CN111149192B

CN111149192B - 工件加工用片及已加工工件的制造方法

Info

Publication number: CN111149192B
Application number: CN201880063344.3A
Authority: CN
Inventors: 小笠原孝文; 坂本美纱季; 佐伯尚哉
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2017-12-07
Filing date: 2018-11-27
Publication date: 2023-09-15
Anticipated expiration: 2038-11-27
Also published as: KR20200094727A; CN111149191B; CN111149191A; TWI809030B; JP7162614B2; JPWO2019111481A1; JPWO2019111760A1; KR20200094728A; TW202010807A; WO2019111760A1; JP7162612B2; TWI783085B; KR102515877B1; TW201927964A; CN111149192A; WO2019111481A1; KR102579064B1

Abstract

本发明为一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，在所述粘着剂层内的位置中，在距所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的深度为100nm的位置处，利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率为20原子％以上、29原子％以下。该工件加工用片可边抑制水渗入至工件加工用片与被切断物的界面或工件加工用片与所得到的芯片的界面，边利用流水良好地从被切断物上去除在加工半导体晶圆等被切断物时附着于该被切断物的源自粘着剂层的粘着剂。

Description

工件加工用片及已加工工件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种可适宜地使用于切割的工件加工用片及使用了该工件加工用片的已加工工件的制造方法。

背景技术

硅、砷化镓等半导体晶圆及各种封装类(以下，有时将它们统一记作“被切断物”)被制造成大直径的状态，将它们切断(切割)成元件小片(以下，有时记作“芯片”)并分别分离(拾取)后，移送至作为后续工序的安装(mount)工序。此时，半导体晶圆等被切断物以贴附于具备基材及粘着剂层的工件加工用片的状态，进行切割、清洗、干燥、扩展(expanding)、拾取及安装等各项工序。

上述切割工序利用产生在旋转的切割刀片与被切断物或工件加工用片之间的摩擦热，加热切割刀片、被切断物及工件加工用片。此外，在切割工序中，被切断物及工件加工用片有时会产生切削片，而该切削片会附着于被切断物。

因此，在进行切割工序时，通常会对切断部分供给流水从而冷却切割刀片等，且同时从被切断物上去除所产生的切削片。

专利文献1中公开了一种工件加工用片，其以促进这种利用流水的切削片的去除为目的，其中，紫外线照射前的粘着剂层的与基材为相反侧的面对纯水的接触角为82°～114°，且对二碘甲烷的接触角为44°～64°，并且紫外线照射前的粘着剂层的探针粘性测试(probe tack test)的峰值为294～578kPa。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5019657号

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，在使用专利文献1中公开的以往的工件加工用片进行切割工序时，无法充分地从被切断物上去除源自工件加工用片的粘着剂层的粘着剂。

此外，通常起因于切割时的流水的供给，水有时会渗入至工件加工用片与被切断物的界面或工件加工用片与所得到的芯片的界面。若发生这样的水的渗入，则可能会发生芯片飞散或芯片缺损。

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种工件加工用片及使用了该工件加工用片的已加工工件的制造方法，该工件加工用片可边抑制水渗入至工件加工用片与被切断物的界面或工件加工用片与所得到的芯片的界面，边利用流水良好地从被切断物上去除在加工半导体晶圆等被切断物时附着于该被切断物的源自粘着剂层的粘着剂。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，在所述粘着剂层内的位置中，在距所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的深度为100nm的位置处，利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率为20原子％以上、29原子％以下(发明1)。

在上述发明(发明1)的工件加工用片中，通过使距粘着剂层的与基材为相反侧的面(以下有时称作“粘着面”)的深度为100nm的位置的氧原子比率为上述范围，粘着剂层内部的粘着剂对水具有规定的亲和性，由此，可边抑制水渗入至粘着面与被切断物或所得到的芯片的界面，边利用流水良好地去除附着于被切断物的粘着剂。

在上述发明(发明1)中，所述粘着剂层的厚度优选为1.5μm以上且小于50μm(发明2)。

在上述发明(发明1、2)中，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的水接触角优选为50°以上、80°以下(发明3)。

在上述发明(发明1～3)中，优选：将所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力设为F1，并将使所述工件加工用片在23℃的蒸馏水中浸渍12小时，进一步以23℃干燥24小时后的所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力设为F2时，由下述式(1)计算的粘着力的减小率为20％以上、50％以下，

粘着力的减小率(％)＝{(F1-F2)/F1}×100···(1)(发明4)。

在上述发明(发明4)中，所述粘着力F1优选为1000mN/25mm以上、10000mN/25mm以下(发明5)。

在上述发明(发明4、5)中，所述粘着力F2优选为900mN/25mm以上、8000mN/25mm以下(发明6)。

在上述发明(发明1～6)中，优选所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成(发明7)。

在上述发明(发明7)中，优选：所述活性能量射线固化性粘着剂为由含有丙烯酸类共聚物的粘着剂组合物形成的粘着剂，所述丙烯酸类共聚物含有选自丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯及(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯中的至少一种作为构成聚合物的单体单元(发明8)。

在上述发明(发明1～8)中，优选所述工件加工用片为切割片(发明9)。

第二，本发明提供一种已加工工件的制造方法，其特征在于，其具备：将所述工件加工用片(发明1～9)的所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面与工件贴合的贴合工序；通过在所述工件加工用片上加工所述工件，从而得到层叠在所述工件加工用片上的已加工工件的加工工序；对所述粘着剂层照射活性能量射线，使所述粘着剂层固化，从而降低所述工件加工用片对所述已加工工件的粘着力的照射工序；及从活性能量射线照射后的所述工件加工用片上分离所述已加工工件的分离工序(发明10)。

发明效果

本发明的工件加工用片可边抑制水渗入至工件加工用片与被切断物的界面或工件加工用片与所得到的芯片的界面，边利用流水良好地从被切断物上去除在加工半导体晶圆等被切断物时附着于该被切断物的源自粘着剂层的粘着剂。此外，根据本发明的已加工工件的制造方法，可有效地制造已加工工件。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

[工件加工用片]

本实施方式的工件加工用片具备基材与层叠于基材的单面侧的粘着剂层。

1.工件加工用片的物性

本实施方式的工件加工用片中，在粘着剂层内的位置中，在距粘着剂层的与基材为相反侧的面的深度为100nm的位置处，利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率为20原子％以上、29原子％以下。由此，粘着剂层内部的粘着剂对水具有规定的亲和性。另外，该氧原子比率的测定方法的详细内容如后述试验例的记载所示。

通常，在进行使用切割刀片的切割时，边对切断部分供给流水，边将旋转的切割刀片抵在被切断物上，从而进行该被切断物的切断。此时，旋转的切割刀片不仅会接触到被切断物，有时也会与粘着剂层接触。在如此进行了接触的部分会发生粘着剂层的切断，或者构成粘着剂层的粘着剂会被切割刀片卷起而导致形成该粘着剂的小片。该小片附着于被切断物或所形成的芯片，对后续的芯片的操作造成不良影响，或者成为芯片或搭载该芯片的产品的质量下降的原因。此处，由于以上述方式形成粘着剂的小片，因此在构成粘着剂层时，该小片的大部分会存在于粘着剂层的内部。

如上所述，由于本实施方式的工件加工用片的粘着剂层内部的粘着剂对水具有规定的亲和性，因此即使在粘着剂的小片附着于被切断物或芯片的情况下，该小片的表面也对水具有规定的亲和性。因此，根据本实施方式的工件加工用片，可边抑制起因于切割时供给的流水的水渗入至粘着面与被切断物或所得到的芯片的界面，边利用该流水从被切断物或芯片上良好地去除附着于被切断物或芯片的粘着剂。

与之相比，在以往的工件加工用片中，粘着剂层的粘着面的氧原子比率容易变大，伴随于此，粘着剂层内部的氧原子比率容易变小。通常，认为其原因之一在于，使用粘着剂组合物的涂布液来形成粘着剂层时，受到存在于空气中的水分的影响，有具有氧原子的成分在涂布涂布液而成的涂膜的表面(与空气接触的面)不均匀分布的倾向。对于以往的工件加工用片而言，由于粘着剂层内部的氧原子比率不够大，因此粘着剂层的内部对水不具有充分的亲和性。因此，即使使用流水，也无法良好地从附着有由以往的工件加工用片生成的粘着剂的小片的被切断物或芯片上去除所述小片。

若上述氧原子比率小于20原子％，则粘着剂层内部的粘着剂对水不具有充分的亲和性，会导致无法从被切断物或芯片上去除粘着剂的小片。此外，若上述氧原子比率大于29原子％，则粘着剂层整体对水的亲和性过高，会在粘着剂层的粘着面与被切断物或所得到的芯片的界面发生水的渗入。

从利用流水良好地去除附着于被切断物或所得到的芯片的粘着剂，且同时更良好地抑制水渗入至粘着面与被切断物或芯片的界面的角度出发，本实施方式的工件加工用片的上述氧原子比率优选为21原子％以上。此外，上述氧原子比率优选为28原子％以下。

另外，虽然规定了本实施方式的工件加工用片的距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率为20原子％以上、29原子％以下，但根据这样的规定可推测出，不仅是距粘着面的深度为100nm的位置，而且在粘着剂层的内部整体(除粘着面附近以外)，粘着剂层均对水具有规定的亲和性。因此，将本实施方式的工件加工用片用于切割时，不论旋转的切割刀片切入粘着剂层的深度的大小如何，均可良好地获得利用流水去除粘着剂的效果及抑制上述水的渗入的效果。

此外，对于本实施方式的工件加工用片，优选利用X射线光电子能谱分析测定的、粘着剂层的与基材为相反侧的面(粘着面)的氧原子比率为29原子％以下，进一步优选为28原子％以下。通过使粘着面的氧原子比率为29原子％以下，该粘着面对水的亲和性较低。由此，可有效地抑制水渗入至粘着面与被切断物或所得到的芯片的界面。此外，对于本实施方式的工件加工用片，优选利用X射线光电子能谱分析测定的粘着面的氧原子比率为20原子％以上，特别优选为25原子％以上。通过使粘着面的氧原子比率为20原子％以上，容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围，容易利用流水去除附着于被切断物或芯片的粘着剂。另外，粘着面的氧原子比率的测定方法的详细内容如后述试验例的记载所示。

对于本实施方式的工件加工用片，粘着剂层的与基材为相反侧的面的水接触角优选为50°以上，特别优选为55°以上，进一步优选为60°以上。此外，上述水接触角优选为80°以下，特别优选为75°以下，进一步优选为70°以下。通过使上述水接触角为50°以上，粘着剂面对水的亲和性变得适度，可更有效地抑制水渗入至粘着面与被切断物或所得到的芯片的界面。此外，通过使上述水接触角为80°以下，容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围，容易利用流水去除附着于被切断物或芯片的粘着剂。另外，在本说明书中，水接触角是指对工件加工用片照射活性能量射线前所测定的值。此外，上述水接触角的测定方法的详细内容如后述试验例的记载所示。

对于本实施方式的工件加工用片，将工件加工用片对硅晶圆的粘着力设为F1，并将使工件加工用片在23℃的蒸馏水中浸渍12小时，进一步以23℃干燥24小时后的工件加工用片对硅晶圆的粘着力设为F2时，由下述式(1)计算的粘着力的减小率优选为20％以上。此外，该粘着力的减小率优选为50％以下。通过使上述粘着力的减小率为20％以上，即使在粘着剂附着在被切断物上的情况下，也可利用流水适度地降低该粘着剂的粘着力，可良好地去除该粘着剂。此外，通过使上述粘着力的减小率为50％以下，即使在粘着剂层暴露于流水后，也可适度地维持粘着剂层对被切断物的粘着力，可将被切断物或所得到的芯片良好地保持在粘着剂层上。另外，在本说明书中，粘着力F1及粘着力F2均为对工件加工用片照射活性能量射线前所测定的粘着力。此外，粘着力F1及粘着力F2的测定方法的详细内容如后述试验例的记载所示，

