KR20180127300A

KR20180127300A - 반도체 가공용 점착 시트

Info

Publication number: KR20180127300A
Application number: KR1020187007178A
Authority: KR
Inventors: 사토루 가와타
Original assignee: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2016-03-31
Filing date: 2017-03-27
Publication date: 2018-11-28
Also published as: CN107995997B; CN107995997A; MY186142A; SG11201800287UA; JPWO2017170437A1; TWI654234B; KR102350744B1; TW201800463A; WO2017170437A1; JP6606191B2

Abstract

기재 필름상에 점착제층을 가지고, 기재 필름의 5%모듈러스가 7.0∼20.0MPa이며, 기재 필름이 1층이고, 베이스 수지 100 질량부에 대하여 스티렌계 블록 공중합체 5∼39질량부를 포함하며, 스티렌계 블록 공중합체가 스티렌-수소 첨가 이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-수소 첨가 부타디엔-스티렌 블록 공중합체 및 스티렌-수소 첨가 이소프렌/부타디엔-스티렌 블록 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종의 수지이고, 베이스 수지가 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 다른 특정의 수지로부터 선택되는 적어도 1종의 수지인 반도체 가공용 점착 시트.

Description

반도체 가공용 점착 시트

본 발명은, 반도체 가공용 점착 시트에 관한 것이다.

한층 더 상세하게는, 반도체 웨이퍼를 칩으로 다이싱할 때 등에 있어서의 반도체 웨이퍼의 고정 유지에 적합한 다이싱용 점착테이프 및 반도체 패키지 가공에 사용되는 다이싱용 점착테이프에 관한 것이다. 특히, 고밀도 실장 반도체 패키지 가공용으로서 적합한 다이싱용 점착테이프에 관한 것이다.

다이싱용 점착테이프는, 회로 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼를 칩 형상으로 분리하는 다이싱 공정시에, 웨이퍼를 보호·고정하는 것이다. 반도체 웨이퍼는, 점착테이프에 고정된 후, 다이싱 블레이드라 칭해지는 회전 칼날에 의해 다이싱을 행하여, 칩 형상으로 분리된 반도체 칩이 된다. 반도체 칩은 점착테이프에 의해, 픽업 공정까지 유지된다.

그 후, 복수의 반도체 칩을 수지로 일괄 몰드하고, 개별적으로 분리하여 개개의 반도체 패키지를 형성하는 경우는, 다이싱 테이프에 맞붙여 고정하고, 다이싱 블레이드라 칭해지는 회전 칼날에 의해 다이싱을 행한다. 이와 같이 수지로 일괄 밀봉된 패키지의 다이싱 공정에서는, 절단시의 부하가 큰데다, 패키지 수지는 이형제(離型劑)를 함유함과 함께 그 수지 표면도 미소한 요철을 가지는 구조를 가진다. 이 때문에, 그 반도체 가공용 테이프에 사용되고 있는 점착제에는 강고하게 패키지를 유지할 수 있어, 다이싱시의 패키지가 유지되지 않고 비산하는(이하, 「패키지 플라이」라고 한다.) 등의 문제가 생기지 않도록 유연한 점착제가 사용되고 있다.

그렇지만, 이러한 유연한 점착제를 사용함으로써, 다이싱에 의한 패키지 측면으로의 점착제 부착이나 패키지에 날인되어 있는 레이저 마크가 벗겨진다고 하는 문제가 생기고 있다.

이러한 패키지 플라이를 저감하기 위해, 종래부터 검토가 행해지고 있다.

예를 들면, 점착제층에 (메타)알킬산에스테르를 이용한 점착테이프가 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).

그렇지만, 근래 한층 더해가는 패키지의 소형화에 의해, 패키지가 점착테이프에 유지되는 면적이 작아져 패키지 플라이가 보다 발생하기 쉬워지고 있다. 이 때문에, 점착제를 개량하는 것만으로는 패키지 플라이를 억제하는 데에는 불충분했다.

또, 반도체 웨이퍼의 진동을 억제하기 위하여, 점착 시트의 기재면에 엘라스토머를 넣음으로써 다이싱시의 치핑을 억제하는 것이 제안되어 있다(특허문헌 2 참조). 이와 같이 점착제뿐만 아니라, 기재측을 유연하게 함으로써, 패키지와의 밀착성을 높일 수 있기 때문에 바람직하다. 한편, 시장에서는 패키지의 소사이즈화가 진행되어, 종래의 핀으로 밀어올리는 것에 의한 픽업 방법으로는, 픽업에 매우 시간이 걸리게 되어 있다. 그 때문에, 핀셋 등에 의해 테이프의 배면을 문지름으로써 테이프를 휘게 하여, 패키지를 단번에 벗김(이하, 문질러 벗김이라고 함)으로써 픽업을 행하게 되었다.

그렇지만, 점착 시트의 기재면에 엘라스토머를 넣어 기재측을 유연하게 하면, 유연하기 때문에 역으로 문질러 벗김으로써 테이프를 휘게 해도 패키지가 일어나지 않기 때문에 문질러 벗기는 것이 잘 되지 않는다라는 과제가 있었다.

일본 공개특허공보 2007-100064호 일본 공개특허공보 2009-170886호

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술에 수반하는 문제점을 해결하려는 것이며, 다이싱시에 발생하는 패키지 플라이의 발생을 저감하면서, 또한 다이싱 후에는 문질러 벗기는 등에 의한 픽업으로도 신속하고 확실히 점착테이프로부터 박리할 수 있는 반도체 가공용 점착 시트를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 스티렌계 공중합체의 베이스 수지에 대한 함유량과 점착 시트의 5%모듈러스를 상세하게 검토한 결과, 스티렌계 공중합체 함유량이 적고, 또한 손실계수의 값이 낮은 것이 중요한 것을 찾아내어, 본 발명에 이르렀다.

즉, 본 발명의 상기 과제는 이하의 수단에 의하여 해결된다.

〔1〕기재 필름상에 점착제층을 가지는 반도체 가공용 점착 시트로서,

상기 기재 필름의 5%모듈러스가 7.0∼20.0MPa이며,

상기 기재 필름이, 1층이고, 베이스 수지 100 질량부에 대하여 스티렌계 블록 공중합체 5∼39질량부를 포함하며,

상기 스티렌계 블록 공중합체가, 스티렌-수소 첨가 이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-수소 첨가 부타디엔-스티렌 블록 공중합체 및 스티렌-수소 첨가 이소프렌/부타디엔-스티렌 블록 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종의 수지이고,

상기 베이스 수지가, 폴리프로필렌, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 가황물, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에틸 공중합체, 폴리염화비닐, 염화비닐-초산비닐 공중합체, 에틸렌-염화비닐-초산비닐 공중합체, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리아미드, 이오노머, 니트릴 고무, 부틸 고무, 스티렌 이소프렌 고무, 스티렌 부타디엔 고무, 천연고무 및 그 수소 첨가물 혹은 변성물로부터 선택되는 적어도 1종의 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 가공용 점착 시트.

〔2〕상기 베이스 수지가, 폴리프로필렌인 것을 특징으로 하는 〔1〕에 기재된 반도체 가공용 점착 시트.

〔3〕상기 점착제층을 형성하는 점착제가, 아크릴계 점착제인 것을 특징으로 하는 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 반도체 가공용 점착 시트.

〔4〕상기 스티렌계 블록 공중합체가, 베이스 수지 100 질량부에 대하여 10∼35질량부인 것을 특징으로 하는 〔1〕∼〔3〕 중 어느 1항에 기재된 반도체 가공용 점착 시트.

〔5〕반도체 패키지의 다이싱에 이용되는 것을 특징으로 하는 〔1〕∼〔4〕 중 어느 1항에 기재된 반도체 가공용 점착 시트.

본 발명에서는, 아크릴계라고 칭하는 경우, 메타아크릴계도 포괄하는 것이다.

또, 아크릴계를 보다 명확하게 하기 위해, (메타)아크릴계와 같이, 「(메타)」의 괄호 부분은, 이것이 있어도 없어도 좋은 것을 의미하고, 예를 들면, (메타)아크릴계는, 아크릴계, 메타크릴계 혹은 이들을 포함하는 경우 중 어느 것이라도 상관없다.

본 발명에 의해, 다이싱시에 발생하는 패키지 플라이의 발생을 저감하면서, 또한 다이싱 후에는 문질러 벗기는 등에 의한 픽업으로도 신속하고 확실히 점착테이프로부터 박리할 수 있는 반도체 가공용 점착 시트를 제공하는 것이 가능해졌다.

본 발명의 상기 및 다른 특징 및 이점은, 적절히 첨부한 도면을 참조하여 하기의 기재로부터 보다 분명해질 것이다.

도 1은, 본 발명의 반도체 가공용 점착 시트의 하나의 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 2는, 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정 및 픽업 공정을 설명하는 단면도이다.
도 3은, 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정 및 픽업 공정을 설명하는 단면도이다.
도 4는, 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정 및 픽업 공정을 설명하는 단면도이다.
도 5는, 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정 및 픽업 공정을 설명하는 단면도이다.

이하에, 본 발명의 반도체 가공용 점착 시트를 상세하게 설명한다.

《반도체 가공용 점착 시트》

본 발명의 반도체 가공용 점착 시트(12)는, 도 1에서 모식적으로 나타내는 개략 단면도와 같이, 기재 필름(1) 상의 적어도 한쪽 면에 점착제층(2)를 가진다.

