KR20230103489A - Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 - Google Patents

Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 Download PDF

Info

Publication number
KR20230103489A
KR20230103489A KR1020210194404A KR20210194404A KR20230103489A KR 20230103489 A KR20230103489 A KR 20230103489A KR 1020210194404 A KR1020210194404 A KR 1020210194404A KR 20210194404 A KR20210194404 A KR 20210194404A KR 20230103489 A KR20230103489 A KR 20230103489A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
deposition
deposition mask
metal plate
mask
area
Prior art date
Application number
KR1020210194404A
Other languages
English (en)
Inventor
윤진석
권학노
장우영
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020210194404A priority Critical patent/KR20230103489A/ko
Publication of KR20230103489A publication Critical patent/KR20230103489A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

실시예에 따른 증착용 마크스는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은 상기 금속판의 길이 방향인 제 1 방향 및 폭 방향인 제 2 방향이 정의되고, 상기 금속판은 상기 제 1 면에 형성되는 제 1 면공, 상기 제 2 면에 형성되는 제 2 면공 및 상기 제 1 면공 및 상기 제 2 면공을 연결하는 연통부에 의해 형성되는 복수의 관통홀을 포함하고, 상기 제 1 면공의 폭은 상기 제 2 면공의 폭보다 작고, 상기 제 1 면에는 복수의 패턴부가 배치된다.

Description

OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크{A DEPOSITION MASK FOR OLED PIXEL DEPOSITION}
실시예는 OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크에 관한 것이다.
표시 장치는 다양한 디바이스에 적용되어 사용되고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 소형 디바이스뿐만 아니라, TV, 모니터, 퍼블릭 디스플레이(PD, Public Display) 등과 같은 대형 디바이스에 적용되어 이용되고 있다. 특히, 최근에는 500 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 초고해상도 UHD(UHD, Ultra High Definition)에 대한 수요가 증가하고 있으며, 고해상도 표시 장치가 소형 디바이스 및 대형 디바이스에 적용되고 있다. 이에 따라, 저전력 및 고해상도 구현을 위한 기술에 대한 관심이 높아지고 있다.
일반적으로 사용되는 표시 장치는 구동 방법에 따라 크게 LCD(Liquid Crystal Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등으로 구분될 수 있다.
LCD는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 구동되는 표시 장치로 상기 액정의 하부에는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) 또는 LED(Light Emitting Diode) 등을 포함하는 광원이 배치되는 구조를 가지며, 상기 광원 상에 배치되는 상기 액정을 이용하여 상기 광원으로부터 방출되는 빛의 양을 조절하여 구동되는 표시 장치이다.
또한, OLED는 유기물을 이용해 구동되는 표시 장치로, 별도의 광원이 요구되지 않고, 유기물이 자체가 광원의 역할을 수행하여 저전력으로 구동될 수 있다. 또한, OLED는 무한한 명암비를 표현할 수 있고, LCD보다 약 1000배 이상의 빠른 응답 속도를 가지며 시야각이 우수하여 LCD를 대체할 수 있는 표시 장치로 주목받고 있다.
특히, OLED에서 발광층에 포함된 상기 유기물은 파인 메탈 마스크(FMM, Fine Metal Mask)라 불리는 증착용 마스크에 의해 증착 기판 상에 증착될 수 있고, 증착된 상기 유기물은 상기 증착용 마스크에 형성된 패턴과 대응되는 패턴으로 형성되어 화소의 역할을 수행할 수 있다. 상기 증착용 마스크는 일반적으로 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함하는 인바(Invar) 합금 금속판으로 제조된다. 이때, 상기 금속판의 일면 및 타면에는 상기 일면 및 상기 타면을 관통하는 관통홀이 형성되며 상기 관통홀은 화소 패턴과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 등의 유기물은 상기 금속판의 관통홀을 통과하여 기판 상에 증착될 수 있고, 기판 상에는 화소 패턴이 형성될 수 있다.
상기 증착용 마스크를 통해 증착 기판에 유기 물질을 증착하기 위해 복수의 증착용 마스크는 증착 기판을 접착하여 증착 기판에 유기 물질이 증착될 수 있다. 이어서, 증착용 마스크는 증착 기판과 분리되고, 상기 증착용 마스크는 다른 증착 기판과 접착되어 다시 다른 증착 기판에 유기 물질을 증착할 수 있다.
