JP6140066B2 - 半導体加工用シート - Google Patents
半導体加工用シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6140066B2 JP6140066B2 JP2013254728A JP2013254728A JP6140066B2 JP 6140066 B2 JP6140066 B2 JP 6140066B2 JP 2013254728 A JP2013254728 A JP 2013254728A JP 2013254728 A JP2013254728 A JP 2013254728A JP 6140066 B2 JP6140066 B2 JP 6140066B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- curable
- energy ray
- sensitive adhesive
- semiconductor processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 104
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 79
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 119
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 75
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 70
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 67
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 67
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 64
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 36
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 32
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 26
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 13
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 8
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 60
- -1 quaternary ammonium salt compound Chemical class 0.000 description 59
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 11
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 10
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 10
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 3
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 3
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N azane;prop-2-enoic acid Chemical compound N.OC(=O)C=C WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 125000006841 cyclic skeleton Chemical group 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RRHXZLALVWBDKH-UHFFFAOYSA-M trimethyl-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC(=C)C(=O)OCC[N+](C)(C)C RRHXZLALVWBDKH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLXCHZCQTCBUOX-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enylimidazole Chemical compound C=CCN1C=CN=C1 XLXCHZCQTCBUOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBVJCUOIVMEVCX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl hydrogen sulfate Chemical compound COCCOCCOS(O)(=O)=O UBVJCUOIVMEVCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)N=C=O JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MBCUNESSWNAVFL-UHFFFAOYSA-N C=C.C=C.C=C.N=C=O.N=C=O Chemical compound C=C.C=C.C=C.N=C=O.N=C=O MBCUNESSWNAVFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N Dimethylphosphate Chemical compound COP(O)(=O)OC KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N Ethyl hydrogen sulfate Chemical compound CCOS(O)(=O)=O KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPFYXYFORQJZEC-FOCLMDBBSA-N Phenazopyridine Chemical compound NC1=NC(N)=CC=C1\N=N\C1=CC=CC=C1 QPFYXYFORQJZEC-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-O Piperidinium(1+) Chemical compound C1CC[NH2+]CC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N allyl isocyanate Chemical compound C=CCN=C=O HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- JJTDIRSCDLGMRU-UHFFFAOYSA-N azane;prop-2-enamide Chemical compound N.NC(=O)C=C JJTDIRSCDLGMRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical class [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005745 ethoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M hydrogensulfate Chemical compound OS([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004715 keto acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O pyridinium Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229940070891 pyridium Drugs 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-N tetrahydrothiophene Chemical compound C1CCSC1 RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
本実施形態に係る半導体加工用シートは、基材と、基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えて構成される。本実施形態に係る半導体加工用シートは、例えば、バックグラインドシート、ダイシングシート、ピックアップ後のチップを移し替えるためのシートなどとして用いることができるが、以下、バックグラインドシート(半導体ウエハ表面保護シート)として使用される場合を中心に説明する。
本実施形態に係る半導体加工用シートの基材は、半導体加工用シートがバックグラインド工程などの所望の工程において適切に機能できる限り、その構成材料は特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム;低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム;ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム;ポリウレタンフィルム;ポリイミドフィルム;ポリスチレンフィルム;ポリカーボネートフィルム;フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。上記の基材はこれらの1種からなるフィルムでもよいし、さらにこれらを2種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
本実施形態に係る半導体加工用シートが備える粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着成分(A)と、4級アンモニウム塩およびエネルギー線硬化性基を有するポリマー(B)(以下「エネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)」という場合がある。)とを含有する粘着剤組成物(以下「粘着剤組成物P」という場合がある。)を、エネルギー線照射によって硬化させたものである。なお、エネルギー線硬化性粘着成分(A)は、4級アンモニウム塩およびエネルギー線硬化性基を有するポリマー(B)を含まないものとする。また、本実施形態における粘着剤組成物Pは、後述する架橋剤(C)を含有することが好ましい。
エネルギー線硬化性粘着成分(A)は、側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体(A1)を含有するものであるか、エネルギー線硬化性を有しないアクリル系重合体(A2)およびエネルギー線硬化性化合物(A3)を含有するものであることが好ましく、特に、側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体(A1)を含有するものであることが好ましい。側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体(A1)を使用することにより、エネルギー線硬化によってエネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)を架橋構造に取り込み易く、半導体加工用シートの剥離時における被着体の汚染をより効果的に抑制することができる。なお、本明細書における「重合体」には「共重合体」の概念も含まれるものとする。
本実施形態におけるエネルギー線硬化性粘着成分(A)が側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体(A1)を含有する場合、かかるアクリル系重合体(A1)は、粘着剤組成物Pにそのまま含有されていてもよく、また少なくともその一部が後述する架橋剤(C)と架橋反応を行って架橋物として含有されていてもよい。
本実施形態における粘着剤層を形成する粘着剤組成物Pがエネルギー線硬化性を有しないアクリル系重合体(A2)を含有する場合、当該アクリル系重合体(A2)は、粘着剤組成物Pにそのまま含有されていてもよく、また少なくともその一部が後述する架橋剤(C)と架橋反応を行って架橋物として含有されていてもよい。
エネルギー線硬化性粘着成分(A)は、エネルギー線硬化性を有しないアクリル系重合体(A2)を含有する場合、エネルギー線硬化性化合物(A3)を合わせて含有する。エネルギー線硬化性化合物(A3)は、エネルギー線硬化性基を有し、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合する化合物である。
本実施形態における粘着剤層を形成する粘着剤組成物Pは、前述したエネルギー線硬化性粘着成分(A)に加えて、エネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)を含有する。
本実施形態における粘着剤層を形成する粘着剤組成物Pは、前述したように、側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体(A1)またはアクリル系重合体(A2)と反応し得る架橋剤(C)を含有してもよい。この場合には、本実施形態における粘着剤層は、側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体(A1)またはアクリル系重合体(A2)と架橋剤(C)との架橋反応により得られた架橋物を含有する。
本実施形態における粘着剤層を形成する粘着剤組成物Pは、上記の成分に加えて、光重合開始剤、染料や顔料等の着色材料、難燃剤、フィラーなどの各種添加剤を含有してもよい。
本実施形態における粘着剤層は、以上説明した粘着剤組成物Pをエネルギー線照射により硬化させたものである。粘着剤組成物Pに対するエネルギー線照射により、エネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)は架橋構造に取り込まれ、粘着剤層からのブリードアウトが抑制されるとともに、パーティクルが発生し難くなり、被着体の汚染を抑制することができる。
(1)厚さ
本実施形態における粘着剤層の厚さは、5〜50μmであることが好ましく、特に7〜40μmであることが好ましく、さらには10〜20μmであることが好ましい。粘着剤層の厚さが5μm未満であると、粘着剤層の粘着性のばらつきが大きくなるといった問題が生じるおそれがある。一方、粘着剤層の厚さが50μmを超えると、端部から粘着剤の染み出しが発生したり、希釈溶剤を完全に乾燥できないなどの製造工程で不具合が発生するおそれがある。
粘着剤層の表面抵抗率は、9.0×1013Ω/□以下であることが好ましく、1.0×108〜7.0×1013Ω/□であることが特に好ましく、1.0×1011〜5.0×1013Ω/□であることがさらに好ましい。粘着剤層の表面抵抗率がかかる範囲にあることにより、好ましい帯電防止性が得られる。
粘着剤層の剥離帯電圧の絶対値は、250V以下であることが好ましく、200V以下であることがより好ましく、100V以下であることが特に好ましく、70V以下であることがさらに好ましい。粘着性組成物Pをエネルギー線硬化して得られる粘着剤層によれば、剥離帯電圧を上記の範囲にすることができ、優れた帯電防止性が発揮される。剥離帯電圧が上記の範囲にあることにより、本実施形態に係る半導体加工用シートを半導体ウエハ、半導体チップ等の被着体から剥離したときに、半導体ウエハ、半導体チップ等の回路が剥離帯電により破壊されるのを効果的に防止することができる。
本実施形態に係る半導体加工用シートの粘着力は、100〜5000mN/25mmであることが好ましく、500〜3000mN/25mmであることがより好ましく、600〜1700mN/25mmであることが特に好ましい。エネルギー線照射後の粘着力が上記の範囲内にあることで、被着体の処理工程において被着体を固定することができるとともに、半導体加工用シートを被着体から問題なく剥離することができる。
本実施形態に係る半導体加工用シートは、被着体に粘着剤層を貼付するまでの間、粘着剤層を保護する目的で、粘着剤層の基材側の面と反対側の面に、剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常20〜250μm程度である。
本実施形態に係る半導体加工用シートは、一例として、粘着剤組成物Pからなる層(以下「硬化前粘着剤層」という場合がある。)を剥離シートの剥離面に形成した後、当該硬化前粘着剤層と基材とを貼合し、次いでエネルギー線を照射して硬化前粘着剤層を硬化させ、粘着剤層を形成することにより、粘着剤層の基材側と反対側に剥離シートが積層された半導体加工用シートとして製造することができる。また、他の例として、粘着剤組成物Pからなる硬化前粘着剤層を基材の所望の面に形成した後、当該硬化前粘着剤層に対してエネルギー線を照射して、当該硬化前粘着剤層を硬化させて粘着剤層を形成することにより、本実施形態に係る半導体加工用シートを製造することができる。
本実施形態に係る半導体加工用シートは、前述した通り、バックグラインドシート(半導体ウエハ表面保護シート)、ダイシングシート、ピックアップ後のチップを移し替えるためのシートなどとして用いることができる。
(1)側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体の調製
アクリル酸n−ブチル74質量部(固形分換算値;以下同じ)、メタクリル酸メチル20質量部およびアクリル酸2−ヒドロキシエチル6質量部を共重合させ、官能基含有アクリル系重合体(A1−1)を得た。この官能基含有アクリル系重合体(A1−1)に、アクリル酸2−ヒドロキシエチルのヒドロキシ基に対するモル当量が50%となるように、硬化性基含有化合物(A1−2)としての2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを反応させた。具体的には、官能基含有アクリル系重合体(A1−1)100質量部に対し、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート3質量部を反応させ、側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体(A1)を得た。このアクリル系重合体(A1)の分子量を測定したところ、重量平均分子量60万であった。
4級アンモニウム塩モノマー(B1)としての[2−(メタクリロイルオキシ)エチル]トリメチルアンモニウム ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド45質量部、反応性官能基含有モノマー(B2)としてのメタクリル酸5質量部、ならびに重合性モノマー(B3)としてのアクリル酸2−エチルヘキシル38質量部およびアクリル酸2−ヒドロキシエチル5質量部を共重合した。得られた重合体に、硬化性基含有化合物(B4)としてのメタクリル酸グリシジル7質量部を反応させ、エネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)(側鎖にメタクリロイル基および4級アンモニウム塩を有する。)を得た。このエネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)の単位質量あたりのエネルギー線硬化性基の含有量は、4.92×10−2モル/gであった。また、このエネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)の分子量を測定したところ、重量平均分子量3万であった。
上記工程(1)で得られた側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体(A1)100質量部、上記工程(2)で得られたエネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)2.5質量部、光重合開始剤としての1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製,製品名「イルガキュア184」)3質量部、および架橋剤(C)としてのトリエチレンジイソシアネート系架橋剤(東洋インキ社製,製品名「BHS−8515」)0.5質量部を混合し、十分に撹拌して、メチルエチルケトンで希釈することにより、粘着剤組成物Pの塗布溶液を得た。
実施例1においてエネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)の配合量を5質量部に変更する以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを製造した。
実施例1においてエネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)の配合量を10質量部に変更する以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを製造した。
実施例1においてエネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)の配合量を20質量部に変更する以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを製造した。
実施例1において紫外線照射を行わなかった以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを製造した。
