KR20180087869A - Euv 레티클 포드 - Google Patents

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Abstract

EUV 레티클 포드가 제공된다. 상기 포드는 내부 및 외부 박스 어셈블리를 포함한다. 외부 박스 조립체 내에 들어 있는 내부 박스 조립체는 베이스와 커버를 포함한다. 베이스는 상면과 주변 벽을 갖는다. 상면은 반송면, 적어도 하나의 트렌치 및 제 1 접촉 표면을 포함한다. EUV 레티클은 반송면 위로 운반된다. 트렌치는 원형 루프 구조를 가지며 그 바닥은 반송면보다 낮다. 반송면, 트렌치 및 제 1 접촉 표면은 순차적으로 상면의 중심으로부터 주변 벽을 향해 분포된다. 커버는 EUV 레티클을 수용하기 위한 오목부와, 제 1 접촉 표면과 협력하여 기밀 밀봉을 형성하는 제 2 접촉 표면을 갖는다. 트렌치는 레티클의 입자 오염을 줄이기 위해 입자를 포획하고 트랩한다.

Description

EUV 레티클 포드{EUV RETICLE POD}
관련출원
본원은 2017년 1월 25일 출원되었으며 그 전체로서 본원에 참고로 포함된 슈에(Hsueh) 등에 의한 "레티클 포드(Reticle Pod)"라는 명칭의 미국특허 가출원번호 제62/450,172호에 대한 우선권을 주장한다.
기술분야
본 발명은 레티클 포드(reticle pod)에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 이중 봉입(dual containment) EUV 레티클 포드에 관련된다.
최근 반도체 제조 기술이 급속히 발전하고 있는데, 그 중에서도 사진식각 공정(photolithography process)이 중요한 역할을 하고 있다. 일반적으로 사진식각은 원하는 패턴을 가지는 광 투과성(light permeable) 레티클을 제작하여 광원에 노출시킴으로써 이 패턴을 감광층(photoresist)을 가지는 웨이퍼(wafer)에 투사한다. 식각(etching)과 다른 공정 단계들 후에 원하는 패턴이 웨이퍼 상에 형성된다.
사진식각 공정 동안, 먼지나 유기물 등의 어떤 입자들이 레티클 상에 부착되면 웨이퍼 상에 투사되는 화질(image quality)을 저하시킨다. 그러나 산업 동향은 크기가 더 작고 로직 밀도(logic density)가 더 높은 칩(chip)들의 제조를 지향하고 있다. 사진식각 설비에 사용되는 광원의 파장은 극자외선(extreme ultraviolet; EUV) 광의 범위까지 단축되었다. 결과적으로, (반도체) 제조업자는 입자 수, 입자 크기, 그리고 레티클 포드의 내부 청정도(internal cleanliness)에 더 엄격한 기준을 설정해야 한다.
일반적으로, 반도체 공정에 사용되는 레티클 포드는 레티클을 청정하게 유지하도록 방오 재질(anti-contaminate material)로 제조된다. 이 레티클 포드, 즉 반도체 부품 용기는 또한 기계적 인터페이스 표준(Standard Mechanical Interface; SMIF)의 소형 청정실 요건(miniature cleanroom requirement)들에 부합되어야 한다. 그러나 레티클 포드는 통제된 환경 내에서라도 기압의 요동(fluctuation)이나 용기의 이동에 의한 공기 교란(air disturbance)에서 결과되는 입자 오염에 여전히 노출되어 있다. 입자는 레티클과 용기 사이의 영역이나 심지어 레티클 상에도 유입(carry into)될 수 있어서, 레티클 포드는 여전히 레티클을 입자 오염으로부터 충분한 보호할 수 없다.
전술한 문제들을 감안하여, 본 발명은 EUV 레티클 포드를 제공한다. 하나 이상의 순환형 루프 구조의(circular-loop-structured) 트렌치(trench)가 EUV 레티클 포드의 기부(base) 상에 구비되어 입자들을 포집(trap) 또는 포착(capture)함으로써 지지면(carrying surface)과 EUV 레티클 사이의 영역이나 EUV 레티클 상으로의 입자들의 유입(migration)을 감소시키고, 이에 따라 입자 오염이 완화될 수 있다.
본 발명의 한 국면(aspect)에 의하면, EUV 레티클 포드는 외부(outer) 박스 조립체(box assembly)와 내부(inner) 박스 조립체를 포함한다. 외부 박스 조립체는 서로 협력하여 내부 박스 조립체의 봉입 공간(containing space)을 형성하는 상부(upper portion)와 하부(lower portion)을 포함한다. 내부 박스 조립체는 기부와 둘레벽(surrounding wall)을 포함한다. 몇 개의 위치설정 부재(positioning member)들이 상면에 위치하여 이로부터 돌출함으로써 EUV 레티클의 수용 공간(receiving space)을 형성한다. 둘레벽은 상면을 둘러싸며 이에 연결된다. 상면은 지지면과, 적어도 하나의 트렌치, 그리고 제1 접촉면을 포함한다. EUV 레티클이 수용 공간에 수용될 때, EUV 레티클은 지지면 상에 지지(carry)된다. 트렌치는 순환형 루프 구조를 가지며, 트렌치의 바닥은 지지면보다 더 낮다. 지지면, 트렌치, 그리고 제1 접촉면은 상면의 중심으로부터 둘레벽을 향해 순차적으로(sequentially) 배치된다. 기부와 맞물리는(mating) 커버(cover)는 EUV 레티클을 수용하기 위한 오목부(concave)와, 제1 접촉면과 협력하여 기밀 밀봉(air-tight seal)을 형성하는 제2 접촉면을 가진다.
본 발명의 한 실시예에서, 트렌치는 지지면을 연속적이고 완전히 둘러싸며, 제1 접촉면은 트렌치를 연속적이고 완전히 둘러싼다.
본 발명의 다른 실시예에서, 상면은 개별적으로 순환형 루프 구조를 가지는 하나 이상의 트렌치들을 포함하고, 트렌치들은 지지면과 제1 접촉면 사이에 위치하며, 각 트렌치는 위치설정 부재들을 개별적으로 둘러싼다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 제1 접촉면은 지지면보다 더 낮고, 트렌치의 바닥은 제1 접촉면보다 더 낮다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 상면은 트렌치와 연통되는(communicating with) 하나 이상의 베이신(basin; 분지)을 더 포함하고, 베이신의 바닥은 트렌치의 바닥보다 더 낮다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 지지면에 평행한 방향에서 베이신의 폭은 트렌치의 폭보다 더 크다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 커버는 오목부와 제2 접촉면 사이에 인입면(indented surface)을 포함하고, 인입면과 제2 접촉면은 다른 수평 수준들에 위치하여 인입면과 기부의 상면 간에 갭(gap)이 유지된다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 커버는 위치설정 부재들의 위치에 대응하는 하나 이상의 탄성 부재들을 포함하고, 커버가 기부와 맞물려(engage with) 내부 박스 조립체가 외부 박스 조립체 내에 봉입되었을 때 탄성 부재들이 EUV 레티클을 접촉 및 가압하도록 구성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 커버는 기부를 향해 연장되어 커버가 기부와 맞물렸을 때 기부의 둘레벽과 탄성적으로 접촉하도록 구성된 하나 이상의 안내 부재들을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 기부는 트렌치 내에 위치하는 차단 부재(block member)를 포함하고, 커버가 기부와 맞물렸을 때 차단 부재의 상단(top end)이 제2 접촉면과 밀착(firm contact)하게 된다.
본 발명의 실시예들의 개시에 의하면, 하나 이상의 순환형 루프 구조의 트렌치가 지지면과 상면의 제1 접촉면 사이에 구비되어 입자들을 포집 또는 포착한다. 지지면과 레티클 사이의 영역, 심지어 레티클 상으로 유입되는 입자들의 오염이 완화될 수 있다.
본 발명은 다음과 같은 첨부 도면들을 참조한 이하의 실시예들의 설명을 읽으면 더 완전히 이해될 것이다:
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 EUV 레티클 포드의 분해사시도;
도 2는 도 1의 기부의 사시도;
도 3은 도 1의 내부 박스 조립체와 EUV 레티클의 부분 단면도;
도 4는 기부 상에 차단 부재를 가지는 도 3과 같은 단면도;
도 5는 도 2의 기부의 단면도;
도 6은 도 1의 커버의 사시도;
도 7은 도 1의 커버의 다른 사시도;
도 8은 도 1-3의 지지면과, 트렌치와, 그리고 제1 접촉면의 평면도; 그리고
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지면과, 트렌치와, 제1 접촉면의 평면도.
EUV 레티클(reticle) 포드(pod)는 기부(base)와 커버(cover)를 포함한다. 순환형 루프 구조(circular loop structure)를 가지는 적어도 하나의 트렌치(trench)가 기부에 구비되어 입자들을 포집(trap) 또는 포착(capture)한다. 그러므로 입자들이 지지면(carrying surface)과 EUV 레티클 사이의 영역에 유입(migrate)될 위험이 완화된다. 본 발명의 실시예들의 내용과 특징들을 설명하기 위해 첨부된 도면에 도시된 예들을 참조하기로 한다. 본 발명의 특징들을 명확히 보이기 위해 요소들은 도면 내에서 간략화되거나 생략되었으며 부품들의 상대적 비율은 예시적 목적만을 위한 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 EUV 레티클 포드의 분해 사시도인 도 1을 참조하기로 한다. EUV 레티클 포드(1)는 EUV 레티클(R)을 봉입(contain)하는 데 사용된다. EUV 레티클 포드(1)는 외부 박스 조립체(box assembly)(10)와 내부 박스 조립체(20)를 포함한다. 외부 박스 조립체(10)는 서로 협력하여 내부 박스 조립체(20)를 봉입할 봉입 공간(containing space; 13)을 형성하는 상부(upper portion; 11)와 하부(lower portion; 12)를 포함한다.
이 실시예에서, 외부 박스 조립체(10)의 상부(11)와 하부(12)의 각각은 사각형 형상이다. 상부(11)와 하부(12)가 서로 맞물릴(engage with) 때, 봉입 공간(13)을 외부 박스 조립체(10)의 외부와 분리하는 기밀(air-tight) 상태가 형성된다. 상부(11)와 하부(12)는 에어 밸브(air valve)에 위치하는 여과지(filter paper) 등의 필터 재질을 가지는 하나 또는 복수의 에어 밸브(도면에는 도시 안 됨)를 가지도록 구현될 수 있다. 에어 밸브들을 통해 공기가 봉입 공간(13)을 출입하면서 청정을 유지할 수 있다. 상부(11)는 몇 개의 안내 부재(도면에는 도시 안 됨)들을 더 가지도록 구현될 수 있다. 상부(11)와 하부(12)가 서로 맞물릴 때, 이 안내 부재들은 상부(11) 및 하부(12)의 상대위치 또는 내부 박스 조립체(20)의 위치를 조정 및 교정하는 데 사용된다. 하부(12)는 내부 박스 조립체(20)를 지지하는 몇 개의 지지 부재(도면에는 도시 안 됨)들을 더 가지도록 구현될 수 있다. 상술한 부재들과 그 구조, 그 배치는 실제 제품의 요구들에 따라 결정될 수 있으므로 이들은 본 발명을 제한하지 않는다.
도 1과 도 2를 동시에 참조하기로 한다. 도 2는 도 1의 기부의 사시도이다. 이 실시예의 내부 박스 조립체(20)는 기부(base; 21)와 커버(cover; 22)를 포함한다. 기부(21)에는 상면(upper surface; 21)과 둘레벽(surrounding wall; 215)이 구비되어 있다. 상면(210)은 커버(22)에 대향하는 기부(21)의 면으로, 몇 개의 위치설정 부재(positioning member; 214)들이 위치하여 상면(210)으로부터 돌출한다. 둘레벽(215)은 기부(21)의 횡방향 측벽으로, 상면(210)에 연결되어 이를 둘러싼다.
위치설정 부재(214)와 기부(21)는 다른 재질로 구성된다. 예를 들어, 기부(21)가 금속 재질로 구성되었을 때, 위치설정 부재(214)는 내마모성(abrasion resist) 플라스틱 등 저 입자 생성(low-particle-generating) 재질로 구성된다. 위치설정 부재(214)들은 예를 들어 나사 등에 의해 기부(21) 상에 고정되어 상면(210)으로부터 돌출할 수 있다. 위치설정 부재(214)들은 사각형 EUV 레티클(R)의 네 모퉁이에 대응하는 방식으로 배치될 수 있다. 각 위치설정 부재(214)는 EUV 레티클(R)의 위치를 안내 및 조정하기 위한 경사진 안내면을 가진다. 위치설정 부재(214)들의 구성을 통해 EUV 레티클(R)의 수용 공간(receiving space; 23)이 기부(21) 상에 형성(define)될 수 있다. 위치설정 부재(214)의 구조, 수(amount), 고정 기구, 그리고 배치는 도 2에 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 기부(21) 상에 수용 공간(23)을 형성할 수 있는 부재들의 어떤 다른 형태도 여기서 위치설정 부재(214)로 사용될 수 있다.
기부(21)의 상면(210)은 지지면(carrying surface; 211)과, 트렌치(trench; 212)와, 그리고 제1 접촉면(contacting surface)(213)을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 지지면(211), 트렌치(212), 그리고 제1 접촉면(213)은 상면(210)의 중심으로부터 둘레벽(215)을 향해 순차적으로(sequentially) 배치된다. 즉 지지면(211)이 상면(210)의 중심 부근에 있고, 제1 접촉면(213)이 상면(210)의 외부 영역에 있으며, 트렌치(212)가 그 사이의 중간에 위치한다. EUV 레티클(R)은 수용 공간(23)에 수용되었을 때 지지면(211) 위에 지지된다. 트렌치(212)는 순환형 루프 구조(circular loop structure)를 가지며 트렌치(212)의 바닥은 지지면(211)보다 더 낮다. 이 실시예에서 지지면(211)은 평탄한, 대략 평면이다. 트렌치(212)는 지지면(211)을 연속적이고 완전하게 둘러싸고, 제1 접촉면(213)은 트렌치(212)를 연속적이고 완전하게 둘러싼다. 그러므로 본 발명의 이 실시예에서는 도 2에 도시된 바와 같이 하나의 완전한 순환형 트렌치(212)가 기부(21) 상에 제공된다.
도 2와 도 3을 동시에 참조하기로 한다. 도 3은 도 1의 내부 박스 조립체와 EUV 레티클의 부분 단면도이다. 도 3에는 내부 박스 조립체(20)와 수용된 EUV 레티클의 일부만이 도시되어 있다. 도 3의 좌측은 지지면(211)의 중심에 근접하고, 도 3의 우측은 (둘레벽(215) 자리에 위치한) 내부 박스 조립체(20)의 모서리를 도시한다. 지지면(211), 트렌치(212), 그리고 제1 접촉면(213)은 상면(210)의 중심으로부터 둘레벽(215)을 향해(도 3의 좌측부터 우측으로) 순차적으로 배치된다. 제1 접촉면(213)은 지지면(211)보다 더 낮고, 트렌치(212)의 바닥은 제1 접촉면(213)보다 더 낮다. 트렌치(212)는 홈 구조(recess structure)이며 가장 낮은 위치에 바닥을 가진다. 트렌치(212)의 바닥으로부터 측정하여 지지면(211)을 연결하는 측벽은 제1 접촉면(213)을 연결하는 측벽보다 더 높다. 각 측벽은 트렌치(21)의 바닥을 날카로운 모서리; 또는 적어도 매우 작게, 미미하게 굴곡된 모서리에 연결한다.
