WO2019082885A1 - 錫又は錫合金めっき液 - Google Patents

錫又は錫合金めっき液

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Definitions

  • An object of the present invention is to provide a tin or tin alloy plating solution which is excellent in via filling property to vias on a substrate and in which the height of the formed bumps is uniform, even in the case of patterns having different bump diameters.
  • a tin or tin plating deposition layer is formed on a substrate using the above-mentioned tin or tin alloy plating solution, and then reflow treatment is performed to form bumps. Even if the patterns have different bump diameters, bumps having a uniform height can be formed.
  • the leveling agent (D) of the present invention is added to form a plating film uniformly and densely and to smooth the plating film. Then, in order to enhance the via filling property and to suppress the generation of voids, two types of a first leveling agent (D-1) and a second leveling agent (D-2) are used.
  • a first leveling agent (D-1) one or more selected from the group consisting of aliphatic aldehydes, aromatic aldehydes, aliphatic ketones and aromatic ketones may be mentioned
  • the second leveling agent (D As -2) ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids or their amides, or salts thereof can be mentioned.
  • surfactants (E) in this case include usual anionic surfactants, cationic surfactants, nonionic surfactants and amphoteric surfactants.
  • p in general formulas (1) to (4) is in a suitable range (1 or more) as 1 to 8, and (p + q) is 8 Since the value was within the appropriate range of 8 to 21 (8 to 21), both the via filling property and the appearance of the plating deposition layer are good, and the bump height variation ⁇ is also as small as 1.4 to 2.0, and No voids were observed in the bumps, and the void occurrence was OK.

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Abstract

錫又は錫合金めっき液は、（Ａ）少なくとも第一錫塩を含む可溶性塩と、（Ｂ）有機酸及び無機酸から選ばれた酸又はその塩と、（Ｃ）系界面活性剤と、（Ｄ）レベリング剤とを含む。また、界面活性剤がポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンを含み、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのアルキル基がＣａＨ２ａ＋１（但し、ａ＝１２～１８）である。更に、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのポリオキシプロピレンをｐとし、ポリオキシエチレンをｑとしたときに、ｐとｑの和（ｐ＋ｑ）が８～２１であり、ｑに対するｐの比（ｐ／ｑ）が０．１～１．６である。

Description

錫又は錫合金めっき液
　本発明は、半導体集積回路チップを回路基板に搭載する際に基板上に錫又は錫合金の突起電極となるバンプを製造するための錫又は錫合金のめっき液に関する。更に詳しくは、バンプ径が異なるパターンでも、基板上のビアへのビアフィリング性に優れ、かつ形成されたバンプの高さが均一になる錫又は錫合金めっき液に関するものである。
　本願は、２０１７年１０月２４日に日本に出願された特願２０１７－２０５２０１号及び２０１８年１０月１９日に日本に出願された特願２０１８－１９７０８１号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　半導体集積回路チップ（以下、半導体チップという。）を搭載する回路基板では、軽薄短小に対応するため、パッケージ基板面積を、基板に搭載する半導体チップとほぼ等しい程度に小型化したＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ／ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置が現在主として製造されている。この回路基板と半導体チップを接続するためには、基板側のビア胴体部であるビア開口部を錫又は錫合金で充填して突起状の金属端子の突起電極であるバンプを形成し、このバンプに半導体チップを装填している。