즉, 상기 증착용 마스크는 증착 기판과 반복적으로 접착 및 분리되는 과정이 진행된다. 이때, 증착용 마스크와 증착 기판을 분리할 때, 증착용 마스크와 증착 기판 사이의 정전기로 인해 분리하는 과정에서 증착 기판 또는 증착용 마스크가 손상되는 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 증착용 마스크가 요구된다.
실시예는 향상된 신뢰성ㅇ르 가지는 증착용 마스크를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 증착용 마크스는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은 상기 금속판의 길이 방향인 제 1 방향 및 폭 방향인 제 2 방향이 정의되고, 상기 금속판은 상기 제 1 면에 형성되는 제 1 면공, 상기 제 2 면에 형성되는 제 2 면공 및 상기 제 1 면공 및 상기 제 2 면공을 연결하는 연통부에 의해 형성되는 복수의 관통홀을 포함하고, 상기 제 1 면공의 폭은 상기 제 2 면공의 폭보다 작고, 상기 제 1 면에는 복수의 패턴부가 배치된다.
실시예에 따른 증착용 마크스는, 상기 패턴부가 양각 형상으로 배치되고, 상기 패턴부의 두께는 상기 금속판의 두께에 대해 10% 이하이고, 상기 패턴부의 면적은 상기 제 1 면의 전체 면적에 대해 80% 이상이다.
실시예에 따른 증착용 마크스는, 상기 패턴부는 음각 형상으로 배치되고, 상기 패턴부의 깊이는 상기 금속판의 두께에 대해 10% 이하이고, 상기 패턴부의 면적은 상기 제 1 면의 전체 면적에 대해 20% 이하이다.
실시예에 따른 증착용 마크스는, 상기 금속판이 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하고, 상기 패턴부는 상기 증착 영역 및 상기 비증착 영역 중 적어도 하나의 영역에 배치된다.
실시예에 따른 증착용 마크스는, 상기 금속판의 제 1 면의 표면 조도와 상기 패턴부 상면 또는 바닥면의 표면 조도는 서로 다르다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 증착용 마스크 또는 증착용 마스크와 접착되는 증착 기판의 손상을 방지할 수 있다.
자세하게, 상기 증착용 마스크가 증착 기판과 접착할 때 발생되는 정전기의 크기를 감소함으로써, 상기 증착용 마스크와 증착 기판을 분리할 때, 상기 정전기에 의해 증착용 마스크 또는 증착 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 상기 증착용 마스크에 발생되는 정전기는 상기 증착용 마스크와 접착되는 증착 기판과의 접촉 면적이 비례하는데, 실시에에 따른 증착용 마스크는 상기 접촉 면적을 감소하는 패턴부를 포함한다.
즉, 양각 또는 음각 형사의 패턴부에 의해 상기 증착용 마스크가 증착 기판과 접착될 때 증착용 마스크와 증착 기판의 접촉 면적을 감소될 수 있다.
이에 따라, 접촉 면적이 비례되는 증착용 마스크의 정전기 크기를 감소하여, 증착용 마스크 및 이와 접착되는 증착 기판의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 증착용 마스크가 포함된 유기물 증착 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 증착용 마스크를 통해 증착 기판 상에 증착 패턴이 형성되는 것을 도시한 도면이다.
도 3은 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 A-A' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 5는 도 3의 증착용 마스크가 증착 기판과 접착되는 단면도를 도시한 도면이다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도를 도시한 도면이다.
도 7은 도 6의 B-B' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 증착용 마스크가 증착 기판과 접착되는 단면도를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 도면들을 참조하여 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 증착용 마스크가 적용되는 유기물 증착 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 실시예에 따른 증착용 마스크를 통해 증착 기판 상에 증착 패턴이 형성되는 것을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 유기물 증착 장치는 증착용 마스크(1000), 마스크 프레임(2000), 증착 기판(3000), 유기물 증착 용기(4000) 및 진공 챔버(5000)를 포함한다.
상기 증착용 마스크(1000)는 금속판(10)을 포함한다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(1000)는 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함하는 금속판(10)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(1000)는 인바(invar)를 포함하는 금속판(10)을 포함할 수 있다.
상기 증착용 마스크(1000)는 증착을 위한 유효부에 형성되는 복수 개의 관통홀(TH)을 포함한다. 예를 들어, 상기 금속판(10)은 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S)을 포함하고, 상기 관통홀(TH)은 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S) 및 상기 제 2 면(2S)을 관통하여 형성된다. 자세하게, 상기 제 1 면(1S)에는 제 1 면공(V1)이 형성되고, 상기 제 2 면(2S)에는 제 2 면공(V2)이 형성되고, 상기 제 1 면공(V1) 및 상기 제 2 면공(V2)은 연통부(CA)에 의해 연결된다.
상기 제 1 면공(V1) 및 상기 제 2 면공(C2)은 서로 다른 크기를 가진다. 자세하게, 상기 제 1 면공(V1)의 폭은 상기 제 2 면공(V2)의 폭보다 작다. 즉, 상기 제 1 면공(V1)은 소면공이고, 상기 제 2 면공(V2)은 대면공으로 정의된다.
상기 유기 물질 증착 장치의 유기 물질은 상기 제 2 면공(V2)으로 들어가서 상기 제 1 면공(V1)으로 나와 상기 증착 기판(3000)에 증착될 수 있다.
상기 증착용 마스크(1000)는 복수 개의 관통홀(TH)들을 포함하는 증착용 마스크용 기판일 수 있다. 이때, 상기 관통홀(TH)은 기판 상에 형성될 패턴(DP)과 대응되도록 형성된다. 상기 증착용 마스크(1000)는 증착 영역을 포함하는 유효부 이외의 비유효부를 포함할 수 있다.
상기 증착용 마스크(1000)는 마스크 프레임(2000) 상에 배치되어 고정된다. 자세하게, 상기 마스크 프레임(2000)에는 복수의 증착용 마스크(1000)가 고정된다. 즉, 상기 마스크 프레임(2000)에는 스틱(stick) 형상을 가지는 복수의 마스크 프레임이 일 방향으로 배치된다.
상기 증착용 마스크(1000)는 상기 증착용 마스크(1000)의 일단 및 타단을 상기 마스크 프레임(2000)에 용접함으로써 상기 마스크 프레임(2000)에 고정된다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(1000)는 일정한 인장력으로 인장되고, 상기 증착용 마스크(1000)의 일단 및 타단을 상기 마스크 프레임(2000)과 용접하여 고정할 수 있다. 이어서, 상기 마스크 프레임(2000)의 외부에 배치되는 상기 증착용 마스크(1000)의 일부분은 절단 등의 방법으로 제거될 수 있다.
상기 증착 기판(3000)은 표시 장치의 제조에 사용되는 기판이다. 예를 들어, 상기 증착 기판(3000)은 OLED 화소 패턴용 유기물 증착을 위한 기판일 수 있다. 상기 증착 기판(3000) 상에는 빛의 3원색인 화소를 형성하기 위하여 적색(Red), 녹색(Greed) 및 청색(Blue)의 유기물 패턴이 형성된다. 즉, 상기 증착 기판(3000) 상에는 RGB 패턴이 형성될 수 있다.
상기 유기물 증착 용기(4000)는 도가니일 수 있다. 상기 도가니의 내부에는 유기 물질이 배치된다. 상기 유기물 증착 용기(4000)는 진공 챔버(5000) 내에서 이동한다. 즉, 상기 유기물 증착 용기(4000)는 진공 챔버(5000) 내에서 제 1 방향으로 이동한다. 즉, 상기 유기물 증착 용기(4000)는 진공 챔버(5000) 내에서 증착용 마스크(1000)의 폭 방향으로 이동한다. 즉, 상기 유기물 증착 용기(4000)는 진공 챔버(5000) 내에서 증착용 마스크(1000)의 인장 방향과 수직한 방향으로 이동한다.
상기 진공 챔버(5000) 내에서 상기 유기물 증착 용기(4000)인 도가니에 열원 및/또는 전류가 공급됨에 따라, 상기 유기 물질은 상기 증착 기판(3000) 상에 증착된다.
상기 증착용 마스크(1000)는 상기 증착 기판(3000)에 접착된다. 즉, 상기 증착용 마스크(1000)의 면들 중 상기 제 1 면공(V1)이 형성되는 일면은 상기 증착 기판(3000)에 접착된다.
상기 증착용 마스크(1000)를 통해 상기 증착 기판(3000)에 화소 패턴의 증착이 완료되면, 상기 증착용 마스크(1000)는 상기 증착 기판(3000)과 분리된다.
이때, 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000) 사이의 정전기에 의해 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)을 분리하는 과정에서 상기 증착용 마스크(1000) 또는 상기 증착 기판(3000)에 손상이 발생될 수 있다.
이하, 도면들을 참조하여 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 증착용 마스크를 설명한다.
먼저, 도 3 내지 도 5를 참조하여 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 증착용 마스크(1000)는 제 1 방향(1D) 및 제 2 방향(2D)이 정의되는 금속판(10)을 포함한다. 자세하게, 상기 증착용 마스크(1000)는 제 1 방향 및 상기 제 1 방향(1D)과 교차하는 제 2 방향(2D)이 정의되는 금속판(100)을 포함한다. 예를 들어, 상기 제 1 방향(1D)은 상기 증착용 마스크(1000) 또는 상기 금속판(10)의 길이 방향이고, 상기 제 2 방향(2D)은 상기 증착용 마스크(1000) 또는 상기 금속판(10)의 폭 방향일 수 있다.
상기 금속판(10)은 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S)을 포함한다. 자세하게, 상기 금속판(10)은 상기 제 1 면공(V1)이 형성되는 제 1 면(1S) 및 상기 제 2 면공(V2)이 형성되는 제 2 면(2S)을 포함한다. 즉, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)은 유기 물질이 나오는 제 1 면공(V1)이 형성되는 면이고, 제 2 면(2S)은 유기 물질이 들어가는 제 2 면공(V2)이 형성되는 면이다.
상기 증착용 마스크(1000)는 증착 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA)을 포함한다.
상기 증착 영역(DA)은 상기 증착 기판(3000)에 증착 패턴을 형성하기 위한 영역이다. 상기 증착 영역(DA)은 패턴 영역 및 비패턴 영역을 포함한다. 상기 패턴 영역은 제 1 면공(V1), 제 2 면공(V2) 및 관통홀(TH)을 포함하는 영역이고, 상기 비패턴 영역은 제 1 면공(V1), 제 2 면공(V2) 및 관통홀(TH)을 포함하지 않는 영역이다.
상기 증착용 마스크(1000)는 복수 개의 증착 영역(DA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 영역(DA)은 복수 개의 증착 패턴을 형성할 수 있는 복수 개의 유효부(AA1, AA2, AA3)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 패턴 영역은 상기 복수 개의 유효부(AA1, AA2, AA3)를 포함한다.
상기 증착 영역(DA)은 분리 영역(IA1, IA2)을 포함한다. 자세하게, 인접한 유효부들 사이에는 분리 영역(IA1, IA2)이 배치된다. 상기 분리 영역(IA1, IA2)은 복수 개의 유효부 사이의 이격 영역이다. 예를 들어, 상기 제 1 유효부(AA1) 및 상기 제 2 유효부(AA2)의 사이에는 제 1 분리 영역(IA1)이 배치되고, 상기 제 2 유효부(AA2) 및 상기 제 3 유효부(AA3)의 사이에는 제 2 분리 영역(IA2)이 배치된다. 즉, 상기 분리 영역(IA1, IA2)에 의해 인접한 유효 영역을 서로 구별할 수 있다.
상기 비증착 영역(NDA)은 증착에 관여하지 않는 영역이다. 상기 비증착 영역(NDA)은 프레임 고정영역(FA1, FA2), 하프에칭부(HF1, HF2) 및 오픈부(OA1, OA2)를 포함한다. 상기 프레임 고정영역(FA1, FA2)은 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 마스크 프레임(2000)이 고정되는 영역이다. 즉, 상기 프레임 고정영역(FA1, FA2)은 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 마스크 프레임(2000)가 용접되는 영역이다.
상기 하프에칭부(HF1, HF2)는 상기 증착용 마스크(1000)를 인장할 때 발생하는 응력을 분산시킬 수 있다. 또한, 상기 오픈부(OA1, OA2)는 상기 증착용 마스크(1000)를 인장하기 위한 영역이다.
상기 증착용 마스크(1000)는 복수의 패턴부(P)를 포함한다. 자세하게, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S) 중 적어도 하나의 면 상에는 패턴부(P)가 배치된다. 더 자세하게, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)에는 패턴부(P)가 배치된다.
상기 패턴부(P)는 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)에서 양각 형상으로 배치된다. 도면에서는, 상기 패턴부(P)가 사각형 형상인 것을 도시하였으나, 실시예가 이에 제한되지 않는다. 즉, 상기 패턴부(P)는 곡면을 포함하는 반원 형상으로 형성될 수도 있다.
상기 패턴부(P)가 상기 금속판(10)의 상기 제 1 면(1S) 상에 배치되므로, 상기 금속판(10)의 상기 제 1 면(1S)은 표면 조도가 다른 영역을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)은 상기 패턴부(10)가 배치되는 면과 상기 패턴부(P)가 배치되지 않는 면에서 서로 다른 표면조도를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴부(P)가 배치되는 면 즉, 상기 패턴부(P)의 상면의 표면 조도는 상기 패턴부(P)가 배치되지 않는 면 즉, 상기 금속판(100)의 제 1 면(1S)의 표면조도보다 작을 수 있다.
상기 패턴부(P)는 상기 증착 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA) 중 적어도 하나의 영역에 배치된다. 예를 들어, 상기 패턴부(P)는 상기 증착용 마스크(1000)의 증착 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA)에 모두 배치될 수 있다. 또는, 상기 패턴부(P)는 상기 증착용 마스크(1000)의 증착 영역(DA) 또는 비증착 영역(NDA)에 배치될 수 있다.
상기 패턴부(P)의 두께는 설정된 범위로 형성된다. 자세하게, 상기 패턴부(P)의 두께(T2)는 상기 금속판(10)의 두께(T1)보다 작다. 예를 들어, 상기 패턴부(P)의 두께는 상기 금속판(10)의 두께에 비해 10% 이하, 7% 이하, 5% 이하, 3% 이하일 수 있다.
상기 패턴부(P)의 두께가 상기 금속판(10)의 두께에 대해 10% 초과하는 경우, 상기 증착용 마스크의 두께가 전체적으로 증가될 수 있다. 또한, 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판을 접착할 때. 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판의 갭이 증가하여 증착 균일도가 감소할 수 있다.
상기 패턴부(P)는 상기 증착용 마스크(1000)의 정전기 발생을 감소하는 역할을 할 수 있다. 자세하게, 상기 증착용 마스크(1000)가 증착 기판(3000)에 접착될 때 발생되는 정전기의 양을 감소한다. 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)은 서로 접촉되면서 정전기가 발생한다. 이러한 정전기는 증착용 마스크와 증착 기판의 접촉 면적에 비례한다.
상기 금속판(10)의 제 1 면(1S) 상에 형성되는 상기 패턴부(P)는 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)의 접촉 면적을 감소하는 역할을 한다.
자세하게, 도 5를 참조하면, 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)은 서로 접착된 후 상기 패턴부(P)에 의해 서로 이격하는 영역이 발생된다.
즉, 상기 증착용 마스크(1000)는 상기 패턴부(P)의 배치유무에 따라. 상기 패턴부(P)가 배치되는 제 1 영역(1A) 및 상기 패턴부(P)가 배치되지 않는 제 2 영역(2A)이 정의된다.
상기 제 1 영역(1A)에서는 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)이 접촉된다. 또한, 상기 제 2 영역(2A)에서는 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)이 이격된다.
따라서, 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)을 접착할 때. 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)의 접촉 면적이 비례하는 정전기의 크기가 감소된다.
상기 패턴부(P)는 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)의 전체 면적에 대해 설정된 크기 범위의 면적만큼 배치된다.
자세하게, 상기 패턴부(P)는 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)의 전체 면적에 대해 80% 이상, 85% 이상, 90% 이상, 95% 이상의 면적만큼 배치될 수 있다.
상기 패턴부(P)의 면적이 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)의 전체 면적에 대해 80% 미만인 경우, 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판의 접촉 면적의 감소로, 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판이 증착 공정 중 분리될 수 있어, 증착 신뢰성이 감소할 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여 제 2 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다. 제 2 실시예에 따른 증착용 마스크에 대한 설명에서 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 증착용 마스크와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 증착용 마스크(1000)는 복수의 패턴부(P)를 포함한다. 자세하게, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S) 중 적어도 하나의 면 상에는 패턴부(P)가 배치된다. 더 자세하게, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)에는 패턴부(P)가 배치된다.
상기 패턴부(P)는 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)에서 음각 형상으로 배치된다. 즉, 앞서 설명한 제 1 실시예와 다르게 상기 패턴부(P)는 양각 형상이 아닌 음각 형상으로 배치된다.
상기 패턴부(P)가 상기 금속판(10)의 상기 제 1 면(1S) 상에 배치되므로, 상기 금속판(10)의 상기 제 1 면(1S)은 표면 조도가 다른 영역을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)은 상기 패턴부(10)가 배치되는 면과 상기 패턴부(P)가 배치되지 않는 면에서 서로 다른 표면조도를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴부(P)가 배치되는 면 즉, 상기 패턴부(P)의 바닥면의 표면 조도는 상기 패턴부(P)가 배치되지 않는 면 즉, 상기 금속판(100)의 제 1 면(1S)의 표면조도보다 작을 수 있다.
상기 패턴부(P)는 상기 증착 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA) 중 적어도 하나의 영역에 배치된다. 예를 들어, 상기 패턴부(P)는 상기 증착용 마스크(1000)의 증착 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA)에 모두 배치될 수 있다. 또는, 상기 패턴부(P)는 상기 증착용 마스크(1000)의 증착 영역(DA) 또는 비증착 영역(NDA)에 배치될 수 있다.
상기 패턴부(P)의 깊이는 설정된 범위로 형성된다. 자세하게, 상기 패턴부(P)의 깊이(D)는 상기 금속판(10)의 두께(T1)보다 작다. 예를 들어, 상기 패턴부(P)의 깊이는 상기 금속판(10)의 두께에 비해 10% 이하, 7% 이하, 5% 이하, 3% 이하일 수 있다.
상기 패턴부(P)의 깊이가 상기 금속판(10)의 두께에 대해 10% 초과하는 경우, 상기 증착용 마스크의 강도가 전체적으로 감소될 수 있다.
상기 패턴부(P)는 상기 증착용 마스크(1000)의 정전기 발생을 감소하는 역할을 할 수 있다. 자세하게, 상기 증착용 마스크(1000)가 증착 기판(3000)에 접착될 때 발생되는 정전기의 양을 감소한다. 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)은 서로 접촉되면서 정전기가 발생한다. 이러한 정전기는 증착용 마스크와 증착 기판의 접촉 면적에 비례한다.
상기 금속판(10)의 제 1 면(1S) 상에 형성되는 상기 패턴부(P)는 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)의 접촉 면적을 감소하는 역할을 한다.
자세하게, 도 8을 참조하면, 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)은 서로 접착된 후 상기 패턴부(P)에 의해 서로 이격하는 영역이 발생된다.
즉, 상기 증착용 마스크(1000)는 상기 패턴부(P)의 배치유무에 따라. 상기 패턴부(P)가 배치되는 제 3 영역(3A) 및 상기 패턴부(P)가 배치되지 않는 제 4 영역(4A)이 정의된다.
상기 제 3 영역(3A)에서는 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)이 이격된다. 또한, 상기 제 4 영역(4A)에서는 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)이 접촉된다.
따라서, 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)을 접착할 때. 상기 증착용 마스크(1000)와 상기 증착 기판(3000)의 접촉 면적이 비례하는 정전기의 크기가 감소된다.
상기 패턴부(P)는 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)의 전체 면적에 대해 설정된 크기 범위의 면적만큼 배치된다.
자세하게, 상기 패턴부(P)는 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)의 전체 면적에 대해 20% 이하, 15% 이하, 10% 이하, 5% 이하의 면적만큼 배치될 수 있다.
상기 패턴부(P)의 면적이 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S)의 전체 면적에 대해 20% 초과인 경우, 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판의 접촉 면적의 감소로, 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판이 증착 공정 중 분리될 수 있어, 증착 신뢰성이 감소할 수 있다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 증착용 마스크 또는 증착용 마스크와 접착되는 증착 기판의 손상을 방지할 수 있다.
자세하게, 상기 증착용 마스크가 증착 기판과 접착할 때 발생되는 정전기의 크기를 감소함으로써, 상기 증착용 마스크와 증착 기판을 분리할 때, 상기 정전기에 의해 증착용 마스크 또는 증착 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 상기 증착용 마스크에 발생되는 정전기는 상기 증착용 마스크와 접착되는 증착 기판과의 접촉 면적이 비례하는데, 실시에에 따른 증착용 마스크는 상기 접촉 면적을 감소하는 패턴부를 포함한다.
즉, 양각 또는 음각 형사의 패턴부에 의해 상기 증착용 마스크가 증착 기판과 접착될 때 증착용 마스크와 증착 기판의 접촉 면적을 감소될 수 있다.
이에 따라, 접촉 면적이 비례되는 증착용 마스크의 정전기 크기를 감소하여, 증착용 마스크 및 이와 접착되는 증착 기판의 손상을 방지할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 금속판을 포함하고,
    상기 금속판은 상기 금속판의 길이 방향인 제 1 방향 및 폭 방향인 제 2 방향이 정의되고,
    상기 금속판은 상기 제 1 면에 형성되는 제 1 면공, 상기 제 2 면에 형성되는 제 2 면공 및 상기 제 1 면공 및 상기 제 2 면공을 연결하는 연통부에 의해 형성되는 복수의 관통홀을 포함하고,
    상기 제 1 면공의 폭은 상기 제 2 면공의 폭보다 작고,
    상기 제 1 면에는 복수의 패턴부가 배치되는 증착용 마스크.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 패턴부는 양각 형상으로 배치되는 증착용 마스크.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 패턴부의 두께는 상기 금속판의 두께에 대해 10% 이하인 증착용 마스크.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 패턴부의 면적은 상기 제 1 면의 전체 면적에 대해 80% 이상인 증착용 마스크.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 패턴부는 음각 형상으로 배치되는 증착용 마스크.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 패턴부의 깊이는 상기 금속판의 두께에 대해 10% 이하인 증착용 마스크.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 패턴부의 면적은 상기 제 1 면의 전체 면적에 대해 20% 이하인 증착용 마스크.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 금속판은 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하고,
    상기 패턴부는 상기 증착 영역 및 상기 비증착 영역 중 적어도 하나의 영역에 배치되는 증착용 마스크.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 금속판의 제 1 면의 표면 조도와 상기 패턴부 상면 또는 바닥면의 표면 조도는 서로 다른 증착용 마스크.
KR1020210194404A 2021-12-31 2021-12-31 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 KR20230103489A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210194404A KR20230103489A (ko) 2021-12-31 2021-12-31 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210194404A KR20230103489A (ko) 2021-12-31 2021-12-31 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230103489A true KR20230103489A (ko) 2023-07-07

Family

ID=87153889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210194404A KR20230103489A (ko) 2021-12-31 2021-12-31 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230103489A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11056550B2 (en) Display panel, manufacturing method thereof, and display module
CN105870265A (zh) 发光二极管基板及其制备方法、显示装置
JP2008059757A (ja) 有機発光表示装置の製造方法
EP3989283B1 (en) Substrate for manufacturing display device and method for manufacturing display device
KR20200048762A (ko) 반도체 발광소자의 자가조립 장치 및 방법
KR20190122117A (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
KR20230104842A (ko) 증착용 마스크
CN109904196A (zh) 显示面板及其制备方法、电子装置
KR20230103489A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR102695965B1 (ko) 디스플레이 장치 제조를 위한 기판 및 디스플레이 장치의 제조방법
KR20210105156A (ko) Oled 증착 마스크용 금속 기판 및 oled 증착용 마스크
WO2019203404A1 (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
KR20230089467A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20240030154A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
EP4451833A1 (en) Metal plate and deposition mask for oled pixel deposition including same
KR101931315B1 (ko) 복합 픽셀 구조를 갖는 디스플레이 제조방법
KR20240044957A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
CN116472793A (zh) 用于oled像素沉积的沉积掩模
KR20240121598A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20220069387A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20240045693A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
US20220310702A1 (en) Pixel arrangement evaporation method and pixel arrangement display device capable of improving color gamut and pixels per inch (ppi)
EP4141977A1 (en) Deposition mask made of metal for oled pixel deposition and method for manufacturing deposition mask
KR102413445B1 (ko) 투스텝 가공에 의한 에칭 품질 편차를 개선한 oled 증착용 메탈 마스크 및 그 제조 방법
WO2024039090A1 (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination