KR20240044957A - Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 - Google Patents

Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 Download PDF

Info

Publication number
KR20240044957A
KR20240044957A KR1020220124598A KR20220124598A KR20240044957A KR 20240044957 A KR20240044957 A KR 20240044957A KR 1020220124598 A KR1020220124598 A KR 1020220124598A KR 20220124598 A KR20220124598 A KR 20220124598A KR 20240044957 A KR20240044957 A KR 20240044957A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
deposition
area
hole
deposition mask
mask
Prior art date
Application number
KR1020220124598A
Other languages
English (en)
Inventor
권기영
이권진
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020220124598A priority Critical patent/KR20240044957A/ko
Priority to PCT/KR2023/014560 priority patent/WO2024071868A1/ko
Publication of KR20240044957A publication Critical patent/KR20240044957A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

실시예에 따른 증착용 마스크는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면이 정의되는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하고, 상기 증착 영역은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고, 상기 유효 영역에는 상기 제 1 면 상에 형성되는 소면공, 상기 제 2 면 상에 형성되는 대면공 및 상기 소면공 및 상기 대면공을 연통하는 연통부에 의해 형성되는 복수의 관통홀이 배치되고, 상기 소면공은 상기 연통부에서 상기 제 1 면 방향으로 연장하면서 상기 소면공의 폭이 넓어지는 영역의 높이로 정의되는 단차 높이가 정의되고, 상기 소면공의 단차 높이는 0㎛이다.

Description

OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크{DEPOSITION MASK FOR OLED PIXEL DEPOSITION}
실시예는 OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크에 관한 것이다.
표시 장치는 다양한 디바이스에 적용되어 사용되고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 소형 디바이스뿐만 아니라, TV, 모니터, 퍼블릭 디스플레이(PD, Public Display) 등과 같은 대형 디바이스에도 이용되고 있다. 특히, 최근에는 500 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 초고해상도 UHD(UHD, Ultra High Definition)에 대한 수요가 증가하고 있으며, 고해상도 표시 장치가 소형 디바이스 및 대형 디바이스에 적용되고 있다. 이에 따라, 저전력 및 고해상도 구현을 위한 기술에 대한 관심이 높아지고 있다.
일반적으로 사용되는 표시 장치는 구동 방법에 따라 크게 LCD(Liquid Crystal Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등으로 구분될 수 있다.
LCD는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 구동되는 표시 장치로 상기 액정의 하부에는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) 또는 LED(Light Emitting Diode) 등을 포함하는 광원이 배치되는 구조를 가지며, 상기 광원 상에 배치되는 상기 액정을 이용하여 상기 광원으로부터 방출되는 빛의 양을 조절하여 구동되는 표시 장치이다.
또한, OLED는 유기물을 이용해 구동되는 표시 장치로, 별도의 광원이 요구되지 않고, 유기물이 자체가 광원의 역할을 수행하여 저전력으로 구동될 수 있다. 또한, OLED는 무한한 명암비를 표현할 수 있고, LCD보다 약 1000배 이상의 빠른 응답 속도를 가지며 시야각이 우수하여 LCD를 대체할 수 있는 표시 장치로 주목 받고 있다.
OLED에서 발광층에 포함된 상기 유기물은 오픈 마스크(OM, Open Mask) 또는 파인 메탈 마스크(FMM, Fine Metal Mask)라 불리는 증착용 마스크에 의해 기판 상에 증착되고, 증착된 유기물은 증착용 마스크에 형성된 패턴과 대응되는 패턴으로 형성되어 화소의 역할을 수행할 수 있다.
상기 오픈마스크는 OLED 디스플레이 제조 시 특정 위치에만 증착이 되도록 하는 얇은 판으로서, 디스플레이 제조 과정에서 백플레인(Backplane)이 완료된 후 그 위에 발광층을 형성하기 위한 증착공정에서 사용된다. 즉, 상기 오픈마스크는 디스플레이 전면을 증착하기 위해 디스플레이가 작동하는 범위 내에 가림 부위가 없는 개방(Open)된 마스크로서, 발광층을 한 가지 색깔의 발광물질로 증착하거나 EIL, HTL 등의 층을 증착할 때에도 활용한다.
반면에, 파인 메탈 마스크는 구현하는 발광층의 서브 픽셀(Sub-pixel)에 색깔을 달리하기 위해 사용하며, 이를 위해 초미세 홀(Hole)이 형성된다. 파인 메탈 마스크를 이용하는 공정은 여러 단계의 증착과정을 진행해야 하므로 정확한 정렬이 필요하여, 이에 따라, 오픈 마스크만을 활용하는 기술보다 난도가 높다.
OLED 디스플레이 발광층을 오픈 마스크를 활용하여 증착하는 경우 한 색깔만을 낼 수 있게 되므로 색구현을 위해 컬러필터(Color Filter, C/F)와 같은 별도의 층이 요구된다. 반면에, 파인 메탈 마스크를 활용하여 RGB 발광층이 만들어진 경우에는 별도의 컬러필더가 요구되지 않는다. 즉, 서브 픽셀에 파인 메탈 마스크를 활용하는 기술은 난이도가 높지만 오픈 마스크를 활용한 방식과 대비하여 빛을 차단하는 필터가 요구되지 않으므로 빛 효율이 좋다.
상기 파인 메탈 마스크는 일반적으로 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함하는 인바(Invar) 합금 금속판으로 제조된다. 이때, 상기 금속판의 일면 및 타면에는 상기 일면 및 상기 타면을 관통하는 관통홀이 형성되며 상기 관통홀은 화소 패턴과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 등의 유기물은 상기 금속판의 관통홀을 통과하여 기판 상에 증착될 수 있고, 기판 상에는 화소 패턴이 형성될 수 있다.
한편, 상기 파인 메탈 마스크는 금속판의 일면에 소면공이 형성되고, 상기 금속판의 타면에 대면공을 형성한다. 상기 관통홀은 상기 소면공과 상기 대면공을 연결하는 연통부에 의해 연결된다.
상기 유기물은 상기 파인 메탈 마스크 방향으로 분사되고, 상기 대면공을 입구로 하고, 상기 소면공을 출구로 하여 증착 기판에 증착된다.
자세하게, 상기 증착 기판 상에는 스트립 형상의 복수의 파인 메탈 마스크가 배치되고, 유기물은 복수의 파인 메탈 마스크의 대면공을 통해 소면공 방향으로 이동한다.
이때, 상기 소면공의 형상에 따라 증착 기판 상에 형성되는 증착 패턴에 쉐도우 영역이 형성될 수 있다. 이러한 쉐도우 영역은 증착 패턴의 외부에 형성되는 패턴으로서, 이러한 쉐도우 영역에 의해 인접하는 패턴들이 서로 중첩될 수 있다.
이에 의해, 증착용 마스크의 증착 품질 및 증착 신뢰성이 감소할 수 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 증착용 마스크가 요구된다.
상기 증착용 마스크와 관련된 기술로서 한국공개공보 KR10-2020-0058072(2020.05.27)이 개시되어 있다.
실시예는 향상된 증착 신뢰성 및 증착 품질을 가지는 증착용 마스크를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 증착용 마스크는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면이 정의되는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하고, 상기 증착 영역은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고, 상기 유효 영역에는 상기 제 1 면 상에 형성되는 소면공, 상기 제 2 면 상에 형성되는 대면공 및 상기 소면공 및 상기 대면공을 연통하는 연통부에 의해 형성되는 복수의 관통홀이 배치되고, 상기 소면공은 상기 연통부에서 상기 제 1 면 방향으로 연장하면서 상기 소면공의 폭이 넓어지는 영역의 높이로 정의되는 단차 높이가 정의되고, 상기 소면공의 단차 높이는 0㎛이다.
실시예에 따른 증착용 마스크는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면이 정의되는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하고, 상기 증착 영역은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고, 상기 유효 영역에는 상기 제 1 면 상에 형성되는 소면공, 상기 제 2 면 상에 형성되는 대면공 및 상기 소면공 및 상기 대면공을 연통하는 연통부에 의해 형성되는 복수의 관통홀이 배치되고, 상기 소면공은 상기 연통부에서 상기 제 1 면 방향으로 연장하면서 상기 소면공의 폭이 넓어지는 영역의 높이로 정의되는 단차 높이가 정의되고, 상기 소면공의 단차 높이는 0㎛ 초과 내지 5㎛이고, 상기 소면공의 표면조도는 상기 대면공의 표면조도보다 작다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 소면공이 설정된 크기의 단차 높이를 가진다.
자세하게, 상기 소면공의 단차 높이는 0일 수 있다. 이에 따라, 상기 소면공의 단차 높이에 의한 쉐도우 영역의 크기를 감소할 수 있다. 이에 의해, 증착 기판에 증착되는 인접한 증착 패턴의 중첩을 방지할 수 있다.
또는, 상기 소면공의 단차 높이는 0 초과 내지 5㎛일 수 있다. 이에 따라, 상기 소면공의 단차 높이에 의한 쉐도우 영역의 크기를 감소할 수 있다. 또한, 상기 소면공의 단차 높이에 의해 상기 증착용 마스크의 제 1 면에 배치되는 유기 물질의 양을 최소화할 수 있다. 따라서, 증착용 마스크와 증착 기판의 분리를 용이하게 할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 소면공이 형성되는 제 1 면 상에 배치되는 돌출부를 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 증착용 마스크의 제 1 면과 증착 기판 사이에 유기 물질이 존재하는 경우에도, 상기 돌출부를 통해 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판을 용이하게 분리할 수 있다.
따라서, 증착용 마스크의 분리 과정에서 증착용 마스크의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 소면공이 형성되는 제 1 면의 표면조도가 상기 제 2 면의 표면조도보다 작게 형성된다.
이에 따라, 상기 증착용 마스크의 제 1 면 상에 증착되는 유기 물질의 양을 감소할 수 있으므로, 상기 돌출부를 통해 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판을 용이하게 분리할 수 있다.
따라서, 증착용 마스크의 분리 과정에서 증착용 마스크의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 증착용 마스크와 증착 기판의 들뜸을 방지하여 증착 패턴의 크기 및 형상을 균일하게 할 수 있다.
따라서, 상기 증착용 마스크의 증착 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 증착용 마스크와 프레임의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 증착용 마스크가 포함된 유기물 증착 장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 증착용 마스크의 관통홀을 통해 증착 기판 상에 증착 패턴이 형성되는 것을 도시한 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 증착용 마스크의 단차 높이에 따른 증착 패턴 차이를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도를 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7은 도 5의 C-C' 영역을 절단한 단면도을 도시한 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 증착용 마스크의 소면공의 전해연마에 따른 단차 높이의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 5의 D-D' 영역을 절단한 단면도을 도시한 도면이다.
도 10은 실시예에 따른 증착용 마스크의 돌출부에 의한 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 실시예에 따른 증착용 마스크의 표면 조도를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 실시예에 따른 증착용 마스크의 표면 조도와 전류 밀도의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 실시예에 따른 증착용 마스크의 제 1 면 및 제 2 면의 사진을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서 설명하는 증착용 마스크는 증착 기판에 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 등의 유기물을 증착하여 상기 증착 기판 상에 RGB 화소 패턴을 형성할 수 있는 파인 메탈 마스크(FMM)이며, 오픈 마스크(OM)에 대해서는 이하의 설명이 적용되지 않는다.
또한, 이하의 설명에서, 제 1 방향(1D)은 증착용 마스크의 길이 방향으로 정의하고, 제 2 방향(2D)은 증착용 마스크의 폭 방향으로 정의한다.
또한, 이하의 설명에서 소면공의 높이는 연통부에서 제 1 면까지의 높이로 정의하고, 소면공의 단차 높이는 연통부에서 제 1 면으로 연장하면서 소면공의 폭이 넓어지는 영역의 높이로 정의한다.
이하 도면들을 참조하여 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다.
도 1 내지 도 3은 실시예에 따른 증착용 마스크(100)를 사용하여 증착 기판(300) 상에 유기 물질을 증착하는 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 유기물 증착 장치는 증착용 마스크(100), 마스크 프레임(200), 증착 기판(300), 유기물 증착 용기(400) 및 진공 챔버(500)를 포함한다.
상기 증착용 마스크(100)는 금속을 포함한다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크는 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함한다. 자세하게, 예를 들어, 상기 증착용 마스크는 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함하는 인바 합금을 포함한다.
상기 증착용 마스크(100)는 증착을 위한 유효부에 형성되는 복수 개의 관통홀(TH)을 포함한다. 이때, 상기 관통홀은 증착 기판(300) 상에 형성될 패턴과 대응되도록 형성된다.
즉, 상기 증착용 마스크(100)는 인바 합금을 포함하는 금속판(10)을 포함하고, 상기 금속판(10)에는 복수의 관통홀(TH)이 형성될 수 있다.
상기 마스크 프레임(200)은 개구부(205)를 포함한다. 상기 증착용 마스크(100)의 복수 개의 관통 홀은 상기 마스크 프레임(200)의 개구부(205)와 대응되는 영역 상에 배치된다. 이에 따라, 상기 유기물 증착 용기(400)로 공급되는 유기 물질이 상기 증착 기판(300) 상에 증착된다. 상기 증착용 마스크(100)는 상기 마스크 프레임(200) 상에 배치되어 고정된다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)는 설정 크기의 인장력으로 인장되고, 상기 마스크 프레임(200) 상에 용접되어 고정될 수 있다.
예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)는 상기 증착용 마스크(100)의 비증착 영역을 용접함에 따라, 상기 마스크 프레임(200)에 상기 증착용 마스크(100)를 고정할 수 있다. 이어서, 상기 마스크 프레임(200)의 외부에 배치되는 상기 증착용 마스크(100)의 일부분은 절단 등의 방법으로 제거된다.
상기 마스크 프레임(200)은 증착용 마스크(100)가 용접될 때, 변형이 작은 소재, 이를테면, 강성이 큰 금속으로 제조된다.
상기 증착 기판(300)은 표시 장치의 제조에 사용되는 기판이다. 예를 들어, 상기 증착 기판(300)은 OLED 화소 패턴용 유기물 증착을 위한 기판일 수 있다. 상기 증착 기판(300) 상에는 빛의 3원색인 화소를 형성하기 위하여 적색(Red), 녹색(Greed) 및 청색(Blue)의 유기물 패턴이 형성된다. 즉, 상기 증착 기판(300) 상에는 RGB 패턴이 형성될 수 있다.
상기 유기물 증착 용기(400)는 도가니이다. 상기 도가니의 내부에는 유기 물질이 배치된다. 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 이동한다. 즉, 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 일 방향으로 이동한다. 예를 들어, 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 증착용 마스크(100)의 폭 방향으로 이동한다. 즉, 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 증착용 마스크(100)의 길이 방향과 수직한 방향으로 이동한다.
상기 진공 챔버(500) 내에서 상기 유기물 증착 용기(400)인 도가니에 열원 및/또는 전류가 공급됨에 따라, 상기 유기 물질은 상기 증착 기판(300) 상에 증착된다.
도 3을 참조하면, 상기 증착용 마스크(100)는 제 1 면(1S) 및 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S)이 정의되는 금속판(10)을 포함한다,
상기 금속판(10)의 상기 제 1 면(1S)은 소면공(V1)을 포함하고, 상기 제 2 면(2S)은 대면공(V2)을 포함한다. 예를 들어, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S) 각각에는 복수 개의 소면공(V1)들 및 복수 개의 대면공(V2)들을 포함한다.
또한, 상기 증착용 마스크(100)는 관통홀(TH)을 포함한다. 상기 관통홀(TH)은 상기 소면공(V1) 및 상기 대면공(V2)의 경계가 연결되는 연통부(CA)에 의하여 연통된다.
상기 대면공(V2)의 폭은 상기 소면공(V1)의 폭보다 크다. 이때, 상기 소면공(V1)의 폭은 상기 증착용 마스크(100)의 제 1 면(1S)에서 측정되고, 상기 대면공(V2)의 폭은 상기 증착용 마스크(100)의 제 2 면(2S)에서 측정된다.
또한, 상기 연통부(CA)의 폭은 설정된 크기를 가진다. 자세하게, 상기 연통부(CA)의 폭은 15㎛ 내지 약 33㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연통부(CA)의 폭은 19㎛ 내지 약 33㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연통부(CA)의 폭은 20㎛ 내지 약 27㎛일 수 있다. 상기 연통부(CA)의 폭이 33㎛ 초과하면 500PPI 급 이상의 해상도를 구현하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 연통부(CA)의 폭이 15㎛ 미만인 경우에는 증착불량이 발생할 수 있다.
상기 소면공(V1)은 상기 증착 기판(300)을 향하여 배치된다. 상기 소면공(V1)은 상기 기판(300)과 가까이 배치된다. 이에 따라, 상기 소면공(V1)은 증착 물질, 즉 증착 패턴(DP)과 대응되는 형상을 가진다.
상기 대면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)를 향하여 배치된다. 이에 따라, 상기 대면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)로부터 공급되는 유기물질을 넓은 폭에서 수용할 수 있고, 상기 대면공(V2)보다 폭이 작은 상기 소면공(V1)을 통해 상기 증착 기판(300) 상에 미세한 패턴을 빠르게 형성할 수 있다.
이에 따라, 상기 대면공(V1)을 통해 수용되는 유기 물질은 상기 소면공(V1)을 통해 상기 증착 기판(300)에 증착된다. 이에 따라, 상기 증착 기판(300) 상에는 적색, 녹색 또는 청색의 화소 패턴 중 어느 하나의 패턴이 형성된다. 이어서, 상기 공정을 반복하여, 상기 증착 기판(300) 상에 적색, 녹색 또는 청색의 화소 패턴을 모두 형성할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 소면공(V1)은 단차 높이(Step Height. SH)를 가질 수 있다. 상기 단차 높이(SH)는 상기 연통부에서 상기 제 1 면(1S) 방향으로 연장하면서 상기 소면공(V1)의 폭이 넓어지는 영역의 높이로 정의될 수 있다. 또한, 상기 단차 높이(SH)는 상기 연통부(CA)와 상기 소면공(V1)의 내측면(ES)이 이루는 각도(θ1)가 둔각 또는 직각인 영역의 높이로 정의될 수 있다.
이때, 상기 단차 높이(SH)는 상기 소면공과 상기 제 1 면(1S)의 경계 영역이 곡률을 가지는 것에 의해 상기 소면공(V1)의 폭이 넓어지는 영역(상기 대면공(V2)이 상기 제 2 면(2S)의 경계 영역에서 곡률을 가지는 것에 의해 상기 대면공의 폭이 넓어지는 영역도 동일함)이 형성되는 것은 제외하고 정의한다. 다시 말해 도 7에서 모서리 영역(M)은 제외한다.
상기 모서리 영역(M)은 증착용 마스크를 실제 제작할 때 발생하는 오차 범위로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 모서리 영역(M)은 대면공을 형성할 때 에칭액에 의해 상기 소면공과 상기 제 1 면이 만나는 모서리 부분이 살짝 곡률이 생기는 영역일 수 있다. 또는, 상기 모서리 영역(M)은 전해 연마 등의 공정 진행시에 영향을 받아서 관통홀의 내벽과 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면이 만나는 지점이 뾰족하게 형성되지 않고 라운드지게 형성되는 영역일 수 있다.
또한, 상기 소면공(V1)의 높이(H)는 상기 연통부(CA)에서 상기 제 1 면(1S)까지의 높이로 정의될 수 있다.
따라서, 상기 소면공(V1)의 폭이 상기 연통부에서 상기 제 1 면(1S) 방향으로 연장하면서 넓어지는 경우, 상기 소면공의 단차 높이(SH)와 높이(H)는 동일하거나 거의 유사할 수 있다.
또는, 상기 연통부(CA)와 상기 소면공(V1)의 내측면(ES)이 이루는 각도(θ1)가 둔각인 경우, 상기 소면공의 단차 높이(SH)와 높이(H)는 동일하거나 거의 유사할 수 있다.
반면에, 상기 소면공(V1)의 폭이 상기 연통부에서 상기 제 1 면(1S) 방향으로 연장하면서 좁아지는 경우, 상기 소면공의 단차 높이(SH)와 높이(H)는 다를 수 있다.
또는, 상기 연통부(CA)와 상기 소면공(V1)의 내측면(ES)이 이루는 각도(θ1)가 예각 또는 직각인 경우, 상기 소면공의 단차 높이(SH)와 높이(H)는 다를 수 있다.
도 4는 상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)에 따라 증착 패턴의 차이를 설명하기 위한 도면이다.
도 4의 (a)는 상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)가 상대적으로 작은 경우의 증착 패턴(DP)을 도시한 도면이고, 도 5의 (b)는 상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)가 상대적으로 큰 경우의 증착 패턴(DP)을 도시한 도면이다.
상기 증착 패턴(DP)은 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(1A)의 폭은 상기 연통부(CA)의 폭에 의해 변화되고, 상기 제 2 영역(2A)의 폭은 상기 단차 높이(SH)에 의해 변화된다.
상기 제 1 영역(1A)은 상기 증착 패턴(DP)의 두께가 균일할 수 있다. 또한, 상기 제 2 영역(2A)은 상기 증착 패턴(DP)의 두께가 불균일 할 수 있다.
즉, 상기 제 1 영역(1A) 및 상기 제 2 영역(2A)은 상기 증착 기판(300)에 증착 패턴이 형성되는 영역일 수 있다. 또한, 상기 제 2 영역(2A)은 증착 패턴(DP)에서 유기 물질이 퍼지는 영역으로서 쉐도우 영역(Shadow area)으로 정의될 수 있다. 상기 제 2 영역(2A)의 폭은 상기 단차 높이(SH)가 커질수록 증가할 수 있다. 상기 제 2 영역(2A)의 폭이 설정 범위 이상으로 커지게 되면, 인접하는 증착 패턴들이 서로 중첩될 수 있다. 이에 따라, 증착용 마스크의 증착 품질이 감소하는 문제점이 있다.
이하에서는, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 증착용 마스크를 설명한다.
도 5는 실시예에 따른 증착용 마스크(100)의 평면도를 도시한 도면이다. 도 6 및 도 7은 도 5의 C-C'를 절단한 단면도를 도시한 도면들이다. 도 8은 실시예에 따른 증착용 마스크의 소면공의 전해연마에 따른 단차 높이의 변화를 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 도 5의 D-D'를 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 도 10은 돌출부에 따른 효과를 설명하기 위한 도면이다. 도 11은 증착용 마스크의 표면 조도를 설명하기 위한 도면이다. 도 12는 실시예에 따른 증착용 마스크의 표면 조도와 전류 밀도의 관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 13은 실시예에 따른 증착용 마스크의 제 1 면 및 제 2 면의 사진을 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 13을 참조하면, 실시예에 따른 증착용 마스크(100)는 증착 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
상기 증착 영역(DA)은 증착 패턴을 형성하기 위한 영역이다. 상기 증착 영역(DA)은 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 상기 유기 물질이 통과하는 관통홀(TH)이 형성되는 영역으로 정의된다. 또한, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유기 물질이 통과하는 관통홀(TH)이 형성되지 않는 영역으로 정의된다.
도면에서는 상기 유효 영역(AA)이 정사각형 형상으로 도시되었으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 유효 영역(AA)은 직사각형 형상 또는 원형 형상일 수 있다.
상기 유효 영역(AA)은 복수의 유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 복수의 유효 영역은 상기 제 1 방향으로 이격하여 배치될 수 있다.
상기 증착 영역(DA)은 상기 증착용 마스크(100)의 제 1 방향으로 첫 번째 유효 영역이 시작되는 지점에서, 마지막 유효 영역이 종료되는 지점까지의 영역으로 정의될 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)은 상기 증착 영역(DA)에서 상기 유효 영역(AA) 이외의 영역으로 정의될 수 있다.
상기 비증착 영역(NDA)은 증착에 관여하지 않는 영역이다. 상기 비증착 영역(NDA)은 상기 증착용 마스크(100)를 마스크 프레임(200)에 고정하기 위한 프레임 고정 영역을 포함할 수 있다. 또한, 상기 비증착 영역(NDA)은 하프에칭부(HF) 및 오픈부(OA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 하프에칭부(HF)는 상기 금속판(10)이 부분적으로 식각되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 오픈부(OA)는 상기 금속판(10)이 모두 식각되어 형성될 수 있다.
상기 하프에칭부(HF)는 증착용 마스크(100)를 인장할 때 발생하는 잔류 응력을 분산시킬 수 있다. 이에 따라, 증착용 마스크의 웨이브니스를 감소할 수 있다.
또한, 상기 오픈부(OA)는 상기 증착용 마스크(100)를 인장할 때, 클램프와 같은 지그(jig)를 고정하는 영역이다.
상기 유효 영역(AA) 내부에는 복수의 관통홀(TH)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 복수의 관통홀(TH)들 사이에는 복수의 아일랜드부(IS)가 배치될 수 있다. 상기 아일랜드부(IS)는 상기 금속판(10)이 제 1 면(1S) 또는 제 2 면(2S)에서 식각되지 않은 면으로 정의될 수 있다. 상기 아일랜드부(IS)는 인접하는 리브(RB)를 연결할 수 있다. 상기 리브(RB)는 상기 관통홀을 형성할 때, 인접하는 관통홀의 내측면들이 서로 만나는 영역으로서, 상기 금속판(10)이 부분적으로 식각되는 영역으로 정의된다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 금속판(10)은 제 1 면(1S) 및 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S)을 포함하 수 있다.
상기 제 1 면(1S)에는 복수의 소면공(V1)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 면(2S)에는 대면공(V2)이 형성될 수 있다.
상기 소면공(V1)과 상기 대면공(V2)은 연통부(CA)에 의해 연통될 수 있다. 이에 따라, 상기 소면공(V1), 상기 대면공(V2) 및 상기 연통부(CA)에 의해 상기 고관통홀(TH)이 형성될 수 있다.
상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)는 설정된 범위를 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)는 0㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 소면공(V1)의 폭은 상기 연통부(CA)에서 상기 제 1 면(1S) 방향으로 연장하면서 좁아지고, 상기 단차 높이(SH)는 0㎛일 수 있다. 즉, 상기 소면공(V1)은 설정 범위의 높이(H)를 가지면서, 상기 단차 높이(SH)는 0㎛일 수 있다.
즉, 상기 소면공(V1)의 내측면(ES)과 상기 연통부(CA)가 이루는 각도(θ1)는 예각 또는 직각이고, 상기 소면공(V1)의 내측면(ES)과 상기 제 1 면(1S)이 이루는 각도(θ2)는 둔각 또는 직각이고, 상기 단차 높이(SH)는 0일 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 증착용 마스크는 증착 패턴의 쉐도우 영역의 크기가 감소될 수 있다. 자세하게, 상기 소면공(V1)의 폭은 상기 연통부(CA)에서 상기 제 1 면(1S) 방향으로 연장하면서 좁아지므로, 상기 유기 물질이 증착 기판(300)에 증착될 때, 외곽 방향으로 퍼지는 영역이 감소될 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 증착용 마스크는 쉐도우 영역에 따른 증착 패턴의 중첩을 방지할 수 있으므로, 향상된 증착 신뢰성을 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 소면공(V1)은 설정 범위의 단차 높이(SH)를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)는 5㎛ 이하일 수 있다. 더 자세하게, 상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)는 0㎛ 초과 내지 5㎛, 0.01㎛ 내지 3㎛. 0.1㎛ 내지 2.5㎛ 또는 1㎛ 내지 2.2㎛일 수 있다.
상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)는 상기 금속판에 형성된 소면공(V1)을 식각 또는 연마하는 공정에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 소면공(V1)을 선택적으로 웨트(wet) 에칭 또는 드라이(dry) 에칭하여, 상기 단차 높이(SH)를 제어할 수 있다. 또는, 상기 소면공(V1)을 전해 연마, 화학 연마, 기계 연마 또는 화학 기계 연마(CMP)하여 상기 단차 높이(SH)를 제어할 수 있다.
일례로, 상기 소면공(V1)은 전해 연마를 통해 상기 단차 높이(SH)를 제어할 수 있다. 또한, 상기 단차 높이(SH)는 전해 연마 공정에서 인가되는 전류의 크기 및 인가 시간에 따라 변화될 수 있다. 자세하게, 도 8을 참조하면, 상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)는 인가되는 전류의 크기 및 인가 시간에 따라 0㎛ 초과 내지 5㎛의 크기를 가질 수 있다. 즉, 상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)는 전류가 인가되는 시간 및/또는 전류의 크기가 증가하면서 감소될 수 있다.
자세하게, 상기 소면공(V1)의 폭은 상기 연통부(CA)에서 상기 제 1 면(1S) 방향으로 연장하면서 넓어지고, 상기 단차 높이(SH)는 상기 범위를 가질 수 있다.
즉, 상기 소면공(V1)의 내측면(ES)과 상기 연통부(CA)가 이루는 각도는 둔각이고, 상기 소면공(V1)의 내측면(ES)과 상기 제 1 면(1S)이 이루는 각도(θ2)는 예각이고, 상기 단차 높이(SH)는 상기 범위를 가질 수 있다.
또한, 상기 소면공(V1)의 내측면(ES)과 상기 제 1 면(1S)이 이루는 각도(θ2)는 35° 내지 55°일 수 있다.
상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)가 5㎛를 초과하는 경우, 상기 증착 패턴의 쉐도우 영역이 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크(100)를 통해 증착 패턴을 형성할 때, 인접하는 증착 패턴들끼리 서로 중첩될 수 있다. 따라서, 증착용 마스크의 증착 신뢰성이 감소될 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 소면공(V1)의 단차 높이(SH)를 상기 범위로 제어한다. 이에 따라, 상기 유기 물질이 증착 기판(300)에 증착될 때, 외곽 방향으로 퍼지는 영역을 감소하여 쉐도우 영역의 크기를 감소할 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 증착용 마스크는 쉐도우 영역에 따른 증착 패턴의 중첩을 방지할 수 있으므로, 향상된 증착 신뢰성을 가질 수 있다.
또한, 상기 소면공이 단차 높이를 가지므로, 상기 소면공과 인접하는 제 1 면 상에 유기 물질이 증착되는 것을 최소화하여 증착용 마스크와 증착 기판의 분리를 용이하게 할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 실시예에 따른 증착용 마스크(100)는 적어도 하나의 돌출부(15)를 포함할 수 있다.
상기 돌출부(15)는 상기 비증착 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 상기 돌출부(15)는 상기 제 1 면(1S) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 돌출부(15)는 상기 소면공(V1)이 형성되는 면 들 중 상기 비증착 영역(NDA)에 배치될 수 있다.
상기 돌출부(15)는 상기 금속판(10)과 동일 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(15)는 상기 금속판(10)과 일체로 형성될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 돌출부(15)는 상기 금속판(10)과 다른 물질을 포함하고, 상기 금속판(10)과 분리되어 형성될 수 있다.
일례로, 상기 돌출부(15)는 상기 금속판(10)과 동일 물질을 포함하고, 상기 증착용 마스크의 관통홀을 형성할 때 함께 형성할 수 있다. 자세하게, 실시예에 따른 증착용 마스크는 소면공 및 대면공을 형성한 후, 상기 소면공의 단차 높이를 설정된 범위로 형성하기 위해, 상기 제 1 면을 추가적으로 에칭할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면은 전해 연마 공정에 의해 추가 에칭될 수 있다.
이때, 상기 돌출부가 형성되는 영역에는 마스크를 배치하고, 이에 의해, 상기 마스크가 배치되는 영역은 미에칭하여 상기 돌출부를 형성할 수 있다.
실시예에 따른 증착용 마스크(100)는 상기 돌출부에 의해 상기 증착용 마스크(100)와 증착 기판(300)을 용이하게 분리할 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 소면공(V1)이 단차 높이(SH)를 가지는 경우, 상기 소면공(V1)을 통해 나오는 유기 물질(450)이 상기 소면공(V1)과 인접한 영역으로 흘러들어가면서, 상기 제 1 면(1S)에 부분적으로 증착될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 면에 증착된 유기 물질이 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)을 접합하게 되면서, 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)의 분리가 어려워질 수 있다. 또한, 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)을 분리할 때, 상기 증착용 마스크(100)에 손상이 발생할 수 있다.
따라서, 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)이 마주보는 상기 제 1 면 상에 적어도 하나의 돌출부를 배치하여, 상기와 같은 문제를 해결할 수 있다. 즉, 상기 유기 물질이 상기 제 1 면(1S)에 부분적으로 증착되어도, 상기 돌출부를 통해 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)을 용이하게 분리할 수 있다.
한편, 도 9 및 도 10에서는 상기 돌출부(15)가 상기 비증착 영역에 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 자세하게, 상기 돌출부(15)는 상기 증착 영역에 배치될 수 있다. 또는, 상기 돌출부(15)는 상기 비증착 영역 및 상기 증착 영역에 모두 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 금속판(10)의 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S)은 각각 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 면(1S)은 복수의 제 1 패턴(P1)을 포함하고, 상기 제 2 면(2S)은 복수의 제 2 패턴(P2)을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 면(1S) 및 상기 제 2 면(2S)은 각각 설정된 범위의 표면 조도를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 면(1S)은 제 1 표면 조도를 가지고, 상기 제 2 면(2S)은 제 2 표면 조도를 가질 수 있다.
상기 제 1 표면조도와 상기 제 2 표면조도는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 표면조도는 상기 제 2 표면조도보다 작을 수 있다.
상기 제 1 표면조도는 30㎚ 내지 160㎚의 산술평균조도(Ra)를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 표면조도는 35㎚ 내지 80㎚ 또는 35㎚ 내지 75㎚의 산술평균조도(Ra)를 가질 수 있다.
또한, 상기 제 1 표면조도는 0.5㎛ 내지 1.7㎛의 10점평균조도(Rz)를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 표면조도는 0.5㎛ 내지 1.5㎛ 또는 0.5㎛ 내지 1.1㎛의 10점평균조도(Rz)를 가질 수 있다.
일례로, 상기 제 1 표면조도는 전해 연마 공정의 전류 밀도에 따라 달라질 수 있다. 자세하게, 전해 연마 공정에서 인가되는 전류의 크기 및/또는 전류 인가 시간을 크게하는 경우, 상기 제 1 표면조도의 크기를 감소시킬 수 있다.
자세하게, 도 12를 참조하면, 제 1 구간에 비해 전류밀도가 2배인 제 2 구간에서는 상기 제 1 면(1S)의 산술평균조도(Ra) 및 10점평균조도(Rz)가 감소될 수 있다.
상기 제 1 표면조도는 상기 범위를 가지면서, 상기 제 2 표면조도보다 작을 수 있다. 즉, 도 13을 참조하면, 상기 제 1 면(도 13의 (a))의 제 1 표면 조도는 상기 제 2 면(도 13의 (b))의 제 2 표면 조도보다 작을 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 상기 증착용 마스크는 소면공 및 대면공을 형성한 후, 상기 제 1 면을 추가로 식각 또는 연마한다. 이에 따라, 추가로 식각 또는 연마되는 상기 제 1 면(1S)의 표면조도는 상기 제 2 면(2S)의 표면조도에 비해 작아질 수 있다.
실시예에 따른 증착용 마스크(100)는 상기 제 1 면의 표면조도를 상대적으로 작게하여 상기 증착용 마스크(100)와 증착 기판(300)을 용이하게 분리할 수 있다.
상기 소면공(V1)이 단차 높이(SH)를 가지는 경우, 상기 소면공(V1)을 통해 나오는 유기 물질(450)이 상기 소면공(V1)과 인접한 영역으로 흘러들어가면서, 상기 제 1 면(1S)에 부분적으로 증착될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 면에 증착된 유기 물질이 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)을 접합하게 되면서, 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)의 분리가 어려워질 수 있다. 또한, 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)을 분리할 때, 상기 증착용 마스크(100)에 손상이 발생할 수 있다.
따라서, 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)이 마주보는 상기 제 1 면의 표면조도를 작게하여, 상기 제 1 면의 표면을 매끄럽게 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 유기 물질이 상기 제 1 면(1S)에 증착되기 어려워지므로 상기 제 1 면(1S)에 증착되는 유기 물질의 양이 감소될 수 있다.
따라서, 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300) 사이의 증착 물질의 양을 최소화하여 상기 증착용 마스크(100)와 상기 증착 기판(300)의 분리를 용이하게 할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크(100)는 상기 제 1 면의 표면조도를 상대적으로 작게하여 상기 증착용 마스크(100)와 증착 기판(300) 사이가 들뜨는 것을 최소화할 수 있다.
이에 따라, 상기 증착용 마스크(100)와 증착 기판(300) 사이의 거리가 전체적으로 균일해질 수 있다. 따라서, 상기 증착 기판에 증착되는 증착 패턴의 형상 또는 크기를 균일하게 하여 증착 품질이 향상될 수 있다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 소면공이 설정된 크기의 단차 높이를 가진다.
자세하게, 상기 소면공의 단차 높이는 0일 수 있다. 이에 따라, 상기 소면공의 단차 높이에 의한 쉐도우 영역의 크기를 감소할 수 있다. 이에 의해, 증착 기판에 증착되는 인접한 증착 패턴의 중첩을 방지할 수 있다.
또는, 상기 소면공의 단차 높이는 0 초과 내지 5㎛일 수 있다. 이에 따라, 상기 소면공의 단차 높이에 의한 쉐도우 영역의 크기를 감소할 수 있다. 또한, 상기 소면공의 단차 높이에 의해 상기 증착용 마스크의 제 1 면에 배치되는 유기 물질의 양을 최소화할 수 있다. 따라서, 증착용 마스크와 증착 기판의 분리를 용이하게 할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 소면공이 형성되는 제 1 면 상에 배치되는 돌출부를 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 증착용 마스크의 제 1 면과 증착 기판 사이에 유기 물질이 존재하는 경우에도, 상기 돌출부를 통해 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판을 용이하게 분리할 수 있다.
따라서, 증착용 마스크의 분리 과정에서 증착용 마스크의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 소면공이 형성되는 제 1 면의 표면조도가 상기 제 2 면의 표면조도보다 작게 형성된다.
이에 따라, 상기 증착용 마스크의 제 1 면 상에 증착되는 유기 물질의 양을 감소할 수 있으므로, 상기 돌출부를 통해 상기 증착용 마스크와 상기 증착 기판을 용이하게 분리할 수 있다.
따라서, 증착용 마스크의 분리 과정에서 증착용 마스크의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 증착용 마스크와 증착 기판의 들뜸을 방지하여 증착 패턴의 크기 및 형상을 균일하게 할 수 있다.
따라서, 상기 증착용 마스크의 증착 품질을 향상시킬 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면이 정의되는 금속판을 포함하고,
    상기 금속판은 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하고,
    상기 증착 영역은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
    상기 유효 영역에는 상기 제 1 면 상에 형성되는 소면공, 상기 제 2 면 상에 형성되는 대면공 및 상기 소면공 및 상기 대면공을 연통하는 연통부에 의해 형성되는 복수의 관통홀이 배치되고,
    상기 소면공은 상기 연통부에서 상기 제 1 면 방향으로 연장하면서 상기 소면공의 폭이 넓어지는 영역의 높이로 정의되는 단차 높이가 정의되고,
    상기 소면공의 단차 높이는 0㎛인 증착용 마스크.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 연통부와 상기 소면공의 내측면이 이루는 각도는 예각 또는 직각인 증착용 마스크.
  3. 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면이 정의되는 금속판을 포함하고,
    상기 금속판은 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하고,
    상기 증착 영역은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
    상기 유효 영역에는 상기 제 1 면 상에 형성되는 소면공, 상기 제 2 면 상에 형성되는 대면공 및 상기 소면공 및 상기 대면공을 연통하는 연통부에 의해 형성되는 복수의 관통홀이 배치되고,
    상기 소면공은 상기 연통부에서 상기 제 1 면 방향으로 연장하면서 상기 소면공의 폭이 넓어지는 영역의 높이로 정의되는 단차 높이가 정의되고,
    상기 소면공의 단차 높이는 0㎛ 초과 내지 5㎛이고,
    상기 소면공의 표면조도는 상기 대면공의 표면조도보다 작은 증착용 마스크.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 소면공의 산술평균조도(Ra)는 30㎚ 내지 160㎚인 증착용 마스크,
  5. 제 1 항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 면 상에 배치되는 돌출부를 더 포함하는 증착용 마스크.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 증착 영역 및 상기 비증착 영역 중 적어도 하나의 영역 상에 배치되는 증착용 마스크.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 금속판과 일체로 형성되는 증착용 마스크.
  8. 제 1항에 있어서
    상기 제 1 면의 표면조도와 상기 제 2 면의 표면조도는 다른 증착용 마스크.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 면의 표면조도는 상기 제 2 면의 표면조도 보다 작은 증착용 마스크.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 표면조도는 30㎚ 내지 160㎚의 산술평균조도(Ra) 또는 0.5㎛ 내지 1.7㎛의 10점평균조도를 가지는 증착용 마스크.
KR1020220124598A 2022-09-29 2022-09-29 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 KR20240044957A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220124598A KR20240044957A (ko) 2022-09-29 2022-09-29 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
PCT/KR2023/014560 WO2024071868A1 (ko) 2022-09-29 2023-09-22 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220124598A KR20240044957A (ko) 2022-09-29 2022-09-29 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240044957A true KR20240044957A (ko) 2024-04-05

Family

ID=90478623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220124598A KR20240044957A (ko) 2022-09-29 2022-09-29 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20240044957A (ko)
WO (1) WO2024071868A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102516817B1 (ko) * 2017-11-23 2023-03-31 엘지이노텍 주식회사 Oled 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크 및 oled 패널 제조 방법
KR102642138B1 (ko) * 2018-09-04 2024-03-04 엘지이노텍 주식회사 증착용 마스크 및 이의 제조 방법
KR20210124693A (ko) * 2020-04-07 2021-10-15 엘지이노텍 주식회사 Oled 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크 및 증착용 마스크의 제조방법
KR102439867B1 (ko) * 2021-12-01 2022-09-02 주식회사 핌스 셀 위치 정밀도가 향상된 oled 증착용 마스크 시트 및 마스크 조립체
KR102427524B1 (ko) * 2021-12-21 2022-08-01 주식회사 핌스 Oled 증착용 대면적 마스크 시트 및 마스크 조립체

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024071868A1 (ko) 2024-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102642138B1 (ko) 증착용 마스크 및 이의 제조 방법
KR102375261B1 (ko) 증착용마스크 및 이를 이용한 oled 패널
KR102590890B1 (ko) 금속판, 증착용마스크 및 이를 이용한 oled 패널
KR20220140461A (ko) 금속판, 증착용마스크 및 이를 이용한 oled 패널
KR102516817B1 (ko) Oled 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크 및 oled 패널 제조 방법
US11991916B2 (en) Alloy metal plate and deposition mask including alloy metal plate
CN111373564A (zh) 用于沉积的掩模及用于制造该掩模的方法
KR20210094261A (ko) Oled 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크
EP4131388A1 (en) Display panel and preparation method therefor, and mask
KR20240044957A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20210124693A (ko) Oled 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크 및 증착용 마스크의 제조방법
KR20200058819A (ko) 합금 금속판 및 이를 포함하는 증착용 마스크
KR20240030154A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20240035264A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR102640346B1 (ko) Oled용 증착 마스크
KR20230103489A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
US20230142411A1 (en) Deposition mask made of metal for oled pixel deposition and method for manufacturing deposition mask
CN112534605A (zh) 用于oled像素蒸镀的金属板材料的蒸镀用掩模
KR20240045693A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20240028214A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20230089467A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20200058072A (ko) 합금 금속판 및 이를 포함하는 증착용 마스크
KR102413445B1 (ko) 투스텝 가공에 의한 에칭 품질 편차를 개선한 oled 증착용 메탈 마스크 및 그 제조 방법
KR20200037173A (ko) Oled 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크 및 oled 패널 제조 방법
KR20240024587A (ko) Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크