JP5073162B2 - フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents
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Description
○ モジュラスの引張り強度が5.0〜15.0N/mm2。
× 5.0N/mm2未満、15.0N/mm2以上。
○ 引張り破断伸度が100〜400%。
× 100%未満、400%以上。
切り口がきれいに切れたもの。
○ 切り口がきれいに切れたもの。
△ 切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの。
× 切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの。
○ 収縮率が10%未満。
× 10%以上。
○ 傷付きが無いもの。
× 傷付きが有るもの。
○ 巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの。
× 伸び又は切れが有るもの。
○ 端末剥がれの無いもの。
× 端末剥がれの有るもの。
○ 白化の無いもの。
× 白化の有るもの。
○ 溶融粘度が下がり始める温度が200℃未満。
× 溶融粘度が下がり始める温度が200℃以上。
○ 酸素指数が18以上。
× 18未満。
Claims (7)
- スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物である芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、ポリスチレン樹脂(GPPS)又はゴム補強ポリスチレン樹脂(HIPS)であるスチレン系樹脂10〜40質量部、芳香族ビニル単量体15〜70質量%と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体30〜85質量%を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該不飽和ジカルボン酸イミド誘導体がN−フェニルマレイミドであるマレイミド系共重合体10〜35質量部及び芳香族ビニル単量体40〜85質量%及びシアン化ビニル単量体15〜40質量%を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該シアン化ビニル単量体がアクリロニトリルであるニトリル系共重合体10〜30質量部を含むフィルム基材。
- フィルム基材に無機質充填剤1〜200質量部を含む請求項1記載のフィルム基材。
- 無機質充填剤が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物である請求項1又は2記載のフィルム基材。
- フィルム基材に電子線を照射し架橋した請求項1〜3のいずれか一項に記載のフィルム基材。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のフィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
- 請求項5に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のフィルム基材を150〜220℃のロール温度でカレンダー加工するフィルム基材の製造方法。
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