KR20160024868A - 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액 및 그의 용도 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 종래 이용되고 있는 주석이나 주석 합금 도금용 도금액에서, 비어 홀이나 쓰루 홀을 충전하려고 하면, 충전 자체가 잘 이루어질 수 없거나, 충전 자체는 가능하다 하여도 충전 시간이 극단적으로 길게 되는 문제를 해결하는 것을 과제로 한다. 이 과제를 해결한 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액은 이하의 성분 (a) 및(b)
(a) 카르복실기 함유 화합물
(b) 카르보닐기 함유 화합물
을 함유하고, 성분 (a)가 1.3g/L이상 및 성분 (b)가 0.3g/L이상인 것을 특징으로 한다.
(a) 카르복실기 함유 화합물
(b) 카르보닐기 함유 화합물
을 함유하고, 성분 (a)가 1.3g/L이상 및 성분 (b)가 0.3g/L이상인 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액 및 이것을 이용한 블라인드 홀 또는 쓰루 홀(through-hole)의 충전방법 및 전자 회로 기판의 제조방법에 관한다.
지금까지 반도체의 3차원 실장(實裝)이나 프린트 배선판에 있어서의 블라인드 홀이나 쓰루 홀의 충전공정에서는 구리 도금이 이용되어 왔으며, 실장공정에서는 납땜 볼(solder ball)이나 주석 합금이 이용되어 왔다.
그러나, 종래의 공정에서는 충전공정과 실장공정에서 상이한 금속 종류가 이용되기 때문에 공정이 복잡하다는 문제가 있었다.
그래서, 블라인드 홀이나 쓰루 홀의 충전공정에서 실장공정과 같은 방법으로 주석이나 주석 합금을 이용할 수 있으면, 실장공정을 생략할 수 있을 가능성이 있다. 실제로, 블라인드 홀이나 쓰루 홀의 충전공정에서, 주석이나 주석 합금을 적용한 기술도 일응 보고되고 있다(특허문헌 1).
그러나 종래 보고되어 있는 주석이나 주석 합금 도금용 도금액으로, 블라인드 홀이나 쓰루 홀을 충전하려고 하면, 실제로는 충전 자체가 잘 이루어질 수 없고, 충전 자체는 가능하다 하여도, 충전 시간이 극단적으로 길어지는 문제가 있었다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구한 결과, 종래 공지의 주석이나 주석 합금 도금용 도금액에 특정 화합물을 특정 농도로 함유시킴으로써, 블라인드 홀이나 쓰루 홀을 신뢰성 높게 단시간에 충전할 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액으로, 이하의 성분 (a) 및 (b)
(a) 카르복실기 함유 화합물
(b) 카르보닐기 함유 화합물
을 함유하고, 성분 (a)가 1.3g/L이상 및 성분 (b)가 0.3g/L이상인 것을 특징으로 하는 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액이다.
또한, 본 발명은 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 가지는 피도금물에, 상기 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액으로 전기 도금하는 것을 특징으로 하는 블라인드 홀 또는 쓰루 홀의 도금 충전방법이다.
더욱이, 본 발명은 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 가지는 기판에 도금 충전하는 공정을 포함한 전자 회로 기판의 제조방법에 있어서, 도금 충전을 상기 블라인드 홀 또는 쓰루 홀의 도금 충전방법으로 행하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판의 제조방법이다.
본 발명의 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액은 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 가지는 피도금물에 전기 도금함으로써, 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 신뢰성 높게 단시간에 충전할 수가 있다.
또한, 본 발명의 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액은 반도체의 3차원 실장이나 프린트 배선판에 있어서의 블라인드 홀이나 쓰루 홀의 충전공정이나 실리콘 관통 전극의 형성에 이용할 수가 있다.
