KR20180133900A - 반송차 및 반송 방법 - Google Patents

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KR20180133900A
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무라다기카이가부시끼가이샤
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Abstract

센서의 오검출을 억제하여 물품의 전달을 적절히 행한다. 본체부(41)와, 물품(FP)을 보지하는 그리퍼(보지부)(42a)를 가지고 또한 본체부(41)에 대하여 승강 가능한 승강대(42)와, 가요성을 가지는 벨트(43a)의 풀기 및 감기에 의해 승강대(42)를 승강시키는 승강 구동부(43)와, 승강 구동부(43)에 마련되고, 하방의 소정 위치를 향해 지향성을 가지는 검출파를 조사하는 센서(44)와, 승강 구동부(43)를 외팔보 지지한 상태로 본체부(41)의 측방으로 돌출시키는 횡측 돌출 기구(45)와, 횡측 돌출 기구(45)에 의해 승강 구동부(43)를 본체부(41)의 측방으로 돌출시킨 상태에 있어서, 횡측 돌출 기구(45)의 휨에 의해 발생하는 검출파의 조사 방향의 어긋남을 보정하는 보정 기구(46)를 구비한다.

Description

반송차 및 반송 방법
본 발명은 반송차 및 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공장 등의 제조 공장에서는, 예를 들면 반도체 웨이퍼의 반송 용기(FOUP) 또는 레티클 반송용의 레티클 포드 등의 물품을 반송하기 위하여, 천장에 부설된 레일을 따라 주행하는 반송차가 이용되고 있다. 반송차는 본체부와, 본체부에 대하여 승강 가능한 승강대와, 승강대를 승강시키는 승강 구동부를 구비하고 있고, 또한 승강 구동부를 본체부에 대하여 주행 방향의 측방으로 돌출시키는 횡측 돌출 기구를 구비하고 있다. 이 반송차는, 공장 내에 마련되는 물품의 전달 위치에서 정지하고, 횡측 돌출 기구에 의해 승강 구동부를 측방으로 돌출시킨 상태에서, 승강 구동부에 의한 승강대의 승강과, 승강대에 구비한 그리퍼 장치에 의한 물품의 파지 또는 개방에 의해 물품의 전달을 행한다. 이러한 반송차의 승강 구동부에는 하방의 소정 위치를 향해 레이저광 등의 지향성을 가지는 검출파를 조사하여, 하방의 상태를 검출하는 센서가 마련된다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
일본특허공보 제5,821,171호
상기한 반송차에서는, 횡측 돌출 기구에 의해 승강 구동부를 본체부로부터 측방으로 돌출시키므로, 승강 구동부 또는 물품의 중량 등에 의해 횡측 돌출 기구가 하방으로 휘고, 이 휨에 의해 검출파의 조사 방향에 어긋남을 발생시킨다. 그 결과, 검출파가 소정의 조사 영역으로부터 벗어난 위치에 조사되어, 센서의 오검출을 초래할 가능성이 있다.
이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명은, 센서의 오검출을 억제하여 물품의 전달을 적절하게 행하는 것이 가능한 반송차 및 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 반송차는, 본체부와, 물품을 보지(保持)하는 보지부를 가지고 또한 본체부에 대하여 승강 가능한 승강대와, 가요성을 가지는 현수 부재의 풀기 및 감기에 의해 승강대를 승강시키는 승강 구동부와, 승강 구동부에 마련되고, 하방의 소정 위치를 향해 지향성을 가지는 검출파를 조사하는 센서와, 승강 구동부를 외팔보 지지한 상태로 본체부의 측방으로 돌출시키는 횡측 돌출 기구와, 횡측 돌출 기구에 의해 승강 구동부를 본체부의 측방으로 돌출시킨 상태에 있어서, 횡측 돌출 기구의 휨에 의해 발생하는 검출파의 조사 방향의 어긋남을 보정하는 보정 기구를 구비한다.
또한, 보정 기구는 승강 구동부에 대한 센서의 각도를 변화시켜도 된다. 또한, 보정 기구는 센서의 각도를 변화시키는 액츄에이터를 가져도 된다. 또한, 보정 기구는 중력에 의해 센서의 각도를 변화시켜도 된다. 또한, 보정 기구는 횡측 돌출 기구에 의한 승강 구동부의 돌출 동작에 연동하여 센서의 각도를 변화시켜도 된다. 또한, 센서는 승강대를 승강시킬 시 검출파가 승강대의 소정 범위에 조사되는지 여부를 검출하는 흔들림 검출 센서 및 승강대의 강하처의 근방을 향해 검출파를 조사하여 이물이 존재하는지 여부를 검출하는 룩 다운 센서 중 적어도 일방이어도 된다.
본 발명에 따른 반송 방법은, 본체부와, 물품을 보지하는 보지부를 가지고 또한 본체부에 대하여 승강 가능한 승강대와, 가요성을 가지는 지지 부재의 풀기 및 감기에 의해 승강대를 승강시키는 승강 구동부와, 승강 구동부에 마련되고, 하방의 소정 위치를 향해 지향성을 가지는 검출파를 조사하는 센서와, 승강 구동부를 외팔보 지지한 상태로 본체부의 측방으로 돌출시키는 횡측 돌출 기구를 구비하는 반송차에 의해 물품을 반송하는 방법으로서, 횡측 돌출 기구에 의해 승강 구동부를 본체부의 측방으로 돌출시키는 경우에, 횡측 돌출 기구의 휨에 의해 발생하는 검출파의 조사 방향의 어긋남을 보정하는 것을 포함한다.
본 발명에 따른 반송차는, 횡측 돌출 기구의 휨에 의해 검출파의 조사 방향에 어긋남이 발생하는 경우라도, 보정 기구에 의해 검출파의 조사 방향의 어긋남을 보정하기 때문에, 검출파가 소정의 조사 영역으로부터 벗어난 위치에 조사되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 센서의 오검출을 억제할 수 있어, 물품의 전달을 적절히 행할 수 있다.
또한, 보정 기구가 승강 구동부에 대한 센서의 각도를 변화시키는 구성에서는, 간단한 구성으로 검출파의 조사 방향을 보정할 수 있다. 또한, 보정 기구가 센서의 각도를 변화시키는 액츄에이터를 가지는 구성에서는, 액츄에이터에 의해 용이하게 검출파의 조사 방향을 보정할 수 있다. 또한, 보정 기구가 중력에 의해 센서의 각도를 변화시키는 구성에서는, 중력을 이용한 간단한 구성에 의해 검출파의 조사 방향을 보정할 수 있다. 또한, 보정 기구가 횡측 돌출 기구에 의한 승강 구동부의 돌출 동작에 연동하여 센서의 각도를 변화시키는 구성에서는, 승강 구동부의 돌출 동작에 연동하여 검출파의 조사 방향을 보정하므로, 검출파의 조사 방향의 어긋남을 확실히 보정할 수 있다. 또한, 센서가 승강대를 승강시킬 시 검출파가 승강대의 소정 범위에 조사되는지 여부를 검출하는 흔들림 검출 센서 및 승강대의 강하처의 근방을 향해 검출파를 조사하여 이물이 존재하는지 여부를 검출하는 룩 다운 센서 중 적어도 일방인 경우, 보정 기구에 의해 검출파의 조사 방향을 보정하므로, 승강대의 승강 혹은 물품의 전달을 적절히 행할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 반송 방법은, 횡측 돌출 기구의 휨에 의해 발생하는 검출파의 조사 방향의 어긋남을 보정하므로, 센서에 의한 오검출을 억제하여, 승강대의 승강 및 물품의 전달을 적절히 행할 수 있어, 물품을 안정적으로 반송할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 반송차의 일례를 나타내는 도이다.
도 2는 제 1 보정 기구의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3은 제 1 보정 기구의 일례를 나타내는 도이다.
