지선 경화성 점착제는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산메틸, (메타)아크릴산 2-메톡시에틸, (메타)아크릴산에틸 카비톨 및 (메타)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 아크릴계 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 점착제인 것이 바람직하다(발명 8).

상기 발명(발명 1 ~ 8)에서는, 다이싱 시트인 것이 바람직하다(발명 9).

제2의 본 발명은, 상기 워크 가공용 시트(발명 1 ~ 9)의 상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면과 워크를 첩합(貼合)하는 첩합 공정, 상기 워크 가공용 시트 상에서 상기 워크를 가공하여, 상기 워크 가공용 시트 상에 적층된 가공된 워크를 얻는 가공 공정, 상기 점착제층에 대해서 활성에너지선을 조사하여, 상기 점착제층을 경화시켜, 상기 가공된 워크에 대한 상기 워크 가공용 시트의 점착력을 저하시키는 조사 공정, 및 활성에너지선 조사 후의 상기 워크 가공용 시트로부터, 상기 가공된 워크를 분리하는 분리 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 가공된 워크의 제조방법을 제공한다(발명 10).

본 발명과 관련되는 워크 가공용 시트는, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물의 가공 시에 상기 피절단물에 부착한, 점착제층으로부터 유래하는 점착제를, 흐르는 물에 의해서 피절단물로부터 양호하게 제거할 수 있다. 또한, 본 발명과 관련되는 가공된 워크의 제조방법에 따르면, 가공된 워크를 효율적으로 제조할 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.

〔워크 가공용 시트〕

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 기재, 및 기재에서 한쪽면 측에 적층된 점착제층을 구비한다.

1.워크 가공용 시트의 물성

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층 내의 위치 중에, 점착제층에서 기재와는 반대 측의 면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 X선 광전자 분광분석으로 측정한 산소원자 비율이, 20원자% 이상 29원자% 이하이다. 이것에 의해서, 점착제층의 내부의 점착제가 물에 대해서 소정의 친화성을 가지게 된다. 또한 상기 산소원자 비율의 측정방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재하는 바와 같다.

일반적으로, 다이싱 블레이드를 이용한 다이싱 시에는, 절단 부분에 대해서 흐르는 물의 공급을 행하면서, 회전하는 다이싱 블레이드를 피절단물에 대고, 상기 피절단물의 절단을 행한다. 이 때, 회전하는 다이싱 블레이드는, 피절단물 뿐만 아니라 점착제층에도 접촉하는 경우가 있다. 이와 같이 접촉한 부분에서는, 점착제층의 절단이나, 점착제층을 구성하고 있는 점착제가 다이싱 블레이드에 의해 말려올려가 그 결과, 상기 점착제의 소편이 형성되게 된다. 상기 소편은, 피절단물이나 형성된 칩에 부착하고, 그 후의 칩의 취급에 악영향을 주거나 칩이나 상기 칩이 탑재되는 제품의 품질을 저하시키는 원인이 된다. 여기서, 점착제의 소편은, 상술한 바와 같이 형성되기 때문에, 상기 소편의 대부분이, 점착제층을 구성하고 있을 때에는 점착제층의 내부에 존재하게 되어 있다.

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 바와 같이, 점착제층의 내부의 점착제가 물에 대해서 소정의 친화성을 가지게 되어 있기 때문에, 점착제의 소편이 피절단물이나 칩에 부착한 경우에도, 상기 소편의 표면이 물에 대해서 소정의 친화성을 가지게 된다. 이 때문에, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에 따르면, 다이싱 시에 공급되는 흐르는 물에 기인하는, 점착면과 피절단물이나 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 상기 흐르는 물에 의해서, 피절단물이나 칩으로부터, 그것들에 부착한 점착제를 양호하게 제거할 수 있다.

반면, 종래의 워크 가공용 시트에서는, 점착제층의 점착면에서의 산소원자 비율이 커지기 쉽고, 이에 따라, 점착제층의 내부의 산소원자 비율은 작아지기 쉽다. 이것은, 통상, 점착제 조성물의 도포액을 이용하여 점착제층을 형성할 때, 공기 중에 존재하는 수분의 영향에 의해, 도포액을 도포하여 이루어지는 도막의 표면(공기에 접하는 면)에는, 산소원자를 가지는 성분이 편재하는 경향이 있는 것이 원인 중의 하나인 것이라고 생각된다. 종래의 워크 가공용 시트에서는, 점착제층의 내부의 산소원자 비율이 충분히 크지 않은 것으로 인해, 점착제층의 내부는 물에 대해서 충분한 친화성을 가지게 되지 않았다. 이 때문에, 종래의 워크 가공용 시트로부터 생긴 점착제의 소편은, 흐르는 물을 이용한다고 해도, 이것이 부착한 피절단물이나 칩으로부터 양호하게 제거할 수 없다.

상술한 산소원자 비율이 20원자% 미만이면, 점착제층의 내부의 점착제가 물에 대해서 충분한 친화성을 가지게 되지 않아, 점착제의 소편을 피절단물이나 칩으로부터 제거할 수 없게 된다. 또한, 상술한 산소원자 비율이 29원자%를 초과하면, 점착제층 전체에서의 물에 대한 친화성이 과도하게 높아져, 점착제층의 점착면과 피절단물이나 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입이 생긴다.

피절단물이나 얻어진 칩에 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해 양호하게 제거하는 동시에, 점착면과 피절단물이나 칩의 계면에서의 물의 침입을 보다 양호하게 억제하는 관점에서, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 전술한 산소원자 비율이, 21원자% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 전술한 산소원자 비율이, 28원자% 이하인 것이 바람직하다.

또한 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율이 20원자% 이상 29원자% 이하인 것을 규정하는 것이지만, 이러한 규정에 따르면, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치 뿐만 아니라, 점착제층의 내부 전체(점착면 부근을 제외한다)에 대해서, 점착제층이 물에 대한 소정의 친화성을 가지게 된다고 추정할 수 있다. 이 때문에, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트를 다이싱에 사용한 경우, 회전하는 다이싱 블레이드가 점착제층에 들어가는 깊이의 대소에 관계없이, 흐르는 물에 의해서 점착제를 제거하는 효과 및 상술한 물의 침입을 억제하는 효과를 양호하게 얻을 수 있다.

또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서 기재와는 반대 측의 면(점착면)에서 X선 광전자 분광분석으로 측정한 산소원자 비율이, 29원자% 이하인 것이 바람직하고, 또한 28원자% 이하인 것이 바람직하다. 점착면에서의 산소원자 비율이 29원자% 이하인 것으로, 상기 점착면에서의 물에 대한 친화성이 비교적 낮아진다. 이것에 의해, 점착면과 피절단물이나 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 효과적으로 억제할 수 있게 된다. 또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착면에서 X선 광전자 분광분석으로 측정한 산소원자 비율이, 20원자% 이상인 것이 바람직하고, 특히 25원자% 이상인 것이 바람직하다. 점착면에서의 산소원자 비율이 20원자% 이상인 것으로, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 상술한 범위로 조정하기 쉬워져, 피절단물이나 칩에 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해서 제거하기 쉬워진다. 또한 점착면에서의 산소원자 비율의 측정방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재하는 바와 같다.

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서 기재와는 반대 측의 면의 물 접촉각이, 50° 이상인 것이 바람직하고, 특히 55° 이상인 것이 바람직하고, 또한 60° 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 물 접촉각은, 80° 이하인 것이 바람직하고, 특히 75° 이하인 것이 바람직하고, 또한 70° 이하인 것이 바람직하다. 상기 물 접촉각이 50° 이상인 것으로, 점착제면이 물에 대한 친화성이 적절하게 되어, 점착면과 피절단물이나 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 보다 효과적으로 억제할 수 있게 된다. 또한, 상기 물 접촉각이 80° 이하인 것으로, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 상술한 범위로 조정하기 쉬워져, 피절단물이나 칩에 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해서 제거하기 쉬워진다. 또한 본 명세서에서, 물 접촉각은, 워크 가공용 시트에 대해서 활성에너지선이 조사되기 전에 측정된 것을 의미한다. 또한, 상술한 물 접촉각의 측정방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재하는 바와 같다.

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F1로 하고, 워크 가공용 시트를 23℃의 증류수에 12시간 침지하고, 또한 23℃에서 24시간 건조한 후에, 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우, 하기 식(1)

점착력의 감소율(%)=｛(F1-F2)/F1｝×100　…(1)

로부터 산출되는 점착력의 감소율이, 20% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착력의 감소율은, 50% 이하인 것이 바람직하다. 상술한 점착력의 감소율이 20% 이상인 것으로, 피절단물에 점착제가 부착한 경우에도, 흐르는 물에 의해서 상기 점착제의 점착력이 적절히 저하해, 상기 점착제를 양호하게 제거할 수 있다. 또한, 상술한 점착력의 감소율이 50% 이하인 것으로, 점착제층이 흐르는 물에 노출된 다음에도, 점착제층의 피절단물에 대한 점착력이 적절히 유지되어 피절단물이나 얻어지는 칩을 점착제층 상에 양호하게 유지할 수 있다. 또한 본 명세서에서, 점착력 F1 및 점착력 F2는 모두, 워크 가공용 시트에 대해서 활성에너지선이 조사되기 전에 측정된 점착력이다. 또한, 점착력 F1 및 점착력 F2의 측정방법의 상세는 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 점착력 F1이, 1000 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 특히 2000 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 또한 3000 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착력 F1은, 10000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하고, 특히 7000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 점착력 F2가, 900 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 특히 1500 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 또한 2000 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착력 F2는, 8000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하고, 특히 5000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다.

점착력 F1 및 점착력 F2가 각각 상기 범위인 것으로, 점착력의 감소율을 상술한 범위로 조정하기 쉬워진다.

2.워크 가공용 시트의 구성 부재

(1) 기재

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서, 기재는, 워크 가공용 시트의 사용 공정에서의 소망한 기능을 발휘하고, 바람직하게는, 점착제층의 경화를 위해서 조사되는 활성에너지선에 대해서 양호한 투과성을 발휘하는 것인 한, 특별히 한정되지 않는다.

예를 들면, 기재는, 수지계의 재료를 주재(主材)로 하는 수지 필름인 것이 바람직하고, 그 구체예로는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름; 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메타)아크릴산메틸 공중합체 필름, 그 외의 에틸렌-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름; 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 필름, 노르보르넨 수지 필름 등의 폴리올레핀계 필름; 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름; (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름; 폴리우레탄 필름; 폴리이미드 필름; 폴리스티렌 필름; 폴리카르보네이트 필름; 불소 수지 필름 등을 들 수 있다. 폴리에틸렌 필름의 예로는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 가교 필름, 아이오노머 필름이라고 하는 변성 필름도 이용된다. 또한, 기재는, 상술한 필름이 복수 적층되어 이루어지는 적층 필름이어도 좋다. 이 적층 필름에서, 각 층을 구성하는 재료는 동종이어도 좋고, 이종이어도 좋다. 기재로는, 상기 필름 중에서도, 유연성이 우수한 관점에서, 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 본 명세서에서의 「(메타)아크릴산」은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽 모두를 의미한다. 다른 유사 용어에 대해서도 마찬가지이다.

기재는, 난연제, 가소제, 대전방지제, 윤활제, 산화방지제, 착색제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 이온 포착제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 이러한 첨가제의 함유량으로는, 특별히 한정되지 않지만, 기재가 소망한 기능을 발휘하는 범위로 하는 것이 바람직하다.

기재의 점착제층이 적층되는 면에는, 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해서, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리가 실시되어도 좋다.

기재의 두께는, 워크 가공용 시트가 사용되는 방법에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 통상, 20μm 이상인 것이 바람직하고, 특히 25μm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 두께는, 통상, 450μm 이하인 것이 바람직하고, 특히 300μm 이하인 것이 바람직하다.

(2) 점착제층

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서, 점착제층은, 피절단물에 대해서 소망한 점착력을 발휘하고, 또한 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 전술한 산소원자 비율을 달성할 수 있는 것이면, 특별히 한정되지 않는다.

점착제층을 구성하는 점착제는, 활성에너지선 경화성 점착제이어도 좋고, 활성에너지선 비경화성 점착제이어도 좋지만, 활성에너지선 경화성 점착제인 것이 바람직하다. 점착제층이 활성에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있는 것으로, 점착제층의 점착면에 첩착된 피절단물과 상기 점착면을 분리할 때에, 활성에너지선 조사에 의해 점착제층을 경화시켜, 워크 가공용 시트의 피절단물에 대한 점착력을 저하시킬 수 있다. 이것에 의해, 점착제층의 점착면과 피절단물의 분리가 용이하게 된다.

점착제층을 구성하는 활성에너지선 경화성 점착제는, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 것이어도 좋고, 활성에너지선 비경화성 폴리머(활성에너지선 경화성을 가지지 않은 폴리머)와 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 좋다. 또한, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머와 활성에너지선 비경화성 폴리머의 혼합물이어도 좋다. 또한, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머와 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물이어도 좋다. 또한, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머와 활성에너지선 비경화성 폴리머와 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물이어도 좋다.

최초에, 활성에너지선 경화성 점착제가, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 경우에 대해서, 이하 설명한다.

활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머는, 측쇄에 활성에너지선 경화성을 가지는 관능기(활성에너지선 경화성 기)가 도입된 (메타)아크릴산 에스테르 (공)중합체(A)(이하 「활성에너지선 경화성 중합체(A)」라고 하는 경우가 있다.)인 것이 바람직하다. 이 활성에너지선 경화성 중합체(A)는, 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)와 그 관능기에 결합하는 관능기를 가지는 불포화기 함유 화합물(a2)을 반응시켜 얻어지는 것이 바람직하다.

아크릴계 공중합체(a1)는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴계 공중합체(a1)의 친수성을 조정하기 위한 모노머(이하에서는, 「친수성 조정 모노머」라고 하는 경우가 있다.)를 포함하는 것이 바람직하고, 특히, 그 구체예로서 아크릴산메틸, (메타)아크릴산 2-메톡시에틸, (메타)아크릴산에틸 카비톨 및 (메타)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

상술한 친수성 조정 모노머를 사용하는 것으로, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 전술의 범위로 조정하기 쉬워진다. 이 이유로는, 이하의 2개가 생각된다. 단, 이유는, 이러한 2개에 한정되는 것이 아니고, 또한, 이러한 2개가 합당하지 않은 경우가 있어도 좋다.

첫번째의 이유로는, 상술한 친수성 조정 모노머의 상당수는, 산소원자를 비교적 많이 가지고 있어 상기 모노머로 구성되는 아크릴계 공중합체(a1)를 사용하는 것으로, 점착제층의 산소원자의 절대량도 많아져, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 전술의 범위로 조정하기 쉬워지는 것을 들 수 있다.

두번째의 이유로는, 상술한 친수성 조정 모노머를 사용하는 것으로, 점착제층에서의 산소원자의 편재가 제어되고, 이것에 의해, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 전술의 범위로 조정하기 쉬워지는 것을 들 수 있다. 일반적으로, 점착제 조성물의 도포액을 이용하여 점착제층을 형성할 때, 공기 중에 존재하는 수분의 영향에 의해, 도포액을 도포하여 이루어지는 도막의 표면(공기에 접하는 면)에는, 산소원자를 가지는 성분이 편재하는 경향이 있다. 예를 들면, 아크릴계 공중합체(a1)가 후술하는 아크릴산 2-히드록시에틸을 구성 모노머로서 포함하는 경우에는, 상기 모노머로부터 유래하는 부분이 표면에 편재하기 쉬워진다. 그렇지만, 상기 아크릴계 공중합체(a1)가 상술한 친수성 조정 모노머를 포함하는 것으로, 산소원자를 가지는 성분(아크릴산 2-히드록시에틸이나 친수성 조정 모노머 등)이 도막 중에 균일하게 존재하게 되는 결과, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 전술의 범위로 조정하기 쉬워진다.

점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 전술한 범위로 조정하기 쉽다는 관점에서, 아크릴계 공중합체(a1)는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 상술한 친수성 조정 모노머 중에서도, 아크릴산메틸, 아크릴산 2-메톡시에틸 및 아크릴산 메톡시에틸렌글리콜의 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

아크릴계 공중합체(a1)가 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산메틸을 포함하는 경우, 아크릴산메틸의 함유량은, 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 20질량% 이상인 것이 바람직하고, 또한 30질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴산메틸의 함유량은, 85질량% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 함유량인 것으로, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 전술한 범위로 조정하기 더 쉬워진다. 또한 본 명세서에서, 상술한 (메타)아크릴산 알콕시에스테르의 함유량(질량%)은, 아크릴계 공중합체(a1)를 구성하는 전체 모노머에 대한 함유량을 의미한다. 또한, 후술하는 그 외의 모노머의 함유량(질량%)에 대해서도, 아크릴계 공중합체(a1)를 구성하는 전체 모노머에 대한 함유량을 의미하는 것으로 한다.

또한, 아크릴계 공중합체(a1)가 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산 2-메톡시에틸을 포함하는 경우, 아크릴산 2-메톡시에틸의 함유량은, 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 20질량% 이상인 것이 바람직하고, 또한 30질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴산 2-메톡시에틸의 함유량은, 85질량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 또한 70질량% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 함유량인 것으로, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 전술한 범위로 조정하기 더 쉬워진다.

또한, 아크릴계 공중합체(a1)가 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산메틸 및 아크릴산 2-메톡시에틸의 양쪽 모두를 포함하는 경우, 아크릴산메틸 및 아크릴산 2-메톡시에틸의 함유량의 합계값은, 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 또한 50질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 합계값은, 90질량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 85질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 합계값이 이러한 범위인 것으로, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 전술한 범위로 조정하기 더 쉬워진다.

또한 아크릴계 공중합체(a1)가 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산 메톡시에틸렌글리콜을 포함하는 경우, 아크릴산 메톡시에틸렌글리콜의 함유량은, 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 30질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴산 메톡시에틸렌글리콜의 함유량은, 90질량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 85질량% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 함유량인 것으로, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율을 전술한 범위로 조정하기 더 쉬워진다.

아크릴계 공중합체(a1)는, 상술한 친수성 조정 모노머 이외에, 관능기 함유 모노머로부터 유도하는 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하다.

아크릴계 공중합체(a1)의 구성 단위로서의 관능기 함유 모노머는, 중합성의 이중 결합과 히드록시기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 분자 내에 가지는 모노머인 것이 바람직하다.

히드록시기 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시프로필, (메타)아크릴산 3-히드록시프로필, (메타)아크릴산 2-히드록시부틸, (메타)아크릴산 3-히드록시부틸, (메타)아크릴산 4-히드록시부틸 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 이용된다.

카르복실기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복실산을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.

아미노기 함유 모노머 또는 치환 아미노기 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산아미노에틸, (메타)아크릴산 n-부틸아미노에틸 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.

아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 1질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 5질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 10질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 35질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 특히 30질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상술한 모노머 이외에, 아크릴산메틸 이외의 (메타)아크릴산 에스테르 모노머 또는 그 유도체로부터 유도하는 구성 단위(이하, 「임의 모노머」라고 하는 경우가 있다.)를 포함해도 좋다.

상기 (메타)아크릴산 에스테르 모노머로는, 알킬기의 탄소수가 1 ~ 20인 (메타)아크릴산알킬 에스테르 외에, 예를 들면, 분자 내에 지환식 구조를 가지는 모노머(지환식 구조 함유 모노머)가 바람직하게 이용된다.

(메타)아크릴산알킬 에스테르로는, 특히 알킬기의 탄소수가 1 ~ 18인 (메타)아크릴산알킬 에스테르, 예를 들면, 메타크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산 n-부틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실 등이 바람직하게 이용되고, 이들 중에서도, 점착 물성의 조정이 용이한 관점에서, (메타)아크릴산 n-부틸을 사용하는 것이 바람직하다. 이들은, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.

지환식 구조 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산디시클로펜타닐, (메타)아크릴산아다만틸, (메타)아크릴산이소보닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸 등이 바람직하게 이용된다. 이들은, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.

아크릴계 공중합체(a1)가 상술의 임의 모노머를 포함하는 경우, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상술한 임의 모노머를, 50질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 60질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 70질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상술한 임의 모노머를, 99질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 특히 95질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 또한 90질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다.

아크릴계 공중합체(a1)는, 바람직하게는, 상술한 친수성 조정 모노머와 관능기 함유 모노머와 소망에 따라 임의 모노머를 상법(常法)으로 공중합하여 얻을 수 있지만, 이러한 모노머 외에도 디메틸아크릴아미드, 포름산비닐, 아세트산비닐, 스티렌 등이 공중합되어도 좋다.

상기 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)를, 그 관능기에 결합하는 관능기를 가지는 불포화기 함유 화합물(a2)과 반응시킴으로써, 활성에너지선 경화성 중합체(A)가 얻어진다.

불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기는, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기 함유 모노머 단위의 관능기의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기가 히드록시기, 아미노기 또는 치환 아미노기의 경우, 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기로는 이소시아네이트기 또는 에폭시기가 바람직하고, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기가 에폭시기의 경우, 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기로는 아미노기, 카르복실기 또는 아지리디닐기가 바람직하다.

또한 상기 불포화기 함유 화합물(a2)에는, 활성에너지선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합이, 1분자 중에 적어도 1개, 바람직하게는 1 ~ 6개, 더 바람직하게는 1 ~ 4개 포함되어 있다. 이러한 불포화기 함유 화합물(a2)의 구체예로는, 예를 들면, 2-메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트, 메타-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질 이소시아네이트, 메타크릴로일 이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸 이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 (메타)아크릴산히드록시에틸의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물과 (메타)아크릴산히드록시에틸의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; (메타)아크릴산글리시딜; (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 2-(1-아지리디닐) 에틸, 2-비닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 등을 들 수 있다.

상기 불포화기 함유 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머의 몰 수에 대해서, 바람직하게는 50몰% 이상, 특히 바람직하게는 60몰% 이상, 더 바람직하게는 70몰% 이상의 비율로 이용된다. 또한, 상기 불포화기 함유 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머의 몰 수에 대해서, 바람직하게는 95몰% 이하, 특히 바람직하게는 93몰% 이하, 더 바람직하게는 90몰% 이하의 비율로 이용된다.

아크릴계 공중합체(a1)와 불포화기 함유 화합물(a2)의 반응에서는, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기와 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기의 조합에 따라, 반응의 온도, 압력, 용매, 시간, 촉매의 유무, 촉매의 종류를 적절히 선택할 수 있다. 이것에 의해, 아크릴계 공중합체(a1) 중에 존재하는 관능기와 불포화기 함유 화합물(a2) 중의 관능기가 반응해, 불포화기가 아크릴계 공중합체(a1) 중의 측쇄에 도입되어 활성에너지선 경화성 중합체(A)가 얻어진다.

이와 같이 하여 얻어지는 활성에너지선 경화성 중합체(A)의 중량평균분자량(Mw)은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 또한 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량평균분자량(Mw)은, 150만 이하인 것이 바람직하고, 특히 100만 이하인 것이 바람직하다. 또한 본 명세서에서의 중량평균분자량(Mw)은, 겔투과 크로마토그래피 법(GPC법)에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산값이다.

활성에너지선 경화성 점착제가, 활성에너지선 경화성 중합체(A)라고 하는 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 경우에도, 활성에너지선 경화성 점착제는, 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 더 함유해도 좋다.

활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 다가알코올과 (메타)아크릴산의 에스테르 등을 사용할 수 있다.

이러한 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 등의 단관능성 아크릴산 에스테르류, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디메티롤트리시클로데칸 디(메타)아크릴레이트 등의 다관능성 아크릴산 에스테르류, 폴리에스테르 올리고(메타)아크릴레이트, 폴리우레탄 올리고(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

활성에너지선 경화성 중합체(A)에 대해, 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우, 활성에너지선 경화성 점착제 중에서의 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 함유량은, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서, 0질량부 초과인 것이 바람직하고, 특히 60질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서, 250질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 200질량부 이하인 것이 바람직하다.

여기서, 활성에너지선 경화성 점착제를 경화시키기 위한 활성에너지선으로서 자외선을 이용하는 경우에는, 광중합개시제(C)를 첨가하는 것이 바람직하고, 이 광중합개시제(C)의 사용에 의해, 중합 경화시간 및 광선 조사량을 줄일 수 있다.

광중합개시제(C)로는, 구체적으로는, 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인 안식향산, 벤조인 안식향산메틸, 벤조인 디메틸 케탈, 2,4-디에틸 티옥산손, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안스라퀴논, (2,4,6-트리메틸 벤질 디페닐) 포스핀 옥시드, 2-벤조티아졸-N,N-디에틸디티오카르바메이트, 올리고｛2-히드록시-2-메틸-1-［4-(1-프로페닐) 페닐］프로파논｝, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

광중합개시제(C)는, 활성에너지선 경화성 중합체(A)(활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우에는, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 및 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 합계량 100질량부) 100질량부에 대해서 0.1질량부 이상, 특히 0.5질량부 이상의 양으로 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 광중합개시제(C)는, 활성에너지선 경화성 중합체(A)(활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우에는, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 및 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 합계량 100질량부) 100질량부에 대해서 10질량부 이하, 특히 6질량부 이하의 양으로 이용되는 것이 바람직하다.

