JP4878153B2 - 粘着テープ用フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents
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Description
(1)芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である粘着テープ用フィルム基材。
(2)透明スチレン系樹脂が、(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体、又はゴム補強(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体である粘着テープ用フィルム基材。
(3)ビカット軟化点100〜130℃のスチレン系共重合体が、芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該エチレン性不飽和カルボン酸単量体がメタクリル酸である粘着テープ用フィルム基材。
(4)粘着テープ用フィルム基材に電子線を照射し架橋した粘着テープ用フィルム基材。
(5)粘着テープ用フィルム基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
粘着テープは、結束用粘着テープに用いることができる。
東芝機械社製射出成形機(IS−50EPN)を用いて、金型温度40℃、シリンダー温度230℃で厚さ2mmのプレートを成形した。この成形品を用い、日本電色工業社製HAZEメーター(NDH−1001DP型)を用いて全光線透過率を測定した(単位:%)。
装置名:東洋精機社製 VSPテスター
試験片:長さ30mm×幅19mm×厚さ3.2mmの試験片を射出成形にて成形後、23℃×50%の恒温恒湿室にて24時間放置し状態調整した。
試験法:5kgのウエイトを使用し、50℃/hr.の昇温速度で温度上昇させ、試験片に圧子が1mm進入した時の温度を記載。3回試験を行い、その平均値を採用した。
良 :モジュラスの引張り強度が5.0〜15.0N/mm2のもの
不良:モジュラスの引張り強度が5.0N/mm2未満、15.0N/mm2以上のもの
で評価した。
良 :引張り破断伸度が100〜400%のもの
不良:引張り破断伸度が100%未満、400%以上のもの
で評価した。
優良:粘着テープの切断面の切り口がきれいに切れたもの
良 :粘着テープの切断面の切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの
不良:粘着テープの切断面の切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの
で評価した。
良 :収縮率が10%未満のもの
不良:収縮率が10%以上のもの
で評価した。
良 :フィルム基材の傷付きが無いもの
不良:フィルム基材の傷付きが有るもの
で評価した。
良 :巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの
不良:巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れが有るもの
で評価した。
良 :端末剥がれのないもの
不良:端末剥がれの有るもの
で評価した。
良 :ヘイズ値が80%未満のもの
不良:ヘイズ値が80%以上のもの
で評価した。
とした以外は、実施例1と同様な配合として粘着テープを得た。
Claims (7)
- 芳香族ビニル系エラストマー:100質量部に対して、
透明スチレン系樹脂:10〜60質量部と、
ビカット軟化点100〜130℃のスチレン系共重合体:1〜50質量部と、
無機充填剤:1〜300質量部と、
を含む粘着テープ用フィルム基材。 - 芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載の粘着テープ用フィルム基材。
- 透明スチレン系樹脂が、(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体、又はゴム補強(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体である請求項1又は2に記載の粘着テープ用フィルム基材。
- ビカット軟化点100〜130℃のスチレン系共重合体が、芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該エチレン性不飽和カルボン酸がメタクリル酸である請求項1〜3いずれか一項に記載の粘着テープ用フィルム基材。
- 粘着テープ用フィルム基材に電子線を照射し架橋した請求項1〜4のいずれか一項に記載の粘着テープ用フィルム基材。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の粘着テープ用フィルム基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
- 請求項6に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。
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