KR20160143770A - 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용하여 마스크를 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

관통 구멍의 치수의 변동이 억제된 증착 마스크를 제작할 수 있는 금속판을 제공한다. 길이 방향에 있어서의 금속판의 판두께의 평균값은, 소정값±3％의 범위 내로 되어 있다. 또한, 길이 방향에 있어서의 금속판의 판두께의 평균값을 A라 하고, 길이 방향에 있어서의 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하로 되어 있다. 또한, 폭 방향에 있어서의 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향에 있어서의 금속판의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향을 따라서 금속판의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 금속판의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하로 되어 있다.

Description

금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용하여 마스크를 제조하는 방법{METAL PLATE, METHOD FOR MANUFACTURING METAL PLATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MASK USING METAL PLATE}
본 발명은 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판에 관한 것이다. 또한 본 발명은 금속판의 제조 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 복수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를, 금속판을 사용하여 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 운반 가능한 디바이스에서 사용되는 표시 장치에 대하여 고정밀일 것, 예를 들어 화소 밀도가 300ppi 이상일 것이 요구되고 있다. 또한, 운반 가능한 디바이스에 있어서도, 풀 하이비전에 대응할 것에 대한 수요가 높아지고 있어, 이 경우, 표시 장치의 화소 밀도가 예를 들어 450ppi 이상일 것이 요구된다.
응답성이 좋은 점과 소비 전력이 낮은 점 때문에, 유기 EL 표시 장치가 주목받고 있다. 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 방법으로서, 원하는 패턴으로 배열된 관통 구멍을 포함하는 증착 마스크를 사용하여, 원하는 패턴으로 화소를 형성하는 방법이 알려져 있다. 구체적으로는, 처음에, 유기 EL 표시 장치용의 기판에 대하여 증착 마스크를 밀착시키고, 이어서, 밀착시킨 증착 마스크 및 기판을 모두 증착 장치에 투입하여, 유기 재료 등의 증착을 행한다. 증착 마스크는 일반적으로, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭에 의해 금속판에 관통 구멍을 형성함으로써 제조될 수 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 예를 들어, 처음에, 금속판 상에 레지스트막을 형성하고, 이어서, 레지스트막에 노광 마스크를 밀착시킨 상태에서 레지스트막을 노광하여 레지스트 패턴을 형성하고, 그 후, 금속판 중 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 영역을 에칭함으로써, 관통 구멍이 형성된다.
일본 특허 공개 제2004-39319호 공보
증착 마스크를 사용하여 증착 재료를 기판 상에 성막하는 경우, 기판뿐만 아니라 증착 마스크에도 증착 재료가 부착된다. 예를 들어, 증착 재료 중에는, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향을 따라 기판으로 향하는 것도 존재하는데, 그러한 증착 재료는, 기판에 도달하기도 전에 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면에 도달하여 부착된다. 이 경우, 기판 중 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 근방에 위치하는 영역에는 증착 재료가 부착되기 어려워져, 이 결과, 부착되는 증착 재료의 두께가 다른 부분에 비하여 얇아져버리거나, 증착 재료가 부착되어 있지 않은 부분이 발생해버리거나 하는 것이 생각된다. 즉, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 근방에 있어서의 증착이 불안정하게 되어버릴 것이 생각된다. 따라서, 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하기 위하여 증착 마스크가 사용되는 경우, 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어버려, 이 결과, 유기 EL 표시 장치의 발광 효율이 저하되어버리게 된다.
이와 같은 과제를 해결하기 위해서, 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판의 두께를 얇게 하는 것이 생각된다. 왜냐하면, 금속판의 두께를 얇게 함으로써, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 높이를 낮게 할 수 있고, 이것에 의해, 증착 재료 중 관통 구멍의 벽면에 부착되는 것의 비율을 낮게 할 수 있기 때문이다. 그런데, 두께가 얇은 금속판을 얻기 위해서는, 모재를 압연하여 금속판을 제조할 때의 압연율을 크게 할 필요가 있다. 한편, 압연율이 클수록, 압연에 기초하는 변형의 불균일함의 정도가 커져버린다. 예를 들어, 폭 방향(모재의 반송 방향에 직교하는 방향)의 위치에 따라서 금속판의 신장률이 상이하고, 이 결과, 금속판에 물결 형상이 나타나는 것이 알려져 있다. 따라서, 금속판의 두께를 얇게 하는 것에는 한계가 있다. 이 때문에, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 높이를 낮게 하기 위한 방법으로서는, 금속판의 두께를 얇게 한다는 방법뿐만 아니라, 기타의 방법이 아울러 사용될 것이 요구된다.
상술한 바와 같이 증착 마스크의 관통 구멍은 에칭에 의해 형성된다. 따라서, 에칭의 시간이나 에칭액의 종류 등의 에칭 조건을 조정함으로써도, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 높이를 정밀하게 제어 가능하다. 즉, 금속판의 두께를 얇게 하는 것 외에, 에칭에 의해 금속판을 그 두께 방향에 있어서 용해함으로써, 관통 구멍의 벽면의 높이를 충분히 작게 할 수 있다. 또한, 금속판에 대하여 에칭액을 소정의 압력으로 분사함으로써 에칭을 행하는 경우, 분사의 압력도 에칭 조건의 하나가 된다.
한편, 금속판의 판두께는 결코 균일하지 않고, 어느 정도의 판두께의 변동이 존재하고 있다. 따라서, 동일한 에칭 조건을 사용하여 금속판을 에칭할 경우, 금속판의 판두께에 따라, 형성되는 관통 구멍의 형상이 서로 다르게 된다. 이와 같이 관통 구멍의 형상이 장소에 따라 변동되어버리면, 기판 상에 부착되는 증착 재료의 치수도 장소에 따라 변동되게 된다.
본 발명은 이와 같은 과제를 고려하여 이루어진 것이며, 높은 치수 정밀도로 형성된 관통 구멍을 구비하는 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용될 수 있는 금속판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한 본 발명은 금속판의 제조 방법 및 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 긴 형상의 금속판의 제조 방법으로서,
모재를 압연하여, 길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값이 소정값±3％의 범위 내인 상기 금속판을 얻는 압연 공정과,
상기 금속판의 폭 방향에 있어서의 일단부 및 타단부를 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 구비하고,
상기 금속판에 있어서의 판두께의 변동에 대해서, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있는,
(1) 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값을 A라 하고, 압연 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하일 것; 및
(2) 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향을 따라서 상기 금속판의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하일 것;
금속판의 제조 방법이다.
또한, 금속판으로 제조되는 상기 증착 마스크의 상기 관통 구멍은, 반송되고 있는 긴 형상의 상기 금속판을 에칭함으로써 형성되는 것이어도 된다.
본 발명은 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 긴 형상의 금속판의 제조 방법으로서,
길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값이 소정값±3％의 범위 내인 상기 금속판을 도금 처리에 의해 얻는 제박 공정과,
상기 금속판의 폭 방향에 있어서의 일단부 및 타단부를 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 구비하고,
상기 금속판에 있어서의 판두께의 변동에 대해서, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있는,
(1) 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값을 A라 하고, 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하일 것; 및
(2) 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향을 따라서 상기 금속판의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하일 것;
금속판의 제조 방법이다.
또한, 금속판으로 제조되는 상기 증착 마스크의 상기 관통 구멍은, 반송되고 있는 긴 형상의 상기 금속판을 에칭함으로써 형성되는 것이어도 된다.
본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 금속판의 판두께는, 바람직하게는 80㎛ 이하이다.
본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차는, 길이 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 m개의 가상적인 직선(m은 2 이상의 자연수)과, 폭 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 n개의 가상적인 직선(n은 1 이상의 자연수)의 교점에 있어서 측정된 상기 금속판의 판두께에 기초하여 산출되는 것이어도 된다. 이 경우, m>n이다.
본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 모재는, 니켈을 포함하는 철 합금으로 구성되어 있어도 된다.
본 발명은 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 긴 형상의 금속판으로서,
상기 금속판의 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값은, 소정값±3％의 범위 내로 되어 있고,
상기 금속판에 있어서의 판두께의 변동에 대해서, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있는,
(1) 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값을 A라 하고, 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하일 것; 및
(2) 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향을 따라서 상기 금속판의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하일 것;
금속판이다.
또한, 금속판으로 제조되는 상기 증착 마스크의 상기 관통 구멍은, 상기 금속판을 에칭함으로써 형성되는 것이어도 된다.
본 발명에 의한 금속판에 있어서, 그 판두께는, 바람직하게는 80㎛ 이하이다.
본 발명에 의한 금속판에 있어서, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차는, 길이 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 m개의 가상적인 직선(m은 2 이상의 자연수)과, 폭 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 n개의 가상적인 직선(n은 1 이상의 자연수)의 교점에 있어서 측정된 상기 금속판의 판두께에 기초하여 산출되는 것이어도 된다. 이 경우, m>n이다.
본 발명에 의한 금속판에 있어서, 상기 모재는, 니켈을 포함하는 철 합금으로 구성되어 있어도 된다.
본 발명은 복수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 제조하는 방법으로서,
길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값이 소정값±3％의 범위 내인 긴 형상의 금속판을 준비하는 공정과,
상기 금속판 상에 레지스트 패턴을 형성하는 레지스트 패턴 형성 공정과,
상기 금속판 중 상기 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 영역을 에칭하여, 상기 금속판에, 상기 관통 구멍을 구획 형성하게 되는 오목부를 형성하는 에칭 공정을 구비하고,
상기 금속판에 있어서의 판두께의 변동에 대해서, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있는,
(1) 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값을 A라 하고, 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하일 것; 및
(2) 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향을 따라서 상기 금속판의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하일 것;
증착 마스크의 제조 방법이다.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 금속판의 판두께는, 바람직하게는 80㎛ 이하이다.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차는, 길이 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 m개의 가상적인 직선(m은 2 이상의 자연수)과, 폭 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 n개의 가상적인 직선(n은 1 이상의 자연수)의 교점에 있어서 측정된 상기 금속판의 판두께에 기초하여 산출되는 것이어도 된다. 이 경우, m>n이다.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 모재는, 니켈을 포함하는 철 합금으로 구성되어 있어도 된다.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 증착 마스크는, 상기 증착 마스크를 사용하여 기판 상에 증착 재료를 증착시킬 때, 증착 재료에 대면하는 제1면과, 상기 기판에 대면하는 제2면을 갖고, 상기 레지스트 패턴 형성 공정에 의해 형성되는 상기 레지스트 패턴은, 상기 증착 마스크의 상기 제1면에 대응하는 상기 금속판의 제1면 상에 형성된 제1 레지스트 패턴과, 상기 증착 마스크의 상기 제2면에 대응하는 상기 금속판의 제2면 상에 형성된 제2 레지스트 패턴을 포함하고, 상기 에칭 공정에 의해 형성되는 오목부는, 상기 금속판의 상기 제1면 중 상기 제1 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 영역이 에칭됨으로써 형성되는 복수의 제1 오목부와, 상기 금속판의 상기 제2면 중 상기 제2 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 영역이 에칭됨으로써 형성되는 복수의 제2 오목부를 포함하고, 상기 에칭 공정은, 상기 제1 오목부와, 당해 제1 오목부에 대응하는 상기 제2 오목부가 접속되도록 실시되어도 된다. 이 경우, 바람직하게는, 상기 증착 마스크의 상기 제2면으로부터, 상기 제1 오목부와 상기 제2 오목부가 접속되는 접속부까지의, 상기 금속판의 법선 방향을 따른 방향에 있어서의 거리가 6㎛ 이하이다.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 증착 마스크는, 복수의 관통 구멍이 형성된 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주위에 위치하는 주위 영역으로 구획되고, 상기 에칭 공정은, 상기 금속판의 상기 제1면이 상기 유효 영역의 전역에 걸쳐 에칭되도록 실시되어도 된다.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 증착 마스크는, 복수의 관통 구멍이 형성된 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주위에 위치하는 주위 영역으로 구획되고, 상기 에칭 공정은, 상기 금속판의 상기 제1면이 상기 유효 영역의 전역에 걸쳐서는 에칭되지 않고, 이 결과, 에칭되지 않은 부분이 꼭지부로서 남도록 실시되어도 된다.
본 발명에 따르면, 관통 구멍의 치수의 변동이 억제된 증착 마스크를 얻을 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이며, 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례를 도시하는 개략 평면도이다.
도 2는, 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치를 사용하여 증착하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은, 도 1에 도시된 증착 마스크를 도시하는 부분 평면도이다.
도 4는, 도 3의 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는, 도 3의 V-V선을 따른 단면도이다.
도 6은, 도 3의 VI-VI선을 따른 단면도이다.
도 7은, 도 4에 도시하는 관통 구멍 및 그 근방의 영역을 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 8a는, 금속판의 판두께가 목표 사양값보다도 얇은 경우에 형성되는 관통 구멍의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 8b는, 금속판의 판두께가 목표 사양값보다도 큰 경우에 형성되는 관통 구멍의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 9의 (a)는 모재를 압연하여, 원하는 두께를 갖는 금속판을 얻는 공정을 도시하는 도면이며, 도 9의 (b)는 압연에 의해 얻어진 금속판을 어닐하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 10은, 긴 금속판에 복수의 증착 마스크가 할당되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 11a는, 압연 방향(길이 방향)에 있어서 금속판의 판두께가 변동되어 있는 모습의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 11b는, 폭 방향에 있어서 금속판의 판두께가 변동되어 있는 모습의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 12는, 도 1에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 전체적으로 설명하기 위한 모식도이다.
도 13은, 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 금속판 상에 레지스트막을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 14는, 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 레지스트막에 노광 마스크를 밀착시키는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 15는, 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 16은, 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 17은, 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 18은, 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 19는, 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 20은, 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 21은, 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 22는, 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 변형예를 도시하는 도면이다.
도 23은, 증착 마스크에 형성된 관통 구멍의 치수를 측정하기 위한 측정 개소를 도시하는 도면이다.
도 24의 (a) 내지 (c)는 제11 내지 제17 권체, 제21 내지 제27 권체 및 제31 내지 제37 권체의 긴 금속판의 길이 방향에 있어서의 판두께의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 25의 (a) 내지 (c)는 제11 내지 제17 권체, 제21 내지 제27 권체 및 제31 내지 제37 권체의 긴 금속판으로부터 제작된 증착 마스크에 있어서, 관통 구멍의 치수의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 26의 (a) 내지 (c)는 제41 내지 제47 권체, 제51 내지 제57 권체 및 제61 내지 제67 권체의 긴 금속판에 대해서, 판두께의 평균값 및 길이 방향에 있어서의 판두께의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 27의 (a) 내지 (c)는 제41 내지 제47 권체, 제51 내지 제57 권체 및 제61 내지 제67 권체의 긴 금속판으로부터 제작된 증착 마스크에 있어서, 관통 구멍의 치수 변동 및 꼭지부의 최대 치수를 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 28은, 긴 금속판의 판두께를 측정하기 위한 측정 개소를 도시하는 도면이다.
도 29의 (a) 내지 (c)는 제71 내지 제77 권체, 제81 내지 제87 권체 및 제91 내지 제97 권체의 긴 금속판의 폭 방향에 있어서의 판두께의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 30의 (a) 내지 (c)는 제71 내지 제77 권체, 제81 내지 제87 권체 및 제91 내지 제97 권체의 긴 금속판으로부터 제작된 증착 마스크에 있어서, 관통 구멍의 치수의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 31의 (a) 내지 (c)는 제101 내지 제107 권체, 제111 내지 제117 권체 및 제121 내지 제127 권체의 긴 금속판의 길이 방향에 있어서의 판두께의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 32의 (a) 내지 (c)는 제101 내지 제107 권체, 제111 내지 제117 권체 및 제121 내지 제127 권체의 긴 금속판으로부터 제작된 증착 마스크에 있어서, 관통 구멍의 치수의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 33의 (a) 내지 (c)는 제131 내지 제137 권체, 제141 내지 제147 권체 및 제151 내지 제157 권체의 긴 금속판에 대해서, 판두께의 평균값 및 길이 방향에 있어서의 판두께의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 34의 (a) 내지 (c)는 제131 내지 제137 권체, 제141 내지 제147 권체 및 제151 내지 제157 권체의 긴 금속판으로부터 제작된 증착 마스크에 있어서, 관통 구멍의 치수 변동 및 꼭지부의 최대 치수를 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 35의 (a) 내지 (c)는 제161 내지 제167 권체, 제171 내지 제177 권체 및 제181 내지 제187 권체의 긴 금속판의 폭 방향에 있어서의 판두께의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 36의 (a) 내지 (c)는 제161 내지 제167 권체, 제171 내지 제177 권체 및 제181 내지 제187 권체의 긴 금속판으로부터 제작된 증착 마스크에 있어서, 관통 구멍의 치수의 변동을 산출한 결과를 도시하는 도면이다.
도 37은, 도금 처리에 의해 금속판을 제조하기 위한 제박 장치를 도시하는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 본건 명세서에 첨부하는 도면에 있어서는, 도시와 이해의 용이함의 편의상, 적절히 축척 및 종횡의 치수비 등을, 실물의 그것들로부터 변경하여 과장하였다.
도 1 내지 도 21은, 본 발명에 의한 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이다. 이하의 실시 형태 및 그의 변형예에서는, 유기 EL 표시 장치를 제조할 때에 유기 재료를 원하는 패턴으로 기판 상에 패터닝하기 위하여 사용되는 증착 마스크의 제조 방법을 예로 들어 설명한다. 단, 이러한 적용에 한정되지 않고, 다양한 용도에 사용되는 증착 마스크의 제조 방법에 대하여 본 발명을 적용할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「판」, 「시트」, 「필름」이라는 용어는, 호칭의 차이에만 기초하여, 서로 구별되는 것이 아니다. 예를 들어, 「판」은 시트나 필름이라고 불릴 수 있는 부재도 포함하는 개념이며, 따라서, 예를 들어 「금속판」은, 「금속 시트」나 「금속 필름」이라고 불리는 부재와 호칭의 차이만으로 구별될 수 없다.
또한, 「판면(시트면, 필름면)」이란, 대상이 되는 판형(시트형, 필름형)의 부재를 전체적 또한 대국적으로 본 경우에 있어서 대상이 되는 판형 부재(시트형 부재, 필름형 부재)의 평면 방향과 일치하는 면을 가리킨다. 또한, 판형(시트형, 필름형)의 부재에 대하여 사용하는 법선 방향이란, 당해 부재의 판면(시트면, 필름면)에 대한 법선 방향을 가리킨다.
또한, 본 명세서에 있어서 사용하는, 형상이나 기하학적 조건 및 물리적 특성 및 그들의 정도를 특정하는, 예를 들어, 「평행」, 「직교」, 「동일」, 「동 등」 등의 용어나 길이나 각도 및 물리적 특성의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 국한되지 않고, 동일한 기능을 기대할 수 있을 정도의 범위를 포함하여 해석하기로 한다.
(증착 마스크 장치)
먼저, 제조 방법 대상이 되는 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례에 대해서, 주로 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 1은, 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례를 도시하는 평면도이며, 도 2는, 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치의 사용 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은, 증착 마스크를 제1면의 측으로부터 도시하는 평면도이며, 도 4 내지 도 6은, 도 3의 각 위치에 있어서의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 증착 마스크 장치(10)는 대략 직사각 형상의 금속판(21)을 포함하는 복수의 증착 마스크(20)와, 복수의 증착 마스크(20)의 주연부에 설치된 프레임(15)을 구비하고 있다. 각 증착 마스크(20)에는, 서로 대향하는 제1면(21a) 및 제2면(21b)을 갖는 금속판(21)을 적어도 제1면(21a)으로부터 에칭함으로써 형성된 관통 구멍(25)이 다수 설치되어 있다. 이 증착 마스크 장치(10)는 도 2에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)가 증착 대상물인 기판, 예를 들어 유리 기판(92)의 하면에 대면하도록 하여 증착 장치(90) 내에 지지되고, 기판에의 증착 재료의 증착에 사용된다.
증착 장치(90) 내에서는, 도시하지 않은 자석으로부터의 자력에 의해, 증착 마스크(20)와 유리 기판(92)이 밀착하게 된다. 증착 장치(90) 내에는, 증착 마스크 장치(10)의 하방에, 증착 재료(일례로서, 유기 발광 재료)(98)를 수용하는 도가니(94)와, 도가니(94)를 가열하는 히터(96)가 배치되어 있다. 도가니(94) 내의 증착 재료(98)는 히터(96)로부터의 가열에 의해, 기화 또는 승화하여 유리 기판(92)의 표면에 부착되게 된다. 상술한 바와 같이, 증착 마스크(20)에는 다수의 관통 구멍(25)이 형성되어 있고, 증착 재료(98)는 이 관통 구멍(25)을 통하여 유리 기판(92)에 부착된다. 이 결과, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치에 대응한 원하는 패턴으로, 증착 재료(98)가 유리 기판(92)의 표면에 성막된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 관통 구멍(25)이 각 유효 영역(22)에 있어서 소정의 패턴으로 배치되어 있다. 또한, 컬러 표시를 행하고자 하는 경우에는, 관통 구멍(25)의 배열 방향(상술한 일방향)을 따라 증착 마스크(20)(증착 마스크 장치(10))와 유리 기판(92)을 조금씩 상대 이동시키고, 적색용의 유기 발광 재료, 녹색용의 유기 발광 재료 및 청색용의 유기 발광 재료를 순서대로 증착시켜 가도 된다.
또한, 증착 마스크 장치(10)의 프레임(15)은 직사각 형상의 증착 마스크(20)의 주연부에 설치되어 있다. 프레임(15)은 증착 마스크(20)가 휘어버리는 경우가 없도록 증착 마스크를 붙인 상태로 유지한다. 증착 마스크(20)와 프레임(15)은, 예를 들어 스폿 용접에 의해 서로에 대하여 고정되어 있다.
증착 처리는, 고온 분위기로 되는 증착 장치(90)의 내부에서 실시된다. 따라서, 증착 처리의 동안, 증착 장치(90)의 내부에 보유되는 증착 마스크(20), 프레임(15) 및 기판(92)도 가열된다. 이때, 증착 마스크, 프레임(15) 및 기판(92)은 각각의 열팽창 계수에 기초한 치수 변화의 거동을 나타내게 된다. 이 경우, 증착 마스크(20)나 프레임(15)과 기판(92)의 열팽창 계수가 크게 상이하면, 그들의 치수 변화의 차이에 기인한 위치 어긋남이 발생하고, 이 결과, 기판(92) 상에 부착되는 증착 재료의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어버린다. 이와 같은 과제를 해결하기 위해서, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 열팽창 계수가, 기판(92)의 열팽창 계수와 동등의 값인 것이 바람직하다. 예를 들어, 기판(92)으로서 유리 기판(92)이 사용되는 경우, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 재료로서, 니켈을 포함하는 철 합금을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 34 내지 38질량％의 니켈을 포함하는 인바재나, 니켈 외에 추가로 코발트를 포함하는 수퍼 인바재 등의 철 합금을 사용할 수 있다. 또한 본 명세서에 있어서, 「내지」라 하는 용어에 의해 표시되는 수치 범위는, 「내지」라 하는 용어의 전후에 있는 수치를 포함하고 있다. 예를 들어, 「34 내지 38질량％」라고 하는 표현에 의해 획정되는 수치 범위는, 「34질량％ 이상 또한 38질량％ 이하」라고 하는 표현에 의해 획정되는 수치 범위와 동일하다.
(증착 마스크)
이어서, 증착 마스크(20)에 대하여 상세하게 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 증착 마스크(20)는 금속판(21)을 포함하고, 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 또한 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. 증착 마스크(20)의 금속판(21)은 규칙적인 배열로 관통 구멍(25)이 형성된 유효 영역(22)과, 유효 영역(22)을 둘러싸는 주위 영역(23)을 포함하고 있다. 주위 영역(23)은 유효 영역(22)을 지지하기 위한 영역이며, 기판에 증착되는 것이 의도된 증착 재료가 통과하는 영역이 아니다. 예를 들어, 유기 EL 표시 장치용의 유기 발광 재료의 증착에 사용되는 증착 마스크(20)에 있어서는, 유효 영역(22)은 유기 발광 재료가 증착하여 화소를 형성하게 되는 기판(유리 기판(92)) 상의 구역, 즉, 제작된 유기 EL 표시 장치용 기판의 표시면을 이루게 되는 기판 상의 구역에 대면하는, 증착 마스크(20) 내의 영역이다. 단, 여러가지 목적으로부터, 주위 영역(23)에 관통 구멍이나 오목부가 형성되어 있어도 된다. 도 1에 도시된 예에 있어서, 각 유효 영역(22)은 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 또한 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다.
도시된 예에 있어서, 증착 마스크(20)의 복수의 유효 영역(22)은 증착 마스크(20)의 길이 방향과 평행한 일방향을 따라서 소정의 간격을 두고 일렬로 배열되어 있다. 도시된 예에서는, 하나의 유효 영역(22)이 하나의 유기 EL 표시 장치에 대응하게 되어 있다. 즉, 도 1에 도시된 증착 마스크 장치(10)(증착 마스크(20))에 의하면, 다면 증착이 가능하게 되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 도시된 예에 있어서, 각 유효 영역(22)에 형성된 복수의 관통 구멍(25)은 당해 유효 영역(22)에 있어서, 서로 직교하는 2 방향을 따라서 각각 소정의 피치로 배열되어 있다. 이 금속판(21)에 형성된 관통 구멍(25)의 일례에 대해서, 도 3 내지 도 6을 주로 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 복수의 관통 구멍(25)은 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 한쪽 측이 되는 제1면(20a)과, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 다른 쪽 측이 되는 제2면(20b) 사이에서 연장되고, 증착 마스크(20)를 관통하고 있다. 도시된 예에서는, 나중에 상세하게 설명한 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향에 있어서의 한쪽 측이 되는 금속판(21)의 제1면(21a)측부터 금속판(21)에 제1 오목부(30)가 에칭에 의해 형성되고, 금속판(21)의 법선 방향에 있어서의 다른 쪽 측이 되는 제2면(21b)측으로부터 금속판(21)에 제2 오목부(35)가 형성되고, 이 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)에 의해 관통 구멍(25)이 형성되어 있다.
도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1면(20a)측으로부터 제2면(20b)측을 향하여, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 각 위치에 있어서의 증착 마스크(20)의 판면을 따른 단면에서의 각 제1 오목부(30)의 단면적은 점차로 작아져 간다. 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 오목부(30)의 벽면(31)은 그 전체 영역에서 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있고, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 한쪽 측을 향하여 노출되어 있다. 마찬가지로, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 각 위치에 있어서의 증착 마스크(20)의 판면을 따른 단면에서의 각 제2 오목부(35)의 단면적은, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)측으로부터 제1면(20a)측을 향하여, 점차로 작게 되어 있어도 된다. 제2 오목부(35)의 벽면(36)은 그 전체 영역에서 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있고, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 다른 쪽 측을 향하여 노출되어 있다.
또한, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 오목부(30)의 벽면(31)과, 제2 오목부(35)의 벽면(36)은, 주형상의 접속부(41)를 통하여 접속되어 있다. 접속부(41)는 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 경사진 제1 오목부(30)의 벽면(31)과, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 경사진 제2 오목부(35)의 벽면(36)이 합류하는 돌출부의 능선에 의해 구획 형성되어 있다. 그리고, 접속부(41)는 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 가장 관통 구멍(25)의 면적이 작아지는 관통부(42)를 구획 형성한다.
도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 다른 쪽 측의 면, 즉, 증착 마스크(20)의 제2면(20b) 상에 있어서, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)은 증착 마스크의 판면을 따라 서로 이격되어 있다. 즉, 후술하는 제조 방법과 같이, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)에 대응하게 되는 금속판(21)의 제2면(21b)측으로부터 당해 금속판(21)을 에칭하여 제2 오목부(35)를 제작하는 경우, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에 금속판(21)의 제2면(21b)이 잔존하게 된다.
한편, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 한쪽 측, 즉, 증착 마스크(20)의 제1면(20a)측에 있어서, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 접속되어 있다. 즉, 후술하는 제조 방법과 같이, 증착 마스크(20)의 제1면(20a)에 대응하게 되는 금속판(21)의 제1면(21a)측으로부터 당해 금속판(21)을 에칭하여 제1 오목부(30)를 형성하는 경우, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 사이에, 금속판(21)의 제1면(21a)이 잔존하지 않게 된다. 즉, 금속판(21)의 제1면(21a)은 유효 영역(22)의 전역에 걸쳐 에칭되어 있다. 이러한 제1 오목부(30)에 의해 형성되는 증착 마스크(20)의 제1면(20a)에 의하면, 도 2에 도시한 바와 같이 증착 마스크(20)의 제1면(20a)이 증착 재료(98)에 대면하도록 해서 이 증착 마스크(20)를 사용한 경우에, 증착 재료(98)의 이용 효율을 효과적으로 개선할 수 있다.
또한 후술하는 바와 같이, 에칭 시간의 설정에 따라서는, 금속판(21)의 제1면(21a)이 부분적으로 잔존하고 있는 상황에서, 에칭 공정이 종료하는 경우가 있다. 이 경우, 금속판(21)의 제1면(21a) 중 에칭되지 않은 부분이, 후술하는 꼭지부로서 남게 된다. 이 경우에도, 후술하는 바와 같이, 꼭지부의 폭을 적절하게 제어함으로써, 증착 재료(98)를 높은 효율로 이용할 수 있고, 또한 섀도우의 발생을 억제할 수 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이 하여 증착 마스크 장치(10)가 증착 장치(90)에 수용되었을 경우, 도 4에 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1면(20a)이 증착 재료(98)를 보유한 도가니(94)측에 위치하고, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)이 유리 기판(92)에 대면한다. 따라서, 증착 재료(98)는 점차 단면적이 작아져 가는 제1 오목부(30)를 통과하여 유리 기판(92)에 부착된다. 도 4에 화살표로 나타낸 바와 같이, 증착 재료(98)는 도가니(94)로부터 유리 기판(92)을 향하여 유리 기판(92)의 법선 방향을 따라서 이동할뿐만 아니라, 유리 기판(92)의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향으로 이동하기도 한다. 이때, 증착 마스크(20)의 두께가 두꺼우면, 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)의 대부분은, 관통 구멍(25)을 통하여 유리 기판(92)에 도달하기보다도 전에, 제1 오목부(30)의 벽면(31)에 도달하여 부착된다. 이 경우, 유리 기판(92) 상의 관통 구멍(25)에 대면하는 영역 내에는, 증착 재료(98)가 도달하기 쉬운 영역과 도달하기 어려운 부분이 발생해버린다. 따라서, 증착 재료의 이용 효율(성막 효율: 유리 기판(92)에 부착되는 비율)을 높여서 고가의 증착 재료를 절약하고, 또한, 고가의 증착 재료를 사용한 성막을 원하는 영역 내에 안정적으로 불균일 없이 실시하기 위해서는, 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)를 가능한 한 유리 기판(92)에 도달시키도록 증착 마스크(20)를 구성하는 것이 중요하게 된다. 즉, 증착 마스크(20)의 시트면에 직교하는 도 4 내지 도 6의 단면에 있어서, 관통 구멍(25)의 최소 단면적을 갖는 부분이 되는 접속부(41)와, 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 다른 임의의 위치를 통과하는 직선 L1이, 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대하여 이루는 최소 각도 θ1(도 4 참조)을 충분히 크게 하는 것이 유리해진다.
각도 θ1을 크게 하기 위한 방법의 하나로서, 증착 마스크(20)의 두께를 얇게 하고, 이에 의해, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이나 제2 오목부(35)의 벽면(36)의 높이를 낮게 하는 것이 생각된다. 즉, 증착 마스크(20)를 구성하기 위한 금속판(21)으로서, 증착 마스크(20)의 강도를 확보할 수 있는 범위 내에서 가능한 한 두께가 얇은 금속판(21)을 사용하는 것이 바람직하다고 할 수 있다.
각도 θ1을 크게 하기 위한 기타의 방법으로서, 제1 오목부(30)의 윤곽을 최적화하는 것도 생각된다. 예를 들어 본 실시 형태에 의하면, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 합류함으로써, 다른 오목부와 합류하고 있지 않은 점선으로 나타내진 벽면(윤곽)을 갖는 오목부와 비교하여, 이 각도 θ1을 대폭으로 크게 할 수 있다(도 4 참조). 이하, 그 이유에 대하여 설명한다.