활성에너지선 경화성 점착제에서는, 상기 성분 이외에도, 적절히 다른 성분을 배합해도 좋다. 다른 성분으로는, 예를 들면, 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D), 가교제(E) 등을 들 수 있다.

활성에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D)으로는, 예를 들면, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리카르보네이트, 폴리올레핀 등을 들 수 있고, 중량평균분자량(Mw)이 3000 ~ 250만의 폴리머 또는 올리고머가 바람직하다. 상기 성분(D)을 활성에너지선 경화성 점착제에 배합함으로써, 경화 전의 점착성 및 박리성, 경화 후의 강도, 다른 층과의 접착성, 보존 안정성 등을 개선할 수 있다. 상기 성분(D)의 배합량은 특별히 한정되지 않고, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서 0질량부 초과, 50질량부 이하의 범위로 적절히 결정된다.

가교제(E)로는, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 등이 가지는 관능기와의 반응성을 가지는 다관능성 화합물을 이용할 수 있다. 이러한 다관능성 화합물의 예로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아민 화합물, 멜라민 화합물, 아지리딘 화합물, 히드라진 화합물, 알데히드 화합물, 옥사졸린 화합물, 금속알콕시드 화합물, 금속킬레이트 화합물, 금속염, 암모늄염, 반응성 페놀 수지 등을 들 수 있다.

가교제(E)의 배합량은, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서, 0.01질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 3질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 가교제(E)의 배합량은, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서, 20질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 17질량부 이하인 것이 바람직하다.

다음에, 활성에너지선 경화성 점착제가, 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 경우에 대해서, 이하 설명한다.

활성에너지선 비경화성 폴리머 성분으로는, 예를 들면, 전술한 아크릴계 공중합체(a1)와 마찬가지의 성분을 사용할 수 있다.

적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머로는, 전술의 성분(B)과 같은 것을 선택할 수 있다. 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 배합비는, 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분 100질량부에 대해서, 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머 1질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 60질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 배합비는, 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분 100질량부에 대해서, 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머 200질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 160질량부 이하인 것이 바람직하다.

이 경우에도, 상기와 마찬가지로, 광중합개시제(C)나 가교제(E)를 적절히 배합할 수 있다.

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 점착제층 내의 위치 중에, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율이 상술한 바와 같이 규정된 것이기 때문에, 점착제층의 두께는, 당연히 100 nm 이상이 되어 있다. 특히, 점착제층은, 1.5μm 이상인 것이 바람직하고, 특히 2μm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 두께는, 50μm 이하인 것이 바람직하고, 특히 40μm 이하인 것이 바람직하다. 점착제층의 두께가 상기 범위인 것으로, 피절단물에 대해 소망의 점착력을 달성하기 쉬워진다.

(3) 박리 시트

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 점착면을 피절단물에 첩부(貼付)할 때까지, 상기 면을 보호하는 목적으로, 상기 면에 박리 시트가 적층되어 있어도 좋다. 박리 시트의 구성은 임의이고, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 플라스틱 필름의 구체예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 박리제로는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서, 염가로 안정한 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다. 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 20μm 이상 250μm 이하이다.

(4) 그 외의 부재

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 점착면에 접착제층이 적층되어 있어도 좋다. 이 경우, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 상술한 바와 같이 접착제층을 구비하는 것으로, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 이러한 워크 가공용 시트에서는, 접착제층에서의 점착제층과는 반대 측의 면에 피절단물을 첩부하고, 상기 피절단물과 함께 접착제층을 다이싱 함으로써, 개편화된 접착제층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 칩은, 이 개편화된 접착제층에 의해서, 상기 칩이 탑재되는 대상에 대해서 용이하게 고정할 수 있게 된다. 상술한 접착제층을 구성하는 재료로는, 열가소성 수지와 저분자량의 열경화성 접착 성분을 함유하는 것이나, B 스테이지(반경화상)의 열 경화형 접착 성분을 함유하는 것 등을 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 점착면에 보호막 형성층이 적층되어 있어도 좋다. 이 경우, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다. 이러한 워크 가공용 시트에서는, 보호막 형성층에서의 점착제층과는 반대 측의 면에 피절단물을 첩부하고, 상기 피절단물과 함께 보호막 형성층을 다이싱함으로써, 개편화된 보호막 형성층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 피절단물로는, 한쪽면에 회로가 형성된 것이 사용되는 것이 바람직하고, 이 경우, 통상, 상기 회로가 형성된 면과는 반대 측의 면에 보호막 형성층이 적층된다. 개편화된 보호막 형성층은, 소정의 타이밍에 경화시킴으로써, 충분한 내구성을 가지는 보호막을 칩으로 형성할 수 있다. 보호막 형성층은, 미경화의 경화성 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한 본원 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 전술한 물 접촉각 및 점착력의 감소율을 만족하는 것이지만, 점착제층에 대해서 상술한 접착제층 또는 보호막 형성층이 적층되는 경우에는, 이러한 층이 적층되기 전의 점착제층에 대해, 점착면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 산소원자 비율이 전술한 범위를 만족하게 되면 좋다.

3.워크 가공용 시트의 제조방법

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트의 제조방법은 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 기재의 한쪽면 측에 점착제층을 적층함으로써 제조된다.

기재의 한쪽면 측에의 점착제층의 적층은, 공지 방법에 따라 행할 수 있다. 예를 들면, 박리 시트 상에 형성한 점착제층을, 기재의 한쪽면 측에 전사하는 것이 바람직하다. 이 경우, 점착제층을 구성하는 점착성 조성물, 및 소망에 따라 용매 또는 분산매를 더 함유하는 도공액을 조제하고, 박리 시트의 박리 처리된 면(이하 「박리면」이라고 하는 경우가 있다.) 상에, 다이 코터, 커텐 코터, 스프레이 코터, 슬릿 코터, 나이프 코터 등에 의해 그 도공액을 도포하여 도막을 형성하고, 상기 도막을 건조시킴으로써, 점착제층을 형성할 수 있다. 도공액은, 도포를 행할 수 있으면 그 성상은 특별히 한정되지 않고, 점착제층을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유하는 경우도 좋거나, 분산질로서 함유하는 경우도 좋다. 이 적층체에서의 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 좋고, 워크 가공용 시트를 피절단물에 첩부할 때까지, 점착제층의 점착면을 보호하기 위해서 이용해도 좋다.