実施例2において紫外線照射を行わなかった以外、実施例2と同様にして半導体加工用シートを製造した。
実施例3において紫外線照射を行わなかった以外、実施例3と同様にして半導体加工用シートを製造した。
実施例4において紫外線照射を行わなかった以外、実施例4と同様にして半導体加工用シートを製造した。
実施例1においてエネルギー線硬化性帯電防止ポリマー(B)を配合しなかった以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを製造した。
実施例および比較例にて製造した半導体加工用シートを100mm×100mmに裁断し、これをサンプルとした。23±2℃、50±2%RHの環境下、サンプルから剥離シートを剥離し、高抵抗率計(三菱化学社製,HIRESTA−UP MCP−HT450)を用いて、JIS K6911に準拠して粘着剤層の露出面の表面抵抗率を測定した。測定開始から30秒後の値を読み取り、それを粘着剤層の表面抵抗率(Ω/□)とした。結果を表1に示す。
実施例および比較例にて製造した半導体加工用シートから剥離シートを剥離し、ラミネーター(リンテック社製,製品名「RAD3510F/12」)を用いて、粘着剤層を厚さ760μm、シリコン製のベアウエハの表面(回路面)に貼付した。そして、グラインダー(ディスコ社製,製品名「グラインダーDGP8760」)を使用して、厚さが200μmになるまでベアウエハの裏面(半導体加工用シートが貼付されていない面)を研削し、シリコンウエハとした。その後、シリコンウエハの研削面に、マウンター(リンテック社製,製品名「RAD−2700」)を使用して、ダイシングテープ(リンテック社製,製品名「D−175」)を貼付した。
クリーンルーム内、室温下にて、実施例および比較例にて製造した半導体加工用シートから剥離シートを剥離し、粘着剤層を6インチシリコンウエハの鏡面に重ね合わせ、5kgのローラーを1往復させることにより荷重をかけて貼合し、60分放置した、その後、シリコンウエハから、剥離速度300mm/min、剥離角度180°にて半導体加工用シートを剥離したのち、ウエハ表面検査装置(日立エンジニアリング社製,製品名「S6600」)を用い、シリコンウエハ上における最大径0.27μm以上のパーティクルの個数を測定した。このパーティクルの個数が、200個以下であればウエハ汚染が抑制されており、200個を超えるとウエハ汚染が抑制されていないと判断される。結果を表1に示す。
室温下にて、実施例および比較例にて製造した半導体加工用シートから剥離シートを剥離し、粘着剤層を6インチシリコンウエハの鏡面に重ね合わせ、5kgのローラーを1往復させることにより荷重をかけて貼合し、60分放置した、その後、シリコンウエハから、剥離速度300mm/min、剥離角度180°にて半導体加工用シートを剥離し、JIS Z0237:2009に準じた180°引き剥がし法により、粘着力(mN/25mm)を測定した。結果を表1に示す。
Claims (9)
- 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えた半導体加工用シートであって、
前記粘着剤層は、4級アンモニウム塩およびエネルギー線硬化性基を有するポリマーと、エネルギー線硬化性粘着成分(前記ポリマーを除く)とを含有する粘着剤組成物を、エネルギー線照射によって硬化させたものである
ことを特徴とする半導体加工用シート。 - 前記粘着剤組成物における前記ポリマーの含有量は、0.5〜65質量%であることを特徴とする請求項1に記載の半導体加工用シート。
- 前記ポリマーの重量平均分子量は、1万〜20万であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体加工用シート。
- 前記ポリマーは、前記エネルギー線硬化性基として(メタ)アクリロイル基を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
- 前記ポリマーの単位質量あたりの前記エネルギー線硬化性基の含有量は、5×10−5〜1×10−1モル/gであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
- 前記エネルギー線硬化性粘着成分は、側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体を含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
- 前記側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体は、官能基を含有する官能基含有モノマーを構成成分とする官能基含有アクリル系重合体と、当該官能基と反応する置換基およびエネルギー線硬化性炭素−炭素二重結合を有する硬化性基含有化合物とを反応させて得られたものであり、
前記官能基含有アクリル系重合体における、当該官能基含有アクリル系重合体全体の質量に占める前記官能基含有モノマー由来の構造部分の質量の割合は、0.1〜50質量%であり、
前記側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体は、前記硬化性基含有化合物に由来する硬化性基を、前記置換基と反応する前記官能基に対して、20〜120モル%含有する
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体加工用シート。 - 前記側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体は、カルボキシ基を実質的に含有しないことを特徴とする請求項6または7に記載の半導体加工用シート。
- 前記粘着剤組成物は、さらに架橋剤を含有し、
前記エネルギー線硬化性粘着成分は、架橋構造を形成している
ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013254728A JP6140066B2 (ja) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | 半導体加工用シート |
TW103139497A TWI629334B (zh) | 2013-12-10 | 2014-11-14 | Semiconductor process sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013254728A JP6140066B2 (ja) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | 半導体加工用シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015115385A JP2015115385A (ja) | 2015-06-22 |
JP6140066B2 true JP6140066B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=53528945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013254728A Active JP6140066B2 (ja) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | 半導体加工用シート |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6140066B2 (ja) |
