JP6635139B2 - 錫又は錫合金めっき堆積層の形成方法 - Google Patents
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Description
実施例1〜8、13、14及び比較例1〜10において使用されるノニオン系界面活性剤(C1)であるポリオキシエチレンとポリオキシプロピレンアルキルエーテルの縮合体又はポリオキシエチレンアルキルエーテル(C1-1〜C1-17)の各構造式(1)中のRの炭素数、ポリオキシエチレン(EO)基のmの数、ポリオキシプロピレン(PO)基のnの数をそれぞれ表1に示す。
実施例1、2、9〜14及び比較例11〜16において使用されるノニオン系界面活性剤(C2)であるポリオキシプロピレンとポリオキシエチレンアルキルエーテルの縮合体(C2-1〜C2-10)の各構造式(1)中のRの炭素数、ポリオキシエチレン(EO)基のmの数、ポリオキシプロピレン(PO)基のnの数をそれぞれ表2に示す。なお、Rの炭素数、m、nの値数は1H−NMRにより求めた。
<実施例1>
メタンスルホン酸Sn水溶液に、遊離酸としてのメタンスルホン酸と、酸化防止剤としてヒドロキノンと、レベリング剤(D−1)として1−ナフトアルデヒドと、レベリング剤(D−2)としてメタクリル酸とを混合して、均一な溶液となった後、更に界面活性剤として上記No.C1-6のポリオキシエチレンアルキルエーテル(質量平均分子量:500、式(1)中のRの炭素数:13、ポリオキシエチレン(EO)基のmの数:6、ポリオキシプロピレン(PO)基のnの数:0)と、上記No.C2-2のポリオキシエチレンとポリオキシプロピレンアルキルエーテルの縮合体(質量平均分子量:530、式(2)中のRの炭素数:9、ポリオキシエチレン(EO)基のmの数:6、ポリオキシプロピレン(PO)基のnの数:2)とを加えた。そして最後にイオン交換水を加えて、下記組成のSnめっき液を建浴した。なお、メタンスルホン酸Sn水溶液は、金属Sn板をメタンスルホン酸水溶液中で電解させることにより調製した。
メタンスルホン酸Sn(Sn2+として):50g/L
メタンスルホン酸カリウム(遊離酸として):100g/L
ノニオン系界面活性剤C1-6:2g/L
ノニオン系界面活性剤C2-2:2g/L
ヒドロキノン(酸化防止剤として):1g/L
1−ナフトアルデヒド(レベリング剤(D−1)として):0.1g/L
メタクリル酸(レベリング剤(D−2)として):2g/L
イオン交換水:残部
実施例3〜5、7〜9、11、12、14及び比較例1、2、4、5、7、9、10、12、13、15、16では、ノニオン系界面活性剤(C1)及びノニオン系界面活性剤(C2)として、表1及び表2に示す性状の界面活性剤を用い、表4及び表5に示すように選定した。それ以外は、実施例1と同様にして、実施例3〜5、7〜9、11、12、14及び比較例1、2、4、5、7、9、10、12、13、15、16のSnめっき液を建浴した。
<実施例2>
メタンスルホン酸Sn水溶液に、遊離酸としてのメタンスルホン酸と、酸化防止剤としてカテコールと、レベリング剤(D−1)としてベンズアルデヒドと、レベリング剤(D−2)としてメチルメタクリル酸とを混合して溶解させた後、更にメタンスルホン酸Ag液を加えて混合した。混合によって均一な溶液となった後、更に界面活性剤として、上記No.C1-6のポリオキシエチレンとポリオキシプロピレンアルキルエーテルの縮合体(質量平均分子量:500、式(1)中のRの炭素数:13、ポリオキシエチレン(EO)基のmの数:6、ポリオキシプロピレン(PO)基のnの数:0)と、上記No.C2-3のポリオキシエチレンとポリオキシプロピレンアルキルエーテルの縮合体(質量平均分子量:650、式(2)中のRの炭素数:13、ポリオキシエチレン(EO)基のmの数:8、ポリオキシプロピレン(PO)基のnの数:2)とを加えた。そして最後にイオン交換水を加えて、下記組成のSnAgめっき液を建浴した。なお、メタンスルホン酸Sn水溶液は、金属Sn板を、メタンスルホン酸Ag水溶液は、金属Ag板を、それぞれメタンスルホン酸水溶液中で電解させることにより調製した。
メタンスルホン酸Sn(Sn2+として):60g/L
メタンスルホン酸Ag(Ag+として):1.0g/L
メタンスルホン酸(遊離酸として):120g/L
ノニオン系界面活性剤C1-6:1g/L
ノニオン系界面活性剤C2-3:1g/L
カテコール(酸化防止剤として):1g/L
ベンズアルデヒド(レベリング剤(D−1)として):0.05g/L
メチルメタクリル酸(レベリング剤(D−2)として):3g/L
イオン交換水:残部
実施例6、13及び比較例3、8、11では、ノニオン系界面活性剤(C1)及びノニオン系界面活性剤(C2)として、表1及び表2に示す性状の界面活性剤を用い、表3及び表4に示すように選定した。それ以外は、実施例2と同様にして、実施例6、13及び比較例3、8、11のSnAgめっき液を建浴した。
<実施例10>
メタンスルホン酸Sn水溶液に、遊離酸としてのメタンスルホン酸と、酸化防止剤としてハイドロキノンスルホン酸カリウムと、レベリング剤(D−1)としてベンズアルデヒドと、レベリング剤(D−2)としてメチルメタクリル酸とを混合して溶解させた後、更にメタンスルホン酸Cu液を加えて混合した。混合によって均一な溶液となった後、更に界面活性剤として上記No.C2-4のポリオキシエチレンとポリオキシプロピレンの縮合体(質量平均分子量:700、式(2)中のRの炭素数:9、ポリオキシエチレン(EO)基のmの数:8、ポリオキシプロピレン(PO)基のnの数:3)を加えた。そして最後にイオン交換水を加えて、下記組成のSnCuめっき液を建浴した。なお、メタンスルホン酸Sn水溶液は、金属Sn板を、メタンスルホン酸Cu水溶液は、金属Cu板を、それぞれメタンスルホン酸水溶液中で電解させることにより調製した。
メタンスルホン酸Sn(Sn2+として):80g/L
メタンスルホン酸Cu(Cu2+として):0.5g/L
メタンスルホン酸(遊離酸として):150g/L
ノニオン系界面活性剤C2-4:5g/L
ハイドロキノンスルホン酸カリウム(酸化防止剤として):1g/L
ベンズアルデヒド(レベリング剤(D−1)として):0.2g/L
メチルメタクリル酸(レベリング剤(D−2)として):5g/L
イオン交換水:残部
比較例6、14では、界面活性剤として、表2に示す性状の界面活性剤を用い、表4に示すように選定した。それ以外は、実施例10と同様にして、比較例6、14のSnCuめっき液を建浴した。
実施例1〜14及び比較例1〜16の30種類の建浴しためっき液を用いて、バンプを形成した。バンプを形成するまでのビア内の錫又は錫合金めっき堆積層のビアフィリング性と、バンプ形成後のバンプの外観と、バンプの高さばらつき(均一性)を評価した。その結果を表3及び表4に示す。
レーザー顕微鏡を用いて、ビア内の錫又は錫合金めっき堆積層を観察し、めっき堆積層の最も高い点から最も低い点までの高さの差を測定した。高さの差が5μmを超えた場合を「不良」とし、高さの差が5μm以下の場合を「良好」と判断し、表3及び表4の「ビアフィリング性」の欄に示した。
レーザー顕微鏡を用いて、ビア内の錫又は錫合金めっき堆積層を観察し、表面粗さRaを測定した。めっき堆積層の表面粗さRaが2μmを超えた場合を「不良」とし、2μm以下の場合を「良好」と判断し、表3及び表4の「めっき堆積層の外観」の欄に示した。
基板のバンプの高さを、自動外観検査装置を用いて測定した。測定したバンプ高さから、高さばらつきを算出した。高さばらつきが3以下である場合を「均一」とし、高さばらつきが3を超える場合を「不均一」と判断し、その結果を表3及び表4の「バンプの高さばらつき」の欄に示した。
180μm、250μm、360μmの各ピッチ間隔で配列されかつ直径が70μm、90μm、120μmであるバンプ(計2000個)について、透過X線像を撮影した。撮影した画像を目視で観察し、バンプの大きさに対して1%以上の大きさのボイドが1つ以上見られた場合を「NG」とし、ボイドが見られない場合を「OK」とした。その結果を表3及び表4の「ボイド」の欄に示す。
2 ソルダーレジスト層
3 銅シード層
4 ドライフィルムレジスト層
6 ビア
7 錫めっき堆積層(錫めっき皮膜)
8 錫バンプ
Claims (4)
- (A)少なくとも第一錫塩を含む可溶性塩と、
(B)有機酸及び無機酸から選ばれた酸又はその塩と、
(C)界面活性剤と、
(D)レベリング剤と、
(E)添加剤と
を含み、複数種類のビア径を有するビアが存在する基板にめっきするための錫又は錫合金めっき液を用いて、前記基板上に錫又は錫合金めっき堆積層を形成する方法であって、
前記界面活性剤が次の一般式(1)で表される化合物(C1)又は一般式(2)で表される化合物(C2)であることを特徴とする錫又は錫合金めっき堆積層の形成方法。
- 前記添加剤が、前記2種類の界面活性剤(C1, C2)とは別の界面活性剤、酸化防止剤及び炭素数1〜3のアルコールのうち、2つ以上を更に含む請求項1記載の錫又は錫合金めっき堆積層の形成方法。
- 請求項1又は2記載の方法で形成された錫又は錫めっき堆積層に対しリフロー処理を行ってバンプを形成する方法。
- 請求項3記載の方法により形成されたバンプを用いて回路基板を製造する方法。
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