粘着力的减小率(％)＝{(F1-F2)/F1}×100···(1)。

对于本实施方式的工件加工用片，上述粘着力F1优选为1000mN/25mm以上，特别优选为2000mN/25mm以上，进一步优选为3000mN/25mm以上。此外，该粘着力F1优选为10000mN/25mm以下，特别优选为7000mN/25mm以下。

此外，对于本实施方式的工件加工用片，上述粘着力F2优选为900mN/25mm以上，特别优选为1500mN/25mm以上，进一步优选为2000mN/25mm以上。此外，该粘着力F2优选为8000mN/25mm以下，特别优选为5000mN/25mm以下。

通过使粘着力F1及粘着力F2分别为上述范围，容易将粘着力的减小率调节至上述范围。

2.工件加工用片的构成构件

(1)基材

在本实施方式的工件加工用片中，基材只要在工件加工用片的使用工序中发挥所需的功能，优选对为了固化粘着剂层而照射的活性能量射线发挥良好的透射性，则没有特别限定。

例如，优选基材为以树脂类的材料为主要材料的树脂膜，作为其具体例，可列举出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜；乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物膜、其他的乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜等乙烯类共聚膜；聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、乙烯-降冰片烯共聚物膜、降冰片烯树脂膜等聚烯烃类膜；聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜等聚氯乙烯类膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类膜；(甲基)丙烯酸酯共聚物膜；聚氨酯膜；聚酰亚胺膜；聚苯乙烯膜；聚碳酸酯膜；氟树脂膜等。作为聚乙烯膜的例子，可列举出低密度聚乙烯(LDPE)膜、线性低密度聚乙烯(LLDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜等。此外，也可使用上述膜的交联膜、离聚物膜之类的改性膜。此外，基材也可以为层叠多个上述膜而成的层叠膜。在该层叠膜中，构成各层的材料可以为相同种类，也可以为不同种类。作为基材，从柔软性优异的角度出发，优选使用上述膜中的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物膜。另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸及甲基丙烯酸。其他类似用语也相同。

基材也可含有阻燃剂、增塑剂、抗静电剂、润滑剂、抗氧化剂、着色剂、红外线吸收剂、紫外线吸收剂、离子捕捉剂等各种添加剂。这些添加剂的含量没有特别限定，但优选设定为基材发挥所需功能的范围。

为了提高与粘着剂层的密合性，可对基材的层叠粘着剂层的面实施底漆处理、电晕处理、等离子体处理等表面处理。

基材的厚度虽可根据使用工件加工用片的方法而适当设定，但通常优选为20μm以上，特别优选为25μm以上。此外，该厚度通常优选为450μm以下，特别优选为300μm以下。

(2)粘着剂层

在本实施方式的工件加工用片中，粘着剂层只要对被切断物发挥所需的粘着力，且可在距粘着面的深度为100nm的位置达成上述氧原子比率，则没有特别限定。

构成粘着剂层的粘着剂可以为活性能量射线固化性粘着剂，也可以为非活性能量射线固化性粘着剂，但优选为活性能量射线固化性粘着剂。通过使粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，在分离贴附于粘着剂层的粘着面的被切断物与该粘着面时，能够利用活性能量射线照射而使粘着剂层固化，从而降低工件加工用片对被切断物的粘着力。由此，粘着剂层的粘着面与被切断物的分离变得容易。

构成粘着剂层的活性能量射线固化性粘着剂可以将具有活性能量射线固化性的聚合物作为主要成分，也可以将非活性能量射线固化性聚合物(不具有活性能量射线固化性的聚合物)与至少具有一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的混合物作为主要成分。此外，也可以为具有活性能量射线固化性的聚合物与非活性能量射线固化性聚合物的混合物。此外，也可以为具有活性能量射线固化性的聚合物与至少具有一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的混合物。进一步，也可以为具有活性能量射线固化性的聚合物、非活性能量射线固化性聚合物、及至少具有一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的混合物。

首先，以下对活性能量射线固化性粘着剂将具有活性能量射线固化性的聚合物作为主要成分的情况进行说明。

优选具有活性能量射线固化性的聚合物为在侧链引入有具有活性能量射线固化性的官能团(活性能量射线固化性基团)的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)(以下有时称作“活性能量射线固化性聚合物(A)”)。该活性能量射线固化性聚合物(A)优选通过使丙烯酸类共聚物(a1)与含不饱和基团化合物(a2)进行反应而得到，该丙烯酸类共聚物(a1)具有含官能团单体单元，该含不饱和基团化合物(a2)具有与(a1)的官能团进行键合的官能团。

优选丙烯酸类共聚物(a1)含有用于调节丙烯酸类共聚物(a1)的亲水性的单体(以下，有时称作“亲水性调节单体”)作为构成聚合物的单体单元，特别是，作为其具体例，优选含有选自丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯及(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯中的至少一种。

通过使用上述亲水性调节单体，容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围。作为其理由，认为有以下两点。但理由并不限于这两点，此外，有时也可不对应于这两个理由。

作为第一个理由，可列举出：上述亲水性调节单体大多具有较多的氧原子，通过使用由该单体构成的丙烯酸类共聚物(a1)，粘着剂层的氧原子的绝对量也会增加，容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围。

作为第二个理由，可列举出：通过使用上述亲水性调节单体，粘着剂层中的氧原子的不均匀分布得到控制，由此，容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围。通常，使用粘着剂组合物的涂布液形成粘着剂层时，受到存在于空气中的水分的影响，有具有氧原子的成分在涂布涂布液而成的涂膜的表面(与空气接触的面)不均匀分布的倾向。例如，当丙烯酸类共聚物(a1)含有后述的丙烯酸2-羟基乙酯作为结构单体时，源自该单体的部分容易不均匀地存在于表面。然而，通过使该丙烯酸类共聚物(a1)含有上述亲水性调节单体，具有氧原子的成分(丙烯酸2-羟基乙酯或亲水性调节单体等)均匀地存在于涂膜中，结果容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围。

从容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围的角度出发，优选丙烯酸类共聚物(a1)含有上述亲水性调节单体中的丙烯酸甲酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯及丙烯酸甲氧基乙二醇酯中的至少一种作为构成聚合物的单体单元。