TW (1) | TWI629334B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6404501B2 (ja) * | 2016-07-26 | 2018-10-10 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2019111481A1 (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-13 | リンテック株式会社 | ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法 |
JP7159633B2 (ja) | 2018-06-15 | 2022-10-25 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びこれに用いる粘着フィルム |
JP7292308B2 (ja) * | 2018-12-05 | 2023-06-16 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 |
JP7511431B2 (ja) | 2020-10-02 | 2024-07-05 | リンテック株式会社 | ワーク加工用シート |
KR20240011732A (ko) * | 2021-05-21 | 2024-01-26 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003203966A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体基板加工用粘着シート |
JP4824964B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2011-11-30 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シートおよび電子部品製造方法 |
JP2008007702A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止性粘着剤 |
JP2010037535A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-02-18 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止性粘着剤 |
JP2010168541A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-08-05 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
WO2013035627A1 (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-14 | 大日本印刷株式会社 | 帯電防止性ハードコートフィルム、偏光板及び画像表示装置 |
-
2013
- 2013-12-10 JP JP2013254728A patent/JP6140066B2/ja active Active
-
2014
- 2014-11-14 TW TW103139497A patent/TWI629334B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015115385A (ja) | 2015-06-22 |
TW201525098A (zh) | 2015-07-01 |
TWI629334B (zh) | 2018-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6333264B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
JP6539336B2 (ja) | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP6140066B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
JP6656222B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
JP6924243B2 (ja) | 保護膜形成用複合シート | |
TWI625376B (zh) | 黏著片 | |
WO2014155756A1 (ja) | 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法 | |
WO2015133420A1 (ja) | 半導体関連部材加工用シートおよび当該シートを用いるチップの製造方法 | |
KR102545393B1 (ko) | 제1 보호막 형성용 시트 | |
JP2018154737A (ja) | ワーク加工用粘着シートおよびその製造方法 | |
KR20140128999A (ko) | 칩용 수지막 형성용 시트 | |
JP6839925B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
TW201505832A (zh) | 保護膜形成用複合膜片、保護膜形成用複合膜片之製造方法以及具有保護膜之晶片的製造方法 | |
JP2021169554A (ja) | 耐熱性粘着テープ | |
JP7511431B2 (ja) | ワーク加工用シート | |
WO2023281861A1 (ja) | 半導体加工用保護シートおよび半導体装置の製造方法 | |
TWI791802B (zh) | 工件加工用薄片及其使用方法 | |
KR102638359B1 (ko) | 유리 다이싱용 점착 시트 및 그 제조 방법 | |
JP2024141897A (ja) | ワーク加工用テープおよびワークの裏面研削方法 | |
JP2023131510A (ja) | ワーク加工用粘着シートの製造方法 | |
JP2024008899A (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用複合シート、キット、及び、保護膜形成フィルムの使用 | |
JP2024121570A (ja) | ワーク加工用シートおよびその使用方法 | |
JP2023148425A (ja) | 保護膜形成フィルム、ロール体、及び、保護膜形成フィルムの使用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170425 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170428 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6140066 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |