JP5143352B2 - フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents
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良 :モジュラスの引張り強度が5.0〜15.0N/mm2のもの
不良:モジュラスの引張り強度が5.0N/mm2未満、15.0N/mm2以上のもの
で評価した。
良 :引張り破断伸度が150〜500%のもの
不良:引張り破断伸度が100%未満、500%以上のもの
で評価した。
良 :切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの
不良:切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの
で評価した。
良 :収縮率が10%未満のもの
不良:収縮率が10%以上のもの
で評価した。
良 :巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの
不良:巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れが有るもの
で評価した。
良 :切断面の白化の無いもの
不良:切断面の白化の有るもの
で評価した。
Claims (7)
- 低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、及びプロピレン−α−オレフィン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種の重合体と、
天然ゴムをソフトセグメントとし溶融混練及びリアクターで重合したポリプロピレンポリマーと、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、及びエチレン−n−ブチルアクリレート共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種の重合体と、
をブレンドしたブレンドポリマー100質量部に対して、
ポリスチレン樹脂(GPPS)及び/又はゴム補強ポリスチレン樹脂(HIPS)を10〜50質量部、
及び、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を5〜40質量部を含むフィルム基材。 - 前記ブレンドポリマーが、
低密度ポリエチレンと、
天然ゴムをソフトセグメントとし溶融混練及びリアクターで重合したポリプロピレンポリマーと、
エチレン−酢酸ビニル共重合体と、をブレンドしたポリマーである請求項1に記載のフィルム基材。 - 無機充填剤1〜200質量部を含む請求項1又は2に記載のフィルム基材。
- 電子線を照射し架橋した請求項1〜3のいずれか1項に記載のフィルム基材。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のフィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
- 請求項5に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のフィルム基材を150〜200℃のロール温度でカレンダー加工するフィルム基材の製造方法。
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