KR20240045693A - Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 - Google Patents

Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 Download PDF

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KR20240045693A
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성동묵
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 증착용 마스크는, 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은 길이 방향인 제 1 방향 및 폭 방향인 제 2 방향이 정의되고, 상기 금속판은 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하고, 상기 증착 영역은 복수의 유효 영역; 및 비유효 영역을 포함하고, 상기 비유효 영역은 복수의 유효 영역 사이의 제 1 비유효 영역; 및 상기 유효 영역과 상기 금속판의 제 2 방향의 양 끝단 사이의 제 2 비유효 영역을 포함하고, 상기 유효 영역에는 제 1 관통홀이 형성되고, 상기 제 1 비유효 영역에는 제 2 관통홀이 형성되고, 상기 제 2 비유효 영역에는 제 3 관통홀이 형성된다.

Description

OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크{DEPOSITION MASK FOR OLED PIXEL DEPOSITION}
실시예는 OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크에 관한 것이다.
표시 장치는 다양한 디바이스에 적용되어 사용되고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 소형 디바이스뿐만 아니라, TV, 모니터, 퍼블릭 디스플레이(PD, Public Display) 등과 같은 대형 디바이스에도 이용되고 있다. 특히, 최근에는 500 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 초고해상도 UHD(UHD, Ultra High Definition)에 대한 수요가 증가하고 있으며, 고해상도 표시 장치가 소형 디바이스 및 대형 디바이스에 적용되고 있다. 이에 따라, 저전력 및 고해상도 구현을 위한 기술에 대한 관심이 높아지고 있다.
일반적으로 사용되는 표시 장치는 구동 방법에 따라 크게 LCD(Liquid Crystal Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등으로 구분될 수 있다.
LCD는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 구동되는 표시 장치로 상기 액정의 하부에는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) 또는 LED(Light Emitting Diode) 등을 포함하는 광원이 배치되는 구조를 가지며, 상기 광원 상에 배치되는 상기 액정을 이용하여 상기 광원으로부터 방출되는 빛의 양을 조절하여 구동되는 표시 장치이다.
또한, OLED는 유기물을 이용해 구동되는 표시 장치로, 별도의 광원이 요구되지 않고, 유기물이 자체가 광원의 역할을 수행하여 저전력으로 구동될 수 있다. 또한, OLED는 무한한 명암비를 표현할 수 있고, LCD보다 약 1000배 이상의 빠른 응답 속도를 가지며 시야각이 우수하여 LCD를 대체할 수 있는 표시 장치로 주목 받고 있다.
OLED에서 발광층에 포함된 상기 유기물은 오픈 마스크(OM, Open Mask) 또는 파인 메탈 마스크(FMM, Fine Metal Mask)라 불리는 증착용 마스크에 의해 기판 상에 증착되고, 증착된 유기물은 증착용 마스크에 형성된 패턴과 대응되는 패턴으로 형성되어 화소의 역할을 수행할 수 있다.
상기 오픈마스크는 OLED 디스플레이 제조 시 특정 위치에만 증착이 되도록 하는 얇은 판으로서, 디스플레이 제조 과정에서 백플레인(Backplane)이 완료된 후 그 위에 발광층을 형성하기 위한 증착공정에서 사용된다. 즉, 상기 오픈마스크는 디스플레이 전면을 증착하기 위해 디스플레이가 작동하는 범위 내에 가림 부위가 없는 개방(Open)된 마스크로서, 발광층을 한 가지 색깔의 발광물질로 증착하거나 EIL, HTL 등의 층을 증착할 때에도 활용한다.
반면에, 파인 메탈 마스크는 구현하는 발광층의 서브 픽셀(Sub-pixel)에 색깔을 달리하기 위해 사용하며, 이를 위해 초미세 홀(Hole)이 형성된다. 파인 메탈 마스크를 이용하는 공정은 여러 단계의 증착과정을 진행해야 하므로 정확한 정렬이 필요하여, 이에 따라, 오픈 마스크만을 활용하는 기술보다 난도가 높다.
OLED 디스플레이 발광층을 오픈 마스크를 활용하여 증착하는 경우 한 색깔만을 낼 수 있게 되므로 색구현을 위해 컬러필터(Color Filter, C/F)와 같은 별도의 층이 요구된다. 반면에, 파인 메탈 마스크를 활용하여 RGB 발광층이 만들어진 경우에는 별도의 컬러필더가 요구되지 않는다. 즉, 서브 픽셀에 파인 메탈 마스크를 활용하는 기술은 난이도가 높지만 오픈 마스크를 활용한 방식과 대비하여 빛을 차단하는 필터가 요구되지 않으므로 빛 효율이 좋다.
상기 파인 메탈 마스크는 일반적으로 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함하는 인바(Invar) 합금 금속판으로 제조된다. 이때, 상기 금속판의 일면 및 타면에는 상기 일면 및 상기 타면을 관통하는 관통홀이 형성되며 상기 관통홀은 화소 패턴과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 등의 유기물은 상기 금속판의 관통홀을 통과하여 기판 상에 증착될 수 있고, 기판 상에는 화소 패턴이 형성될 수 있다.
한편, 상기 파인 메탈 마스크는 금속판의 일면에 소면공이 형성되고, 상기 금속판의 타면에 대면공을 형성한다. 상기 관통홀은 상기 소면공과 상기 대면공을 연결하는 연통부에 의해 연결된다.
상기 유기물은 상기 파인 메탈 마스크 방향으로 분사되고, 상기 대면공을 입구로 하고, 상기 소면공을 출구로 하여 증착 기판에 증착된다.
자세하게, 상기 증착 기판 상에는 스트립 형상의 복수의 파인 메탈 마스크가 배치되고, 유기물은 복수의 파인 메탈 마스크의 대면공을 통해 소면공 방향으로 이동한다.
이때, 복수의 파인 메탈 마스크를 고정하기 위해 복수의 파인 메탈 마스크는 프레임에 고정된다, 자세하게, 상기 파인 메탈 마스크는 마스크의 길이 방향으로 인장되어 상기 프레임에 고정된다.
이때, 상기 파인 메탈 마스크에 형성된 개구면적의 차이에 따라, 각 영역에 는 다른 크기의 인장력이 인가될 수 있다. 이에 따라, 파인 메탈 마스크의 형상이 변형될 수 있다.
또한, 상기 파인 메탈 마스크에는 상기 인장에 의해 인장 응력이 발생하므로, 파인 메탈 마스크의 표면에 상기 인장 응력에 의한 웨이브니스(waviness)가 발생할 수 있다.
이러한 형상의 변화 및 웨이브니스는 상기 파인 메탈 마스크의 소면공 및 대면공의 간격을 변화시킬 수 있다. 따라서, 파인 메탈 마스크를 통한 유기물의 증착 위치가 변화하므로, 증착 신뢰성이 감소될 수 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 증착용 마스크가 요구된다.
상기 증착용 마스크와 관련된 기술로서 한국공개공보 KR10-2020-0058072(2020.05.27)이 개시되어 있다.
실시예는 향상된 증착 신뢰성을 가지는 증착용 마스크를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 증착용 마스크는, 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은 길이 방향인 제 1 방향 및 폭 방향인 제 2 방향이 정의되고, 상기 금속판은 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하고, 상기 증착 영역은 복수의 유효 영역; 및 비유효 영역을 포함하고, 상기 비유효 영역은 복수의 유효 영역 사이의 제 1 비유효 영역; 및 상기 유효 영역과 상기 금속판의 제 2 방향의 양 끝단 사이의 제 2 비유효 영역을 포함하고, 상기 유효 영역에는 제 1 관통홀이 형성되고, 상기 제 1 비유효 영역에는 제 2 관통홀이 형성되고, 상기 제 2 비유효 영역에는 제 3 관통홀이 형성된다.
