CN107995997B - 半导体加工用粘合片 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 61
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 77
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical class CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 55
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 9
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 6
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 6
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 6
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 claims description 5
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 4
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 11
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 10
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 8
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical class CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 3
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYPKRALMXUUNKS-UHFFFAOYSA-N 2-Hexene Natural products CCCC=CC RYPKRALMXUUNKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWUVJRULCWHUSA-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-pentene Chemical compound CCCC(C)=C WWUVJRULCWHUSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical compound CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanato-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=C(N=C=O)C=C1N=C=O FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSYQGOYOIKQFNA-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(CC=2C=CC=CC=2)=C1 KSYQGOYOIKQFNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWWIWYDDISJUMY-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C(C)=C OWWIWYDDISJUMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-1-ene Chemical compound CCC(C)=C MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEPNJTDVIIKRIK-UHFFFAOYSA-N 2-methylhept-2-ene Chemical compound CCCCC=C(C)C WEPNJTDVIIKRIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWEKDYGHDCHWEN-UHFFFAOYSA-N 2-methylhex-2-ene Chemical compound CCCC=C(C)C BWEKDYGHDCHWEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUJLDZJNMXNESO-UHFFFAOYSA-N 3-ethylhex-3-ene Chemical compound CCC=C(CC)CC AUJLDZJNMXNESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHHSSXNRVNXTBG-UHFFFAOYSA-N 3-methylhex-3-ene Chemical compound CCC=C(C)CC FHHSSXNRVNXTBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYKZRKKEYSRDNF-UHFFFAOYSA-N 3-methylidenepentane Chemical compound CCC(=C)CC RYKZRKKEYSRDNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGTDIFHVRPXHFT-UHFFFAOYSA-N 3-methylnon-3-ene Chemical compound CCCCCC=C(C)CC RGTDIFHVRPXHFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCTDZYMMFQCTEO-UHFFFAOYSA-N 3-octene Chemical compound CCCCC=CCC YCTDZYMMFQCTEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylpent-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CC=C KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZJIOVQKSAOPOP-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethylhex-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CCC=C KZJIOVQKSAOPOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 229920006465 Styrenic thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000004708 Very-low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- LFKIGTZUWPXSIH-UHFFFAOYSA-N but-1-ene;2-methylprop-1-ene Chemical compound CCC=C.CC(C)=C LFKIGTZUWPXSIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- SOVOPSCRHKEUNJ-UHFFFAOYSA-N dec-4-ene Chemical compound CCCCCC=CCCC SOVOPSCRHKEUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical compound CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZHKDGJSXCTSCK-UHFFFAOYSA-N hept-3-ene Chemical compound CCCC=CCC WZHKDGJSXCTSCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006007 hydrogenated polyisobutylene Polymers 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- IRUCBBFNLDIMIK-UHFFFAOYSA-N oct-4-ene Chemical compound CCCC=CCCC IRUCBBFNLDIMIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006260 polyaryletherketone Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001866 very low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
一种半导体加工用粘合片，其在基材膜上具有粘合剂层，基材膜的5％模量为7.0～20.0MPa，基材膜为1层，相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5～39质量份，苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯‑氢化异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑氢化丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂，基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯及其它特定树脂中的至少一种树脂。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工用粘合片。
更详细而言，涉及在将半导体晶片切割成芯片时等适合于半导体晶片的固定保持的切割用胶带以及在半导体封装加工中使用的切割用胶带。特别是，涉及作为高密度安装半导体封装加工用合适的切割用胶带。
背景技术
在将形成有电路图案的半导体晶片分离成芯片状的切割工序时，切割用胶带对晶片进行保护和固定。半导体晶片在被胶带固定后，利用被称为划片刀的旋转刀进行切割，成为被分离成芯片状的半导体芯片。在拾取工序之前，半导体芯片被胶带所保持。
之后，利用树脂将多个半导体芯片一次成型，分离成一个一个，形成各个半导体封装的情况下，贴附固定于切割带，利用被称为划片刀的旋转刀进行切割。如此用树脂进行了一次封装的封装的切割工序中，切断时的负荷大，而且封装树脂具有在含有防粘剂的同时其树脂表面还具有微小凹凸的结构。因此，正在使用下述柔软的粘合剂，其能够将封装牢固地保持于该半导体加工用胶带中使用的粘合剂，不发生切割时的封装无法被保持而飞散(下文中称为“封装飞散”)等不良情况。
但是，通过使用这种柔软的粘合剂，产生了下述问题：粘合剂附着于由切割产生的封装侧面；施印于封装上的激光标记剥落。
为了减少这样的封装飞散，一直以来都在进行研究。
例如，有文献提出粘合剂层使用了(甲基)丙烯酸酯的胶带(参见专利文献1)。
但是，近年来，由于封装的小型化，封装被胶带所保持的面积减小，更容易发生封装飞散。因此，仅改良粘合剂不足以抑制封装飞散。
另外，为了抑制半导体晶片的振动，提出了通过在粘合片的基材面加入弹性体来抑制切割时的碎片(chipping)(参见专利文献2)。这样不仅是粘合剂，通过使基材侧柔软来提高与封装的密合性，因此是优选的。另一方面，市场上封装的小型化推进，在现有的利用针顶起(ピン突き上げ)的拾取方法中，拾取非常耗费时间。因此，利用镊子等刮擦带的背面来使带弯曲，使封装瞬间掉落(下文中称为刮落)来进行拾取。
但是，在粘合片的基材面加入弹性体而使基材侧柔软时，由于柔软，反而会存在下述课题：即使通过刮落使带弯曲，封装也不掉落，因而无法顺利地进行刮落。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-100064号公报
专利文献2：日本特开2009-170886号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的课题在于解决与上述现有技术相伴的问题，提供一种半导体加工用粘合片，该半导体加工用粘合片在减少切割时产生的封装飞散的发生的同时，在切割后利用刮落等进行的拾取中也能迅速且确实地从胶带剥离。
用于解决课题的手段
本发明人进行了深入研究，结果对苯乙烯系共聚物相对于基础树脂的含量与粘合片的5％模量进行了详细研究，结果发现苯乙烯系共聚物含量少且损耗系数的值低很重要，由此完成了本发明。
即，本发明的上述课题可通过以下手段解决。
[1]一种半导体加工用粘合片，其为在基材膜上具有粘合剂层的半导体加工用粘合片，其特征在于，
上述基材膜的5％模量为7.0～20.0MPa，
上述基材膜为1层，相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5～39质量份，
上述苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯-氢化异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-氢化异戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂，
上述基础树脂为选自聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物硫化物、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚氨酯、聚酰胺、离聚物、丁腈橡胶、丁基橡胶、苯乙烯异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、天然橡胶及其氢化物或改性物中的至少一种树脂。
[2]如[1]所述的半导体加工用粘合片，其特征在于，上述基础树脂为聚丙烯。
[3]如[1]或[2]所述的半导体加工用粘合片，其特征在于，形成上述粘合剂层的粘合剂为丙烯酸系粘合剂。
[4]如[1]～[3]中任一项所述的半导体加工用粘合片，其特征在于，上述苯乙烯系嵌段共聚物相对于基础树脂100质量份为10～35质量份。
[5]如[1]～[4]中任一项所述的半导体加工用粘合片，其特征在于，其用于半导体封装的切割。
本发明中，在称为丙烯酸系的情况下，也包括甲基丙烯酸系。
另外，为了进一步明确丙烯酸系，如(甲基)丙烯酸系这样，“(甲基)”的括弧部分是指其有无均可，例如，(甲基)丙烯酸系可以为丙烯酸系、甲基丙烯酸系或者包含这两者的情况中的任一种。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种半导体加工用粘合片，该半导体加工用粘合片在减少切割时产生的封装飞散的发生的同时，在切割后利用刮落等进行的拾取中也能迅速且确实地从胶带剥离。
本发明的上述和其它特征及优点可适当参照附图由下述记载内容进一步明确。
附图说明
图1是示出本发明的半导体加工用粘合片的一个实施方式的截面图。
图2是说明半导体晶片的切割工序和拾取工序的截面图。
图3是说明半导体晶片的切割工序和拾取工序的截面图。
图4是说明半导体晶片的切割工序和拾取工序的截面图。
图5是说明半导体晶片的切割工序和拾取工序的截面图。
具体实施方式
下面，详细说明本发明的半导体加工用粘合片。
<<半导体加工用粘合片>>
如图1中示意性地示出的示意性截面图那样，本发明的半导体加工用粘合片12在基材膜1上的至少一个面具有粘合剂层2。
首先，从基材膜起依次进行说明。
<基材膜>
本发明中，基材膜不是两个以上的树脂膜层积而成的层积体，而由一层、即单一的树脂膜构成。
构成基材膜的树脂不是单一的树脂，而由基础树脂与至少苯乙烯系嵌段共聚物构成。
(苯乙烯系嵌段共聚物)
苯乙烯系嵌段共聚物为弹性体，也被称为苯乙烯系热塑性弹性体或苯乙烯系弹性体。
苯乙烯系嵌段共聚物优选为由硬段的聚苯乙烯与软段构成的苯乙烯嵌段共聚物，作为软段，可以举出例如聚丁二烯、聚异丁烯、聚异戊二烯、氢化聚丁二烯(即，乙烯/丙烯)、氢化聚异丁烯(即，乙烯/丁烯)、氢化异戊二烯/丁二烯(即，乙烯-乙烯/丙烯)、丁二烯橡胶、环氧化聚丁二烯等。
通过使用苯乙烯系嵌段共聚物，基材膜变得柔软，可提高与半导体封装的密合性。另外，能够容易地进行扩展。
其中，本发明中，使用选自苯乙烯-氢化异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物((SIS)、苯乙烯-氢化丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)和苯乙烯-氢化异戊二烯/丁二烯-苯乙烯共聚物(SEEPS)中的至少一种树脂。
此处，在苯乙烯系嵌段共聚物中，“-”是指用嵌段单元(1个嵌段)连结，“/”是指形成1个重复单元，其成为嵌段单元(1个嵌段)。
苯乙烯系嵌段共聚物可以为一种，也可以合用两种以上。
苯乙烯系嵌段共聚物与基础树脂一同使用，本发明中，相对于基础树脂100质量份含有5～39质量份苯乙烯系嵌段共聚物，优选为10～35质量份。
若苯乙烯系嵌段共聚物的含量小于5质量份，则基材膜变得刚直，无法提高与半导体封装的密合性。相反若超过39质量份，即便通过刮落使半导体加工用粘合片弯曲，封装也不掉落，因而无法顺利地进行刮落。
(基础树脂)
本发明中，基础树脂为苯乙烯系嵌段共聚物以外的树脂。
作为基础树脂，优选热塑性树脂，更优选基材膜的耐水性和耐热性优异的物质，特别优选合成树脂膜。
作为热塑性树脂，可以举出聚烯烃树脂、聚酰胺树脂、聚醚酰胺树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、热塑性聚酰胺酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、脲树脂、聚酯树脂、液晶聚酯树脂、聚缩醛树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯醚(包括改性聚苯醚)树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯硫醚树脂、聚醚醚酮(包括改性聚醚醚酮)树脂、聚醚酮树脂、聚芳基醚酮树脂、聚芳酯树脂、氟系树脂、聚苯醚树脂、聚乳酸、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、硅树脂等。
在热塑性树脂中，特别优选聚烯烃树脂。
需要说明的是，热塑性树脂可以进行酸改性等改性，可以为结晶性，也可以为非晶性。
其中，在本发明中，使用选自聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物硫化物、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚氨酯、聚酰胺、离聚物、丁腈橡胶、丁基橡胶、苯乙烯异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、天然橡胶及其氢化物或改性物中的至少一种树脂。
(聚烯烃树脂)
聚烯烃树脂是将至少一种烯烃聚合而成的聚烯烃树脂，可以为均聚物，也可以为共聚物。
作为这样的烯烃，可以举出例如包括乙烯、丙烯、异丁烯、异丁烯(1-丁烯)的碳原子数为4～12的α-烯烃；丁二烯、异戊二烯、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、乙酸乙烯酯、氯乙烯、苯乙烯、丙烯腈等。
需要说明的是，作为碳原子数为4～12的α-烯烃，可以举出例如1-丁烯、2-甲基-1-丙烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、2-乙基-1-丁烯、2,3-二甲基-1-丁烯、2-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3,3-二甲基-1-丁烯、1-庚烯、甲基-1-己烯、二甲基-1-戊烯、乙基-1-戊烯、三甲基-1-丁烯、甲基乙基-1-丁烯、1-辛烯、甲基-1-戊烯、乙基-1-己烯、二甲基-1-己烯、丙基-1-庚烯、甲基乙基-1-庚烯、三甲基-1-戊烯、丙基-1-戊烯、二乙基-1-丁烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯等。
作为聚烯烃树脂，可以举出例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚异丁烯树脂、聚异丁烯树脂、聚异戊二烯树脂、聚丁二烯树脂、(甲基)丙烯酸类树脂(所谓的烯丙基树脂)、聚氯乙烯树脂等乙烯基树脂、聚(甲基)丙烯酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚树脂(ABS树脂)、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等。
在这些树脂中，优选聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚树脂(ABS树脂)，其中优选聚乙烯树脂、聚丙烯树脂。
作为聚乙烯树脂，可以举出乙烯均聚物、乙烯-α-烯烃共聚物等。作为α-烯烃，优选1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯。
作为乙烯-α-烯烃共聚物，可以举出例如乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-戊烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物等。
需要说明的是，在以密度或形状分类的情况下，可以为高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、超低密度聚乙烯(VLDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMW-PE)中的任一种。
作为聚丙烯树脂，可以举出丙烯均聚物、丙烯-乙烯无规共聚物、丙烯-α-烯烃无规共聚物、丙烯-乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯嵌段共聚物(由丙烯均聚物成分或主要由丙烯构成的共聚物成分、选自乙烯和α-烯烃中的至少一种单体与丙烯共聚得到的共聚物构成)等。这些聚丙烯树脂可以单独使用，也可以合用两种以上。
聚丙烯树脂中使用的α-烯烃优选1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯，更优选1-丁烯、1-己烯、1-辛烯。
作为丙烯-α-烯烃无规共聚物，可以举出例如丙烯-1-丁烯无规共聚物、丙烯-1-己烯无规共聚物、丙烯-1-辛烯无规共聚物等。
作为丙烯-乙烯-α-烯烃共聚物，可以举出例如丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-乙烯-1-己烯共聚物、丙烯-乙烯-1-辛烯共聚物等。
作为丙烯嵌段共聚物，可以举出例如(丙烯)-(丙烯-乙烯)共聚物、(丙烯)-(丙烯-乙烯-1-丁烯)共聚物、(丙烯)-(丙烯-乙烯-1-己烯)共聚物、(丙烯)-(丙烯-1-丁烯)共聚物、(丙烯)-(丙烯-1-己烯)共聚物、(丙烯-乙烯)-(丙烯-乙烯)共聚物、(丙烯-乙烯)-(丙烯-乙烯-1-丁烯)共聚物、(丙烯-乙烯)-(丙烯-乙烯-1-己烯)共聚物、(丙烯-乙烯)-(丙烯-1-丁烯)共聚物、(丙烯-乙烯)-(丙烯-1-己烯)共聚物、(丙烯-1-丁烯)-(丙烯-乙烯)共聚物、(丙烯-1-丁烯)-(丙烯-乙烯-1-丁烯)共聚物、(丙烯-1-丁烯)-(丙烯-乙烯-1-己烯)共聚物、(丙烯-1-丁烯)-(丙烯-1-丁烯)共聚物、(丙烯-1-丁烯)-(丙烯-1-己烯)共聚物等。
在这些聚丙烯树脂中，优选丙烯均聚物、丙烯-乙烯无规共聚物、丙烯-1-丁烯无规共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物、丙烯嵌段共聚物。
聚丙烯树脂的结晶性以熔解温度(熔点)或立构规整性的方式加以要求，并根据对本发明的聚烯烃树脂组合物所要求的品质、或对将其成型而得到的成型品所要求的品质来进行调整。
需要说明的是，立构规整性被称为全同立构指数、间规立构指数。
全同立构指数利用Macromolecules,第8卷,687页(1975年)中记载的13C-NMR法求出。具体而言，以13C-NMR光谱的甲基的碳区域的总吸收峰中mmmm峰的面积分数的形式求出聚丙烯树脂的全同立构指数。
全同立构指数高时，结晶性高，优选为0.96以上、更优选为0.97以上、进一步优选为0.98以上。
另一方面，间规立构指数利用J.Am.Chem.Soc.,110,6255(1988)或Angew.Chem.Int.Ed.Engl.,1955,34,1143-1170中记载的方法求出，间规立构指数高时，结晶性高。
作为乙烯基树脂，可以举出例如氯乙烯树脂[氯乙烯单体的均聚物(聚氯乙烯树脂等)、氯乙烯单体与其它单体的共聚物(氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等)等]、乙烯醇树脂(聚乙烯醇等均聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等共聚物等)、聚乙烯醇缩甲醛等聚乙烯醇缩醛树脂等。这些乙烯基系树脂可以单独使用或将2种以上组合使用。
聚烯烃树脂的熔体流动速率(MFR)通常为0.01～400g/10分钟，从提高机械强度或生产稳定性的方面出发，优选为1～400g/10分钟、更优选为1～100g/10分钟、进一步优选为1～50g/10分钟。
需要说明的是，本发明中，熔体流动速率(MFR)是依照JIS K7210、在190℃、2.16kg负荷下每10分钟流出的聚合物的质量(g/10分钟)。
本发明中，基础树脂特别优选为聚丙烯。
为了提高密合性，对于基材膜的与粘合剂层接触的面可以实施电晕处理或设置底涂层等其它的层。
基材膜的厚度没有特别限制，优选为70～300μm、更优选为100～200μm、进一步优选为100～250μm、特别优选为100～150μm。
另外，本发明中，还优选超过100μm，该情况下，优选超过100μm且为300μm以下、更优选为110～300μm、进一步优选为110～250μm、特别优选为110～200μm。
<基材膜的5％模量>
本发明中，基材膜的5％模量为7.0～20.0MPa。
基材膜的5％模量优选为7.0～15.0MPa、更优选超过7.0MPa且为15.0MPa以上、进一步优选超过8.0MPa且为15.0MPa以上、特别优选为8.5～15.0MPa、最优选为10.0～15.0MPa。
基材膜的5％模量小于7.0MPa时，基材膜柔软，因此在芯片的刮落时力不传递，从而芯片残留于半导体加工用粘合片上，若超过20.0MPa，则由于基材膜过于刚直，因而对半导体封装的贴附性变差，在切割时有时会产生封装飞散。
5％模量通过依照JIS K 7127/2/300测定5％应变时的应力而得到。
本发明中，在MD方向和TD方向各测定5次，将这些测定值全部的平均值作为5％模量的值。
为了使5％模量为上述范围，可以通过基础树脂、苯乙烯系嵌段共聚物的种类和混配量进行调整。
<粘合剂、粘合剂层>
粘合剂层可利用现有公知的各种粘合剂形成。作为这样的粘合剂，没有任何限定，使用以例如橡胶系、丙烯酸系、硅酮系、聚乙烯醚系等为基础聚合物的粘合剂。
本发明中，优选丙烯酸系粘合剂。
为了对这些基础聚合物附加内聚力，可以混配交联剂。
作为交联剂，与基础聚合物对应，可以举出例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、氮杂环丙烷系交联剂、胺树脂等。进而，可以在无损本发明目的的范围内，根据希望在粘合剂中含有各种添加成分。
另外，还可以使用辐射固化型或加热发泡型的粘合剂。
作为辐射固化型的粘合剂，可以使用利用紫外线、电子射线等进行固化在剥离时容易剥离的粘合剂。另外，作为加热发泡型的粘合剂，可以使用通过加热且利用发泡剂或膨胀剂而容易剥离的粘合剂。进而，作为粘合剂，也可以为能够兼作切晶-粘晶的接合剂。作为辐射固化型粘合剂，例如，优选使用日本特公平1-56112号公报、日本特开平7-135189号公报等中记载的辐射固化型粘合剂，但不限定于这些。本发明中，优选使用紫外线固化型粘合剂。该情况下，只要具有通过放射线而固化并三维网状化的性质即可，例如使用对通常的橡胶系或丙烯酸系的压敏性基础树脂(聚合物)混配分子中具有至少2个光聚合性碳-碳双键的低分子量化合物(下文中称为光聚合性化合物)及光聚合引发剂而成的物质。
上述的橡胶系或丙烯酸系的基础树脂使用天然橡胶、各种合成橡胶等橡胶系聚合物、或聚(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷基酯与能够和其共聚的其它不饱和单体的共聚物等丙烯酸系聚合物。
另外，通过向上述粘合剂中混合异氰酸酯系固化剂，可以将初期的粘接力设定为任意值。作为这样的固化剂，具体使用多元异氰酸酯化合物、例如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1,4-二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、3-甲基二苯甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、赖氨酸异氰酸酯等。
在紫外线固化型粘合剂的情况下，通过在粘合剂中混入光聚合引发剂，能够减少利用紫外线照射的聚合固化时间以及紫外线照射量。
作为这样的光聚合引发剂，具体而言，可以举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苄基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、二苯偶酰、丁二酮、β-氯蒽醌等。
丙烯酸系粘合剂的基础聚合物的质量平均分子量优选为10万以上、更优选为20万以上、进一步优选为25万以上、特别优选为30万以上、最优选为40万以上。质量平均分子量的上限优选为200万以下、更优选为150万以下、进一步优选为100万以下、特别优选为80万以下。
本发明中，例如可以举出10万～200万作为优选的范围，可以举出25万～200万作为更优选的范围。若示出其它范围例，例如还可以举出20万～150万的范围。
质量平均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)进行标准聚苯乙烯换算而得到。
对粘合剂层的厚度没有特别限制，优选为4～30μm、特别优选为5～25μm。
可以将半导体晶片贴合至本发明的半导体加工用粘合片，并通过常规方法进行如图2～5所示的晶片的切割和拾取。在使用本发明的半导体加工用粘合片的半导体晶片的加工方法中，不切入至基材膜可减小划片刀的切削阻力，使半导体晶片切削顺利地进行，并减少碎片，因而优选。为了不使切口到达基材膜，例如只要根据手册适当变更所使用的切割装置的切入深度的设定即可。
本发明中使用的裸晶片没有特别限定，可以从以往使用的任意裸晶片中适当选择使用。
实施例
下面，基于实施例更详细地说明本发明，但本发明不限定于此。
<基材膜的制造>
1)基材膜A
将苯乙烯-氢化异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)[商品名：Septon KF-2104、Kuraray公司制造]与均聚丙烯(PP)[商品名：J-105G、宇部兴产株式会社制造]按照下述表1所示的混配比进行混合，利用双螺杆混炼机在约200℃通过膜挤出成型而进行加工，制造出厚度150μm的基材膜A。
2)基材膜B
将苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)[商品名：Hybrar 5127、Kuraray公司制造]与均聚丙烯(PP)[商品名：J-105G、宇部兴产株式会社制造]按照下述表1所示的混配比进行混合，利用双螺杆混炼机在约200℃通过膜挤出成型而进行加工，制造出厚度150μm的基材膜B。
3)基材膜C
将苯乙烯-氢化丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)[商品名：Septon 8104、Kuraray公司制造]与均聚丙烯(PP)[商品名：J-105G、宇部兴产株式会社制造]按照下述表1所示的混配比进行混合，利用双螺杆混炼机在约200℃通过膜挤出成型而进行加工，制造出厚度150μm的基材膜C。
4)基材膜D
将苯乙烯-氢化异戊二烯/丁二烯-苯乙烯共聚物(SEEPS)[商品名：SeptonSepton4033、Kuraray公司制造]与均聚丙烯(PP)[商品名：J-105G、宇部兴产株式会社制造]按照下述表1所示的混配比进行混合，利用双螺杆混炼机在约200℃通过膜挤出成型而进行加工，制造出厚度150μm的基材膜D。
<粘合剂的制备>
向丙烯酸系基础聚合物(由丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸-2-羟乙酯构成的共聚物、质量平均分子量40万、玻璃化转变温度：-35℃)100质量份中添加多异氰酸酯化合物[商品名：Coronate L、日本聚氨酯工业株式会社制造]3质量份、作为具有光聚合性碳-碳双键的化合物的四羟甲基甲烷四丙烯酸酯50质量份、作为光聚合引发剂的α-羟基环己基苯基酮1质量份并进行混合，得到粘合剂。
实施例1～3和比较例1
在上述基材膜A的一个表面以厚度20μm涂布上述粘合剂，形成粘合剂层，制造出实施例1～3和比较例1的各半导体加工用粘合片。
实施例4
使用上述基材膜B，除此以外与实施例1同样地制造出半导体加工用粘合片。
实施例5
使用上述基材膜C，除此以外与实施例1同样地制造出半导体加工用粘合片。
实施例6
使用上述基材膜D，除此以外与实施例1同样地制造出半导体加工用粘合片。
对于这些各半导体加工用粘合片，如下进行5％模量、封装飞散和拾取成功率的评价。
(5％模量)
使用各基材膜，依照JIS K7127/2/300制作试验片，并测定5％模量。对于各试验片，在MD方向和TD方向各测定5次，将这些测定值全部的平均值作为试验结果。
(封装飞散)
将QFN封装(60mm×150mm、厚度0.95mm)贴合至各半导体加工用粘合片。通过切片机(DISCO公司制造、DFD6340)，在刀片转速20000rpm、切削速度30mm/min、对粘合片的切入量60μm的条件下，以芯片尺寸为1mm×1mm的方式进行切割。
切割后，按照下述评价基准进行评价。
评价基准
○：芯片全部残留于半导体加工用粘合片上
×：1片以上的芯片飞散
(拾取成功率)
利用下述2种方法进行评价。
(1)利用刮落进行的评价
切割后进行紫外线照射(200mJ/cm2)，用镊子刮擦半导体加工用粘合片的背面而使芯片掉落。
(2)利用超声波进行的评价
切割后进行紫外线照射(200mJ/cm2)，使半导体加工用粘合片的背面接触超声波振荡端子而使芯片掉落。
将所得到的结果归纳示于下述表1。
需要说明的是，表中的空白是指未使用。
【表1】
根据上述表1，实施例1～6的半导体加工用粘合片的5％模量的值均为7.0～20.0MPa的范围，未发生封装飞散，并且利用刮落和超声波振荡端子进行的拾取也良好。
与此相对，比较例1的半导体加工用粘合片的弹性体成分多，5％模量的值变小，结果虽然未发生封装飞散，但尤其在利用刮落进行的拾取时，刮擦半导体加工用粘合片的力未良好地传递，芯片残留于半导体加工用粘合片上。
另一方面，比较例2的半导体加工用粘合片的弹性体成分少，5％模量的值变小，结果损耗系数降低，结果对半导体封装的贴附性变差，发生了封装飞散。
结合其实施方式对本发明进行了说明，但本申请人认为，只要没有特别指定，则本发明在说明的任何细节均不被限定，应当在不违反所附权利要求书所示的发明精神和范围的情况下进行宽泛的解释。
本申请要求基于2016年3月31日在日本进行专利提交的日本特愿2016-073264的优先权，将其参照于此并将其内容作为本说明书记载内容的一部分引入。
符号说明
1 基材膜
2 粘合剂层
11 样品架
12 半导体加工用粘合片
13 半导体晶片
14 半导体芯片
15 实线箭头方向
16 扩展器
17 虚线箭头方向
Claims (5)
1.一种半导体加工用粘合片，其为在基材膜上具有粘合剂层的半导体加工用粘合片，其特征在于，
所述基材膜的5%模量为7.0MPa～20.0MPa，所述5%模量通过依照JIS K 7127/2/300测定5%应变时的应力而得到，
所述基材膜为1层，相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5～25质量份，
所述苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯-氢化异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-氢化异戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂，
所述基础树脂为选自聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物硫化物、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚氨酯、聚酰胺、离聚物、丁腈橡胶、丁基橡胶、苯乙烯异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、天然橡胶及其氢化物或改性物中的至少一种树脂。
2.如权利要求1所述的半导体加工用粘合片，其特征在于，所述基础树脂为选自聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物硫化物、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚氨酯、聚酰胺、离聚物、丁腈橡胶、丁基橡胶、苯乙烯异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、天然橡胶及其氢化物或改性物中的至少一种树脂。
3.如权利要求1或2所述的半导体加工用粘合片，其特征在于，形成所述粘合剂层的粘合剂为丙烯酸系粘合剂。
4.如权利要求1或2所述的半导体加工用粘合片，其特征在于，所述苯乙烯系嵌段共聚物相对于基础树脂100质量份为10～25质量份。
5.如权利要求1或2所述的半导体加工用粘合片，其特征在于，其用于半导体封装的切割。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016073264 | 2016-03-31 | ||
| JP2016-073264 | 2016-03-31 | ||
| PCT/JP2017/012456 WO2017170437A1 (ja) | 2016-03-31 | 2017-03-27 | 半導体加工用粘着シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107995997A CN107995997A (zh) | 2018-05-04 |
| CN107995997B true CN107995997B (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=59965578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201780002840.3A Active CN107995997B (zh) | 2016-03-31 | 2017-03-27 | 半导体加工用粘合片 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6606191B2 (zh) |
| KR (1) | KR102350744B1 (zh) |
| CN (1) | CN107995997B (zh) |
| MY (1) | MY186142A (zh) |
| SG (1) | SG11201800287UA (zh) |
| TW (1) | TWI654234B (zh) |
| WO (1) | WO2017170437A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7112205B2 (ja) * | 2018-02-13 | 2022-08-03 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
| CN109536068B (zh) * | 2018-11-16 | 2021-08-17 | 宁波激智科技股份有限公司 | 一种高粘保护膜及其制备方法 |
| CN109880551A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-06-14 | 广东聚益新材有限公司 | 无醛阻燃粘结剂及其制备方法和应用、板状材料 |
| CN113613897B (zh) * | 2019-03-26 | 2023-05-12 | 琳得科株式会社 | 剥离片 |
| CN111995812B (zh) * | 2020-08-19 | 2022-06-14 | 中裕软管科技股份有限公司 | 一种燃气管道修复用的高气密性材料及其制备方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007063340A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ |
| JP2007131800A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フィルム基材及び粘着テープ |
| JP2011216704A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハ加工用粘着テープ |
| JP2014055206A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Mitsubishi Plastics Inc | アクリル系樹脂フィルム及びダイシング用粘着シート |
| JP2015185591A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
| JP2015216320A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム用基材フィルムおよびダイシングフィルム |
| CN106536612A (zh) * | 2014-07-01 | 2017-03-22 | 旭化成株式会社 | 聚烯烃系树脂组合物、膜、医疗用袋和管 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007100064A (ja) | 2005-09-07 | 2007-04-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシング用粘着テープ |
| JP5448430B2 (ja) | 2007-12-18 | 2014-03-19 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ貼着用貼着シートおよびウエハの加工方法 |
| CN102473617B (zh) * | 2009-07-08 | 2015-04-29 | 古河电气工业株式会社 | 晶片粘贴用粘合片及使用该粘合片的晶片的加工方法 |
| JP2013098443A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体用接着シート |
| JP6107230B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2017-04-05 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム |
-
2017
- 2017-03-27 MY MYPI2018700842A patent/MY186142A/en unknown
- 2017-03-27 CN CN201780002840.3A patent/CN107995997B/zh active Active
- 2017-03-27 WO PCT/JP2017/012456 patent/WO2017170437A1/ja active Application Filing
- 2017-03-27 KR KR1020187007178A patent/KR102350744B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-27 JP JP2017554096A patent/JP6606191B2/ja active Active
- 2017-03-27 SG SG11201800287UA patent/SG11201800287UA/en unknown
- 2017-03-31 TW TW106110948A patent/TWI654234B/zh active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007063340A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ |
| JP2007131800A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フィルム基材及び粘着テープ |
| JP2011216704A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハ加工用粘着テープ |
| JP2014055206A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Mitsubishi Plastics Inc | アクリル系樹脂フィルム及びダイシング用粘着シート |
| JP2015185591A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
| JP2015216320A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム用基材フィルムおよびダイシングフィルム |
| CN106536612A (zh) * | 2014-07-01 | 2017-03-22 | 旭化成株式会社 | 聚烯烃系树脂组合物、膜、医疗用袋和管 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6606191B2 (ja) | 2019-11-13 |
| JPWO2017170437A1 (ja) | 2019-02-07 |
| WO2017170437A1 (ja) | 2017-10-05 |
| SG11201800287UA (en) | 2018-02-27 |
| KR102350744B1 (ko) | 2022-01-14 |
| CN107995997A (zh) | 2018-05-04 |
| TW201800463A (zh) | 2018-01-01 |
| TWI654234B (zh) | 2019-03-21 |
| KR20180127300A (ko) | 2018-11-28 |
| MY186142A (en) | 2021-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |