JP2012087393A - スズめっき液 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のスズめっき液は、スズイオン源、少なくとも1種の非イオン性界面活性剤、イミダゾリンジカルボキシレート及び1,10−フェナントロリンを含有する。
【選択図】なし
Description
特許文献1には、金属イオンと、伝導性酸またはその塩と、非イオン性界面活性剤とを含み、酸性ないし弱酸性の組成液を基本とし、かつ少なくとも一種のフェナントロリン系化合物を含むスズめっき用組成液が開示されている。しかし、界面活性剤として非イオン性界面活性剤を用いるのみでは、後述するように、電流密度の低い箇所でのめっき皮膜が薄くなってしまい、面内膜厚分布が悪くなるという問題が生じる。
また、特許文献2には、少なくとも2個の窒素原子を有する複素環化合物を含むスズ−鉛合金めっき液が開示されている。しかし、同文献で好ましいとされている少なくとも2個の窒素原子を有する化合物であっても、化合物の種類によっては後述するように、スルーホールを有する基板上のめっき外観が不均一になるという問題が生じる。
各実施例及び比較例で調製しためっき液の性能を評価するため、下記条件でハルセルテスト及びスリットハルセルテストを行った。また、スルーホールへのめっき均一性を評価するため、スローイングパワーを測定した。なお、ハルセルテストは広範囲の電流密度でのめっき外観と膜厚分布を評価する試験法であり、スリットハルセルテストは低電流密度での析出性を評価する試験法である。
[ハルセルテスト]
電流:1アンペア
めっき時間:5分
撹拌速度:2m/分
浴温度:23℃
電流:0.1アンペア
めっき時間:3分
撹拌:なし
浴温度:23℃
浴温度:23℃
撹拌速度:1.2m/分
めっきセル:ハーリングセル
浴液量:1.5L
めっき厚:7μm
電流密度:1.5ASD
下記表1に示す組成のスズめっき液を調製し、ハルセルテスト及びテスト基板へのめっき試験を行った。なお、テスト基板へのめっき試験は、いわゆるベタ部や広いランド部分(グラウンドエリア;Ground area)と独立箇所(Isolated area)を同時に有する基板を用いて電気メッキを行うことにより、高電流密度部分と低電流密度部分のそれぞれの析出状態を確認した。
界面活性剤B:下記構造を有するイミダゾリンジカルボキシレート(商品名:Amphoterge K−2、ロンザ社(LONZA Inc.)製)
*1:スローイングパワー測定結果は、150以上:◎、90以上:○、80以上90未満:△、80未満:× と表記した。
下記表2に示す組成のスズめっき液を調製し、ハルセルテスト及びテスト基板へのめっきを行った。
界面活性剤B:イミダゾリンジカルボキシレート(商品名:Amphoterge K−2、ロンザ社(LONZA Inc.)製)
ビピリジンの構造:
下記表3に示す組成のスズめっき液を調製し、ハルセルテスト及びスリットハルセルテストを行った。ハルセルテスト及びスリットハルセルテストにおいては、もっとも低い電流密度箇所でのめっき膜厚を測定した。めっき膜厚の測定は、ハルセルパネルの左から1cm、下から1cmの箇所から右に1cm間隔で計9点について蛍光X線微小膜圧計を用いて行った(9点目の膜厚を#9膜厚として表3に示す)。
界面活性剤B:イミダゾリンジカルボキシレート(商品名:Amphoterge K−2、ロンザ社(LONZA Inc.)製)
界面活性剤C:アミンアルキレンオキサイド付加物(非イオン性界面活性剤、商品名:Ethomeen C25、ライオン・アクゾ株式会社製)、アルキル基−ヤシアルキル、エチレンオキサイド付加モル数15
界面活性剤E:アミンアルキレンオキサイド付加物(非イオン性界面活性剤、商品名:Ethopropomeen C18/18、ライオン・アクゾ株式会社製)、アルキル基−ココアルキル、エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド付加モル数16
Claims (4)
- スズイオン源、少なくとも1種の非イオン性界面活性剤、イミダゾリンジカルボキシレート及び1,10−フェナントロリンを含有するスズめっき液。
- 非イオン性界面活性剤が、ポリアルキレンオキシド基をその分子中に有する、請求項1に記載のスズめっき液。
- さらに酸化防止剤を含有する、請求項1又は2に記載のスズめっき液。
- スルーホール及び微細パターンを有する基板に対して導電めっきを行う方法であって、請求項1〜3のいずれかに記載のスズめっき液を金属レジストの形成に用いる、めっき方法。
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