当丙烯酸类共聚物(a1)含有丙烯酸甲酯作为构成聚合物的单体单元时，丙烯酸甲酯的含量优选为10质量％以上，特别优选为20质量％以上，进一步优选为30质量％以上。此外，丙烯酸甲酯的含量优选为85质量％以下。通过使丙烯酸甲酯的含量为上述含量，更容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围。另外，在本说明书中，上述(甲基)丙烯酸烷氧基酯的含量(质量％)是指相对于构成丙烯酸类共聚物(a1)的所有单体的含量。此外，后述的其他单体的含量(质量％)也是指相对于构成丙烯酸类共聚物(a1)的所有单体的含量。

此外，当丙烯酸类共聚物(a1)含有丙烯酸2-甲氧基乙酯作为构成聚合物的单体单元时，丙烯酸2-甲氧基乙酯的含量优选为10质量％以上，特别优选为20质量％以上，进一步优选为30质量％以上。此外，丙烯酸2-甲氧基乙酯的含量优选为85质量％以下，特别优选为80质量％以下，进一步优选为70质量％以下。通过使丙烯酸2-甲氧基乙酯的含量为上述含量，更容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围。

此外，当丙烯酸类共聚物(a1)含有丙烯酸甲酯及丙烯酸2-甲氧基乙酯作为构成聚合物的单体单元时，丙烯酸甲酯及丙烯酸2-甲氧基乙酯的含量的合计值优选为10质量％以上，特别优选为30质量％以上，进一步优选为50质量％以上。此外，上述合计值优选为90质量％以下，特别优选为85质量％以下。通过使上述合计值为上述范围，更容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围。

进一步，当丙烯酸类共聚物(a1)含有丙烯酸甲氧基乙二醇酯作为构成聚合物的单体单元时，丙烯酸甲氧基乙二醇酯的含量优选为10质量％以上，特别优选为30质量％以上。此外，丙烯酸甲氧基乙二醇酯的含量优选为90质量％以下，特别优选为85质量％以下。通过使丙烯酸甲氧基乙二醇酯的含量为上述含量，更容易将距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率调节至上述范围。

除了上述亲水性调节单体以外，优选丙烯酸类共聚物(a1)还含有由含官能团单体衍生的结构单元。

作为丙烯酸类共聚物(a1)的结构单元的含官能团单体，优选为在分子内具有聚合性的双键与羟基、羧基、氨基、取代氨基、环氧基等官能团的单体。

作为含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等，这些含羟基单体可单独使用或组合使用两种以上。

作为含羧基单体，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸。这些含羧基单体可单独使用，也可组合使用两种以上。

作为含氨基单体或含取代氨基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙酯等。这些含氨基单体或含取代氨基单体可单独使用，也可组合使用两种以上。

丙烯酸类共聚物(a1)优选含有1质量％以上、特别优选含有5质量％以上、进一步优选含有10质量％以上的由上述含官能团单体衍生的结构单元。此外，丙烯酸类共聚物(a1)优选含有35质量％以下、特别优选含有30质量％以下的由上述含官能团单体衍生的结构单元。

此外，除了上述单体以外，丙烯酸类共聚物(a1)也可含有由除丙烯酸甲酯以外的(甲基)丙烯酸酯单体或其衍生物衍生的结构单元(以下，有时称作“任意单体”)。

作为上述的(甲基)丙烯酸酯单体，除了烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯以外，还优选使用例如在分子内具有脂环式结构的单体(含脂环式结构单体)。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯，特别优选使用烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，甲基丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等，从容易调节粘着物性的角度出发，优选使用其中的(甲基)丙烯酸正丁酯。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可单独使用一种，也可组合使用两种以上。

作为含脂环式结构单体，例如优选使用(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧乙基酯等。这些含脂环式结构单体可单独使用一种，也可组合使用两种以上。

当丙烯酸类共聚物(a1)含有上述任意单体时，丙烯酸类共聚物(a1)优选含有50质量％以上、特别优选含有60质量％以上、进一步优选含有70质量％以上的上述任意单体。此外，丙烯酸类共聚物(a1)优选含有99质量％以下、特别优选含有95质量％以下、进一步优选含有90质量％以下的上述任意单体。

优选利用常规方法而对上述亲水性调节单体、含官能团单体、根据所需的任意单体进行共聚，从而得到丙烯酸类共聚物(a1)，但除了这些单体以外，也可共聚有二甲基丙烯酰胺、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。

通过使上述具有含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物(a1)、与具有同(a1)的官能团进行键合的官能团的含不饱和基团化合物(a2)进行反应，可得到活性能量射线固化性聚合物(A)。

含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团可根据丙烯酸类共聚物(a1)所具有的含官能团单体单元的官能团的种类而适当选择。例如，当丙烯酸类共聚物(a1)所具有的官能团为羟基、氨基或取代氨基时，作为含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团，优选异氰酸酯基或环氧基，当丙烯酸类共聚物(a1)所具有的官能团为环氧基时，作为含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团，优选氨基、羧基或氮丙啶基。

此外，上述含不饱和基团化合物(a2)在一分子中至少包含1个、优选包含1～6个、进一步优选包含1～4个活性能量射线聚合性的碳碳双键。作为这种含不饱和基团化合物(a2)的具体例，例如可列举出2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯、m-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯、烯丙基异氰酸酯、1,1-(双丙烯酰氧甲基)乙基异氰酸酯；通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与多元醇化合物及(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-(1-氮丙啶基)乙酯、2-乙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉等。

相对于上述丙烯酸类共聚物(a1)的含官能团单体的摩尔数，优选以50摩尔％以上、特别优选以60摩尔％以上、进一步优选以70摩尔％以上的比例使用上述含不饱和基团化合物(a2)。此外，相对于上述丙烯酸类共聚物(a1)的含官能团单体的摩尔数，优选以95摩尔％以下、特别优选以93摩尔％以下、进一步优选以90摩尔％以下的比例使用上述含不饱和基团化合物(a2)。

在丙烯酸类共聚物(a1)与含不饱和基团化合物(a2)的反应中，可根据丙烯酸类共聚物(a1)所具有的官能团与含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团的组合，适当选择反应的温度、压力、溶剂、时间、有无催化剂、催化剂的种类。由此，使存在于丙烯酸类共聚物(a1)中的官能团与含不饱和基团化合物(a2)中的官能团反应，将不饱和基团引入丙烯酸类共聚物(a1)中的侧链，得到活性能量射线固化性聚合物(A)。

以此方式而得到的活性能量射线固化性聚合物(A)的重均分子量(Mw)优选为1万以上，特别优选为15万以上，进一步优选为20万以上。此外，该重均分子量(Mw)优选为150万以下，特别优选为100万以下。另外，本说明书中的重均分子量(Mw)为利用凝胶渗透层析法(GPC法)测定的标准聚苯乙烯换算的值。

即使在活性能量射线固化性粘着剂将活性能量射线固化性聚合物(A)等具有活性能量射线固化性的聚合物作为主要成分的情况下，活性能量射线固化性粘着剂也可以进一步含有活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)。

作为活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)，例如可使用多元醇与(甲基)丙烯酸的酯等。

作为该活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)，例如可列举出(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等单官能度丙烯酸酯类；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯等多官能度丙烯酸酯类；聚酯低聚(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯低聚(甲基)丙烯酸酯等。

向活性能量射线固化性聚合物(A)中掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，活性能量射线固化性粘着剂中的活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的含量优选大于0质量份，特别优选为60质量份以上。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，该含量优选为250质量份以下，特别优选为200质量份以下。

此处，在使用紫外线作为用于使活性能量射线固化性粘着剂固化的活性能量射线时，优选添加光聚合引发剂(C)，通过使用该光聚合引发剂(C)，可减少聚合固化时间及光线照射量。

作为光聚合引发剂(C)，具体而言，可列举出二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮、2,4-二乙基噻吨酮、1-羟基环己基苯基酮、苄基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、苯偶酰、二苯偶酰、丁二酮、β-氯蒽醌、(2,4,6-三甲基苄基二苯基)氧化膦、N,N-二乙基二硫代氨基甲酸-2-苯并噻唑酯、低聚{2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。这些光聚合引发剂可单独使用，也可同时使用两种以上。

相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)(掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，相对于活性能量射线固化性聚合物(A)及活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的合计量100质量份)，优选以0.1质量份以上的量、特别优选以0.5质量份以上的量使用光聚合引发剂(C)。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)(掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，相对于活性能量射线固化性聚合物(A)及活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的合计量100质量份)，优选以10质量份以下的量、特别优选以6质量份以下的量使用光聚合引发剂(C)。

除了上述成分以外，也可在活性能量射线固化性粘着剂中适当掺合其他成分。作为其他成分，例如可列举出非活性能量射线固化性聚合物成分或低聚物成分(D)、交联剂(E)等。

作为非活性能量射线固化性聚合物成分或低聚物成分(D)，例如可列举出聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚烯烃等，优选重均分子量(Mw)为3000～250万的聚合物或低聚物。通过将该成分(D)掺合于活性能量射线固化性粘着剂中，可改善固化前的粘着性及剥离性、固化后的强度、与其他层的粘合性、保存稳定性等。该成分(D)的掺合量并没有特别限定，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，可在大于0质量份且为50质量份以下的范围内适当决定。

作为交联剂(E)，可使用与活性能量射线固化性聚合物(A)等所具有的官能团具有反应性的多官能度化合物。作为这种多官能度化合物的例子，可列举出异氰酸酯化合物、环氧化合物、胺化合物、三聚氰胺化合物、氮丙啶化合物、肼化合物、醛化合物、噁唑啉化合物、金属醇盐化合物、金属螯合化合物、金属盐、铵盐、反应性酚醛树脂等。

相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，交联剂(E)的掺合量优选为0.01质量份以上，特别优选为3质量份以上。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，交联剂(E)的掺合量优选为20质量份以下，特别优选为17质量份以下。

接着，以下对活性能量射线固化性粘着剂将非活性能量射线固化性聚合物成分、与至少具有一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的混合物作为主要成分的情况进行说明。

作为非活性能量射线固化性聚合物成分，例如可使用与上述丙烯酸类共聚物(a1)相同的成分。

作为至少具有一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物，可选择与上述成分(B)相同的成分。关于非活性能量射线固化性聚合物成分、与至少具有一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的掺合比，相对于100质量份的非活性能量射线固化性聚合物成分，至少具有一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物优选为1质量份以上，特别优选为60质量份以上。此外，关于该掺合比，相对于100质量份的非活性能量射线固化性聚合物成分，至少具有一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物优选为200质量份以下，特别优选为160质量份以下。

即使在这种情况下，也可与上述相同地，适当掺合光聚合引发剂(C)及交联剂(E)。

对于本实施方式的工件加工用片，由于如上所述地规定了粘着剂层内的位置中的距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率，因此粘着剂层的厚度当然为100nm以上。特别是，粘着剂层优选为1.5μm以上，特别优选为2μm以上。此外，该厚度优选为50μm以下，特别优选为40μm以下。通过使粘着剂层的厚度为上述范围，容易对被切断物达成所需的粘着力。

(3)剥离片

本实施方式的工件加工用片中，出于保护粘着剂层的粘着面直到将其贴附于被切断物时为止的目的，也可以在该面上层叠剥离片。剥离片的构成为任意，可例示出利用剥离剂等对塑料膜进行了剥离处理的剥离片。作为塑料膜的具体例，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；及聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜。作为剥离剂，可使用硅酮类、氟类、长链烷基类等，其中，优选便宜且可获得稳定性能的硅酮类。剥离片的厚度没有特别限制，但通常为20μm以上、250μm以下。

(4)其他构件

本实施方式的工件加工用片中，也可以在粘着剂层的粘着面上层叠粘合剂层。此时，可通过使本实施方式的工件加工用片如上述般具备粘合剂层而将其用作切割-芯片键合(die bonding)片。通过将被切断物贴附在这种工件加工用片的粘合剂层的与粘着剂层为相反侧的面上，并将粘合剂层与该被切断物一同切割，可得到层叠有被单颗化(singulation)的粘合剂层的芯片。可利用该被单颗化的粘合剂层而将该芯片容易地固定于搭载该芯片的对象上。作为构成上述粘合剂层的材料，优选使用含有热塑性树脂与低分子量的热固性粘合成分的材料或含有B阶段(半固化状)的热固型粘合成分的材料等。

此外，本实施方式的工件加工用片中，也可以在粘着剂层的粘着面上层叠保护膜形成层。此时，本实施方式的工件加工用片可被用作保护膜形成兼切割用片。通过将被切断物贴附在这种工件加工用片的保护膜形成层的与粘着剂层为相反侧的面上，并将保护膜形成层与该被切断物一同切割，可得到层叠有被单颗化的保护膜形成层的芯片。作为该被切断物，优选使用在单面形成有电路的被切断物，此时，通常在与形成有该电路的面为相反侧的面上层叠保护膜形成层。通过在规定的时间点固化被单颗化的保护膜形成层，可在芯片上形成具有充分的耐久性的保护膜。优选保护膜形成层由未固化的固化性粘合剂形成。

另外，本申请实施方式的工件加工用片满足上述水接触角及粘着力的减小率，但在粘着剂层上层叠上述粘合剂层或保护膜形成层时，只要层叠这些层之前的粘着剂层的、距粘着面的深度为100nm的位置的氧原子比率满足上述范围即可。

3.工件加工用片的制造方法

本实施方式的工件加工用片的制造方法没有特别限定，优选通过在基材的单面侧上层叠粘着剂层而制造本实施方式的工件加工用片。

可利用公知的方法将粘着剂层层叠在基材的单面侧上。例如，优选将形成在剥离片上的粘着剂层转印于基材的单面侧。此时，能够通过制备涂布液，利用模涂机、幕涂机、喷涂机、狭缝涂布机、刮刀涂布机等，将该涂布液涂布在剥离片的进行了剥离处理的面(以下有时称作“剥离面”)上而形成涂膜，并使该涂膜干燥从而形成粘着剂层，所述涂布液含有构成粘着剂层的粘着性组合物、及根据所需而进一步含有的溶剂或分散介质。涂布液只要能够进行涂布，则其性状没有特别限定，有时含有用于形成粘着剂层的成分作为溶质，也有时含有用于形成粘着剂层的成分作为分散介质。该层叠体中的剥离片可作为工序材料而被剥离，也可用于保护粘着剂层的粘着面直到将工件加工用片贴附于被切断物时为止。

当用于形成粘着剂层的涂布液含有交联剂时，只要通过改变上述干燥条件(温度、时间等)或通过另外设置加热处理，使涂膜内的活性能量射线固化性聚合物(A)或非活性能量射线固化性聚合物与交联剂进行交联反应，以所需的存在密度在粘着剂层内形成交联结构即可。为了使该交联反应充分进行，可利用上述方法等将粘着剂层层叠于基材后，对所得到的工件加工用片进行例如在23℃、相对湿度为50％的环境下静置数天的熟化。

也可以直接在基材上形成粘着剂层，以代替如上所述地将形成在剥离片上的粘着剂层转印于基材的单面侧的方法。此时，通过将上述用于形成粘着剂层的涂布液涂布于基材的单面侧而形成涂膜，并使该涂膜干燥，从而形成粘着剂层。

4.工件加工用片的使用方法

本实施方式的工件加工用片能够用于加工工件(被切断物)。即，能够将本实施方式的工件加工用片的粘着面贴附于被切断物后，在工件加工用片上加工被切断物。根据该加工，本实施方式的工件加工用片可被用作背面磨削片、切割片、扩展片、拾取片等。此处，作为被切断物的例子，可列举出半导体晶圆、半导体封装等半导体构件；玻璃板等玻璃构件。

此外，当本实施方式的工件加工用片具备上述粘合剂层时，该工件加工用片可被用作切割-芯片键合片。进一步，当本实施方式的工件加工用片具备上述保护膜形成层时，该工件加工用片可被用作保护膜形成兼切割用片。

即使在源自粘着剂层的粘着剂附着于被切断物时，本实施方式的工件加工用片也容易利用流水去除该粘着剂，且同时可抑制起因于该流水的水渗入至工件加工用片与被切断物的界面或工件加工用片与所得到的芯片的界面。因此，本实施方式的工件加工用片适合使用于使用流水的加工，特别适合使用于伴随对切断部分供给流水的切割。即，本实施方式的工件加工用片适合被用作切割片。

当将本实施方式的工件加工用片用作切割片时，作为切割的条件及流水的供给条件，可使用通常的条件。特别是关于流水的供给条件，作为所使用的水，优选使用纯水等。作为水的供给量，优选为0.5L/分钟以上，特别优选为1L/分钟以上。此外，作为水的供给量，优选为2.5L/分钟以下，特别优选为2L/分钟以下。另外，水的温度没有特别限定，优选设为例如室温左右。

[已加工工件的制造方法]

本发明的一个实施方式的已加工工件的制造方法具备下述工序：将上述工件加工用片的粘着剂层的与基材为相反侧的面与工件贴合的贴合工序；通过在工件加工用片上加工工件，从而得到层叠在工件加工用片上的已加工工件的加工工序；对粘着剂层照射活性能量射线，使粘着剂层固化，从而降低工件加工用片对已加工工件的粘着力的照射工序；及从活性能量射线照射后的工件加工用片上分离已加工工件的分离工序。

本实施方式的已加工工件的制造方法中所使用的工件加工用片可边抑制水渗入至工件加工用片与工件或工件加工用片与加工后的工件的界面，边利用流水良好地去除在加工工件时附着于该工件的粘着剂。因此，根据本实施方式的已加工工件的制造方法，可有效地制造已加工工件。

以下，对本实施方式的已加工工件的制造方法的各工序进行说明。

(1)贴合工序

贴合工序中的工件与工件加工用片的贴合可利用以往公知的手法进行。另外，在后续的加工工序中进行工件的切割时，优选在工件加工用片的粘着剂层侧的面中的、贴合工件的区域的外周区域上贴合环形框架。此外，所使用的工件可以为与要制造的已加工工件相应的所需工件，作为具体例，可使用上述工件。