　従来、この錫又は錫合金材料の充填によりバンプを形成するには、錫系はんだペーストなどの導電性ペーストや錫系はんだボールをビア胴体部に充填するか、或いは錫又は錫合金のめっき液を用いて電気めっき法でビア内に錫めっき堆積層を形成した後、熱処理によって導電性ペースト、はんだボール又は錫めっき堆積層を溶融させている。
　電気めっき法でバンプを形成する一般的な方法を、図１を参照して説明する。図１（ａ）に示すように、配線などが施された基板１の表面に開口部を有するソルダーレジストパターンを形成する。次いで、ソルダーレジスト層２の表面に無電解めっきを行い、給電のための銅シード層３を形成する。次に、銅シード層３の表面にドライフィルムレジスト層４を形成し、ソルダーレジスト層２の開口部と接続するように、開口部を有するドライフィルムレジストパターンを形成する。次に、上記銅シード層３を通じて給電することにより、ドライフィルムレジストパターンのビア６の内部に電気錫めっきを行い、銅シード層３の上のビア６内に錫めっき堆積層７（錫めっき皮膜）を形成する。次に、ドライフィルムレジスト層と銅シード層を順次除去した後、残った錫めっき堆積層をリフロー処理により溶融し、図１（ｂ）に示すように、錫バンプ８を形成する。
　これまで、電気めっき法を用いて錫又は錫合金バンプを形成するに際しては、錫又は錫合金めっき液の含有成分を変えることにより、基板上のビアへのビアフィリング性やバンプ内のボイドの抑制に関する改善がなされてきた（例えば、特許文献１、２、３、４参照。）。
　特許文献１には、特定のα，β－不飽和アルデヒド又は特定のα，β－不飽和ケトンの化合物を含む錫又は錫合金めっき液が開示されている。この特許文献１には、このめっき液はビアフィル効果が高く、このめっき液を用いると、凹部に選択的に錫めっきが堆積するため、実質的に空隙を有しない錫めっき堆積物が得られること、形成された錫めっき皮膜表面にヤケや異常析出が生じないため、はんだ付け性や耐変色性等にすぐれた実用的で良好な外観を有する錫めっき皮膜が得られることが記載されている。
　また特許文献２には、（ａ）カルボキシル基含有化合物と、（ｂ）カルボニル基含有化合物とを含有し、成分（ａ）が１．３ｇ／Ｌ以上及び成分（ｂ）が０．３ｇ／Ｌ以上である錫又は錫合金めっき液が開示されている。この特許文献２には、このめっき液は、ブラインドビア又はスルーホールを有する被めっき物に電気めっきすることにより、ブラインドビア又はスルーホールを信頼性高く短時間で充填できること、及び半導体の３次元実装やプリント配線板におけるブラインドビア又はスルーホールの充填工程やシリコン貫通電極の形成に利用できることが記載されている。
　また特許文献３には、無機酸及び有機酸、並びにその水溶性塩と、界面活性剤と、レベリング剤と、を含む錫又は錫合金めっき液が開示されている。ここで、界面活性剤は、ポリオキシアルキレンフェニルエーテル又はその塩、及びポリオキシアルキレン多環フェニルエーテル又はその塩よりなる群から選択される少なくとも一種の非イオン界面活性剤であり、ポリオキシアルキレンフェニルエーテルを構成するフェニル、及びポリオキシアルキレン多環フェニルエーテルを構成する多環フェニルは、炭素数１～２４のアルキル基、又はヒドロキシ基で置換されていてもよく、レベリング剤は、脂肪族アルデヒド、芳香族アルデヒド、脂肪族ケトン、及び芳香族ケトンよりなる群から選択される少なくとも一種と；α，β－不飽和カルボン酸若しくはそのアミド、又はこれらの塩である。この特許文献３には、特定の非イオン界面活性剤と特定の二種類のレベリング剤を含むため、リセス埋め性（ビアフィリング性）に優れており、かつ、ボイドの発生を抑制することができ、これにより、このめっき液を用いれば、リセス（凹部）が無く平滑で、しかもリフロー後のボイドも発生しない良好なバンプを提供できることが記載されている。
　更に特許文献４には、（Ａ）第一錫塩と、第一錫塩及び銀、銅、ビスマス、ニッケル、インジウム、金から選ばれた金属の塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性塩と、（Ｂ）酸又はその塩と、（Ｃ）芳香族及び脂肪族アルデヒド、芳香族及び脂肪族ケトン、不飽和カルボン酸類、芳香族カルボン酸類よりなる群から選ばれた充填用有機化合物と、（Ｄ）ノニオン系界面活性剤とを含有する突起電極形成用の電気錫又は錫合金めっき液が開示されている。この特許文献４には、このめっき液は、錫系材料の析出を抑制する特定の化合物（Ｃ）に成分（Ｄ）を組み合わせて使用するため、ビア上部の析出を効果的に抑制し、錫系材料の析出をビア底部から優先的にビア上方に向けて進行させることができ、もってボイドの発生を防止しながら円滑にビア充填することができ、結果として、リフローし、或いはリフローせずに突起電極を良好に形成することができ、接合強度や電気特性に優れることが記載されている。
特開２０１４－１２５６６２号公報（請求項２、段落［００２０］） 特開２０１５－００７２７６号公報（請求項１、段落［００１１］、［００１２］） 特開２０１５－１９３９１６号公報（請求項１、段落［００１９］） 特開２０１６－０７４９６３号公報（請求項１、段落［００１９］）
　近年では、一つの回路基板上に、バンプ径やバンプピッチが異なる配線パターンが混在するようになってきている。そのような複雑な配線パターンにおいて、バンプ径やバンプピッチが異なる場合も全てのバンプを均一な高さで形成することが求められている。上記特許文献１～４の錫又は錫合金めっき液によれば、バンプ内のボイドの発生が抑制され、基板上のビアに信頼性高く短時間で充填でき、ビアフィリング性や外観に優れる特長がある。しかしながら、これらの文献における基板用めっき液は、バンプの高さ均一性を図ることをその課題としていない。
　具体的には、図２に示すように、バンプ径が異なるパターンの場合、従来の錫又は錫合金めっき液を用いてめっきを行うと、小径若しくは大径のどちらかのビアフィリング性を良くすることは可能であるが、もう一方のビアフィリング性が低下する。即ち、小径及び大径のビアが両方存在する基板において、両方のビアに対して同時にめっきする場合、ビアフィリング性良く両方のビアにめっきすることが困難であった。このように、ビアフィリング性の異なるビアが存在している場合（図２（ｂ））、リフロー後のバンプの高さばらつきが大きくなり、バンプの高さ均一性を図ることができない（図２（ｄ））。よって、バンプの高さ均一性（図２（ｃ））を図るには、図２（ａ）に示すように、小径及び大径の両方のビアへのビアフィリング性を良くする必要がある。
　本発明の目的は、バンプ径が異なるパターンでも、基板上のビアへのビアフィリング性に優れ、かつ形成されたバンプの高さが均一になる錫又は錫合金めっき液を提供することにある。