도 4는 제 2 보정 기구의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5는 제 2 보정 기구의 일례를 나타내는 도이다.
도 6은 본 실시 형태에 따른 반송 방법의 동작의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 7은 본 실시 형태에 따른 반송차의 다른 예를 나타내는 도이다.
도 8은 보정 기구의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 보정 기구를 +Y측에서 본 예를 나타내는 도이다.
도 10의 (A) ~ (C)는 보정 기구의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 11의 (A) ~ (C)는 보정 기구의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 보정 기구의 다른 예를 나타내는 도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 단, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또한, 도면에서 실시 형태를 설명하기 위하여, 일부분을 크게 또는 강조하여 기재하는 등 적절히 축척을 변경하여 표현하고 있다. 이하의 각 도면에서 XYZ 좌표계를 이용하여 도면 중의 방향을 설명한다. 이 XYZ 좌표계에서는 수평면에 평행한 평면을 XY 평면이라 한다. 이 XY 평면에서 반송차(100)의 주행 방향을 Y 방향이라 표기하고, Y 방향에 직교하는 수평인 방향을 X 방향이라 표기한다. 또한, XY 평면에 수직인 방향은 Z 방향이라 표기한다. X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은 도면 중의 화살표의 방향이 + 방향이며, 화살표의 방향과는 반대의 방향이 - 방향으로서 설명한다. 또한, X축 둘레의 회전 방향을 θX 방향, Y축 둘레의 회전 방향을 θY 방향, Z축 둘레의 회전 방향을 θZ 방향이라 표기한다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 반송차의 일례를 나타내는 도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 클린룸 등의 처리실(PR)에 있어서 반송차(100)가 배치된다. 처리실(PR)에는 미도시의 반도체 처리 장치 등이 바닥면 상에 배치되어 있다. 처리실(PR)의 천장 부분에는 반송차(100)를 안내하는 궤도인 레일(R)이 마련된다. 레일(R)은 주행 레일 및 급전 레일을 포함하여 구성된다.
반송차(100)는 레일(R)을 따라 예를 들면 +Y 방향으로 주행한다. 반송차(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이 주행 구동부(10)와, 연결부(30)와, 이동 재치(載置) 장치(40)를 가지고 있다. 반송차(100)의 각 부의 구동은 미도시의 제어 장치에 의해 제어된다. 주행 구동부(10)는 레일(R)의 내측에 배치되고, 레일(R)의 내면에 접촉하는 복수의 롤러(11)와, 이들 복수의 롤러(11)를 회전시키는 구동 장치(12)를 가지고 있다. 반송차(100)는 레일(R) 중 급전 레일에 마련된 비접촉 급전선을 개재하여 수전하고, 주행 구동부(10) 등의 반송차(100)에 구비하는 구동부에 전력을 공급하는 수전부를 구비한다. 연결부(30)는 주행 구동부(10)의 하측(-Z측)에 장착되고, 주행 구동부(10)와 이동 재치 장치(40)를 연결한다.
이동 재치 장치(40)는 본체부(41)와, 승강대(42)와, 승강 구동부(43)와, 센서(44)와, 횡측 돌출 기구(45)와, 보정 기구(46)를 구비한다. 본체부(41)는 연결부(30)를 개재하여 주행 구동부(10)에 연결되어 있다. 본체부(41)는 주행 구동부(10)와 일체가 되어 레일(R)을 따라 이동한다.
승강대(42)는 본체부(41)에 대하여 승강 가능(Z 방향으로 이동 가능)하다. 승강대(42)는 물품(FP)을 보지하는 보지부로서 그리퍼(42a)를 가진다. 물품(FP)은, 예를 들면 반도체 웨이퍼를 수용하는 용기(FOUP) 혹은 레티클을 수용하는 레티클 포드 등이다. 그리퍼(42a)는 물품(FP)의 정부(頂部)(+Z측의 면)에 마련되는 플랜지(FPa)를 파지 또는 해제 가능하다.
승강 구동부(43)는 승강대(42)를 승강(Z 방향으로 이동)시킨다. 승강 구동부(43)는 가요성을 가지는 복수(예를 들면 4 개)의 벨트(현수 부재)(43a)를 개재하여 승강대(42)를 매달고 있다. 승강 구동부(43)는 벨트(43a)의 풀기 또는 감기를 행함으로써 승강대(42)를 승강시킨다.
센서(44)는 승강 구동부(43)에 마련된다. 센서(44)는 흔들림 검출 센서(스윙 센서)(47) 및 룩 다운 센서(48)를 포함한다. 흔들림 검출 센서(47) 및 룩 다운 센서(48)는 하방(-Z 방향)의 소정 위치를 향해, 예를 들면 레이저광 등의 지향성을 가지는 검출파를 조사한다. 이하, 본 실시 형태에서는, 흔들림 검출 센서(47) 및 룩 다운 센서(48)가 검출파로서 레이저광을 조사하는 구성을 예로 들어 설명한다. 또한, 흔들림 검출 센서(47) 및 룩 다운 센서(48)는 레이저광 외에 초음파 등 지향성을 가지는 다른 검출파를 조사하는 구성이어도 된다.
흔들림 검출 센서(47)는 승강대(42)의 상면(+Z측의 면)에 마련되는 반사판(49)을 향해 레이저광(L1)을 사출한다. 흔들림 검출 센서(47)는 승강대(42)를 승강시킬 시, 레이저광(L1)을 반사판(49)에 조사하여, 그 반사광으로부터 승강대(42)의 흔들림을 검출한다. 룩 다운 센서(48)는 승강대(42)의 하강 목적지 근방을 향해 레이저광(L2)을 조사한다. 룩 다운 센서(48)는 레이저광(L2)을 조사하여, 그 반사광으로부터 승강대(42)의 강하처인 물품 재치대(S)의 근방에 이물이 존재하는지 여부를 검출한다. 예를 들면, 물품 재치대(S)보다 통로측에, 작업자 등의 장애물이 존재하는지 여부를 검출한다.
횡측 돌출 기구(45)는 승강 구동부(43)를 외팔보 지지한 상태로 본체부(41)의 측방(X 방향)으로 돌출시킨다. 횡측 돌출 기구(45)는 상단부(51)와, 중단부(52)와, 하단부(53)를 가지고 있다. 상단부(51)는 본체부(41)의 상부에 고정된다. 중단부(52)는 상단부(51)의 하측에 장착되어 있다. 중단부(52)는 미도시의 가이드에 의해 본체부(41)의 측방인 +X 방향 또는 -X 방향으로 이동한다. 하단부(53)는 중단부(52)의 하측에 장착되어 있다. 하단부(53)는 중단부(52)에 대하여 +X 방향 또는 -X 방향으로 이동한다. 중단부(52) 및 하단부(53)는 미도시의 구동 장치에 의해 이동한다. 도 1에는, 중단부(52) 및 하단부(53)가 본체부(41)에 대하여 각각 -X측으로 이동하는 경우를 예로 들어 나타내고 있지만, 이에 한정되지 않고, 본체부(41)에 대하여 각각 +X측으로 이동하는 것도 가능하다.
하단부(53)의 하면에는 승강 구동부(43)가 장착된다. 또한, 승강 구동부(43)를 θZ 방향으로 선회 가능한 미도시의 선회 구동부가 마련되어도 된다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 횡측 돌출 기구(45)는 중단부(52) 및 하단부(53)를 본체부(41)의 측방(-X측)으로 돌출시킨 상태에 있어서, 중단부(52) 및 하단부(53)의 중량, 그리고 승강 구동부(43), 승강대(42) 및 물품(FP) 등의 중량에 의해, X 방향의 선단측이 하방으로 휜 상태가 된다. 이 때, 승강 구동부(43)는 하단부(53)의 기울기에 의해 θY 방향으로 기운 상태가 된다. 단, 벨트(43a)가 가요성을 가지기 때문에, 승강 구동부(43)가 θY 방향으로 기운 상태라도, 승강대(42)는 승강 구동부(43)의 연직 하방에 위치한다.
또한, 흔들림 검출 센서(47) 및 룩 다운 센서(48)(센서(44))는 승강 구동부(43)의 기울기에 의해 본래의 조사 방향으로부터 어긋난 방향으로 레이저광(L1 및 L2)을 조사한다. 보정 기구(46)는 횡측 돌출 기구(45)에 의해 승강 구동부(43)를 본체부의 측방으로 돌출시킨 상태에 있어서, 횡측 돌출 기구(45)의 휨에 의해 발생하는 레이저광(L1 및 L2)의 조사 방향의 어긋남을 보정한다. 보정 기구(46)는 제 1 보정 기구(60)와 제 2 보정 기구(70)를 가진다. 제 1 보정 기구(60)는 흔들림 검출 센서(47)에 대하여 레이저광(L1)의 조사 방향의 어긋남을 보정한다. 제 2 보정 기구(70)는 룩 다운 센서(48)에 대하여 레이저광(L2)의 조사 방향의 어긋남을 보정한다.
도 2는 제 1 보정 기구(60)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 3은 제 1 보정 기구(60)를 +Y측에서 봤을 때의 일례를 나타내는 도이다. 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 제 1 보정 기구(60)는 프레임(61)과, 축부(62)와, 가동부(63)와, 기울기 조정부(64)와, 회전 규제부(65)와, 제 1 보정 구동부(66)를 가지고 있다.
프레임(61)은 금속판 등으로 형성되고, 승강 구동부(43)에 볼트 등에 의해 고정된다. 축부(62)는 프레임(61)으로부터 돌출되어 형성된다. 축부(62)는 Y 방향에 평행한 중심축(AX1)을 가진다. 가동부(63)는 축부(62)를 중심으로 프레임(61)에 대하여 θY 방향으로 회전(요동) 가능하다. 가동부(63)는 매달림 부재(63a)와 지지 부재(63b)를 가진다. 매달림 부재(63a)는 축부(62)로부터 하방으로 연장되어 형성되고, 축부(62)의 중심축(AX1)에 대하여 θY 방향으로 회전 가능하게 지지된다. 지지 부재(63b)는 매달림 부재(63a)와 일체로 중심축(AX1)을 중심으로서 θY 방향으로 회전 가능하다. 지지 부재(63b)는 도 2에 나타내는 바와 같이 개구부를 가지고, 후술하는 센서 고정 부재(64a)를 개재하여 흔들림 검출 센서(47)를 지지한다.
기울기 조정부(64)는 지지 부재(63b)에 대한 흔들림 검출 센서(47)의 기울기를 조정한다. 기울기 조정부(64)는 센서 고정 부재(64a)와, 나사부(64b)와, 너트(64c)를 가진다. 센서 고정 부재(64a)는 소정의 고정 부재에 의해 흔들림 검출 센서(47)를 고정한다. 센서 고정 부재(64a)는 Z 방향에서 봤을 때 “ㄷ” 자 형상의 부재이다.
나사부(64b)는 흔들림 검출 센서(47)를 사이에 두고 X 방향의 양측에 배치된다. 본 실시 형태에서는, 나사부(64b)는 센서 고정 부재(64a)의 양단에 배치된다. 나사부(64b)는 지지 부재(63b)에 형성된 탭과 나사 결합되어 있으며, 지지 부재(63b)로부터 상방(+Z 방향)으로 연장되어, 선단이 센서 고정 부재(64a)의 하면에 접촉하고 있다. 너트(64c)는 지지 부재(63b)의 하면에서 나사부(64b)의 하단과 나사 결합한다. 2 개의 나사부(64b)를 개별로 조정함으로써, 센서 고정 부재(64a)와 지지 부재(63b)와의 간격을 개별로 조정하여, 흔들림 검출 센서(47)의 θY 방향의 기울기(레이저광(L1)의 조사 방향)가 연직 하방(-Z 방향)이 되도록 조정 가능하다.
회전 규제부(65)는 중심축(AX1)을 중심으로 하는 가동부(63)의 θY 방향의 회전 범위를 규정한다. 회전 규제부(65)는 기부(基部)(65a)와, 나사부(65b)와, 너트(65c)를 가진다. 기부(65a)는 프레임(61)에 고정된다. 나사부(65b)는, 도 3에 나타내는 바와 같이 지지 부재(63b)에 있어서 흔들림 검출 센서(47)를 X 방향으로 사이에 둔 양측에 배치된다. 나사부(65b)는 지지 부재(63b)를 관통하여 배치되고, 기부(65a)를 향해 돌출된 상태로 너트(65c)에 의해 보지되어 있다. 나사부(65b)의 돌출량은 너트(65c)와의 나사 결합 위치에 의해 조정 가능하다. 가동부(63)가 중심축(AX1)을 중심으로서 θY 방향으로 회전하는 경우, 나사부(65b)의 선단이 기부(65a)에 접촉함으로써 가동부(63)의 회전 범위를 규정한다. 또한, 나사부(65b)의 선단의 위치는 승강 구동부(43)가 θY 방향으로 기우는 각도에 따라 미리 설정된다. 또한, 회전 규제부(65)는 3 점(-X측에서 나사부(65b)가 기부(65a)에 접촉하는 위치, 정가운데, +X측에서 나사부(65b)가 기부(65a)에 접촉하는 위치)에서의 위치 결정을 행함으로써, 횡측 돌출 기구(45)의 양측 돌출(-X 방향으로의 횡측 돌출, 또는 +X 방향으로의 횡측 돌출)에 대응하는 것이 가능하다.
제 1 보정 구동부(66)는 가동부(63)에 대하여 X 방향의 구동력을 부여한다. 제 1 보정 구동부(66)는 액츄에이터(66a) 및 전달 기구(66b)를 가진다. 액츄에이터(66a)는 예를 들면 솔레노이드 등이 이용된다. 전달 기구(66b)는 액츄에이터(66a)의 구동력을 지지 부재(63b)에 전달한다. 또한, 전달 기구(66b)는 탄성 부재를 포함하여 구성되어도 된다. 제 1 보정 구동부(66)를 구동함으로써, 지지 부재(63b)에 X 방향의 구동력이 작용한다. 이에 의해, 가동부(63)가 중심축(AX1)을 중심으로서 θY 방향으로 회전하고, 흔들림 검출 센서(47)의 자세가 변화하여, 가동부(63)의 회전 위치에 따라 흔들림 검출 센서(47)로부터 조사되는 레이저광(L1)의 조사 방향이 변동한다.
또한, 횡측 돌출 기구(45)에 의한 X 방향의 돌출량은 미리 설정된 값으로 대략 일정하다. 이 때문에, 횡측 돌출 기구(45)가 돌출된 상태에 있어서, 승강 구동부(43)의 θY 방향의 기울기는 대략 일정한 값이 된다. 따라서 본 실시 형태에서는, 횡측 돌출 기구(45)가 돌출된 경우, 제 1 보정 구동부(66)를 구동하고, 상기와 같이 가동부(63)를 회전하여 회전 규제부(65)에 의해 소정 위치에 보지함으로써, 흔들림 검출 센서(47)로부터 조사되는 레이저광(L1)의 조사 방향을 반사판(49)에 조사하도록 설정할 수 있다. 또한, 제 1 보정 구동부(66)는 '구동한다' 또는 '구동하지 않는다' 라고 하는 2 종류의 제어만으로 승강 구동부(43)의 기울기에 따라 흔들림 검출 센서(47)로부터의 레이저광(L1)의 조사 방향을 보정할 수 있다. 또한, 제 1 보정 구동부(66)를 구동하지 않는 경우, 제 1 보정 구동부(66)인 솔레노이드 내에 배치된 스프링 등의 탄성체에 의해 전달 기구(66b)를 소정 위치에 보지한다. 이에 의해, 가동부(63)는 소정 위치에 보지되고, 흔들림 검출 센서(47)로부터의 레이저광(L1)의 조사 방향은 하방을 향하도록 설정된다.
도 4는 제 2 보정 기구(70)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 5는 제 2 보정 기구(70)를 -Y측에서 봤을 때의 일례를 나타내는 도이다. 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 제 2 보정 기구(70)는 프레임(71)과, 축부(72)와, 가동부(73)와, 기울기 조정부(74)와, 회전 규제부(75)와, 제 2 보정 구동부(76)를 가지고 있다.
프레임(71)은 금속판 등으로 형성되고, 승강 구동부(43)에 볼트 등에 의해 고정된다. 프레임(71)은 하방으로 연장되는 띠 형상부(71a)를 구비한다. 축부(72)는 띠 형상부(71a)로부터 돌출되어 형성된다. 축부(72)는 Y 방향에 평행한 중심축(AX2)을 가진다. 가동부(73)는 축부(72)를 중심으로 프레임(71)에 대하여 θY 방향으로 회전한다. 가동부(73)는 구동편(73a)과, 작용편(73b)을 가진다. 구동편(73a)은 축부(72)로부터 -X 방향으로 연장되고 또한 상방을 향해 굴곡져 형성된다. 작용편(73b)은 축부(72)에 대하여 +X측에 배치된다(도 5 참조). 구동편(73a) 및 작용편(73b)은 일체로 중심축(AX2)을 중심으로서 θY 방향으로 회동 가능하다. 구동편(73a)은 후술하는 센서 고정 부재(74a)를 개재하여 룩 다운 센서(48)를 지지한다.
기울기 조정부(74)는 구동편(73a)에 대한 룩 다운 센서(48)의 기울기를 조정한다. 기울기 조정부(74)는 센서 고정 부재(74a)와, 장착 나사(74b)와, 조정 나사(74c)를 가진다. 센서 고정 부재(74a)는 장착 나사(74b)에 의해 구동편(73a)에 장착된다. 센서 고정 부재(74a)의 상단은 작용편(73b)과의 사이에서 X 방향으로 회전 규제부(75)를 사이에 두도록 배치된다. 센서 고정 부재(74a)의 하단은 축부(72)의 하방으로 돌출되어 배치된다.
조정 나사(74c)는 센서 고정 부재(74a)의 하단에 장착된다. 조정 나사(74c)는 룩 다운 센서(48)를 센서 고정 부재(74a)에 고정하고, 또한 센서 고정 부재(74a)에 대한 룩 다운 센서(48)의 θY 방향의 기울기를 조정한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 예를 들면 +X 방향으로 봤을 경우에, 룩 다운 센서(48)의 -Y측 또한 +Z측의 모서리부와, +Y측 또한 -Z측의 모서리부의 2 개소에 조정 나사(74c)가 배치된다. 2 개의 조정 나사(74c)를 조정함으로써, 룩 다운 센서(48)와 센서 고정 부재(74a)와의 거리를 조정하고, 센서 고정 부재(74a)에 대한 룩 다운 센서(48)의 θY 방향의 기울기로 (레이저광(L2)이 소정 방향으로 조사되도록) 조정 가능하다.
회전 규제부(75)는 중심축(AX2)을 중심으로 하는 가동부(73)의 θY 방향의 회전 범위를 규정한다. 회전 규제부(75)는 기부(75a)와, 나사부(75b)와, 너트(75c)를 가진다. 기부(75a)는 띠 형상부(71a)에 있어서 축부(72)의 상방에 고정된다. 2 개의 나사부(75b)는, 도 4에 나타내는 바와 같이 기부(75a)를 X 방향으로 사이에 두는 2 개소에 배치된다. 일방의 나사부(75b)는 작용편(73b)에 배치되고, 타방의 나사부(75b)는 센서 고정 부재(74a)의 상단에 배치된다. 각 나사부(75b)는 선단이 기부(75a)를 향해 돌출되는 상태로 너트(75c)에 의해 고정된다. 나사부(75b)의 돌출량은 너트(75c)와의 나사 결합 위치에 의해 조정 가능하다. 가동부(73)가 중심축(AX2)을 중심으로서 θY 방향으로 회전하는 경우, 나사부(75b)의 선단이 기부(75a)에 접촉함으로써 가동부(73)의 회전 범위를 규정한다. 또한 나사부(75b)의 선단의 위치는, 승강 구동부(43)가 θY 방향으로 기우는 각도에 따라 미리 설정된다. 또한, 회전 규제부(75)는 3 점(-X측에서 나사부(75b)가 기부(75a)에 접촉하는 위치, 정가운데, +X측에서 나사부(75b)가 기부(75a)에 접촉하는 위치)에서의 위치 결정을 행함으로써, 횡측 돌출 기구(45)의 양측 돌출(-X 방향으로의 횡측 돌출, 또는 +X 방향으로의 횡측 돌출)에 대응하는 것이 가능하다.
제 2 보정 구동부(76)는 가동부(73)에 대하여 X 방향의 구동력을 부여한다. 제 2 보정 구동부(76)는 액츄에이터(76a) 및 전달 기구(76b)를 가진다. 액츄에이터(76a)는 예를 들면 솔레노이드 등이 이용된다. 전달 기구(76b)는 액츄에이터(76a)의 구동력을 구동편(73a)에 전달한다. 또한, 전달 기구(76b)는 탄성 부재를 포함하여 구성되어도 된다. 제 2 보정 구동부(76)를 구동함으로써, 구동편(73a)에 X 방향의 구동력이 작용한다. 이에 의해, 가동부(73)가 중심축(AX2)을 중심으로서 θY 방향으로 회전하고, 룩 다운 센서(48)의 자세가 변화하여, 가동부(73)의 회전 위치에 따라 룩 다운 센서(48)로부터 조사되는 레이저광(L2)의 조사 방향이 변동한다.
또한 상기한 바와 같이, 횡측 돌출 기구(45)가 돌출된 상태에 있어서, 승강 구동부(43)의 θY 방향의 기울기는 대략 일정한 값이 된다. 따라서 본 실시 형태에서는, 횡측 돌출 기구(45)가 돌출된 경우, 제 2 보정 구동부(76)를 구동하고, 상기와 같이 가동부(73)를 회전하여 회전 규제부(75)에 의해 소정 위치에 보지함으로써, 룩 다운 센서(48)로부터 조사되는 레이저광(L2)의 조사 방향을 보정할 수 있다. 또한, 제 2 보정 구동부(76)는 '구동한다' 또는 '구동하지 않는다' 라고 하는 2 종류의 제어만으로 승강 구동부(43)의 기울기에 따라 룩 다운 센서(48)로부터의 레이저광(L2)의 조사 방향을 보정할 수 있다. 또한, 제 2 보정 구동부(76)를 구동하지 않을 경우, 제 2 보정 구동부(76)인 솔레노이드 내에 배치된 스프링 등의 탄성체에 의해 전달 기구(76b)를 소정 위치에 보지한다. 이에 의해, 가동부(73)는 소정 위치에 보지되고, 룩 다운 센서(48)로부터의 레이저광(L2)을 소정의 조사 방향을 향하도록 설정된다.
또한, 상기한 액츄에이터(66a 및 76a)는 솔레노이드인 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전동 모터를 이용한 볼 나사 기구 혹은 유압 또는 공기 압력 실린더 기구, 리니어 모터 등이 사용되어도 된다.
이어서, 상기와 같이 구성된 반송차(100)의 동작을 설명한다. 반송차(100)의 각 동작은 미도시의 제어 장치에 의해 행한다. 도 6은 본 실시 형태에 따른 반송 방법의 동작의 일례를 나타내는 순서도이다. 도 6에서는 반송차(100)의 동작 중 승강대(42)의 승강 동작의 일례를 나타내고 있다. 제어 장치는 주행 구동부(10)를 구동시킴으로써 반송차(100)를 레일(R)을 따라 주행시킨다. 반송차(100)를 주행시키는 경우, 제어 장치는 횡측 돌출 기구(45)를 +X측 또는 -X측으로 돌출시키지 않고, 본체부(41)에 수용한 상태로 하고 있다.
제어 장치는, 예를 들면 그리퍼(42a)로 이미 파지하고 있는 물품(FP)을 물품 재치대(S)에 재치하는 경우, 또는 물품 재치대(S)(도 1 참조)에 재치된 물품(FP)을 그리퍼(42a)로 파지하는 경우, 먼저 반송차(100)를 소정 위치에 정지시킨다(단계(S01)). 단계(S01)에서, 반송차(100)의 정지 위치는, 예를 들면 물품 재치대(S) 등의 반송처 또는 수취처의 위치로부터 옆으로 어긋난 위치의 상방이다.
이어서, 제어 장치는 횡측 돌출 기구(45)에 의해 승강 구동부(43)를 본체부(41)의 측방으로 돌출시킨다(단계(S02)). 단계(S02)에서, 제어 장치는 물품(FP)의 반송처 또는 수취처가 레일 하방으로부터 옆으로 어긋나 있는 정보를 미리 취득하고 있으며, 이 정보에 기초하여 횡측 돌출 기구(45)의 하단부(53) 및 중단부(52)를 +X측 또는 -X측으로 돌출시킨다. 이 때, 횡측 돌출 기구(45)는 X 방향의 선단측이 하방으로 휜 상태가 되어, 승강 구동부(43)가 θY 방향으로 기운 상태가 된다. 한편, 벨트(43a)는 가요성을 가지기 때문에, 승강 구동부(43)가 θY 방향으로 기운 경우라도, 승강대(42)는 승강 구동부(43)의 연직 하부(-Z 방향)에 위치한다.
제어 장치는 승강 구동부(43)를 본체부(41)의 측방으로 돌출시킨 후, 또는 돌출시키는 도중에 있어서, 센서에 의한 검출파의 조사 방향의 어긋남을 보정한다(단계(S03)). 단계(S03)에서, 제어 장치는 제 1 보정 구동부(66)의 액츄에이터(66a)를 구동하고, 중심축(AX1)을 중심으로서 가동부(63)를 θY 방향으로 회전시킨다. 가동부(63)는 소정 각도 회전한 위치에서 회전 규제부(65)에 의해 그 이상의 회전이 규제되어, 흔들림 검출 센서(47)의 기울기가 조정된다. 이에 의해, 흔들림 검출 센서(47)로부터 조사되는 레이저광(L1)은, 파선으로 나타내는 바와 같이 하방 또는 대략 하방을 향해 조사되고, 반사판(49)을 향해진다(도 1 참조).
또한 단계(S03)에서, 제어 장치는 제 2 보정 구동부(76)의 액츄에이터(76a)를 구동하고, 가동부(73)를 θY 방향으로 회전시킨다. 가동부(73)는 소정 각도 회전한 위치에서 회전 규제부(75)에 의해 그 이상의 회전이 규제되고, 룩 다운 센서(48)의 기울기가 조정된다. 이에 의해, 룩 다운 센서(48)로부터 조사되는 레이저광(L2)은, 파선으로 나타내는 바와 같이 물품 재치대(S)의 근방을 향해 조사된다(도 1 참조).
이어서, 제어 장치는 검출파의 조사 방향의 어긋남의 보정을 행한 후, 승강대(42)를 승강시킨다(단계(S04)). 단계(S04)에서, 제어 장치는 승강 구동부(43)를 구동하여 벨트(43a)를 내려보내, 승강대(42)를 하강시킨다. 이에 의해, 그리퍼(42a)로 파지하고 있는 물품(FP)을 물품 재치대(S)에 재치할 수 있고, 또는 물품 재치대(S)에 재치된 물품(FP)을 그리퍼(42a)로 파지할 수 있다.
이어서, 제어 장치는 승강대(42)를 상승시킨 후, 횡측 돌출 기구(45)를 수용하여 반송차(100)를 주행시킨다(단계(S05)). 단계(S05)에서, 제어 장치는 승강대(42)의 상승 후, 횡측 돌출 기구(45)를 본체부(41)에 수용한다. 이어서, 제어 장치는 주행 구동부(10)를 구동함으로써, 반송차(100)를 레일(R)을 따라 주행시킨다.
이와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 횡측 돌출 기구(45)의 휨에 의해 레이저광(L1, L2)의 조사 방향이 어긋나는 경우라도, 제 1 보정 구동부(66) 및 제 2 보정 구동부(76)에 의해 레이저광(L1, L2)의 조사 방향의 어긋남을 보정한다. 이 때문에, 레이저광(L1, L2)이 소정의 조사 영역으로부터 벗어난 위치에 조사되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 흔들림 검출 센서(47) 또는 룩 다운 센서(48)에 의한 오검출을 억제할 수 있어, 물품(FP)의 전달을 적절히 행할 수 있다.
도 7은 본 실시 형태에 따른 반송차의 다른 예를 나타내는 도이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 처리실(PR)에는 상하 2 단의 레일(R)이 마련되고, 각 레일(R)에 반송차(100)가 주행한다. 이 구성에 있어서, 상방의 반송차(100)에 탑재되는 룩 다운 센서(48)로부터 조사되는 레이저광(L2)의 조사 방향이 보정되지 않을 경우, 레이저광(L2)이 하방의 반송차(100)에 조사되어, 룩 다운 센서(48)에 의해 이상이라고 오검출될 가능성이 있어, 반송차(100)의 동작을 공연히 정지시키는 경우가 있다. 본 실시 형태에서는, 룩 다운 센서(48)로부터 조사되는 레이저광(L2)의 조사 방향이 도 7의 화살표에 나타내는 바와 같이 보정되기 때문에, 룩 다운 센서(48)에 의한 오검출을 억제할 수 있다.
또한 상기한 실시 형태에서는, 제 1 보정 기구(60) 및 제 2 보정 기구(70)가 액츄에이터(66a 및 76a)를 이용하여 흔들림 검출 센서(47) 및 룩 다운 센서(48)의 자세를 변화시키는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않는다.
도 8은 보정 기구의 다른 예를 나타내는 사시도이다. 도 9는 도 8의 보정 기구를 +Y측에서 본 예를 나타내는 도이다. 이하, 상기한 실시 형태와 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략 또는 간략화한다. 또한, 도 8 및 도 9에 나타내는 보정 기구(60A)는 상기한 제 1 보정 기구(60)의 다른 예로서 기재하고 있지만, 제 2 보정 기구(70)의 다른 예라도 동일하다. 이 경우, 흔들림 검출 센서(47) 대신에 룩 다운 센서(48)가 배치된다. 후술하는 도 10 및 도 11에 대해서도 동일하다.
도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 보정 기구(60A)는 프레임(61)과, 축부(62)와, 가동부(63)와, 기울기 조정부(64)와, 추부(67)을 가지고 있다. 보정 기구(60A)는, 상기한 실시 형태에 대하여 회전 규제부(65) 및 제 1 보정 구동부(66) 대신에 추부(67)가 마련되는 점에서 상이하다. 추부(67)는 정해진 중량을 구비하고 있으며, 지지 부재(63b)의 하면에 장착된다. 이에 의해, 가동부(63)의 중심이 축부(62)의 하방에 형성된다.