도 1은 실시예 2에서 전기 도금 후의 기판의 단면 사진이다(도면 중, (a)는 비교품 1의 전기 도금액을 이용하여 0.075A/d㎡에서 15분 전기 도금을 행한 것, (b)는 실시품 1의 전기 도금액을 이용하고, 0.075A/d㎡에서 20분 전기 도금을 행한 것이다).
도 2는 실시예 3에서 전기 도금 후의 기판의 단면 사진이다(도면 중, (a)~(d)는 비교품 2의 전기 도금액을 이용하고, 0.05A/d㎡에서 전기 도금을 행하고, 15분 후, 30분 후, 60분 후, 90분 후의 것이다).
도 3은 실시예 3에서 전기 도금 후의 기판의 단면 사진이다(도면 중, (a)~(e)는 실시품 1의 전기 도금액을 이용하고, 0.05A/d㎡에서 전기 도금을 행하고, 15분 후, 30분 후, 60분 후, 90분 후, 120분 후의 것이다).
도 4는 실시예 6에서 전기 도금 후의 기판의 단면 사진이다(도면 중, (a)~(c)는 실시품 2의 전기 도금액을 이용하고, 1.5A/d㎡에서 전기 도금을 행하고, 15분 후, 25분 및 35분 후의 것이다).
도 2는 실시예 3에서 전기 도금 후의 기판의 단면 사진이다(도면 중, (a)~(d)는 비교품 2의 전기 도금액을 이용하고, 0.05A/d㎡에서 전기 도금을 행하고, 15분 후, 30분 후, 60분 후, 90분 후의 것이다).
도 3은 실시예 3에서 전기 도금 후의 기판의 단면 사진이다(도면 중, (a)~(e)는 실시품 1의 전기 도금액을 이용하고, 0.05A/d㎡에서 전기 도금을 행하고, 15분 후, 30분 후, 60분 후, 90분 후, 120분 후의 것이다).
도 4는 실시예 6에서 전기 도금 후의 기판의 단면 사진이다(도면 중, (a)~(c)는 실시품 2의 전기 도금액을 이용하고, 1.5A/d㎡에서 전기 도금을 행하고, 15분 후, 25분 및 35분 후의 것이다).
본 발명의 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액(이하, 「본 발명 도금액」이라고 한다)에 함유되는 성분 (a) 카르복실기 함유 화합물은 카르복실기를 가지는 화합물이면 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 메타크릴산, 아크릴산, 크로톤산, 프로필렌-1,2-디카르복실산, 에타크릴산, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 메타크릴산, 아크릴산이 바람직하다. 또, 이들의 카르복실기 함유 화합물은 1종 또는 2종을 이용할 수가 있다.
본 발명 도금액에 있어서의 성분 (a) 카르복실기 함유 화합물의 함유량은 1.3g/L이상이고, 바람직하기로는 1.3~2.5g/L이다.
본 발명 도금액에 함유되는 성분 (b) 카르보닐기 함유 화합물은 카르보닐기를 가지는 화합물이면 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 벤잘아세톤, 나프트알데히드, 클로로벤즈알데히드, 프탈알데히드, 살리실알데히드, 클로로나프트알데히드, 메톡시벤즈알데히드, 바닐린(vanillin) 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 벤잘아세톤, 나프트알데히드, 클로로벤즈알데히드가 바람직하다. 또한, 이들 카르보닐기 함유 화합물은 1종 또는 2종을 이용할 수가 있다. 또, 본 발명 도금액에 카르보닐기 함유 화합물을 함유시키는 경우에는, 예를 들면, 메탄올, 이소프로필알코올 등의 용제도 함유시켜는 것이 바람직하다.
본 발명 도금액에 있어서의 성분 (b) 카르보닐기 함유 화합물의 함유량은 0.3g/L이상이고, 바람직하기로는 0.3~1.0g/L이다.
또, 발명 도금액에 대해서는, 성분 (a)와 성분 (b)의 몰비는 특히 한정되지 않지만, 바람직하기로는 10 이하, 보다 바람직하기로는 2~9이다.
본 발명 도금액의 베이스로 되는 종래 공지의 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액으로서는, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 주석 이온과 합금용의 금속 이온으로서 예를 들면, 은 이온, 금 이온, 구리 이온, 납 이온, 안티몬 이온, 인듐 이온, 비스머스 이온 등이나, 욕을 산성으로 하여 안정화시키는 산으로서 예를 들면, 황산, 메탄설폰산, 붕화불산, 페놀설폰산, 설파민산, 피로인산 등을 함유하는 것을 들 수 있다. 보다 구체적인 주석 또는 주석 합금용 전기 도금 욕으로서는, 황산욕, 메탄설폰산욕, 붕화불산욕 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 황산욕, 메탄설폰산욕이 바람직하다.
또한, 본 발명 도금액에는, 종래 공지의 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액에, 다시 공지의 비이온계, 양이온계, 음이온계의 계면활성제, 카테콜, 레조르시놀, 카테콜설폰산 등의 산화 방지제 등을 첨가시켜도 좋다.
이하, 본 발명 도금액의 바람직한 태양을 기재한다.
<주석용 전기 도금액>
메탄설폰산 제1 주석(주석으로서): 25~150g/L, 바람직하기로는 70~125g/L
메탄설폰산: 10~180 g/L, 바람직하기로는 15~120 g/L
폴리옥시에틸렌 라우릴아민: 0.1~8g/L, 바람직하기로는 3~6g/L
카테콜: 0.1~5g/L, 바람직하기로는 0.5~2g/L
메타크릴산: 0.2~4g/L, 바람직하기로는 1.3~2.5g/L
1-나프트알데히드: 0.05~1.5g/L, 바람직하기로는 0.3~1.0g/L
메탄올: 0.7~25g/L, 바람직하기로는 3.5~17g/L
<주석 합금용 전기 도금액>
메탄설폰산 제1 주석(주석으로서): 25~150g/L, 바람직하기로는 70~125g/L
메탄설폰산납(납으로서): 0.1~50g/L, 바람직하기로는 1~30g/L
메탄설폰산: 10~180g/L, 바람직하기로는 15~120g/L
폴리옥시에틸렌 라우릴아민: 0.1~8g/L, 바람직하기로는 3~6g/L
카테콜: 0.1~5g/L, 바람직하기로는 0.5~2g/L
메타크릴산: 0.2~4g/L, 바람직하기로는 1.3~2.5g/L
1-나프트알데히드: 0.05~1.5g/L, 바람직하기로는 0.3~1.0g/L
메탄올: 0.7~25g/L, 바람직하기로는 3.5~17g/L
본 발명 도금액은 종래 공지의 방법으로 피도금물에 전기 도금할 수 있다. 본 발명 도금액을 이용하는 전기 도금의 방법은 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 피도금물에, 알칼리 탈지, 친수화 처리, 산활성 등의 전처리를 행한 후, 이를 본 발명 도금액에 침지하는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명 도금액을 이용한 전기 도금의 조건은 특히 한정되지 않고, 통상의 주석 또는 주석 합금의 전기 도금의 조건을 이용하면 좋고, 예를 들면, 욕온 10~40℃에서, 양극으로 주석, 음극 전류밀도 0.2~3A/d㎡에서 행하면 좋다. 또한, 전기 도금 시에는 패들 등을 이용하여 교반하는 것이 바람직하다.
본 발명 도금액으로 전기 도금할 수 있는 피도금물은 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 표면이 동, 니켈, 황동 등의 금속, ABS, 폴리이미드, 에폭시 등의 수지 등으로 형성된 것 등을 들 수 있다.
또, 본 발명 도금액은 상기와 같은 통상의 피도금물에 전기 도금을 할 수 있지만, 특히, 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 가지는 피도금물에 전기 도금하여 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 주석 또는 주석 합금으로 충전하는데 이용하는 것이 바람직하다.
본 발명 도금액을 블라인드 홀을 충전하는데 이용하는 경우, 본 발명 도금액에 있어서의 성분 (a)와 (b)의 몰비를 10 이하, 바람직하기로는 2~9로 한다. 또, 본 발명 도금액을 쓰루 홀을 충전하는데 이용하는 경우, 본 발명 도금액에 있어서의 성분 (a)와 (b)의 몰비를 10 이하, 바람직하기로는 3.5~10으로 한다.
본 발명 도금액으로 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 주석 또는 주석 합금으로 충전하는 경우, 전기 도금의 조건은 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 욕온 10~40℃으로, 양극으로 주석을 이용하고, 음극 전류밀도 0.01~2.5A/d㎡에서 헹하면 좋다. 또, 도금 시간을 단축하기 위해서는, 전기 도금 중의 전류밀도를 전기 도금 개시시부터 상대적으로 높게 하면 좋다. 전기 도금중의 전류밀도를 전기 도금 개시시부터 상대적으로 높게 하는 방법은 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 전기 도금중의 전류밀도를 전기 도금 개시시부터 소정 시간 경과 후에 단계적으로 높게 하는 방법, 전기 도금 중의 전류밀도를 전기 도금 개시시부터 직선적으로 높게 하는 방법 등을 들 수 있다.
상기와 같이 하여 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 주석 또는 주석 합금으로 충전할 수 있는 본 발명 도금액은 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 가지는 기판에 도금 충전하는 공정을 포함한, 예를 들면, 반도체의 3차원 실장이나 프린트 배선판에 있어서의 비어 홀이나 쓰루 홀의 충전공정이나 실리콘 관통 전극의 형성 등의 전자 회로 기판의 제조방법으로 이용할 수가 있다.
[실시예]
이하, 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 전혀 아니다.
실시예 1
주석용 전기 도금액의 조제:
하기 조성의 주석용 전기 도금액을, 성분 1~5, 7을 혼합한 후, 성분 6을 혼합함으로써 조제했다.
성분 | 비교품 1 | 실시품 1 | 비교품 2 | |
1 | 주석*1 | 100 | 100 | 100 |
2 | 메탄설폰산 | 17 | 17 | 17 |
3 | 폴리옥시에틸렌 라우릴아민 | 4 | 4 | 4 |
4 | 카테콜 | 1 | 1 | 1 |
5 | 메타크릴산 | 2.0 | 2.0 | 0.8 |
6 | 1-나프트알데히드 | 0.1 | 0.75 | 0.75 |
7 | 메탄올 | 1.7 | 12.6 | 12.6 |
*1: 술폰산주석 중의 주석의 양
실시예 2
주석 전기 도금에 의한 블라인드 홀의 충전:
애스펙트비가 6(10φx 60D)인 블라인드 홀을 가지는 실리콘 웨이퍼 기판을 수세하고, 전처리를 행했다. 이 전처리한 기판을 실시예 1에서 조제한 주석용 전기 도금액(비교품 1, 실시품 1)에 1분간 침지하고, 0.075A/d㎡의 전류밀도로 소정 시간(15분 (비교품 1) 또는 20분 (실시품 1)) 전기 도금을 행했다. 전기 도금 후의 기판의 단면으로부터 비어 홀의 충전 상태를 관찰했다(도 1).
비교품 1에서는 비어 홀 저부에 석출이 없었고, 공극이 관찰되었지만, 실시품 1에서는 비어 홀 저부로부터의 우선 석출이 확인되었다.
실시예 3
주석 전기 도금에 의한 블라인드 홀의 충전:
실시예 2에서 이용한 것과 같은 기판에 전처리를 행한 후, 실시예 1에서 조제한 주석용 전기 도금액(실시품 1 또는 비교품 2)에 침지하고, 0.05A/d㎡의 전류밀도로 소정 시간(15분, 30분, 60분, 90분, 120분(실시품 1만)) 전기 도금을 행했다. 전기 도금 후의 기판의 단면으로부터 비어 홀의 충전 상태를 관찰했다(도 2 및 도 3).
비교품 2에서는 90분 도금한 후에도 비어 홀 내의 충전은 진행되고 있지 않았으나, 실시품 1은 도금 시간에 따라 석출량이 증가하고, 120분간 도금에서 거의 100% 충전할 수 있었다.
실시예 4
주석 전기 도금에 의한 블라인드 홀의 충전:
실시예 2에서 이용한 것과 동일한 기판에 전처리를 행한 후, 실시예 1에서 조제한 주석용 전기 도금액(실시품 1)에 침지하고, 0.075A/d㎡의 전류밀도로 20분, 0.15A/d㎡의 전류밀도로 10분, 0.3A/d㎡의 전류밀도로 10분으로 변화시켜 전기 도금을 행했다.
이 전기 도금에 의해 40분에서 블라인드 홀이 완전하게 충전되었다. 전류밀도를 일정하게 했을 경우보다 전류밀도를 단계적으로 높게 함으로써 65% 정도 블라인드 홀의 충전 시간이 단축되었다.
실시예 5
주석용 전기 도금액의 조제:
하기 조성의 주석용 전기 도금액을, 성분 1~5, 7을 혼합한 후, 성분 6을 혼합함으로써 조제했다.
성분 | 실시품 2 | |
1 | 주석*1 | 100 |
2 | 메탄설폰산 | 100 |
3 | 폴리옥시에틸렌 라우릴아민 | 4 |
4 | 카테콜 | 1 |
5 | 메타크릴산 | 2.0 |
6 | 1-나프트알데히드 | 0.5 |
7 | 메탄올 | 8.4 |
*1: 술폰산주석 중의 주석의 양
실시예 6
주석 전기 도금에 의한 비어 홀의 충전:
애스펙트비가 0.57(70φx 40D)인 블라인드 홀을 가지는 프린트 배선판에 40℃에서 1분간, 알칼리 탈지 처리를 한 후, 실온에서 10 초간, 산활성 처리에 의해 전처리를 행했다. 이 전처리한 기판을, 실시예 5에서 조제한 주석용 전기 도금액(실시품 2)에 침지하고, 1.5A/d㎡의 전류밀도로 소정 시간(15분, 25분 또는 35분) 전기 도금을 행했다. 전기 도금 후의 기판의 단면으로부터 비어 홀의 충전 상태를 관찰했다(도 4).
도금 개시부터 비어 홀의 저부에서 석출이 확인되었고, 25분에 비어 홀 내부가 거의 충전되고, 35분에 비어 홀이 완전히 충전되었고, 표면에의 석출도 확인되었다. 또, 비어 홀 충전 후의 표면의 석출 막 두께는 임의로 제어할 수 있는 것도 확인되었다.
실시예 7
주석용 전기 도금액의 조제:
하기 조성의 주석용 전기 도금액을, 성분 1~5, 8을 혼합한 후, 성분 6 또는 7을 혼합함으로써 조제했다.
성분 | 실시품 3 | 실시품 4 | |
1 | 주석*1 | 100 | 100 |
2 | 메탄설폰산 | 17 | 17 |
3 | 폴리옥시에틸렌 라우릴아민 | 4 | 4 |
4 | 카테콜 | 1 | 1 |
5 | 메타크릴산 | 1.5 | 1.5 |
6 | 1-나프트알데히드 | 1.0 | - |
7 | 벤잘아세톤 | - | 1.0 |
8 | 메탄올 | 16.8 | 16.8 |
*1: 술폰산주석 중의 주석의 양
실시예 8
주석 전기 도금에 의한 비어 홀의 충전:
애스펙트비가 5(20φx 100D)인 블라인드 홀을 가지는 실리콘 웨이퍼 기판에 전처리를 행한 후, 실시예 7에서 조제한 주석용 전기 도금액(실시품 3 또는 실시품 4)에 침지하고, 0.2A/d㎡의 전류밀도로 블라인드 홀이 충전될 때까지 전기 도금을 행했다.
실시품 3의 전기 도금액을 이용하여 전기 도금했을 경우에는 100분에 비어 홀이 완전하게 충전되었고, 실시품 4의 전기 도금액을 이용하여 전기 도금했을 경우에는 110분에 비어 홀이 완전하게 충전되었다.
실시예 9
주석 합금용 전기 도금액의 조제:
하기 조성의 주석 합금용 전기 도금액을, 성분 1~6, 8을 혼합한 후, 성분 7을 혼합함으로써 조제했다.
성분 | 실시품 5 | |
1 | 주석*1 | 100 |
2 | 납*2 | 10 |
3 | 메탄설폰산 | 100 |
4 | 폴리옥시에틸렌 라우릴아민 | 4 |
5 | 카테콜 | 1 |
6 | 메타크릴산 | 2.0 |
7 | 1-나프트알데히드 | 0.5 |
8 | 메탄올 | 8.4 |
*1: 술폰산주석 중의 주석의 양
*2: 메탄설폰산납 중의 납의 양
실시예 10
주석 합금 전기 도금에 의한 블라인드 홀의 충전:
실시예 6에서 이용한 것과 동일한 기판에 전처리를 행한 후, 실시예 9에서 조제한 주석 합금용 전기 도금액(실시품 5)에 침지하고, 1.5A/d㎡의 전류밀도로 30분간 전기 도금을 행했다.
이 전기 도금에 의해 비어 홀이 완전하게 충전되었다. 또, 블라인드 홀에 충전된 금속에 대해서 형광 X선 분석을 행한 바, 주석과 납이 각각 87%과 13%의 합금이었다.
[산업상 이용가능성]
본 발명에 의하면, 주석 또는 주석 합금에 의해 블라인드 홀이나 쓰루 홀을 충전할 수가 있다. 그 때문에, 본 발명은 반도체의 3차원 실장이나 프린트 배선판에 있어서의 블라인드 홀이나 쓰루 홀의 충전공정이나 실리콘 관통 전극의 형성에 이용할 수 있다.
Claims (8)
- 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액으로, 이하의 성분 (a) 및(b)
(a) 카르복실기 함유 화합물
(b) 카르보닐기 함유 화합물
을 함유하고, 성분 (a)가 1.3g/L이상 및 성분 (b)가 0.3g/L이상인 것을 특징으로 하는 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액. - 청구항 1에 있어서, 성분 (a)와 성분 (b)의 몰비가 10 이하인 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액.
- 청구항 1에 있어서, 성분 (a)의 카르복실기 함유 화합물이 메타크릴산 및 아크릴산으로부터 선택되는 1종 또는 2종인 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액.
- 청구항 1에 있어서, 성분 (b)의 카르보닐기 함유 화합물이, 벤잘아세톤, 나프트알데히드 및 클로로벤즈알데히드로부터 선택되는 1종 또는 2종인 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액.
- 청구항 1 내지 4의 어느 1항에 있어서, 블라인드 홀 또는 쓰루 홀의 충전용인 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액.
- 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 가지는 피도금물에, 청구항 1~5의 어느 1항에 기재된 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액으로 전기 도금하는 것을 특징으로 하는 블라인드 홀 또는 쓰루 홀의 도금 충전방법.
- 청구항 6에 있어서, 전기 도금중의 전류밀도를 전기 도금 개시시부터 상대적으로 높게 하는 블라인드 홀 또는 쓰루 홀의 도금 충전방법.
- 블라인드 홀 또는 쓰루 홀을 가지는 기판에 도금 충전하는 공정을 포함한 전자 회로 기판의 제조방법에 있어서, 도금 충전을 청구항 6 또는 7에 기재된 비어 홀 또는 쓰루 홀의 도금 충전방법으로 행하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판의 제조방법.
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