제1 오목부(30)는 나중에 상세하게 설명한 바와 같이, 금속판(21)의 제1면(21a)을 에칭함으로써 형성된다. 에칭에 의해 형성되는 오목부의 벽면은, 일반적으로, 침식 방향을 향하여 볼록해지는 곡면형이 된다. 따라서, 에칭에 의해 형성된 오목부의 벽면(31)은 에칭의 개시측이 되는 영역에서 우뚝 솟아 있고, 에칭의 개시측과는 반대측이 되는 영역, 즉 오목부의 가장 깊은 측에 있어서는, 금속판(21)의 법선 방향에 대하여 비교적 크게 경사지게 된다. 한편, 도시된 증착 마스크(20)에서는, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 에칭의 개시측에 있어서 합류하고 있으므로, 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 끝 단부 테두리(32)가 합류하는 부분(43)의 외측 윤곽이, 우뚝 솟은 형상이 아니라, 모따기된 형상으로 되어 있다. 이 때문에, 관통 구멍(25)의 대부분을 이루는 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 높이를 낮게 하고, 또한 벽면(31)을 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 효과적으로 경사지게 할 수 있다. 이에 의해, 각도 θ1을 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 증착 재료(98)의 이용 효율을 효과적으로 개선하면서, 원하는 패턴으로의 증착을 고정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.
본 실시 형태에 의한 증착 마스크(20)에 의하면, 유효 영역(22)의 전역에 있어서, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 이루는 경사 각도 θ1을 효과적으로 증대시킬 수 있다. 이에 의해, 증착 재료(98)의 이용 효율을 효과적으로 개선하면서, 원하는 패턴으로의 증착을 고정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.
한정은 되지 않지만, 본 실시 형태에 의한 증착 마스크(20)는 450ppi 이상의 화소 밀도의 유기 EL 표시 장치를 제작하는 경우에 특히 유효한 것이다. 이하, 도 7을 참조하여, 그러한 높은 화소 밀도의 유기 EL 표시 장치를 제작하기 위하여 요구되는 증착 마스크(20)의 치수의 일례에 대하여 설명한다. 도 7은, 도 4에 도시하는 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25) 및 그 근방의 영역을 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 7에 있어서, 증착 마스크(20)의 두께가 부호 t로 표시되어 있다. 또한 두께 t는, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 합류함으로써 깍아내진 부분을 무시한 경우의 증착 마스크(20)의 두께이다. 따라서 두께 t는, 금속판(21)의 두께라고도 할 수도 있다. 또한 도 7에 있어서는, 관통 구멍(25)의 형상에 관련하는 파라미터로서, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)부터 접속부(41)까지의, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 방향에 있어서의 거리가 부호 r1로 표시되어 있다. 또한, 증착 마스크(20)의 제2면(20b) 상에 있어서의 제2 오목부(35)의 치수가 부호 r2로 표시되어 있다. 치수 r2는, 예를 들어, 증착 마스크(20)의 길이 방향을 따른 방향에 있어서의 제2 오목부(35)의 크기이다. 450ppi 이상의 화소 밀도의 유기 EL 표시 장치를 제작하는 경우, 제2 오목부(35)의 치수 r2는, 예를 들어 20 내지 60㎛의 범위 내로 설정된다. 이와 같이 본 실시 형태에 있어서는, 높은 화소 밀도의 유기 EL 표시 장치에 대응하기 위해, 제2 오목부(35)의 치수 r2가, 종래의 증착 마스크의 경우에 비하여 작게 설정되어 있다.
상술한 바와 같이, 증착 재료 중 관통 구멍의 벽면에 부착되는 것의 비율을 낮게 하고, 이에 의해 증착의 정밀도를 향상시키기 위해서는, 증착 마스크(20)의 두께 t를 작게 하는 것이 유효하다. 이 점을 고려하여, 본 실시 형태에 있어서, 바람직하게는 증착 마스크(20)의 두께(즉 금속판(21)의 판두께) t는, 80㎛ 이하에, 예를 들어 10 내지 80㎛의 범위 내나 20 내지 80㎛의 범위 내로 설정된다. 증착의 정밀도를 더욱 향상시키기 위해서, 증착 마스크(20)의 두께 t를, 40㎛ 이하로, 예를 들어 10 내지 40㎛의 범위 내나 20 내지 40㎛의 범위 내로 설정해도 된다.
또한 상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 제2 오목부(35)의 치수 r2는 종래보다도 작다. 이 때문에, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)으로부터 접속부(41)까지의 거리 r1이 치수 r2에 비하여 비교적 큰 것이면, 제2 오목부(35)의 벽면(36)에 부착되어버리는 증착 재료의 비율이 높아져버린다고 생각된다. 이 점을 고려하여, 본 실시 형태에 있어서, 바람직하게는 증착 마스크(20)의 제2면(20b)부터 접속부(41)까지의 거리 r1은, 0 내지 6㎛의 범위 내 즉 6㎛ 이하로 설정된다. 또한 거리 r1이 0㎛인 것은, 제2 오목부(35)의 벽면(36)이 존재하지 않는 것, 즉 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 금속판(21)의 제2면(21b)까지 달하고 있는 것을 의미하고 있다.
그런데, 증착 마스크(20)를 제작하기 위한 금속판(21)의 판두께 t는 결코 균일하지 않고, 어느 정도의 변동이 존재하고 있다. 따라서, 동일한 에칭 조건을 사용하여 금속판(21)을 에칭하여 증착 마스크(20)를 제작하는 경우, 금속판(21)의 판두께의 변동에 따라, 형성되는 관통 구멍(25)의 형상이 변동되게 된다.
예를 들어, 금속판(21)의 판두께 t가 목표 사양값보다도 얇은 경우, 에칭 공정에 있어서, 금속판(21)의 제1면(21a)측에 형성되는 제1 오목부(30)가 금속판(21)의 제2면(21b)측에 형성되어 있는 제2 오목부(35)에, 통상보다도 조기에 접속하게 된다. 이 경우, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)의 관통부(42)의 사이 거리가 비교적 커지는 방향에 있어서는, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 당해 방향에 있어서 서로 접속되게 되기도 전에, 에칭 공정이 종료되어버리는 것이 생각된다. 예를 들어 도 3을 참조하면, VI-VI선을 따른 방향, 즉 관통 구멍(25)의 배열 방향으로부터 어긋난 방향에 있어서 인접하는 2개의 관통 구멍(25)의 관통부(42)의 사이 거리는, IV-IV선이나 V-V선을 따른 방향, 즉 관통 구멍(25)의 배열 방향을 따른 방향에 있어서 인접하는 2개의 관통 구멍(25)의 관통부(42)의 사이 거리보다도 크다. 따라서, IV-IV선이나 V-V선을 따른 방향에 있어서는, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 에칭 공정의 종료 시에 서로 접속되어 있는데, VI-VI선을 따른 방향에 있어서는, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 에칭 공정의 종료 시에 서로 접속되어 있지 않다고 하는 현상이 발생할 수 있다. 일례로서, VI-VI선을 따른 방향에 있어서 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 서로 접속되어 있지 않은 경우의, 도 3의 VI-VI선을 따른 증착 마스크(20)의 단면도를, 도 8a에 도시하였다. 도 8a에 도시한 바와 같이, 이 경우, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 끝 단부 테두리(32)의 사이에는, 우뚝 솟은 형상의 부분(43)이 남게 된다. 이하의 설명에 있어서, 이러한 우뚝 솟은 형상의 부분(43)을 꼭지부(43a)라고도 칭한다.
상술한 꼭지부(43a)가 존재하고 있는 것은, 관통 구멍(25)의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 높이가 높게 되어 있는 것을 의미한다. 따라서, 도 8a에 도시하는 예에 있어서는, 접속부(41)와 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 끝 단부 테두리(32)를 통과하는 직선 L1이 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대하여 이루는 각도가 작아져버린다. 이것은, 기판(92)에 부착되어야할 증착 재료가 관통 구멍(25)의 제1 오목부(30)의 벽면(31)에 의해 차단되어버리는 것, 즉 섀도우가 빈번히 발생하는 것을 의미한다. 이 때문에, 증착 재료의 이용 효율이 낮아져버리고, 또한, 기판 상에 부착하는 증착 재료의 치수 정밀도도 불충분하게 되어버릴 것이 생각된다. 따라서, 상술한 꼭지부(43a)가 존재하지 않도록, 또는 꼭지부(43a)의 폭이 소정값 이하(예를 들어 2㎛ 이하)로 되도록, 관통 구멍(25)이 형성되는 것이 바람직하다. 또한 「꼭지부의 폭」은, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 끝 단부 테두리(32)의 사이의 거리와 동의이다.
이하, 접속부(41)와 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 끝 단부 테두리(32)를 통과하는 직선 L1이 증착 마스크(20)의 법선 방향 N에 대하여 이루는 각도 α(이하, 「벽면(31)의 경사 각도 α」라고도 칭한다)와, 꼭지부의 폭 β의 관계에 대하여 설명한다. 도 8a로부터 명백한 바와 같이, 꼭지부의 폭 β가 커질수록, 벽면(31)의 경사 각도 α는 커진다. 이 결과, 벽면(31)의 경사 각도 α보다도 크게 경사진 방향을 따라 비래하는 증착 재료의 대부분이, 꼭지부의 근방에 있어서 벽면(31)에 의해 차단되어버리게 된다. 즉 섀도우가 발생하기 쉬워진다. 예를 들어, 화소 밀도가 441ppi인 표시 장치용의 증착 마스크(20)에 있어서, 도 3의 VI-VI선을 따른 방향에 있어서 인접하는 2개의 관통 구멍(25) 사이의, 제2면(20b) 상에 있어서의 간격이 39.1㎛이며, 도 3의 IV-IV선을 따른 방향에 있어서 인접하는 2개의 관통 구멍(25) 사이의, 제2면(20b) 상에 있어서의 간격이 27.6㎛이며, 도 3의 VI-VI선을 따른 방향에서의, 제2면(20b) 상에 있어서의 관통 구멍(25)의 치수가 30.0㎛이며, 제2면(20b)으로부터 접속부(41)까지의 거리 r1이 3㎛인 경우, 꼭지부의 폭 β가 2.2㎛가 되고, 벽면(31)의 경사 각도 α가 40°가 되고, 증착물이 날아가는 최소 각도가 40° 이하인 경우, 섀도우가 발생하기 쉬워진다. 그리고, 이 경우, 섀도우를 억제할 수 있는 꼭지부의 폭 β의 값으로서는, 예를 들어 2㎛ 이하라고 하는 값을 들 수 있다.
또한, 금속판(21)의 판두께 t가 목표 사양값보다도 큰 경우, 금속판(21)의 제1면(21a)측에 형성되는 제1 오목부(30)를 금속판(21)의 제2면(21b)측에 형성되어 있는 제2 오목부(35)에 접속하기 위해서는, 에칭 시간을 통상보다도 길게 할 필요가 있다. 이 경우, 도 8b에 도시한 바와 같이, 제1 오목부(30)를 형성하기 위한, 금속판(21)의 제1면(21a)측에 있어서의 에칭이, 통상보다도 광역에 걸쳐 진행하게 된다. 이 결과, 유효 영역(22)을 이루게 되는 영역 내에 있어서의 긴 금속판(64)의 법선 방향을 따른 최대 두께 Ta가 설계값보다도 얇아진다. 즉, 유효 영역(22)의 전체적인 두께가 과잉으로 얇아져, 이 결과, 오목부 등의 미소한 변형이 유효 영역에 다발하게 되어버리는 것이 생각된다.
한편, 미소한 변형의 발생을 억제하기 위하여 에칭 시간을 짧게 하면, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 제2 오목부(35)의 벽면(36)에, 제1면(21a)에 보다 가까운 위치에서 합류하게 된다. 그런데, 후술하는 도 18 내지 21 등으로부터 명백한 바와 같이, 금속판(21)의 두께 방향의 위치에 대한, 제2 오목부(35)의 횡단면의 면적의 변화율은, 제1면(21a)에 가까울수록 커진다. 따라서, 제1면(21a)에 보다 가까운 위치에서 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 제2 오목부(35)의 벽면(36)에 합류하는 것은, 합류 위치에 형성되는 관통부(42)의 치수가 변동되기 쉬워지는 것을 의미하고 있다. 따라서, 에칭 시간을 짧게 하는 것은, 관통부(42)의 치수의 변동을 유도하게 된다고 생각된다.
이러한 배경 하에서, 관통 구멍의 치수의 변동이 억제된 증착 마스크(20)를 제작하기 위해서는, 두께의 변동이 작은 금속판을 선별하여 사용하는 것이 중요하게 된다.
이어서, 이러한 구성을 포함하는 본 실시 형태와 그 작용 및 효과에 대하여 설명한다. 여기에서는, 처음에, 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판의 제조 방법에 대하여 설명한다. 이어서, 얻어진 금속판을 사용하여 증착 마스크를 제조하는 방법에 대하여 설명한다. 그 후, 얻어진 증착 마스크를 사용하여 기판 상에 증착 재료를 증착시키는 방법에 대하여 설명한다.
(금속판의 제조 방법)
처음에 도 9의 (a)를 참조하여, 금속판의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 9의 (a)는 모재를 압연하여, 원하는 두께를 갖는 금속판을 얻는 공정을 도시하는 도면이며, 도 9의 (b)는 압연에 의해 얻어진 금속판을 어닐하는 공정을 도시하는 도면이다.
〔압연 공정〕
처음에 도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 인바재로 구성된 모재(55)를 준비하고, 이 모재(55)를 한 쌍의 압연롤(56a, 56b)을 포함하는 압연 장치(56)를 향해서, 화살표 D1로 나타내는 반송 방향을 따라서 반송한다. 또한 이하의 설명에 있어서, 압연 공정 시의 모재(55) 및 금속판의 반송 방향을, 압연 방향이라고도 칭한다. 이 압연 방향은, 압연 공정에 의해 얻어지는 긴 형상의 금속판의 길이 방향과 같다.
한 쌍의 압연롤(56a, 56b)의 사이에 도달한 모재(55)는 한 쌍의 압연롤(56a, 56b)에 의해 압연되어, 이 결과, 모재(55)는 그 두께가 저감됨과 함께, 반송 방향을 따라서 펴진다. 이에 의해, 두께 t의 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다. 도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)을 코어(61)에 권취함으로써 권체(62)를 형성해도 된다. 두께 t의 구체적인 값은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 80㎛ 이하의 두께나 40㎛ 이하의 두께로 되어 있다.
또한 도 9의 (a)는 압연 공정의 개략을 나타내는 것에 지나지 않고, 압연 공정을 실시하기 위한 구체적인 구성이나 수순이 특별히 한정되는 일은 없다. 예를 들어 압연 공정은, 모재(55)를 구성하는 인바재의 재결정 온도 이상에서 모재를 가공하는 열간 압연 공정이나, 인바재의 재결정 온도 이하로 모재를 가공하는 냉간 압연 공정을 포함하고 있어도 된다.
〔슬릿 공정〕
그 후, 압연 공정에 의해 얻어진 긴 금속판(64)의 폭 방향에 있어서의 양단을 각각 3 내지 5mm의 범위에 걸쳐 잘라내는 슬릿 공정을 실시해도 된다. 이 슬릿 공정은, 압연에 기인하여 긴 금속판(64)의 양단에 발생할 수 있는 크랙을 제거하기 위하여 실시된다. 이러한 슬릿 공정을 실시함으로써, 긴 금속판(64)이 파단되어버리는 현상, 소위 판 끊어짐이, 크랙을 기점으로 하여 발생해버리는 것을 방지할 수 있다.
〔어닐 공정〕
그 후, 압연에 의해 긴 금속판(64) 내에 축적된 잔류 응력을 제거하기 위해서, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 어닐 장치(57)를 사용하여 긴 금속판(64)을 어닐한다. 어닐 공정은, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)을 반송 방향(길이 방향)으로 인장하면서 실시되어도 된다. 즉, 어닐 공정은, 소위 뱃치식의 어닐링이 아니고, 반송하면서 행하는 연속 어닐링으로서 실시되어도 된다. 어닐 공정이 실시되는 기간은, 긴 금속판(64)의 두께나 압연율 등에 따라 적절하게 설정되지만, 예를 들어 400 내지 600℃의 온도 범위 내에서 40 내지 100초에 걸쳐 어닐 공정이 실시된다. 또한 상기 「40 내지 100초」는, 어닐 장치(57) 중에서 상기 온도 범위 내에 가열된 공간을 긴 금속판(64)이 통과하는 데 요하는 시간이 40 내지 100초일 것을 의미하고 있다.
어닐 공정을 실시함으로써, 잔류 응력이 어느 정도 제거된, 두께 t의 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다. 또한 두께 t는 통상, 증착 마스크(20)의 주위 영역(23) 내의 최대 두께 Tb와 같게 된다.
또한, 상술한 압연 공정, 슬릿 공정 및 어닐 공정을 복수회 반복함으로써, 두께 t의 긴 금속판(64)을 제작해도 된다. 또한 도 9의 (b)에 있어서는, 어닐 공정이, 긴 금속판(64)을 길이 방향으로 인장하면서 실시되는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 일은 없고, 어닐 공정을, 긴 금속판(64)이 코어(61)에 권취된 상태에서 실시해도 된다. 즉 뱃치식의 어닐링이 실시되어도 된다. 또한, 긴 금속판(64)이 코어(61)에 권취된 상태에서 어닐 공정을 실시할 경우, 긴 금속판(64)에, 권체(62)의 권취 직경에 따른 휘는 성질이 생겨버리는 경우가 있다. 따라서, 권체(62)의 감기 직경이나 모재(55)를 구성하는 재료에 따라서는, 긴 금속판(64)을 길이 방향으로 인장하면서 어닐 공정을 실시하는 것이 유리하다.
〔절단 공정〕
그 후, 긴 금속판(64)의 폭 방향에 있어서의 양단을 각각 소정 범위에 걸쳐 잘라내고, 이에 의해, 긴 금속판(64)의 폭을 원하는 폭으로 조정하는 절단 공정을 실시한다. 이와 같이 하여, 원하는 두께 및 폭을 갖는 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다.
〔검사 공정〕
그 후, 얻어진 긴 금속판(64)의 판두께를 검사하는 검사 공정을 실시한다. 도 10은, 도 9의 (a)(b)에 도시하는 공정에 의해 얻어진 긴 금속판(64)을 도시하는 평면도이다. 도 10에 있어서는, 그 후의 공정에 있어서 긴 금속판(64)으로부터 잘라내지는 다수의 증착 마스크(20)가 점선으로 나타나 있다. 도 10에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)에는, 긴 금속판(64)의 길이 방향 D1과 평행한 방향으로 연장되는 복수의 증착 마스크(20)가 긴 금속판(64)의 길이 방향 D1 및 폭 방향 D2의 양쪽을 따라 할당된다. 이 때문에, 긴 금속판(64)의 판두께가 장소에 따라 변동되어 있게 되면, 증착 마스크(20)의 두께나 관통 구멍(25)의 형상에 개체차를 발생시킨다. 따라서, 긴 금속판(64)의 판두께의 변동은, 그 길이 방향 D1 및 폭 방향 D2의 양쪽에 있어서 작은 것이 바람직하다.
또한 도 10에 있어서는, 긴 금속판(64)의 폭 방향 D2를 따라 5개의 증착 마스크(20)가 할당되는 예가 도시되어 있다. 5개의 증착 마스크(20)는 긴 금속판(64)의 제1 측부(64c)측으로부터 제2 측부(64d)측을 향하여 순서대로, 부호 20ak, 20bk, 20ck, 20dk 및 20ek(k는 임의의 자연수)로 표시되어 있다. 또한 도 11b에 있어서는, 증착 마스크(20ak, 20bk, 20ck, 20dk 및 20ek)에 대응하는 위치에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께가 각각 부호 ta, tb, tc, td 및 te로 표시되어 있다. 폭 방향 D2로 배열되는 5개의 증착 마스크(20)의 중앙에 위치하는 증착 마스크(20ck)가 할당되는 장소의 판두께 tc는, 폭 방향 D2의 중앙부에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께에 상당한다.
검사 공정에 있어서는, 처음에, 긴 금속판(64)의 판두께를 길이 방향 D1을 따라 다수의 개소에서 측정하는 제1 검사 공정을 실시한다. 제1 검사 공정은, 압연 공정 중에 실시되어도 되고, 또는, 압연 공정 후에 실시되어도 된다. 제1 검사 공정이 압연 공정 후에 실시되는 경우, 제1 검사 공정은, 압연 공정과 동일한 라인에 설치된 측정기에 의해 실시되어도 되고, 또는, 압연 공정과는 다른 라인에 설치된 측정기에 의해 실시되어도 된다.
측정 방법은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어, X선을 긴 금속판(64)에 조사하고, 이에 의해 긴 금속판(64)으로부터 방출되는 형광 X선을 측정하는 방법을 채용할 수 있다. 이 방법은, 측정되는 형광 X선의 강도가, 긴 금속판(64)을 구성하는 원소의 양, 나아가서는 긴 금속판(64)의 판두께에 의존하는 것을 이용하는 것이다. 이러한 X선을 이용한 측정 방법은, 도금의 막 두께를 측정할 때 등에 이용되고 있다.
측정 개소는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어, 폭 방향 D2의 중앙부에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께, 즉, 도 11b에 도시하는 판두께 tc를, 긴 금속판(64)의 길이 방향 D1을 따라 다수의 개소에서 측정한다. 이에 의해, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값 및 표준 편차를 산출할 수 있다. 긴 금속판(64)의 길이 방향 D1에 있어서의 측정 개소의 간격은, 예를 들어 50 내지 500mm의 범위 내로 되어 있다.
또한 후술하는 바와 같이, 본 실시 형태에 의한, 긴 금속판(64)의 판두께의 변동에 기초하는 긴 금속판(64)의 선별은, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값이 소정값의 ±3％의 범위 내인 경우에 유효한 것이다. 즉, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값이 소정값의 ±3％의 범위로부터 일탈하고 있는 경우에는, 긴 금속판(64)에 있어서 후술하는 조건 (1), (2)가 만족되어 있었다고 해도, 고품질의 증착 마스크(20)를 제작할 수 없는 경우가 있다. 따라서, 상술한 바와 같이 제1 검사 공정이 압연 공정 중에 실시되는 경우, 압연 공정에 있어서, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값이 소정값의 ±3％의 범위 내로 되도록 피드백 제어가 실시되어도 된다. 또한 「소정값」이란, 소위 「설계값」이나 「사양값」이라고도 불리는 것이며, 긴 금속판(64)이나 금속판(21)을 고객측에 납품할 때의 기준이 되는 값이다.
긴 금속판(64)의 판두께의 소정값(설계값, 사양값)으로서는, 후술하는 실시예에 있어서 설명하는 바와 같이, 20㎛, 25㎛, 40㎛ 등을 들 수 있다. 이들 소정 값이 채용되는 경우, 본 실시 형태에 의한, 긴 금속판(64)의 판두께의 변동에 기초하는 긴 금속판(64)의 선별은 각각, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값이 20㎛±3％의 범위 내, 25㎛±3％의 범위 내, 40㎛±3％의 범위 내인 경우에 유효하게 된다.
그런데, 긴 금속판(64)의 판두께의 설계값이나 사양값이라고 불리는 것은, 기술적인 사항이 아니고, 거래상의 계약에 기초하는 사항이므로, 긴 금속판(64) 그 자체를 관찰하는 것만으로는 산출될 수 없는 것이다. 한편, 본 실시 형태에 의한, 후술하는 조건 (1), (2)에 기초하는 긴 금속판(64)의 선별의 유효성은, 긴 금속판(64)의 판두께의 설계값이나 사양값의 값 자체에 따라 좌우되는 것이 아니다. 왜냐하면, 본 실시 형태에 의한 긴 금속판(64)의 선별은, 일정한 에칭 조건에 기초하여 관통 구멍(25)을 형성하는 경우에, 적절한 형상 및 치수를 갖는 관통 구멍(25)을 얻기 위한, 1개의 긴 금속판(64) 내에서의 판두께의 변동을 규정하는 것이기 때문이다. 또한, 에칭에 의해 관통 구멍(25)을 형성하는 경우, 에칭 조건을 변경함으로써, 임의의 판두께에 대응할 수 있다. 따라서, 긴 금속판(64)의 판두께의 설계값이나 사양값이 불분명한 경우에도, 본 실시 형태에 의한 긴 금속판(64)의 선별의 유효성을 판단하는 것은 가능하다. 예를 들어, 금속판의 제조자로부터 출하되는 복수의 긴 금속판(64)이나, 증착 마스크의 제조자가 소유하고 있는 복수의 긴 금속판(64)에 있어서, 길이 방향 D1에 있어서의 각 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값의 변동이 ±3％의 범위 내인 경우, 본 실시 형태에 의한 선별이 유효하게 적용될 수 있다고 할 수 있다.
이어서, 긴 금속판(64)의 판두께를 폭 방향 D2를 따라 다수의 개소에서 측정하는 제2 검사 공정을 실시한다. 제2 검사 공정에 있어서의 판두께의 측정 방법이 특별히 한정되는 일은 없다. 상술한 제1 검사 공정의 경우와 동일하게, X선을 긴 금속판(64)에 조사하고, 이에 의해 긴 금속판(64)으로부터 방출되는 형광 X선을 측정하는 방법을 채용해도 된다. 또는, 접촉식의 측정 방법을 채용해도 된다. 접촉식의 측정 방법을 실시하기 위한 측정기로서는, 예를 들어, 하이덴하인사 제조의 MT1271(Length Gauges)을 사용할 수 있다.
측정 개소도 특별히 한정되지는 않고, 소정의 장소에 있어서, 긴 금속판(64)의 판두께를, 긴 금속판(64)의 폭 방향 D2를 따라 다수의 개소에서 측정한다. 이에 의해, 폭 방향 D2에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값 및 표준 편차를 산출할 수 있다. 긴 금속판(64)의 폭 방향 D2에 있어서의 측정 개소의 간격은, 예를 들어 5 내지 50mm의 범위 내로 되어 있다.
그런데, 긴 금속판(64)의 폭 방향 D2의 길이는, 길이 방향 D1의 길이에 비하여 현저하게 작다. 이 때문에, 길이 방향 D1에 있어서의 측정의 경우에 비하여, 폭 방향 D2에 있어서의 측정에 있어서는, 측정 개소의 수를 많게 하는 것이 곤란하며, 이 결과, 산출되는 표준 편차의 정밀도가 낮아질 것으로 생각된다. 이러한 점을 고려하여, 폭 방향 D2에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 표준 편차는, 길이 방향 D1을 따라 긴 금속판(64) 상에서 연장되는 m개의 가상적인 직선(m은 2 이상의 자연수)과, 폭 방향 D2를 따라 긴 금속판(64) 상에서 연장되는 n개의 가상적인 직선(n은 1 이상의 자연수)의 교점에 있어서 측정된 긴 금속판(64)의 판두께에 기초하여 산출된 것이어도 된다. 예를 들어, m을 9로 설정하고, n을 3으로 설정해도 된다. 이에 의해, 측정 개소의 수를 충분히 많게 할 수 있고, 이것에 의해, 표준 편차를 고정밀도로 산출할 수 있다. 또한 길이 방향 D1을 따라 긴 금속판(64) 상에서 연장되는 m개의 가상적인 직선, 및 폭 방향 D2를 따라 긴 금속판(64) 상에서 연장되는 n개의 가상적인 직선은, 긴 금속판(64)의 소정 영역 내에 그어진다. 예를 들어, 길이 방향 D1에 있어서의 500mm의 범위와, 폭 방향 D2에 있어서의 500mm의 범위에 의해 획정되는 소정 영역 내에 그어진다.
폭 방향 D2에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께를 측정하는 상술한 제2 검사 공정은, 압연 공정 중에 실시되어도 되고, 또는, 압연 공정 후에 실시되어도 된다. 제2 검사 공정이 압연 공정 후에 실시되는 경우, 제2 검사 공정은, 긴 금속판(64)을 소정의 길이에 걸쳐 절단한 것에 대하여 실시해도 된다.
긴 금속판(64)의 각 위치에 있어서 판두께를 측정한 후, 길이 방향 D1에 있어서의 판두께의 평균값이 소정값±3％의 범위 내인 긴 금속판(64)에 대하여 판두께의 변동에 기초하는 선별을 실시한다. 여기에서는, 이하의 조건 (1), (2)를 모두 만족하는 긴 금속판(64)만을, 후술하는 증착 마스크(20)의 제조 공정에 있어서 사용한다고 하는, 긴 금속판(64)의 선별을 실시한다.
(1) 길이 방향(압연 방향) D1에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값을 A라 하고, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하일 것; 및
(2) 폭 방향 D2에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향 D2에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향 D2를 따라 긴 금속판(64)의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향 D2의 중앙부에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하일 것;
이하, 상기 조건 (1), (2)에 대하여 각각 설명한다.
상기 조건 (1)은 긴 금속판(64)의 길이 방향 D1을 따라 할당되는 복수의 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 치수가, 할당 장소에 의존하여 변동되는 것을 억제하기 위한 조건이다. 또한 상기 조건 (2)는 긴 금속판(64)의 폭 방향 D2를 따라 할당되는 복수의 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 치수가, 할당 장소에 의존하여 변동되는 것을 억제하기 위한 조건이다.
또한 일반적으로, 긴 금속판(64)의 길이 방향 D1에 있어서는, 긴 금속판(64)의 판두께의 변동의 경향(정도나 주기 등)을 예측하는 것은 곤란하다. 한편, 긴 금속판(64)의 폭 방향 D2에 있어서는, 긴 금속판(64)의 판두께의 변동의 경향이, 어느 정도 일정할 것이 생각된다. 예를 들어 도 11b에 있어서는, 폭 방향 D2의 중앙부에 있어서의 판두께 tc가, 제1 측부(64c) 근방의 판두께 ta나 제2 측부(64d) 근방의 판두께 te보다도 크게 되어 있는 모습이 나타나 있다. 이와 같이 폭 방향 D2에 있어서의 판두께에 변동이 있을 경우, 변동을 고려하여 에칭 조건을 설정함으로써, 서로 다른 판두께의 장소에 형성되는 관통 구멍(25)의 치수나 형상에 차이가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어 도 11b에 도시하는 예에 있어서는, 제1 측부(64c) 근방 및 제2 측부(64d) 근방에 관통 구멍(25)의 제1 오목부(30)를 형성하기 위하여 소정의 스프레이로부터 긴 금속판(64)에 분사되는 에칭액의 압력을, 폭 방향 D2의 중앙부에 분사되는 에칭액의 압력보다도 작게 함으로써, 관통 구멍(25)의 치수나 형상의 차이를 작게 할 수 있다. 상술한 조건 (2)는 이러한 에칭 조건의 조정을 가미한 뒤에 결정된 것이어도 된다. 변동에 따라서 조정될 수 있는 에칭 조건으로서는, 상술한 에칭액의 압력(스프레이압) 이외에도, 스프레이의 스윙 위치, 스윙 각도나 스윙 속도를 들 수 있다.
(증착 마스크의 제조 방법)
이어서, 상술한 바와 같이 하여 선별된 긴 금속판(64)을 사용하여 증착 마스크(20)를 제조하는 방법에 대해서, 주로 도 12 내지 도 21을 참조하여 설명한다. 이하에 설명하는 증착 마스크(20)의 제조 방법에서는, 도 12에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)이 공급되고, 이 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 형성되고, 또한 긴 금속판(64)을 재단함으로써 낱장형의 금속판(21)을 포함하는 증착 마스크(20)가 얻어진다.
보다 구체적으로는, 증착 마스크(20)의 제조 방법, 띠형으로 연장되는 긴 금속판(64)을 공급하는 공정과, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭을 긴 금속판(64)에 실시하고, 긴 금속판(64)에 제1면(64a)측으로부터 제1 오목부(30)를 형성하는 공정과, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭을 긴 금속판(64)에 실시하고, 긴 금속판(64)에 제2면(64b)측으로부터 제2 오목부(35)를 형성하는 공정을 포함하고 있다. 그리고, 긴 금속판(64)에 형성된 제1 오목부(30)와 제2 오목부(35)가 서로 통함으로써, 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 제작된다. 도 13 내지 도 21에 도시된 예에서는, 제2 오목부(35)의 형성 공정이, 제1 오목부(30)의 형성 공정 전에 실시되고, 또한, 제2 오목부(35)의 형성 공정과 제1 오목부(30)의 형성 공정 사이에, 제작된 제2 오목부(35)를 밀봉하는 공정이 더 설치되어 있다. 이하에 있어서, 각 공정의 상세를 설명한다.
도 12에는, 증착 마스크(20)를 제작하기 위한 제조 장치(60)가 나타나 있다. 도 12에 도시한 바와 같이, 먼저, 긴 금속판(64)을 코어(61)에 권취한 권체(62)가 준비된다. 그리고, 이 코어(61)가 회전하여 권체(62)가 권출됨으로써, 도 12에 도시하는 바와 같이 띠형으로 연장되는 긴 금속판(64)이 공급된다. 또한, 긴 금속판(64)은 관통 구멍(25)을 형성되어서 낱장형의 금속판(21), 나아가 증착 마스크(20)를 이루게 된다.
공급된 긴 금속판(64)은 반송 롤러(72)에 의해, 에칭 장치(에칭 수단)(70)에 반송된다. 에칭 수단(70)에 의해, 도 13 내지 도 21에 도시된 각 처리가 실시된다. 또한 본 실시 형태에 있어서는, 긴 금속판(64)의 폭 방향으로 복수의 증착 마스크(20)가 할당되는 것으로 한다. 즉, 복수의 증착 마스크(20)가 길이 방향에 있어서 긴 금속판(64)의 소정의 위치를 차지하는 영역으로부터 제작된다. 이 경우, 바람직하게는, 증착 마스크(20)의 길이 방향이 긴 금속판(64)의 압연 방향 D1에 일치하도록, 복수의 증착 마스크(20)가 긴 금속판(64)에 할당된다.
먼저, 도 13에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1면(64a) 상(도 13의 지면에 있어서의 하측의 면 상) 및 제2면(64b) 상에 네가티브형의 감광성 레지스트 재료를 포함하는 도포액을 도포하여, 레지스트막(65c, 65d)을 형성한다.
이어서, 레지스트막(65c, 65d) 중의 제거하고자 하는 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 노광 마스크(85a, 85b)를 준비하고, 노광 마스크(85a, 85b)를 각각 도 14에 도시한 바와 같이 레지스트막(65c, 65d) 상에 배치한다. 노광 마스크(85a, 85b)로서는, 예를 들어, 레지스트막(65c, 65d) 중의 제거하고자 하는 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 유리 건판이 사용된다. 그 후, 진공 밀착에 의해 노광 마스크(85a, 85b)를 레지스트막(65c, 65d)에 충분히 밀착시킨다.
또한 감광성 레지스트 재료로서, 포지티브형의 것이 사용되어도 된다. 이 경우, 노광 마스크로서, 레지스트막 중 제거하고자 하는 영역에 광을 투과시키도록한 노광 마스크가 사용된다.
그 후, 레지스트막(65c, 65d)을 노광 마스크(85a, 85b) 너머로 노광한다. 또한, 노광된 레지스트막(65c, 65d)에 상을 형성하기 위하여 레지스트막(65c, 65d)을 현상한다(현상 공정). 이상과 같이 하여, 도 15에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1면(64a) 상에 레지스트 패턴(간단히, 레지스트라고도 칭한다)(65a)을 형성하고, 긴 금속판(64)의 제2면(64b) 상에 레지스트 패턴(간단히, 레지스트라고도 칭한다)(65b)을 형성할 수 있다. 또한 현상 공정은, 레지스트막(65c, 65d)의 경도를 높이기 위한 레지스트 열처리 공정을 포함하고 있어도 된다.
이어서, 도 16에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64) 상에 형성된 레지스트 패턴(65b)을 마스크로 하여, 에칭액(예를 들어 염화제2철 용액)을 사용하여, 긴 금속판(64)의 제2면(64b)측으로부터 에칭한다. 예를 들어, 에칭액이, 반송되는 긴 금속판(64)의 제2면(64b)에 대면하는 측에 배치된 노즐로부터, 레지스트 패턴(65b) 너머로 긴 금속판(64)의 제2면(64b)을 향하여 분사된다. 이 결과, 도 16에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64) 중 레지스트 패턴(65b)에 의해 덮여 있지 않은 영역에서, 에칭액에 의한 침식이 진행된다. 이상과 같이 하여, 제2면(64b)측으로부터 긴 금속판(64)에 다수의 제2 오목부(35)가 형성된다.
그 후, 도 17에 도시한 바와 같이, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)에 의해, 형성된 제2 오목부(35)가 피복된다. 즉, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)에 의해 제2 오목부(35)가 밀봉된다. 도 17에 도시하는 예에 있어서, 수지(69)의 막이, 형성된 제2 오목부(35)뿐만 아니라, 제2면(64b)(레지스트 패턴(65b))도 덮도록 형성되어 있다.
이어서, 도 18에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)에 대하여 제2회째의 에칭을 행한다. 제2회째의 에칭에 있어서, 긴 금속판(64)은 제1면(64a)측으로부터만 에칭되고, 제1면(64a)측으로부터 제1 오목부(30)의 형성이 진행되어 간다. 긴 금속판(64)의 제2면(64b)측에는, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)가 피복되어 있기 때문이다. 따라서, 제1회째의 에칭에 의해 원하는 형상으로 형성된 제2 오목부(35)의 형상이 손상되어버리는 일은 없다.
에칭에 의한 침식은, 긴 금속판(64) 중 에칭액에 닿아 있는 부분에 있어서 행하여져 간다. 따라서, 침식은, 긴 금속판(64)의 법선 방향(두께 방향)으로만 진행하는 것이 아니고, 긴 금속판(64)의 판면을 따른 방향으로도 진행해 간다. 이 결과, 도 19에 도시한 바와 같이, 에칭이 긴 금속판(64)의 법선 방향으로 진행하여 제1 오목부(30)가 제2 오목부(35)와 접속될뿐만 아니라, 레지스트 패턴(65a)이 인접하는 2개의 구멍(66a)에 대면하는 위치에 각각 형성된 2개의 제1 오목부(30)가 2개의 구멍(66a)의 사이에 위치하는 브리지부(67a)의 이측에 있어서, 합류된다.
도 20에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1면(64a)측으로부터의 에칭이 더 진행된다. 도 20에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 합류하여 이루어지는 합류 부분(43)이 레지스트 패턴(65a)으로부터 이격되고, 레지스트 패턴(65a) 하가 되는 당해 합류 부분(43)에 있어서, 에칭에 의한 침식이 금속판(64)의 법선 방향(두께 방향)으로도 진행된다. 이에 의해, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 한쪽 측을 향하여 뾰족하게 되어 있었던 합류 부분(43)이 증착 마스크의 법선 방향을 따른 한쪽으로부터 에칭되어, 도 20에 도시하는 바와 같이 모따기된다. 이에 의해, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 이루는 경사 각도 θ1을 증대시킬 수 있다.
이와 같이 하여, 에칭에 의한 긴 금속판(64)의 제1면(64a)의 침식이, 긴 금속판(64)의 유효 영역(22)을 이루게 되는 전체 영역 내에 있어서 진행된다. 이에 의해, 유효 영역(22)을 이루게 되는 영역 내에 있어서의 긴 금속판(64)의 법선 방향을 따른 최대 두께 Ta가, 에칭 전에 있어서의 긴 금속판(64)의 최대 두께 Tb보다 얇아진다.
이상과 같이 하여, 긴 금속판(64)의 제1면(64a)측으로부터의 에칭이 미리 설정한 양만큼 진행하고, 긴 금속판(64)에 대한 제2회째의 에칭이 종료된다. 이때, 제1 오목부(30)는 긴 금속판(64)의 두께 방향을 따라서 제2 오목부(35)에 도달하는 위치까지 연장되어 있어, 이에 의해, 서로 통하고 있는 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)에 의해 관통 구멍(25)이 긴 금속판(64)에 형성된다.
또한, 긴 금속판(64)의 제1면(64a)에 제1 오목부(30)를 형성하기 위한 제2회째의 에칭 공정 시, 상술한 바와 같이, 폭 방향 D2에 있어서의 긴 금속판(64)의 위치에 따라, 에칭 조건을 상이하게 해도 된다. 예를 들어, 에칭액을 분사하는 노즐의 위치(노즐의 선단으로부터 긴 금속판(64)의 제1면(64a)까지의 거리)나, 분사되는 에칭액의 압력을, 폭 방향 D2에 있어서의 긴 금속판(64)의 위치에 따라서 상이하게 해도 된다. 이에 의해, 폭 방향 D2에 있어서 긴 금속판(64)의 판두께가 변동되는 경우에도, 다른 판두께의 장소에 형성되는 관통 구멍(25)의 치수나 형상에 차이가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
그 후, 도 21에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)으로부터 수지(69)가 제거된다. 수지막(69)은 예를 들어 알칼리계 박리액을 사용함으로써 제거할 수 있다. 알칼리계 박리액이 사용되는 경우, 도 21에 도시한 바와 같이, 수지(69)와 동시에 레지스트 패턴(65a, 65b)도 제거된다. 또한, 수지(69)를 제거한 후, 수지(69)와는 별도로 레지스트 패턴(65a, 65b)을 제거해도 된다.
이와 같이 하여 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 긴 금속판(64)은 당해 긴 금속판(64)을 협지한 상태에서 회전하는 반송 롤러(72, 72)에 의해, 절단 장치(절단 수단)(73)에 반송된다. 또한, 이 반송 롤러(72, 72)의 회전에 의해 긴 금속판(64)에 작용하는 텐션(인장 응력)을 통하여, 상술한 공급 코어(61)가 회전시켜져, 권체(62)로부터 긴 금속판(64)이 공급되도록 되어 있다.
그 후, 다수의 오목부(61)가 형성된 긴 금속판(64)을 절단 장치(절단 수단)(73)에 의해 소정의 길이 및 폭으로 절단함으로써, 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 낱장형의 금속판(21)이 얻어진다.
이상과 같이 하여, 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 금속판(21)을 포함하는 증착 마스크(20)가 얻어진다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 금속판(21)의 제1면(21a)은 유효 영역(22)의 전역에 걸쳐 에칭되어 있다. 이 때문에, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 두께를 얇게 하고, 또한, 제1면(21a)측에 형성되는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 끝 단부 테두리(32)가 합류하는 부분(43)의 외측 윤곽을, 모따기된 형상으로 할 수 있다. 따라서, 상술한 각도 θ1을 크게 할 수 있고, 이것에 의해, 증착 재료의 이용 효율을 향상시킬 수 있다.
또한 본 실시 형태에 의하면, 상술한 조건 (1), (2)에 의해, 증착 마스크(20)의 제조 공정에 있어서는, 길이 방향 D1 및 폭 방향 D2의 양쪽에 있어서 판두께의 변동이 일정한 값 이하인 긴 금속판(64)이 사용되고 있다. 이 때문에, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 치수가, 긴 금속판(64)에 있어서의 증착 마스크(20)의 할당 장소에 의존하여 변동되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 높은 품질을 갖는 증착 마스크(20)를 안정적으로 제조할 수 있다.
(증착 방법)
이어서, 얻어진 증착 마스크(20)를 사용하여 유리 기판(92) 상에 증착 재료를 증착시키는 방법에 대하여 설명한다. 처음에 도 2에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)을 기판(92)의 면에 밀착시킨다. 이때, 도시하지 않은 자석 등을 사용하여, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)을 기판(92)의 면에 밀착시켜도 된다. 또한 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 장설함으로써, 증착 마스크(20)의 면이 유리 기판(92)의 면에 평행해지도록 한다. 그 후, 도가니(94) 내의 증착 재료(98)를 가열함으로써, 증착 재료(98)를 기화 또는 승화시킨다. 기화 또는 승화한 증착 재료(98)는 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)을 통하여 유리 기판(92)에 부착된다. 이 결과, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치에 대응한 원하는 패턴으로, 증착 재료(98)가 유리 기판(92)의 표면에 성막된다.
여기서 본 실시 형태에 의하면, 상술한 조건 (1), (2)에 의해, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 치수의 변동이 억제되어 있다. 이 때문에, 증착에 의해 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 경우, 유기 EL 표시 장치의 화소의 치수 정밀도를 높일 수 있다. 이것에 의해, 고정밀의 유기 EL 표시 장치를 제작하는 것이 가능해진다.
또한 본 실시 형태에 있어서, 금속판(21)의 제1면(21a)이 유효 영역(22)의 전역에 걸쳐 에칭되는 예를 나타냈다. 그러나, 이것에 한정되는 일은 없고, 유효 영역(22)의 일부에 있어서만 금속판(21)의 제1면(21a)이 에칭되어도 된다.
또한 본 실시 형태에 있어서, 긴 금속판(64)의 폭 방향으로 복수의 증착 마스크(20)가 할당되는 예를 나타냈다. 또한, 증착 공정에 있어서, 복수의 증착 마스크(20)가 프레임(15)에 설치되는 예를 나타냈다. 그러나, 이것에 한정되는 일은 없고, 도 22에 도시한 바와 같이, 금속판(21)의 폭 방향 및 길이 방향의 양쪽을 따라 격자형으로 배치된 복수의 유효 영역(22)을 갖는 증착 마스크(20)가 사용되어도 된다. 이 경우에도, 상기 조건 (1), (2)를 만족하는 긴 금속판(64)을 사용함으로써, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 치수가, 긴 금속판(64)에서의 장소에 의존하여 변동되는 것을 억제할 수 있다.
또한 상술한 설명에 있어서는, 상술한 조건 (1), (2)에 기초하여 긴 금속판(64)을 검사하는 검사 공정을, 긴 금속판(64)의 선별을 행하기 위하여 이용하는 예를 나타냈지만, 조건 (1), (2)의 이용 방법이 이것에 한정되는 일은 없다.
예를 들어, 상술한 조건 (1), (2)는 압연 조건이나 어닐 조건 등의, 긴 금속판(64)을 제조하기 위한 조건을 최적화하기 위하여 이용되어도 된다. 구체적으로는, 여러가지 압연 조건이나 어닐 조건으로 긴 금속판(64)을 제조하고, 얻어진 각 긴 금속판(64)의 판두께를 측정하고, 그리고 측정 결과와 조건 (1), (2)를 대조함으로써, 조건 (1), (2)를 만족할 수 있는 적절한 압연 조건이나 어닐 조건을 설정한다고 하는 작업을 위해서, 조건 (1), (2)가 이용되어도 된다. 이 경우, 실제의 제조 공정에 있어서 얻어진 긴 금속판(64)의 모두에 대하여 조건 (1), (2)에 기초하는 선별을 실시할 필요는 없다. 예를 들어, 일부의 긴 금속판(64)에 대해서만, 조건 (1), (2)에 관한 표본 검사를 실시해도 된다. 또는, 압연 조건이나 어닐 조건 등의 제조 조건이 일단 설정된 후에는 조건 (1), (2)에 관한 검사가 전혀 실시되지 않아도 된다. 또한, 후술하는 바와 같이 도금 처리를 이용하여 긴 금속판(64)이 제조되는 경우, 적절한 도금 조건을 설정하기 위해서, 조건 (1), (2)가 이용되어도 된다.
또한 상술한 본 실시 형태에 있어서는, 원하는 두께를 갖는 금속판이, 모재를 압연함으로써 얻어지는 예를 나타냈다. 그러나, 이것에 한정되는 일은 없고, 도금 처리를 이용한 제박 공정에 의해, 원하는 두께를 갖는 금속판을 제작해도 된다. 제박 공정에 있어서는, 예를 들어 도 37에 도시한 바와 같이, 도금액(111) 중에 부분적으로 침지되어, 제1 전극으로서 기능하는 스테인리스제 등의 드럼(112)을 제2 전극(113)에 대향시킨 상태에서 회전시키면서, 드럼(112)의 표면에 도금막을 형성하고, 이 도금막을 박리해 가는 것에 의해, 긴 금속판(64)을 롤 투 롤로 제작할 수 있다. 니켈을 포함하는 철 합금을 포함하는 금속판을 제작하는 경우, 도금액으로서는, 니켈 화합물을 포함하는 용액과, 철화합물을 포함하는 용액의 혼합 용액을 사용할 수 있다. 예를 들어, 술팜산 니켈을 포함하는 용액과, 술팜산철을 포함하는 용액의 혼합 용액을 사용할 수 있다. 도금액에는, 말론산이나 사카린 등의 첨가제가 포함되어 있어도 된다.
이와 같이 하여 얻어진 금속판에 대하여, 이어서, 상술한 어닐 공정을 실시해도 된다. 또한, 어닐 공정 후에, 금속판의 폭을 원하는 폭으로 조정하기 위하여 금속판의 양단을 잘라내는 상술한 절단 공정을 실시해도 된다.
도금 처리를 이용하여 금속판을 제작하는 경우도, 상술한 본 실시 형태의 경우와 동일하게, 그 후, 레지스트 패턴(65a, 65b)을 형성하는 공정이나, 금속판의 제1면 및 제2면을 에칭하는 공정을 실시함으로써, 복수의 관통 구멍(25)이 형성된 증착 마스크(20)를 얻을 수 있다.
그런데, 도금 처리를 이용하여 금속판을 제작하는 경우에도, 모재를 압연하여 금속판을 제작하는 경우와 동일하게, 금속판의 판두께 t는 결코 균일하지 않고, 어느 정도의 변동이 존재하고 있다. 예를 들어, 도금막을 석출시키기 위한 전극(상술한 드럼 등)의 형상이나 위치의 변동이나, 도금액의 유동 등에 기인하여 금속판의 두께가 장소에 따라 변동될 것으로 생각된다. 이 때문에, 금속판의 판두께의 변동에 따라, 형성되는 관통 구멍(25)의 형상이 변동될 것으로 생각된다. 따라서, 도금 처리를 이용하여 금속판을 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (1), (2)를 이용함으로써, 금속판의 선별이나 제조 조건의 최적화를 실시할 수 있다.
모재를 압연하여 금속판을 제작하는 경우와 동일하게, 도금 처리를 이용하여 금속판을 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (1), (2)는 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값이 소정값의 ±3％의 범위 내인 경우에 유효한 것이다. 따라서, 도금 처리를 이용하여 금속판을 제작하는 도금 처리 공정에 있어서도, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값이 소정값의 ±3％의 범위 내가 되도록, 이하에 설명하는 바와 같이, 피드백 제어가 실시되어도 된다.
전해 도금 처리에 의해 석출하는 금속의 양은, 전극에 흐르는 전류의 전류 밀도, 도금액의 농도 및 도금 처리의 시간에 의해 결정된다. 따라서, 예를 들어 전류 밀도 및 도금액의 농도를 일정하게 유지함으로써, 단위 시간당에 석출되는 금속의 양이 변동되는 것을 억제할 수 있고, 이에 의해, 긴 금속판(64)의 판두께의 평균값을 소정값의 ±3％의 범위 내로 할 수 있다. 도금액의 농도를 일정하게 유지하기 위한 방법으로서, 도금액의 농도를 측정하고, 측정 결과에 기초하여 새로운 도금액을 보충하는 것과 같은 피드백 제어를 채용할 수 있다. 물론, 기타의 측정값에 기초하는 피드백 제어가 적절히 채용되어도 된다.
실시예
이어서, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한, 이하의 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
(제11 권체 및 제11 마스크)
상술한 조건 (1)이 유효한 것을 확인하기 위한 평가를 실시하였다. 구체적으로는, 처음에, 니켈을 포함하는 철 합금으로 구성된 모재를 준비하였다. 이어서, 모재에 대하여 상술한 압연 공정, 슬릿 공정, 어닐 공정 및 절단 공정을 실시함으로써, 긴 금속판이 권취된 권체(제11 권체)를 제조하였다. 또한, 긴 금속판의 판두께의 목표 사양값은 20㎛로 하였다.
구체적으로는, 처음에, 제1 열간 압연 공정 및 제1 냉간 압연 공정을 이 순서로 행하는 제1 압연 공정을 실시하고, 이어서, 긴 금속판의 폭 방향에 있어서의 양단을 각각 3mm 이상 또한 5mm 이하의 범위에 걸쳐 잘라내는 제1 슬릿 공정을 실시하고, 그 후, 400 내지 600℃의 온도 범위 내에서 40 내지 100초에 걸쳐 긴 금속판을 연속 어닐링하는 제1 어닐 공정을 실시하였다. 또한, 제1 어닐 공정을 거친 긴 금속판에 대하여 제2 냉간 압연 공정을 포함하는 제2 압연 공정을 실시하고, 이어서, 긴 금속판의 폭 방향에 있어서의 양단을 각각 3mm 이상 또한 5mm 이하의 범위에 걸쳐 잘라내는 제2 슬릿 공정을 실시하고, 그 후, 400 내지 600℃의 온도 범위 내에서 40 내지 100초에 걸쳐 긴 금속판을 연속 어닐링하는 제2 어닐 공정을 실시하였다. 이에 의해, 약 400m의 길이 및 약 600mm의 폭을 갖는 긴 금속판을 얻었다. 그 후, 긴 금속판의 폭 방향에 있어서의 양단을 각각 소정 범위에 걸쳐 잘라내고, 이에 의해, 긴 금속판의 폭을 원하는 폭, 구체적으로는 500mm 폭으로 최종적으로 조정하는 절단 공정을 실시하였다.
또한, 상술한 냉간 압연 공정에 있어서는, 백업 롤러를 사용한 압력 조정을 행하였다. 구체적으로는, 긴 금속판의 형상이 좌우 대칭이 되도록, 압연기의 백업 롤러 형상, 및 압력을 조정하였다. 또한, 냉간 압연 공정은, 압연유, 예를 들어 등유를 사용하여 쿨링하면서 행하였다. 냉간 압연 공정 후에는, 탄화수소계의 세정제로 긴 금속판을 세정하는 세정 공정을 행하였다. 세정 공정 후에는, 상술한 슬릿 공정을 실시하였다.
그 후, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 긴 금속판의 길이 방향에 있어서의 측정 개소의 간격은, 50 내지 500mm의 범위 내였다. 측정기로서는, 압연 공정이 실시되는 라인에 있어서 인라인으로 긴 금속판의 판두께를 측정할 수 있도록 구성된 파장 분산형 XRF 장치를 사용하였다. 그 결과, 길이 방향에 있어서의 긴 금속판의 판두께의 평균값(이하, A라 하는 부호로 나타내는 경우도 있다)은 20.0㎛이며, 길이 방향에 있어서의 긴 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값(이하, 3σ나 B라 하는 부호로 나타내는 경우도 있다)은 0.2㎛였다.
이어서, 상술한 제11 권체의 긴 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크(20)(이하, 제11 마스크라 칭한다)를 제조하였다. 구체적으로는, 긴 금속판의 폭 방향 D2를 따라 5개의 제11 마스크를 할당하고, 또한, 긴 금속판의 길이 방향 D1을 따라 다수의(적어도 10개 이상의) 제11 마스크를 할당함으로써, 적어도 50개의 제11 마스크를 제조하였다. 각 제11 마스크의 관통 구멍의 치수의 목표 사양값은, 30㎛×30㎛로 하였다.
이어서, 제조된 다수의 제11 마스크 중, 긴 금속판의 폭 방향 D2의 중앙부에 할당된 10개의 제11 마스크에 대해서, 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 각 제11 마스크(20)에 있어서의 관통 구멍의 치수의 측정 개소는, 45개소로 하였다. 구체적으로는, 도 23에 도시한 바와 같이, 제11 마스크(증착 마스크(20))의 길이 방향을 따라서 배열하는 5개의 유효 영역(22) 각각에 있어서, 관통 구멍(25)의 치수를 9개소에서 측정하였다. 9점의 측정 개소(101)는 예를 들어 도 23에 도시한 바와 같이, 유효 영역(22)의 중앙부 및 단부에 균등하게 설정하였다.
관통 구멍의 치수의 측정 방법에 있어서는, 처음에, 제11 마스크 및 기판을 준비하고, 이어서, 제11 마스크의 제1면측으로부터 제11 마스크를 향하여 광을 조사하였다. 이때, 기판 상에는, 제11 마스크의 관통 구멍을 통과한 광에 의해 조사되는 광조사 영역이 형성된다. 이 광조사 영역의 치수를, 관통 구멍의 치수로 하여 측정하였다.
10개의 제11 마스크에 대해서, 합계 450개소에서 관통 구멍의 치수를 측정하고, 관통 구멍의 치수의 변동(치수의 표준 편차에 3을 곱한 값)을 산출하였다. 그 결과, 관통 구멍의 치수의 변동은 1.5㎛였다.
(제12 내지 제17 권체 및 제12 내지 제17 마스크)
제11 권체의 경우와 동일하게 하여, 니켈을 포함하는 철 합금으로 구성된 모재를 사용하여, 제12 내지 제17 권체를 제조하였다. 제12 내지 제17 권체의 긴 금속판의 판두께의 목표 사양값은 20㎛로 하였다. 또한, 제11 권체의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한, 제11 권체의 경우와 동일하게 하여, 제12 내지 제17 권체의 긴 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크(이하, 제12 내지 제17 마스크라 칭한다)를 제조하였다. 또한, 제11 마스크의 경우와 동일하게 하여, 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제12 내지 제17 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를, 제11 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B와 함께 도 24의 (a)에 도시하였다. 또한, 제12 내지 제17 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을, 제11 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동과 함께 도 25의 (a)에 도시하였다.
도 24의 (a)에 도시한 바와 같이, 제11 내지 제15 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있었다. 즉, 길이 방향에 있어서의 판두께의 변동 A를, 길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값 A로 나눈 값의 백분율이, 5％ 이하로 되어 있었다. 한편, 제16, 17 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있지 않았다. 또한 도 25의 (a)에 도시한 바와 같이, 제11 내지 제15 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제11 내지 제15 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제16 및 17 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제16 및 17 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다.
450ppi 이상의 화소 밀도의 유기 EL 표시 장치를 제작하기 위해서는, 증착 마스크(20)의 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다. 도 24의 (a) 및 도 25의 (a)로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 실시예에서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있으면, 길이 방향에 있어서의 치수의 변동이 허용 범위 내로 억제된 관통 구멍을 구비하는 증착 마스크를 제조할 수 있었다. 즉 상술한 조건 (1)은 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 생각한다.
실시예 2
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 25㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제21 내지 제27 권체를 제조하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 40㎛×40㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제21 내지 제27 권체의 긴 금속판을 사용하여 제21 내지 제27 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 제21 내지 제27 권체의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제21 내지 제27 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제21 내지 제27 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를 도 24의 (b)에 도시하였다. 또한, 제21 내지 제27 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 도 25의 (b)에 도시하였다.
도 24의 (b)에 도시한 바와 같이, 제21 내지 제25 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있었다. 한편, 제26 및 27 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있지 않았다. 또한 도 25의 (b)에 도시한 바와 같이, 제21 내지 제25 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제21 내지 제25 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제26 및 27 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제26 및 27 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 이와 같이, 긴 금속판의 판두께의 목표 사양값이 25㎛인 경우에도, 상술한 조건 (1)은 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 할 수 있다.
실시예 3
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 40㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제31 내지 제37 권체를 제조하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 60㎛×60㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제31 내지 제37 권체의 긴 금속판을 사용하여 제31 내지 제37 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 제31 내지 제37 권체의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제31 내지 제37 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제31 내지 제37 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를 도 24의 (c)에 도시하였다. 또한, 제31 내지 제37 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 도 25의 (c)에 도시하였다.
도 24의 (c)에 도시한 바와 같이, 제31 내지 제35 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있었다. 한편, 제26, 27 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있지 않았다. 또한 도 25의 (c)에 도시한 바와 같이, 제31 내지 제35 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제31 내지 제35 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제36 및 37 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제36 및 37 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 이와 같이, 긴 금속판의 판두께의 목표 사양값이 40㎛인 경우에도, 상술한 조건 (1)은 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 할 수 있다.
실시예 4
상술한 조건 (1)이 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께가 목표 사양값으로부터 어느 정도 어긋난 경우까지 유효한지 여부를 판정하기 위한 평가를 실시하였다. 구체적으로는, 도 26의 (a)에 도시한 바와 같이, 목표 사양값인 20㎛의 주변의 평균 판두께를 갖는 제41 내지 제47 권체를 준비하였다. 이때, 도 26의 (a)에 도시한 바와 같이, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 판두께의 변동이 상술한 조건 (1)의 상한 근방으로 되는, 구체적으로는 (판두께의 변동 B/판두께의 평균값 A)×100(％)이 약 5％로 되는 권체를 선택하였다. 도 26의 (a)에는, 제41 내지 제47 권체에 대해서, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께 A, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 판두께의 변동 B, 및 (B/A)×100(％)이 나타나 있다. 또한 도 26의 (a)에는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남을 나타내는, {(A-20)/20}×100(％)의 값도 나타나 있다.
또한, 상술한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제41 내지 제47 권체의 긴 금속판을 사용하여 제41 내지 제47 마스크를 제조하였다. 또한, 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제41 내지 제47 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제41 내지 제47 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 도 27의 (a)에 도시하였다. 그런데, 긴 금속판의 판두께가 목표 사양값보다도 얇은 경우, 도 8a를 참조하여 설명한 바와 같이, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 끝 단부 테두리(32)의 사이에는, 우뚝 솟은 형상의 부분(43), 소위 꼭지부(43a)가 남는 경우가 있다. 도 27의 (a)에는, 이러한 꼭지부(43a)가 관찰되었을 경우의, 관찰된 꼭지부(43a)의 폭의 최댓값도 함께 나타나 있다. 450ppi 이상의 화소 밀도의 유기 EL 표시 장치를 제작하기 위해서는, 증착 마스크(20)의 꼭지부(43a)가 존재하지 않거나, 존재하는 경우여도 꼭지부(43a)의 폭이 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도 27의 (a)에 도시한 바와 같이, 제42 내지 제46 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 또한, 꼭지부의 폭이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있었다. 또한, 제42 내지 제46 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제42 내지 제46 권체에 있어서는, 도 26의 (a)에 도시한 바와 같이, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내로 되어 있었다.
한편, 제41 마스크에 있어서는, 도 27의 (a)에 도시한 바와 같이, 꼭지부의 폭이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제41 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제41 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
또한 제47 마스크에 있어서는, 도 27의 (a)에 도시한 바와 같이, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제47 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제47 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
이러한 점에서, 상술한 조건 (1)이 유효하게 기능하기 위해서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내일 필요가 있다고 할 수 있다.
실시예 5
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 25㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 제51 내지 제57 권체를 준비하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 40㎛×40㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 제51 내지 제57 권체의 긴 금속판을 사용하여 제51 내지 제57 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 제51 내지 제57 권체의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 제51 내지 제57 마스크의 관통 구멍의 치수 및 꼭지부의 폭을 측정하였다. 제51 내지 제57 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를 도 26의 (b)에 도시하였다. 도 26의 (b)에는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남을 나타내는, {(A-25)/25}×100(％)의 값도 나타나 있다. 또한, 제51 내지 제57 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동, 및 꼭지부의 최대 치수를 도 27의 (b)에 도시하였다.
도 27의 (b)에 도시한 바와 같이, 제52 내지 제55 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 또한, 꼭지부의 폭이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있었다. 또한, 제52 내지 제55 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제52 내지 제55 권체에 있어서는, 도 26의 (b)에 도시한 바와 같이, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내로 되어 있었다.
한편, 제51 마스크에 있어서는, 도 27의 (b)에 도시한 바와 같이, 꼭지부의 폭이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제51 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제51 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
또한 제56 및 제57 마스크에 있어서는, 도 27의 (b)에 도시한 바와 같이, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제56 및 제57 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제56 및 제57 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
이러한 점에서, 긴 금속판의 판두께의 목표 사양값이 25㎛인 경우에도, 상술한 조건 (1)이 유효하게 기능하기 위해서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내일 필요가 있다고 할 수 있다.
실시예 6
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 40㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 제61 내지 제67 권체를 준비하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 60㎛×60㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 제61 내지 제67 권체의 긴 금속판을 사용하여 제61 내지 제67 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 제61 내지 제67 권체의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 제61 내지 제67 마스크의 관통 구멍의 치수 및 꼭지부의 폭을 측정하였다. 제61 내지 제67 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를 도 26의 (c)에 도시하였다. 도 26의 (c)에는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남을 나타내는, {(A-40)/40}×100(％)의 값도 나타나 있다. 또한, 제61 내지 제67 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동, 및 꼭지부의 최대 치수를 도 27의 (c)에 도시하였다.
도 27의 (c)에 도시한 바와 같이, 제62 내지 제65 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 또한, 꼭지부의 폭이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있었다. 또한, 제62 내지 제65 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제62 내지 제65 권체에 있어서는, 도 26의 (c)에 도시한 바와 같이, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내로 되어 있었다.
한편, 제61 마스크에 있어서는, 도 27의 (c)에 도시한 바와 같이, 꼭지부의 폭이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제61 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제61 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
또한 제66 및 제67 마스크에 있어서는, 도 27의 (c)에 도시한 바와 같이, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제66 및 제67 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제66 및 제67 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
이러한 점에서, 긴 금속판의 판두께의 목표 사양값이 40㎛인 경우에도, 상술한 조건 (1)이 유효하게 기능하기 위해서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내일 필요가 있다고 할 수 있다.
실시예 7
상술한 조건 (2)가 유효한 것을 확인하기 위한 평가를 실시하였다. 구체적으로는, 도 29의 (a)에 도시한 바와 같이, 목표 사양값인 20㎛로부터 약 3％ 어긋난 평균 판두께를 갖는 제71 내지 제79 권체를 준비하였다. 이때, 도 29의 (a)에 도시한 바와 같이, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 판두께의 변동이 상술한 조건 (1)의 상한 근방으로 되는, 구체적으로는 (판두께의 변동 B/판두께의 평균값 A)×100(％)이 약 5％로 되는 권체를 선택하였다.
제71 내지 제79 권체의 긴 금속판의 판두께를, 폭 방향을 따라서 복수의 개소에서 측정하였다. 구체적으로는, 도 28에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 길이 방향 D1에서의 제1 단부(64e) 근방의 소정 영역 내에 있어서, 27점의 측정 개소(102)에서 판두께를 측정하였다. 이 측정 개소(102)는 예를 들어, 제1 단부(64e) 근방에 있어서, 길이 방향 D1에 있어서의 거리 S1의 범위와, 폭 방향 D2에 있어서의 거리 S2의 범위에 의해 획정되는 소정 영역 내에 존재하고 있다. 거리 S1 및 거리 S2는, 여기에서는 500mm로 설정하였다. 또한 측정 개소(102)는 길이 방향 D1을 따라 긴 금속판(64) 상에서 연장되는 9개의 가상적인 직선, 및 폭 방향 D2를 따라 긴 금속판(64) 상에서 연장되는 3개의 가상적인 직선과의 교점으로서 획정하였다. 또한 도 28에 있어서, 복수의 측정 개소(102) 중, 폭 방향 D2에 있어서의 긴 금속판(64)의 중앙부에 위치하는 측정 개소가, 부호 103으로 나타나 있다. 측정 개소(103)는 폭 방향 D2에 있어서, 거리 S2의 범위 중심에 위치하는 개소이다. 또한 측정 개소(103)는 길이 방향 D1에 있어서, 거리 S1의 범위 중심에 위치하는 개소이기도 하다.
또한 본 실시예에서는, 도 28에 도시한 바와 같이, 제1 단부(64e) 근방의 소정 영역 내의 27점의 측정 개소(102)뿐만 아니라, 긴 금속판(64)의 길이 방향 D1에서의 제2 단부(64f) 근방의 소정 영역 내의 동일한 27점의 측정 개소(102)에 있어서도, 긴 금속판(64)의 판두께를 측정하였다. 그리고, 제1 단부(64e) 근방의 소정 영역 내에서의 판두께의 변동(표준 편차에 3을 곱한 값), 및 제2 단부(64f) 근방의 소정 영역 내에서의 판두께의 변동(표준 편차에 3을 곱한 값)을 각각 산출하였다. 산출된 판두께의 변동 중, 어느 하나 큰 쪽 값을, 도 29의 (a)에, 「폭 방향 D2에서의 판두께의 변동 C」로서 기재하고 있다. 또한, 폭 방향 D2에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향 D2를 따라 긴 금속판(64)의 판두께를 27점의 측정 개소(102)에서 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향 D2의 중앙부의 측정 개소(103)에 있어서의 긴 금속판(64)의 판두께의 값을, 도 29의 (a)에, 「폭 방향 D2의 중앙부에서의 판두께 X」로서 기재하고 있다.
또한, 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제71 내지 제79 권체의 긴 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크(이하, 제71 내지 제79 마스크라 칭한다)를 제조하였다. 이때, 폭 방향에 있어서의 긴 금속판의 판두께의 변동에 기인하는 증착 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 가능한 한 억제하도록, 긴 금속판의 폭 방향을 따라서 배열하는 에칭액 분사용의 복수의 노즐의 위치를 적절하게 조정하였다. 또한, 제71 내지 제79 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 본 실시예에서는, 제조된 다수의 증착 마스크 중, 긴 금속판의 폭 방향을 따라서 할당된 5개의 마스크를, 길이 방향을 따라서 10세트분 취출하고, 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 즉, 제71 내지 제79 마스크에 대하여 각각, 50개의 마스크를 사용하여 관통 구멍의 치수 측정을 행하였다. 1개의 마스크에 있어서의 관통 구멍의 치수의 측정 개소는 상술한 바와 같이 45개소이므로, 제71 내지 제79 마스크에 있어서의 관통 구멍의 치수의 측정의 N수는 각각 2250으로 된다. 제71 내지 제79 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동의 산출 결과를 도 30의 (a)에 도시하였다.
도 29의 (a)에 도시한 바와 같이, 제71, 제72, 제74, 제75, 제77 및 제78 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있었다. 즉, 폭 방향 D2에 있어서의 판두께의 변동 C를, 폭 방향 D2의 중앙부에서의 판두께 X로 나눈 값의 백분율이, 3％ 이하로 되어 있었다. 한편, 제73, 제76 및 제79 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있지 않았다. 또한 도 30의 (a)에 도시한 바와 같이, 제71, 제72, 제74, 제75, 제77 및 제78 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제71, 제72, 제74, 제75, 제77 및 제78 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제73, 제76 및 제79 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제73, 제76 및 제79 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다.
이와 같이 본 실시예에서는, 상술한 조건 (2)를 만족하는 긴 금속판을 사용함으로써, 폭 방향에 있어서의 관통 구멍의 치수의 변동이 허용 범위 내로 억제된 관통 구멍을 구비하는 증착 마스크를 제조할 수 있었다. 즉 상술한 조건 (2)는 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 생각한다.
실시예 8
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 25㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제81 내지 제89 권체를 제조하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 40㎛×40㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제81 내지 제89 권체의 긴 금속판을 사용하여 제81 내지 제89 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제81 내지 제89 권체의 긴 금속판의 판두께를, 폭 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제81 내지 제89 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제81 내지 제89 권체의 긴 금속판의 판두께, 폭 방향에 있어서의 변동 C, 및 폭 방향의 중앙부에서의 판두께 X를, 길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값 A 및 변동 B와 함께 도 29의 (b)에 도시하였다. 또한, 제81 내지 제89 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 도 30의 (b)에 도시하였다.
도 29의 (b)에 도시한 바와 같이, 제81, 제82, 제84, 제85, 제87 및 제88 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있었다. 한편, 제83, 제86 및 제89 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있지 않았다. 또한 도 30의 (b)에 도시한 바와 같이, 제81, 제82, 제84, 제85, 제87 및 제88 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제81, 제82, 제84, 제85, 제87 및 제88 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제83, 제86 및 제89 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제83, 제86 및 제89 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 이와 같이, 긴 금속판의 판두께의 목표 사양값이 25㎛인 경우에도, 상술한 조건 (2)는 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 할 수 있다.
실시예 9
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 40㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제91 내지 제99 권체를 제조하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 60㎛×60㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제91 내지 제99 권체의 긴 금속판을 사용하여 제91 내지 제99 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제91 내지 제99 권체의 긴 금속판의 판두께를, 폭 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제91 내지 제99 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제91 내지 제99 권체의 긴 금속판의 판두께, 폭 방향에 있어서의 변동 C, 및 폭 방향의 중앙부에서의 판두께 X를, 길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값 A 및 변동 B와 함께 도 29의 (c)에 도시하였다. 또한, 제91 내지 제99 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 도 30의 (c)에 도시하였다.
도 29의 (c)에 도시한 바와 같이, 제91, 제92, 제94, 제95, 제97 및 제98 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있었다. 한편, 제93, 제96 및 제99 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있지 않았다. 또한 도 30의 (c)에 도시한 바와 같이, 제91, 제92, 제94, 제95, 제97 및 제98 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제91, 제92, 제94, 제95, 제97 및 제98 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제93, 제96 및 제99 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제93, 제96 및 제99 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 이와 같이, 긴 금속판의 판두께의 목표 사양값이 40㎛인 경우에도, 상술한 조건 (2)는 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 할 수 있다.
상술한 실시예 1 내지 9에 있어서는, 모재를 압연함으로써 제작한 금속판에 대하여 상술한 조건 (1), (2)의 유효성을 검증한 예를 나타냈다. 이하의 실시예 11 내지 18에 있어서는, 도금 처리를 이용하여 제작한 금속판에 대하여 상술한 조건 (1), (2)의 유효성을 검증한 예를 나타낸다. 또한, 도금 처리를 이용하여 금속판을 제작한 것, 금속판의 판두께의 목표 사양값, 및 관통 구멍의 치수 이외에는, 이하에 설명하는 실시예 10 내지 18에 있어서의 측정 항목이나 평가 항목은 각각, 상술한 실시예 1 내지 9와 동일하다. 이하에 설명하는 실시예 10 내지 18에 있어서, 상술한 실시예 1 내지 9와 동일한 부분의 상세한 설명은 적절히 생략된다.
실시예 10
상술한 실시예 1의 경우와 동일하게, 상술한 조건 (1)이 유효한 것을 확인하기 위한 평가를 실시하였다. 처음에, 술팜산 니켈을 포함하는 용액과, 술팜산철을 포함하는 용액의 혼합 용액을 도금액으로서 사용하여, 도금 처리에 의해, 니켈을 포함하는 철 합금을 포함하는 긴 금속판을 제조하였다. 이어서, 긴 금속판의 폭 방향에 있어서의 양단을 각각 소정 범위에 걸쳐 잘라내고, 이에 의해, 긴 금속판의 폭을 원하는 폭, 구체적으로는 500mm 폭으로 최종적으로 조정하는 절단 공정을 실시하였다. 그 후, 긴 금속판을 권취하고, 상술한 실시예 1의 경우와 동일하게, 제101 내지 제107 권체를 제조하였다. 긴 금속판의 판두께의 목표 사양값은 13㎛로 하였다.
이어서, 상술한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 제101 내지 제107 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를, 도 31의 (a)에 도시하였다.
또한, 관통 구멍의 형상을 원 형상으로 하고, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 직경 20㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 1의 경우와 동일하게 하여, 제101 내지 제107 권체의 긴 금속판을 사용하여 제101 내지 제107 마스크를 제조하였다. 제101 내지 제107 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을, 도 32의 (a)에 도시하였다.
도 31의 (a)에 도시한 바와 같이, 제101 내지 제105 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있었다. 즉, 길이 방향에 있어서의 판두께의 변동 A를, 길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값 A로 나눈 값의 백분율이, 5％ 이하로 되어 있었다. 한편, 제106, 107 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있지 않았다. 또한 도 32의 (a)에 도시한 바와 같이, 제101 내지 제105 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제101 내지 제105 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 1.5㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제106, 107 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제107 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 1.5㎛를 초과해 있었다. 이상의 결과로부터, 판두께의 목표 사양값이 13㎛인 긴 금속판을, 도금 처리를 이용하여 금속판을 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (1)은 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 생각한다. 또한, 800ppi 이상의 화소 밀도의 유기 EL 표시 장치를 제작하기 위해서는, 증착 마스크(20)의 관통 구멍의 치수의 변동이 1.5㎛ 이하인 것이 바람직하다.
실시예 11
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 20㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 10의 경우와 동일하게 하여, 제111 내지 제117 권체를 제조하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 직경 30㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 10의 경우와 동일하게 하여, 제111 내지 제117 권체의 긴 금속판을 사용하여 제111 내지 제117 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 10의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 제111 내지 제117 권체의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 10의 경우와 동일하게 하여, 제111 내지 제117 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제111 내지 제117 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를 도 31의 (b)에 도시하였다. 또한, 제111 내지 제117 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 도 32의 (b)에 도시하였다.
도 31의 (b)에 도시한 바와 같이, 제111 내지 제115 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있었다. 한편, 제116, 117 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있지 않았다. 또한 도 32의 (b)에 도시한 바와 같이, 제111 내지 제115 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제111 내지 제115 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제116, 117 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제116, 117 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 이와 같이, 판두께의 목표 사양값이 20㎛인 긴 금속판을, 도금 처리를 이용하여 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (1)은 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 할 수 있다.
실시예 12
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 25㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 10의 경우와 동일하게 하여, 제121 내지 제127 권체를 제조하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 직경 40㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 10의 경우와 동일하게 하여, 제121 내지 제127 권체의 긴 금속판을 사용하여 제121 내지 제127 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 10의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 제121 내지 제127 권체의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 10의 경우와 동일하게 하여, 제121 내지 제127 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제121 내지 제127 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를 도 31의 (c)에 도시하였다. 또한, 제121 내지 제127 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 도 32의 (c)에 도시하였다.
도 31의 (c)에 도시한 바와 같이, 제121 내지 제125 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있었다. 한편, 제126 및 제127 권체에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있지 않았다. 또한 도 32의 (c)에 도시한 바와 같이, 제121 내지 제125 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제121 내지 제125 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제126 및 제127 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제126 및 제127 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 이와 같이, 판두께의 목표 사양값이 25㎛인 긴 금속판을, 도금 처리를 이용하여 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (1)은 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 할 수 있다.
실시예 13
도금 처리에 의해 제작된 금속판에 대하여 상술한 실시예 4의 경우와 동일하게, 상술한 조건 (1)이 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께가 목표 사양값으로부터 어느 정도 어긋난 경우까지 유효한지 여부를 판정하기 위한 평가를 실시하였다. 구체적으로는, 도 33의 (a)에 도시한 바와 같이, 목표 사양값인 13㎛의 주변의 평균 판두께를 갖고, 도금 처리에 의해 제작된 제131 내지 제137 권체를, 실시예 10의 경우와 동일하게 준비하였다. 도 33의 (a)에는, 제131 내지 제137 권체에 대해서, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께 A, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 판두께의 변동 B, 및 (B/A)×100(％)이 나타나 있다. 또한 도 33의 (a)에는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남을 나타내는, {(A-13)/13}×100(％)의 값도 나타나 있다.
또한, 관통 구멍의 형상을 원 형상으로 하고, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 직경 20㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 제131 내지 제137 권체의 긴 금속판을 사용하여 제131 내지 제137 마스크를 제조하였다. 또한, 실시예 4의 경우와 동일하게 하여, 제131 내지 제137 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 또한 상술한 실시예 4의 경우와 동일하게, 꼭지부(43a)가 관찰되었을 경우의, 관찰된 꼭지부(43a)의 폭의 최댓값을 도 34의 (a)에 아울러 나타낸다.
도 34의 (a)에 도시한 바와 같이, 제133 내지 제135 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 1.5㎛ 이하로 억제되어 있고, 또한, 꼭지부의 폭이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있었다. 또한, 제133 내지 제135 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제133 내지 제135 권체에 있어서는, 도 33의 (a)에 도시한 바와 같이, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내로 되어 있었다.
한편, 제131 및 제132 마스크에 있어서는, 도 34의 (a)에 도시한 바와 같이, 꼭지부의 폭이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제131 및 제132 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제131 및 제132 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
또한 제136 및 제137 마스크에 있어서는, 도 34의 (a)에 도시한 바와 같이, 관통 구멍의 치수의 변동이 1.5㎛를 초과해 있었다. 또한, 제136 및 제137 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제136 및 제137 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
이러한 점에서, 판두께의 목표 사양값이 13㎛인 긴 금속판을, 도금 처리를 이용하여 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (1)이 유효하게 기능하기 위해서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내일 필요가 있다고 할 수 있다.
실시예 14
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 20㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 13의 경우와 동일하게 하여, 제141 내지 제147 권체를 준비하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 직경 30㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 13의 경우와 동일하게 하여, 제141 내지 제147 권체의 긴 금속판을 사용하여 제141 내지 제147 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 13의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 제141 내지 제147 권체의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 13의 경우와 동일하게 하여, 제141 내지 제147 마스크의 관통 구멍의 치수 및 꼭지부의 폭을 측정하였다. 제141 내지 제147 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를 도 33의 (b)에 도시하였다. 도 33의 (b)에는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남을 나타내는, {(A-20)/20}×100(％)의 값도 나타나 있다. 또한, 제141 내지 제147 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동, 및 꼭지부의 최대 치수를 도 34의 (b)에 도시하였다.
도 34의 (b)에 도시한 바와 같이, 제142 내지 제146 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 또한, 꼭지부의 폭이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있었다. 또한, 제142 내지 제146 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제142 내지 제146 권체에 있어서는, 도 33의 (b)에 도시한 바와 같이, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내로 되어 있었다.
한편, 제141 마스크에 있어서는, 도 34의 (b)에 도시한 바와 같이, 꼭지부의 폭이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제141 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제141 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
또한 제147 마스크에 있어서는, 도 34의 (b)에 도시한 바와 같이, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제147 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제147 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
이러한 점에서, 판두께의 목표 사양값이 20㎛인 긴 금속판을, 도금 처리를 이용하여 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (1)이 유효하게 기능하기 위해서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내일 필요가 있다고 할 수 있다.
실시예 15
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 25㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 13의 경우와 동일하게 하여, 제151 내지 제157 권체를 준비하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 직경 40㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 13의 경우와 동일하게 하여, 제151 내지 제157 권체의 긴 금속판을 사용하여 제151 내지 제157 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 13의 경우와 동일하게 하여, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 제151 내지 제157 권체의 긴 금속판의 판두께를, 길이 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 13의 경우와 동일하게 하여, 제151 내지 제157 마스크의 관통 구멍의 치수 및 꼭지부의 폭을 측정하였다. 제151 내지 제157 권체의 긴 금속판의 판두께의, 길이 방향에 있어서의 평균값 A 및 변동 B를 도 33의 (c)에 도시하였다. 도 33의 (c)에는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남을 나타내는, {(A-25)/25}×100(％)의 값도 나타나 있다. 또한, 제151 내지 제157 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동, 및 꼭지부의 최대 치수를 도 34의 (c)에 도시하였다.
도 34의 (c)에 도시한 바와 같이, 제153 내지 제156 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 또한, 꼭지부의 폭이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있었다. 또한, 제153 내지 제156 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제153 내지 제156 권체에 있어서는, 도 33의 (c)에 도시한 바와 같이, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내로 되어 있었다.
한편, 제151 및 제152 마스크에 있어서는, 도 34의 (c)에 도시한 바와 같이, 꼭지부의 폭이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제151 및 제152 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제151 및 제152 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
또한 제157 마스크에 있어서는, 도 34의 (c)에 도시한 바와 같이, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 또한, 제157 마스크를 제작하기 위하여 사용한 제157 권체에 있어서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 외로 되어 있었다.
이러한 점에서, 판두께의 목표 사양값이 25㎛인 긴 금속판을, 도금 처리를 이용하여 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (1)이 유효하게 기능하기 위해서는, 길이 방향 D1에 있어서의 긴 금속판의 평균 판두께의, 목표 사양값으로부터의 어긋남이, -3％ 내지 +3％의 범위 내일 필요가 있다고 할 수 있다.
실시예 16
도금 처리에 의해 제작된 금속판에 대하여 상술한 실시예 7의 경우와 동일하게, 상술한 조건 (2)가 유효한 것을 확인하기 위한 평가를 실시하였다. 구체적으로는, 도 35의 (a)에 도시한 바와 같이, 목표 사양값인 13㎛로부터 약 3％ 어긋난 평균 판두께를 갖고, 도금 처리에 의해 제작된 제1611 내지 제169 권체를, 실시예 10의 경우와 동일하게 준비하였다.
상술한 실시예 7의 경우와 동일하게, 제161 내지 제169 권체의 긴 금속판의 판두께를, 폭 방향을 따라서 복수의 개소에서 측정하고, 도 35의 (a)에, 「폭 방향 D2에서의 판두께의 변동 C」 및 「폭 방향 D2의 중앙부에서의 판두께 X」를 얻었다.
또한, 실시예 10의 경우와 동일하게 하여, 제161 내지 제169 권체의 긴 금속판을 사용하여, 다수의 원 형상의 관통 구멍이 직경 20㎛의 치수의 목표 사양값으로 형성된 증착 마스크(이하, 제161 내지 제169 마스크라 칭한다)를 제조하였다. 이때, 상술한 실시예 7의 경우와 동일하게, 폭 방향에 있어서의 긴 금속판의 판두께의 변동에 기인하는 증착 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 가능한 한 억제하도록, 긴 금속판의 폭 방향을 따라서 배열하는 에칭액 분사용의 복수의 노즐의 위치를 적절하게 조정하였다. 또한, 상술한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제161 내지 제169 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 본 제161 내지 제169 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동의 산출 결과를 도 36의 (a)에 도시하였다.
도 35의 (a)에 도시한 바와 같이, 제161, 제162, 제164, 제165, 제167 및 제168 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있었다. 즉, 폭 방향 D2에 있어서의 판두께의 변동 C를, 폭 방향 D2의 중앙부에서의 판두께 X로 나눈 값의 백분율이, 3％ 이하로 되어 있었다. 한편, 제163, 제166 및 제169 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있지 않았다. 또한 도 36의 (a)에 도시한 바와 같이, 제161, 제162, 제164, 제165, 제167 및 제168 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제161, 제162, 제164, 제165, 제167 및 제168 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 1.5㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제163, 제166 및 제169 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제163, 제166 및 제169 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 1.5㎛를 초과해 있었다.
이와 같이 본 실시예에서는, 상술한 조건 (2)를 만족하는 긴 금속판을 사용함으로써, 폭 방향에 있어서의 관통 구멍의 치수의 변동이 허용 범위 내로 억제된 관통 구멍을 구비하는 증착 마스크를 제조할 수 있었다. 즉 상술한 조건 (2)는 판두께의 목표 사양값이 13㎛인 긴 금속판을, 도금 처리를 이용하여 제작하는 경우에도, 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 생각한다.
실시예 17
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 20㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 16의 경우와 동일하게 하여, 제171 내지 제179 권체를 제조하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 직경 30㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 16의 경우와 동일하게 하여, 제171 내지 제179 권체의 긴 금속판을 사용하여 제171 내지 제179 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 16의 경우와 동일하게 하여, 제171 내지 제179 권체의 긴 금속판의 판두께를, 폭 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 16의 경우와 동일하게 하여, 제171 내지 제179 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제171 내지 제179 권체의 긴 금속판의 판두께, 폭 방향에 있어서의 변동 C, 및 폭 방향의 중앙부에서의 판두께 X를, 길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값 A 및 변동 B와 함께 도 35의 (b)에 도시하였다. 또한, 제171 내지 제179 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 도 36의 (b)에 도시하였다.
도 35의 (b)에 도시한 바와 같이, 제171, 제172, 제174, 제175, 제177 및 제178 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있었다. 한편, 제173, 제176 및 제179 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있지 않았다. 또한 도 36의 (b)에 도시한 바와 같이, 제171, 제172, 제174, 제175, 제177 및 제178 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제171, 제172, 제174, 제175, 제177 및 제178 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제173, 제176 및 제179 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제173, 제176 및 제179 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 이와 같이, 판두께의 목표 사양값이 20㎛인 긴 금속판을, 도금 처리를 이용하여 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (2)는 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 할 수 있다.
실시예 18
긴 금속판의 판두께의 목표 사양값을 25㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 16의 경우와 동일하게 하여, 제181 내지 제189 권체를 제조하였다. 또한, 관통 구멍의 치수의 목표 사양값을 직경 40㎛로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 16의 경우와 동일하게 하여, 제181 내지 제189 권체의 긴 금속판을 사용하여 제181 내지 제189 마스크를 제조하였다. 또한 실시예 16의 경우와 동일하게 하여, 제181 내지 제189 권체의 긴 금속판의 판두께를, 폭 방향을 따라서 다수의 개소에서 측정하였다. 또한 실시예 7의 경우와 동일하게 하여, 제181 내지 제189 마스크의 관통 구멍의 치수를 측정하였다. 제181 내지 제189 권체의 긴 금속판의 판두께, 폭 방향에 있어서의 변동 C, 및 폭 방향의 중앙부에서의 판두께 X를, 길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값 A 및 변동 B와 함께 도 35의 (c)에 도시하였다. 또한, 제181 내지 제189 마스크의 관통 구멍의 치수의 변동을 도 36의 (c)에 도시하였다.
도 35의 (c)에 도시한 바와 같이, 제181, 제182, 제184, 제185, 제187 및 제188 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있었다. 한편, 제183, 제186 및 제189 권체에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있지 않았다. 또한 도 36의 (c)에 도시한 바와 같이, 제181, 제182, 제184, 제185, 제187 및 제188 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제181, 제182, 제184, 제185, 제187 및 제188 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛ 이하로 억제되어 있고, 한편, 제183, 제186 및 제189 권체의 긴 금속판으로부터 얻어진 제183, 제186 및 제189 마스크에 있어서는, 관통 구멍의 치수의 변동이 2.0㎛를 초과해 있었다. 이와 같이, 판두께의 목표 사양값이 25㎛인 긴 금속판을, 도금 처리를 이용하여 제작하는 경우에도, 상술한 조건 (2)는 긴 금속판을 선별하기 위한 유력한 판단 방법이라고 할 수 있다.
20: 증착 마스크
21: 금속판
21a: 금속판의 제1면
21b: 금속판의 제2면
22: 유효 영역
23: 주위 영역
25: 관통 구멍
30: 제1 오목부
31: 벽면
32: 벽면의 끝 단부 테두리
35: 제2 오목부
36: 벽면
43a: 꼭지부
55: 모재
56: 압연 장치
57: 어닐 장치
61: 코어
62: 권체
64: 긴 금속판
65a, 65b: 레지스트 패턴
65c, 65d: 레지스트막

Claims (16)

  1. 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 긴 형상의 금속판의 제조 방법으로서,
    모재를 압연하여, 길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값이 소정값±3％의 범위 내인 상기 금속판을 얻는 압연 공정과,
    상기 금속판의 폭 방향에 있어서의 일단부 및 타단부를 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 구비하고,
    상기 금속판에 있어서의 판두께의 변동에 대해서, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있는,
    (1) 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값을 A라 하고, 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하일 것; 및
    (2) 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향을 따라서 상기 금속판의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하일 것;
    금속판의 제조 방법.
  2. 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 긴 형상의 금속판의 제조 방법으로서,
    길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값이 소정값±3％의 범위 내인 상기 금속판을 도금 처리에 의해 얻는 제박 공정과,
    상기 금속판의 폭 방향에 있어서의 일단부 및 타단부를 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 구비하고,
    상기 금속판에 있어서의 판두께의 변동에 대해서, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있는,
    (1) 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값을 A라 하고, 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하일 것; 및
    (2) 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향을 따라서 상기 금속판의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하일 것;
    금속판의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속판의 판두께는 80㎛ 이하인, 금속판의 제조 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차는, 길이 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 m개의 가상적인 직선(m은 2 이상의 자연수)과, 폭 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 n개의 가상적인 직선(n은 1 이상의 자연수)의 교점에 있어서 측정된 상기 금속판의 판두께에 기초하여 산출되는 것이며,
    m>n인, 금속판의 제조 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 모재가 니켈을 포함하는 철 합금으로 구성되어 있는, 금속판의 제조 방법.
  6. 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 긴 형상의 금속판으로서,
    상기 금속판의 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값은, 소정값±3％의 범위 내로 되어 있고,
    상기 금속판에 있어서의 판두께의 변동에 대해서, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있는,
    (1) 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값을 A라 하고, 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하일 것; 및
    (2) 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향을 따라서 상기 금속판의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하일 것;
    금속판.
  7. 제6항에 있어서, 상기 금속판의 판두께는 80㎛ 이하인, 금속판.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차는, 길이 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 m개의 가상적인 직선(m은 2 이상의 자연수)과, 폭 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 n개의 가상적인 직선(n은 1 이상의 자연수)의 교점에 있어서 측정된 상기 금속판의 판두께에 기초하여 산출되는 것이며,
    m>n인, 금속판.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 모재가 니켈을 포함하는 철 합금으로 구성되어 있는, 금속판.
  10. 복수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 제조하는 방법으로서,
    길이 방향에 있어서의 판두께의 평균값이 소정값±3％의 범위 내인 긴 형상의 금속판을 준비하는 공정과,
    상기 금속판 상에 레지스트 패턴을 형성하는 레지스트 패턴 형성 공정과,
    상기 금속판 중 상기 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 영역을 에칭하여, 상기 금속판에, 상기 관통 구멍을 구획 형성하게 되는 오목부를 형성하는 에칭 공정을 구비하고,
    상기 금속판에 있어서의 판두께의 변동에 대해서, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있는,
    (1) 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 평균값을 A라 하고, 길이 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 B라 할 때, (B/A)×100(％)이 5％ 이하일 것; 및
    (2) 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차에 3을 곱한 값을 C라 하고, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차를 산출하기 위하여 폭 방향을 따라서 상기 금속판의 판두께를 측정할 때에 얻어지는, 폭 방향의 중앙부에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 값을 X라 할 때, (C/X)×100(％)이 3％ 이하일 것;
    증착 마스크의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 금속판의 판두께는 80㎛ 이하인, 증착 마스크의 제조 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 폭 방향에 있어서의 상기 금속판의 판두께의 표준 편차는, 길이 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 m개의 가상적인 직선(m은 2 이상의 자연수)과, 폭 방향을 따라서 상기 금속판 상에서 연장되는 n개의 가상적인 직선(n은 1 이상의 자연수)의 교점에 있어서 측정된 상기 금속판의 판두께에 기초하여 산출되는 것이며,
    m>n인, 증착 마스크의 제조 방법.
  13. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 모재가 니켈을 포함하는 철 합금으로 구성되어 있는, 증착 마스크의 제조 방법.
  14. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 증착 마스크는, 상기 증착 마스크를 사용하여 기판 상에 증착 재료를 증착시킬 때, 증착 재료에 대면하는 제1면과, 상기 기판에 대면하는 제2면을 갖고,
    상기 레지스트 패턴 형성 공정에 의해 형성되는 상기 레지스트 패턴은, 상기 증착 마스크의 상기 제1면에 대응하는 상기 금속판의 제1면 상에 형성된 제1 레지스트 패턴과, 상기 증착 마스크의 상기 제2면에 대응하는 상기 금속판의 제2면 상에 형성된 제2 레지스트 패턴을 포함하고,
    상기 에칭 공정에 의해 형성되는 오목부는, 상기 금속판의 상기 제1면 중 상기 제1 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 영역이 에칭됨으로써 형성되는 복수의 제1 오목부와, 상기 금속판의 상기 제2면 중 상기 제2 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 영역이 에칭됨으로써 형성되는 복수의 제2 오목부를 포함하고,
    상기 에칭 공정은, 상기 제1 오목부와, 당해 제1 오목부에 대응하는 상기 제2 오목부가 접속되도록 실시되고,
    상기 증착 마스크의 상기 제2면으로부터, 상기 제1 오목부와 상기 제2 오목부가 접속되는 접속부까지의, 상기 금속판의 법선 방향을 따른 방향에 있어서의 거리가 6㎛ 이하인, 증착 마스크의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 증착 마스크는, 복수의 관통 구멍이 형성된 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주위에 위치하는 주위 영역으로 구획되고,
    상기 에칭 공정은, 상기 금속판의 상기 제1면이 상기 유효 영역의 전역에 걸쳐 에칭되도록 실시되는, 증착 마스크의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 증착 마스크는, 복수의 관통 구멍이 형성된 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주위에 위치하는 주위 영역으로 구획되고,
    상기 에칭 공정은, 상기 금속판의 상기 제1면이 상기 유효 영역의 전역에 걸쳐서는 에칭되지 않고, 이 결과, 에칭되지 않은 부분이 꼭지부로서 남도록 실시되는, 증착 마스크의 제조 방법.
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