트렌치(212)는 입자들을 포집(trap) 또는 포착(capture)하는 데 사용된다. 트렌치(212) 내의 입자들이 공기 흐름에 의해 떠오르면 이들은 지지면(211)에 연결된 측벽에 의해 차단된다. 입자들이 EUV 레티클(R)과 지지면(211) 사이의 영역에 유입되거나 심지어 EUV 레티클(R) 상에 부착될 가능성이 저하될 수 있음으로써 지지면(211)의 오염이 저감된다. 트렌치(212)는 다른 유용한 특성을 가진다. 현실적으로, (표면처리 오류 등의) 공정 문제로 제1 접촉면(213)과 제2 접촉면(223) 간의 기밀(air-tight) 밀봉은 원하는 수준으로 이뤄지지 못할 수 있다. 두 접촉면(213, 223)들 간의 원하는 기밀 밀봉이 달성되지 못하면, 그 사이에 작은 공기 흐름 채널이 형성되어 입자들을 트렌치(212)를 향해 유도한다. 트렌치(212)의 두 측벽들이 다른 높이를 가지므로 입자들은 트렌치(212) 내에 포집 및 보유(retain)되어 지지면(211)과 EUV 레티클(R) 사이의 공간에의 유입이 방지된다.
기부 상에 차단 부재를 가지는 도 3과 같은 단면도인 도 4를 참조하기로 한다. 이 실시예에서, 기부(21)는 트렌치(212) 내에 위치하는 차단 부재(block member; 217)를 구비하는데; 더 구체적으로 트렌치(212)의 바닥 상에 구비한다. 차단 부재(217)의 바닥으로부터 상단까지의 높이는 제1 접촉면(213)을 연결하는 트렌치(212)의 측벽보다 적어도 약간 더 크다. 커버(22)가 기부(21)에 맞물릴(engage with) 때, 차단 부재(217)의 상단이 제2 접촉면(223)과 밀착(firm contact)하게 된다. 결과적으로, 지지면(211)과 EUV 레티클(R) 사이의 공간으로의 입자들의 유입이 방지될 수 있다. 한 실시예에서, 차단 부재(217)는 트렌치(212) 내에 연속적으로 맞춰진 순환형 루프 구조를 가진다.
도 2와 도 5를 동시에 참조하기로 한다. 도 5는 도 2의 기부의 단면도이다. 도 2의 기부(21)의 단면도가 도 2에 도시된 선 A-A'를 따라 취해졌다. 이 실시예에서, 기부(21)의 상면(210)은 트렌치(212)와 연통되는(communicate with) 적어도 하나의 베이신(basin; 216)을 더 포함한다. 베이신(216)의 바닥은 트렌치(212)의 바닥보다 더 낮고, 지지면(211)에 평행한 방향에서 베이신(216)의 폭은 트렌치(212)의 폭보다 더 크다. 베이신(216)은 입자들을 포집 또는 포착하는 더 큰 면적을 가지는 추가적인 홈 구조이다. 그러므로 트렌치(212)에 추가하여 입자들은 베이신(216) 내에도 보유될 수 있다.
내부 박스 조립체(20)의 커버(22)를 도 6 및 도 7을 참조하여 더 상세히 설명한다. 도 6은 도 1의 커버의 사시도이고, 도 7은 도 1의 커버의 다른 사시도이다. 커버(22)는 기부(21)와 맞물리는 데 사용되며, 오목부(concave; 221)와 제2 접촉면(223)을 가진다. 오목부(221)는 EUV 레티클(R)을 수용하는데 사용되며, 제2 접촉면(223)은 제1 접촉면(213)과 협력하여 도 3에 도시된 바와 같이 기밀 밀봉을 형성하는 데 사용된다. 이 실시예에서, 제1 및 제2 접촉면(213, 223)들은 서로 접촉하게 되었을 때 서로 협력하여 밀봉을 제공하는 평탄면 또는 비교적 낮은 조도(roughness)를 가지는 평면들이다.
이 실시예에서, 커버(22)는 오목부(221)와 제2 접촉면(223) 사이에 인입면(indented surface; 222)을 포함한다. 인입면(222)은 인입면(22)과 기부(21)의 상면(210) 사이에 갭(gap)이 유지되도록 제2 접촉면(223)과 다른 수평 수준(horizontal level)에 위치한다. 더 구체적으로, 인입면(222)과 제2 접촉면(223)의 두 수평 수준들은 각각 두 평행한 수평 수준들에 위치한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 이 갭은 인입면(222)과 상면(210)의 지지면(211) 사이의 것이며, 트렌치(212)는 제2 접촉면(223)에 의해 부분적으로 덮인다. 커버(22)가 기부(21)와 맞물렸을 때, 퇴적된 입자들 또는 공기 흐름에 의해 떠오른 입자들은 트렌치(212)와 베이신(216)에 유입되어 거기에 포집 또는 포착된다.
도 6 및 도 7을 참조하기로 한다. 이 실시예의 커버(22)는 몇 개의 안내 부재(guiding member; 224)들을 포함한다. 안내 부재(224)들은 커버(22)가 기부(21)에 맞물렸을 때 기부(21)를 향해 연장되는 방식으로 구성된다. 기부(21)를 향해 연장되는 안내 부재(224)들은 도 3에 도시된 바와 같이 기부(21)의 둘레벽(215)에 탄성적으로 접촉하는 데 사용된다. 커버(22)가 베이스(21)와 맞물릴 때, 안내 부재(224)들은 커버(22)와 기부(21)의 상대 위치를 조정 및 교정하는데 사용되어, 커버(22)와 기부(21)가 정확히 맞물릴 수 있다. 이 실시예에서, 안내 부재(224)들은 커버(22)의 네 모퉁이에 대응하는 방식으로 구성될 수 있다. 안내 부재(224)들의 수와 배치는 도 6 및 도 7에 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 커버(22)와 기부(21)가 서로 맞물렸을 때 기부(21)를 향해 연장되어 둘레벽(215)에 탄성적으로 접촉하는 부재들의 다른 어떤 형태도 여기서의 안내 부재(224)로 사용될 수 있다.
이 실시예의 커버(22)는 위치설정 부재(214)들의 위치에 대응하는 몇 개의 탄성 부재(225)들을 포함한다. 탄성 부재(225)들은 커버(22)가 기부(21)에 맞물려 내부 박스 조립체(20)가 외부 박스 조립체(10) 내에 봉입(contain)되었을 때, EUV 레티클(R)을 접촉 및 가압하도록 구성된다. 탄성 부재(225)들은 EUV 레티클(R)의 수직방향의 이동을 구속함으로써 EUV 레티클(R)의 운동을 방지하고 이에 따라 입자들의 생성을 방지한다. 실제적으로, 몇 개의 돌출 부재들(도면에는 도시 안 됨)이 외부 박스 조립체(10)의 상부(11)의 내면에 배치되어 탄성 부재(225)들의 위치와 관련될 수 있다. 내부 박스 조립체(20)가 외부 박스 조립체(10)의 봉입 공간(13) 내에 봉입되었을 때, 돌출 부재들은 각각 탄성 부재(225)들의 일단을 가압한다. 이에 따라 탄성 부재(225)들의 타단은 EUV 레티클(R)에 접촉 및 가압하게 된다. 돌출 부재의 구조와 구성은 본 발명에서 한정되지 않는다.
이 실시예에서, 커버(22)는 적어도 하나의 공기 유입구(air inlet; 226)와 공기 유입구(226)에 위치하는 여과 재질(filtration material)을 포함한다. 공기 유입구(226)는 공기가 오목부(221)에 진입할 창(window)을 제공한다. 공기가 공기 유입구(226)를 통해 오목부(221)로 배출될 때, 공기 흐름에 의해 반송(carry)되는 오목부(221) 내의 입자들은 지지면(221) 외부의 트렌치(212)로 유입되어, 입자들이 트렌치(212) 또는 베이신(216)에 포집 또는 포착될 수 있다.
도 1-3의 지지면과, 트렌치와, 그리고 제1 접촉면의 평면도인 도 8을 참조하기로 한다. EUV 레티클 포드(1)의 실시예에 의하면, 상면(210)의 지지면(211)과, 트렌치(212)와, 그리고 제1 접촉면(213)은 상면(210)의 중심으로부터 둘레벽(215)을 향해 순차적으로 배치된다. 트렌치(212)는 지지면(211)을 연속적이고 완전하게 둘러싸고, 제1 접촉면(213)은 트렌치(212)를 연속적이고 완전하게 둘러싸, 하나의 완전한 순환형(circular) 트렌치(212)가 기부(21) 상에 제공된다. 그러나 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 지지면과, 트렌치와, 그리고 제1 접촉면의 평면도인 도 9를 참조하기로 한다. 도 9에 도시된 EUV 레티클 포드의 기부(31)의 상면(310)에는 지지면(311), 몇 개의 트렌치(312)들, 그리고 제1 접촉면(313)이 지지면(311)의 중심으로부터 둘레벽(315)을 향해 배치되어 있다. 트렌치(312)들은 상면(310) 상에 구비되어, 각각 순환형 루프 구조를 가진다. 트렌치(312)들은 지지면(311)과 제1 접촉면(313) 사이에 위치하며, 각각 위치설정 부재(314)들을 둘러싼다. 각 트렌치(312)들의 바닥은 제1 접촉면(313)과 지지면(311)보다 더 낮아, 각 트렌치(312)는 홈 구조(recess structure)를 가진다. 위치설정 부재(314)를 둘러싸는 각 순환형 루프 트렌치(312)는 그 위치에서 생성되는 입자들을 포집 또는 포착하는 데 사용될 수 있다. 공기 흐름에 의해 떠오른 트렌치(312) 내의 입자들은 트렌치(312)의 측벽에 의해 차단될 수 있다. 지지면(311) 상으로의 입자들의 유입이 차단될 수 있어서 EUV 레티클(R) 상의 입자 오염이 저감될 수 있다.
본 발명의 전술한 실시예에 따르면, EUV 레티클 포드는 외부 박스 조립체와 내부 박스 조립체를 포함한다. 외부 박스 조립체는 서로 협력하여 내부 박스 조립체의 봉입 공간을 형성하는 상부와 하부를 포함한다. 내부 박스 조립체는 기부와 커버를 포함한다. 기부는 상면과 둘레벽을 가진다. 몇 개의 위치설정 부재들이 상면에 배치되어 이로부터 돌출함으로써 EUV 레티클의 수용 공간을 형성한다. 둘레벽은 상면에 연결되어 이를 둘러싼다. 상면은 지지면과, 적어도 하나의 트렌치와, 그리고 제1 접촉면을 포함한다. EUV 레티클은 수용 공간에 수용되었을 때, 지지면 위에 지지된다. 트렌치는 순환형 루프 구조이고 트렌치의 바닥은 지지면보다 더 낮다. 지지면과, 트렌치와, 그리고 제1 접촉면은 상면의 중심으로부터 둘레벽을 향해 순차적으로 배치된다. 커버는 기부와 맞물리는 데 사용되며, EUV 레티클을 위한 오목부와 제1 접촉면과 협력하여 기밀 밀봉을 형성하는 제2 접촉면을 가진다. 순환형 루프 구조의 트렌치에 입자들을 포집 또는 포착함으로써 입자 오염의 문제들이 완화될 수 있다.
상세한 설명과 청구항들에 사용된“제1(first)"과 ”제2(second)" 등의 서수(ordinal number)들은 그 우선적인 순서나 상하 방향을 나타내는 것이 아니며; 단순히 다른 부재들을 식별하고자 하는 것이다. 당업계에 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위나 요체를 벗어나지 않고도 다양한 변경과 변형들이 자명할 것이다. 이를 감안하여, 본 발명은 다음 청구항의 범위 내에 들어오는 본 발명의 변경과 변형들을 포괄할 것을 의도한 것이다.

Claims (10)

  1. 외부 박스 조립체와 내부 박스 조립체를 구비하는 EUV 레티클 포드로, 외부 박스 조립체가 서로 협력하여 내부 박스 조립체를 위한 봉입 공간을 형성하는 상부와 하부를 포함하며,
    내부 박스 조립체가:
    상면과 둘레벽과, 상면에 배치되고 이로부터 돌출하여 EUV 레티클의 수용 공간을 형성하는 복수의 위치설정 부재들을 가지는 기부로, 둘레벽이 상면을 둘러싸 연결하며,
    상면이:
    EUV 레티클이 수용 공간에 수용되었을 때 그 위에 EUV 레티클이 지지되는 지지면과;
    순환형 루프 구조를 가지며 그 바닥이 지지면보다 더 낮은 적어도 하나의 트렌치와; 그리고
    제1 접촉면으로, 지지면과 트렌치와 제1 접촉면이 상면의 중심으로부터 둘레벽을 향해 순차적으로 배치되는 제1 접촉면을 가지는
    기부와; 그리고
    기부와 맞물리며, EUV 레티클을 수용하는 오목부와, 제1 접촉면과 협력하여 기밀 밀봉을 형성하는 제2 접촉면을 가지는 커버를
    포함하는 EUV 레티클 포드.
  2. 청구항 1에서,
    트렌치가 지지면을 연속적이고 완전하게 둘러싸며, 제1 접촉면이 트렌치를 연속적이고 완전하게 둘러싸는
    EUV 레티클 포드.
  3. 청구항 1에서,
    상면이 개별적으로 순환형 루프 구조를 가지는 복수의 트렌치들을 구비하고, 트렌치들이 지지면과 제1 접촉면 사이에 위치하며, 각 트렌치가 위치설정 부재들을 개별적으로 둘러싸는
    EUV 레티클 포드.
  4. 청구항 1에서,
    제1 접촉면이 지지면보다 더 낮고, 트렌치의 바닥이 제1 접촉면보다 낮은
    EUV 레티클 포드.
  5. 청구항 1에서,
    상면이 트렌치와 연통되는 하나 이상의 베이신을 구비하고, 베이신의 바닥이 트렌치의 바닥보다 더 낮은
    EUV 레티클 포드.
  6. 청구항 5에서,
    지지면에 평행한 방향에서 베이신의 폭이 트렌치의 폭보다 더 큰
    EUV 레티클 포드.
  7. 청구항 1에서,
    커버가 오목부와 제2 접촉면 사이의 인입면을 구비하고, 인입면과 제2 접촉면이 다른 수평 수준들에 위치하여, 인입면과 기부의 상면 간에 갭이 유지되는
    EUV 레티클 포드.
  8. 청구항 1에서,
    커버가 위치설정 부재의 위치들에 대응하는 복수의 탄성 부재들을 구비하고, 커버가 기부에 맞물려 내부 박스 조립체가 외부 박스 조립체 내에 봉입되었을 때 탄성 부재들이 EUV 레티클에 접촉 및 가압하도록 구성되는
    EUV 레티클 포드.
  9. 청구항 1에서,
    커버가 기부를 향해 연장되어 커버가 베이스와 맞물렸을 때 기부의 둘레벽에 탄성적으로 접촉하도록 구성된 복수의 안내 부재들을 구비하는
    EUV 레티클 포드.
  10. 청구항 1에서,
    기부가 트렌치 내에 위치하는 차단 부재를 구비하고, 커버가 베이스와 맞물렸을 때 차단 부재의 상단이 제2 접촉면에 밀착하게 되는
    EUV 레티클 포드.
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