(2)加工工序

在加工工序中，可对工件进行所需的加工，例如可进行背面磨削、切割等。这些加工可利用以往公知的手法进行。

另外，当进行使用旋转刀片的刀片切割作为上述加工时，通常，工件加工用片的粘着剂层的一部分与工件一同被切断。此时，构成粘着剂层的粘着剂有时会被刀片卷起而附着于已加工工件。然而，如上所述，本实施方式的已加工工件的制造方法中所使用的工件加工用片可利用流水良好地去除所附着的粘着剂。从该角度出发，本实施方式中的加工适合为切割，特别适合为使用旋转刀片的刀片切割。

(3)照射工序

照射工序中，只要能够以所需程度降低工件加工用片对已加工工件的粘着力，则活性能量射线的照射条件没有限定，可基于以往公知的手法进行。作为所使用的活性能量射线的种类，例如可列举出电离辐射，即X射线、紫外线、电子束等，其中，优选较容易引入照射设备的紫外线。

(4)分离工序

分离工序中，通过与加工的种类或所得到的已加工工件相应的方法进行分离。例如，在进行切割作为加工，并通过该切割而得到工件经单颗化而成的芯片时，使用以往公知的拾取装置，从工件加工用片上逐个拾取所得到的芯片。此外，为了使该拾取变得容易，也可扩展工件加工用片，使已加工工件彼此分离。

(5)其他

本实施方式的已加工工件的制造方法中，也可设置除上述工序以外的工序。例如，可在贴合工序后设置将所得到的工件与工件加工用片的层叠体搬运到规定位置的搬运工序、或将该层叠体保管规定期间的保管工序等。此外，也可在分离工序后设置将所得到的已加工工件安装于规定基盘等的安装工序等。

以上所说明的实施方式是为了易于理解本发明而记载的，并非是为了限定本发明而记载。因此，上述实施方式所公开的各要件也涵盖属于本发明技术范围内的所有设计变更和均等物。

例如，也可以在基材与粘着剂层之间或基材的与粘着剂层为相反侧的面上设置其他层。

实施例

以下，利用实施例等对本发明进行进一步具体的说明，但本发明的范围并不受这些实施例等的限定。

[实施例1]

(1)粘着剂组合物的制备

使由80质量份的丙烯酸甲酯与20质量份的丙烯酸2-羟基乙酯共聚而得到的丙烯酸类共聚物、与相对于100g的该丙烯酸类共聚物为21.4g(相对于丙烯酸2-羟基乙酯的摩尔数，相当于80摩尔％)的甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(MOI)进行反应，得到活性能量射线固化性聚合物。利用后述方法测定该活性能量射线固化性聚合物的重均分子量(Mw)，结果为60万。

在溶剂中混合100质量份(固体成分换算，以下相同)的所得到的活性能量射线固化性聚合物、3质量份的作为光聚合引发剂的1-羟基环己基苯基酮(巴斯夫公司制造，产品名称“IRGACURE 184”)、以及3.11质量份的作为交联剂的甲苯二异氰酸酯(TOSOHCORPORATION制造，产品名称“CORONATE L”)，得到粘着剂组合物。

(2)粘着剂层的形成

将上述粘着剂组合物涂布于在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面上形成硅酮类的剥离剂层而成的剥离片(LINTEC CORPORATION制造，产品名称“SP-PET381031”)的剥离面上，通过加热使其干燥后，于23℃、50％RH的条件下熟化7天，由此在剥离片上形成厚度为5μm的粘着剂层。

(3)工件加工用片的制作

贴合上述工序(2)中形成的粘着剂层的与剥离片为相反侧的面、与作为基材的厚度为80μm的乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)膜的单面，由此得到工件加工用片。

此处，上述重均分子量(Mw)为使用凝胶渗透层析(GPC)测定(GPC测定)的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。

[实施例2～5及比较例1～3]

除了将丙烯酸类共聚物的组成变更为如表1所示，并将交联剂的含量变更为如表2所示以外，以与实施例1相同的方式，制造工件加工用片。

[试验例1](氧原子比率的测定)

将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，使用X射线光电子能谱分析装置(ULVAC-PHI,INCORPORATED.制造，产品名称“PHI Quantera SXM”)测定露出的粘着剂层的露出面(粘着面)的氧原子比率(％)、及距该露出面的深度为100nm的位置的粘着剂层内的氧原子比率(％)，并将其分别记作“0nm的位置”的氧原子比率(％)及“100nm的位置”的氧原子比率(％)。将结果示于表3。

[试验例2](水接触角的测定)

将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，使用全自动接触角测定仪(Kyowa Interface Science,Inc制造，产品名称“DM-701”)，在以下条件下测定所露出的粘着剂层的露出面的水接触角(°)。将结果示于表3。

·纯化水的液滴量：2μl

·测定时间：滴加3秒后

·图像分析法：θ/2法

[试验例3](粘着力的测定)

将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，将所露出的粘着剂层的露出面叠合于进行了镜面加工的6英寸硅晶圆的镜面上，通过使2kg的辊往返一次从而施加负荷并进行贴合，放置20分钟。然后，以300mm/分钟的剥离速度、180°的剥离角度，从硅晶圆上剥离工件加工用片，并通过以JIS Z0237:2009为基准的180°剥离法，测定对硅晶圆的粘着力F1(mN/25mm)。将结果示于表3。

此外，将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，将所露出的粘着剂层的露出面在23℃的蒸馏水中浸渍12小时后，以23℃干燥24小时。然后，将该露出面叠合于进行了镜面加工的6英寸硅晶圆的镜面上，通过使2kg的辊往返一次从而施加负荷并进行贴合，放置20分钟。接着，以300mm/分钟的剥离速度、180°的剥离角度，从硅晶圆上剥离工件加工用片，并通过以JIS Z0237:2009为基准的180°剥离法，测定经上述浸渍与干燥后的对硅晶圆的粘着力F2(mN/25mm)。将结果示于表3。

进一步，使用以上述方式得到的粘着力F1(mN/25mm)及粘着力F2(mN/25mm)的值，由下述式(1)计算粘着力的减小率(％)。将结果示于表3。

粘着力的减小率(％)＝{(F1-F2)/F1}×100···(1)

[试验例4](粘着剂的去除性的评价)

将实施例及比较例中制备的粘着剂组合物涂布于在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面上形成硅酮类的剥离剂层而成的剥离片(LINTEC CORPORATION制造，产品名称“SP-PET381031”)的剥离面上，通过加热使其干燥，由此在剥离片上形成厚度为5μm的粘着剂层。从以此方式得到的粘着剂层与剥离片的层叠体中切取20个尺寸为5mm×5mm的该层叠体的小片。

接着，将以上述方式得到的20个小片的粘着剂层侧的面分别贴附于进行了#2000抛光的6英寸硅晶圆(厚度：150μm)的抛光面，然后将剥离片分别从该粘着剂层上剥离。进行该贴附时，以小片彼此间隔1mm以上的方式进行贴附。

然后，将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，使用贴片机(LINTEC CORPORATION制造，产品名称“Adwill RAD2500m/12”)，将上述6英寸硅晶圆的与贴附有小片的面相反的面贴附于所露出的粘着剂层的露出面。接着，使用切割装置(DISCOCorporation制造，产品名称“DFD-6361”)，利用以下的操作条件，边对切断部供给流水，边进行模仿从6英寸硅晶圆侧进行切断的切割的操作。

＜操作条件＞

·切割装置：DISCO Corporation制造的DFD-6361

·刀片：DISCO Corporation制造的NBC-2H 2050 27HECC

·刀片宽度：0.025～0.030mm

·刀刃伸出量：0.640～0.760mm

·刀片转速：50000rpm

·切削速度：20mm/秒

·刀片高度(blade height)：5mm

·流水供给量：1.0L/分钟

·流水温度：室温

·裁切尺寸：10mm×10mm

另外，上述“刀片高度：5mm”是指将刀片与6英寸硅晶圆的距离设为5mm，由此可知，上述操作中并未利用刀片切断6英寸硅晶圆。

切割结束后，确认在硅晶圆上是否残留有源自上述小片的粘着剂，根据以下基准评价粘着剂的去除性。将结果示于表3。

○：粘着剂完全没有残留。

×：至少残留有一部分的粘着剂。

[试验例5](水渗入的评价)

将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，使用贴片机(LINTECCORPORATION制造，产品名称“Adwill RAD2500m/12”)，将进行了#2000抛光的6英寸硅晶圆(厚度：150μm)的抛光面贴附于所露出的粘着剂层的露出面。接着，使用切割装置(DISCOCorporation制造，产品名称“DFD-6361”)，利用以下的切割条件，边对切断部供给流水，边进行从6英寸硅晶圆侧进行切断的切割。

＜切割条件＞

·切割装置：DISCO Corporation制造的DFD-6361

·刀片：DISCO Corporation制造的NBC-2H 2050 27HECC

·刀片宽度：0.025～0.030mm

·刀刃伸出量：0.640～0.760mm

·刀片转速：50000rpm

·切削速度：20mm/秒

·切口深度：距工件加工用片的粘着剂层侧的面15μm

·流水供给量：1.0L/分钟

·流水温度：室温

·裁切尺寸：10mm×10mm

切割结束后，从工件加工用片上去除所得到的所有芯片，利用数码显微镜(KEYENCE CORPORATION.制造，产品名称“VHX-1000”，倍率：500倍)观察工件加工用片的粘着剂层侧的面，按照以下基准，评价芯片与工件加工用片的界面上的水渗入。将结果示于表3。

○：工件加工用片的粘着剂层侧的面上不存在水渗入的痕迹。

×：工件加工用片的粘着剂层侧的面上存在水渗入的痕迹。

另外，表1中记载的缩写符号等的详细内容如下所示。

BA：丙烯酸丁酯

MMA：甲基丙烯酸甲酯

DMAA：二甲基丙烯酰胺

MA：丙烯酸甲酯

2MEA：丙烯酸2-甲氧基乙酯

MTG：丙烯酸甲氧基乙二醇酯

HEA：丙烯酸2-羟基乙酯

MOI：甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯

[表1]

[表2]

[表3]

由表3可知，实施例中得到的工件加工用片可利用流水良好地去除粘着剂，且同时良好地抑制了水的渗入。

工业实用性

本发明的工件加工用片能够适宜地使用于切割。

Claims

1.一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，

所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，

在所述粘着剂层内的位置中，在距所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的深度为100nm的位置处，利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率为20原子％以上且29原子％以下。

2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为1.5μm以上且小于50μm。

3.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的水接触角为50°以上且80°以下。

4.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，将所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力设为F1，并将使所述工件加工用片在23℃的蒸馏水中浸渍12小时，进一步以23℃干燥24小时后的所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力设为F2时，由下述式(1)计算的粘着力的减小率为20％以上且50％以下，

粘着力的减小率(％)＝{(F1-F2)/F1}×100···(1)。

5.根据权利要求4所述的工件加工用片，其特征在于，所述粘着力F1为1000mN/25mm以上且10000mN/25mm以下。

6.根据权利要求4所述的工件加工用片，其特征在于，所述粘着力F2为900mN/25mm以上且8000mN/25mm以下。

7.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述活性能量射线固化性粘着剂由含有丙烯酸类共聚物的粘着剂组合物形成，所述丙烯酸类共聚物包含选自丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯及(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯中的至少一种作为构成聚合物的单体单元。

8.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，其为切割片。

9.一种已加工工件的制造方法，其特征在于，其具备：

将权利要求1～8中任一项所述的工件加工用片的所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面与工件贴合的贴合工序；

通过在所述工件加工用片上加工所述工件，从而得到层叠在所述工件加工用片上的已加工工件的加工工序；

对所述粘着剂层照射活性能量射线，使所述粘着剂层固化，从而降低所述工件加工用片对所述已加工工件的粘着力的照射工序；及

从活性能量射线照射后的所述工件加工用片上分离所述已加工工件的分离工序。