JPWO2008117685A1 - 粘着テープ - Google Patents
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Abstract
Description
エンジンルーム内やエンジンの近傍に配設されるワイヤーハーネスに使用される粘着テープには、上述の特性に加えて、初期引張り強さが29.4N(19mm幅)以上であって、初期伸び率が125%以上という特性が要求される。また、120℃で7日間の熱老化後の引張り強さが29.4N(19mm幅)以上であって、伸び率が100%以上という特性が要求される。更に、200℃で30分間の熱衝撃を与えた後、溶融が生じないという熱衝撃性も要求される。
架橋処理が、電離放射線の照射によるものであることが望ましい。その場合、基材の成分である樹脂組成物に対して、迅速な架橋処理を行うことが可能になる。
粘着剤層6としては、ゴム系、ホットメルト系、アクリル系、エマルジョン系等の既知の粘着剤を使用することができる。このうち、ゴム系、ホットメルト系の粘着剤層6の材料としては、例えば、天然ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリイソプレン、およびニトリルゴム等を使用できる。また、粘着剤層6の粘着性能を向上させるとの観点から、粘着剤層6に粘着付与剤を含有させることができ、当該粘着付与剤としては、ロジンエステル系粘着付与剤、テルペン系粘着付与剤、脂肪族石油炭化水素系粘着付与剤、および水添化合物等を使用することができる。また、熱反応性フェノール樹脂を配合することにより、架橋構造を導入し、粘着性能を制御することができる。粘着剤層6に、オイル、ワックス、酸化防止剤等の添加剤を添加しても良い。
(1)本実施形態においては、粘着テープ3が、50〜200μmの厚みを有する基材5と、10〜50μmの厚みを有するとともに、基材5の片面5aに設けられた粘着剤層6とを備えている。そして、基材5が、ポリオレフィン樹脂あるいはスチレン系エラストマーからなる樹脂組成物を母材としている。従って、従来のポリ塩化ビニル樹脂に代えて、非塩素系樹脂からなり、ポリ塩化ビニル樹脂を主成分とする粘着テープと同等以上の柔軟性、および機械的強度を有する粘着テープ3を提供することが可能になる。また、基材5が、ハロゲン系難燃剤を含有し、ハロゲン元素を、樹脂組成物全体の15重量%〜35重量%の割合で含有している。従って、粘着テープ3において、JIS K−7201に基づいて測定される限界酸素指数を23.5以上に設定することが可能になり、難燃性に優れた粘着テープ3を提供することが可能になる。
・上記実施形態においては、フィルム状の基材5の片面5aに、粘着剤層6を設けたが、図3に示すように、基材5の他の片面5bにも粘着剤層6を設けて、基材5の両面に当該粘着剤層6を設けても良い。
(実施例1)
(基材の作製)
ポリオレフィン樹脂として、(1)直鎖状低密度ポリエチレン樹脂〔日本ユニカー(株)製、商品名DFDJ7540、MFR(メルトマスフローレート)=0.6g/10分(190℃、2.16kg荷重)、密度0.92g/cm3〕、(2)低密度ポリエチレン樹脂〔住友化学(株)製、商品名スミカセンC215、MFR=1.4g/10分(190℃、2.16kg荷重)、密度0.92g/cm3〕、および(3)エチレン−酢酸ビニル共重合体〔三井デュポンポリケミカル(株)製、商品名エバフレックスEV360、MFR=3g/10分(190℃、2.16kg荷重)、酢酸ビニル含有量=25重量%〕を使用した。
天然ゴム50重量部、スチレン系エラストマー〔クレイトンジャパン(株)製、商品名クイントンD〕40重量部、テルペンフェノール樹脂〔ヤスハラケミカル(株)製、商品名YSポリスター2100〕10重量部、および酸化防止剤〔チバスペッシャリティーケミカルズ(株)製、商品名イルガノックス1010〕1重量部を、トルエン溶媒中で混合し、固形分濃度が20%のゴム系の粘着剤を作製した。
作製した基材の片面に対してコロナ処理を行いつつ、当該基材の片面に、上述の粘着剤をリバースコーターにて塗布し、100℃の恒温槽内で3分間乾燥させて、基材の片面に、厚さ30μmのゴム系粘着剤層を形成して、全体の厚みが100μmの粘着テープを作製した。
作製した粘着テープに対して、JIS K7201に基づいて限界酸素指数(LOI値)を測定し、難燃性評価を行った。より具体的には、作製した粘着テープを試験片として用意し、試験片の上部が、燃焼円筒の上端部から100mm以上になるように針金に取り付け、当該針金を支持体として、垂直に測定治具に取り付けた。次いで、点火器を用いて試験片の上端部に接炎し、15秒接炎するか、あるいは明らかに燃焼し始めたら、接炎を止め、直ちに消炎するまでの時間を測定した。なお、消炎までの時間が4秒を越える場合は、酸素濃度を下げて消炎時間の測定を繰り返し、着火後、直ちに消えるか、4秒未満で消える場合は、酸素濃度を上げて消炎時間の測定を繰り返した。そして4秒以下で消炎する最大酸素流量を決定し、下記の(式1)を用いて、限界酸素指数(LOI値)を求め、当該限界酸素指数が23.5以上のものを合格とした。以上の結果を表1に示す。
(柔軟性評価、機械的強度評価)
作製した粘着テープから、長さが150mm、幅が19mmの試験片を3個用意し、各試験片の中央部において、50mmの間隔で評点を定めた。次いで、これらの試験片に対して、定速緊張型引張試験機〔島津製作所(株)製、商品名AGS−1kNJ〕を用いて、300mm/分の速度で引っ張り、試験片が破断した時の伸び率を測定して、3個の試験片の平均値を算出し、柔軟性を評価した。また、試験片が破断するまでの最大の引張強さを測定して、3個の試験片の平均値を算出し、機械的強度を評価した。以上の結果を表1に示す。なお、引張強さが、29.4N以上の場合を、機械的強度があるものとし、また、伸び率が125%以上の場合を、柔軟性があるものとして評価した。また、試験片の幅が19mmと異なる場合は、19mm幅に比例換算した。
作製した粘着テープから、長さが150mm、幅が19mmの試験片を3個用意し、各試験片を120±2℃で168時間保存後、常温で30分以上、放冷した。次いで、上述と同様の方法により、試験片の伸び率、および最大の引張り強さを測定して、耐熱性を評価した。以上の結果を表1に示す。なお、引張り強さが、29.4N以上であって、伸び率が100%以上の場合を、耐熱性があるものとして評価した。
別の耐熱性評価として、作製した粘着テープを200±3℃の恒温槽中に30分間保存後、溶融の有無を調べることにより、熱衝撃性を評価した。なお、溶融が生じていない場合を合格、溶融が生じた場合を不合格とした。以上の結果を表1に示す。
(実施例2)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例1において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で30/20/50/40/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の20重量%に変更した。それ以外は、上述の実施例1と同様にして、70μmの厚みを有するフィルム状の基材を作製した。
冷却管、窒素導入管、温度計および撹拌装置を備えた反応容器に、トルエン溶媒中、アクリル酸2−エチルヘキシル100重量部、アクリル酸2重量部、重合開始剤としての過酸化ベンゾイル0.2重量部を入れ、60℃で8時間反応させて、ポリマー溶液を得た。次いで、このポリマー溶液に、ポリマー固形分100重量部に対してポリイソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業(株)製、商品名コロネートL)を3重量部添加し、アクリル系の粘着剤を作製した。
作製した基材の片面に対してコロナ処理を行いつつ、当該基材の片面に、上述のアクリル系の粘着剤をリバースコーターにて塗布し、100℃の恒温槽内で3分間乾燥させて、基材の片面に、厚さ30μmのアクリル系粘着剤層を形成して、全体の厚みが100μmの粘着テープを作製した。
(実施例3)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例1において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で30/20/50/60/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の26.8重量%に変更した。それ以外は、上述の実施例1と同様にして、全体の厚みが100μmの粘着テープを作製した。その後、上述の実施例1と同一条件により、難燃性評価、柔軟性評価、機械的強度評価、耐熱性評価、および熱衝撃性評価を行った。以上の結果を表1に示す。
(実施例4)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例1において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で30/20/50/90/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の34.5重量%に変更した。また、作製したフィルム上の基材に対して、加速電圧が300kVの電子線を60kGyとなるように照射し、基材を架橋させた。それらのこと以外は、上述の実施例2と同様にして、全体の厚みが100μmの粘着テープを作製した。その後、上述の実施例1と同一条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。以上の結果を表1に示す。
(実施例5)
実施例1において説明した臭素系難燃剤として、ビス(ペンタブロモフェニル)エタンの代わりに、エチレンビス臭素化フタルイミド〔アルベマール日本(株)製、商品名SaytexBT93〕を使用した。そのこと以外は、上述の実施例1と同様にして、70μmの厚みを有するフィルム状の基材を作製した。次いで、実施例2と同様に、基材の片面に、厚さ30μmのアクリル系粘着剤層を形成して、全体の厚みが100μmの粘着テープを作製した。その後、上述の実施例1と同一条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。以上の結果を表1に示す。
(実施例6)
ポリオレフィン樹脂として、(1)直鎖状低密度ポリエチレン樹脂〔日本ユニカー(株)製、商品名DFDJ7540、MFR=0.6g/10分(190℃、2.16kg荷重)、密度0.92g/cm3〕、(2)低密度ポリエチレン樹脂〔住友化学(株)製、商品名スミカセンCH5、MFR=1.4g/10分(190℃、2.16kg荷重)、密度0.92g/cm3〕、および(3)エチレン−酢酸ビニル共重合体〔三井デュポンケミカル(株)製、商品名エバフレックスEV360、MFR=3g/10分(190℃、2.16kg荷重)、酢酸ビニル含有量=25重量%〕を使用した。また、ハロゲン系難燃剤として、(4)臭素系難燃剤であるエチレンビス臭素化フタルイミド〔アルベマール日本(株)製、商品名SaytexBT93〕を使用した。また、(5)酸化防止剤〔チバスペシャリティーケミカルズ(株)製、商品名イルガノックス1010)、(6)三酸化アンチモン〔山中産業(株)製〕、および(7)ステアリン酸亜鉛を使用した。そして、成分(1)〜(7)を重量比で30/20/50/80/1/20/2の割合で配合し、これらを混練機(オープンロールミキサー)により溶融及び混練後、135℃に設定したカレンダーロールにてカレンダー加工し、70μmの厚みを有するフィルム状の基材を作製した。なお、臭素元素の含有量は、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の26.3重量%である。