맨 먼저, 기재 필름부터 차례대로 설명한다.

〈기재 필름〉

본 발명에서는, 기재 필름은 복수의 수지 필름이 적층된 적층체가 아니라, 1층, 즉, 단일 수지 필름으로 이루어진다.

기재 필름을 구성하는 수지는, 단일 수지가 아니라, 베이스 수지와 적어도, 스티렌계 블록 공중합체로 이루어진다.

(스티렌계 블록 공중합체)

스티렌계 블록 공중합체는, 엘라스토머이며, 스티렌계 열가소성 엘라스토머 혹은 스티렌계 엘라스토머라고도 칭해진다.

스티렌계 블록 공중합체는, 하드 세그먼트의 폴리스티렌과 소프트 세그먼트로 이루어지는 스티렌 블록 공중합체가 바람직하고, 소프트 세그먼트로서는, 예를 들면, 폴리부타디엔, 폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌, 수소 첨가 폴리부타디엔(즉, 에틸렌/프로필렌), 수소 첨가 폴리이소부틸렌(즉, 에틸렌/부틸렌), 수소 첨가 이소프렌/부타디엔(즉, 에틸렌-에틸렌/프로필렌), 부타디엔 러버, 에폭시화 폴리부타디엔 등을 들 수 있다.

스티렌계 블록 공중합체를 사용함으로써, 기재 필름이 유연하게 되어, 반도체 패키지와의 밀착성이 높아진다. 또, 익스팬드(expand)를 용이하게 실시할 수 있게 된다.

이 중, 본 발명에서는, 스티렌-수소 첨가 이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS), 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(SIS), 스티렌-수소 첨가 부타디엔-스티렌 공중합체(SEBS) 및 스티렌-수소 첨가 이소프렌/부타디엔-스티렌 공중합체(SEEPS)로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 사용한다.

여기서, 스티렌계 블록 공중합체에 있어서는, 「-」은 블록 단위(1개의 블록)로 연결하는 의미이며, 「/」은 1개의 반복 단위로 되어, 이것이 블록 단위(1개의 블록)가 되는 것을 의미한다.

스티렌계 블록 공중합체는, 1종류라도 복수 병용해도 상관없다.

스티렌계 블록 공중합체는, 베이스 수지와 함께 사용되고, 본 발명에서는 베이스 수지 100 질량부에 대하여 5∼39질량부 함유하지만, 10∼35질량부가 바람직하다.

스티렌계 블록 공중합체의 함유량이 5질량부 미만이면, 기재 필름이 강직하게 되어, 반도체 패키지와의 밀착성을 높일 수 없게 된다. 반대로, 39질량부를 초과하면, 문질러 벗김으로써 반도체 가공용 점착 시트를 휘게 해도 패키지가 일어나지 않기 때문에, 문질러 벗기는 것이 잘 되지 않는다.

(베이스 수지)

본 발명에 있어서, 베이스 수지는, 스티렌계 블록 공중합체 이외의 수지이다.

베이스 수지로서는, 열가소성 수지가 바람직하고, 기재 필름의 내수성 및 내열성이 우수한 것이 보다 바람직하며, 특히 합성수지필름이 바람직하다.

열가소성 수지로서는, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르 아미드 수지, 열가소성 폴리이미드 수지, 열가소성 폴리아미드이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 요소수지, 폴리에스테르 수지, 액정 폴리에스테르 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌에테르(변성 폴리페닐렌에테르를 포함함) 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리페닐렌 술피드 수지, 폴리에테르에테르케톤(변성 폴리에테르에테르케톤을 포함함) 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리아릴에테르케톤 수지, 폴리아릴레이트 수지, 불소계 수지, 폴리페닐렌옥시드 수지, 폴리 젖산, 페놀수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 규소 수지 등을 들 수 있다.

열가소성 수지 중, 폴리올레핀 수지가 특히 바람직하다.

한편, 열가소성 수지는, 산(酸) 변성 등, 변성되어 있어도 좋고, 결정성이라도 비정성이라도 상관없다.

이 중에서도, 본 발명에서는, 폴리프로필렌, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 가황물, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에틸 공중합체, 폴리염화비닐, 염화비닐-초산비닐 공중합체, 에틸렌-염화비닐-초산비닐 공중합체, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리아미드, 이오노머, 니트릴 고무, 부틸 고무, 스티렌 이소프렌 고무, 스티렌 부타디엔 고무, 천연고무 및 그 수소 첨가물 혹은 변성물로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 사용한다.

(폴리올레핀 수지)

폴리올레핀 수지는, 적어도 1종의 올레핀을 중합하여 이루어지는 폴리올레핀 수지이며, 단독 중합체라도 공중합체라도 상관없다.

이러한 올레핀으로서는, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌, 이소 부텐(1-부텐)을 포함하는 탄소 원자수 4∼12의 α-올레핀, 부타디엔, 이소프렌, (메타)아크릴산 에스테르, (메타)아크릴산, (메타)아크릴아미드, 비닐알코올, 초산비닐, 염화비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.

한편, 탄소 원자수 4∼12의 α-올레핀으로서는, 예를 들면, 1-부텐, 2-메틸-1-프로펜, 2-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 2-에틸-1-부텐, 2, 3-디메틸-1-부텐, 2-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 3, 3-디메틸-1-부텐, 1-헵텐, 메틸-1-헥센, 디메틸-1-펜텐, 에틸-1-펜텐, 트리메틸-1-부텐, 메틸에틸-1-부텐, 1-옥텐, 메틸-1-펜텐, 에틸-1-헥센, 디메틸-1-헥센, 프로필-1-헵텐, 메틸에틸-1-헵텐, 트리메틸-1-펜텐, 프로필-1-펜텐, 디에틸-1-부텐, 1-노넨, 1-데센, 1-운데센, 1-도데센 등을 들 수 있다.

폴리올레핀 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리이소부틸렌 수지, 폴리이소부텐 수지, 폴리이소프렌 수지, 폴리부타디엔 수지, (메타)아크릴 수지(이른바 알릴 수지), 폴리염화비닐 수지 등의 비닐 수지, 폴리(메타)아크릴아미드 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합 수지(ABS 수지), 에틸렌/(메타)아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌/초산비닐 공중합체 등을 들 수 있다.

이들의 수지 중, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합 수지(ABS 수지)가 바람직하고, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지가 그 중에서도 바람직하다.

폴리에틸렌 수지로서는, 에틸렌 단독 중합체, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. α-올레핀으로서는, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐이 바람직하다.

에틸렌-α-올레핀 공중합체로서는, 예를 들면, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌-1-펜텐 공중합체, 에틸렌-1-헥센 공중합체, 에틸렌-1-옥텐 공중합체 등을 들 수 있다.

한편, 밀도 혹은 형상으로 분류한 경우, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE), 직쇄 형상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE) 중 어느 것이라도 상관없다.

폴리프로필렌 수지로서는, 프로필렌 단독 중합체, 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체, 프로필렌-α-올레핀 랜덤 공중합체, 프로필렌-에틸렌-α-올레핀 공중합체, 프로필렌 블록 공중합체(프로필렌 단독 중합체 성분 또는 주로 프로필렌으로 이루어지는 공중합체 성분과, 에틸렌 및 α-올레핀으로부터 선택되는 모노머 중 적어도 1종과 프로필렌을 공중합하여 얻어지는 공중합체로 이루어짐) 등을 들 수 있다. 이들의 폴리프로필렌 수지는 단독으로 사용해도, 2종 이상을 병용해도 좋다.

폴리프로필렌 수지에 이용되는 α-올레핀은, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센이 바람직하고, 1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐이 보다 바람직하다.

프로필렌-α-올레핀 랜덤 공중합체로서는, 예를 들면, 프로필렌-1-부텐 랜덤 공중합체, 프로필렌-1-헥센 랜덤 공중합체, 프로필렌-1-옥텐 랜덤 공중합체 등을 들 수 있다.

프로필렌-에틸렌-α-올레핀 공중합체로서는, 예를 들면, 프로필렌-에틸렌-1-부텐 공중합체, 프로필렌-에틸렌-1-헥센 공중합체, 프로필렌-에틸렌-1-옥텐 공중합체 등을 들 수 있다.

프로필렌 블록 공중합체로서는, 예를 들면, (프로필렌)-(프로필렌-에틸렌) 공중합체, (프로필렌)-(프로필렌-에틸렌-1-부텐) 공중합체, (프로필렌)-(프로필렌-에틸렌-1-헥센) 공중합체, (프로필렌)-(프로필렌-1-부텐) 공중합체, (프로필렌)-(프로필렌-1-헥센) 공중합체, (프로필렌-에틸렌)-(프로필렌-에틸렌) 공중합체, (프로필렌-에틸렌)-(프로필렌-에틸렌-1-부텐) 공중합체, (프로필렌-에틸렌)-(프로필렌-에틸렌-1-헥센) 공중합체, (프로필렌-에틸렌)-(프로필렌-1-부텐) 공중합체, (프로필렌-에틸렌)-(프로필렌-1-헥센) 공중합체, (프로필렌-1-부텐)-(프로필렌-에틸렌) 공중합체, (프로필렌-1-부텐)-(프로필렌-에틸렌-1-부텐) 공중합체, (프로필렌-1-부텐)-(프로필렌-에틸렌-1-헥센) 공중합체, (프로필렌-1-부텐)-(프로필렌-1-부텐) 공중합체, (프로필렌-1-부텐)-(프로필렌-1-헥센) 공중합체 등을 들 수 있다.

이들의 폴리프로필렌 수지 중, 프로필렌 단독 중합체, 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체, 프로필렌-1-부텐 랜덤 공중합체, 프로필렌-에틸렌-1-부텐 공중합체, 프로필렌 블록 공중합체가 바람직하다.

폴리프로필렌 수지의 결정성은, 융해 온도(융점)나 입체 규칙성으로 구할 수 있고, 본 발명의 폴리올레핀 수지 조성물에 요구되는 품질이나, 그것을 성형하여 얻어지는 성형품에 요구되는 품질에 따라, 조정한다.

한편, 입체 규칙성은 아이소택틱 인덱스, 신디오택틱 인덱스라고 칭해진다.

아이소택틱 인덱스는, Macromolecules, 제8권, 687페이지(1975년)에 기재된 ¹³ C-NMR법으로 구할 수 있다. 구체적으로는 ¹³C-NMR 스펙트럼의 메틸기의 탄소 영역의 전(全) 흡수 피크 중의㎜㎜피크의 면적분율로서, 폴리프로필렌 수지의 아이소택틱 인덱스를 구한다.

아이소택틱 인덱스가 높은 것은, 결정성이 높아, 0.96 이상이 바람직하고, 0.97 이상이 보다 바람직하며, 0.98 이상이 더 바람직하다.

한편, 신디오택틱 인덱스는, J.Am.Chem.Soc., 110, 6255(1988)나 Angew.Chem.Int.Ed.Engl., 1955, 34, 1143-1170에 기재된 방법으로 구할 수 있고, 신디오택틱 인덱스가 높은 것이, 결정성이 높다.

비닐 수지로서는, 예를 들면, 염화비닐 수지［염화비닐 모노머의 단독 중합체(폴리염화비닐 수지 등), 염화비닐 단량체와 다른 단량체와의 공중합체(염화비닐-초산비닐 공중합체, 염화비닐-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 등) 등］, 비닐알코올 수지(폴리비닐알코올 등의 단독 중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 공중합체 등), 폴리비닐포르말 등의 폴리비닐 아세탈 수지 등을 들 수 있다. 이들의 비닐계 수지는, 단독이라도 또는 2종 이상 조합해도 사용할 수 있다.

폴리올레핀 수지의 멜트 플로 레이트(MFR)는, 통상, 0.01∼400g/10분이며, 기계적 강도나 생산 안정성을 높인다고 하는 관점에서, 바람직하게는 1∼400g/10분이고, 보다 바람직하게는 1∼100g/10분이며, 더 바람직하게는 1∼50g/10분이다.

한편, 본 발명에서는, 멜트 플로 레이트(MFR)는, JIS　K7210에 준거하여, 190℃, 2.16㎏ 하중하에서 10분간당 유출하는 폴리머의 질량(g/10분)이다.

본 발명에서는, 베이스 수지는, 폴리프로필렌이 특히 바람직하다.

기재 필름의 점착제층과 접하는 면에는 밀착성을 향상시키기 위하여, 코로나 처리를 실시하거나, 프라이머 등의 다른 층을 형성해도 좋다.

기재 필름의 두께는 특히 제한되지 않지만, 70∼300㎛가 바람직하고, 100∼200㎛가 보다 바람직하며, 100∼250㎛가 더 바람직하고, 100∼150㎛가 특히 바람직하다.

또, 본 발명에서는, 100㎛를 초과하는 것도 바람직하고, 이 경우, 100㎛ 초과 300㎛ 이하가 바람직하며, 110∼300㎛가 보다 바람직하고, 110∼250㎛가 더 바람직하며, 110∼200㎛가 특히 바람직하다.

〈기재 필름의 5%모듈러스〉

본 발명에서는, 기재 필름의 5%모듈러스는, 7.0∼20,0MPa이다.

기재 필름의 5%모듈러스는, 7.0∼15.0MPa가 바람직하고, 7.0MPa 초과 15.0MPa 이하가 보다 바람직하며, 8.0MPa 초과 15.0MPa 이하가 더 바람직하고, 8.5∼15.0MPa가 특히 바람직하며, 10.0∼15.0MPa가 가장 바람직하다.

기재 필름의 5%모듈러스가 7.0MPa 미만이면, 기재 필름이 유연하기 때문에, 칩을 문질러 벗길 때에 힘이 전해지지 않아, 칩이 반도체 가공용 점착 시트 상에 남아 버리는 경우가 있고, 20.0MPa를 초과하면, 기재 필름이 너무 강직하기 때문에, 반도체 패키지로의 점착성이 악화되어, 다이싱시에 패키지 플라이되는 경우가 있다.

5%모듈러스는, JIS　K　7127/2/300에 따라, 5% 변형시의 응력을 측정함으로써 얻어진다.

본 발명에서는, MD방향과 TD방향을 각 5회 측정하여, 이들 측정치의 전부를 평균한 값을 5%모듈러스의 값으로 한다.

5%모듈러스를 상기 범위로 하려면, 베이스 수지, 스티렌계 블록 공중합체의 종류와 배합량으로 조정할 수 있다.

〈점착제, 점착제층〉

점착제층은, 종래부터 공지의 여러 가지 점착제에 의해 형성될 수 있다. 이러한 점착제로서는, 하등 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등을 베이스 폴리머로 한 점착제가 이용된다.

본 발명에서는, 아크릴계 점착제가 바람직하다.

이들의 베이스 폴리머에 응집력을 부가하기 위하여 가교제를 배합할 수 있다.

가교제로서는, 베이스 폴리머에 대응하여, 예를 들면 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민 수지 등을 들 수 있다. 또한 점착제에는, 본 발명의 목적이 손상되지 않는 범위에서, 필요에 따라, 각종 첨가성분을 함유시킬 수 있다.

또, 방사선 경화형이나 가열 발포형의 점착제도 이용할 수 있다.

방사선 경화형의 점착제로서는, 자외선, 전자선 등으로 경화하고, 박리시에는 박리하기 쉬워지는 점착제를 사용할 수 있다. 또, 가열 발포형의 점착제로서는, 가열에 의해 발포제나 팽창제에 의해 박리하기 쉬워지는 점착제를 사용할 수 있다. 또한, 점착제로서는 다이싱·다이본딩 겸용 가능한 접착제라도 좋다. 방사선 경화형 점착제로서는, 예를 들면, 일본 공고 특허공보 평 1-56112호, 일본 공개특허공보 평 7-135189호 등에 기재된 것이 바람직하게 사용되지만 이들로 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 있어서는, 자외선 경화형 점착제를 이용하는 것이 바람직하다. 그 경우에는, 방사선에 의해 경화하여 삼차원 망상화(網狀化) 하는 성질을 가지면 좋고, 예를 들면 통상의 고무계 혹은 아크릴계의 감압성 베이스 수지(폴리머)에 대하여, 분자 중에 적어도 2개의 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 가지는 저분자량 화합물(이하, 광중합성 화합물이라고 함) 및 광중합 개시제가 배합되어 이루어지는 것이 사용된다.

상기의 고무계 혹은 아크릴계의 베이스 수지는, 천연고무, 각종 합성고무 등의 고무계 폴리머, 혹은 폴리(메타)아크릴산 알킬에스테르, (메타)아크릴산 알킬에스테르, (메타)아크릴산 알킬에스테르와 이것과 공중합 가능한 다른 불포화 단량체와의 공중합물 등의 아크릴계 폴리머가 사용된다.

또 상기의 점착제 중에, 이소시아네이트계 경화제를 혼합함으로써, 초기의 접착력을 임의의 값으로 설정할 수 있다. 이러한 경화제로서는, 구체적으로는 다가 이소시아네이트 화합물, 예를 들면 2, 4-톨릴렌디이소시아네이트, 2, 6-톨릴렌디이소시아네이트, 1, 3-크실릴렌 디이소시아네이트, 1, 4-크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4, 4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-2, 4'-디이소시아네이트, 3-메틸디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4, 4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2, 4'-디이소시아네이트, 리진 이소시아네이트 등이 이용된다.

자외선 경화형 점착제의 경우에는, 점착제 중에 광중합 개시제를 혼입함으로써, 자외선 조사에 의한 중합 경화 시간 및 자외선 조사량을 적게 할 수 있다.

이러한 광중합 개시제로서는, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸 티우람 모노 설파이드, 아조비스 이소부티로니트릴, 디벤질, 디아세틸, β-크롤 안트라퀴논 등을 들 수 있다.

아크릴계 점착제의 베이스 폴리머의 질량 평균 분자량은, 10만 이상이 바람직하고, 20만 이상이 보다 바람직하며, 25만 이상이 더 바람직하고, 30만 이상이 특히 바람직하며, 40만 이상이 가장 바람직하다. 질량 평균 분자량의 상한은, 200만 이하가 바람직하고, 150만 이하가 보다 바람직하며, 100만 이하가 더 바람직하고, 80만 이하가 특히 바람직하다.

본 발명에서는, 예를 들면, 10만∼200만을 바람직한 범위로서 들 수 있고, 25만∼200만을 보다 바람직한 범위로서 들 수 있다. 다른 범위 예를 나타내면, 예를 들면, 20만∼150만의 범위도 들 수 있다.

질량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해, 표준 폴리스티렌 환산하여 얻어진 것이다.

점착제층의 두께는 특히 제한되지 않지만, 바람직하게는 4∼30㎛, 특히 바람직하게는 5∼25㎛이다.

본 발명의 반도체 가공용 점착 시트에 반도체 웨이퍼를 맞붙이고, 통상의 방법에 의해, 도 2∼5에 나타내는 웨이퍼의 다이싱 및 픽업을 행할 수 있다. 본 발명의 반도체 가공용 점착 시트를 이용한 반도체 웨이퍼의 가공 방법에 있어서는, 기재 필름까지 자르지 않는 것이, 다이싱 블레이드의 절삭 저항을 저감하고, 반도체 웨이퍼 절삭을 부드럽게 하여, 치핑을 저감하기 때문에, 바람직하다. 기재 필름까지 자르지 않기 위해서는, 예를 들면, 이용하는 다이싱 장치의 절삭 깊이의 설정을, 메뉴얼에 따라 적당히 변경하면 좋다.

본 발명에 이용되는 베어 웨이퍼는, 특히 한정되지 않고, 종래 이용되고 있는 임의의 베어 웨이퍼로부터 적절히 선택하여 이용할 수 있다.

실시예

이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.

〈기재 필름의 제조〉

1) 기재 필름 A

스티렌-수소 첨가 이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS)〔상품명：세프톤 KF-2104, (주)쿠라레(KURARAY)사 제〕와 호모 프로필렌(PP)〔상품명：J-105G, 우베코우산(주)(Ube Industries, Ltd.)사 제〕를 하기 표 1에 나타내는 배합비로 혼합하고, 2축 혼련기로, 약 200℃에서 필름 압출 성형으로 가공하여, 두께 150㎛의 기재 필름 A를 제조했다.

2) 기재 필름 B

스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(SIS)〔상품명：하이브러5127, (주)쿠라레사 제〕와 호모 프로필렌(PP)〔상품명：J-105g, 우베코우산(주)사 제〕를 하기 표 1에 나타내는 배합비로 혼합하고, 2축 혼련기로, 약 200℃에서 필름 압출 성형으로 가공하여, 두께 150㎛의 기재 필름 B를 제조했다.

3) 기재 필름 C

스티렌-수소 첨가 부타디엔-스티렌 공중합체(SEBS)〔상품명：세프톤 8104, (주)쿠라레사 제〕와 호모 프로필렌(PP)〔상품명：J-105g, 우베코우산(주)사 제〕를 하기 표 1에 나타내는 배합비로 혼합하고, 2축 혼련기로, 약 200℃에서 필름 압출 성형으로 가공하여, 두께 150㎛의 기재 필름 C를 제조했다.

4) 기재 필름 D

스티렌 수소 첨가 이소프렌/부타디엔-스티렌 공중합체(SEEPS)〔상품명：세프톤세프톤 4033, (주)쿠라레사 제〕와 호모 프로필렌(PP)〔상품명：J-105g, 우베코우산(주)사 제〕를 하기 표 1에 나타내는 배합비로 혼합하고, 2축 혼련기로, 약 200℃에서 필름 압출 성형으로 가공하여, 두께 150㎛의 기재 필름 D를 제조했다.

〈점착제의 조제〉

아크릴계 베이스 폴리머(2-에틸헥실아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트로 이루어지는 공중합체, 질량 평균 분자량 40만, 유리전이온도：-35℃) 100 질량부에 폴리이소시아네이트 화합물〔상품명：콜로네이트 L, 닛폰폴리우레탄고교(주)사 제〕3질량부, 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 가지는 화합물로서 테트라메티롤 메탄 테트라 아크릴레이트 50질량부, 광중합 개시제로서 α-하이드록시시클로헥실페닐케톤 1질량부를 첨가하고, 혼합하여 얻었다.

실시예 1∼3 및 비교예 1

상기 기재 필름 A의 한쪽 표면에, 상기의 점착제를 두께 20㎛로 도공하고, 점착제층을 형성하여, 실시예 1∼3 및 비교예 1의 각 반도체 가공용 점착 시트를 제조했다.

실시예 4

상기 기재 필름 B를 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 반도체 가공용 점착 시트를 제조했다.

실시예 5

상기 기재 필름 C를 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 반도체 가공용 점착 시트를 제조했다.

실시예 6

상기 기재 필름 D를 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 반도체 가공용 점착 시트를 제조했다.

이들의 각 반도체 가공용 점착 시트에 대하여, 이하와 같이 하고, 5%모듈러스, 패키지 플라이 및 픽업 성공률의 평가를 행하였다.

(5%모듈러스)

각 기재 필름을 이용하여, JIS　K7127/2/300에 따라, 시험편을 제작하고, 5%모듈러스를 측정했다. 각 시험편에 대하여, MD방향과 TD방향을 각 5회 측정하여, 이들 측정치 모두를 평균한 값을 시험 결과로 했다.

(패키지 플라이)

각 반도체 가공용 점착 시트에 QFN 패키지(60㎜×150㎜, 두께 0.95㎜)를 맞붙였다. 다이서〔(주) DISCO사 제　DFD6340〕로, 브레이드 회전 수 20000rpm, 절삭 속도 30㎜/min, 점착 시트로의 절삭 양 60㎛의 조건으로, 칩 사이즈 1㎜×1㎜가 되도록 다이싱 했다.

다이싱 후, 이하의 평가 기준으로 평가했다.

평가 기준

○：칩이 모두 반도체 가공용 점착 시트 상에 남아 있다.

×：칩이 1개 이상 튀었다.

(픽업 성공률)

이하의 2종의 방법으로 평가를 행하였다.

(1) 문질러 벗김에 의한 평가

다이싱 후에 자외선 조사(200mJ/㎠)하고, 반도체 가공용 점착 시트의 배면을 핀셋으로 문질러, 칩을 벗겼다.

(2) 초음파에 의한 평가

다이싱 후에 자외선 조사(200mJ/㎠)하고, 반도체 가공용 점착 시트의 배면을, 초음파 발진 단자를 대고, 칩을 벗겼다.

얻어진 결과를, 하기 표 1에 정리하여 나타낸다.

한편, 표 중, 공란은, 미사용인 것을 의미한다.

[표 1]

상기 표 1에서, 실시예 1∼6의 반도체 가공용 점착 시트는 모두 5%모듈러스의 값이 7.0∼20.0MPa의 범위이며, 패키지 플라이가 발생하지 않고, 또한 문질러 벗김 및 초음파 발진 단자에 의한 픽업도 양호하게 할 수 있었다.

이것에 대하여, 비교예 1의 반도체 가공용 점착 시트는, 엘라스토머 성분이 많아, 5%모듈러스의 값이 작아진 결과, 패키지 플라이는 발생하지 않기는 했지만, 특히, 문질러 벗김에 의한 픽업시에, 반도체 가공용 점착 시트를 문지르는 힘이 양호하게 전달되지 않아, 칩이 반도체 가공용 점착 시트 상에 남아 버렸다.

한편, 비교예 2의 반도체 가공용 점착 시트는, 엘라스토머 성분이 적어, 5%모듈러스의 값이 커진 결과, 반도체 패키지로의 맞붙임성이 악화되어, 패키지 플라이가 발생해 버렸다.

본 발명을 그 실시 형태와 함께 설명했지만, 우리는 특히 지정하지 않는 한 우리의 발명을 설명의 어느 세부에 있어서도 한정하려 하지 않고, 첨부한 청구의 범위에 나타낸 발명의 정신과 범위에 반하지 않고 폭넓게 해석되는 것이 당연하다고 생각한다.

본원은, 2016년 3월 31일에 일본에서 특허 출원된 일본 특허출원 2016-073264에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 이것은 여기에 참조하여 그 내용을 본 명세서의 기재의 일부로서 취한다.

1. 기재 필름
2. 점착제층
11. 홀더
12. 반도체 가공용 점착 시트
13. 반도체 웨이퍼
14. 반도체 칩
15. 실선 화살표 방향
16. 익스펜더
17. 점선 화살표 방향

Claims

기재 필름상에 점착제층을 가지는 반도체 가공용 점착 시트로서,
상기 기재 필름의 5%모듈러스(modulus)가 7.0∼20.0MPa이며,
상기 기재 필름이, 1층이고, 베이스 수지 100 질량부에 대하여 스티렌계 블록 공중합체 5∼39질량부를 포함하며,
상기 스티렌계 블록 공중합체가, 스티렌-수소 첨가 이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-수소 첨가 부타디엔-스티렌 블록 공중합체 및 스티렌-수소 첨가 이소프렌/부타디엔-스티렌 블록 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종의 수지이고,
상기 베이스 수지가, 폴리프로필렌, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 가황물, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에틸 공중합체, 폴리염화비닐, 염화비닐-초산비닐 공중합체, 에틸렌-염화비닐-초산비닐 공중합체, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리아미드, 이오노머, 니트릴 고무, 부틸 고무, 스티렌 이소프렌 고무, 스티렌 부타디엔 고무, 천연고무 및 그 수소 첨가물 혹은 변성물로부터 선택되는 적어도 1종의 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 가공용 점착 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스 수지가, 폴리프로필렌인 것을 특징으로 하는 반도체 가공용 점착 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 점착제층을 형성하는 점착제가, 아크릴계 점착제인 것을 특징으로 하는 반도체 가공용 점착 시트.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스티렌계 블록 공중합체가, 베이스 수지 100 질량부에 대하여 10∼35질량부인 것을 특징으로 하는 반도체 가공용 점착 시트.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
반도체 패키지의 다이싱에 이용되는 것을 특징으로 하는 반도체 가공용 점착 시트.