이 구성에 있어서, 승강 구동부(43)를 본체부(41)의 측방으로 돌출시키고, 상기와 같이 승강 구동부(43)가 θY 방향으로 기운 경우, 보정 기구(60A)도 기울지만, 가동부(63)는 하방(-Z 방향)을 향한 상태가 유지된다. 이에 의해, 흔들림 검출 센서(47)도 하방을 향한 상태가 유지되고, 레이저광(L1)의 조사 방향이 보정된 상태가 된다. 이와 같이, 중력에 의해 흔들림 검출 센서(47)의 자세를 유지(승강 구동부(43)에 대해서는 자세를 변화)시키기 때문에, 액츄에이터 등을 이용하지 않고, 중력을 이용한 간단한 구성에 의해 레이저광(L1)의 조사 방향을 보정할 수 있다.
또한 보정 기구(60A)에 있어서, 가동부(63)는 상시 회전 가능한 상태로 하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 횡측 돌출 기구(45)를 구동하지 않을 경우는, 흔들림 검출 센서(47)가 하방을 향한 상태로 가동부(63)의 자세를 고정해도 된다. 가동부(63)의 자세의 고정은, 예를 들면 전자석 등이 사용되어도 된다. 이 전자석에 의한 가동부(63)의 보지 또는 해제는 미도시의 제어 장치에 의해 제어되어도 된다.
도 10의 (A) ~ (C)는 보정 기구의 다른 예를 나타내는 사시도이다. 도 10의 (A) 및 (C)는 보정 기구(60B)를 +Y측에서 본 도이며, 도 10의 (B)는 보정 기구(60B)를 +Z측에서 본 도이다. 도 10의 (A) ~ (C)에서는 승강 구동부(43)를 생략하고 있다. 도 10의 (A) 및 (B)에 나타내는 바와 같이, 보정 기구(60B)는 가동부(81)와, 축부(82)와, 고정편(83, 84)과, 슬라이더(85, 86)와, 연결부(87, 88)를 가지고 있다. 가동부(81)는 축부(82)의 중심축(AX3)을 중심으로서 θY 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 가동부(81)는 축부(82)로부터 상방으로 연장되는 돌출부(81a)와, 축부(82)로부터 하방으로 연장되어 흔들림 검출 센서(47)를 고정하는 센서 고정부(81b)를 가진다. 축부(82)는 Y 방향에 평행하게 마련되어 있고, 미도시의 고정 부재에 의해 승강 구동부(43)에 고정되어 있다.
고정편(83, 84)은 가동부(81)를 X 방향으로 사이에 두고, 하단부(53)의 하면측에 고정된다. 또한, 고정편(83, 84)은 승강 구동부(43)에 고정되어도 된다. 고정편(83, 84)은 X 방향을 따른 가이드 홈(83a, 84a)을 가진다. 도 10의 (B)에 나타내는 바와 같이, +X측의 고정편(83)과 -X측의 고정편(84)은 Y 방향으로 어긋난 위치에 배치된다.
슬라이더(85, 86)는 각각 고정편(83, 84)의 외측에 배치된다. 슬라이더(85, 86)는 각각 Z 방향으로 연장되는 접촉부(85a, 86a)와, 접촉부(85a, 86a)로부터 각각 X 방향으로 연장되어 가이드 홈(83a, 84a)을 따라 가이드되는 봉 형상부(85b, 86b)를 가진다. 따라서, 슬라이더(85, 86)는 각각 X 방향으로 이동 가능하다. 접촉부(85a, 86a)는 중단부(52)에 마련되는 블록부(55, 56)에 접촉 가능하다. 도 10의 (B)에 나타내는 바와 같이, 블록부(55, 56)는 중단부(52)에 있어서 X 방향의 양단에 배치된다. 블록부(55)와 블록부(56)는 Y 방향으로 어긋난 위치에 배치된다.
이러한 배치에 의해, 중단부(52)와 하단부(53)가 X 방향으로 상대적으로 이동하는 경우, 슬라이더(85)는 +X측의 블록부(56)에는 접촉하지 않고, -X측의 블록부(55)에 접촉 가능하다. 또한, 슬라이더(86)는 -X측의 블록부(55)에는 접촉하지 않고, +X측의 블록부(56)에 접촉 가능하다.
연결부(87)는 가동부(81)의 돌출부(81a)와 슬라이더(85)의 봉 형상부(85b)와의 사이를 연결한다. 연결부(88)는 돌출부(81a)와 슬라이더(86)의 봉 형상부(86b)와의 사이를 연결한다. 연결부(87, 88)는 코일 스프링 등의 탄성 부재(87a, 88a)를 가진다. 탄성 부재(87a, 88a)에 의해, 횡측 돌출 기구(45)를 구동하지 않을 경우, 슬라이더(85, 86)가 고정편(83, 84)으로 눌린 상태로 보지되고, 가동부(81)는 소정 위치에 보지된다. 이 때, 가동부(81)에 고정되는 흔들림 검출 센서(47)는 레이저광(L1)을 하방을 향해 조사하도록 조정되고 있다.
도 10의 (C)는 횡측 돌출 기구(45)를 구동하여 중단부(52) 및 하단부(53)를 -X측으로 돌출시킨 경우의 보정 기구(60B)의 예를 나타내는 도이다. 도 10의 (C)에 나타내는 바와 같이, 하단부(53)가 중단부(52)에 대하여 -X측으로 돌출되면, 중단부(52)의 블록부(55)가 슬라이더(85)와 접촉하여, 슬라이더(85)를 +X 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 탄성 부재(87a)를 개재하여 가동부(81)의 돌출부(81a)가 +X 방향으로 당겨진다. 한편, 돌출부(81a)가 +X 방향으로 당겨짐으로써, 탄성 부재(88a)가 +X 방향으로 당겨진다. 이에 의해, 가동부(81)는 축부(82)의 중심축(AX3)을 중심으로서, 탄성 부재(87a, 88a)가 연장된 위치까지 θY 방향으로 회전한다.
그 결과, 센서 고정부(81b)가 일체로 θY 방향으로 회전하고, 흔들림 검출 센서(47)로부터 레이저광(L1)이 하방(도 1 등에 나타내는 반사판(49))에 조사되는 위치로 보정된다. 즉, 하단부(53)의 돌출 동작에 연동하여, 흔들림 검출 센서(47)로부터 조사되는 레이저광(L1)의 조사 방향이 보정된다. 이에 의해, 액츄에이터 등을 이용하지 않고, 횡측 돌출 기구(45)의 돌출 동작에 연동하여, 간단한 구성에 의해 레이저광(L1)의 조사 방향을 보정할 수 있다.
또한 도 10의 (C)에서는, 하단부(53)가 -X측으로 돌출되는 경우를 예로 들어 설명하고 있지만, 하단부(53)가 +X측으로 돌출되는 경우에 대해서도 동일하다. 이 경우, 중단부(52)의 +X측의 블록부(56)가 -X측의 슬라이더(86)에 접촉하여, 슬라이더(86)를 -X 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 돌출부(81a)가 -X 방향으로 당겨지고, 가동부(81)가 θY 방향으로 회전하여, 흔들림 검출 센서(47)로부터 조사되는 레이저광(L1)의 조사 방향이 보정된다.
도 11의 (A) ~ (C)는 보정 기구의 다른 예를 나타내는 사시도이다. 도 11의 (A) 및 (C)는 보정 기구(60C)를 +Y측에서 본 도이며, 도 11의 (B)는 보정 기구(60C)를 +Z측에서 본 도이다. 도 11의 (A) ~ (C)에서는 승강 구동부(43)의 도시를 생략하고 있다. 도 11의 (A) 및 (B)에 나타내는 바와 같이, 보정 기구(60C)는 가동부(91)와, 축부(92)와, 롤러(93, 94)와, 연결부(95)를 가지고 있다. 가동부(91)는 축부(92)의 중심축(AX4)을 중심으로서 θY 방향으로 회동 가능하게 마련되어 있다.
가동부(91)는 축부(92)로부터 상방으로 연장되는 돌출부(91a)와, 축부(92)로부터 하방으로 연장되어 형성되고, 또한 흔들림 검출 센서(47)를 고정하는 센서 고정부(91b)를 가진다. 축부(92)는 Y 방향으로 평행하게 마련되어 있고, 미도시의 고정 부재에 의해 승강 구동부(43)에 고정되어 있다.
롤러(93, 94)는 가동부(91)를 X 방향으로 사이에 두고 배치되고, 각각 중단부(52)에 마련되는 블록부(57, 58)에 접촉 가능하다. 롤러(93, 94)는 중단부(52)의 하면으로부터 떨어져 배치되어 있지만, 중단부(52)의 하면과 접촉한 상태로 배치되어도 된다. 연결부(95)는 롤러(93, 94)를 보지하는 봉 형상으로, 돌출부(91a)의 상단에 고정된다. 또한 연결부(95)는, 예를 들면 탄성 부재를 개재하여 승강 구동부(43)에 연결되어도 된다. 이 탄성 부재에 의해, 롤러(93, 94)가 중단부(52)의 하면에 접촉하지 않는 경우라도, 연결부(95)를 수평 방향으로 유지하는 것이 가능하다. 또한, 연결부(95)가 수평 상태에 있는 경우, 가동부(91)에 고정되는 흔들림 검출 센서(47)는, 레이저광(L1)을 하방을 향해 조사하도록 조정되어 있다.
블록부(57, 58)는, 도 11의 (B)에 나타내는 바와 같이 각각 중단부(52)에서 X 방향의 양단에 배치된다. 블록부(57)와 블록부(58)는 Y 방향으로 어긋난 위치에 배치된다. 블록부(57, 58)는 경사면(57a, 58a)을 가진다. 경사면(57a)은 -X 방향을 향해 하방(-Z측)으로 기울어져 있다. 경사면(58a)은 +X 방향을 향해 하방으로 기울어져 있다. 이에 의해, 중단부(52)와 하단부(53)가 X 방향으로 상대적으로 이동하는 경우, 롤러(93)는 -X측의 블록부(57)의 하면에 접촉하여 가이드된다. 또한, 롤러(94)는 +X측의 블록부(58)의 하면에 접촉하여 가이드된다.
도 11의 (C)는 하단부(53)가 -X측으로 돌출되는 경우의 보정 기구(60C)를 나타내는 도이다. 도 11의 (C)에 나타내는 바와 같이, 하단부(53)가 중단부(52)에 대하여 -X측으로 돌출되는 경우, 롤러(93)가 중단부(52)의 블록부(57)에 접촉한다. 이에 의해, 롤러(93)는 경사면(57a)에 가이드되어 매끄럽게 눌린다. 그 결과, 하단부(53)의 선단이 하방으로 휜 경우라도 연결부(95)는 수평 상태가 된다. 따라서, 가동부(91)는 축부(92)의 중심축(AX4)을 중심으로서 θY 방향으로 회전하고, 센서 고정부(91b)도 θY 방향으로 회전함으로써, 흔들림 검출 센서(47)로부터 조사되는 레이저광(L1)이 소정 위치(도 1 등에 나타내는 반사판(49))에 조사되도록 보정된다.
즉, 하단부(53)의 돌출 동작에 연동하여, 흔들림 검출 센서(47)로부터 조사되는 레이저광(L1)의 조사 방향이 보정된다. 이에 의해, 액츄에이터 등을 이용하지 않고, 횡측 돌출 기구(45)의 돌출 동작에 연동하여, 간단한 구성에 의해 레이저광(L1)의 조사 방향을 보정할 수 있다. 또한, 하단부(53)가 돌출되었을 때의 연결부(95)의 자세(보정 후의 레이저광(L1)의 조사 방향)는 블록부(57, 58)의 두께(Z 방향의 치수)에 의해 설정 가능하다.
또한 도 11의 (C)에서는, 하단부(53)가 -X측으로 돌출되는 경우를 예로 들어 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 중단부(52) 및 하단부(53)가 +X측으로 돌출되는 경우에 대해서도 동일하다. 이 경우, 중단부(52)의 +X측의 블록부(58)가 -X측의 롤러(94)를 눌러, 연결부(95)를 수평 상태로 이동시킨다. 이에 의해, 가동부(91)가 θY 방향으로 회전하여, 흔들림 검출 센서(47)로부터 조사되는 레이저광(L1)의 조사 방향이 보정된다.
도 12는 보정 기구의 다른 예를 나타내는 도이다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 승강 구동부(43)에는 승강 구동부(43)의 경사를 검출하는 경사 센서(AS)가 장착되어 있다. 경사 센서(AS)의 검출 결과에 기초하여, 미도시의 제어 장치는 제 1 보정 기구(60D) 및 제 2 보정 기구(70D)에 각각 제어 신호를 송신한다.
제 1 보정 기구(60D)는 전동 모터 등의 액츄에이터(66D)를 가진다. 액츄에이터(66D)는 경사 센서(AS)의 검출 결과에 따라, 흔들림 검출 센서(47)로부터 조사되는 레이저광(L1)이 반사판(49)에 조사되도록, 흔들림 검출 센서(47)의 기울기를 조정 가능하다. 또한, 제 2 보정 기구(70D)는 전동 모터 등의 액츄에이터(76D)를 가진다. 액츄에이터(76D)는 경사 센서(AS)의 검출 결과에 따라, 룩 다운 센서(48)로부터 조사되는 레이저광(L2)이 승강대(42)의 강하처의 근방에 조사되도록, 룩 다운 센서(48)의 기울기를 조정 가능하다.
이와 같이, 경사 센서(AS)에 의해 승강 구동부(43)의 기울기를 검출하고, 승강 구동부(43)의 기울기에 따라 흔들림 검출 센서(47)의 자세 및 룩 다운 센서(48)의 기울기를 조정하므로, 흔들림 검출 센서(47) 및 룩 다운 센서(48)로부터 조사되는 레이저광(L1, L2)의 조사 방향의 어긋남을 용이하게 보정할 수 있다.
이상, 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 변경이 가능하다. 예를 들면, 상기한 보정 기구는 일례로, 다른 구성을 가지는 보정 기구가 적용되어도 된다. 또한, 센서(44)는 흔들림 검출 센서(47) 및 룩 다운 센서(48)에 한정되지 않고, 지향성을 가지는 검출파를 조사하는 임의의 센서여도 된다. 또한, 법령으로 허용되는 한, 일본 특허 출원인 특허출원 2016-101338, 및 본 명세서에서 인용한 모든 문헌의 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.
L1, L2 : 레이저광(검출파)
FP : 물품
40 : 이동 재치 장치
41 : 본체부
42 : 승강대
42a : 그리퍼(보지부)
43 : 승강 구동부
43a : 벨트(현수 부재)
44 : 센서
45 : 횡측 돌출 기구
46, 60A, 60B, 60C : 보정 기구
47 : 흔들림 검출 센서(센서)
48 : 룩 다운 센서(센서)
60, 60D : 제 1 보정 기구(보정 기구)
66a, 76a : 액츄에이터
70, 70D : 제 2 보정 기구(보정 기구)
100 : 반송차

Claims (7)

  1. 본체부와,
    물품을 보지하는 보지부를 가지고 또한 상기 본체부에 대하여 승강 가능한 승강대와,
    가요성을 가지는 현수 부재의 풀기 및 감기에 의해 상기 승강대를 승강시키는 승강 구동부와,
    상기 승강 구동부에 마련되고, 하방의 소정 위치를 향해 지향성을 가지는 검출파를 조사하는 센서와,
    상기 승강 구동부를 외팔보 지지한 상태로 상기 본체부의 측방으로 돌출시키는 횡측 돌출 기구와,
    상기 횡측 돌출 기구에 의해 상기 승강 구동부를 상기 본체부의 측방으로 돌출시킨 상태에 있어서, 상기 횡측 돌출 기구의 휨에 의해 발생하는 상기 검출파의 조사 방향의 어긋남을 보정하는 보정 기구를 구비하는 반송차.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보정 기구는 상기 승강 구동부에 대한 상기 센서의 각도를 변화시키는, 반송차.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 보정 기구는 상기 센서의 각도를 변화시키는 액츄에이터를 가지는, 반송차.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 보정 기구는 중력에 의해 상기 센서의 각도를 변화시키는, 반송차.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 보정 기구는 상기 횡측 돌출 기구에 의한 상기 승강 구동부의 돌출 동작에 연동하여 상기 센서의 각도를 변화시키는, 반송차.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서는, 상기 승강대를 승강시킬 시 상기 검출파가 상기 승강대의 소정 범위에 조사되는지 여부를 검출하는 흔들림 검출 센서 및 상기 승강대의 강하처의 근방을 향해 상기 검출파를 조사하여 이물이 존재하는지 여부를 검출하는 룩 다운 센서 중 적어도 일방인, 반송차.