　本発明の第１の観点は、（Ａ）少なくとも第一錫塩を含む可溶性塩と、（Ｂ）有機酸及び無機酸から選ばれた酸又はその塩と、（Ｃ）界面活性剤と、（Ｄ）レベリング剤とを含む錫又は錫合金めっき液であって、界面活性剤がポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンを含み、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのアルキル基がＣａＨ２ａ＋１（但し、ａ＝１２～１８）であり、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのポリオキシプロピレンをｐとし、ポリオキシエチレンをｑとしたときに、ｐとｑの和（ｐ＋ｑ）が８～２１であり、ｑに対するｐの比（ｐ／ｑ）が０．１～１．６であることを特徴とする。
　本発明の第２の観点は、第１の観点に基づく発明であって、更に上記界面活性剤とは別の界面活性剤、酸化防止剤及び炭素数１～３のアルコールのうち、２つ以上を更に含むことを特徴とする。
　本発明の第３の観点は、第１又は第２の観点に記載の錫又は錫合金めっき液を用いて、基板上に錫又は錫合金めっき堆積層を形成した後、リフロー処理をしてバンプを形成する方法である。
　本発明の第４の観点は、第３の観点に記載の方法により形成されたバンプを用いて回路基板を製造する方法である。
　本発明の第１の観点の錫又は錫合金めっき液では、界面活性剤がポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンを含み、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのアルキル基がＣａＨ２ａ＋１（但し、ａ＝１２～１８）であり、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのポリオキシプロピレンをｐとし、ポリオキシエチレンをｑとしたときに、ｐとｑの和（ｐ＋ｑ）が８～２１であり、ｑに対するｐの比（ｐ／ｑ）が０．１～１．６である特定のアミン構造を持つことにより、めっき時に、Ｓｎイオンの析出を抑制し、めっき対象表面に良好にめっきすることを可能にする。特にこのめっき液によれば、バンプ径が異なるパターンの場合、バンプ径が大きくても或いは小さくても、分極抵抗が大きいため、基板上のビアへのビアフィリング性に優れ、かつ形成されたバンプの高さが均一になる。
　本発明の第２の観点の錫又は錫合金めっき液では、上記ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンを含む界面活性剤とは別の界面活性剤、酸化防止剤及び炭素数１～３のアルコールのうち、２つ以上を更に含むことにより、次の効果を奏する。上記ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンを含む界面活性剤とは別の界面活性剤はめっき液の安定化、溶解性の向上等の効果を奏する。また酸化防止剤は可溶性第一錫塩の第二錫塩への酸化を防止する。更にアルコールは、界面活性剤の溶解性の向上に効果を奏する。
　本発明の第３の観点のバンプの形成方法では、上記錫又は錫合金めっき液を用いて、基板上に錫又は錫めっき堆積層を形成した後、リフロー処理をしてバンプを形成することにより、バンプ径が異なるパターンでも、高さが均一なバンプを形成することができる。
　本発明の第４の観点の回路基板の製造方法では、第３の観点の方法により形成されたバンプを用いて回路基板を製造することにより、電気的な接続不良のない信頼性の高い半導体装置を作製することができる。
（ａ）は本発明のビア内にめっき堆積層が形成された断面構成図であり、（ｂ）はドライフィルム及び銅シード層を剥離し、めっき堆積層を加熱した後の断面構成図である。 （ａ）はバンプ径（ビア径）が異なるパターンでめっき堆積層が均一に形成された例を示す断面構成図であり、（ｂ）はバンプ径（ビア径）が異なるパターンでめっき堆積層が不均一に形成された例を示す断面構成図であり、（ｃ）は（ａ）においてドライフィルム及び銅シード層を剥離し、めっき堆積層を加熱した後、形成されたバンプの高さが均一になった例を示す断面構成図であり、（ｄ）は（ｂ）においてドライフィルム及び銅シード層を剥離し、めっき堆積層を加熱した後、形成されたバンプの高さがばらついた例を示す断面構成図である。
　次に本発明を実施するための形態を説明する。
　本発明の錫又は錫合金めっき液は、（Ａ）少なくとも第一錫塩を含む可溶性塩と、（Ｂ）有機酸及び無機酸から選ばれた酸又はその塩と、（Ｃ）界面活性剤と、（Ｄ）レベリング剤とを含む。この界面活性剤はポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンを含む。
　上記可溶性塩は、第一錫塩と、この第一錫塩及び銀、銅、ビスマス、ニッケル、アンチモン、インジウム、亜鉛からなる群から選ばれた金属の塩の混合物とのいずれかよりなる。
　本発明の錫合金は、錫と、銀、銅、ビスマス、ニッケル、アンチモン、インジウム、亜鉛より選ばれた所定金属との合金であり、例えば、錫－銀合金、錫－銅合金、錫－ビスマス合金、錫－ニッケル合金、錫－アンチモン合金、錫－インジウム合金、錫－亜鉛合金の２元合金、錫－銅－ビスマス、錫－銅－銀合金などの３元合金が挙げられる。
　従って、本発明の可溶性塩（Ａ）はめっき液中でＳｎ２＋、Ａｇ＋、Ｃｕ＋、Ｃｕ２＋、Ｂｉ３＋、Ｎｉ２＋、Ｓｂ３＋、Ｉｎ３＋、Ｚｎ２＋などの各種金属イオンを生成する任意の可溶性塩を意味し、例えば、当該金属の酸化物、ハロゲン化物、無機酸又は有機酸の当該金属塩などが挙げられる。
　金属酸化物としては、酸化第一錫、酸化銅、酸化ニッケル、酸化ビスマス、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化亜鉛などが挙げられ、金属のハロゲン化物としては、塩化第一錫、塩化ビスマス、臭化ビスマス、塩化第一銅、塩化第二銅、塩化ニッケル、塩化アンチモン、塩化インジウム、塩化亜鉛などが挙げられる。
　無機酸又は有機酸の金属塩としては、硫酸銅、硫酸第一錫、硫酸ビスマス、硫酸ニッケル、硫酸アンチモン、硝酸ビスマス、硝酸銀、硝酸銅、硝酸アンチモン、硝酸インジウム、硝酸ニッケル、硝酸亜鉛、酢酸銅、酢酸ニッケル、炭酸ニッケル、錫酸ナトリウム、ホウフッ化第一錫、メタンスルホン酸第一錫、メタンスルホン酸銀、メタンスルホン酸銅、メタンスルホン酸ビスマス、メタンスルホン酸ニッケル、メタスルホン酸インジウム、ビスメタンスルホン酸亜鉛、エタンスルホン酸第一錫、２－ヒドロキシプロパンスルホン酸ビスマスなどが挙げられる。
　本発明の酸又はその塩（Ｂ）は、有機酸及び無機酸、或いはその塩から選択される。上記有機酸には、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸、芳香族スルホン酸等の有機スルホン酸、或いは脂肪族カルボン酸などが挙げられ、無機酸には、ホウフッ化水素酸、ケイフッ化水素酸、スルファミン酸、塩酸、硫酸、硝酸、過塩素酸などが挙げられる。その塩は、アルカリ金属の塩、アルカリ土類金属の塩、アンモニウム塩、アミン塩、スルホン酸塩などである。当該成分（Ｂ）は、金属塩の溶解性や排水処理の容易性の観点から有機スルホン酸が好ましい。
　上記アルカンスルホン酸としては、化学式ＣｒＨ２ｒ＋１ＳＯ３Ｈ（例えば、ｒ＝１～５、好ましくは１～３）で示されるものが使用でき、具体的には、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、１―プロパンスルホン酸、２―プロパンスルホン酸、１―ブタンスルホン酸、２―ブタンスルホン酸、ペンタンスルホン酸などの他、ヘキサンスルホン酸、デカンスルホン酸、ドデカンスルホン酸などが挙げられる。
　上記アルカノールスルホン酸としては、化学式ＣｓＨ２ｓ＋１－ＣＨ（ＯＨ）－ＣｔＨ２ｔ－ＳＯ３Ｈ（例えば、ｓ＝０～６、ｔ＝１～５）で示されるものが使用でき、具体的には、２―ヒドロキシエタン―１―スルホン酸、２―ヒドロキシプロパン―１―スルホン酸、２―ヒドロキシブタン―１―スルホン酸、２―ヒドロキシペンタン―１―スルホン酸などの外、１―ヒドロキシプロパン―２―スルホン酸、３―ヒドロキシプロパン―１―スルホン酸、４―ヒドロキシブタン―１―スルホン酸、２―ヒドロキシヘキサン―１―スルホン酸、２―ヒドロキシデカン―１―スルホン酸、２―ヒドロキシドデカン―１―スルホン酸などが挙げられる。
　上記芳香族スルホン酸は、基本的にはベンゼンスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、フェノールスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸などであって、具体的には、１－ナフタレンスルホン酸、２―ナフタレンスルホン酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、ｐ―フェノールスルホン酸、クレゾールスルホン酸、スルホサリチル酸、ニトロベンゼンスルホン酸、スルホ安息香酸、ジフェニルアミン―４―スルホン酸などが挙げられる。
　上記脂肪族カルボン酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、クエン酸、酒石酸、グルコン酸、スルホコハク酸、トリフルオロ酢酸などが挙げられる。
　本発明のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのアルキル基はＣａＨ２ａ＋１（但し、ａ＝１２～１８）である。また、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのポリオキシプロピレンをｐとし、ポリオキシエチレンをｑとしたときに、ｐとｑの和（ｐ＋ｑ）が８～２１であり、ｑに対するｐの比（ｐ／ｑ）が０．１～１．６である。具体的には、本発明のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンは、次の一般式（１）～（４）からなる群より選ばれた１又は２以上の式で表される。ここで、次の一般式（１）～（４）のいずれか１の式のみならず、２以上の式を含めたのは、一般式（１）～（４）で表される複数種類のアミンが混在する場合があるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　但し、一般式（１）～（４）中、Ｒ１はＣａＨ２ａ＋１（ａ＝１２～１８）であり、ｐ及びｑはそれぞれ１以上であり、（ｐ＋ｑ）は８～２１であり、ｐ／ｑは０．１～１．６である。ここで、ａが１２未満では、ビアフィリング性が劣る不具合があり、ａが１９を超えると、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのめっき液中への溶解が困難になったり、めっきの外観異常が生じたりする不具合がある。また、（ｐ＋ｑ）が８未満では、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのめっき液中への溶解が困難になったり、めっきの外観異常が生じる不具合があり、２１を超えると、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのめっき液中への溶解が困難になったり、ビアフィリング性が劣ったり、めっきの外観異常が生じる不具合がある。更に、ｐ／ｑが０．１未満では、めっきの外観異常が生じる不具合があり、ｐ／ｑが１．６を超えると、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのめっき液中への溶解が困難になったり、めっきの外観異常が生じたりする不具合がある。
　なお、上記ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンは、ポリオキシエチレン（ＥＯ）とポリオキシプロピレン（ＰＯ）の交互共重合体、周期的共重合体、ブロック共重合体又はランダム重合体からなっている。交互共重合体、周期的共重合体、ブロック共重合体の分子式の例を下記式（５）及び式（６）にそれぞれ示す。この場合、ＥＯ／ＰＯ比＝（ｑ＋ｑ）／（ｐ＋ｐ）＝ｑ／ｐである。
　Ｒ１－Ｎ－（ＥＯ）ｑ＋ｑ－（ＰＯ）ｐ＋ｐ－Ｈ　　　（５）
　Ｒ１－Ｎ－（ＰＯ）ｐ＋ｐ－（ＥＯ）ｑ＋ｑ－Ｈ　　　（６）
　本発明のレベリング剤（Ｄ）は、めっき皮膜を均一かつ緻密に形成するとともにめっき皮膜を平滑にするために加える。そして、ビアフィリング性を高め、ボイドの発生を抑制するために、第１レベリング剤（Ｄ－１）及び第２レベリング剤（Ｄ－２）の２種類が用いられる。第１レベリング剤（Ｄ－１）としては、脂肪族アルデヒド、芳香族アルデヒド、脂肪族ケトン及び芳香族ケトンよりなる群より選ばれた１種又は２種以上が挙げられ、第２レベリング剤（Ｄ－２）としては、α，β－不飽和カルボン酸又はそのアミド、或いはこれらの塩が挙げられる。
　第１レベリング剤（Ｄ－１）は、アルデヒドやケトンを含むカルボニル化合物であり、第２レベリング剤（Ｄ－２）のα，β－不飽和カルボン酸は含まない。具体的には、次のものが例示される。脂肪族アルデヒドとしては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アリルアルデヒドなどが挙げられる。また、芳香族アルデヒドとしては、ベンズアルデヒド、２－クロロベンズアルデヒド、３－クロロベンズアルデヒド、４－クロロベンズアルデヒド、２，４－ジクロロベンズアルデヒド、２，６－ジクロロベンズアルデヒド、２，４，６－トリクロロベンズアルデヒド、１－ナフトアルデヒド、２－ナフトアルデヒド、２－ヒドロキシベンズアルデヒド、３－ヒドロキシベンズアルデヒド、４－ヒドロキシベンズアルデヒド、２－メチルベンズアルデヒド、３－メチルベンズアルデヒド、４－メチルベンズアルデヒド、ｍ－アニスアルデヒド、ｏ－アニスアルデヒド、ｐ－アニスアルデヒドなどが挙げられる。また、脂肪族ケトンとしては、アセチルアセトンなどが挙げられる。更に、芳香族ケトンとしては、ベンジリデンアセトン（ベンザルアセトンと同義）、２－クロロアセトフェノン、３－クロロアセトフェノン、４－クロロアセトフェノン、２，４－ジクロロアセトフェノン、２，４，６－トリクロロアセトフェノンなどが挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。電気めっき浴中に占める第１レベリング剤（Ｄ－１）の好ましい含有量（単独で含むときは単独の量であり、２種以上を含むときはこれらの合計量）は、０．００１ｇ／Ｌ～０．３ｇ／Ｌであり、より好ましくは０．０１ｇ／Ｌ～０．２５ｇ／Ｌである。上記成分の含有量が少ないとその添加効果が十分でなく、一方、上記成分の含有量が多すぎると、めっき皮膜の平滑化を阻害するおそれがある。
　第２レベリング剤（Ｄ－２）としては、アクリル酸、メタクリル酸、ピコリン酸、クロトン酸、３－クロロアクリル酸、３，３－ジメチルアクリル酸、２，３－ジメチルアクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ｎ－ブチルアクリラート、イソブチルアクリラート、２－エチルヘキシルアクリラート、エチルメタクリラート、ｎ－ブチルメタクリラート、イソブチルメタクリラート、２－ヒドロキシエチルメタクリラート、２－ヒドロキシプロピルメタクリラート、２－ジメチルアミノエチルメタクリラート、メタクリル酸無水物、メチルメタクリル酸などが挙げられる。また、第２レベリング剤（Ｄ－２）には、α，β－不飽和カルボン酸のアミド（例えば、アクリルアミドなど）や、α，β－不飽和カルボン酸の塩（例えば、カリウム、ナトリウム、アンモニウムなどの塩）も含まれる。電気めっき浴中に占める第２レベリング剤（Ｄ－２）の好ましい含有量（単独で含むときは単独の量であり、２種以上を含むときはこれらの合計量）は、０．０１ｇ／Ｌ～５０ｇ／Ｌであり、より好ましくは０．０５ｇ／Ｌ～３０ｇ／Ｌ、更に好ましくは０．０５ｇ／Ｌ～１０ｇ／Ｌである。上記成分の含有量が少ないとその添加効果が十分でなく、一方、上記成分の含有量が多すぎると、めっき皮膜の平滑化を阻害するおそれがある。
　本発明の錫又は錫合金めっき液には、上記ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンを含む界面活性剤とは別の界面活性剤（Ｅ）、酸化防止剤（Ｆ）及び炭素数１～３のアルコール（Ｇ）のうち、２つ以上を更に含むことが好ましい。
　この場合の他の界面活性剤（Ｅ）としては、通常のアニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤及び両性界面活性剤が挙げられる。
　アニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレン（エチレンオキサイド：１２モル含有）ノニルエーテル硫酸ナトリウム等のポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸塩、ポリオキシエチレン（エチレンオキサイド：１２モル含有）ドデシルフェニルエーテル硫酸ナトリウム等のポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩、１－ナフトール－４－スルホン酸ナトリウム、２－ナフトール－３，６－ジスルホン酸ジナトリウム等のナフトールスルホン酸塩、ジイソプロピルナフタレンスルホン酸ナトリウム、ジブチルナフタレンスルホン酸ナトリウム等の（ポリ）アルキルナフタレンスルホン酸塩、ドデシル硫酸ナトリウム、オレイル硫酸ナトリウム等のアルキル硫酸塩等が挙げられる。
　カチオン系界面活性剤としては、モノ～トリアルキルアミン塩、ジメチルジアルキルアンモニウム塩、トリメチルアルキルアンモニウム塩、ドデシルトリメチルアンモニウム塩、ヘキサデシルトリメチルアンモニウム塩、オクタデシルトリメチルアンモニウム塩、ドデシルジメチルアンモニウム塩、オクタデセニルジメチルエチルアンモニウム塩、ドデシルジメチルベンジルアンモニウム塩、ヘキサデシルジメチルベンジルアンモニウム塩、オクタデシルジメチルベンジルアンモニウム塩、トリメチルベンジルアンモニウム塩、トリエチルベンジルアンモニウム塩、ヘキサデシルピリジニウム塩、ドデシルピリジニウム塩、ドデシルピコリニウム塩、ドデシルイミダゾリニウム塩、オレイルイミダゾリニウム塩、オクタデシルアミンアセテート、ドデシルアミンアセテートなどが挙げられる。
　ノニオン系界面活性剤としては、糖エステル、脂肪酸エステル、Ｃ１～Ｃ２５アルコキシルリン酸（塩）、ソルビタンエステル、Ｃ１～Ｃ２２脂肪族アミドなどにエチレンオキシド（ＥＯ）及び／又はプロピレンオキシド（ＰＯ）を２～３００モル付加縮合させたもの、シリコン系ポリオキシエチレンエーテル、シリコン系ポリオキシエチレンエステル、フッ素系ポリオキシエチレンエーテル、フッ素系ポリオキシエチレンエステル、エチレンオキサイド及び／又はプロピレンオキサイドとアルキルアミン又はジアミンとの縮合生成物の硫酸化あるいはスルホン化付加物などが挙げられる。
　両性界面活性剤としては、ベタイン、カルボキシベタイン、イミダゾリニウムベタイン、スルホベタイン、アミノカルボン酸などが挙げられる。
　上記酸化防止剤（Ｆ）は、可溶性第一錫塩の第二錫塩への酸化を防止するために用いられる。酸化防止剤としては、次亜リン酸類を初め、アスコルビン酸又はその塩、フェノールスルホン酸（Ｎａ）、クレゾールスルホン酸（Ｎａ）、ハイドロキノンスルホン酸（Ｎａ）、ヒドロキノン、α又はβ－ナフトール、カテコール、レゾルシン、フロログルシン、ヒドラジン、フェノールスルホン酸、カテコールスルホン酸、ヒドロキシベンゼンスルホン酸、ナフトールスルホン酸、或いはこれらの塩などが挙げられる。
　上記炭素数が１～３のアルコール（Ｇ）は、上記界面活性剤の溶解性を向上させるために用いられる。アルコールとしては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール等が挙げられる。アルコールは、１種単独で、又は２種以上を組合せて用いることができる。
　界面活性剤（Ｃ）のめっき液中における含有量は０．５ｇ／Ｌ～５０ｇ／Ｌ、好ましくは１ｇ／Ｌ～５ｇ／Ｌである。含有量が下限値未満では、Ｓｎイオンの供給過多により、デンドライトなどのめっき不良が発生する。また含有量が上限値を超えると、めっき対象表面にＳｎイオンが到達し難くなりビアフィリング性が劣る（低下する）不具合がある。
　また、上記所定の可溶性金属塩（Ａ）は単用又は併用でき、めっき液中での含有量は３０ｇ／Ｌ～１００ｇ／Ｌ、好ましくは４０ｇ／Ｌ～６０ｇ／Ｌである。含有量が適正範囲より少ないと生産性が落ち、含有量が多くなるとめっき液のコストが上昇してしまう。
　無機酸、有機酸又はその塩（Ｂ）は単用又は併用でき、めっき液中での含有量は８０ｇ／Ｌ～３００ｇ／Ｌ、好ましくは１００ｇ／Ｌ～２００ｇ／Ｌである。含有量が適正範囲より少ないと導電率が低く電圧が上昇し、含有量が多くなるとめっき液の粘度が上昇しめっき液の撹拌速度が低下してしまう。
　一方、本発明の電気めっき液の液温は一般に７０℃以下、好ましくは１０～４０℃である。電気めっきによるめっき膜形成時の電流密度は、０．１Ａ／ｄｍ２以上１００Ａ／ｄｍ２以下の範囲、好ましくは０．５Ａ／ｄｍ２以上２０Ａ／ｄｍ２以下の範囲である。電流密度が低すぎると生産性が悪化し、高すぎるとバンプの高さ均一性が悪化してしまう。
　本発明の界面活性剤（Ｃ）を含む錫又は錫合金のめっき液を被めっき物である回路基板に適用して、この回路基板に所定の金属皮膜を形成することができる。回路基板としては、プリント回路基板、フレキシブルプリント回路基板、半導体集積回路基板などが挙げられる。
　次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
（実施例及び比較例で用いる界面活性剤（Ｃ））
　実施例１～１０及び比較例１～６において使用される界面活性剤（Ｃ）であるポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンの各構造式と、比較例７において使用される界面活性剤（Ｃ）であるポリオキシエチレンポリオキシプロピレン－エチレンジアミンの構造式とを表１～表４に示す。また、界面活性剤（Ｃ）の一般式（１）又は（２）中のａ、ｐ、ｑ、（ｐ＋ｑ）及び（ｐ／ｑ）の値を表５に示す。
　なお、ｐ、ｑ、（ｐ＋ｑ）及び（ｐ／ｑ）の値は１Ｈ－ＮＭＲにより、ｐ及びｑの繰り返し内におけるＣ－Ｈ結合の１Ｈのシグナル強度から算出している。また、本発明においては、界面活性剤（Ｃ）は単一のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのみから構成されるものではなく複数種のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンが含まれている場合もある。即ち、例えば、ｐ＝１、ｑ＝１０のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンの場合、ｐ＝２、ｑ＝９やｑ＝１１等のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンが含まれている場合もある。
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　＜実施例１＞
（Ｓｎめっき液の建浴）
　メタンスルホン酸Ｓｎ水溶液に、遊離酸としてのメタンスルホン酸と、酸化防止剤としてヒドロキノンと、第１レベリング剤として１－ナフトアルデヒドと、第２レベリング剤としてメタクリル酸を混合して、均一な溶液となった後、更に界面活性剤として上記（Ｃ－１）のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミン（質量平均分子量：１３００）を加えた。そして最後にイオン交換水を加えて、下記組成のＳｎめっき液を建浴した。なお、メタンスルホン酸Ｓｎ水溶液は、金属Ｓｎ板をメタンスルホン酸水溶液中で電解させることにより調製した。
（Ｓｎめっき液の組成）
　メタンスルホン酸Ｓｎ（Ｓｎ２＋として）：５０ｇ／Ｌ
　メタンスルホン酸カリウム（遊離酸として）：１００ｇ／Ｌ
　界面活性剤（Ｃ－１）：２ｇ／Ｌ
　ヒドロキノン（酸化防止剤（Ｆ）として）：１ｇ／Ｌ
　１－ナフトアルデヒド（第１レベリング剤（Ｄ－１）として）：０．１ｇ／Ｌ
　メタクリル酸（第２レベリング剤（Ｄ－２）として）：２ｇ／Ｌ
　イオン交換水：残部
　＜実施例２～１０、比較例１～７＞
　実施例２～１０及び比較例１～７では、界面活性剤（Ｃ）として、表１～表４に示す構造式のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミン（（Ｃ－２）～（Ｃ－１６））を用いた。それ以外は、実施例１と同様にして、実施例２～１０及び比較例１～７のＳｎめっき液を建浴した。なお、実施例４及び比較例４では、Ｓｎ以外の金属としてＡｇを含み（Ａｇ＋として１．０ｇ／Ｌ）、実施例６及び比較例１では、Ｓｎ以外の金属としてＣｕを含んでいる（Ｃｕ２＋として０．５ｇ／Ｌ）。
　＜比較例８＞
　比較例８では、界面活性剤（Ｃ）として、表４に示す構造式のポリオキシエチレンポリオキシプロピレン－エチレンジアミン（Ｃ－１７）を用いた。それ以外は、実施例１と同様にして、比較例８のＳｎめっき液を建浴した。なお、比較例８では、Ｓｎ以外の金属としてＡｇを含んでいる（Ａｇ＋として１．０ｇ／Ｌ）。
　＜比較試験１及び評価＞
　実施例１～１０及び比較例１～８の１８種類の建浴しためっき液を用いて、バンプ径の異なるパターンを有する基板に、電流密度２ＡＳＤの条件でめっきを行い、ビア内に錫又は錫合金めっき堆積層を形成した。そして、リフロー装置を用いて２８０℃まで加熱し、めっき堆積層を溶融させてバンプを形成した。
　なお、後述する「ビア内の錫又は錫合金めっき堆積層のビアフィリング性」及び「ビア内の錫又は錫合金めっき堆積層の外観」はリフロー前のめっき堆積層について測定しており、「バンプ高さのばらつき」及び「ボイドの発生し易さ」は、めっき堆積層のリフロー後に形成されたバンプについて測定している。その結果を表６に示す。
（１）ビア内の錫又は錫合金めっき堆積層のビアフィリング性
　レーザー顕微鏡を用い、ビア内の錫又は錫合金めっき堆積層を観察し、めっき堆積層の最も高い点から最も低い点までの高さの差を測定した。高さの差が５μｍを超えた場合を「不良」とし、高さの差が５μｍ以下の場合を「良好」と判断し、表６の「ビアフィリング性」の欄に示した。
（２）ビア内の錫又は錫合金めっきの堆積層の外観
　レーザー顕微鏡を用いて、ビア内の錫又は錫合金めっき堆積層を観察し、表面粗さＲａを測定した。めっき堆積層の表面粗さＲａが２μｍを超えた場合を「不良」とし、２μｍ以下の場合を「良好」と判断し、表６の「めっき堆積層の外観」の欄に示した。
（３）バンプ高さのばらつき
　基板のバンプの高さを、自動外観検査装置を用いて測定した。測定したバンプ高さから、高さばらつきσ（標準偏差）を算出した。高さばらつきσが３以下である場合を「均一」とし、高さばらつきσが３を超える場合を「不均一」と判断し、その結果を表６の「バンプの高さばらつきσ」の欄に示した。
（４）ボイドの発生し易さ
　１８０μｍ、２５０μｍ、３６０μｍの各ピッチ間隔で配列されかつ直径が７０μｍ、９０μｍ、１２０μｍであるバンプ（計２０００個）について、透過Ｘ線像を撮影した。撮影した画像を目視で観察し、バンプの大きさに対して１％以上の大きさのボイドが１つ以上見られた場合を「ＮＧ」とし、ボイドが見られない場合を「ＯＫ」と判断し、その結果を表６の「ボイドの発生し易さ」の欄に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表６から明らかなように、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１０を用いた比較例１では、一般式（１）におけるｐ／ｑが０．０７と小さすぎたため、ビアフィリング性は良好であったけれども、めっき堆積層の外観が不良であり、バンプの高さばらつきσも３．４と大きく、かつバンプ中にボイドが見られボイドの発生し易さもＮＧであった。また、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１１を用いた比較例２では、一般式（３）におけるｐ／ｑが１．９２と大きすぎたため、ビアフィリング性は良好であり、バンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであったけれども、めっき堆積層の外観が不良であり、バンプの高さばらつきσも２．８と大きかった。これらに対し、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１～Ｃ－９を用いた実施例１～９では、一般式（１）～（４）におけるｐ／ｑが０．１０～１．５６と適切な範囲内（０．１～１．６）であったため、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観がいずれも良好であり、バンプの高さばらつきσも１．４～２．０と小さく、かつバンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであった。
　一方、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１２を用いた比較例３では、一般式（１）におけるａが２１と大きすぎたため、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観が不良であり、バンプの高さばらつきσも３．６と大きく、かつバンプ中にボイドが見られボイドの発生し易さもＮＧであった。また、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１３を用いた比較例４では、一般式（１）におけるａが１０と小さすぎたため、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観が不良であり、バンプの高さばらつきσも５．２と大きく、かつバンプ中にボイドが見られボイドの発生し易さもＮＧであった。これに対し、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１～Ｃ－９を用いた実施例１～９では、一般式（１）～（４）におけるａが１２～１８と適切な範囲内（１２～１８）であったため、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観がいずれも良好であり、バンプの高さばらつきσも１．４～２．０と小さく、かつバンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであった。
　一方、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１４を用いた比較例５では、一般式（１）におけるｐ／ｑが１．９２と大きすぎ、かつａが９と小さすぎたため、バンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであったけれども、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観が不良であり、バンプの高さばらつきσも４．９と大きかった。これに対し、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１～Ｃ－９を用いた実施例１～９では、一般式（１）～（４）におけるｐ／ｑが０．１０～１．５６と適切な範囲内（０．１～１．６）であり、かつａが１２～１８と適切な範囲内（１２～１８）であったため、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観がいずれも良好であり、バンプの高さばらつきσも１．４～２．０と小さく、かつバンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであった。
　一方、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１５を用いた比較例６では、（ｐ＋ｑ）が２２と大きすぎたため、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観が不良であり、バンプ中にボイドが見られボイドの発生し易さもＮＧであり、バンプの高さばらつきσも４．３と大きかった。これに対し、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１～Ｃ－９を用いた実施例１～９では、一般式（１）～（４）におけるｐが１～８と適切な範囲内（１以上）であり、かつ（ｐ＋ｑ）が８～２１と適切な範囲内（８～２１）であったため、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観がいずれも良好であり、バンプの高さばらつきσも１．４～２．０と小さく、かつバンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであった。
　一方、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１６を用いた比較例７では、一般式（１）におけるｐが０と小さすぎ、（ｐ＋ｑ）が５と小さすぎたため、バンプの高さばらつきσは１．５と小さかったけれども、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観が不良であり、バンプ中にボイドが見られボイドの発生し易さもＮＧであった。これに対し、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１～Ｃ－９を用いた実施例１～９では、一般式（１）～（４）におけるｐが１～８と適切な範囲内（１以上）であり、かつ（ｐ＋ｑ）が８～２１と適切な範囲内（８～２１）であったため、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観がいずれも良好であり、バンプの高さばらつきσも１．４～２．０と小さく、かつバンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであった。
　なお、比較例８では、界面活性剤として化合物Ｎｏ．Ｃ－１７のポリオキシエチレンポリオキシプロピレン－エチレンジアミンを用いたため、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観が不良であり、バンプの高さばらつきσも８．０と大きく、かつバンプ中にボイドが見られボイドの発生し易さもＮＧであった。また、実施例１０では、界面活性剤として、一般式（１）が適用される化合物Ｎｏ．Ｃ－１と、一般式（２）が適用される化合物Ｎｏ．Ｃ－５とを混合したものを用いたが、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観がいずれも良好であり、バンプの高さばらつきσも１．８と小さく、かつバンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであった。
　＜実施例１１～２０＞
　実施例１１～２０では、第１レベリング剤（Ｄ－１）、第２レベリング剤（Ｄ－２）又はＳｎ以外の金属のいずれかと、界面活性剤の質量平均分子量を表７に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、Ｓｎめっき液を建浴した。なお、表７の第１レベリング剤（Ｄ－１）において、Ｄ１Ａはベンズアルデヒドであり、Ｄ１Ｂは４－クロロベンズアルデヒドであり、Ｄ１Ｃは１－ナフトアルデヒドである。また、表７の第２レベリング剤（Ｄ－２）において、Ｄ２Ａはメタクリル酸であり、Ｄ２Ｂはアクリル酸であり、Ｄ２Ｃはアクリルアミドである。
　＜比較試験２及び評価＞
　実施例１１～２０の１０種類の建浴しためっき液を用いて、比較試験１と同様に、バンプ径の異なるパターンを有する基板に、電流密度２ＡＳＤの条件でめっきを行い、ビア内に錫又は錫合金めっき堆積層を形成した。そして、リフロー装置を用いて２８０℃まで加熱し、めっき堆積層を溶融させてバンプを形成して、「ビア内の錫又は錫合金めっき堆積層のビアフィリング性」、「ビア内の錫又は錫合金めっき堆積層の外観」、「バンプ高さのばらつき」及び「ボイドの発生し易さ」を評価した。その結果を表７に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表７から明らかなように、第１レベリング剤（Ｄ－１）をベンズアルデヒド、４－クロロベンズアルデヒド又は１－ナフトアルデヒドのいずれかに変更し、第２レベリング剤（Ｄ－２）をメタクリル酸、アクリル酸又はアクリルアミドのいずれかに変更した実施例１１～１４では、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観がいずれも良好であり、バンプの高さばらつきσも１．９～２．３と均一であり、かつバンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであった。
　また、第１レベリング剤（Ｄ－１）をベンズアルデヒド又は１－ナフトアルデヒドに変更し、第２レベリング剤（Ｄ－２）をメタクリル酸又はアクリルアミドに変更し、更にＳｎ以外の金属としてＣｕ又はＡｇを添加した実施例１５～１６では、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観がいずれも良好であり、バンプの高さばらつきσも１．８と均一であり、かつバンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであった。
　更に、第１レベリング剤（Ｄ－１）の濃度を０．００１ｇ／Ｌ及び０．３ｇ／Ｌにそれぞれ変更した実施例１７～１８と、第２レベリング剤（Ｄ－２）の濃度を０．０５ｇ／Ｌ及び３０ｇ／Ｌにそれぞれ変更した実施例１９～２０では、ビアフィリング性及びめっき堆積層の外観がいずれも良好であり、バンプの高さばらつきσも１．７～２．４と均一であり、かつバンプ中にボイドが見られずボイドの発生し易さはＯＫであった。
　本発明の錫又は錫合金めっき液は、プリント回路基板、フレキシブルプリント回路基板、半導体集積回路などの回路基板に利用することができる。
　１　　基板
　２　　ソルダーレジスト層
　３　　銅シード層
　４　　ドライフィルムレジスト層
　６　　ビア
　７　　錫めっき堆積層（錫めっき皮膜）
　８　　錫バンプ

Claims (4)

  1. 　（Ａ）少なくとも第一錫塩を含む可溶性塩と、
    　（Ｂ）有機酸及び無機酸から選ばれた酸又はその塩と、
    　（Ｃ）界面活性剤と、
    　（Ｄ）レベリング剤と
    　を含む錫又は錫合金めっき液であって、
    　前記界面活性剤がポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンを含み、
    　前記ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのアルキル基がＣａＨ２ａ＋１（但し、ａ＝１２～１８）であり、
    　前記ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミンのポリオキシプロピレンをｐとし、ポリオキシエチレンをｑとしたときに、ｐとｑの和（ｐ＋ｑ）が８～２１であり、
    　ｑに対するｐの比（ｐ／ｑ）が０．１～１．６である
    　ことを特徴とする錫又は錫合金めっき液。
  2. 　前記界面活性剤とは別の界面活性剤、酸化防止剤及び炭素数１～３のアルコールのうち、２つ以上を更に含む請求項１記載の錫又は錫合金めっき液。
  3. 　請求項１又は２記載の錫又は錫合金めっき液を用いて、基板上に錫又は錫合金めっき堆積層を形成した後、リフロー処理をしてバンプを形成する方法。
  4. 　請求項３記載の方法により形成されたバンプを用いて回路基板を製造する方法。
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