(実施例7)
ポリオレフィン樹脂として、(1)直鎖状低密度ポリエチレン樹脂〔日本ユニカー(株)製、商品名DFDJ7540、MFR=0.6g/10分(190℃、2.16kg荷重)、密度0.92g/cm3〕、(2)低密度ポリエチレン樹脂〔住友化学(株)製、商品名スミカセンCH5、MFR=1.4g/10分(190℃、2.16kg荷重)、密度0.92g/cm3〕、および(3)エチレン−酢酸ビニル共重合体〔三井デュポンケミカル(株)製、商品名エバフレックスEV360、MFR=3g/10分(190℃、2.16kg荷重)、酢酸ビニル含有量=25重量%〕を使用した。
(実施例8)
ポリオレフィン樹脂として、(1)ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー〔サンアロマー(株)製、商品名Adflex Q100F、MFR=0.45g/10分(230℃、2.16kg荷重)、融点142℃〕、(2)ランダム系ポリプロピレン樹脂〔住友化学(株)製、商品名ノーブレンS131、MFR=1.2g/10分(230℃、2.16kg荷重)、密度0.89g/cm3〕、および(3)エチレン−酢酸ビニル共重合体〔三井デュポンポリケミカル(株)製、商品名エバフレックスEV360、MFR=3g/10分(190℃、2.16kg荷重)、酢酸ビニル含有量=25重量%〕を使用した。
(実施例9)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例8において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で40/40/20/50/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の23.6重量%に変更した。それ以外は、上述の実施例8と同様にして、110μmの厚みを有するフィルム状の基材を作製した。次いで、実施例1と同様に、基材の片面に、厚さ30μmのゴム系粘着剤層を形成して、全体の厚みが140μmの粘着テープを作製した。その後、上述の実施例1と同一条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。以上の結果を表2に示す。
(実施例10)
ポリオレフィン樹脂として、(1)ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー〔サンアロマー(株)製、商品名Adflex Q100F、MFR=0.45g/10分(230℃、2.16kg荷重)、融点142℃〕、(2)メタロセンで重合されたランダム系ポリプロピレン〔日本ポリプロ(株)製、商品名ウィンテックWFX6、MFR=2.0g/10分(230℃、2.16kg荷重)、密度0.9g/cm3〕、および(3)エチレン−酢酸ビニル共重合体〔三井デュポンポリケミカル(株)製、商品名エバフレックスEV360、MFR=3g/10分(190℃、2.16kg荷重)、酢酸ビニル含有量=25重量%〕を使用した。
(実施例11)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例10において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で40/40/20/70/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の29.6重量%に変更したこと、および作製したフィルム上の基材に対して、加速電圧が300kVの電子線を60kGyとなるように照射し、基材を架橋させたこと以外は、上述の実施例10と同様にして、全体の厚みが140μmの粘着テープを作製した。その後、上述の実施例1と同一条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性を行った。以上の結果を表2に示す。
(実施例12)
ポリオレフィン樹脂として、(1)エチレン-アクリル酸エチル共重合体〔日本ユニカー(株)製、商品名NUC6510、MFR=0.5g/10分(190℃、2.16kg荷重)、アクリル酸エチル含有量=23重量%〕、および(2)スチレン系エラストマー〔クラレ(株)製、商品名セプトン4033、MFR=0.1g/10分(230℃、2.16kg荷重)、スチレン含有量=30重量%〕を使用した。また、ハロゲン系難燃剤として、(3)臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタン〔アルベマール日本(株)製、商品名Saytex8010〕を使用した。また、(4)酸化防止剤〔チバスペシャリティーケミカルズ(株)製、商品名イルガノックス1010)、(5)三酸化アンチモン〔山中産業(株)製〕、および(6)ステアリン酸亜鉛を使用した。そして、これらの成分(1)〜(6)を重量比で60/40/40/1/20/2の割合で配合し、これらを混練機(オープンロールミキサー)により溶融及び混練後、135℃に設定したカレンダーロールにてカレンダー加工し、110μmの厚みを有するフィルム状の基材を作製した。なお、臭素元素の含有量は、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の20重量%である。
(実施例13)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例12において説明した成分(1)〜(6)を、重量比で60/40/90/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の34.5重量%に変更した。また、作製したフィルム上の基材に対して、加速電圧が300kVの電子線を60kGyとなるように照射し、基材を架橋させた。それらのこと以外は、上述の実施例12と同様にして、全体の厚みが140μmの粘着テープを作製した。その後、上述の実施例1と同一条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。以上の結果を表2に示す。
(実施例14)
スチレン系エラストマーとして、(1)スチレン−エチレンブチレン−スチレン共重合体〔旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名タフテックH1041,MFR=5.0g/10分(230℃、2.16kg荷重)〕、スチレン系エラストマーにブレンドするポリオレフィン樹脂として、(2)ランダム系ポリプロピレン樹脂〔住友化学製、商品名ノーブレンS131,MFR=1.2g/10分(230℃、2.16kg荷重)、密度0.89g/cm3〕を使用した。また、ハロゲン系難燃剤として、(3)臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタン(ある部マール日本(株)製、商品名Saytex8010)を使用した。
(実施例15)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例14において説明した成分(1)〜(7)を重量比で60/40/70/1/20/2/2の割合で配合し、臭素元素の含有量をスチレン系エラストマーからなる樹脂組成物全体の29.5重量%に変更した。それ以外は、実施例14と同様に、110μmの厚みを有するフィルム状の基材を作製した。ただし、電子線照射量は120kGyである。次いで、実施例1と同様に基材片面に厚さ30μmのゴム系粘着剤層を形成して、全体の厚みが140μmの粘着テープを作製した。その後、上述した条件と同一の条件で、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。その結果を表3に示す。
(実施例16)
スチレン系エラストマーとして、(1)水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体〔旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名SOE−SS9000、MFR=2.7g/10分(230℃、2.16kg荷重)〕、スチレン系エラストマーにブレンドするポリオレフィン樹脂として、(2)メタロセンで重合されたランダム系ポリプロピレン樹脂〔日本ポリプロ(株)製、商品名ウィンテックWFX6、MFR=2.0g/10分(230℃、2.16kg荷重)、密度0.9g/cm3〕を使用した。
(実施例17)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例16において説明した成分(1)〜(7)を重量比で70/30/70/1/20/2/2の割合で配合し、臭素元素の含有量をスチレン系レラストマーからなる樹脂組成物全体の32重量%に変更した。それ以外は、実施例16と同様に、110μmの厚みを有するフィルム状の基材を作製した。ただし、電子線の照射量は120kGyである。次いで、実施例1と同様に基材の片面に厚さ30μmのゴム系粘着剤層を形成して、全体の厚みが140μmの粘着テープを作製した。その後、上述した条件と同一の条件で、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。その結果を表3に示す。
(比較例1)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例1において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で30/20/50/25/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の13.8重量%に変更し、更に、基材の厚みを80μmに変更した。それ以外は、実施例2と同様にして、全体の厚みが110μmの粘着テープを作製した。その後、実施例1と同一の条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。以上の結果を表4に示す。
(比較例2)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例1において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で30/20/50/95/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の35.6重量%に変更した。また、作製したフィルム上の基材に対して、加速電圧が300kVの電子線を60kGyとなるように照射し、基材を架橋させたこと、および、基材の厚みを80μmに変更した。それらのこと以外は、実施例2と同様にして、全体の厚みが110μmの粘着テープを作製した。その後、実施例1と同一の条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。以上の結果を表4に示す。
(比較例3)
実施例10において使用した臭素系難燃剤としてのビス(ペンタブロモフェニル)エタンの代わりに、エチレンビス臭素化フタルイミド〔アルベマール日本(株)製、商品名SaytexBT93〕を使用し、実施例10において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で40/40/20/30/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の13重量%に変更し、基材の厚みを80μmに変更した。それ以外は、実施例10と同様にして、全体の厚みが110μmの粘着テープを作製した。その後、実施例1と同一条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。以上の結果を表4に示す。
(比較例4)
上述の比較例3において説明した臭素系難燃剤であるエチレンビス臭素化フタルイミドの配合量を変え、比較例3において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で30/20/50/140/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の35.6重量%に変更し、作製したフィルム上の基材に対して、加速電圧が300kVの電子線を60kGyとなるように照射し、基材を架橋させた。それ以外は、比較例3と同様にして、全体の厚みが110μmの粘着テープを作製した。その後、実施例1と同一条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。以上の結果を表4に示す。
(比較例5)
上述の比較例3において説明した臭素系難燃剤であるエチレンビス臭素化フタルイミドの配合量を変え、比較例3において説明した成分(1)〜(7)を、重量比で30/20/50/98/1/20/2の割合で配合し、臭素元素の含有量を、ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物全体の35.6重量%に変更し、作製したフィルム上の基材に対して、電子線を照射せず、基材を架橋させなかった。それ以外は、比較例3と同様にして、全体の厚みが110μmの粘着テープを作製した。その後、実施例1と同一条件により、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。以上の結果を表4に示す。
(比較例6)
スチレン系エラストマーとして、(1)水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体〔旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名SOE−SS9000、MFR=2.7g/10分(230℃、2.16kg荷重)〕、スチレン系エラストマーにブレンドするポリオレフィン樹脂として、(2)メタロセンで重合されたランダム系ポリプロピレン樹脂〔日本ポリプロ(株)製、商品名ウィンテックWFX6、MFR=2.0g/10分(230℃、2.16kg荷重)、密度0.9g/cm3〕を使用した。
(比較例7)
上述の臭素系難燃剤であるビス(ペンタブロモフェニル)エタンの配合量を変え、実施例16において説明した成分(1)〜(7)を重量比で70/30/95/1/20/2/2の割合で配合し、臭素元素の含有量をスチレン系レラストマーからなる樹脂組成物全体の35.4重量%に変更した。それ以外は、比較例6と同様に、110μmの厚みを有するフィルム状の基材を作製した。ただし、電子線の照射量は120kGyである。次いで、実施例1と同様に基材の片面に厚さ30μmのゴム系粘着剤層を形成して、全体の厚みが140μmの粘着テープを作製した。その後、上述した条件と同一の条件で、難燃性、柔軟性、機械的強度、耐熱性、および熱衝撃性の評価を行った。その結果を表5に示す。
天然ゴム50重量部、スチレン系エラストマー〔クレイトンジャパン(株)製、商品名クレイトンD〕40重量部、テルペンフェノール樹脂〔ヤスハラケミカル(株)製、商品名YSポリスター2100〕10重量部、および酸化防止剤〔チバスペッシャリティーケミカルズ(株)製、商品名イルガノックス1010〕1重量部を、トルエン溶媒中で混合し、固形分濃度が20%のゴム系の粘着剤を作製した。
Claims (6)
- 50〜200μmの厚みを有する基材と、
10〜50μmの厚みを有するとともに、前記基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と
を備え、
前記基材が、ポリオレフィン樹脂とハロゲン系難燃剤とを含有する樹脂組成物からなり、ハロゲン元素を、前記樹脂組成物全体の15重量%〜35重量%の割合で含有することを特徴とする粘着テープ。 - 前記樹脂組成物が、さらにスチレン系エラストマーを含有し、スチレン系エラストマーの含有量がポリオレフィン樹脂の含有量よりも多いことを特徴とする請求項1に記載の粘着テープ。
- 前記樹脂組成物が、ポリオレフィン樹脂のみをハロゲン系難燃剤の母材として含有していることを特徴とする請求項1に記載の粘着テープ。
- 前記ハロゲン系難燃剤が、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロロペンタシクロデカン、ビス(ペンタブロモフェニル)エタン、エチレンビス臭素化フタルイミド、臭素化ポリスチレン、臭素化ジフェニルエーテル、ヘキサブロモベンゼン、ヘキサブロモシクロドデカン、テトラデカブロモジフェノキシベンゼンからなる群より選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の粘着テープ。
- 前記樹脂組成物が、架橋処理されていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の粘着テープ。
- 前記架橋処理が、電離放射線の照射によるものであることを特徴とする請求項5に記載の粘着テープ。
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