KR20140138775A - 투명 도전성 필름 기재용 적층체 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 우수한 인덱스 매칭 특성과, 양호한 접착성을 양립한, 투명 도전성 필름 기재용의 적층체를 제공하는 것이다. 본 발명은, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 제 1 접착 용이층, 광학 조정층을 이 순서로 갖는 적층체로서, 그 제 1 접착 용이층은 폴리에스테르 수지를 제 1 접착 용이층의 질량을 기준으로서 50 질량％ 이상 함유하고, 굴절률이 1.60 ∼ 1.65 이며, 두께가 8 ∼ 30 nm 인 투명 도전성 필름 기재용 적층체이다.

Description

투명 도전성 필름 기재용 적층체 {LAMINATE FOR TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM BASE MATERIAL}
본 발명은 투영형 정전 용량 방식 터치 패널의 센서 전극 등으로서 사용할 수 있는, 패턴화된 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름의 기판으로서 사용되는 적층체에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화나 스마트폰 등의 모바일 기기의 입력 장치로서, 투영형 정전 용량 방식의 터치 패널이 사용되고 있다. 이 투영형 정전 용량 방식의 터치 패널은, 복수의 손가락으로 동시에 조작하는 멀티 터치 기능이나, 제스처 입력 기능 등 직감적인 조작에 의한 편리한 사용으로, 최근 급속히 모바일 기기에의 탑재율이 상승하고 있다.
정전 용량 방식 터치 패널은, 액정 디스플레이 등의 표시 장치 상에, 정전 용량 방식의 터치 센서를 배치한 구성이다. 이러한 정전 용량 방식 터치 센서는 인간의 손가락이 가지는 정전 용량에 의한 전계의 교란을 검지한다. 그 센서의 기재에는, 크게 분류해서 유리 기판과 필름 기판의 2 종류가 있지만, 이 중 필름 기재 센서는, 롤투롤에 의한 연속 생산이 가능하고 제조 비용이 비교적 저렴한 것, 충격에 강하여 잘 균열되지 않는 것, 경량 또한 박형화가 가능한 것 등, 모바일 기기용의 센서 기재로서 바람직한 많은 특장을 가지고 있어, 최근 그 적용 범위가 확대되고 있다.
정전 용량 방식 터치 센서는, 위치 검출을 위해서, 세선이나 다이아몬드 형상 등으로 패턴화 (패터닝) 된 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름을 전극으로서 사용하고, 이러한 전극 2 매를, 투명 도전층을 대향시켜 중첩한 구조로 되어 있다. 패터닝은 원하는 패턴을 포토리소그래피나 스크린 인쇄 등으로 그린 후, 에칭함으로써 형성하지만, 이 때, 투명 도전층이 존재하는 부분과 제거된 부분의 광학 특성에 차가 생겨, 투명 도전층의 패턴이 시인되어 버리는, 이른바 「패턴 보임」 현상이 발생한다.
이 패턴 보임의 과제를 해결하기 위해, 굴절률이 상이한 박막을 적층한 광학 조정층을 형성하고, 광의 간섭 효과를 이용하여 광학 특성의 차를 해소하는, 이른바 인덱스 매칭 기술이 알려져 있다 (특허문헌 1 ∼ 10).
그런데, 터치 패널에 사용되는 투명 도전성 필름의 기재로서는, 내열성, 역학 특성, 광학 특성 등의 제특성과 가격의 밸런스가 우수한 2 축 배향 폴리에스테르 필름, 특히 2 축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 종래 사용되어 왔다. 또, 2 축 배향 폴리에스테르 필름의 표면은, 일반적으로 친화성이 부족하기 때문에, 필름 기재 상에 예를 들어 상기와 같은 굴절률이 상이한 박막을 적층하는데 있어, 접착 용이 성분을 도포하여, 접착 용이층을 형성하는 기술이 알려져 있다 (특허문헌 11).
또, 폴리에스테르 필름, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트의 1 축 또는 2 축의 연신 필름은, 상기 서술한 터치 패널 용도 외에도, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이의 보호 필름이나 반사 방지 필름 등의 각종 광학용 필름으로서 많이 이용되고 있다. 그러나, 필름 표면에 흠이 발생하는 것을 억제하기 위한 하드 코트층이나, 광 반사를 억제하기 위한 반사 방지층 등의 기능층을 적층하려고 해도, 상기 서술한 바와 같이 그 표면은 친화성이 부족하고, 접착성이 부족하기 때문에, 통상적으로 필름 표면에 인 라인 코팅 또는 오프 라인 코팅으로 접착 용이층을 형성한 적층 필름으로 하는 것이 일반적이다. 이 경우, 폴리에스테르 필름 및/또는 기능층의 굴절률과, 접착 용이층의 굴절률의 차가 커지면, 광의 간섭 얼룩에 의한 색 얼룩감이 발생한다는 문제가 있다. 또한, 이 간섭 얼룩은, 태양광이나 백열등 보다, 3 파장 형광등이라는 특수한 형광등하에서 더욱 감지된다. 이러한 문제를 해소하기 위해서, 접착 용이층의 굴절률을 높여 폴리에스테르 필름과 기능층의 중간의 굴절률로 함과 함께, 두께를 조정하는 것이 제안되어 있다.
예를 들어, 특허문헌 12 에는, 접착 용이층의 굴절률을 연신 폴리에스테르 필름의 면방향 굴절률과 하드 코트층의 굴절률의 중간인 1.55 ∼ 1.62 로 하고, 또한 두께를 50 ∼ 150 nm 로 하는 방법이 제안되고, 접착 용이층으로서 2,6-나프탈렌디카르복실산 성분을 갖는 고유리 전이 온도의 폴리에스테르와 트리멜리트산 성분을 함유하는 저유리 전이 온도의 폴리에스테르를 병용하는 것이 기재되어 있다. 또, 특허문헌 13 에는, 나프탈렌디카르복실산 성분과 비스페놀 A 골격을 갖는 글리콜 성분을 함유하는 공중합 폴리에스테르를 주성분으로 하는 접착 용이층을 형성하는 방법, 또한 특허문헌 14 에는, 2,6-나프탈렌디카르복실산 성분과 비스페놀플루오렌의 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 함유하는 공중합 폴리에스테르를 1 성분으로서 함유하고, 두께가 50 ∼ 200 nm 의 접착 용이층을 형성하는 방법이 제안되어 있다.
일본 공개특허공보 2011-142089호 일본 공개특허공보 2011-136562호 일본 공개특허공보 2011-134482호 일본 공개특허공보 2011-116128호 일본 공개특허공보 2011-084075호 일본 공개특허공보 2011-076932호 일본 공개특허공보 2011-044145호 일본 공개특허공보 2010-027294호 일본 공개특허공보 2010-023282호 일본 공개특허공보 2009-076432호 일본 공개특허공보 2002-155156호 일본 공개특허공보 2007-253512호 일본 공개특허공보 2009-126035호 일본 공개특허공보 2010-284943호
최근, 디스플레이의 고화질화에 수반하여, 「패턴 보임」 이 더욱 억제된 터치 센서가 요구되게 되었다. 그러나, 이와 같은 요구에 대해서는, 패턴화된 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름의 기재로서, 종래의 저항막 방식의 필름 센서 전극에 사용되는 일반적인 접착 용이성 폴리에스테르 필름을 적용해도 불충분하다. 본 발명자들은, 폴리에스테르 필름 상에 적층된 접착 용이층의 특성에 의해, 패턴 보임의 정도가 상이한 것을 알아내어, 이것에 착안했다. 이것은, 광학 조정층의 고굴절률층과, 접착 용이층 및 폴리에스테르 필름의 광학 간섭이 원인이라고 생각된다.
한편, 접착 용이층을 가지지 않고 광학 조정층 (특히 고굴절률층) 을 형성한 경우에는, 충분한 접착성이 얻어지지 않아, 층간 박리가 발생한다.
그래서 본 발명은, 우수한 인덱스 매칭 특성과, 양호한 접착성을 양립한, 투명 도전성 필름 기재용의 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 이하의 특성을 만족시키는 접착 용이층을 적용함으로써, 접착 용이층에 의한 광학 간섭의 영향을 억제하여, 양호한 패턴 보임 억제 효과를 발휘하면서, 동시에 충분한 접착성이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 적층체는, 이하의 구성을 채용하는 것이다.
1. 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 제 1 접착 용이층, 광학 조정층을 이 순서로 갖는 적층체로서, 그 제 1 접착 용이층은 폴리에스테르 수지를 제 1 접착 용이층의 질량을 기준으로서 50 질량％ 이상 함유하고, 굴절률이 1.60 ∼ 1.65 이며, 두께가 8 ∼ 30 nm 인, 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
2. 폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률이 1.60 ∼ 1.70 이며, 광학 조정층이 제 1 접착 용이층측에 배치된 고굴절률층과 그 위의 저굴절률층으로 이루어지며, 고굴절률층의 굴절률이 1.60 ∼ 1.80 이며, 저굴절률층의 굴절률이 1.40 ∼ 1.60 인, 상기 1 에 기재된 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
3. 제 1 접착 용이층이 굴절률 1.7 ∼ 3.0 의 금속 산화물 입자를 함유하는, 상기 1 또는 2 에 기재된 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
4. 제 1 접착 용이층에 있어서의 폴리에스테르 수지의 굴절률이 1.58 ∼ 1.65 인, 상기 1 ∼ 3 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
5. 제 1 접착 용이층에 있어서의 폴리에스테르 수지가 공중합 성분으로서 나프탈렌디카르복실산 성분 및/또는 플루오렌 구조를 갖는 디올 성분을 함유하는 공중합 폴리에스테르 수지인, 상기 1 ∼ 4 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
6. 상기 1 ∼ 5 중 어느 한 항에 기재된 적층체에 있어서의 광학 조정층 상에, 굴절률 1.9 ∼ 2.3 의 패턴화된 투명 도전층을 갖는, 투명 도전성 필름.
7. 상기 1 ∼ 6 중 어느 한 항에 기재된 적층체에 있어서, 폴리에스테르 필름의 편면에, 제 1 접착 용이층, 광학 조정층을 이 순서로 가지며, 다른 면에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층체로서, 그 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 70 질량％ 이상의 하기 공중합 폴리에스테르를 함유하는 적층체.
공중합 폴리에스테르 ：
(A1) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％,
(B1) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 0 ∼ 40 몰％, 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 0 ∼ 50 몰％, 그 알킬렌디카르복실산 성분과 그 알킬렌글리콜 성분의 합계는 15 ∼ 50 몰％, 및
(C1) 하기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만 함유하는, 공중합 폴리에스테르.
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
Figure pct00001
(R1 은 탄소수 2 ∼ 4 의 알킬렌기, R2, R3, R4, 및 R5 는 수소, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 아릴기 또는 아르알킬기이며, 각각 동일하거나 상이해도 된다.)
8. 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 1 ∼ 30 질량％ 의 하기 가교성 부가 중합체를 함유하는, 상기 7 에 기재된 적층체.
가교성 부가 중합체 ：
(X1) 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 유닛을 10 ∼ 80 몰％ 함유하고,
(Y1) 부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머 유닛의 함유량이 5 몰％ 이하인, 가교성 부가 중합체.
(단, 상기 몰％ 는 가교성 부가 중합체의 전체 모노머 유닛 100 몰％ 에 대한 값이다.)
9. 상기 공중합 폴리에스테르가, 추가로
(F1) 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분을 0.1 ∼ 5 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는, 상기 7 에 기재된 적층체.
10. 상기 1 ∼ 6 중 어느 한 항에 기재된 적층체에 있어서, 폴리에스테르 필름의 편면에, 제 1 접착 용이층, 광학 조정층을 이 순서로 가지며, 그 폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률이 1.63 ∼ 1.68 이며, 다른 면에, 굴절률이 1.58 ∼ 1.64, 하기 방법으로 구해지는 팽윤률이 어느 용제에 있어서도 130 ∼ 200 ％, 또한 두께가 50 ∼ 100 nm 인 제 2 접착 용이층을 갖는 적층체.
팽윤률 ：
적층체의 제 2 접착 용이층 상에, 하기 UV 경화계 조성물을 용제 (메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 이소프로판올 또는 프로필렌글리콜모노메틸에테르) 로 희석한 도포액 (고형분 농도 40 질량％) 을 도포하고, 건조, 경화시켜 두께 5 ㎛ 의 하드 코트층을 형성하고, 하드 코트층을 형성한 후의 제 2 접착 용이층의 두께 dh 와, 하드 코트층을 형성하기 전의 제 2 접착 용이층의 두께 d0 로부터, 팽윤률 E (％) = dh/d0 × 100 으로서 구한 값이다.
UV 경화계 조성물 ：
펜타에리트리톨아크릴레이트 ： 45 질량％
N-메틸올아크릴아미드 ： 40 질량％
N-비닐피롤리돈 ： 10 질량％
1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 ： 5 질량％
본 발명의 적층체는, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 제 1 접착 용이층, 광학 조정층을, 이 순서로 적층한 구성이다.
또, 본 발명의 투명 도전성 필름은, 상기 적층체에 있어서의 광학 조정층 상에, 추가로 패턴화된 투명 도전층을 갖는 구성이다.
이하, 본 발명을 구성하는 각 구성 성분에 대해 설명한다.
＜폴리에스테르 필름＞
(폴리에스테르)
본 발명에 있어서, 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르는 방향족 이염기산 또는 그 에스테르 형성성 유도체 (폴리에스테르 중 산 성분이 된다.) 와, 디올 또는 그 에스테르 형성성 유도체 (폴리에스테르 중 글리콜 성분이 된다.) 로부터 합성되는 선형 포화 폴리에스테르이다. 이러한 폴리에스테르의 구체예로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리(1,4-시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트), 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트를 예시할 수 있다. 또, 이들의 공중합체, 이들의 블렌드체, 또는 이들과 소비율의 다른 수지와의 블렌드체이어도 된다. 이들 폴리에스테르 중, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트가 역학적 물성이나 광학 물성 등의 밸런스가 좋기 때문에 바람직하다. 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트는, 2 축 연신 후의 굴절률 (면방향 평균 굴절률) 이 1.65 에 가까워지고, 따라서 폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률을 1.60 ∼ 1.70 의 범위로 하기 쉽고, 본 발명에 있어서의 광학 조정층과의 굴절률 조정이 하기 쉽고, 그것에 따라 보다 양호한 패턴 보임 억제 효과를 발휘할 수 있기 때문에 바람직하다.
폴리에스테르는 호모폴리머이어도 되지만, 공중합 성분 (공중합 산 성분 또는 공중합 글리콜 성분) 이 그 특성을 저해하지 않는 범위, 예를 들어 전체 산 성분 100 몰％ 에 대해 5 몰％ 이하, 바람직하게는 3 몰％ 이하의 비율로 공중합된 코폴리머이어도 된다. 그 공중합 산 성분으로서는, 프탈산 성분, 이소프탈산 성분, 2,6-나프탈렌디카르복실산 성분 등과 같은 방향족 디카르복실산 성분, 아디프산 성분, 아젤라산 성분, 세바크산 성분, 1,10-데칸디카르복실산 성분과 같은 지방족 디카르복실산 성분을 예시할 수 있고, 또 공중합 글리콜 성분으로서는, 1,4-부탄디올 성분, 1,6-헥산디올 성분, 네오펜틸글리콜 성분과 같은 지방족 디올 성분, 1,4-시클로헥산디메탄올 성분과 같은 지환족 디올 성분을 예시할 수 있다. 이들을 병용할 수도 있다.
또, 다른 공중합 성분으로서, 상기 이외의 분자 내에 2 개의 에스테르 형성성 관능기를 갖는 화합물을 사용할 수도 있다. 이러한 화합물로서는, 예를 들어, 옥살산, 도데칸디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 페닐인단디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 테트랄린디카르복실산, 데칼린디카르복실산, 디페닐에테르디카르복실산 등과 같은 디카르복실산에서 유래하는 성분, p-옥시벤조산, p-옥시에톡시벤조산과 같은 옥시카르복실산에서 유래하는 성분, 혹은 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 시클로헥산메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 비스페놀술폰의 에틸렌옥사이드 부가물, 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 부가물, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌옥사이드글리콜과 같은 2 가 알코올에서 유래하는 성분을 바람직하게 사용할 수 있다. 이들의 화합물은 1 종만 사용해도 되고, 2 종 이상을 사용할 수 있다. 또, 이들 중에서 바람직하게는, 산 성분으로서는, 4,4'-디페닐디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, p-옥시벤조산에서 유래하는 성분이며, 글리콜 성분으로서는 트리메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜네오펜틸글리콜, 비스페놀술폰의 에틸렌옥사이드 부가물에서 유래하는 성분이다.
본 발명에 있어서 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르로서 특히 바람직하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트이다. 이러한 폴리에틸렌테레프탈레이트로서는, 상기 서술한 바와 같이 공중합 성분을 가지고 있어도 되지만, 에틸렌테레프탈레이트 단위를 90 몰％ 이상, 바람직하게는 95 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 97 ％ 이상 갖는 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는 호모의 폴리에틸렌테레프탈레이트이다. 공중합 성분으로서는 이소프탈산이 바람직하다.