점착제층을 형성하기 위한 도공액이 가교제를 함유하는 경우에는, 상기의 건조의 조건(온도, 시간 등)을 바꾸는 것으로, 또는 가열 처리를 별도 설치하는 것으로, 도막 내의 활성에너지선 경화성 중합체(A) 또는 활성에너지선 비경화성 폴리머와 가교제의 가교반응을 진행시켜, 점착제층 내에 소망한 존재 밀도로 가교 구조를 형성시키면 좋다. 이 가교반응을 충분히 진행시키기 위해서, 상기의 방법 등에 의해 기재에 점착제층을 적층시킨 후, 얻어진 워크 가공용 시트를, 예를 들면 23℃, 상대습도 50%의 환경에 수일간 정치하는 것과 같은 양생을 행해도 좋다.

상술한 바와 같이 박리 시트 상에서 형성한 점착제층을 기재의 한쪽면 측에 전사하는 대신에, 기재 상에서 직접 점착제층을 형성해도 좋다. 이 경우, 전술한 점착제층을 형성하기 위한 도공액을 기재의 한쪽면 측에 도포하여 도막을 형성하고, 상기 도막을 건조시킴으로써, 점착제층을 형성한다.

4.워크 가공용 시트의 사용 방법

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 워크(피절단물)의 가공을 위해서 사용할 수 있다. 즉, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트의 점착면을 피절단물에 첩부한 후, 워크 가공용 시트 상에서 피절단물의 가공을 행할 수 있다. 상기 가공에 따라, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 백 그라인드 시트, 다이싱 시트, 익스팬드 시트, 픽업 시트 등으로서 사용할 수 있다. 여기서, 피절단물의 예로는, 반도체 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 부재, 유리판 등의 유리 부재를 들 수 있다.

또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트가, 전술한 접착제층을 구비하는 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 또한 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트가, 전술한 보호막 형성층을 구비하는 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다.

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 점착제층으로부터 유래하는 점착제가 피절단물에 부착한 경우에도, 흐르는 물에 의해서 상기 점착제를 제거하는 것이 용이한 동시에, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에, 상기 흐르는 물에 기인하는 물이 침입하는 것이 억제된다. 이 때문에, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 흐르는 물이 사용되는 가공에 사용하는 것이 적합하고, 특히, 절단 부분에 대해서 흐르는 물을 공급하는 것이 따르는 다이싱에 사용하는 것이 적합하다. 즉, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 다이싱 시트로서 사용하는 것이 적합하다.

본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트를 다이싱 시트로서 사용하는 경우, 다이싱의 조건 및 흐르는 물의 공급 조건으로는, 일반적인 조건을 사용할 수 있다. 특히 흐르는 물의 공급 조건에 관해서, 사용되는 물로는, 순수 등을 사용하는 것이 바람직하다. 물의 공급량으로는, 0.5L/min 이상인 것이 바람직하고, 특히 1 L/min 이상인 것이 바람직하다. 또한, 물의 공급량으로는, 2.5L/min 이하인 것이 바람직하고, 특히 2 L/min 이하인 것이 바람직하다. 또한 물의 온도는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 실온 정도로 하는 것이 바람직하다.

〔가공된 워크의 제조방법〕

본 발명의 일 실시형태와 관련되는 가공된 워크의 제조방법은, 전술한 워크 가공용 시트의 점착제층에서 기재와는 반대 측의 면과 워크를 첩합하는 첩합 공정, 워크 가공용 시트 상에서 워크를 가공하여, 워크 가공용 시트 상에 적층된 가공된 워크를 얻는 가공 공정, 점착제층에 대해서 활성에너지선을 조사하여, 점착제층을 경화시켜, 가공된 워크에 대한 워크 가공용 시트의 점착력을 저하시키는 조사 공정, 및 활성에너지선 조사 후의 워크 가공용 시트로부터, 가공된 워크를 분리하는 분리 공정을 구비한다.

본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에 사용되는 워크 가공용 시트는, 워크 가공용 시트와 워크 또는 가공 후의 워크의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 워크의 가공 시에 상기 워크에 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해서 양호하게 제거할 수 있는 것이다. 이 때문에, 본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에 따르면, 효율적으로 가공된 워크를 제조할 수 있게 된다.

이하, 본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에서의 각 공정에 대해서 설명한다.

(1) 첩합 공정

첩합 공정에서의 워크와 워크 가공용 시트의 첩합은, 종래 공지의 수법에 따라 행할 수 있다. 또한 계속되는 가공 공정에서 워크의 다이싱을 행하는 경우에는, 워크 가공용 시트의 점착제층 측의 면에서의, 워크를 첩합하는 영역의 외주 측의 영역에, 링 프레임을 첩합하는 것이 바람직하다. 또한, 사용하는 워크는, 제조하려고 하는 가공된 워크에 따른 소망한 것이어도 좋고, 구체예로는, 전술한 것을 사용할 수 있다.

(2) 가공 공정

가공 공정에서는, 워크에 대해서 소망한 가공을 행할 수 있고, 예를 들면 백 그라인드, 다이싱 등을 행할 수 있다. 이러한 가공은, 종래 공지의 수법에 따라 행할 수 있다.

또한 상기 가공으로서 회전하는 블레이드를 이용한 블레이드 다이싱을 행하는 경우, 일반적으로, 워크와 함께, 워크 가공용 시트에서의 점착제층의 일부가 절단되게 된다. 이 때, 점착제층을 구성하는 점착제가 블레이드에 의해서 말려 올라가서 가공된 워크에 부착하는 경우가 있다. 그렇지만, 본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에 사용되는 워크 가공용 시트에서는, 전술한 바와 같이, 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해 양호하게 제거할 수 있다. 이 관점에서, 본 실시형태에서의 가공은, 다이싱인 것이 적합하고, 특히 회전하는 블레이드를 이용한 블레이드 다이싱인 것이 적합하다.

(3) 조사 공정

조사 공정에서는, 가공된 워크에 대한 워크 가공용 시트의 점착력을 소망한 정도 저하시킬 수 있는 한, 활성에너지선의 조사의 조건은 한정되지 않고, 종래 공지의 수법에 기초해 행할 수 있다. 사용하는 활성에너지선의 종류로는, 예를 들면, 전리방사선, 즉, X선, 자외선, 전자선 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 비교적 조사 설비의 도입이 용이한 자외선이 바람직하다.

(4) 분리 공정

분리 공정에서는, 가공의 종류나 얻어진 가공된 워크에 따른 방법에 따라, 분리를 행한다. 예를 들면, 가공으로서 다이싱을 행하고, 상기 다이싱에 의해서, 워크가 개편화되어 이루어지는 칩이 얻어지는 경우에는, 종래 공지의 픽업 장치를 이용하여, 얻어진 칩을 개개로 워크 가공용 시트로부터 픽업한다. 또한, 상기 픽업을 용이하게 하기 위해서, 워크 가공용 시트를 익스팬드하여, 가공된 워크끼리 이간시켜도 좋다.

(5) 그 외

본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에서는, 상술한 공정 이외의 공정을 설치해도 좋다. 예를 들면, 첩합 공정 후에, 얻어진 워크와 워크 가공용 시트의 적층체를 소정의 위치에 반송하는 반송 공정이나, 상기 적층체를 소정의 기간 보관하는 보관 공정 등을 설치해도 좋다. 또한, 분리 공정 후에, 얻어진 가공된 워크를, 소정의 기반 등에 마운트하는 마운트 공정 등을 설치해도 좋다.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들면, 기재와 점착제층의 사이, 또는 기재에서의 점착제층과는 반대 측의 면에는, 그 외의 층이 설치되어도 좋다.

실시예

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 한층 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이러한 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.

〔실시예 1〕

(1) 점착제 조성물의 조제

아크릴산메틸 80질량부와 아크릴산 2-히드록시에틸 20질량부를 공중합시켜 얻어진 아크릴계 공중합체와, 상기 아크릴계 공중합체 100 g에 대해서 21.4 g(아크릴산 2-히드록시에틸의 몰 수에 대해서 80몰%에 상당한다.)의 메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트(MOI)를 반응시켜, 활성에너지선 경화성 중합체를 얻었다. 이 활성에너지선 경화성 중합체의 중량평균분자량(Mw)을 후술하는 방법으로 측정했는데, 60만이었다.

얻어진 활성에너지선 경화성 중합체 100질량부(고형분 환산, 이하 동일)와 광중합개시제로서의 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF 사 제, 제품명 「IRGACURE 184」) 3질량부와, 가교제로서의 톨루엔 디이소시아네이트(TOSOH CORPORATION 제, 제품명 「Coronate L」) 3.11질량부를 용매 중에서 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.

(2) 점착제층의 형성

두께 38μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(LINTEC Corporation 제, 제품명 「SP-PET381031」)의 박리면에 대해서, 상기 점착제 조성물을 도포하고, 가열에 의해 건조시킨 후, 23℃, 50%RH의 조건 하에서 7일간 양생함으로써, 박리 시트 상에 두께 5μm의 점착제층을 형성했다.

(3) 워크 가공용 시트의 제작

상기 공정(2)에서 형성한 점착제층의 박리 시트와는 반대 측의 면과 기재로서의 두께 80μm의 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 필름의 한쪽면을 첩합하여, 워크 가공용 시트를 얻었다.

여기서, 전술한 중량평균분자량(Mw)은, 겔투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 측정(GPC 측정)한 표준 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량이다.

〔실시예 2 ~ 7 및 비교예 1 ~ 3〕

아크릴계 공중합체의 조성을 표 1에 나타낸 바와 같이 변경하는 동시에, 가교제의 함유량을 표 2에 나타낸 바와 같이 변경하는 이외에, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 제조했다.

〔시험예 1〕(산소원자 비율의 측정)

실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면(점착면)에서의 산소원자 비율(%) 및 상기 노출면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 점착제층 내의 산소원자 비율(%)을, X선 광전자 분광분석 장치(ULVAC-PHI, INCORPORATED 제, 제품명 「PHI　Quantera　SXM」)을 이용하여 측정해, 각각 「0 nm의 위치」의 산소원자 비율(%) 및 「100 nm의 위치」의 산소원자 비율(%)로 했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

〔시험예 2〕(물 접촉각의 측정)

실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면에서의 물 접촉각(°)을, 전자동식 접촉각 측정계(Kyowa Interface Science Co., Ltd. 제, 제품명 「DM-701」)를 사용하여 이하의 조건에서 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

·정제수의 액적량：2μl

·측정시간：적하 3초 후

·화상 해석법：θ／2법

〔시험예 3〕(점착력의 측정)

실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면을 경면 가공한 6인치 실리콘 웨이퍼의 경면에 적층하고, 2 kg의 롤러를 1회 왕복시킴으로써 하중을 가해 첩합하고, 20분 방치했다. 그 후, 실리콘 웨이퍼로부터, 박리 속도 300 mm/min, 박리 각도 180°로 워크 가공용 시트를 박리하고, JIS　Z0237：2009에 준한 180°박리법에 따라, 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력 F1(mN/25 mm)를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

또한, 실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면을 23℃의 증류수에 12시간 침지한 후, 23℃에서 24시간 건조했다. 그 후, 상기 노출면을 경면 가공한 6인치 실리콘 웨이퍼의 경면에 적층하고, 2 kg의 롤러를 1회 왕복시킴으로써 하중을 가해 첩합하고, 20분 방치했다. 계속해서, 실리콘 웨이퍼로부터, 박리 속도 300 mm/min, 박리 각도 180°로 워크 가공용 시트를 박리하고, JIS　Z0237：2009에 준한 180°박리법에 따라, 상기 침지 및 건조 후에 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력 F2(mN/25 mm)를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

또한 상술한 바와 같이 얻어진 점착력 F1(mN/25 mm) 및 점착력 F2(mN/25 mm)의 값을 이용하여, 하기 식(1)

점착력의 감소율(%)=｛(F1-F2)/F1｝×100　…(1)

로부터 점착력의 감소율(%)을 산출했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

〔시험예 4〕(점착제의 제거성의 평가)

실시예 및 비교예에서 조제한 점착제 조성물을, 두께 38μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(LINTEC Corporation 제, 제품명 「SP-PET381031」)의 박리면에 도포하고, 가열에 의해 건조시킴으로써, 박리 시트 상에 두께 5μm의 점착제층을 형성했다. 이와 같이 하여 얻어진 점착제층과 박리 시트의 적층체로부터, 5 mm×5 mm의 사이즈의 상기 적층체의 소편을 20개 잘랐다.

계속해서, ＃2000 연마한 6인치 실리콘 웨이퍼(두께：150μm)의 연마면에, 상술한 바와 같이 얻어진 20개의 소편에서의 점착제층 측의 면을 각각 첩부한 후, 상기 점착제층으로부터 박리 시트를 각각 박리했다. 상기 첩부 시, 소편끼리는 1 mm 이상 간격을 두고 첩부했다.

그 후, 실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면에, 테이프 마운터(tape mounter)(LINTEC Corporation 제, 제품명 「Adwill RAD2500m/12」)를 이용하여, 상기 6인치 실리콘 웨이퍼에서의 소편을 첩부한 면과는 반대의 면을 첩부했다. 계속해서, 다이싱 장치(DISCO Corporation 제, 제품명 「DFD-6361」)를 이용하여, 이하의 조작조건에서, 절단부에 흐르는 물을 공급하면서 6인치 실리콘 웨이퍼측에 절단하는 다이싱과 유사한 조작을 행했다.

＜조작조건＞

·다이싱 장치：DISCO Corporation 제　DFD-6361

·블레이드　　　：DISCO Corporation 제　NBC-2H　2050　27HECC

·블레이드 폭　　：0.025 ~ 0.030mm

·칼끝 돌출량　　：0.640 ~ 0.760mm

·블레이드 회전수：50000rpm

·절삭속도　　　：20mm/sec

·블레이드 하이트(height)：5mm

·흐르는 물 공급량　　：1.0L/min

·흐르는 물 온도　　　：실온

·컷팅 사이즈　：10mm×10mm

또한 상기 「블레이드 하이트：5 mm」란, 블레이드와 6인치 실리콘 웨이퍼의 거리를 5 mm로 한 것을 의미하고 있어, 이것으로부터 분명한 바와 같이, 상기 조작에서는, 블레이드에 의한 6인치 실리콘 웨이퍼의 절단은 행해지지 않는다.

다이싱의 완료 후, 실리콘 웨이퍼 상에 남은, 상술의 소편로부터 유래하는 점착제의 유무를 확인하고, 이하의 기준에 기초하여, 점착제의 제거성을 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

○：점착제가 전혀 남지 않았다.

×：적어도 일부의 점착제가 남아 있었다.

〔시험예 5〕(물 침입의 평가)

실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면에, 테이프 마운터(LINTEC Corporation 제, 제품명 「Adwill RAD2500m/12」)를 이용하고, ＃2000 연마한 6인치 실리콘 웨이퍼(두께：150μm)의 연마면을 첩부했다. 계속해서, 다이싱 장치(DISCO Corporation 제, 제품명 「DFD-6361」)를 이용하고, 이하의 다이싱 조건에서 절단부에 흐르는 물을 공급하면서 6인치 실리콘 웨이퍼측에 절단하는 다이싱을 행했다.

＜다이싱 조건＞

·다이싱 장치：DISCO Corporation 제　DFD-6361

·블레이드　　　：DISCO Corporation 제　NBC-2H　2050　27HECC

·블레이드 폭　　：0.025 ~ 0.030mm

·칼끝 돌출량　　：0.640 ~ 0.760mm

·블레이드 회전수：50000rpm

·절삭속도　　　：20mm/sec

·노치 깊이　：워크 가공용 시트에서의 점착제층 측의 면으로부터 15μm

·흐르는 물 공급량　　：1.0L/min

·흐르는 물 온도　　　：실온

·컷팅 사이즈　：10mm×10mm

다이싱의 완료 후, 얻어진 모든 칩을 워크 가공용 시트로부터 제거하고, 워크 가공용 시트에서의 점착제층 측의 면을 디지털 현미경(KEYENCE 제, 제품명 「VHX-1000」, 배율：500배)에 의해 관찰하고, 이하의 기준에 기초하여, 칩과 워크 가공용 시트의 계면에서의 물 침입을 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

○：워크 가공용 시트에서의 점착제층 측의 면에 물 침입의 흔적이 존재하지 않았다.

×：워크 가공용 시트에서의 점착제층 측의 면에 물 침입의 흔적이 존재했다.

또한 표 1에 기재된 약호 등의 상세는 이하와 같다.

BA：아크릴산부틸

MMA：메크릴산메틸

DMAA：디메틸아크릴아미드

MA：아크릴산메틸

2MEA：아크릴산 2-메톡시에틸

MTG：아크릴산 메톡시에틸렌글리콜

HEA：아크릴산 2-히드록시에틸

MOI：메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트

표 3으로부터 알 수 있듯이, 실시예에서 얻어진 워크 가공용 시트는, 흐르는 물에 의해서 점착제를 양호하게 제거할 수 있는 동시에, 물의 침입을 양호하게 억제할 수 있었다.

본 발명의 워크 가공용 시트는, 다이싱에 적합하게 사용할 수 있다.

Claims

기재, 및 상기 기재에서 한쪽면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서,
상기 점착제층 내의 위치 중에, 상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면으로부터 깊이 100 nm의 위치에서 X선 광전자 분광분석으로 측정한 산소원자 비율이, 20원자% 이상 29원자% 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제1항에 있어서,
상기 점착제층의 두께는, 1.5μm 이상 50μm 미만인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면의 물 접촉각은, 50° 이상 80° 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F1로 하고, 상기 워크 가공용 시트를 23℃의 증류수에 12시간 침지하고, 또한 23℃에서 24시간 건조한 후에, 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우, 하기 식(1)
점착력의 감소율(%)=｛(F1-F2)/F1｝×100　…(1)
로부터 산출되는 점착력의 감소율은, 20% 이상 50% 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제4항에 있어서,
상기 점착력 F1은, 1000 mN/25 mm 이상 10000 mN/25 mm 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 점착력 F2는, 900 mN/25 mm 이상 8000 mN/25 mm 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층은, 활성에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제7항에 있어서,
상기 활성에너지선 경화성 점착제는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산메틸, (메타)아크릴산 2-메톡시에틸, (메타)아크릴산에틸 카비톨 및 (메타)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 아크릴계 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 점착제인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
다이싱 시트인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 시트의 상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면과 워크를 첩합하는 첩합 공정,
상기 워크 가공용 시트 상에서 상기 워크를 가공하여, 상기 워크 가공용 시트 상에 적층된 가공된 워크를 얻는 가공 공정,
상기 점착제층에 대해서 활성에너지선을 조사하여, 상기 점착제층을 경화시켜, 상기 가공된 워크에 대한 상기 워크 가공용 시트의 점착력을 저하시키는 조사 공정, 및
활성에너지선 조사 후의 상기 워크 가공용 시트로부터, 상기 가공된 워크를 분리하는 분리 공정,
을 구비하는 것을 특징으로 하는, 가공된 워크의 제조방법.