  7. 본체부와,
    물품을 보지하는 보지부를 유지 또한 상기 본체부에 대하여 승강 가능한 승강대와,
    가요성을 가지는 지지 부재의 풀기 및 감기에 의해 상기 승강대를 승강시키는 승강 구동부와,
    상기 승강 구동부에 마련되고, 하방의 소정 위치를 향해 지향성을 가지는 검출파를 조사하는 센서와,
    상기 승강 구동부를 외팔보 지지한 상태로 상기 본체부의 측방으로 돌출시키는 횡측 돌출 기구를 구비하는 반송차에 의해 물품을 반송하는 방법으로서,
    상기 횡측 돌출 기구에 의해 상기 승강 구동부를 상기 본체부의 측방으로 돌출시키는 경우에, 상기 횡측 돌출 기구의 휨에 의해 발생하는 상기 검출파의 조사 방향의 어긋남을 보정하는 것을 포함하는, 반송 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102238169B1 (ko) * 2020-01-07 2021-04-07 세메스 주식회사 비히클 및 오버헤드 호이스트 트랜스포트
KR20220057013A (ko) * 2020-10-29 2022-05-09 세메스 주식회사 오버헤드 호이스트 이송 장치 및 그 제어 방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3896006A4 (en) * 2018-12-14 2022-08-10 Murata Machinery, Ltd. HANDLING VEHICLE
CN113573991B (zh) * 2019-03-22 2022-10-21 村田机械株式会社 搬送车系统
KR20220100670A (ko) * 2019-11-20 2022-07-15 무라다기카이가부시끼가이샤 천장 반송차
US11862494B2 (en) * 2020-07-09 2024-01-02 Changxin Memory Technologies, Inc. Crane monitoring system and method
CN116783127A (zh) 2021-02-17 2023-09-19 村田机械株式会社 空中搬送车
WO2023281781A1 (ja) * 2021-07-05 2023-01-12 村田機械株式会社 天井搬送車
JPWO2023281827A1 (ko) * 2021-07-08 2023-01-12
CN117208572B (zh) * 2023-11-09 2024-02-13 四川名人居门窗有限公司 一种玻璃吸盘车摆动结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5821171A (en) 1994-03-23 1998-10-13 Lucent Technologies Inc. Article comprising a gallium layer on a GaAs-based semiconductor, and method of making the article
KR20060118394A (ko) * 2003-07-04 2006-11-23 로제 가부시키가이샤 박판상 기판의 반송 장치 및 그 반송 제어 방법
KR20080027726A (ko) * 2006-09-25 2008-03-28 무라다기카이가부시끼가이샤 이송 시스템
JP2009208888A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Asyst Technologies Japan Inc 搬送車
JP2011148575A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Ihi Corp 移載装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821171B2 (ja) 1977-08-31 1983-04-27 株式会社島津製作所 混焼炉の制御装置
JPH09169407A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Daifuku Co Ltd 物品保管装置
JP3375907B2 (ja) * 1998-12-02 2003-02-10 神鋼電機株式会社 天井走行搬送装置
JP2000194418A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Murata Mach Ltd 無人搬送車の位置補正システム
JP2004018196A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Asyst Shinko Inc 吊下部揺れ検出装置
JP4296914B2 (ja) * 2003-12-08 2009-07-15 アシスト テクノロジーズ ジャパン株式会社 位置教示装置及びそれを備えた搬送システム
JP4296601B2 (ja) * 2005-01-20 2009-07-15 村田機械株式会社 搬送台車システム
JP4378653B2 (ja) * 2007-01-12 2009-12-09 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP2008184298A (ja) 2007-01-31 2008-08-14 Murata Mach Ltd 天井走行車
JP5081567B2 (ja) * 2007-10-12 2012-11-28 エスペック株式会社 ロボット用ハンド
JP2010143663A (ja) * 2008-12-16 2010-07-01 Seiko Epson Corp スキュー補正装置及び記録装置
JP5212200B2 (ja) * 2009-03-17 2013-06-19 村田機械株式会社 天井搬送システム
JP4924680B2 (ja) * 2009-09-09 2012-04-25 村田機械株式会社 移載装置
JP5821171B2 (ja) * 2010-09-07 2015-11-24 村田機械株式会社 搬送システム
JP5636849B2 (ja) * 2010-09-30 2014-12-10 村田機械株式会社 移載システム
JP5382470B2 (ja) * 2010-11-04 2014-01-08 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
WO2012157319A1 (ja) * 2011-05-17 2012-11-22 村田機械株式会社 天井搬送車
EP2878553A1 (en) * 2012-07-26 2015-06-03 Murata Machinery, Ltd. Overhead traveling vehicle system and control method for overhead traveling vehicle system
SG11201407694VA (en) * 2012-07-26 2014-12-30 Murata Machinery Ltd Overhead traveling vehicle system and transfer control method for overhead traveling vehicle system
JP6007880B2 (ja) * 2013-10-10 2016-10-12 株式会社ダイフク 天井搬送車
EP3093258B1 (en) * 2014-01-07 2020-10-21 Murata Machinery, Ltd. Transfer device and control method of transfer device
JP6171984B2 (ja) * 2014-03-07 2017-08-02 株式会社ダイフク 物品支持装置
JP6146537B2 (ja) * 2014-05-01 2017-06-14 村田機械株式会社 ティーチングユニット及びティーチング方法
JP6119699B2 (ja) * 2014-08-27 2017-04-26 村田機械株式会社 移載位置決定方法
JP6507594B2 (ja) 2014-11-28 2019-05-08 トヨタ紡織株式会社 乗物用シート及び乗物用シートと他部材の配設方法
JP6304084B2 (ja) * 2015-03-16 2018-04-04 株式会社ダイフク 物品搬送設備及び検査用治具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5821171A (en) 1994-03-23 1998-10-13 Lucent Technologies Inc. Article comprising a gallium layer on a GaAs-based semiconductor, and method of making the article
KR20060118394A (ko) * 2003-07-04 2006-11-23 로제 가부시키가이샤 박판상 기판의 반송 장치 및 그 반송 제어 방법
KR20080027726A (ko) * 2006-09-25 2008-03-28 무라다기카이가부시끼가이샤 이송 시스템
JP2009208888A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Asyst Technologies Japan Inc 搬送車
JP2011148575A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Ihi Corp 移載装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102238169B1 (ko) * 2020-01-07 2021-04-07 세메스 주식회사 비히클 및 오버헤드 호이스트 트랜스포트
KR20220057013A (ko) * 2020-10-29 2022-05-09 세메스 주식회사 오버헤드 호이스트 이송 장치 및 그 제어 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN109155269B (zh) 2023-04-21
US20200270102A1 (en) 2020-08-27
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EP3460834B1 (en) 2020-08-05
TWI708725B (zh) 2020-11-01
EP3460834A4 (en) 2020-01-15
WO2017199593A1 (ja) 2017-11-23

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