실시예에 따른 증착용 마스크는, 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은 길이 방향인 제 1 방향 및 폭 방향인 제 2 방향이 정의되고, 상기 증착 영역은 복수의 유효 영역; 및 비유효 영역을 포함하고, 상기 비유효 영역은 복수의 유효 영역 사이의 제 1 비유효 영역; 및 상기 유효 영역과 상기 금속판의 제 2 방향의 양 끝단 사이의 제 2 비유효 영역을 포함하고, 상기 유효 영역에는 제 1 관통홀이 형성되고, 상기 제 1 비유효 영역에는 제 2 관통홀이 형성되고, 상기 제 2 비유효 영역에는 제 3 관통홀이 형성되고, 상기 유효 영역에는 상기 제 1 관통홀에 의해 형성되는 제 1 아일랜드부 및 제 1 리브가 배치되고, 상기 제 2 비유효 영역에는 상기 제 3 관통홀에 의해 형성되는 제 3 아일랜드부, 제 4 아일랜드부 및 제 3 리브가 배치되고, 상기 제 4 아일랜드부는 상기 제 1 아일랜드부 및 상기 제 3 아일랜드부와 크기가 다르다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 증착영역에 관통홀을 형성할 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 증착용 마스크는 유효 영역의 개구 면적을 유사하게 할 수 있다. 이에 따라, 증착용 마스크를 제 1 방향으로 인장할 때, 상기 유효 영역에는 유사한 크기의 인장력이 인가될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 증착용 마스크를 제 1 방향으로 인장할 때, 인장에 따른 영역들의 변형 차이를 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 비유효 영역에 추가로 배치되는 관통홀들은 상기 증착용 마스크의 잔류 응력을 분산할 수 있다. 자세하게, 상기 증착용 마스크의 인장에 따라 발생하는 잔류 응력은 상기 관통홀을 통해 분산될 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 증착용 마스크는 증착 영역의 응력 분포를 균일하게 할 수 있다.
즉, 상기 증착 영역의 유효 영역 및 비유효 영역에는 동일하거나 유사한 형상 및/또는 크기를 가지는 복수의 관통홀이 형성되므로, 상기 증착용 마스크를 제 1 방향으로 인장할 때 잔류하는 잔류 응력이 균일하게 분산될 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크의 웨이비니스(waviness)를 감소할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 비유효 영역에 배치되는 얼라인 영역 및 상기 얼라인 영역의 내부에 배치되는 패턴을 포함할 수 있다.
상기 얼라인 영역은 상기 증착 영역에 배치되는 유효 영역의 위치를 설정할 수 있다. 따라서, 상기 증착 영역에 모두 관통홀이 형성되어도, 상기 유효 영역의 위치를 용이하게 구분할 수 있다.
또한, 상기 얼라인 영역을 통해 상기 유효 영역들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 기판에 형성되는 증착 패턴들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 유효 영역에 배치되는 관통홀과 비유효 영역에 배치되는 관통홀의 형상 및/또는 크기를 다르게 할 수 있다.
이에 따라, 상기 관통홀의 형상 및/또는 크기 차이에 의해 상기 유효 영역의 위치를 설정할 수 있다. 따라서, 상기 증착 영역에 모두 관통홀이 형성되어도, 상기 유효 영역의 위치를 용이하게 구분할 수 있다.
또한, 상기 얼라인 영역을 통해 상기 유효 영역들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 기판에 형성되는 증착 패턴들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다.
또한, 별도의 얼라인 영역을 형성하는 공정을 생략할 수도 있으므로, 공정 효율을 향상시킬 수 있고, 비유효 영역에서의 응력을 효과적으로 분산시킬 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 제 2 비유효 영역에 배치되는 제 4 아일랜드부를 포함할 수 있다.
상기 제 4 아일랜드부의 면적은 제 1 아일랜드부, 제 2 아일랜드부 및 제 3 아일랜드부의 면적보다 크게보다 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 4 아일랜드부를 통해 상기 증착 영역에 배치되는 유효 영역의 위치를 설정할 수 있다. 따라서, 상기 증착 영역에 모두 관통홀이 형성되어도, 상기 유효 영역의 위치를 용이하게 구분할 수 있다.
또한, 상기 제 4 아일랜드부를 통해해 상기 유효 영역들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 기판에 형성되는 증착 패턴들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 제 1 비유효 영역에 배치되는 제 5 아일랜드부를 포함할 수 있다.
상기 제 5 아일랜드부의 면적은 제 1 아일랜드부, 제 2 아일랜드부 및 제 3 아일랜드부의 면적보다 크게보다 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 5 아일랜드부를 통해 상기 증착 영역에 배치되는 유효 영역들의 간격을 얼라인할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 기판에 형성되는 증착 패턴들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 증착용 마스크와 프레임의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 증착용 마스크가 포함된 유기물 증착 장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 증착용 마스크의 관통홀을 통해 증착 기판 상에 증착 패턴이 형성되는 것을 도시한 도면이다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 A-A' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 6은 도 4의 B-B' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 도 4의 C-C' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 제 2 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도를 도시한 도면이다.
도 9는 도 8의 D 영역의 확대도를 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 E-E' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 11은 제 3 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도를 도시한 도면이다.
도 12는 도 11의 F-F' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 13은 도 11의 G-G' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 14는 제 4 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도를 도시한 도면이다.
도 15는 도 14의 H 영역의 확대도를 도시한 도면이다.
도 16은 도 14의 I-I' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 17은 도 14의 J-J' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 18은 도 14의 K-K' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 19는 도 14의 L-L' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 20은 제 5 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도를 도시한 도면이다.
도 21은 도 20의 M 영역의 확대도를 도시한 도면이다.
도 22는 도 20의 N-N' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서 설명하는 증착용 마스크는 증착 기판에 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 등의 유기물을 증착하여 상기 증착 기판 상에 RGB 화소 패턴을 형성할 수 있는 파인 메탈 마스크(FMM)이며, 오픈 마스크(OM)에 대해서는 이하의 설명이 적용되지 않는다.
또한, 이하의 설명에서, 제 1 방향(1D)은 증착용 마스크의 길이 방향으로 정의하고, 제 2 방향(2D)은 증착용 마스크의 폭 방향으로 정의한다.
이하 도면들을 참조하여 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다.
도 1 내지 도 3은 실시예에 따른 증착용 마스크(100)를 사용하여 증착 기판(300) 상에 유기 물질을 증착하는 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 유기물 증착 장치는 증착용 마스크(100), 마스크 프레임(200), 증착 기판(300), 유기물 증착 용기(400) 및 진공 챔버(500)를 포함한다.
상기 증착용 마스크(100)는 금속을 포함한다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크는 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함한다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크는 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함하는 인바 합금을 포함한다.
상기 증착용 마스크(100)는 증착을 위한 유효부에 형성되는 복수 개의 관통홀(TH)을 포함한다. 이때, 상기 관통홀은 증착 기판(300) 상에 형성될 패턴과 대응되도록 형성된다.
즉, 상기 증착용 마스크(100)는 인바 합금을 포함하는 금속판(10)을 포함하고, 상기 금속판(10)에는 복수의 관통홀(TH)이 형성될 수 있다.
상기 마스크 프레임(200)은 개구부(205)를 포함한다. 상기 증착용 마스크(100)의 복수 개의 관통홀은 상기 마스크 프레임(200)의 개구부(205)와 대응되는 영역 상에 배치된다. 이에 따라, 상기 유기물 증착 용기(400)로 공급되는 유기 물질이 상기 증착 기판(300) 상에 증착된다. 상기 증착용 마스크(100)는 상기 마스크 프레임(200) 상에 배치되어 고정된다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)는 설정 크기의 인장력으로 인장되고, 상기 마스크 프레임(200) 상에 용접되어 고정될 수 있다.
예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)는 상기 증착용 마스크(100)의 비증착 영역을 용접함에 따라, 상기 마스크 프레임(200)에 상기 증착용 마스크(100)를 고정할 수 있다. 이어서, 상기 마스크 프레임(200)의 외부에 배치되는 상기 증착용 마스크(100)의 일부분은 절단 등의 방법으로 제거된다.
상기 마스크 프레임(200)은 증착용 마스크(100)가 용접될 때, 변형이 작은 소재, 이를테면, 강성이 큰 금속으로 제조된다.
상기 증착 기판(300)은 표시 장치의 제조에 사용되는 기판이다. 예를 들어, 상기 증착 기판(300)은 OLED 화소 패턴용 유기물 증착을 위한 기판일 수 있다. 상기 증착 기판(300) 상에는 빛의 3원색인 화소를 형성하기 위하여 적색(Red), 녹색(Greed) 및 청색(Blue)의 유기물 패턴이 형성된다. 즉, 상기 증착 기판(300) 상에는 RGB 패턴이 형성될 수 있다.
상기 유기물 증착 용기(400)는 도가니이다. 상기 도가니의 내부에는 유기 물질이 배치된다. 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 이동한다. 즉, 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 일 방향으로 이동한다. 예를 들어, 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 증착용 마스크(100)의 폭 방향으로 이동한다. 즉, 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 증착용 마스크(100)의 길이 방향과 수직한 방향으로 이동한다.
상기 진공 챔버(500) 내에서 상기 유기물 증착 용기(400)인 도가니에 열원 및/또는 전류가 공급됨에 따라, 상기 유기 물질은 상기 증착 기판(300) 상에 증착된다.
도 3을 참조하면, 상기 증착용 마스크(100)는 제 1 면(1S) 및 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S)이 정의되는 금속판(10)을 포함한다,
상기 금속판(10)의 상기 제 1 면(1S)은 소면공(V1)을 포함하고, 상기 제 2 면(2S)은 대면공(V2)을 포함한다. 예를 들어, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S) 각각에는 복수 개의 소면공(V1)들 및 복수 개의 대면공(V2)들을 포함한다.
또한, 상기 증착용 마스크(100)는 관통홀(TH)을 포함한다. 상기 관통홀(TH)은 상기 소면공(V1) 및 상기 대면공(V2)의 경계가 연결되는 연통부(CA)에 의하여 연통된다.
상기 대면공(V2)의 폭은 상기 소면공(V1)의 폭보다 크다. 이때, 상기 소면공(V1)의 폭은 상기 증착용 마스크(100)의 제 1 면(1S)에서 측정되고, 상기 대면공(V2)의 폭은 상기 증착용 마스크(100)의 제 2 면(2S)에서 측정된다.
또한, 상기 연통부(CA)의 폭은 설정된 크기를 가진다. 자세하게, 상기 연통부(CA)의 폭은 15㎛ 내지 약 33㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연통부(CA)의 폭은 19㎛ 내지 약 33㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연통부(CA)의 폭은 20㎛ 내지 약 27㎛일 수 있다. 상기 연통부(CA)의 폭이 33㎛ 초과하면 500PPI 급 이상의 해상도를 구현하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 연통부(CA)의 폭이 15㎛ 미만인 경우에는 증착불량이 발생할 수 있다.
상기 소면공(V1)은 상기 증착 기판(300)을 향하여 배치된다. 상기 소면공(V1)은 상기 기판(300)과 가까이 배치된다. 이에 따라, 상기 소면공(V1)은 증착 물질, 즉 증착 패턴(DP)과 대응되는 형상을 가진다.
상기 대면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)를 향하여 배치된다. 이에 따라, 상기 대면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)로부터 공급되는 유기물질을 넓은 폭에서 수용할 수 있고, 상기 대면공(V2)보다 폭이 작은 상기 소면공(V1)을 통해 상기 증착 기판(300) 상에 미세한 패턴을 빠르게 형성할 수 있다.
이에 따라, 상기 대면공(V1)을 통해 수용되는 유기 물질은 상기 소면공(V1)을 통해 상기 증착 기판(300)에 증착된다. 이에 따라, 상기 증착 기판(300) 상에는 적색, 녹색 또는 청색의 화소 패턴 중 어느 하나의 패턴이 형성된다. 이어서, 상기 공정을 반복하여, 상기 증착 기판(300) 상에 적색, 녹색 또는 청색의 화소 패턴을 모두 형성할 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 상기 증착용 마스크는 상기 마스크 프레임에 고정하기 위해 일 방향으로 인장된다, 자세하게, 상기 증착용 마스크(100)는 상기 증착용 마스크(100)의 길이 방향 즉, 제 1 방향으로 인장될 수 있다.
이때, 상기 증착용 마스크(100)의 개구 영역이 영역별로 다르므로, 각각의 영역에 인가되는 인장력의 크기가 다를 수 있다. 이에 따라, 인장 후 증착용 마스크(100)이 인장 길이가 영역마다 달라질 수 있다.
또한, 상기 증착용 마스크(100)의 내부에는 인장에 따른 응력이 형성된다. 또한, 상기 증착용 마스크(100)를 상기 마스크 프레임(200)에 고정한 이후에는 상기 증착용 마스크(100)에는 잔류 응력이 존재한다.
이에 따라, 상기 증착용 마스크(100)의 영역들 중 상기 관통홀(TH)이 형성되는 영역과 관통홀이 형성되지 않는 영역에서는 응력이 다르게 분산된다. 따라서, 관통홀이 형성되지 않는 영역에 잔류 응력이 집중될 수 있다. 따라서, 상기 증착용 마스크의 표면이 변형될 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크의 표면 웨이비니스가 증가할 수 있다.
따라서, 상기 증착용 마스크는 유기 물질이 이동하는 유효 영역 사이의 간격이 변할 수 있다. 또는, 상기 증착용 마스크의 유효 영역 내부의 관통홀들의 간격이 변할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크를 통해 증착 기판에 증착 패턴을 형성할 때, 증착 패턴의 간격이 변화될 수 있고, 이에 의해 증착용 마스크의 증착 신뢰성이 감소될 수 있다.
이하에서는, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 증착용 마스크를 설명한다.
이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크(100)의 평면도를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크(100)는 증착 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
상기 증착 영역(DA)은 증착 패턴을 형성하기 위한 영역이다. 상기 증착 영역(DA)은 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 상기 유기 물질이 통과하는 영역으로 정의된다. 또한, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유기 물질이 통과하지 않는 영역으로 정의된다.
도면에서는 상기 유효 영역(AA)이 사각형 형상으로 도시되었으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 유효 영역(AA)은 곡면을 포함하는 원형 또는 타원형 형상일 수 있다.
상기 유효 영역(AA)은 복수의 유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 복수의 유효 영역은 상기 제 1 방향으로 이격하여 배치될 수 있다.
상기 증착 영역(DA)은 상기 증착용 마스크(100)의 제 1 방향으로 첫 번째 관통홀(TH)이 시작되는 지점에서, 마지막 관통홀(TH)이 종료되는 지점까지의 영역으로 정의될 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)은 상기 증착 영역(DA)에서 상기 유효 영역(AA) 이외의 영역으로 정의될 수 있다. 상기 비유효 영역(UA)은 상기 비유효 영역의 위치에 따라 제 1 비유효 영역(UA1) 및 제 2 비유효 영역(UA2)으로 구분될 수 있다.
상기 제 1 비유효 영역(UA1)은 상기 유효 영역(AA) 사이의 영역 및 상기 비증착 영역(NDA)과 상기 유효 영역(AA) 사이의 영역으로 정의될 수 있다. 이에 따라, 복수의 제 1 비유효 영역(UA1)은 상기 제 1 방향(1D)으로 이격하여 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)은 상기 유효 영역(AA)과 상기 증착용 마스크(100) 또는 금속판(10)의 제 2 방향의 양 끝단 사이의 영역 으로 정의될 수 있다.
상기 비증착 영역(NDA)은 증착에 관여하지 않는 영역이다. 상기 비증착 영역(NDA)은 상기 증착용 마스크(100)를 마스크 프레임(200)에 고정하기 위한 프레임 고정 영역을 포함할 수 있다. 또한, 상기 비증착 영역(NDA)은 오픈부(OA)를 포함할 수 있다. 상기 오픈부(OA)는 상기 금속판(10)이 모두 식각되어 형성될 수 있다. 상기 오픈부(OA)는 상기 증착용 마스크(100)를 인장할 때, 클램프와 같은 지그(jig)를 고정하는 영역이다.
또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 비증착 영역(NDA)은 하프에칭부를 더 포함할 수 있다. 상기 하프에칭부는 상기 금속판(10)이 부분적으로 식각되어 형성될 수 있다.
상기 하프에칭부는 증착용 마스크(100)를 인장할 때 발생하는 잔류 응력을 분산시킬 수 있다. 이에 따라, 증착용 마스크의 비증착 영역에서도 웨이비니스를 감소할 수 있다.
상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA)에는 각각 관통홀(TH)이 형성될 수 있다. 상기 유효 영역(AA)에는 제 1 관통홀(TH1)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 비유효 영역(UA)에는 제 2 관통홀(TH2) 및 제 3 관통홀(TH3)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)에는 상기 제 2 관통홀(TH2)이 배치되고, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에는 상기 제 3 관통홀(TH3)이 배치될 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1)과 상기 제 2 관통홀(TH2)은 서로 동일 또는 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 관통홀(TH1)과 상기 제 2 관통홀(TH2)은 서로 동일 또는 유사한 크기로 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 제 1 관통홀(TH1)은 제 1-1 소면공(V1-1) 및 제 2-1 대면공(V2-1)을 포함하고, 상기 제 2 관통홀(TH2)은 제 1-2 소면공(V1-2) 및 제 2-2 대면공(V2-2)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 1-1 소면공(V1-1) 및 상기 제 2-1 대면공(V2-1)을 연통하는 제 1 연통부(CA1)에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 관통홀(TH2)은 상기 1-2 소면공(V1-2) 및 상기 제 2-2 대면공(V2-2)을 연통하는 제 2 연통부(CA2)에 의해 형성될 수 있다
상기 1-1 소면공(V1-1) 및 상기 1-2 소면공(V1-2)의 형상은 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 상기 1-1 소면공(V1-1) 및 상기 1-2 소면공(V1-2)의 크기는 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 1-1 소면공(V1-1) 및 상기 1-2 소면공(V1-2)의 폭은 동일하거나 유사할 수 있다. 또는, 상기 1-1 소면공(V1-1) 및 상기 1-2 소면공(V1-2)의 높이는 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 2-1 대면공(V2-1) 및 상기 2-2 대면공(V2-2)의 형상은 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 상기 2-1 대면공(V2-1) 및 상기 2-2 대면공(V2-2)의 크기는 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 2-1 대면공(V2-1) 및 상기 2-2 대면공(V2-2)의 폭은 동일하거나 유사할 수 있다. 또는, 상기 2-1 대면공(V2-1) 및 상기 2-2 대면공(V1-2)의 높이는 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 제 1 연통부(CA1)의 폭 및 상기 제 2 연통부(CA2)의 폭은 동일하거나 유사할 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1)과 상기 제 3 관통홀(TH3)은 서로 동일 또는 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 관통홀(TH1)과 상기 제 3 관통홀(TH3)은 서로 동일 또는 유사한 크기로 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제 3 관통홀(TH3)은 제 1-3 소면공(V1-3) 및 제 2-3 대면공(V2-3)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 관통홀(TH3)은 상기 1-3 소면공(V1-3) 및 상기 제 2-3 대면공(V2-3)을 연통하는 제 3 연통부(CA3)에 의해 형성될 수 있다
상기 1-1 소면공(V1-1) 및 상기 1-3 소면공(V1-3)의 형상은 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 상기 1-1 소면공(V1-1) 및 상기 1-3 소면공(V1-3)의 크기는 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 1-1 소면공(V1-1) 및 상기 1-3 소면공(V1-3)의 폭은 동일하거나 유사할 수 있다. 또는, 상기 1-1 소면공(V1-1) 및 상기 1-3 소면공(V1-3)의 높이는 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 2-1 대면공(V2-1) 및 상기 2-3 대면공(V2-3)의 형상은 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 상기 2-1 대면공(V2-1) 및 상기 2-3 대면공(V2-3)의 크기는 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 2-1 대면공(V2-1) 및 상기 2-3 대면공(V2-3)의 폭은 동일하거나 유사할 수 있다. 또는, 상기 2-1 대면공(V2-1) 및 상기 2-3 대면공(V1-3)의 높이는 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 제 1 연통부(CA1)의 폭 및 상기 제 3 연통부(CA3)의 폭은 동일하거나 유사할 수 있다.
상기 제 2 관통홀(TH2)과 상기 제 3 관통홀(TH3)은 서로 동일 또는 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 관통홀(TH2)과 상기 제 3 관통홀(TH3)은 서로 동일 또는 유사한 크기로 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 1-2 소면공(V1-2) 및 상기 1-3 소면공(V1-3)의 형상은 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 상기 1-2 소면공(V1-2) 및 상기 1-3 소면공(V1-3)의 크기는 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 1-2 소면공(V1-2) 및 상기 1-3 소면공(V1-3)의 폭은 동일하거나 유사할 수 있다. 또는, 상기 1-2 소면공(V1-2) 및 상기 1-3 소면공(V1-3)의 높이는 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 2-2 대면공(V2-2) 및 상기 2-3 대면공(V2-3)의 형상은 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 상기 2-2 대면공(V2-2) 및 상기 2-3 대면공(V2-3)의 크기는 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 2-2 대면공(V2-2) 및 상기 2-3 대면공(V2-3)의 폭은 동일하거나 유사할 수 있다. 또는, 상기 2-2 대면공(V2-2) 및 상기 2-3 대면공(V1-3)의 높이는 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 제 2 연통부(CA2)의 폭 및 상기 제 3 연통부(CA3)의 폭은 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 각각 복수개로 형성될 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 유효 영역(AA)에 복수개로 형성되고, 상기 유효 영역(AA)에 형성되는 복수의 제 1 관통홀의 크기는 동일하고, 인접하는 제 1 관통홀들의 거리는 동일할 수 있다.
또한, 상기 제 2 관통홀(TH2)은 상기 제 1 비유효 영역(UA1)에 복수개로 형성되고, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)에 형성되는 복수의 제 2 관통홀의 크기는 동일하고, 인접하는 제 2 관통홀들의 거리는 동일할 수 있다.
또한, 상기 제 3 관통홀(TH3)은 상기 제 2 유효 영역(UA2)에 복수개로 형성되고, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에 형성되는 복수의 제 3 관통홀의 크기는 동일하고, 인접하는 제 3 관통홀들의 거리는 동일할 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA)과 상기 제 1 비유효 영역(UA1) 사이, 상기 유효 영역(AA)과 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 사이 및 상기 제 1 비유효 영역(UA1)과 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 사이에서 서로 인접하는 상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)들의 거리는, 상기 유효 영역(AA)에서 서로 인접하는 제 1 관통홀들의 거리와 동일할 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA)과 상기 제 1 비유효 영역(UA1) 사이, 상기 유효 영역(AA)과 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 사이 및 상기 제 1 비유효 영역(UA1)과 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 사이에서 서로 인접하는 상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)들의 거리는, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)에서 서로 인접하는 제 2 관통홀들의 거리와 동일할 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA)과 상기 제 1 비유효 영역(UA1) 사이, 상기 유효 영역(AA)과 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 사이 및 상기 제 1 비유효 영역(UA1)과 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 사이에서 서로 인접하는 상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)들의 거리는, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에서 서로 인접하는 제 3 관통홀들의 거리와 동일할 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA), 상기 제 1 비유효 영역(UA1) 및 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 각각에 형성되는 상기 제 1 아일랜드부, 상기 제 2 아일랜드부, 상기 제 3 아일랜드부는 복수개로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 면(2S)에서의 상기 유효 영역(AA), 상기 제 1 비유효 영역(UA1) 및 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 각각에 형성되는 상기 제 1 아일랜드부, 상기 제 2 아일랜드부, 상기 제 3 아일랜드부의 면적은 동일할 수 있다.
또한, 상기 유효 영역 면적의 전체에 대해 상기 유효 영역의 상기 제 1 관통홀(TH1)이 배치되는 영역의 비율은, 상기 제 1 비유효 영역 면적의 전체에 대해 상기 제 1 비유효 영역의 제 2 관통홀이 배치되는 영역의 비율과 동일할 수 있다.
또한, 복수의 제 1 관통홀(TH1), 복수의 제 2 관통홀(TH2) 및 복수의 제 3 관통홀(TH3) 중 적어도 하나 이상의 관통홀 크기는 동일할 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 유효 영역(AA)에 배치될 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 유기 물질이 통과하는 영역일 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 기판(300)에는 상기 제 1 관통홀(TH1)을 통과하는 유기 물질에 의해 증착 패턴이 형성될 수 있다.
상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 상기 비유효 영역(UA)에 배치될 수 있다. 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 상기 유기 물질이 통과하지 않는 영역일 수 있다. 자세하게, 상기 증착 기판(300)에 증착 패턴을 형성할 때, 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)이 배치되는 영역에는 마스크가 배치될 수 있다.
상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 상기 유효 영역의 개구 면적을 유사하게 할 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 증착용 마스크를 제 1 방향으로 인장할 때, 상기 유효 영역에는 유사한 크기의 인장력이 인가될 수 있다. 따라서, 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 증착용 마스크를 제 1 방향으로 인장할 때, 인장에 따른 영역들의 변형 차이를 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 상기 증착용 마스크의 잔류 응력을 분산할 수 있다. 자세하게, 상기 증착용 마스크(100)의 인장에 따라 발생하는 잔류 응력은 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)을 통해 분산될 수 있다.
이에 따라, 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크는 증착 영역의 응력 분포를 균일하게 할 수 있다.
즉, 상기 증착 영역의 유효 영역 및 비유효 영역에는 동일하거나 유사한 형상 및/또는 크기를 가지는 복수의 관통홀이 형성되므로, 상기 증착용 마스크를 제 1 방향으로 인장할 때 잔류하는 잔류 응력이 균일하게 분산될 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크의 웨이비니스(waviness)를 감소할 수 있다.
또한, 상기 증착 영역의 상기 유효 영역과 상기 비유효 영역에 배치되는 관통홀들은 실질적으로 모두 동일한 크기 및 간격을 가진다. 이에 따라, 복수의 증착 마스크를 사용하여 증착 기판상에 유기 물질을 증착하는 과정에서, 상기 증착용 마스크를 상기 마스크 프레임에 거치할 때 발생할 수 있는 위치 오차, 진공 챔버 내에서 증착을 하기 전후의 관통홀들 간의 틀어짐, 상기 유효 영역의 얼라인이 어긋나서 상기 유효 영역 최외측 관통홀이 얼라인 되어야 할 부분에 상기 비유효 영역의 최내측 관통홀이 얼라인 되더라도 유기 물질을 증착할 수 있다.
이에 따라, 상기와 같은 오차 등에 의한 증착 불량을 방지할 수 있다. 또한, 동일한 증착용 마스크를 재사용하는 경우 또는 관통홀 사이즈는 동일하지만 증착 영역의 차이가 있는 크기가 다른 증착 기판에 다시 증착을 하는 경우에도 증착용 마스크를 활용할 수 있다. 이때, 크기가 넓은 다른 증착 기판에 증착을 하는 경우 제 1, 2 비유효 영역은 예비 유효 영역으로 활용 할 수 있다. 또는, 크기가 작은 다른 증착 기판에 증착을 하는 경우 유효 영역 중 일부가 예비 비유효 영역으로 활용할 수 있다. 이에 따라, 동일한 증착 마스크를 이용하여 다양한 디스플레이를 제작할 수 있으므로, 제조 비용을 감소할 수 있다.
이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여 제 2 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다. 제 2 실시예에 따른 증착용 마스크에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 제 2 실시예에 따른 증착용 마스크에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크와 동일 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여한다.
도 8을 참조하면, 상기 증착 영역(DA)에는 복수의 관통홀이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)은 제 1 관통홀(TH1)을 포함하고, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)은 제 2 관통홀(TH2)을 포함하고, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)은 제 3 관통홀(TH3)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일하게 크기 또는 형상이 동일하거나 유사할 수 있다.
상기 제 1 비유효 영역(UA1)에 배치되는 상기 제 2 관통홀(TH2)은 상기 제 1 비유효 영역(UA1)의 전체 면적에 대해 70% 이상, 80% 이상, 90% 이상 또는 95% 이상 배치될 수 있다.
또한, 상기 증착 영역(DA)에서 상기 유효 영역(AA), 상기 제 1 비유효 영역(UA1) 및 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에서 제 2 면(2S)에 형성되는 대면공들이 차지하는 영역은 상기 증착 영역(DA)의 전체 면적에 대해 70% 이상, 80% 이상, 90% 이상 또는 95% 이상일 수 있다.
또한, 이하에서 설명하는 상기 얼라인 영역 및 제 2 관통홀들 사이의 제 2 아일랜드부를 제외하면 상기 제 2 관통홀(TH2)은 상기 제 1 비유효 영역(UA1)의 전체 면적에 대해 100%로 형성될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 증착용 마스크는 얼라인 영역(AL)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 상에는 얼라인 영역(AL)이 배치될 수 있다.
상기 제 2 비유효 영역(UA2)에는 복수의 얼라인 영역(AL)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 유효 영역(AA)과 제 2 방향으로 대응되는 각각의 제 2 비유효 영역(UA2) 상에는 1개 이상, 2개 이상 또는 4개 이상의 얼라인 영역이 형성될 수 있다.
상기 얼라인 영역(AL)은 상기 제 1 방향(1D) 및 상기 제 2 방향(2D)으로 이격하여 배치될 수 있다. 또한, 상기 얼라인 영역(AL)은 상기 제 2 방향(2D)으로 서로 마주보며 배치될 수 있다.
상기 얼라인 영역(AL)은 상기 제 3 관통홀(TH3)에 의해 정의될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에는 상기 제 3 관통홀(TH3)이 배치되는 영역과 배치되지 않는 영역을 포함할 수 있다. 상기 얼라인 영역(AL)은 상기 제 3 관통홀이 배치되지 않는 영역이다. 이에 따라, 상기 얼라인 영역(AL)은 상기 금속판(10)이 식각되지 않는 영역으로 정의될 수 있다. 즉, 상기 얼라인 영역(AL)은 상기 제 2 면(2S)일 수 있다.
상기 얼라인 영역(AL)의 외곽 영역은 상기 제 3 관통홀(TH3)과 접할 수 있다. 즉, 상기 얼라인 영역(AL)의 외곽 영역은 상기 제 3 관통홀(TH3)과 접하는 영역이 연장하는 영역일 수 있다.
상기 얼라인 영역(AL)은 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 얼라인 영역(AL)은 장폭과 단폭이 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 또는, 상기 얼라인 영역(AL)은 장폭과 단폭이 다른 형상으로 형성될 수 있다
상기 얼라인 영역(AL)의 내부에는 패턴(P)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 얼라인 영역(AL)의 내부에는 적어도 하나의 패턴(P)이 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 패턴(P)은 상기 금속판(10)을 식각하여 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 패턴(P)은 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S)을 식각하여 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 패턴(P1)은 상기 제 1 면(1S)을 식각하여 형성되는 소면공(V1-4) 및 상기 제 2 면(2S)을 식각하여 형성되는 대면공(V2-4)을 포함할 수 있다.
상기 패턴(P)의 소면공(V1-4)의 크기는 상기 제 2 관통홀 및 상기 제 3 관통홀 중 적어도 하나의 관통홀의 소면공의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 패턴(P)의 대면공(V1-4)의 크기는 상기 제 2 관통홀 및 상기 제 3 관통홀 중 적어도 하나의 관통홀의 대면공의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다.
이에 따라, 상기 제 2 관통홀 또는 제 3 관통홀을 형성할 때, 상기 패턴(P)을 함께 형성할 수 있으므로, 제조 공정의 효율이 향상될 수 있다.
그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 패턴(P)은 상기 제 2 관통홀 및 상기 제 3 관통홀 중 적어도 하나의 관통홀과 다른 형상 및/또는 크기로 형성될 수 있다. 또한, 도면에서는 상기 얼라인 영역(AL)의 내부에 하나의 패턴(P)이 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 얼라인 영역(AL)의 내부에는 복수의 패턴(P)이 배치될 수도 있다.
상기 패턴(P)은 상기 유효 영역(AA)의 위치를 얼라인할 수 있다. 즉, 상기 패턴(P)은 얼라인 마크일 수 있다. 실시예에 따른 증착용 마스크는 비유효 영역에도 모두 관통홀이 형성되므로, 유효 영역과 비유효 영역이 구분되지 않는다. 이에 따라, 비유효 영역에 얼라인 영역을 형성하여, 상기 유효 영역과 상기 비유효 영역을 구분할 수 있다.
이에 의해, 상기 증착용 마스크를 통해 증착 기판에 유기 물질을 증착할 때, 상기 얼라인 영역을 통해 유효 영역(AA) 이외의 영역을 마스킹할 수 있다.
또한, 상기 얼라인 영역에 의해 상기 유효 영역(AA)들 사이의 거리를 균일하게 할 수 있으므로, 증착 기판에 증착되는 증착 패턴의 간격을 균일하게 할 수 있다.
상기 얼라인 영역(AL)은 설정된 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 얼라인 영역(AL)은 제 1 방향의 폭으로 정의되는 제 1 폭(W1) 및 제 2 방향의 폭으로 정의되는 제 2 폭(W2)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 폭(W1)은 5㎜ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 폭(W1)은 1㎜ 내지 5㎜, 1.2㎜ 내지 3㎜ 또는 1.5㎜ 내지 2㎜일 수 있다. 또한, 상기 제 2 폭(W2)은 5㎜ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 폭(W2)은 1㎜ 내지 5㎜, 1.2㎜ 내지 3㎜ 또는 1.5㎜ 내지 2㎜일 수 있다. 상기 제 1 폭(W1)과 상기 제 2 폭(W2)은 동일할 수 있다. 또는, 상기 제 1 폭(W1)과 상기 제 2 폭(W2)은 다를 수 있다
상기 제 1 폭(W1) 및 상기 제 2 폭(W2)이 5㎜를 초과하는 경우, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에 식각이 되지 않는 영역이 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에 의해 인장에 의해 인가되는 힘이 불균일해져서 증착용 마스크에 변형이 발생할 수 있다. 또한, 잔류 응력이 상기 얼라인 영역으로 집중되고, 이에 의해, 상기 얼라인 영역의 웨이비니스가 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 얼라인 영역의 위치 및 간격이 변화되고, 이에 의해, 증착 패턴의 간격도 변화하여 증착 품질이 감소될 수 있다.
또한, 상기 제 1 폭(W1) 및 상기 제 2 폭(W2)이 1㎜ 미만인 경우, 상기 얼라인 영역(AL)의 면적이 너무 작아서 상기 얼라인 영역에 패턴을 형성할 때 상기 패턴이 얼라인 영역 외부로 형성될 수 있어 불량이 발생할 수 있다.
상기 패턴(P)과 상기 얼라인 영역(AL)의 외곽 영역은 이격할 수 있다. 자세하게, 상기 패턴(P)은 상기 얼라인 영역(AL)과 제 1 방향의 제 1 거리(D1) 및 제 2 방향의 제 2 거리(D2)로 이격할 수 있다.
상기 제 1 거리(D1)와 상기 제 2 거리(D2)는 동일할 수 있다. 또는, 상기 제 1 거리(D1)와 상기 제 2 거리(D2)는 다를 수 있다.
상기 패턴(P)은 설정된 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴(P)은 제 1 방향의 폭으로 정의되는 제 3 폭(W3) 및 제 2 방향의 폭으로 정의되는 제 4 폭(W4)을 포함할 수 있다.
상기 제 3 폭(W3)은 70㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 폭(W3)은 20㎛ 내지 70㎛, 30㎛ 내지 60㎛ 또는 40㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다. 또한, 상기 제 4 폭(W4)은 70㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 폭(W4)은 20㎛ 내지 70㎛, 30㎛ 내지 60㎛ 또는 40㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다. 상기 제 3 폭(W3)과 상기 제 4 폭(W4)은 동일할 수 있다. 또는, 상기 제 3 폭(W3)과 상기 제 4 폭(W4)은 다를 수 있다
상기 패턴(P)의 크기는 앞서 설명한 상기 제 3 관통홀(TH3)의 크기와 관련될 수 있다. 즉, 상기 패턴(P)의 크기는 앞서 설명한 상기 제 3 관통혹(TH3)의 대면공(V2-3)과 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 패턴(P)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 9a 및 도 9b와 같이 상기 패턴(P)은 타원 형상 또는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 패턴(P)의 길이 방향은 제 3 폭(W3)이고, 폭 방향은 제 4 폭(W4)일 수 있다. 또는, 상기 패턴(P)의 폭 방향은 제 3 폭(W3)이고, 길이 방향은 제 4 폭(W4)일 수 있다.
제 2 실시예에 따른 증착용 마스크는 비유효 영역에 배치되는 얼라인 영역 및 상기 얼라인 영역의 내부에 배치되는 패턴을 포함할 수 있다.
상기 얼라인 영역은 상기 증착 영역에 배치되는 유효 영역의 위치를 설정할 수 있다. 따라서, 상기 증착 영역에 모두 관통홀이 형성되어도, 상기 유효 영역의 위치를 용이하게 구분할 수 있다.
또한, 상기 얼라인 영역을 통해 상기 유효 영역들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 기판에 형성되는 증착 패턴들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다.
이하, 도 11 내지 도 13을 참조하여 제 3 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다. 제 3 실시예에 따른 증착용 마스크에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 제 3 실시예에 따른 증착용 마스크에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크와 동일 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여한다.
이하에서 설명하는 제 3 실시예에 따른 증착용 마스크는 앞서 설명한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 증착용 마스크 중 어느 하나와 결합할 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 증착 영역(DA)에는 복수의 관통홀이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)은 제 1 관통홀(TH1)을 포함하고, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)은 제 2 관통홀(TH2)을 포함하고, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)은 제 3 관통홀(TH3)을 포함할 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 제 3 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)의 크기 및/또는 형상이 다를 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 제 1 관통홀(TH1)과 상기 제 2 관통홀(TH2)의 크기 및/또는 형상이 다를 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 대면공(V2-1)의 폭과 상기 제 2 관통홀(TH2)의 대면공(V2-2)의 폭은 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
일례로, 도 12를 참조하면, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 대면공(V2-1)의 폭은 상기 제 2 관통홀(TH2)의 대면공(V2-2)의 폭보다 클 수 있다.
또는, 도면에는 도시되지 않았지만. 상기 제 1 관통홀(TH1)의 대면공(V2-1)의 폭은 상기 제 2 관통홀(TH2)의 대면공(V2-2)의 폭보다 작을 수 있다. 또는, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 대면공(V2-1)의 높이는 상기 제 2 관통홀(TH2)의 대면공(V2-2)의 높이와 다를 수 있다. 또는, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 소면공(V1-1)의 폭은 상기 제 2 관통홀(TH2)의 소면공(V1-2)의 폭과 다를 수 있다. 또는, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 소면공(V1-1)의 높이는 상기 제 2 관통홀(TH2)의 소면공(V1-2)의 높이와 다를 수 있다. 또는, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 연통부(CA1)의 폭은 상기 제 2 관통홀(TH2)의 연통부(CA2)의 폭과 다를 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 제 1 관통홀(TH1)과 상기 제 3 관통홀(TH3)의 크기 및/또는 형상이 다를 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 대면공(V2-1)의 폭과 상기 제 3 관통홀(TH3)의 대면공(V2-3)의 폭은 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
일례로, 도 13을 참조하면, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 대면공(V2-1)의 폭은 상기 제 3 관통홀(TH3)의 대면공(V2-3)의 폭보다 작을 수 있다.
또는, 도면에는 도시되지 않았지만. 상기 제 1 관통홀(TH1)의 대면공(V2-1)의 폭은 상기 제 3 관통홀(TH3)의 대면공(V2-3)의 폭보다 클 수 있다. 또는, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 대면공(V2-1)의 높이는 상기 제 3 관통홀(TH3)의 대면공(V2-3)의 높이와 다를 수 있다. 또는, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 소면공(V1-1)의 폭은 상기 제 3 관통홀(TH3)의 소면공(V1-3)의 폭과 다를 수 있다. 또는, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 소면공(V1-1)의 높이는 상기 제 3 관통홀(TH3)의 소면공(V1-3)의 높이와 다를 수 있다. 또는, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 연통부(CA1)의 폭은 상기 제 3 관통홀(TH3)의 연통부(CA3)의 폭과 다를 수 있다.
제 3 실시예에 따른 증착용 마스크는 유효 영역에 배치되는 관통홀과 비유효 영역에 배치되는 관통홀의 형상 및/또는 크기를 다르게 할 수 있다.
이에 따라, 상기 관통홀의 형상 및/또는 크기 차이에 의해 상기 유효 영역의 위치를 설정할 수 있다. 따라서, 상기 증착 영역에 모두 관통홀이 형성되어도, 상기 유효 영역의 위치를 용이하게 구분할 수 있다.
또한, 상기 얼라인 영역을 통해 상기 유효 영역들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 기판에 형성되는 증착 패턴들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다.
또한, 별도의 얼라인 영역을 형성하는 공정을 생략할 수도 있으므로, 공정 효율을 향상시킬 수 있고, 비유효 영역에서의 응력을 효과적으로 분산시킬 수 있다.
이하, 도 14 내지 도 19를 참조하여 제 4 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다. 제 4 실시예에 따른 증착용 마스크에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 제 4 실시예에 따른 증착용 마스크에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크와 동일 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여한다.
도 14를 참조하면, 상기 증착 영역(DA)에는 복수의 관통홀이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)은 제 1 관통홀(TH1)을 포함하고, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)은 제 2 관통홀(TH2)을 포함하고, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)은 제 3 관통홀(TH3)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일하게 크기 또는 형상이 동일하거나 유사할 수 있다.
도 15 내지 도 19를 참조하면, 상기 증착용 마스크(100)는 아일랜드부 및 리브를 포함할 수 있다.
상기 아일랜드부는 상기 금속판(10)이 식각되지 않은 면으로 정의된다. 또한, 상기 리브는 상기 금속판(10)이 부분적으로 식각될 때 형성되는 2개의 면이 만나는 변 영역 또는 면 영역으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 리브(RB)는 상기 관통홀의 내측면(ES)들이 만나는 변(side) 또는 면(surface)일 수 있다.
상기 유효 영역(AA)에는 상기 제 1 관통홀(TH1)에 의해 형성되는 제 1 아일랜드부(IS1) 및 제 1 리브(RB1)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)에는 상기 제 2 관통홀(TH2)에 의해 형성되는 제 2 아일랜드부(IS2) 및 제 2 리브(RB2)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에는 상기 제 3 관통홀(TH3)에 의해 형성되는 제 3 아일랜드부(IS3), 제 4 아일랜드부(IS4) 및 제 3 리브(RB3)가 배치될 수 있다.
상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2), 상기 제 3 아일랜드부(IS3) 및 상기 제 4 아일랜드부(IS4) 중 어느 하나의 아일랜드부는 다른 아일랜드부와 형상 및/또는 크기가 다를 수 있다.
자세하게, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에 배치되는 상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)와 크기 및/또는 형상이 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)는 크기 및/또는 형상이 유사할 수 있다. 또한, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)와 크기 및/또는 형상이 다를 수 있다.
자세하게, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)의 형상은 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)의 형상과 다르고, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)의 면적은 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)의 면적보다 클 수 있다.
상기 제 2 비유효 영역(UA2)에는 복수의 제 4 아일랜드부(IS4)가 배치될 수 있다. 상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 상기 제 1 방향(1D) 및 상기 제 2 방향(2D)으로 이격하여 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 상기 제 2 방향(2D)으로 서로 마주보며 배치될 수 있다.
상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 장폭과 단폭이 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 또는, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 장폭과 단폭이 다른 형상으로 형성될 수 있다
상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 상기 유효 영역(AA)의 위치를 얼라인할 수 있다. 즉, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 얼라인 마크일 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크를 통해 증착 기판에 유기 물질을 증착할 때, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)를 통해 유효 영역(AA) 이외의 영역을 마스킹할 수 있다.
또한, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)에 의해 상기 유효 영역(AA)들 사이의 거리를 균일하게 할 수 있으므로, 증착 기판에 증착되는 증착 패턴의 간격을 균일하게 할 수 있다.
상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 설정된 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 아일랜드부(IS4)는 제 1 방향의 폭으로 정의되는 제 5 폭(W5) 및 제 2 방향의 폭으로 정의되는 제 6 폭(W6)을 포함할 수 있다.
상기 제 5 폭(W5)은 100㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 폭(W5)은 20㎛ 내지 100㎛, 50㎛ 내지 90㎛ 또는 60㎛ 내지 80㎛ 일 수 있다. 또한, 상기 제 6 폭(W6)은 100㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 6 폭(W6)은 40㎛ 내지 100㎛, 50㎛ 내지 90㎛ 또는 60㎛ 내지 80㎛ 일 수 있다. 상기 제 5 폭(W5)과 상기 제 6 폭(W6)은 동일할 수 있다. 또는, 상기 제 5 폭(W5)과 상기 제 6 폭(W6)은 다를 수 있다
상기 제 5 폭(W5) 및 상기 제 6 폭(W6)이 100㎛를 초과하는 경우, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에 식각이 되지 않는 영역이 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)에 의해 인장에 의해 인가되는 힘이 불균일해져서 증착용 마스크에 변형이 발생할 수 있다. 또한, 잔류 응력이 상기 제 4 아일랜드부로 집중되고, 이에 의해, 상기 제 4 아일랜드부의 웨이비니스가 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 4 아일랜드부의 위치 및 간격이 변화되고, 이에 의해, 증착 패턴의 간격도 변화하여 증착 품질이 감소될 수 있다.
또한, 상기 제 5 폭(W5) 및 상기 제 6 폭(W6)이 20㎛ 미만인 경우, 상기 제 4 아일랜드부의 면적이 너무 작아서 상기 제 4 아일랜드부를 통해 상기 유효 영역을 얼라인할 때, 공차가 증가할 수 있다. 이에 의해 증착 패턴의 간격의 공차도 증가하여 증착 품질이 감소될 수 있다.
또한, 상기 제 4 아일랜드부의 면적은 상기 유효 영역에 배치되는 제 1 관통홀의 대면공의 면적 보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 아일랜드부의 면적은 상기 유효 영역의 제 1 관통홀의 대면공의 면적의 10배 이상 내지 유효 영역 면적 이하, 20배 이상 내지 유효 영역 면적의 1/2 이하, 30배 이상 내지 유효 영역 면적의 1/3 이하 또는 40배 이상 내지 유효 영역 면적의 1/4일 수 있다.
제 4 실시예에 따른 증착용 마스크는 비유효 영역에 배치되는 제 4 아일랜드부를 포함할 수 있다.
상기 제 4 아일랜드부의 면적은 제 1 아일랜드부, 제 2 아일랜드부 및 제 3 아일랜드부의 면적보다 크게보다 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 4 아일랜드부를 통해 상기 증착 영역에 배치되는 유효 영역의 위치를 설정할 수 있다. 따라서, 상기 증착 영역에 모두 관통홀이 형성되어도, 상기 유효 영역의 위치를 용이하게 구분할 수 있다.
또한, 상기 제 4 아일랜드부를 통해해 상기 유효 영역들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 기판에 형성되는 증착 패턴들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다.
이하, 도 20 내지 도 22를 참조하여 제 5 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다. 제 5 실시예에 따른 증착용 마스크에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 제 5 실시예에 따른 증착용 마스크에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크와 동일 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여한다.
도 20을 참조하면, 상기 증착 영역(DA)에는 복수의 관통홀이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)은 제 1 관통홀(TH1)을 포함하고, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)은 제 2 관통홀(TH2)을 포함하고, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)은 제 3 관통홀(TH3)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일하게 크기 또는 형상이 동일하거나 유사할 수 있다.
도 21 내지 도 22를 참조하면, 상기 증착용 마스크(100)는 복수의 제 5 아일랜드부(IS5)를 포함할 수 있다.
상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 상기 비유효 영역에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 제 1 비유효 영역(UA1)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 상기 제 1 방향(1D)으로 서로 이격하여 배치될 수 있다.
도면에서는 각각의 제 1 비유효 영역(UA1)에 하나의 제 5 아일랜드부(IS5)가 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 즉, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 각각의 제 2 비유효 영역(UA2)에 복수개 배치될 수 있다.
상기 제 1 비유효 영역(UA1)에 배치되는 상기 제 5 아일랜드부(IS4)는 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)와 크기 및/또는 형상이 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)는 크기 및/또는 형상이 유사할 수 있다. 또한, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)와 크기 및/또는 형상이 다를 수 있다.
자세하게, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)의 형상은 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)의 형상과 다르고, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)의 면적은 상기 제 1 아일랜드부(IS1), 상기 제 2 아일랜드부(IS2) 및 상기 제 3 아일랜드부(IS3)의 면적보다 클 수 있다.
상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 장폭과 단폭이 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 또는, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 장폭과 단폭이 다른 형상으로 형성될 수 있다
상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 상기 유효 영역(AA)의 위치를 얼라인할 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 상기 유효 영역(AA)들의 간격을 얼라인할 수 즉, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 간격 조절 마크일 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크를 통해 증착 기판에 유기 물질을 증착할 때, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)를 통해 유효 영역(AA)들의 간격을 균일하게 할 수 있으므로, 증착 기판에 증착되는 증착 패턴의 간격을 균일하게 할 수 있다.
상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 설정된 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 아일랜드부(IS5)는 제 1 방향의 폭으로 정의되는 제 7 폭(W7) 및 제 2 방향의 폭으로 정의되는 제 8 폭(W8)을 포함할 수 있다.
상기 제 7 폭(W7)은 100㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 7 폭(W7)은 20㎛ 내지 100㎛, 50㎛ 내지 90㎛ 또는 60㎛ 내지 80㎛ 일 수 있다. 또한, 상기 제 8 폭(W8)은 100㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 8 폭(W8)은 40㎛ 내지 100㎛, 50㎛ 내지 90㎛ 또는 60㎛ 내지 80㎛ 일 수 있다. 상기 제 7 폭(W7)과 상기 제 8 폭(W8)은 동일할 수 있다. 또는, 상기 제 7 폭(W7)과 상기 제 8 폭(W8)은 다를 수 있다
상기 제 7 폭(W7) 및 상기 제 8 폭(W8)이 100㎛를 초과하는 경우, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)에 식각이 되지 않는 영역이 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 비유효 영역(UA1)에 의해 인장에 의해 인가되는 힘이 불균일해져서 증착용 마스크에 변형이 발생할 수 있다. 또한, 잔류 응력이 상기 제 5 아일랜드부로 집중되고, 이에 의해, 상기 제 5 아일랜드부의 웨이비니스가 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 5 아일랜드부의 위치 및 간격이 변화되고, 이에 의해, 유효 영역들의 간격도 변화하여 증착 품질이 감소될 수 있다.
또한, 상기 제 7 폭(W7) 및 상기 제 8 폭(W8)이 20㎛ 미만인 경우, 상기 제 5 아일랜드부의 면적이 너무 작아서 상기 제 5 아일랜드부를 통해 상기 유효 영역의 간격을 얼라인할 때, 공차가 증가할 수 있다. 이에 의해 유효 영역들의 간격의 공차도 증가하여 증착 품질이 감소될 수 있다.
제 5 실시예에 따른 증착용 마스크는 비유효 영역에 배치되는 제 5 아일랜드부를 포함할 수 있다.
상기 제 5 아일랜드부의 면적은 제 1 아일랜드부, 제 2 아일랜드부 및 제 3 아일랜드부의 면적보다 크게보다 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 5 아일랜드부를 통해 상기 증착 영역에 배치되는 유효 영역들의 간격을 얼라인할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 기판에 형성되는 증착 패턴들 사이의 간격을 균일하게 할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (14)

  1. 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하는 금속판을 포함하고,
    상기 금속판은 길이 방향인 제 1 방향 및 폭 방향인 제 2 방향이 정의되고,
    상기 금속판은 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하고,
    상기 증착 영역은 복수의 유효 영역; 및 비유효 영역을 포함하고,
    상기 비유효 영역은 복수의 유효 영역 사이의 제 1 비유효 영역; 및 상기 유효 영역과 상기 금속판의 제 2 방향의 양 끝단 사이의 제 2 비유효 영역을 포함하고,
    상기 유효 영역에는 제 1 관통홀이 형성되고,
    상기 제 1 비유효 영역에는 제 2 관통홀이 형성되고,
    상기 제 2 비유효 영역에는 제 3 관통홀이 형성되는 증착용 마스크.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 관통홀, 상기 제 2 관통홀 및 상기 제 3 관통홀의 크기는 동일한 증착용 마스크,
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 비유효 영역 및 상기 제 2 비유효 영역 중 적어도 하나의 영역에 배치되는 복수의 얼라인 영역을 포함하고,
    상기 얼라인 영역은 상기 금속판이 식각되지 않는 영역으로 정의되고,
    상기 얼라인 영역의 내부에는 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면 상에 형성되는 적어도 하나의 패턴이 배치되는 증착용 마스크.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 2 관통홀은 상기 제 1 면 상에 형성되는 소면공 및 상기 제 2 면 상에 형성되는 대면공을 포함하고,
    상기 제 3 관통홀은 상기 제 1 면 상에 형성되는 소면공 및 상기 제 2 면 상에 형성되는 대면공을 포함하고,
    상기 패턴은 상기 제 1 면 상에 형성되는 소면공 및 상기 제 2 면 상에 형성되는 대면공을 포함하는 증착용 마스크.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 패턴의 대면공의 크기는 상기 제 2 관통홀 및 상기 제 3 관통홀 중 적어도 하나의 대면공의 크기와 실질적으로 동일한 증착용 마스크.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 패턴의 소면공의 크기는 상기 제 2 관통홀 및 상기 제 3 관통홀 중 적어도 하나의 소면공의 크기와 실질적으로 동일한 증착용 마스크.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 얼라인 영역은 제 1 방향의 폭으로 정의되는 제 1 폭 및 제 2 방향의 폭으로 정의되는 제 2 폭을 포함하고,
    상기 제 1 폭 및 상기 제 2 폭 중 적어도 하나는 1㎜ 내지 5㎜인 증착용 마스크.
  8. 제 3항에 있어서,
    상기 패턴은 제 1 방향의 폭으로 정의되는 제 3 폭 및 제 2 방향의 폭으로 정의되는 제 4 폭을 포함하고,
    상기 제 3 폭은 20㎛ 내지 70㎛인 증착용 마스크.
  9. 제 3항에 있어서,
    상기 얼라인 영역은 상기 제 2 방향으로 마주보며 배치되는 증착용 마스크.
  10. 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하는 금속판을 포함하고,
    상기 금속판은 길이 방향인 제 1 방향 및 폭 방향인 제 2 방향이 정의되고,
    상기 증착 영역은 복수의 유효 영역; 및 비유효 영역을 포함하고,
    상기 비유효 영역은 복수의 유효 영역 사이의 제 1 비유효 영역; 및 상기 유효 영역과 상기 금속판의 제 2 방향의 양 끝단 사이의 제 2 비유효 영역을 포함하고,
    상기 유효 영역에는 제 1 관통홀이 형성되고,
    상기 제 1 비유효 영역에는 제 2 관통홀이 형성되고,
    상기 제 2 비유효 영역에는 제 3 관통홀이 형성되고,
    상기 유효 영역에는 상기 제 1 관통홀에 의해 형성되는 제 1 아일랜드부 및 제 1 리브가 배치되고,
    상기 제 2 비유효 영역에는 상기 제 3 관통홀에 의해 형성되는 제 3 아일랜드부, 제 4 아일랜드부 및 제 3 리브가 배치되고,
    상기 제 4 아일랜드부는 상기 제 1 아일랜드부 및 상기 제 3 아일랜드부와 크기가 다른 증착용 마스크.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제 4 아일랜드부는 상기 제 1 아일랜드부 및 상기 제 3 아일랜드부와 크기보다 큰 증착용 마스크.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제 4 아일랜드부는 상기 제 2 방향으로 서로 마주보며 배치되는 증착용 마스크.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 비유효 영역에는 제 2 관통홀이 형성되고,
    상기 제 1 비유효 영역에는 상기 제 2 관통홀에 의해 형성되는 제 2 아일랜드부 및 제 2 리브가 배치되고,
    상기 제 1 비유효 영역에 배치되는 복수의 제 5 아일랜드부를 더 포함하고,
    상기 제 5 아일랜드부는 상기 제 1 아일랜드부 및 상기 제 2 아일랜드부와 크기가 다른 증착용 마스크.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 5 아일랜드부는 상기 제 1 아일랜드부 및 상기 제 2 아일랜드부와 크기보다 큰 증착용 마스크.
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