본 발명에 있어서의 폴리에스테르는, 종래 공지된 방법으로, 예를 들어 디카르복실산과 글리콜의 반응으로 직접 저중합도 폴리에스테르를 얻는 방법이나, 디카르복실산의 저급 알킬에스테르와 글리콜을 종래 공지된 에스테르 교환 촉매인, 예를 들어 나트륨, 칼륨, 마그네슘, 칼슘, 아연, 스트론튬, 티탄, 지르코늄, 망간, 코발트를 함유하는 화합물의 1 종 또는 2 종 이상을 사용하여 반응시킨 후, 중합 촉매의 존재하에서 중합 반응을 실시하는 방법으로 얻을 수 있다. 중합 촉매로서는, 삼산화안티몬, 오산화안티몬과 같은 안티몬 화합물, 이산화게르마늄으로 대표되는 게르마늄 화합물, 테트라에틸티타네이트, 테트라프로필티타네이트, 테트라페닐티타네이트 또는 이들의 부분 가수 분해물, 옥살산티타닐암모늄, 옥살산티타닐칼륨, 티탄트리스아세틸아세토네이트와 같은 티탄 화합물을 사용할 수 있다.
또한, 폴리에스테르는 용융 중합 후 이것을 칩화하고, 가열 감압하 또는 질소 등의 불활성 기류 중에 있어서 추가로 고상 중합을 실시해도 된다.
폴리에스테르의 고유 점도는 0.40 ㎗/g 이상인 것이 바람직하고, 0.40 ∼ 0.90 ㎗/g 인 것이 더욱 바람직하다. 고유 점도가 0.40 ㎗/g 미만에서는 공정 절단이 다발하는 경우가 있고, 0.9 ㎗/g 보다 높으면 용융 점도가 높기 때문에 용융 압출이 곤란한데다가, 중합 시간이 길어 비경제적이다.
(폴리에스테르 필름)
본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름은 바람직하게는 면방향 평균 굴절률이 1.60 ∼ 1.70 이다. 이로써, 본 발명의 적층체를 구성하는 다른 층과의 상승 효과에 의해, 패턴 보임 억제 효과가 보다 우수하다. 여기서 면방향 평균 굴절률이란, 필름면 내에 있어서, 임의의 일방향의 굴절률과 그것에 수직인 방향의 굴절률의 평균 굴절률, 바람직하게는 필름면 내에 있어서, 최대 굴절률과, 이러한 최대 굴절률을 나타내는 방향과 수직인 방향의 굴절률의 평균 굴절률을 나타낸다. 면방향 평균 굴절률은, 너무 낮거나 너무 높아도, 패턴 보임 억제 효과가 저하된다. 이러한 관점에서, 폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률의 범위는 1.62 이상이 보다 바람직하고, 1.63 이상이 더욱 바람직하고, 1.64 이상이 특히 바람직하고, 1.65 이상이 가장 바람직하다. 또, 1.68 이하가 보다 바람직하고, 1.67 이하가 더욱 바람직하고, 1.66 이하가 특히 바람직하다.
또, 면방향 평균 굴절률이 이 범위에 있으면, 후술하는 바와 같이, 폴리에스테르 필름의 광학 조정층과는 반대측의 면에 하드 코트층 등의 기능층을 형성하는 경우에 있어서, 제 2 접착 용이층을 형성하고, 그 위에 하드 코트층과 같은 비교적 굴절률이 낮은 층을 형성했을 때에, 간섭 얼룩의 발생을 억제할 수 있다. 이러한 간섭 얼룩 억제의 관점에 있어서는, 면방향 평균 굴절률은 바람직하게는 1.63 ∼ 1.68, 보다 바람직하게는 1.64 ∼ 1.67, 더욱 바람직하게는 1.65 ∼ 1.66 의 범위이며, 이러한 범위를 벗어나 너무 높거나 너무 낮아도, 간섭 얼룩 발생의 억제가 어려워진다.
이러한 폴리에스테르 필름은, 면방향 평균 굴절률이 상기의 요건을 만족시키고 있으면, 미배향 필름, 1 축 배향 필름, 2 축 배향 필름 중 어느 것이어도 되지만, 기계적 특성이나 열적 특성의 점에서 2 축 배향 필름인 것이 바람직하다.
(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)
이러한 면방향 평균 굴절률을 달성하기 위해서는, 예를 들어 필름을 구성하는 폴리에스테르로서, 상기 서술한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 를 채용하는 것이 바람직하다. 또, 연신 조건으로서 후술하는 조건을 채용하는 것도, 면방향 평균 굴절률을 달성하는데 있어서 효과적이다.
본 발명에 있어서는, 바람직하게는 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 사용된다. 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 구성하는 폴리에스테르는, 전체 반복 단위를 기준으로서, 에틸렌테레프탈레이트 단위가 95 몰％ 이상, 바람직하게는 98 몰％ 이상의 폴리에스테르이며, 특히 바람직하게는 공중합 성분을 병용하고 있지 않은 호모 폴리에스테르이다. 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트인 경우에는, 공중합 성분으로서 예를 들어, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 디카르복실산 성분이나, 디에틸렌글리콜, 부탄디올, 시클로헥산디올 등의 글리콜 성분을 사용할 수 있다.
(폴리에스테르 필름의 그 밖의 성분)
폴리에스테르 필름은, 반송성을 확보하기 위해서, 예를 들어 불활성 입자 등의 이활성(易滑性)의 필러를 함유시킬 수도 있다. 한편, 예를 들어 정전 용량식의 터치 센서는 복수의 투명 필름을 적층하여 구성되고, 필름의 헤이즈가 적산되기 때문에, 각 구성 필름의 내부 헤이즈는 가능한 한 낮은 것이 바람직하다. 이와 같이, 광학 용도에 있어서 높은 투명성을 유지하는 관점에서는, 폴리에스테르 필름에는 필러를 함유하지 않거나, 실질적으로 필러를 함유하지 않는 (예를 들어 10 ppm 이하, 바람직하게는 1 ppm 이하) 것이 바람직하다. 그러나, 제조 공정에서의 미소한 흠 방지나, 필름의 권취성을 향상시키기 위해서, 활제로서 소량의 필러를 함유시켜도 된다. 필러는 예를 들어 평균 입경 0.01 ∼ 2 ㎛, 나아가서는 0.05 ∼ 1 ㎛, 특히 0.1 ∼ 0.3 ㎛ 의 불활성 입자를 사용하면 된다. 배합 비율로서는, 배합하는 층의 질량을 기준으로서, 예를 들어 100 ppm 이하로 하는 것이 바람직하고, 또 실질적으로 함유하지 않는 범위인 10 ppm 이하, 특히 1 ppm 이하로 해도 된다.
또, 폴리에스테르 필름은 착색제, 대전 방지제, 산화 방지제, 유기 활제, 촉매를 함유할 수도 있다.
＜제 1 접착 용이층＞
본 발명에 있어서는, 제 1 접착 용이층에 의해, 폴리에스테르 필름과 광학 조정층의 접착성을 높일 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서는, 제 1 접착 용이층 및/또는 후술하는 제 2 접착 용이층을 갖는 폴리에스테르 필름을 적층 폴리에스테르 필름이라고 호칭하는 경우가 있다.
(제 1 접착 용이층의 굴절률)
본 발명에 있어서는, 제 1 접착 용이층의 굴절률은 1.60 ∼ 1.65 의 범위인 것이 중요하다. 이로써, 본 발명의 적층체를 구성하는 다른 층과의 상승 효과에 의해, 패턴 보임 억제 효과가 우수하다. 제 1 접착 용이층의 굴절률이 너무 낮으면, 광학 간섭이 너무 커지기 때문에, 패턴 보임 억제 효과가 얻어지지 않는다. 이상적으로는, 폴리에스테르 필름, 제 1 접착 용이층, 광학 조정층 (또는 광학 조정층에 있어서의 고굴절률층) 모두가 동일한 굴절률인 것이 바람직하지만, 현실로는, 1.65 를 초과하는 굴절률을 달성하고자 하면, 제 1 접착 용이층의 투명성을 높이는 것이 곤란해지는 경향이 있다. 이들의 밸런스를 생각해서, 제 1 접착 용이층의 굴절률은 바람직하게는 1.61 ∼ 1.64, 더욱 바람직하게는 1.62 ∼ 1.64 이다.
제 1 접착 용이층의 굴절률은 후술하는 고굴절률층의 굴절률과의 차가 0.05 이하인 것이 바람직하다. 이러한 양태에 의해, 패턴 보임 억제의 향상 효과를 높게 할 수 있다. 이러한 굴절률차는 보다 바람직하게는 0.04 이하, 더욱 바람직하게는 0.03 이하이다.
또, 제 1 접착 용이층의 굴절률은 폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률과의 차가 0.05 이하인 것이 바람직하다. 이러한 양태에 의해, 패턴 보임 억제의 향상 효과를 높게 할 수 있다. 이러한 굴절률차는 보다 바람직하게는 0.04 이하, 더욱 바람직하게는 0.03 이하이다.
(제 1 접착 용이층의 두께)
제 1 접착 용이층의 두께는 8 ∼ 30 nm 이다. 이로써 접착성이 우수하다. 또, 제 1 접착 용이층의 굴절률을 상기 서술한 범위로 함과 함께, 두께를 상기 범위로 함으로써, 본 발명의 적층체에 있어서의 다른 층과의 상호 작용에 의해, 우수한 패턴 보임 억제 효과를 발휘할 수 있다.
박막의 광학 간섭은 굴절률과 광로 길이 (막두께) 의 곱에 의존한다. 본 발명자들은 이것에 관하여 더욱 상세한 검토를 실시한 결과, 광학 조정층 또는 광학 조정층에 있어서의 고굴절률층이 후술하는 굴절률 범위이며, 또한 제 1 접착 용이층이 상기 굴절률 범위인 경우에 있어서, 제 1 접착 용이층의 막두께를 8 ∼ 30 nm 라는 매우 좁은 범위로 제어함으로써, 우수한 패턴 보임 억제 효과를 발휘하면서, 또한 우수한 접착성이 얻어지는 것을 알아냈다. 제 1 접착 용이층의 두께가 너무 두꺼우면, 패턴 보임 억제의 효과가 저하된다. 한편, 너무 얇으면, 접착성이 저하된다. 이러한 관점에서, 제 1 접착 용이층의 두께는 바람직하게는 10 nm 이상, 보다 바람직하게는 15 nm 이상, 더욱 바람직하게는 18 nm 이상이며, 또, 바람직하게는 25 nm 이하, 더욱 바람직하게는 22 nm 이하이다.
(제 1 접착 용이층의 폴리에스테르 수지)
본 발명에 있어서의 제 1 접착 용이층은 제 1 접착 용이층의 질량을 기준으로서 50 질량％ 이상을 폴리에스테르 수지가 차지한다. 이로써 접착성이 우수하다. 이러한 관점에서, 폴리에스테르 수지의 함유량은 바람직하게는 70 질량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 80 질량％ 이상이다. 제 1 접착 용이층 중에 있어서의 폴리에스테르 수지의 함유량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 후술하는, 제 1 접착 용이층 중에 바람직하게 함유할 수 있는 성분 이외의, 그 나머지의 부분을 폴리에스테르 수지가 차지하는 양태로 하면 된다.
본 발명에서는, 제 1 접착 용이층을 형성하는 바인더 성분으로서 폴리에스테르 수지를 사용하지만, 이 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 는 120 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 이로써 접착성이 더욱 우수하다. 또, 연신 추수성 (막 제조성) 이 우수하고, 평활하고 투명성이 우수한 제 1 접착 용이층으로 할 수 있다. 이러한 관점에서, Tg 는 100 ℃ 이하가 보다 바람직하고, 80 ℃ 이하가 더욱 바람직하고, 75 ℃ 이하가 특히 바람직하다. 또, 폴리에스테르 수지의 Tg 의 하한은 40 ℃ 인 것이 바람직하고, 이로써 접착성이 더욱 우수하고, 또 내블로킹성이 우수하다. 이러한 관점에서, Tg 는 50 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 60 ℃ 이상이 특히 바람직하다.
이 폴리에스테르 수지로서는, 이하에 나타내는 산 성분과 글리콜 성분으로 이루어지는 폴리에스테르 또는 공중합 폴리에스테르를 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 접착성의 관점에서, 공중합 폴리에스테르인 것이 바람직하다. 또한, 이하에 이러한 폴리에스테르를 구성하는 모노머 성분을 예시하지만, 이들로 한정되지 않는다.
산 성분으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 무수 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 아디프산, 세바크산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 다이머산, 5-나트륨술포이소프탈산 등에서 유래하는 성분을 들 수 있다. 이들 산 성분을 2 종 이상 사용하여 공중합 폴리에스테르로 하는 것이 바람직하다. 또, 약간량이지만 불포화 다염기산 성분의 말레산, 이타콘산 등 및 p-하이드록시벤조산 등과 같은 하이드록시카르복실산을 사용할 수도 있다. 본 발명에 있어서는, 그 중에서도 굴절률과 도포막 강도의 밸런스가 취해진다는 관점에서, 2,6-나프탈렌디카르복실산을 사용하는 것이 바람직하다. 폴리에스테르 수지 중의 2,6-나프탈렌디카르복실산의 함유량으로서는, 전체 산 성분 100 몰％ 에 대해, 50 몰％ 이상이 바람직하고, 60 몰％ 이상이 보다 바람직하다. 또, 90 몰％ 이하가 바람직하고, 80 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 70 몰％ 이하가 더욱 바람직하다. 이러한 성분의 함유량이 너무 많으면, 제 1 접착 용이층의 막 제조성이 저하되는 경향이 있다. 한편, 너무 적으면, 굴절률의 향상 효과가 작고, 또, 역학 특성의 향상 효과가 작다.
글리콜 성분으로서는, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 자일렌글리콜, 디메틸올프로판, 폴리(에틸렌옥사이드)글리콜, 폴리(테트라메틸렌옥사이드)글리콜 등에서 유래하는 성분을 들 수 있다. 이들 글리콜 성분을 2 종 이상 사용하여 공중합 폴리에스테르로 하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서는, 또한, 제 1 접착 용이층의 굴절률을 효과적으로 높게 하기 위해서, 바람직하게는 비스(4-하이드록시에톡시페닐)플루오렌 성분 등의, 하기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분과 같은, 공액계를 갖는 화합물을 공중합 성분으로서 사용하는 것이 바람직하다.
Figure pct00002
(R1 은 탄소수 2 ∼ 4 의 알킬렌기, R2, R3, R4, 및 R5 는 수소, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 아릴기 또는 아르알킬기이며, 각각 동일하거나 상이해도 된다.)
폴리에스테르 수지 중의 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분의 함유량으로서는, 전체 산 성분 100 몰％ 에 대해, 2 몰％ 이상이 바람직하고, 4 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 6 몰％ 이상이 더욱 바람직하다. 또, 10 몰％ 이하가 바람직하고, 8 몰％ 이하가 보다 바람직하다. 이러한 성분의 함유량이 너무 많으면, 제 1 접착 용이층의 막 제조성이 저하되는 경향이 있다. 한편, 너무 적으면, 굴절률의 향상 효과가 작다.
본 발명에 있어서는, 이들 성분 중에서도, 산 성분으로서 2,6-나프탈렌디카르복실산 성분을 채용하고, 동시에, 글리콜 성분으로서 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분, 바람직하게는 비스(4-하이드록시에톡시페닐)플루오렌 성분을 채용한 양태가 바람직하다. 이로써, 제 1 접착 용이층의 굴절률을 본 발명이 규정하는 범위로 하는 것이 보다 용이해짐과 동시에, 역학 특성도 우수하고, 또 접착성의 향상 효과를 높게 할 수 있다. 이들 성분은 각각 상기 서술한 함유량으로 폴리에스테르 수지 중에 함유하는 양태가 바람직하다.
또, 상기와 같은 사상의 기, 본 발명에 있어서의 제 1 접착 용이층을 구성하는 폴리에스테르 수지로서 후술하는 제 2 접착 용이층을 구성하는 공중합 폴리에스테르 수지를 채용할 수 있다. 그렇게 함으로써, 이러한 제 2 접착 용이층을 구성하는 공중합 폴리에스테르 수지를 채용하는 효과와 동일한 효과를, 제 1 접착 용이층에 부여할 수 있기 때문에 바람직하다.
본 발명에 있어서의 제 1 접착 용이층을 구성하는 폴리에스테르 수지의 특히 바람직한 양태는, 전체 산 성분을 100 몰％ 로 하여, 산 성분이, 2,6-나프탈렌디카르복실산이 60 ∼ 70 몰％, 이소프탈산이 25 ∼ 30 몰％, 5-나트륨술포이소프탈산이 5 ∼ 10 몰％ 이며, 글리콜 성분이, 비스페놀 A 가 10 ∼ 20 몰％, 에틸렌글리콜이 35 ∼ 60 몰％, 트리메틸렌글리콜이 25 ∼ 35 몰％, 비스(4-하이드록시에톡시페닐)플루오렌이 5 ∼ 10 몰％ 로 이루어지는 양태이다.
또한, 폴리에스테르 수지는 물 (다소의 유기 용제를 함유한 것이어도 된다) 에 가용성 또는 분산성의 폴리에스테르가 바람직하고, 후술하는 도포액을 제조하기 쉽다.
(금속 산화물 입자)
본 발명에 있어서의 제 1 접착 용이층은, 층의 굴절률을 제어하기 위해서, 굴절률이 1.7 ∼ 3.0, 바람직하게는 1.8 ∼ 2.2 의 금속 산화물 입자를 첨가하는 것이 바람직하다. 이 금속 산화물 입자로서는, TiO2 (굴절률 2.5), ZrO2 (굴절률 2.4), SnO2 (굴절률 2.0), Sb2O3 (굴절률 2.0) 등이 예시되고, 본 발명에 있어서는, 이들로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 산화물 입자를 사용하는 것이 바람직하다.
고도의 투명성을 달성하기 위해서는, 제 1 접착 용이층 중의 금속 산화물 입자에 의한 광학 산란을 피하기 위해, 금속 산화물 입자는 무색 투명하고, 광의 파장에 대해 충분히 작은 입경 (예를 들어 400 nm 이하, 바람직하게는 100 nm 이하) 인 것이 바람직하다. 또 굴절률이 높을수록 소량으로 제 1 접착 용이층의 굴절률을 올릴 수 있기 때문에 바람직하지만, 굴절률이 3.0 을 초과하는 고굴절률의 금속 산화물 입자는 투명성이 열등한 경향이 있고, 또 특수한 희소 금속이 많기 때문에, 제조 비용의 상승을 초래하는 경향이 있다.
이와 같은 관점에서, 본 발명에 있어서의 제 1 접착 용이층의 금속 산화물 입자로서는, 산화티탄, 산화지르코늄으로 이루어지는 입자가 보다 바람직하고, 비중의 관점에서 소량으로 굴절률 향상 효과가 높은 산화티탄 입자가 특히 바람직하다.
금속 산화물 입자의 첨가량은, 제 1 접착 용이층의 질량을 기준으로서, 2 질량％ 이상, 20 질량％ 이하가 바람직하고, 이러한 범위로 함으로써 투명성을 유지하면서 효율적으로 굴절률을 높게 할 수 있다. 너무 많으면 투명성이 저하되는 경향이 있다. 또, 입자 탈락 등이 생기기 쉬워지거나, 코팅시에 설비의 마모를 일으키거나, 안정적인 코팅이 곤란해지는 경향이 있다. 한편, 너무 적으면 굴절률 향상의 효과가 낮아진다. 이러한 관점에서, 보다 바람직하게는 3 질량％ 이상, 나아가서는 4 질량％ 이상, 특별하게는 5 질량％ 이상이 바람직하고, 또, 15 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 10 질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 8 질량％ 이하가 특히 바람직하다.
제 1 접착 용이층의 굴절률을 높이기 위해서는, 상기 서술한 바와 같이, 금속 산화물 입자 등의 고굴절률 필러를 첨가하는 방법이나, 바인더 성분으로서의 폴리에스테르 수지의 굴절률을 높이는 방법 등의 수단이 있지만, 금속 산화물 입자의 사용은, 설비 마모의 문제가 있어, 다량으로 첨가하는 것이 비교적 어렵다. 한편, 바인더 성분의 굴절률을 높이려고 한 경우에는, 동시에 유리 전이 온도도 높아지는 경향이 있기 때문에, 연신시의 변형에 추수할 수 없어 연신 공정에서 도포막이 균열되고, 필름 헤이즈가 상승해 버리는 등의 문제가 생기기 쉬워진다. 따라서, 이들의 제약에서, 바인더 성분 (폴리에스테르 수지) 의 구성 및 굴절률과, 금속 산화물 입자의 굴절률 및 첨가율은 적절한 밸런스를 취할 필요가 있고, 본 발명에 있어서는, 각각 상기 서술한 바람직한 범위를 동시에 채용하는 양태가 가장 바람직하다.
(활재 입자)
본 발명에 있어서의 제 1 접착 용이층은, 상기 특정 굴절률 범위의 금속 산화물 입자 이외에도, 활성을 부여하기 위한 활재 입자를 함유하는 것이 바람직하다. 활재 입자를 함유함으로써, 필름에 활성이나 내흠집성을 부여할 수 있다.
이러한 활재 입자로서는, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화칼슘, 산화규소, 규산소다, 수산화알루미늄, 카본 블랙 등의 무기 활재 입자, 아크릴계 가교 중합체, 스티렌계 가교 중합체, 실리콘 수지, 불소 수지, 벤조구아나민 수지, 페놀 수지, 나일론 수지 등의 유기 활재 입자를 들 수 있다. 이들은 1 종류로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
활재 입자의 평균 입경은 바람직하게는 10 ∼ 180 nm, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 150 nm 이다. 본 발명의 제 1 접착 용이층 두께는, 통상적인 광학용 필름에 있어서의 접착 용이층의 두께인 80 ∼ 120 nm 에 대해 매우 얇기 때문에, 평균 입경이 180 nm 보다 크면, 활재 입자의 탈락이 발생하기 쉬워지고, 또 10 nm 보다 작으면 충분한 활성, 내흠집성이 얻어지지 않는 경우가 있다.
활재 입자의 함유량은, 제 1 접착 용이층의 질량 100 질량％ 당, 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량％ 이다. 0.1 질량％ 미만이면 충분한 활성, 내흠집성이 얻어지지 않고, 10 질량％ 를 초과하면 표면 헤이즈가 높아지는 경향이 있고, 광학 특성이 저하되는 경향이 있다.
(가교제)
본 발명에 있어서는, 제 1 접착 용이층의 도포막 강도를 향상시키는 목적, 및 접착성의 향상 효과를 높게 하는 목적으로, 가교제를 첨가하는 것이 바람직하다.
가교제로서는, 도포막 강도 향상의 관점, 및 접착성을 보다 향상할 수 있는 관점에서, 바람직하게는 옥사졸린기 및 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 화합물, 더욱 바람직하게는 옥사졸린기 및 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지를 사용한다. 아크릴 수지는 용이하게 다종류의 관능기를 공중합할 수 있기 때문에 바람직하다. 옥사졸린기 및 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지는 물 (다소의 유기 용제를 함유하고 있어도 된다) 에 가용성 또는 분산성의 아크릴이 바람직하다. 또, 아크릴 수지는 굴절률이 낮기 때문에, 이러한 성분의 첨가는 제 1 접착 용이층의 굴절률을 내리는 것으로 이어지기 때문에, 그 첨가량에는 충분히 주의할 필요가 있다.
이러한 옥사졸린기 및 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지로서는, 이하에 나타내는 바와 같은 모노머를 성분으로서 함유하는 것을 들 수 있다.
옥사졸린기를 갖는 모노머로서는, 예를 들어 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-메틸-2-옥사졸린을 들 수 있다. 이들은 1 종으로 사용해도 되고, 2 종 이상의 혼합물로서 사용해도 된다. 이들 중, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린이 공업적으로 입수하기 쉬워 바람직하다. 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 사용함으로써 제 1 접착 용이층의 응집력이 향상되고, 광학 조정층 또는 고굴절률층과의 접착성이 보다 강고해진다. 또한, 필름 막제조 공정 내나, 광학 조정층 또는 고굴절률층의 가공 공정 내의 금속 롤에 대한 내찰과성을 부여할 수 있다. 이와 같은 효과의 관점에서, 이러한 성분을, 아크릴 수지 중에 10 ∼ 50 몰％ 함유하는 것이 바람직하고, 20 ∼ 40 몰％ 함유하는 것이 보다 바람직하고, 25 ∼ 35 몰％ 함유하는 것이 더욱 바람직하다.
폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산의 에스테르부에 폴리알킬렌옥사이드를 부가시킨 것을 들 수 있다. 폴리알킬렌옥사이드 사슬은 예를 들어 폴리메틸렌옥사이드, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리부틸렌옥사이드를 들 수 있다.
폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지를 사용함으로써, 제 1 접착 용이층 중의 폴리에스테르 수지와 아크릴 수지의 상용성이, 폴리알킬렌옥사이드 연쇄를 함유하지 않는 아크릴 수지와 비교해서 좋아져, 제 1 접착 용이층의 투명성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 관점에서, 이러한 성분을, 아크릴 수지 중에 2 ∼ 20 몰％ 함유하는 것이 바람직하고, 5 ∼ 15 몰％ 함유하는 것이 보다 바람직하다.
폴리알킬렌옥사이드 사슬의 반복 단위는 3 ∼ 100 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4 ∼ 50, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 20 이다. 폴리알킬렌옥사이드 사슬의 반복 단위가 너무 적으면, 폴리에스테르 수지와 아크릴 수지의 상용성이 나빠지는 경향이 있고, 제 1 접착 용이층의 투명성의 향상 효과가 낮아지는 경향이 있다. 한편, 너무 크면, 제 1 접착 용이층의 내습열성이 낮아지는 경향이 있고, 특히 고습도, 고온하에 있어서 광학 조정층 또는 고굴절률층과의 접착성이 낮아지는 경향이 있다.
가교제로서의 아크릴 수지를 구성하는 그 나머지의 모노머로서는, 알킬아크릴레이트 (바람직하게는 메틸아크릴레이트 또는 에틸아크릴레이트) 나, 알킬메타크릴레이트 (바람직하게는 메틸메타크릴레이트 또는 에틸메타크릴레이트) 를 사용하면 된다.
가교제의, 제 1 접착 용이층 중에서의 함유 비율은, 제 1 접착 용이층의 폴리에스테르 수지와 가교제의 합계 100 질량％ 에 대해, 바람직하게는 1 ∼ 20 질량％, 보다 바람직하게는 2 ∼ 15 질량％, 더욱 바람직하게는 8 ∼ 15 질량％ 이다.
본 발명에 있어서는, 후술하는 제 2 접착 용이층에 있어서의 바람직한 가교제인 가교성 부가 중합체를, 제 1 접착 용이층의 가교제로서 사용할 수 있다. 이로써, 제 2 접착 용이층에 있어서 가교성 부가 중합체를 채용하는 효과와 동일한 효과를, 제 1 접착 용이층에 부여할 수 있다.
＜광학 조정층＞
제 1 접착 용이층 상에는, 광학 조정층이 형성된다.
광학 조정층은, 간섭 효과에 의해, 투명 도전층이 존재하는 부분과 존재하지 않는 부분의 광의 반사, 투과 특성을 매칭시켜, 패턴 보임을 억제하는 기능을 발휘하는 층이다. 광학 조정층은 적어도 1 층의 고굴절률층과 적어도 1 층의 저굴절률층으로, 이들을 적절히 조합하여 구성되는 것이 통상적이다. 고굴절률층과 저굴절률층은 각각 복수층 가지고 있어도 된다. 통상적으로는, 폴리에스테르 필름, 고굴절률층, 저굴절률층의 적층 순서가 된다. 본 발명에 있어서의 광학 조정층으로서는, 폴리에스테르 필름에 가까운 측에 고굴절률층, 이러한 고굴절률층의 폴리에스테르 필름과는 반대측에 저굴절률층을 구비하는, 고굴절률층/저굴절률층의 2 층 구성인 양태가 바람직하다.
(고굴절률층)
고굴절률층은 굴절률이 1.60 ∼ 1.80 의 층이다. 이와 같은 굴절률 범위로 함으로써, 본 발명에 있어서의 다른 층과의 상호 작용에 의해, 패턴 보임 억제 효과가 보다 우수하다. 이러한 굴절률은 너무 높거나 너무 낮아도 패턴 보임 억제 효과가 낮아지는 경향이 있다. 이러한 관점에서, 고굴절률층의 굴절률은 바람직하게는 1.60 이상, 보다 바람직하게는 1.62 이상, 더욱 바람직하게는 1.64 이상이며, 또, 바람직하게는 1.75 이하, 보다 바람직하게는 1.70 이하, 더욱 바람직하게는 1.68 이하, 특히 바람직하게는 1.66 이하이다.
고굴절률층은, 바람직하게는, 금속 및/또는 금속 산화물과, 임의로 바인더 수지로 이루어지는 층이다. 그 중에서도, 금속 산화물과 바인더 수지로 이루어지는 층인 것이 바람직하다. 이러한 금속 산화물로서는, 졸-겔법에 의해 얻어진 금속 산화물막을 들 수 있다. 이 경우, 이러한 금속 산화물막이 고굴절률층이 될 수 있다. 금속 산화물막은 임의로 바인더 수지를 함유하고 있어도 된다. 또, 금속 산화물로서 금속 산화물 미립자를 들 수 있다. 이 경우, 이러한 금속 산화물 입자는 상기 서술한 졸-겔법에 의해 형성된 금속 산화물막 중에 분산하여 존재하는 양태나, 바인더 수지 중에 분산하여 존재하는 양태를 들 수 있다.
상기에 있어서 고굴절률층에 있어서의 막이나 미립자를 형성하는 금속 산화물의 종류로서는, 상기 굴절률을 만족하는 것이면 특별히 한정은 되지 않지만, 얻어지는 막의 강도를 높게 할 수 있고, 또 적당한 굴절률로 할 수 있다는 관점에서, 산화티탄, 산화아연, 산화세륨, 산화지르코늄, 인듐 함유 산화주석, 안티몬 함유 산화주석 및 안티몬산아연으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종인 것이 바람직하다. 그 중에서도 막강도가 특히 높은 것, 또 미립자의 경우에 있어서는 분산성이 우수하다는 관점에서, 산화티탄, 안티몬 함유 산화주석, 산화지르코늄이 특히 바람직하다. 이들 금속 산화물은 1 종을 단독으로 사용하거나 2 종 이상을 조합하여 사용해도 상관없다. 즉, 2 종 이상의 금속 산화물로 이루어지는 금속 산화물막이어도 되고, 2 종 이상의 금속 산화물 미립자를 함유하는 양태이어도 된다. 또, 금속 산화물막 중에 금속 산화물 미립자를 함유하는 양태에 있어서는, 막을 형성하는 금속 산화물과 미립자를 형성하는 금속 산화물은 동일해도 되고, 상이한 것이어도 된다.
고굴절률층에 있어서의 바인더 수지로서는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도 고굴절률이 되는 골격을 갖는 것을 바람직하게 사용하면 된다. 바인더 수지는, 막강도의 관점에서, 열, 자외선, 전자선 등에 의해 경화되어 형성된 것인 것이 바람직하다. 바인더 수지에 의해 접착성을 보다 향상할 수 있다.
본 발명에 있어서 특히 바람직한 고굴절률층의 양태는, 금속 산화물막 중에, 바인더 수지를 함유하고 있는 양태이며, 특히 바람직하게는, 산화티탄막 중에, 유기 실란 축합물을 함유하고 있는 양태이다.
고굴절률층에 바람직하게 사용되는 금속 산화물로서는, 시판품을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 산화지르코늄 ： HXU-110JC (스미토모 오사카 시멘트사 제조), 산화티탄 ： 나노텍 Ti-톨 (CI 화성 제조), 산화아연 ： 나노텍 ZnO-Xylene (CI 화성 제조), 산화세륨 ： 니드랄 (다키 화학 제조), 인듐 함유 산화주석 ： 미츠비시 머티리얼사 제조의 제품, 안티몬 함유 산화주석 ： SN-100D (이시하라 산업사 제조), 안티몬산아연 ： 세르낙스 시리즈 (닛산 화학공업 (주) 제조) 등을 들 수 있다.
(저굴절률층)
저굴절률층은 굴절률이 1.40 ∼ 1.60 인 층이다. 이와 같은 굴절률 범위로 함으로써, 본 발명에 있어서의 다른 층과의 상호 작용에 의해, 패턴 보임 억제 효과가 보다 우수하다. 이러한 굴절률은 너무 높거나 너무 낮아도 패턴 보임 억제 효과는 낮아지는 경향이 있다. 이러한 관점에서, 저굴절률층의 굴절률은 바람직하게는 1.42 이상, 보다 바람직하게는 1.43 이상, 더욱 바람직하게는 1.44 이상이며, 또, 바람직하게는 1.55 이하, 보다 바람직하게는 1.50 이하, 더욱 바람직하게는 1.48 이하이다.
저굴절률층은 상기 굴절률을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 바인더 수지로 이루어지는 층이어도 되고, 금속 산화물로 이루어지는 층이어도 되고, 바인더 수지와 금속 산화물로 이루어지는 층이어도 된다. 또, 저굴절률의 유기 입자를 함유할 수 있다. 금속 산화물로서는, 졸-겔법에 의해 얻어진 금속 산화물막을 들 수 있다. 이 경우, 이러한 금속 산화물막이 저굴절률층이 될 수 있다. 금속 산화물막은 임의로 바인더 수지를 함유하고 있어도 된다. 또, 금속 산화물로서 금속 산화물 미립자를 들 수 있다. 이 경우, 이러한 금속 산화물 입자는 상기 서술한 졸-겔법에 의해 형성된 금속 산화물막 중에 분산하여 존재하는 양태나, 바인더 수지 중에 분산하여 존재하는 양태를 들 수 있다.
상기에 있어서 저굴절률층에 있어서의 막이나 미립자를 형성하는 금속 산화물의 종류로서는, 바람직한 저굴절률을 갖는 층을 형성할 수 있는 관점에서, 특히 바람직하게는 실리카를 들 수 있다. 또, 유기 입자로서 유기 실란계의 규소 화합물이나, 불소 화합물 등의 저굴절률 유기 입자를 함유함으로써, 보다 바람직한 저굴절률을 얻을 수 있다. 또, 층 중에 보이드 형성제를 함유하는 등에 의해 공극을 형성함으로써, 굴절률을 낮게 할 수도 있다.
저굴절률층에 있어서의 바인더 수지로서는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도 저굴절률이 되는 골격을 갖는 것을 바람직하게 사용하면 된다. 바인더 수지는, 막강도의 관점에서, 열, 자외선, 전자선 등에 의해 경화되어 형성된 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서 특히 바람직한 저굴절률층의 양태는 금속 산화물막으로 이루어지는 양태이며, 졸-겔법에 의해 형성된 실리카막이 특히 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 상기와 같은 고굴절률층과 저굴절률층을, 상기 서술한 바와 같은 배치로 구비함으로써, 본 발명에 있어서의 다른 층과의 상승 효과에 의해 패턴 보임이 억제된다.
또, 고굴절률층의 굴절률을 상기 범위로 함과 동시에, 두께를, 바람직하게는 50 ∼ 250 nm, 보다 바람직하게는 100 ∼ 200 nm, 더욱 바람직하게는 125 ∼ 175 nm 로 함으로써, 한층 더 패턴 보임 억제의 향상 효과를 높게 할 수 있다. 또, 저굴절률층의 굴절률을 상기 범위로 함과 동시에, 두께를, 바람직하게는 5 ∼ 50 nm, 보다 바람직하게는 10 ∼ 45 nm, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 40 nm 로 함으로써, 한층 더 패턴 보임 억제의 향상 효과를 높게 할 수 있다. 또한, 각층의 두께를 동시에 상기 바람직한 범위로 함으로써, 패턴 보임 억제의 향상 효과를 한층 더 높게 할 수 있다.
＜그 밖의 층＞
본 발명의 적층체는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에 있어서, 다른 층을 가지고 있어도 된다. 예를 들어, 폴리에스테르 필름의 광학 조정층과는 반대측의 면에, 다른 광학 부재와 첩합(貼合)하기 위한 점착층을 가지고 있어도 된다. 또, 제 1 접착 용이층 상에, 예를 들어 하드 코트층 등의 평활화층을 가지며, 그 위에 광학 조정층을 가져도 된다. 이 때는, 이러한 평활화층은 본 발명에 있어서의 제 1 접착 용이층과도 광학 조정층 (또는 고굴절률층) 과도 바람직한 접착성을 나타내는 것이다. 그렇게 함으로써, 결과적으로 폴리에스테르 필름과 광학 조정층 (또는 고굴절률층) 과의 접착성을 확보할 수 있게 된다.
＜제 2 접착 용이층＞
본 발명에 있어서는, 폴리에스테르 필름의 제 1 접착 용이층과는 반대측의 면에, 제 2 접착 용이층을 가질 수 있다. 이러한 제 2 접착 용이층은, 하드 코트층 등의 기능층을 적층할 때에, 폴리에스테르 필름과 그 기능층과의 접착성을 향상시키기 위한 층이다.
제 2 접착 용이층은 하기 공중합 폴리에스테르 수지를 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 70 질량％ 이상, 바람직하게는 80 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 85 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 90 질량％ 이상 함유하는 층이다. 공중합 폴리에스테르 수지의 비율이 70 질량％ 이상임으로써, 하드 코트층 등의 기능층과의 접착성이 양호해지고, 또, 제 2 접착 용이층의 굴절률을 적정한 범위로 할 수 있으므로 광의 간섭 얼룩을 억제할 수 있다. 또한, 제 2 접착 용이층의 유리 전이 온도 (Tg) 도 적정한 범위가 되어 막 제조성이 향상되고, 제 2 접착 용이층의 균열이 저감되고, 이러한 균열에서 기인한 접착성 저하를 억제할 수 있어, 접착성이 우수하다.
또한, 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 면방향 평균 굴절률은 통상적으로 1.66 정도이고, 기능층으로서 통상적으로 사용되는 아크릴계 수지계 하드 코트층의 굴절률은 1.52 정도이므로, 제 2 접착 용이층의 굴절률은 1.57 ∼ 1.62 의 범위가 바람직하고, 1.58 ∼ 1.61 의 범위가 보다 바람직하고, 특히 바람직하게는 1.59 ∼ 1.60 의 범위이다. 이러한 굴절률은 후술하는 공중합 폴리에스테르 수지를 채용함으로써 용이하게 달성할 수 있다.
제 2 접착 용이층의 두께는 바람직하게는 50 ∼ 100 nm, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 90 nm 이다. 두께를 이 범위로 함으로써, 그 위에 아크릴계 하드 코트층 등의 기능층을 형성했을 때에, 광의 간섭 얼룩을 억제하는 효과가 보다 높아지므로 바람직하다.
(제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르 수지)
제 2 접착 용이층에 사용되는 공중합 폴리에스테르 수지는, 목적으로 하는 작용 효과에 의해, 이하에 설명하는 양태를 선택할 수 있다. 또한, 이러한 공중합 폴리에스테르 수지는 목적을 저해하지 않는 한에 있어서 제 1 접착 용이층의 폴리에스테르 수지로서도 사용할 수 있고, 그것에 의해 이러한 공중합 폴리에스테르 수지를 채용하는 것에 의한 효과를 제 1 접착 용이층에 부여할 수 있다. 이하, 제 1 접착 용이층 및 제 2 접착 용이층을 정리하여 접착 용이층이라고 호칭하는 경우가 있다.
＜공중합 폴리에스테르 수지의 바람직한 양태 1 (공중합 폴리에스테르 수지 1)＞
제 1 및 제 2 접착 용이층 등의 도포층을 형성하는데 있어서, 배향 완료 전의 폴리에스테르 필름 상에 도포층을 형성하기 위한 도포액을 도포한 후에 배향 결정화를 완료시키는, 소위 인라인 코팅법이 자주 사용된다. 그러나, 우리의 검토에 의하면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 도포하는 경우에는, 연신 공정에서 발생하는 도포층의 균열 때문이라고 추정되지만, 접착성에 대해 추가적인 개선이 요망되는 경우가 있는 것이 판명되었다.
본 양태는, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 우수한 접착성, 및 그 기능층 형성 후의 광의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 억제를 목적으로 하는데 있어서, 특히 바람직한 공중합 폴리에스테르 수지의 양태이다.
본 양태의 제 2 접착 용이층에 사용되는 공중합 폴리에스테르 수지는, 그 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 (100 몰％) 을 기준으로서, 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％, 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 합계 15 ∼ 50 몰％, 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만 함유하는 공중합 폴리에스테르이다.
나프탈렌디카르복실산 성분의 비율이 상기 범위에 있음으로써, 공중합 폴리에스테르의 굴절률을 높게 할 수 있고, 용이하게 제 2 접착 용이층의 굴절률을 상기 서술한 바람직한 범위로 할 수 있고, 광의 간섭 얼룩을 억제할 수 있다. 또, 용제에 대한 제 2 접착 용이층의 내팽윤성도 양호한 것이 된다. 이 나프탈렌디카르복실산 성분의 비율이 하한 미만이 되면, 공중합 폴리에스테르의 굴절률이 낮아지기 때문에, 결과적으로 제 2 접착 용이층의 굴절률이 낮아져 광의 간섭 얼룩을 억제하는 효과가 불충분해진다. 또한 유기 용제에 대한 팽윤성이 커지기 (내용제성이 악화) 때문에, 하드 코트층 등의 기능층용 도포액 중의 유기 용제에 접촉했을 때에 팽윤되어 제 2 접착 용이층의 두께 얼룩에서 기인하는 간섭 얼룩이 발생하기 쉬워질 뿐만 아니라, 내블로킹성도 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 나프탈렌디카르복실산 성분의 비율이 많아질수록 공중합 폴리에스테르의 굴절률은 커지므로, 제 2 접착 용이층으로서는 다른 성분 (예를 들어 후술하는 가교제나 그 밖의 성분 등) 의 비율을 늘릴 수 있다. 그러나, 동시에 공중합 폴리에스테르의 유리 전이 온도 (Tg) 가 높아져 제 2 접착 용이층의 유리 전이 온도도 높아지는 경향이 있어, 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 저하되고, 접착성이 저하되기 쉬워진다. 따라서, 나프탈렌디카르복실산 성분의 함유량의 바람직한 하한은 65 몰％ 이며, 바람직한 상한은 85 몰％, 더욱 바람직하게는 80 몰％, 특히 바람직하게는 70 몰％ 이다. 여기서 나프탈렌디카르복실산 성분으로서는, 2,7-나프탈렌디카르복실산 성분이나 2,6-나프탈렌디카르복실산 성분, 1,4-나프탈렌디카르복실산 성분 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 2,6-나프탈렌디카르복실산 성분이 바람직하다.
또, 공중합 폴리에스테르의 전체 산 성분을 기준으로서, 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 합계 15 ∼ 50 몰％ 함유하고 있다. 바람직하게는, 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 0 ∼ 40 몰％ 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 0 ∼ 50 몰％ 를 함유하고, 또한 그 알킬렌디카르복실산 성분과 그 알킬렌글리콜 성분의 합계가 15 ∼ 50 몰％ 가 되도록 함유하고 있는 양태이다. 이 때문에, 공중합 폴리에스테르의 Tg 를 낮게 할 수 있고, 제 2 접착 용이층의 Tg 를 낮게 할 수 있다. 그 결과, 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 제 2 접착 용이층을 형성할 때에 자주 채용되는 인라인 코팅법으로도, 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 우수하므로, 건조·연신 조건하에서 제 2 접착 용이층에 균열 (크랙) 이 발생하는 것을 억제하여, 접착성이 우수한 필름이 얻어진다. 특히, 배향 폴리에스테르 필름의 제조에 동시 2 축 연신법을 채용하여, 제 2 접착 용이층의 형성에 인라인 코팅법을 채용하는 경우에는, 예열·건조 온도가 비교적 낮아지기 쉽기 때문에 본 양태를 채용하는 효과가 커서 특히 바람직하다. 또, 내블로킹성도 우수하다.
상기 알킬렌디카르복실산 성분과 상기 알킬렌글리콜 성분의 합계량이 하한 미만이 되면, 공중합 폴리에스테르의 Tg 가 충분하게는 내려가지 않기 때문에, 접착성이 불충분한 것이 된다. 한편, 상기 알킬렌디카르복실산 성분 또는 알킬렌글리콜 성분이 상한을 초과하거나, 양자의 합계가 상한을 초과하는 경우에는, 내블로킹성이 저하될 뿐만 아니라, 다른 공중합 성분의 함유량이 적어지게 되는 결과, 공중합 폴리에스테르의 굴절률이 낮아져 광의 간섭 얼룩을 억제하는 효과가 불충분해진다. 또, 제 2 접착 용이층의 내용제성도 저하될 우려가 있다. 그러한 관점에서, 알킬렌디카르복실산 성분과 알킬렌글리콜 성분의 합계량은 20 ∼ 50 몰％ 의 범위로 하는 것이 바람직하다.
바람직하게 사용되는 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분 (탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌기를 갖는 디카르복실산 성분) 으로서는, 예를 들어 1,4-부탄디카르복실산 성분, 1,6-헥산디카르복실산 성분, 1,4-시클로헥산디카르복실산 성분, 1,8-옥탄디카르복실산 성분, 1,10-데칸디카르복실산 성분 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 적절한 Tg 가 얻기 쉽다는 관점에서, 탄소수 4 ∼ 8 의 알킬렌기를 갖는 디카르복실산 성분이 바람직하고, 탄소수 4 ∼ 6 의 알킬렌기를 갖는 디카르복실산 성분이 더욱 바람직하다. 또, 바람직하게 사용되는 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분으로서는, 예를 들어 1,4-부탄디올 성분, 1,6-헥산디올 성분, 1,4-시클로헥산디올 성분, 1,8-옥탄디올 성분, 1,10-데칸디올 성분 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 적절한 Tg 가 얻기 쉽다는 관점에서, 탄소수 4 ∼ 8 의 알킬렌글리콜 성분이 바람직하고, 탄소수 4 ∼ 6 의 알킬렌글리콜 성분이 더욱 바람직하다.
또한, 공중합 폴리에스테르에 다른 공중합 성분을 함유시켜 다른 기능을 부여하고자 하는 경우에는, 산 성분으로서 함유시키는 편이 용이하고, 또 중합 반응도 하기 쉬워지므로, 산 성분에 공중합의 여지를 남겨 둔다는 관점에서, 상기의 알킬렌디카르복실산 성분과 알킬렌글리콜 성분 중에서는, 알킬렌글리콜 성분으로서 함유시키는 편이 보다 바람직하다.
또, 공중합 폴리에스테르의 전체 산 성분을 기준으로서, 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만 함유하고 있으므로, 공중합 폴리에스테르의 Tg 를 적당히 낮은 온도로 유지하면서, 굴절률을 높게 하여, 바람직한 범위로 할 수 있다. 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분의 함유량이 5 몰％ 미만의 경우에는, 공중합 폴리에스테르의 굴절률을 바람직한 범위로 하는 것이 어려워져, 광의 간섭 얼룩을 억제할 수 없다. 한편 20 몰％ 이상의 경우에는, 공중합 폴리에스테르의 Tg 가 너무 높아지기 때문에, 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 저하되어, 얻어지는 필름의 투명성이 저하될 뿐만 아니라, 접착성도 저하된다. 이와 같은 관점에서, 바람직한 하한치는 3 몰％ 이며, 더욱 바람직하게는 5 ％ 이며, 바람직한 상한치는 15 몰％ 이며, 더욱 바람직하게는 10 ％ 이다. 바람직하게 사용되는 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분으로서는, 예를 들어 9,9-비스［4-(2-하이드록시에톡시)페닐］플루오렌 성분, 9,9-비스［4-(2-하이드록시에톡시)-2-메틸페닐］플루오렌 성분을 들 수 있다.
이상으로 설명한 본 양태에 있어서의 제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르는, 상기의 성분에 더하여, 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％, 나아가서는 10 ∼ 20 몰％ 함유하고 있는 것이 바람직하고, 이로써 굴절률을 유지하면서, Tg 를 보다 바람직한 범위로 할 수 있고, 접착성도 향상된다. 또한, 에틸렌옥사이드의 평균 부가 몰수는 비스페놀 A 1 몰에 대해 2 ∼ 4 몰의 범위가 적당하다.
또, 상기의 성분에 더하여, 굴절률을 유지하면서 공중합 폴리에스테르의 Tg 를 보다 바람직한 범위로 하기 위해, 테레프탈산 및/또는 이소프탈산을 20 ∼ 40 몰％, 특히 24 ∼ 34 몰％ 함유하고 있는 것이 바람직하다. 그 중에서도 이소프탈산 성분이 보다 적합한 Tg 를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다.
또한 본 양태의 공중합 폴리에스테르는, 전체 산 성분을 기준으로서, 술폰산 염기를 갖는 디카르복실산 성분을 1 ∼ 10 몰％ 함유하고 있는 것이 바람직하다. 이로써, 공중합 폴리에스테르를 수성 도포액으로 할 때의 용해성 내지 수분산성을 높일 수 있다. 또, 제 2 접착 용이층의 내용제성 (내팽윤성) 을 향상시킬 수 있다. 그러나, 너무 많아지면 제 2 접착 용이층의 내수성이나 내블로킹성이 낮아지는 경향이 있으므로, 2 ∼ 8 몰％ 의 범위가 특히 바람직하다. 이 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분으로서는, 예를 들어 5-나트륨술포이소프탈산 성분, 5-칼륨술포이소프탈산 성분, 5-리튬술포이소프탈산 성분, 5-포스포늄술포이소프탈산 성분 등을 들 수 있지만, 수분산성 양화의 점에서, 5-나트륨술포이소프탈산 성분이 가장 바람직하다.
바람직하게 사용되는 공중합 폴리에스테르 수지 1 의 구체적인 양태로서, 하기를 예시할 수 있다.
［공중합 폴리에스테르 수지 1 의 바람직한 양태 1 (바람직한 양태 1-1)］
(A2) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％
(B2) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 0 ∼ 40 몰％, 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 0 ∼ 50 몰％, 그 알킬렌디카르복실산 성분과 그 알킬렌글리콜 성분의 합계가 15 ∼ 50 몰％
(C2) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만, 및
(D2) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 1 의 바람직한 양태 2 (바람직한 양태 1-2)］
(A3) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 80 몰％
(B3) 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 15 ∼ 50 몰％
(C3) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(D3) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(E3) 테레프탈산 성분 및/또는 이소프탈산 성분을 20 ∼ 40 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 1 의 바람직한 양태 3 (바람직한 양태 1-3)］
(A4) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 80 몰％
(B4) 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 15 ∼ 50 몰％
(C4) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(E4) 테레프탈산 성분 및/또는 이소프탈산 성분을 20 ∼ 40 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 1 의 바람직한 양태 4 (바람직한 양태 1-4)］
(A5) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 70 몰％
(B5) 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 15 ∼ 50 몰％
(C5) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(D5) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(E5) 테레프탈산 성분 및/또는 이소프탈산 성분을 24 ∼ 34 몰％
(F5) 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분을 6 ∼ 8 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
(폴리에스테르 필름)
본 양태에 있어서는, 폴리에스테르 필름은 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것이 바람직하고, 1 축 배향 필름이거나 2 축 배향 필름이어도 되지만, 면내 방향의 기계적 특성이나 열적 특성의 균일성의 점에서 2 축 배향 필름인 것이 바람직하다. 그 때, 면방향 평균 굴절률 (필름 면내에 있어서, 임의의 일방향의 굴절률과 그것에 수직인 방향의 굴절률의 평균 굴절률) 은, 본 양태의 제 2 접착 용이층을 형성한 위에 하드 코트층 등의 기능층을 형성한 때에 있어서, 광의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 의 발생을 억제할 수 있다는 관점에서는, 1.6 ∼ 1.7 의 범위가 바람직하다.
본 양태의 제 2 접착 용이층은, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 우수한 접착성 및 그 기능층 형성 후의 광의 간섭 얼룩 억제를 주된 목적으로 하는 경우에는, 제 1 접착 용이층을 갖지 않고, 제 2 접착 용이층을 폴리에스테르 필름의 편면 또는 양면에 형성하여 적층 폴리에스테르 필름으로 할 수 있다. 이러한 적층 폴리에스테르 필름으로서는, 이하의 양태를 포함한다.
1. 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 적어도 편면에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층 폴리에스테르 필름으로서, 그 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 70 질량％ 이상의 하기 공중합 폴리에스테르를 함유하는 적층 폴리에스테르 필름.
공중합 폴리에스테르 ：
(A1) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％,
(B1) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 0 ∼ 40 몰％, 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 0 ∼ 50 몰％, 그 알킬렌디카르복실산 성분과 그 알킬렌글리콜 성분의 합계는 15 ∼ 50 몰％, 및
(C1) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만 함유하는, 공중합 폴리에스테르.
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
2. 상기 공중합 폴리에스테르가, 추가로
(D2) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는, 상기 1 에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
3. 상기 공중합 폴리에스테르가,
(A3) 나프탈렌디카르복실산 성분을 함유하는 비율이 60 ∼ 80 몰％ 이고,
(B3) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 함유하는 비율이 0 몰％ 이며, 또한,
(E3) 테레프탈산 및/또는 이소프탈산 성분을 20 ∼ 40 몰％ 함유하는,
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
상기 1 또는 2 에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
4. 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 1 ∼ 30 질량％ 의 가교제를 함유하는, 상기 1 ∼ 3 중 어느 한 항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
5. 광학용 접착 용이성 폴리에스테르 필름으로서 사용되는, 상기 1 ∼ 4 중 어느 한 항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
＜공중합 폴리에스테르 수지의 바람직한 양태 2 (공중합 폴리에스테르 수지 2)＞
하드 코트층 등의 기능층을 형성하기 위한 도포액에는, 용제로서 여러 가지 용제가 사용되게 되고 있고, 용제에 따라서는 접착 용이층이 팽윤 용해되어 두께가 변동하고, 결과적으로 간섭 얼룩을 억제할 수 없게 된다는 문제가 있다. 이러한 문제에 대해, 예를 들어 일본 공개특허공보 2009-300658호나 일본 공개특허공보 2009-300658호에는, 평균 입경 0.2 ∼ 0.7 ㎛ 의 비교적 큰 입경을 갖는 입자를 첨가함으로써, 접착 용이층의 두께 변동이 생겨도, 표면 조도에 의해 간섭 얼룩을 억제하는 방법이 제안되어 있다. 또한, 이 두께 변동에 관련된 문제는, 광학 조정층을 형성하는데 있어서도 동일하게 여러 가지 용제가 사용되는 점에서, 패턴 보임을 억제할 수 없게 되는 문제가 되는 경우도 있다.
본 양태는, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 우수한 접착성, 및 그 기능층 형성 후의 광의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 억제를 목적으로 하는데 있어서, 특히 바람직한 공중합 폴리에스테르 수지의 양태이다.
이러한 공중합 폴리에스테르는, 예를 들어 나프탈렌디카르복실산 성분이나 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분 등의 굴절률을 증대할 수 있는 성분 및 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분 등의 팽윤률을 조정할 수 있는 성분을 사용하고, 이들의 공중합량을 조정함으로써, 굴절률 및 팽윤률을 조정하면 된다.
바람직하게 사용되는 공중합 폴리에스테르로서는, 예를 들어 그 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 (100 몰％) 을 기준으로서, 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％, 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분을 1 ∼ 10 몰％, 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 부가체를 5 ∼ 25 몰％ 함유하는 것을 들 수 있다.
나프탈렌디카르복실산 성분의 비율이 상기 범위에 있음으로써, 공중합 폴리에스테르의 굴절률을 높게 할 수 있고, 용이하게 제 2 접착 용이층의 굴절률을 상기 서술한 범위로 할 수 있고, 간섭 얼룩을 억제할 수 있다. 또, 제 2 접착 용이층의 팽윤률도 용이하게 바람직한 범위로 할 수 있다. 이 나프탈렌디카르복실산 성분의 비율이 너무 적어지면, 공중합 폴리에스테르의 굴절률이 낮아지기 때문에, 결과적으로 제 2 접착 용이층의 굴절률이 낮아져 간섭 얼룩을 억제하는 효과가 불충분해진다. 한편, 나프탈렌디카르복실산 성분의 비율이 많아질수록 공중합 폴리에스테르의 굴절률은 커지므로, 제 2 접착 용이층으로서는 다른 성분 (예를 들어 후술하는 가교제나 그 밖의 성분 등) 의 비율을 늘릴 수 있다. 그러나, 동시에 공중합 폴리에스테르의 유리 전이 온도 (Tg) 가 높아져 제 2 접착 용이층의 유리 전이 온도도 높아지는 경향이 있고, 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 저하되어, 접착성이나 필름의 투명성이 저하되기 쉬워진다. 따라서, 나프탈렌디카르복실산 성분의 함유량은 65 몰％ 이상인 것이 바람직하고, 또한 85 몰％ 이하, 게다가 80 몰％ 이하, 특히 70 몰％ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 바람직한 나프탈렌디카르복실산 성분으로서는, 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 동일하다.
또, 공중합 폴리에스테르의 전체 산 성분을 기준으로서, 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분을 상기 범위로 가짐으로써, 공중합 폴리에스테르를 수성 도포액으로 할 때의 용해성 내지 수분산성을 높일 수 있다. 또, 제 2 접착 용이층의 팽윤률을 용이하게 바람직한 범위로 할 수 있다. 그러나, 너무 많아지면 제 2 접착 용이층의 내수성이나 내블로킹성이 낮아지는 경향이 있으므로, 바람직하게는 2 ∼ 8 몰％ 이며, 6 ∼ 8 몰％ 의 범위가 특히 바람직하다. 바람직한 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분으로서는, 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 동일하다.
또한, 공중합 폴리에스테르의 전체 산 성분을 기준으로서, 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 상기 범위로 가짐으로써, 공중합 폴리에스테르의 굴절률을 유지한 채로, Tg 를 바람직한 범위로 할 수 있고, 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 향상되어 투명성이 우수한 필름을 얻을 수 있다. 또, 팽윤률을 바람직한 범위로 하기 쉬워진다. 또한, 에틸렌옥사이드의 평균 부가 몰수는 비스페놀 A 1 몰에 대해 2 ∼ 4 몰의 범위가 적당하다.
이상으로 설명한 공중합 폴리에스테르는, 상기의 성분에 더하여, 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만 함유하고 있는 것이 바람직하고, 공중합 폴리에스테르의 Tg 를 적당히 낮은 온도로 유지하면서, 굴절률을 바람직한 범위로 할 수 있다. 이러한 성분의 함유량이 적어지면 공중합 폴리에스테르의 굴절률이 낮아지는 경향이 있고, 한편 많아지면 공중합 폴리에스테르의 Tg 가 높아져, 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 저하되어 필름의 투명성이 저하되는 경향이 있고, 접착성도 저하되는 경향이 있다. 이와 같은 관점에서, 바람직한 하한은 5 몰％ 이며, 바람직한 상한은 15 몰％ 이며, 특히 바람직하게는 10 몰％ 이다. 바람직하게 사용되는 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분으로서는, 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 동일하다.
또한, 상기의 성분에 더하여, 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 합계 15 ∼ 50 몰％ 함유하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 0 ∼ 40 몰％ 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 0 ∼ 50 몰％ 를 함유하고, 또한 그 알킬렌디카르복실산 성분과 그 알킬렌글리콜 성분의 합계가 15 ∼ 50 몰％ 가 되도록 함유하고 있는 양태이다. 이로써, 공중합 폴리에스테르의 Tg 를 낮게 할 수 있고, 제 2 접착 용이층의 Tg 를 낮게 할 수 있다. 그 결과, 폴리에스테르 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이어도, 제 2 접착 용이층을 형성할 때에 자주 채용되는 인라인 코팅법으로도, 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 우수하므로 투명성이 우수한 필름이 얻어진다. 특히 동시 2 축 연신법을 채용하여, 제 2 접착 용이층의 형성에 인라인 코팅법을 채용하는 경우에는, 예열·건조 온도가 비교적 낮아지기 쉽기 때문에 본 양태의 채용에 의해 투명성 향상 효과가 커서 바람직하다.
또, 접착성의 향상 효과를 높게 할 수 있고, 내블로킹성도 우수하다.
상기 알킬렌디카르복실산 성분과 상기 알킬렌글리콜 성분의 합계량이 적어지면, 공중합 폴리에스테르의 Tg 가 내려가기 어려워지기 때문에, 얻어지는 필름의 투명성이 저하되는 경우가 있다. 한편, 상기 알킬렌디카르복실산 성분 또는 알킬렌글리콜 성분이 많아지거나, 양자의 합계가 많아지면, 내블로킹성이 저하되거나 공중합 폴리에스테르의 굴절률이 저하되어 간섭 얼룩을 억제하는 효과가 저하되는 경우가 있다. 또, 제 2 접착 용이층의 팽윤률도 증대될 우려가 있다. 그러한 관점에서, 알킬렌디카르복실산 성분과 알킬렌글리콜 성분의 합계량은 20 ∼ 50 몰％ 의 범위로 하는 것이 바람직하다.
바람직하게 사용되는 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분 (탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌기를 갖는 디카르복실산 성분) 및, 바람직하게 사용되는 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분으로서는, 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 동일하다.
또한, 공중합 폴리에스테르에 다른 공중합 성분을 함유시켜 다른 기능을 부여하는 경우, 산 성분으로서 함유시키는 것이 하기 쉽고, 또 중합 반응도 하기 쉽기 때문에, 상기의 알킬렌디카르복실산 성분과 상기 알킬렌글리콜 성분 중에서는, 알킬렌글리콜 성분으로서 함유시키는 편이 보다 바람직하다.
또한, 상기의 성분에 더하여, 굴절률을 유지하면서 공중합 폴리에스테르의 Tg 를 보다 바람직한 범위로 하기 위해, 테레프탈산 및/또는 이소프탈산을 20 ∼ 40 몰％, 특히 24 ∼ 34 몰％ 함유하고 있는 것이 바람직하다. 그 중에서도 이소프탈산 성분이 보다 적합한 Tg 를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다.
바람직하게 사용되는 공중합 폴리에스테르 수지 2 의 구체적인 양태로서, 하기를 예시할 수 있다.
［공중합 폴리에스테르 수지 2 의 바람직한 양태 1 (바람직한 양태 2-1)］
(A) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％
(B) 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분을 1 ∼ 10 몰％, 및
(C) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 2 의 바람직한 양태 2 (바람직한 양태 2-2)］
(A) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％
(B) 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분을 1 ∼ 10 몰％
(C) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％, 및
(D) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 2 의 바람직한 양태 3 (바람직한 양태 2-3)］
(A) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％
(B) 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분을 1 ∼ 10 몰％
(C) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(D) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만, 및
(E) 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 15 ∼ 50 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 2 의 바람직한 양태 4 (바람직한 양태 2-4)］
(A) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 70 몰％
(B) 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분을 6 ∼ 8 몰％
(C) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(D) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만, 및
(F) 테레프탈산 성분 및/또는 이소프탈산 성분을 24 ∼ 34 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 2 의 바람직한 양태 5 (바람직한 양태 2-5)］
(A) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 70 몰％
(B) 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분을 6 ∼ 8 몰％
(C) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(D) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(E) 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 15 ∼ 50 몰％, 및
(F) 테레프탈산 성분 및/또는 이소프탈산 성분을 24 ∼ 34 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
본 양태에 있어서의 제 2 접착 용이층은 이하와 같은 양태인 것이 바람직하다.
(굴절률)
본 양태에 있어서의 제 2 접착 용이층의 굴절률은 1.58 ∼ 1.64 인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 1.58 ∼ 1.62, 더욱 바람직하게는 1.58 ∼ 1.60, 특히 바람직하게는 1.58 ∼ 1.59 이다. 제 2 접착 용이층의 굴절률이 이 범위에 있음으로써, 후술하는 바람직한 폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률과, 통상적으로 아크릴계 수지로 이루어지는 하드 코트층의 굴절률 (대략 1.52 정도) 사이의 굴절률이 되므로, 제 2 접착 용이층 상에 이와 같은 아크릴계 수지로 이루어지는 하드 코트층 등을 도포 형성했을 때의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 을 억제할 수 있다. 이 굴절률은 너무 높거나 너무 낮아도 간섭 얼룩의 억제가 어려워진다. 또, 이와 같은 굴절률이 되는 성분, 바람직하게는 상기 서술한 성분으로 이루어지는 제 2 접착 용이층으로 함으로써, 팽윤률을 바람직한 범위로 하기 쉬워진다.
이와 같은 굴절률을 달성하기 위해서는, 제 2 접착 용이층을 구성하는 각 성분의 굴절률을 조정하면 된다. 예를 들어, 굴절률이 높은 공중합 폴리에스테르 수지나 입자를 사용함으로써, 제 2 접착 용이층의 굴절률을 높게 할 수 있다. 특히 바람직하게는, 상기 서술한 공중합 폴리에스테르 수지 2 를 채용하면 된다.
(두께)
본 양태에 있어서 제 2 접착 용이층의 두께는 50 ∼ 100 nm 일 필요가 있고, 바람직하게는 70 ∼ 90 nm 이다. 제 2 접착 용이층의 두께를 이 범위로 함으로써, 그 위에 아크릴계 수지로 이루어지는 하드 코트층 등의 저굴절률층을 형성했을 때의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 을 억제할 수 있다. 이 두께는 너무 얇으면 접착성이 저하되기 쉽고, 또, 너무 얇거나 너무 두꺼워도 간섭 얼룩의 억제가 어려워진다.
(팽윤률)
본 양태에 있어서의 제 2 접착 용이층은 하기 방법으로 구해지는 팽윤률이 하기의 어느 용제에 있어서도 130 ∼ 200 ％ 이다. 바람직하게는 130 ∼ 180 ％, 보다 바람직하게는 135 ∼ 175 ％, 더욱 바람직하게는 139 ∼ 165 ％ 이다. 여기서 팽윤률은, 필름의 제 2 접착 용이층 상에, 하기 UV 경화계 조성물을 용제로 희석한 도포액 (고형분 농도 40 질량％) 을 도포하고, 건조, 경화시켜 두께 5 ㎛ 의 하드 코트층을 형성하고, 하드 코트층을 형성한 후의 제 2 접착 용이층의 두께 dh 와, 하드 코트층을 형성하기 전의 제 2 접착 용이층의 두께 d0 로부터,
팽윤률 E(％) = dh/d0 × 100
으로서 구한 값이다. UV 경화계 조성물로서는 하기를 사용하고, 용제로서는, 통상적으로 하드 코트층 등을 형성할 때에 사용되는 용제의 대표가 되는 메틸에틸케톤 (MEK), 아세트산에틸, 톨루엔, 이소프로판올 (IPA) 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PGMEA) 를 사용하고, 이들 용제 중 어느 것에 있어서도, 제 2 접착 용이층의 팽윤률이 상기 범위가 될 필요가 있다.
UV 경화계 조성물 ：
펜타에리트리톨아크릴레이트 ： 45 질량％
N-메틸올아크릴아미드 ： 40 질량％
N-비닐피롤리돈 ： 10 질량％
1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 ： 5 질량％
이 팽윤률이 130 ％ 미만의 경우에는, 하드 코트층 등과의 접착성이 낮아지는 경향이 있고, 한편, 팽윤률이 200 ％ 를 초과하는 경우에는, 하드 코트층 등의 기능층 형성 전후에 있어서의 제 2 접착 용이층의 두께의 변동이 너무 크기 때문에, 간섭 얼룩을 억제하는 것이 어려워진다. 또, 이러한 팽윤률은, 상기 용제의 어느 것에 있어서도, 상기 범위 내가 되는 것이 중요한 것이며, 어느 용제에서의 팽윤률이 이 범위를 벗어나면, 이러한 용제를 사용하여 하드 코트층 등의 기능층을 형성했을 때에, 접착성이 불충분해지거나 간섭 얼룩의 억제가 곤란해지기 때문이다. 또한, 이 팽윤률은, 용제의 종류에 의한 변동이 적은 것이 하드 코트층을 형성했을 때의 간섭 얼룩 억제가 용이해지므로, 최대의 팽윤률과 최소의 팽윤률의 차가 50 ％ 이하, 게다가 25 ％ 이하인 것이 바람직하다.
이와 같은 팽윤률을 달성하기 위해서는, 제 2 접착 용이층에 사용되는 성분, 특히 바인더 성분을 구성하는 공중합 성분을 조정하여, 친유성과 친수성의 밸런스를 취하면 된다. 구체적으로는, 전술한 바람직한 양태의 공중합 폴리에스테르 수지 2 를 사용할 수 있다. 또, 제 2 접착 용이층에 가교제를 사용하는 것에 의해서도 팽윤률을 조정할 수 있다. 가교제는 첨가량이 많아질수록 팽윤률이 작아지는 경향이 있다.
(폴리에스테르 필름)
본 양태에 있어서의 바람직한 폴리에스테르 필름의 양태는 그 면방향 굴절률 (필름 면내에 있어서, 임의의 일방향의 굴절률과 그것에 수직인 방향의 굴절률의 평균 굴절률) 이 1.63 ∼ 1.68 이며, 바람직하게는 1.64 ∼ 1.67, 특히 바람직하게는 1.65 ∼ 1.66 의 범위이다. 면방향 굴절률이 이 범위에 있으면, 전술한 공중합 폴리에스테르 수지 2 를 사용한 제 2 접착 용이층을 형성한 필름은, 그 위에 하드 코트층과 같은 저굴절률층을 형성했을 때의, 간섭 얼룩 발생의 억제 효과가 우수하다. 면방향 굴절률은, 상기 범위를 벗어나 너무 높거나 너무 낮아도, 간섭 얼룩 발생의 억제 효과가 저하되는 경향이 있다.
이러한 폴리에스테르 필름은 면방향 굴절률이 상기의 요건을 만족하고 있으면, 미배향 필름, 1 축 배향 필름, 2 축 배향 필름 중 어느 것이어도 되지만, 기계적 특성이나 열적 특성의 점에서 2 축 배향 필름인 것이 바람직하다.
본 양태의 제 2 접착 용이층은, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 우수한 접착성 및 그 기능층 형성 후의 광의 간섭 얼룩 억제를 주된 목적으로 하는 경우에는, 제 1 접착 용이층을 갖지않고, 제 2 접착 용이층을 폴리에스테르 필름의 편면 또는 양면에 형성하여 적층 폴리에스테르 필름으로 할 수 있다. 이러한 적층 폴리에스테르 필름으로서는, 이하의 양태를 포함한다.
1. 면방향 굴절률이 1.63 ∼ 1.68 의 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 굴절률이 1.58 ∼ 1.64, 하기 방법으로 구해지는 팽윤률이 어느 용제에 있어서도 130 ∼ 200 ％, 또한 두께가 50 ∼ 100 nm 인 제 2 접착 용이층을 갖는 적층 폴리에스테르 필름.
팽윤률 ：
적층 폴리에스테르 필름의 제 2 접착 용이층 상에, 하기 UV 경화계 조성물을 용제 (메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 이소프로판올 또는 프로필렌글리콜모노메틸에테르) 로 희석한 도포액 (고형분 농도 40 질량％) 을 도포하고, 건조, 경화시켜 두께 5 ㎛ 의 하드 코트층을 형성하고, 하드 코트층을 형성한 후의 제 2 접착 용이층의 두께 dh 와, 하드 코트층을 형성하기 전의 제 2 접착 용이층의 두께 d0 로부터, 팽윤률 E (％) = dh/d0 × 100 으로서 구한 값이다.
UV 경화계 조성물 ：
펜타에리트리톨아크릴레이트 ： 45 질량％
N-메틸올아크릴아미드 ： 40 질량％
N-비닐피롤리돈 ： 10 질량％
1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 ： 5 질량％
2. 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 70 질량％ 이상의 하기 공중합 폴리에스테르를 함유하는, 상기 1 에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
공중합 폴리에스테르 ：
(A2) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％,
(B2) 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분을 1 ∼ 10 몰％, 및
(C2) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％ 함유하는, 공중합 폴리에스테르.
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
3. 상기 공중합 폴리에스테르가, 추가로
(D3) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는, 상기 2 에 기재된 적층 필름.
4. 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 1 ∼ 30 질량％ 의 가교제를 함유하는, 상기 2 또는 3 에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
5. 광학용 접착 용이성 폴리에스테르 필름으로서 사용되는, 상기 1 ∼ 4 중 어느 한 항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
＜공중합 폴리에스테르 수지의 바람직한 양태 3 (공중합 폴리에스테르 수지 3)＞
제 1 및 제 2 접착 용이층 등의 도포층을 형성하는데 있어서, 배향 완료 전의 폴리에스테르 필름 상에 도포층을 형성하기 위한 도포액을 도포한 후에 배향 결정화를 완료시키는, 소위 인라인 코팅법이 자주 사용된다. 그러나, 우리의 검토에 의하면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 도포하는 경우에는, 연신 공정에서 발생하는 도포층의 균열 때문이라고 추정되지만, 접착성에 대해 추가적인 개선이 요망되는 경우가 있는 것이 판명되었다. 그리고, 이러한 접착성에 대해서는, 특히 습열 환경하에 있어서의 접착성 (습열 접착성) 의 향상이 강하게 요구되고 있다.
본 양태는, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 습열 환경하에 있어서의 우수한 접착성, 및 그 기능층 형성 후의 광의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 억제를 목적으로 하는데 있어서, 특히 바람직한 공중합 폴리에스테르 수지의 양태이다.
본 양태의 제 2 접착 용이층에 사용되는 공중합 폴리에스테르 수지는, 그 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 (100 몰％) 을 기준으로서, 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％, 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 합계 15 ∼ 50 몰％, 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만, 및, 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분을 0.1 ∼ 5 몰％ 함유하는 것이다.
나프탈렌디카르복실산 성분의 바람직한 양태 및 효과는 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 동일하다. 본 양태에 있어서는, 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분이 필수 성분인 것을 감안하여, 함유량에 대해서는, 나프탈렌디카르복실산 성분의 함유량의 바람직한 하한은 65 몰％ 이며, 바람직한 상한은 85 몰％, 보다 바람직하게는 80 몰％, 더욱 바람직하게는 75.9 몰％, 특히 바람직하게는 70 몰％ 이다.
또, 공중합 폴리에스테르의 전체 산 성분을 기준으로서, 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 합계 15 ∼ 50 몰％ 함유하고 있다. 이러한 성분의 바람직한 양태 및 효과는 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 동일하다. 본 양태에 있어서는, 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분이 필수 성분인 것을 감안하여, 함유량에 대해서는, 바람직하게는, 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 0 ∼ 39.9 몰％ 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 0 ∼ 50 몰％ 를 함유하고, 또한 그 알킬렌디카르복실산 성분과 그 알킬렌글리콜 성분의 합계가 15 ∼ 50 몰％ 가 되도록 함유하고 있는 양태이다.
또, 공중합 폴리에스테르의 전체 산 성분을 기준으로서, 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만 함유하고 있다. 이러한 성분의 바람직한 양태 및 효과는 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 동일하다.
또한 본 양태에 있어서는, 전체 산 성분을 기준으로서 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분의 함유량이 0.1 ∼ 5 몰％ 이다. 이로써, 습열 환경하에 있어서의 접착성을 높게 할 수 있다. 너무 많아지면 습열 환경하에 있어서의 접착성이 낮아지는 경향이 있으므로, 0.1 ∼ 4.5 몰％ 의 범위가 특히 바람직하다. 한편, 함유량이 너무 적어도, 용매 (특히 수용매) 에 분산시키거나 용해시키거나 하는 효과가 저하되어, 균일한 도포를 하기 어려워지는 경향이 있고, 그것에 의해 접착성, 특히 습열 환경하에 있어서의 접착성이 낮아지는 경향이 있다. 이러한 관점에서, 0.2 몰％ 이상이 바람직하고, 0.4 몰％ 이상이 보다 바람직하다. 바람직한 술폰산염기를 갖는 방향족 디카르복실산 성분으로서는, 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 동일하다.
이상으로 설명한 본 양태에 있어서의 제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르는, 상기의 성분에 더하여, 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％, 나아가서는 10 ∼ 20 몰％ 함유하고 있는 것이 바람직하다. 이러한 성분의 바람직한 양태 및 효과는 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 동일하다.
또, 상기의 성분에 더하여, 굴절률을 유지하면서 공중합 폴리에스테르의 Tg 를 보다 바람직한 범위로 하기 위해, 테레프탈산 및/또는 이소프탈산을 20 ∼ 39.9 몰％, 특히 24 ∼ 34 몰％ 함유하고 있는 것이 바람직하다. 그 중에서도 이소프탈산 성분이 보다 적합한 Tg 를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다.
바람직하게 사용되는 공중합 폴리에스테르 수지 3 의 구체적인 양태로서, 하기를 예시할 수 있다.
［공중합 폴리에스테르 수지 3 의 바람직한 양태 1 (바람직한 양태 3-1)］
(A2) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％
(B2) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 0 ∼ 39.9 몰％, 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 0 ∼ 50 몰％, 그 알킬렌디카르복실산 성분과 그 알킬렌글리콜 성분의 합계가 15 ∼ 50 몰％
(C2) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(D2) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(F2) 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분을 0.1 ∼ 5 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 3 의 바람직한 양태 2 (바람직한 양태 3-2)］
(A3) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 80 몰％
(B3) 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 15 ∼ 50 몰％
(C3) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(D3) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(E3) 테레프탈산 성분 및/또는 이소프탈산 성분을 20 ∼ 39.9 몰％
(F3) 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분을 0.1 ∼ 5 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 3 의 바람직한 양태 3 (바람직한 양태 3-3)］
(A4) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 80 몰％
(B4) 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 15 ∼ 50 몰％
(C4) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(E4) 테레프탈산 성분 및/또는 이소프탈산 성분을 20 ∼ 39.9 몰％
(F4) 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분을 0.1 ∼ 5 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
［공중합 폴리에스테르 수지 3 의 바람직한 양태 4 (바람직한 양태 3-4)］
(A5) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 75.9 몰％
(B5) 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 15 ∼ 50 몰％
(C5) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만
(D5) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(E5) 테레프탈산 성분 및/또는 이소프탈산 성분을 20 ∼ 39.9 몰％
(F5) 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분을 0.1 ∼ 5 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는 공중합 폴리에스테르.
(폴리에스테르 필름)
본 양태에 있어서는, 폴리에스테르 필름은 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것이 바람직하고, 1 축 배향 필름이거나 2 축 배향 필름이어도 되지만, 면내 방향의 기계적 특성이나 열적 특성의 균일성의 점에서 2 축 배향 필름인 것이 바람직하다. 그 때, 면방향 평균 굴절률 (필름 면내에 있어서, 임의의 일방향의 굴절률과 그것에 수직인 방향의 굴절률의 평균 굴절률) 은, 본 양태의 제 2 접착 용이층을 형성한 위에 하드 코트층 등의 기능층을 형성했을 때에 있어서, 광의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 의 발생을 억제할 수 있다는 관점에서는, 1.6 ∼ 1.7 의 범위가 바람직하다.
본 양태의 제 2 접착 용이층은, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 습열 환경하에 있어서의 우수한 접착성 및 그 기능층 형성 후의 광의 간섭 얼룩 억제를 주된 목적으로 하는 경우에는, 제 1 접착 용이층을 갖지 않고, 제 2 접착 용이층을 폴리에스테르 필름의 편면 또는 양면에 형성하여, 적층 폴리에스테르 필름으로 할 수 있다. 이러한 적층 폴리에스테르 필름으로서는, 이하의 양태를 포함한다.
1. 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 적어도 편면에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층 폴리에스테르 필름으로서, 그 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 70 질량％ 이상의 하기 공중합 폴리에스테르를 함유하는 적층 폴리에스테르 필름.
공중합 폴리에스테르 ：
(A1) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％,
(B1) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 합계 15 ∼ 50 몰％,
(C1) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만, 및
(F1) 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분을 0.1 ∼ 5 몰％ 함유하는, 공중합 폴리에스테르.
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
2. 상기 공중합 폴리에스테르가, 추가로
(D2) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는, 상기 1 에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
3. 상기 공중합 폴리에스테르가,
(A3) 나프탈렌디카르복실산 성분을 함유하는 비율이 60 ∼ 80 몰％ 이고,
(B3) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 함유하는 비율이 0 몰％ 이며, 추가로,
(E3) 테레프탈산 및/또는 이소프탈산 성분을 20 ∼ 39.9 몰％ 함유하는,
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
상기 1 또는 2 에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
4. 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 1 ∼ 30 질량％ 의 가교제를 함유하는, 상기 1 ∼ 3 중 어느 한 항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
5. 광학용 접착 용이성 폴리에스테르 필름으로서 사용되는, 상기 1 ∼ 4 중 어느 한 항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
이상으로 상세히 서술한 공중합 폴리에스테르는 종래 공지된 폴리에스테르 제조 기술에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어 2,6-나프탈렌디카르복실산 또는 그 에스테르 형성성 유도체, 이소프탈산 또는 그 에스테르 형성성 유도체 및 5-나트륨술포이소프탈산 또는 그 에스테르 형성성 유도체 등의 산 성분을, 테트라메틸렌글리콜, 9,9-비스［4-(2-하이드록시에톡시)페닐］플루오렌, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분 등의 디올 성분과 반응시켜 모노머 혹은 올리고머를 형성하고, 그 후 진공하에서 중축합시킴으로써 소정의 고유 점도의 공중합 폴리에스테르로 하는 방법으로 제조할 수 있다. 그 때, 반응을 촉진하는 촉매, 예를 들어 에스테르화 혹은 에스테르 교환 촉매, 중축합 촉매를 사용할 수 있고, 또 여러 가지의 첨가제, 예를 들어 안정제 등을 첨가할 수도 있다.
또, 공중합 폴리에스테르는 도포액으로서 필름의 적어도 편면에 도포되지만, 필름을 막 제조할 때에 도포하는 인라인 코팅법이 바람직하기 때문에, 그 공중합 폴리에스테르를 수분산체로서 사용하는 것이 바람직하다. 수분산체로 하는 방법은 특별히 한정할 필요는 없고, 종래 공지된 방법을 채용하면 된다.
(그 밖의 성분)
본 발명에 있어서 제 2 접착 용이층에 사용되는 공중합 폴리에스테르는 상기 이외의 산 성분이나 디올 성분을 함유하고 있어도 되고, 산 성분으로서는, 예를 들어, 프탈산, 무수 프탈산 등을 예시할 수 있고, 또 디올 성분으로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 자일렌글리콜, 디메틸올프로판 등을 예시할 수 있다. 추가로 약간량이면, 말레산, 이타콘산 등의 불포화 산 성분, 트리멜리트산, 피로멜리트산 등의 다관능 산 성분, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 다관능 하이드록시 성분이나, 폴리(에틸렌옥사이드)글리콜, 폴리(테트라메틸렌옥사이드)글리콜 등의 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜 성분을 사용해도 된다. 본 발명에 있어서는, 특히 디올 성분으로서는, 상기 서술한 필수 혹은 바람직한 디올 성분을 필수 혹은 바람직한 함유량으로 함유하고, 그 나머지의 디올 성분이 에틸렌글리콜 성분인 양태가 바람직하다.
제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르의 바람직한 고유 점도 (IV 로 생략 하는 경우가 있다.) 의 범위는 0.2 ∼ 0.8 ㎗/g 이며, 하한은 또한 0.3 ㎗/g, 특히 0.4 ㎗/g 인 것이 바람직하고, 상한은 또한 0.7 ㎗/g, 특히 0.6 ㎗/g 인 것이 바람직하다. 여기서 고유 점도는 오르토클로로페놀을 사용하여 35 ℃ 에 있어서 측정한 값이다.
또, 제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르의 유리 전이 온도 (Tg) 는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 인라인 코팅할 때의 도포막 형성성 (막 제조성) 이나 접착성의 점에서 70 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 내블로킹성의 점에서는 40 ℃ 이상, 특히 45 ℃ 이상인 것이 바람직하다.
또, 공중합 폴리에스테르의 굴절률은, 제 2 접착 용이층의 굴절률을 전술한 바람직한 범위로서 광의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 을 억제하는 것이 용이해지므로, 1.58 ∼ 1.65 의 범위, 또한 1.60 ∼ 1.63 의 범위, 특히 1.61 ∼ 1.62 의 범위에 있는 것이 바람직하다. 공중합 폴리에스테르의 Tg 와 굴절률을 동시에 만족시키기 위해서는, 전술한 바람직한 공중합 폴리에스테르 수지의 양태를 채용하면 된다.
＜가교제＞
제 2 접착 용이층에는, 상기 서술한 공중합 폴리에스테르 수지에 더하여 가교제를 배합하는 것이 바람직하다. 바람직하게 사용되는 가교제로서는, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 멜라민계 가교제, 이소시아네이트계 가교제 등을 예시할 수 있고, 이들은 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
에폭시계 가교제로서는, 폴리에폭시 화합물, 디에폭시 화합물, 모노에폭시 화합물, 글리시딜아민 화합물 등을 들 수 있고, 폴리에폭시 화합물로서는, 예를 들어, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리글리시딜트리스(2-하이드록시에틸)이소시아네이트, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 디에폭시 화합물로서는, 예를 들어, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 레조르신디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리-1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 모노에폭시 화합물로서는, 예를 들어, 알릴글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 글리시딜아민 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노)시클로헥산을 들 수 있다.
옥사졸린계 가교제로서는, 옥사졸린기를 함유하는 중합체가 바람직하다. 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 단독 혹은 다른 모노머와의 중합에 의해 제조할 수 있다. 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머는 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린 등을 들 수 있고, 이들의 1 종 또는 2 종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 2-이소프로페닐-2-옥사졸린이 공업적으로도 입수하기 쉬워 바람직하다. 다른 모노머는 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머와 공중합 가능한 모노머이면 되고, 예를 들어 알킬아크릴레이트, 알킬메타크릴레이트 (알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기) 등의 (메트)아크릴산에스테르류 ； 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 스티렌술폰산 및 그 염 (나트륨염, 칼륨염, 암모늄염, 제 3 급 아민염 등) 등의 불포화 카르복실산류 ； 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴류 ； 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-알킬아크릴아미드, N-알킬메타크릴아미드, N,N-디알킬아크릴아미드, N,N-디알킬메타크릴레이트 (알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기 등) 등의 불포화 아미드류 ； 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 아크릴산, 메타크릴산의 에스테르부에 폴리알킬렌옥사이드를 부가시킨 것 등의 비닐에스테르류 ； 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르류 ； 에틸렌, 프로필렌 등의 α-올레핀류 ； 염화비닐, 염화비닐리덴, 불화비닐 등의 함할로겐 α,β-불포화 모노머류 ； 스티렌, α-메틸스티렌 등의 α,β-불포화 방향족 모노머 등을 들 수 있고, 이들의 1 종 또는 2 종 이상의 모노머를 사용할 수 있다.
멜라민계 가교제로서는, 멜라민과 포름알데히드를 축합하여 얻어지는 메틸올멜라민 유도체에 저급 알코올로서 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올 등을 반응시켜 에테르화한 화합물 및 그들의 혼합물이 바람직하다. 메틸올멜라민 유도체로서는, 예를 들어, 모노메틸올멜라민, 디메틸올멜라민, 트리메틸올멜라민, 테트라메틸올멜라민, 펜타메틸올멜라민, 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 메타자일릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 1,6-디이소시아네이트헥산, 톨릴렌디이소시아네이트와 헥산트리 올의 부가물, 톨릴렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판의 부가물, 폴리올 변성 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 카르보디이미드 변성 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 3,3'-비톨릴렌-4,4'디이소시아네이트, 3,3'디메틸디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 메타페닐렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
이들의 가교제 중 특히 옥사졸린계 가교제가 취급의 용이함이나 도포액의 포트 라이프 등의 점에서 바람직하다.
제 2 접착 용이층에 이러한 가교제를 함유시킴으로써, 제 2 접착 용이층의 내용제성 (내팽윤성) 및 내블로킹성을 향상시킬 수 있지만, 너무 많아지면 공중합 폴리에스테르 수지의 비율이 적어지고, 제 2 접착 용이층의 굴절률이 저하되어 광의 간섭 얼룩을 억제하는 것이 어려워질 뿐만 아니라, 제 2 접착 용이층이 단단해져 접착성도 저하되는 경향이 있으므로, 가교제의 함유 비율은, 제 2 접착 용이층의 질량 100 질량％ 당, 1 ∼ 30 질량％ 의 범위로 하는 것이 바람직하고, 특히 5 ∼ 10 중량％ 의 범위로 하는 것이 바람직하다.
이들의 가교제 중 특히 옥사졸린계 가교제가 취급의 용이함이나 도포액의 포트 라이프 등의 점에서 바람직하다.
또, 상기 서술한 공중합 폴리에스테르 수지 2 를 채용한 바람직한 양태에 있어서는, 제 2 접착 용이층에 이러한 가교제를 함유시킴으로써, 제 2 접착 용이층의 용제에 대한 팽윤률을 용이하게 바람직한 값으로 할 수 있지만, 너무 많아지면 팽윤률이 너무 낮아져 접착성이 저하되는 경향이 있으므로, 가교제의 함유 비율은, 제 2 접착 용이층의 질량 100 질량％ 당, 1 ∼ 30 질량％ 의 범위로 하는 것이 바람직하고, 특히 5 ∼ 10 질량％ 의 범위로 하는 것이 바람직하다.
＜가교성 부가 중합체＞
상기 서술한 바와 같이, 접착성에 대해, 특히 습열 환경하에 있어서의 접착성 (습열 접착성) 의 향상이 강하게 요구되고 있다.
본 양태는, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 습열 환경하에 있어서의 우수한 접착성을 목적으로 하는데 있어서, 특히 바람직한 가교제의 양태이다.
제 2 접착 용이층에 있어서는, 후술하는 가교성 부가 중합체를 가교제로서 채용함으로써, 습열 접착성을 향상시킬 수 있어 바람직하다. 특히, 상기 서술한 공중합 폴리에스테르 수지 1 의 양태에 있어서 하기 가교성 부가 중합체를 사용하는 양태가 특히 접착성 (습열 접착성) 이 높아 바람직하다.
본 발명에 있어서의 제 2 접착 용이층은, 상기 서술한 공중합 폴리에스테르 수지 (특히 바람직하게는 공중합 폴리에스테르 수지 1) 에 더하여, 하기의 가교성 부가 중합체를, 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 1 ∼ 30 질량％ 함유하는 것이 바람직하다.
가교성 부가 중합체 ：
(X1) 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 유닛을 10 ∼ 80 몰％ 함유하고,
(Y1) 부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머 유닛의 함유량이 5 몰％ 이하인, 가교성 부가 중합체.
(단, 상기 몰％ 는 가교성 부가 중합체의 전체 모노머 유닛 100 몰％ 에 대한 값이다.
이로써, 상기 서술한 공중합 폴리에스테르 수지를 채용하는 것에 의한 제 2 접착 용이층의 균열 억제에 의한 접착성 향상과 아울러, 습열 환경하에 있어서의 접착성이 우수한 것으로 할 수 있다.
부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 유닛을 구성하는 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린 등을 들 수 있다. 이들의 1 종 또는 2 종 이상의 혼합물을 사용할 수도 있다. 부가 중합성을 이루기 위한 부가 중합성기는 특별히 한정은 되지 않지만, 하드 코트층 등의 기능층과의 접착성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 또 목적으로 하는 화합물을 얻기 쉬운 관점에서, 특히 아크릴 잔기 혹은 메타크릴 잔기가 바람직하고, 즉 모노머로서는, 옥사졸린기 함유 아크릴 모노머 또는 옥사졸린기 함유 메타크릴 모노머가 바람직하다. 그 중에서도 특히 2-이소프로페닐-2-옥사졸린이 공업적으로도 입수하기 쉬워 바람직하다.
부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머 유닛을 구성하는 부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머로서는, 임의의 부가 중합성기와, 폴리알킬렌옥사이드기를 갖는 것이면 되고, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 아크릴산, 메타크릴산의 에스테르부에 폴리알킬렌옥사이드를 부가시킨 것 등의 비닐에스테르류를 바람직하게 들 수 있다. 여기서, 폴리알킬렌옥사이드기에 있어서의 알킬렌기로서는, 예를 들어 탄소수 2 ∼ 30 의 것이며, 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 20 의 알킬렌기이며, 보다 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 10 이며, 더욱 바람직하게는 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기이다. 또, 폴리알킬렌옥사이드기에 있어서의 알킬렌기의 반복수 (평균) 로서는, 예를 들어 2 ∼ 30 이며, 바람직하게는 4 ∼ 20, 보다 바람직하게는 5 ∼ 15 이다. 또한, 복수 종류의 알킬렌기로 이루어지는 폴리알킬렌옥사이드기인 경우는, 합계의 반복수가 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서의 가교성 부가 중합체는, 상기와 같은 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머로 이루어지는 모노머 유닛을, 중합체 중에, 중합체의 전체 모노머 유닛 100 몰％ 에 대해 10 ∼ 80 몰％ 함유하고, 또한 상기와 같은 부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머로 이루어지는 모노머 유닛의 중합체 중의 함유량이, 중합체의 전체 모노머 유닛 100 몰％ 에 대해 5 몰％ 이하인 구성을 구비하는 것이다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 습열 환경하에 있어서의 접착성을 높게 할 수 있다.
부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 유닛의 함유량은, 너무 적으면, 습열 환경하에 있어서의 접착성이 열등하다. 이러한 관점에서, 바람직하게는 20 몰％ 이상, 보다 바람직하게는 30 몰％ 이상, 더욱 바람직하게는 40 몰％ 이상, 특히 바람직하게는 50 몰％ 이상이다. 한편, 너무 많으면 막 제조성 저하의 문제가 생긴다. 이러한 관점에서, 바람직하게는 75 몰％ 이하, 보다 바람직하게는 70 몰％ 이하이다.
또, 부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머 유닛의 함유량은, 너무 많으면, 습열 환경하에 있어서의 접착성이 열등하다. 이러한 관점에서, 바람직하게는 4 몰％ 이하, 보다 바람직하게는 3 몰％ 이하, 더욱 바람직하게는 2 몰％ 이하이다. 이상적으로는, 부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머 유닛을 함유하지 않는 양태이다.
본 양태에 있어서 가교성 부가 중합체는, 상기 (X1) 및 (Y1) 의 요건을 만족하는 구성인 것이면 되고, 그 나머지의 모노머 유닛은, 본 양태의 목적을 저해하지 않는 범위에 있어서, 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 및 부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머와 부가 중합 가능한 임의의 부가 중합성 모노머로 이루어지는 모노머 유닛이면 된다. 이러한 임의의 부가 중합성 모노머로서는, 예를 들어 알킬아크릴레이트, 알킬메타크릴레이트 (알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기) 등의 (메트)아크릴산에스테르류 ； 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 스티렌술폰산 및 그 염 (나트륨염, 칼륨염, 암모늄염, 제 3 급 아민염 등) 등의 불포화 카르복실산류 ； 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴류 ； 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-알킬아크릴아미드, N-알킬메타크릴아미드, N,N-디알킬아크릴아미드, N,N-디알킬메타크릴레이트 (알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기 등) 등의 불포화 아미드류 ； 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르류 ； 에틸렌, 프로필렌 등의 α-올레핀류 ； 염화비닐, 염화비닐리덴, 불화비닐 등의 함할로겐 α,β-불포화 모노머류 ； 스티렌, α-메틸스티렌, 등의 α,β-불포화 방향족 모노머 등을 들 수 있고, 이들의 1 종 또는 2 종 이상의 모노머를 사용할 수 있다.
제 2 접착 용이층 중의 상기 가교성 부가 중합체의 함유량은 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 바람직하게는 1 ∼ 30 질량％ 이지만, 함유량이 적으면 습열 환경하에 있어서의 접착성이 저하되는 경향이 있고, 상기 하한 미만이면 습열 환경하에 있어서의 접착성이 열등한 것이 된다. 이러한 관점에서, 가교성 부가 중합체의 함유량은 보다 바람직하게는 2 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 3 질량％ 이상이다. 한편, 함유량이 많으면 제 2 접착층의 굴절률이 저하되는 경향이 있고, 따라서 상기 상한을 초과하면 간섭 얼룩이 열등한 것이 된다. 이러한 관점에서, 보다 바람직하게는 20 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 10 질량％ 이하이다.
본 양태에 있어서는, 제 2 접착 용이층에, 상기 서술한 가교성 부가 중합체와는 상이한 가교제를, 본 양태의 목적을 저해하지 않는 범위에 있어서 배합하여, 병용할 수 있다. 이러한 가교제로서는, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 이소시아네이트계 가교제 등을 예시할 수 있고, 이들은 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
상기 서술한 가교성 중합체를 채용한 본 양태의 제 2 접착 용이층은, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 습열 환경하에 있어서의 우수한 접착성 및 그 기능층 형성 후의 광의 간섭 얼룩 억제를 주된 목적으로 하는 경우에는, 제 1 접착 용이층을 갖지 않고, 제 2 접착 용이층을 폴리에스테르 필름의 편면 또는 양면에 형성하여 적층 폴리에스테르 필름으로 할 수 있다. 이러한 적층 폴리에스테르 필름으로서는, 이하의 양태를 포함한다.
1. 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 적어도 편면에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층 폴리에스테르 필름으로서, 그 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 70 질량％ 이상의 하기 공중합 폴리에스테르 및 1 ∼ 30 질량％ 의 하기 가교성 부가 중합체를 함유하는 적층 폴리에스테르 필름.
공중합 폴리에스테르 ：
(A1) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％,
(B1) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분 및 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 합계 15 ∼ 50 몰％, 및
(C1) 상기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만 함유하는, 공중합 폴리에스테르.
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
가교성 부가 중합체 ：
(X1) 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 유닛을 10 ∼ 80 몰％ 함유하고,
(Y1) 부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머 유닛의 함유량이 5 몰％ 이하인, 가교성 부가 중합체.
(단, 상기 몰％ 는 가교성 부가 중합체의 전체 모노머 유닛 100 몰％ 에 대한 값이다.)
2. 상기 공중합 폴리에스테르가, 추가로
(D2) 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가체 성분을 5 ∼ 25 몰％
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
함유하는, 상기 1 에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
3. 상기 공중합 폴리에스테르가,
(A3) 나프탈렌디카르복실산 성분을 함유하는 비율이 60 ∼ 80 몰％ 이고,
(B3) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 함유하는 비율이 0 몰％ 이며, 추가로,
(E3) 테레프탈산 및/또는 이소프탈산 성분을 20 ∼ 40 몰％ 함유하는,
(단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
상기 1 또는 2 에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
4. 광학용 접착 용이성 폴리에스테르 필름으로서 사용되는, 상기 1 ∼ 3 중 어느 한 항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름.
＜그 밖의 성분＞
본 발명의 제 2 접착 용이층에는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위 내에서 각종 첨가제를 배합할 수 있다. 예를 들어 필름의 활성, 내손상성, 도포시의 습윤성 등을 개선하기 위해서, 입자, 왁스류, 계면 활성제, 습윤 조정제 등을 첨가해도 되고, 그 외에 대전 방지제, 자외선 흡수제 등을 배합해도 된다.
예를 들어 입자를 첨가함으로써, 필름의 활성, 내손상성을 향상시킬 수 있다. 이러한 입자로서는, 유기 입자, 무기 입자, 유기 무기 복합 입자 중 어느 것이어도 되지만, 투명성을 유지한 채로 내손상성도 향상시킨다는 관점에서, 입경이 큰 입자 (대입자) 와 입경이 작은 입자 (소입자) 의 양방을 함유하는 것이 바람직하다.
대입자의 평균 입경은 80 ∼ 1000 nm 의 범위가 적당하고, 보다 바람직하게는 100 ∼ 400 nm 의 범위, 더욱 바람직하게는 130 ∼ 350 nm 의 범위이다. 이로써 활성, 내손상성이 우수하다. 또한, 대입자는 제 2 접착 용이층으로부터 탈락하기 쉽기 때문에, 무기 입자 표면을 유기물 (예를 들어 아크릴) 로 피복한 유기 무기 복합 입자인 것이 바람직하다.
제 2 접착 용이층에 있어서의 대입자의 함유량은, 제 2 접착 용이층의 질량에 대해, 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량％, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 1 질량％ 이며, 대입자를 첨가하는 효과가 보다 얻기 쉽다.
소입자의 평균 입경은 10 nm 이상, 100 nm 미만의 범위가 적당하고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 80 nm, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 60 nm 이다. 이로써 내블로킹이 우수하다. 소입자는, 경도의 관점에서, 무기 입자인 것이 바람직하고, 금속 산화물 입자인 것이 바람직하다. 금속 산화물 입자로서는, 실리카 입자, 알루미나 입자, 티타니아 입자, 지르코니아 입자 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 비용이 우수하다는 관점에서, 실리카 입자, 티타니아 입자가 바람직하다.
제 2 접착 용이층에 있어서의 소입자의 함유량은, 제 2 접착 용이층의 질량에 대해, 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량％, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 3 질량％ 이며, 소입자를 첨가하는 효과가 보다 얻기 쉽다.
제 2 접착 용이층에는, 계면 활성제를 함유할 수 있다. 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액에 계면 활성제를 함유함으로써, 도포액의 도포성을 향상시킬 수 있다. 이러한 계면 활성제로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 도포성을 높이는 효과를 발휘하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 논이온계 계면 활성제, 카티온계 계면 활성제, 아니온계 계면 활성제, 양쪽성 계면 활성제 중 어느 것을 사용할 수도 있다. 그 중에서도 특히 발포가 적어 도포성이 양호하다는 관점에서 논이온계 계면 활성제가 바람직하다. 논이온계 계면 활성제로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌알킬에테르나 폴리옥시프로필렌알킬에테르 및 폴리옥시에틸렌프로필렌 공중합체 알킬에테르를 바람직하게 들 수 있다.
계면 활성제를 사용하는 경우에는, 그 첨가량으로서는, 제 2 접착 용이층의 질량에 대해 20 질량％ 이하로 사용하는 것이 바람직하다. 이로써 접착성의 향상 효과가 높아지는 경향이 있다. 이러한 관점에서, 보다 바람직하게는 15 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 10 질량％ 이하이다. 또, 상기 서술한 도포성의 관점에서 첨가량의 하한은 바람직하게는 1 질량％ 이며, 보다 바람직하게는 3 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 5 질량％ 이상이다.
＜폴리에스테르 필름의 제조 방법＞
본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름을 제조하기 위한 방법에 대해, 일례를 들어 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름은, 예를 들어 상기 폴리에스테르를 필름상으로 용융 압출하고, 캐스팅 드럼으로 냉각 고화시켜 미연신 필름으로 하고, 이 미연신 필름을 Tg ∼ (Tg ＋ 60) ℃ 에서 길이 방향 (막제조 기계축 방향을 말함. 종방향 또는 MD 라고 호칭하는 경우가 있다.) 으로 1 회 혹은 2 회 이상, 합계의 배율이 3 ∼ 6 배가 되도록 연신하여, 1 축 연신 필름을 형성한다. 여기서 Tg 는 필름을 구성하는 폴리에스테르의 유리 전이 온도이다. 바람직하게는, 여기서 후술하는 제 1 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액을 도포한다. 이어서 Tg ∼ (Tg ＋ 60) ℃ 에서 폭방향 (막제조 기계축 방향과 두께 방향에 수직인 방향을 말함. 횡방향 또는 TD 라고 호칭하는 경우가 있다.) 으로 배율이 3 ∼ 5 배가 되도록 연신하고, 또한 필요에 따라 180 ∼ 230 ℃ 에서 1 ∼ 60 초간 열처리를 실시하여, 열처리 온도보다 10 ∼ 20 ℃ 낮은 온도에서 폭방향으로 0 ∼ 20 ％ 수축시키면서 재차 열처리를 실시함으로써 얻을 수 있다.
2 축 배향 폴리에스테르 필름의 굴절률은 연신 배율에 의해 조정할 수 있고, 연신 배율을 높게 할수록 굴절률도 높게 할 수 있다. 그러나 연신 배율의 상승에 수반하여 열 치수 안정성이 저해되기 때문에, 연신 배율은 길이 방향 및 폭방향 모두 3.0 ∼ 4.0 의 범위로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.3 ∼ 3.8 배, 더욱 바람직하게는 3.4 ∼ 3.7 배이다.
본 발명에 있어서는, 폴리에스테르 필름의 제조에 있어서, 상기와 같은 축차 2 축 연신법을 채용할 수 있지만, 동시 2 축 연신법을 채용할 수도 있다. 그 때, 연신 조건 등은 상기 서술한 조건과 동일하다. 이 때는, 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액을 도포하는 것은 미연신 필름에 도포하는 것이 된다.
본 발명에 사용하는 폴리에스테르 필름의 두께는 20 ∼ 200 ㎛ 의 범위인 것이 바람직하다. 특히 정전 용량식 터치 센서에 사용되는 경우, 소정의 정전 용량을 확보하기 위해, 컨트롤러 IC 의 특성에 맞추어 적절히 선택할 수 있다.
＜적층체의 제조 방법＞
본 발명의 적층체를 제조하기 위한 방법에 대해, 일례를 들어 설명한다. 또한, 본 발명의 적층체는 이것으로 한정되는 것은 아니다.
(제 1 접착 용이층의 형성 방법)
제 1 접착 용이층은, 제 1 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액 (이하, 제 1 접착 용이 도포액이라고 호칭하는 경우가 있다.) 을, 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 건조, 필요에 따라 경화함으로써 형성할 수 있다. 바람직하게는, 상기 폴리에스테르 필름의 제조 공정 중에 있어서 제 1 접착 용이 도포액을 도포하여, 제 1 접착 용이층을 형성하는, 이른바 인라인 코팅법이다. 이로써, 폴리에스테르 필름과 제 1 접착 용이층의 밀착성을 높게 할 수 있다. 또, 제 1 접착 용이층의 두께가 매우 얇다고 해도, 고도로 정확하게 두께를 제어하는 것이 가능해진다.
제 1 접착 용이 도포액은, 상기 서술한 제 1 접착 용이층을 구성하는 성분을 혼합하여, 필요에 따라 용매로 희석하여 얻을 수 있다. 여기서 각 성분은 그대로 첨가해도 되고, 미리 적당한 용매에 용해하거나 분산하거나 하여 첨가해도 되고, 적당한 용매로 희석하여 첨가해도 된다. 도포액의 농도는 도포액의 점도, 도포 두께, 코팅 방식 등에 의해 적절히 설정할 수 있다.
제 1 접착 용이층을 형성하기 위한 코팅 방식으로서는, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 롤 코트법 (그라비아 롤 코트법 등), 스프레이 코트법 등을 들 수 있다.
(고굴절률층 및 저굴절률층의 형성 방법)
고굴절률층 및 저굴절률층은 습식법, 건식법 중 어느 방법으로도 형성할 수 있다. 적합한 임의의 방법에 의해, 제 1 접착 용이층 상에 고굴절률층을 형성하거나, 또, 추가로 고굴절률층 상에 저굴절률층을 형성하거나 하여, 광학 조정층을 형성하면 된다.
습식법에서는, 독터 나이프, 바 코터, 그라비아 롤코터, 커튼 코터, 나이프 코터, 스핀 코터 등, 스프레이법, 침지법 등에 의해, 고굴절률층을 형성하기 위한 도포액 (이하, 고굴절률 도포액이라고 호칭하는 경우가 있다.) 이나 저굴절률층을 형성하기 위한 도포액 (이하, 저굴절률 도포액이라고 호칭하는 경우가 있다.) 을, 층을 형성하고자 하는 면에 도포하여 도포막을 형성하고, 이러한 도포막을 건조, 필요에 따라 열, 자외선, 전자선 등에 의해 경화함으로써, 고굴절률층 및 저굴절률층을 형성할 수 있다. 이러한 도포액은 졸이어도 되고, 그것에 의하면 금속 산화물막이 얻어진다. 또한, 건조 조건이나 경화 조건은 적절히 선택하면 된다. 도포액의 용매에 따라 다르기도 하지만, 건조 온도로서는, 예를 들어 50 ∼ 100 ℃, 바람직하게는 60 ∼ 90 ℃ 이다. 경화에 있어서의 자외선이나 전자선의 조사 강도로서는, 예를 들어 100 ∼ 2000 mJ/㎡ 이다. 도포액의 고형분 농도도 목적으로 하는 도포량이나 사용하는 도포 방법에 의해 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어 1 ∼ 70 질량％ 이다.
습식법에 의하면, 바인더 수지에 금속 산화물 미립자를 함유하는 층이나, 졸-겔법에 의해 금속 산화물막으로 이루어지는 층이나, 금속 산화물막에 금속 산화물 입자, 유기 입자, 바인더 수지를 함유하는 층을 형성하는데 바람직하다.
건식법에서는 스퍼터링법, 진공 증착법, 이온 플레이팅법 등의 PVD 법 혹은 인쇄법, CVD 법 등을 적응할 수 있다. 건식법에 의하면, 금속으로 이루어지는 층이나, 금속 산화물막으로 이루어지는 층을 형성하는데 바람직하다. 또한, 조건은 타겟의 종류나, 목적으로 하는 층의 두께 등을 감안하여 적절히 조정하면 된다.
＜투명 도전성 필름＞
본 발명에 있어서는, 상기에서 얻어진 적층체의 광학 조정층 상에, 특별하게는 저굴절률층 상에, 굴절률 1.9 ∼ 2.3 의 투명 도전층을 형성하여, 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
본 발명에 있어서 투명 도전층은 상기 굴절률 범위이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 결정질의 금속 혹은 결정질의 금속 화합물로 이루어지는 층을 들 수 있다. 투명 도전층을 구성하는 성분으로서는, 예를 들어 산화규소, 산화알루미늄, 산화티탄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 금속 산화물을 들 수 있다. 이들 중 산화인듐을 주성분으로 한 결정질의 층인 것이 바람직하고, 특히 결정질의 ITO (Indium Tin Oxide) 로 이루어지는 층이 바람직하게 사용된다. 투명 도전층이 결정질의 막이면, 터치 패널에 요구되는 환경 신뢰성이 향상되는 경향이 있다. 결정화의 수법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 120 ∼ 160 ℃, 60 ∼ 90 분 정도의 열처리 가공에 의해 결정화시킬 수 있다.
또, 폴리아세틸렌, 폴리파라페닐렌, 폴리티오펜, 폴리에틸렌디옥시티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아센, 폴리페닐렌비닐렌 등의 도전성 고분자로 이루어지는 층도 채용할 수 있다.
투명 도전층의 막두께는 투명성과 도전성의 점에서 5 ∼ 50 nm 인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 5 ∼ 30 nm 이다. 투명 도전층의 막두께가 5 nm 미만에서는 저항값의 시간 경과적 안정성이 열등한 경향이 있고, 또 50 nm 를 초과하면 표면 저항값이 저하되는 경향이 있다. 또, 막의 색조가 강해져, 패턴이 강조되기 쉬워지는 경향이 있다.
본 발명의 투명 도전성 필름을 터치 패널에 사용하는 경우, 터치 패널의 소비 전력의 저감과 회로 처리 상의 필요 등에서, 두께 10 ∼ 30 nm 에 있어서 투명 도전층의 표면 저항값이 100 ∼ 1000 Ω／□, 보다 바람직하게는 140 ∼ 600 Ω／□ 의 범위를 나타내는 투명 도전층을 사용하는 것이 바람직하다.
＜투명 도전성 필름의 제조 방법＞
투명 도전층은 공지된 수법으로 형성하는 것이 가능하고, 예를 들어 DC 마그네트론 스퍼터링법, RF 마그네트론 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 진공 증착법, 펄스 레이저 디포지션법 등의 물리적 형성법 (Physical Vapor Deposition (PVD)) 등을 사용할 수 있지만, 대면적에 대해 균일한 막두께의 금속 화합물층을 형성한다는 공업 생산성에 착안하면, DC 마그네트론 스퍼터링법이 바람직하다. 또한, 상기 물리적 형성법 (PVD) 외에, 화학 기상 퇴적법 (Chemical Vapor Deposition (CVD)), 졸 겔법 등의 화학적 형성법을 사용할 수도 있지만, 막두께 제어의 관점에서는 스퍼터링법이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서의 투명 도전층은 패턴화되어 있다. 여기서 패턴화란, 규정의 형상에 투명 도전층이 존재하고 있는 지점과, 존재하고 있지 않은 지점이 형성되어 있는 양태를 말한다. 즉, 본 발명의 적층체의 일부에 투명 도전층이 형성된 양태가 된다. 규정의 형상이란, 정전 용량 방식 터치 패널의 전극으로서 사용할 수 있는, 공지된 형상이면 된다. 예를 들어 세선형이나 다이아몬드형의 패턴이 있다. 패터닝의 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 종래 공지된 에칭 방법을 사용할 수 있다.
＜제 2 접착 용이층의 형성 방법＞
제 2 접착 용이층은, 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액 (이하, 제 2 접착 용이 도포액이라고 호칭하는 경우가 있다.) 을, 폴리에스테르 필름 상에 도포하여, 건조, 필요에 따라 경화함으로써 형성할 수 있다. 바람직하게는, 상기 폴리에스테르 필름의 제조 공정 중에 있어서 제 2 접착 용이 도포액을 도포하여, 제 2 접착 용이층을 형성하는, 이른바 인라인 코팅법이다. 이로써, 폴리에스테르 필름과 제 2 접착 용이층의 밀착성을 높게 할 수 있다. 또, 제 2 접착 용이층의 두께가 매우 얇다고 해도, 고도로 정확하게 두께를 제어하는 것이 가능해진다. 특히 바람직하게는, 폴리에스테르 필름의 제조 공정 중에 있어서, 제 1 접착 용이 도포액을 도포한 면과 반대면에 제 2 접착 용이 도포액을 도포하여, 제 1 접착 용이층과 제 2 접착 용이층을 동시에 형성하는 제조 방법이다.
제 2 접착 용이 도포액은 상기 서술한 제 2 접착 용이층을 구성하는 성분을 혼합하여, 필요에 따라 용매로 희석하여 얻을 수 있다. 여기서 각 성분은 그대로 첨가해도 되고, 미리 적당한 용매에 용해하거나 분산하거나 하여 첨가해도 되고, 적당한 용매로 희석하여 첨가해도 된다. 도포액의 농도는 도포액의 점도, 도포 두께, 코팅 방식 등에 의해 적절히 설정할 수 있다.
제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 코팅 방식으로서는, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 롤 코트법 (그라비아 롤 코트법 등), 스프레이 코트법 등을 들 수 있다.
제 1 접착 용이층을 형성하기 전에, 제 2 접착 용이층을 형성할 수 있다. 또, 목적에 따라서는, 폴리에스테르 필름의 양면에 제 2 접착 용이층을 형성할 수도 있다. 이하는, 이와 같은 경우에 있어서 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 특히 바람직한 제조 방법에 대한 설명이다.
제 2 접착 용이층을 갖는 폴리에스테르 필름은 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 제조하는 막제조 공정과, 제 2 접착 용이층을 형성하는 도포 공정을 거쳐 제조된다. 막제조 공정은 축차 2 축 연신법이어도 되고, 동시 2 축 연신법이어도 되지만, 동시 2 축 연신법이면, 막제조 중에 필름 표면에 흠이 생기기 어렵고, 광학 용도로 사용하는 필름을 제조하는데 적합하므로 바람직하다. 또, 도포 공정은 필름의 막제조 공정 후 (소위 오프라인 코팅법) 이어도 되고, 필름의 막제조 공정 중 (소위 인라인 코팅법) 이어도 되지만, 인라인 코팅이면, 두께가 얇은 도포층을 균일하게 얻는 것이 용이하고, 또 강고한 도포층이 얻어지기 때문에 바람직하다. 또한, 생산성도 우수하다.
제 2 접착 용이층에 있어서, 공중합 폴리에스테르 수지 1 이나 3 을 사용하여, 막 제조성 향상에 의한 접착 용이성 향상의 효과를 발휘하는 것은, 배향이 완료되기 전의 미연신 필름 또는 부분 배향 필름에 도포막을 형성한 후에 연신 열 고정하는 인라인 코팅법에 의해 제조하는 경우이다. 막제조 방법은 축차 2 축 연신법이어도 되고, 동시 2 축 연신법이어도 되지만, 동시 2 축 연신법에서는, 2 축을 동시에 연신하기 때문에, 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액을 도포 후에 연신하는데 있어서는, 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 보다 까다로운 것이 된다. 그 때문에, 특히 이와 같은 경우에 있어서 상기 서술한 공중합 폴리에스테르 수지 1 이나 3 을 사용한 양태는 특히 유용하다.
이하, 폴리에스테르로서 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용하여, 동시 2 축 연신법으로 인라인 코팅법을 채용한 경우의 바람직한 방법에 대해 설명한다. 먼저, 충분히 건조시킨 폴리에틸렌테레프탈레이트를 Tm ＋ 10 ℃ 내지 Tm ＋ 30 ℃ (단, Tm 은 폴리에틸렌테레프탈레이트의 융점) 의 온도에서 용융하고, 시트상으로 압출하여, 냉각 드럼으로 냉각시켜 미연신 필름으로 한다. 이어서, 그 미연신 필름에 있어서 제 2 접착 용이층을 형성하고자 하는 측의 표면에, 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액을 롤코터로 도포하여, 도포막을 갖는 미연신 필름을 얻는다. 이 때, 얻어지는 필름에 있어서의 제 2 접착 용이층의 두께가 바람직하게는 50 ∼ 100 nm, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 90 nm 가 되도록 도포한다. 이어서 이것을, 90 ∼ 110 ℃ 에서 예열하고, 동시 2 축 연신기로, 2 축 방향으로 동시에, Tg 내지 Tg ＋ 70 ℃ 의 온도 (단, Tg 는 폴리에틸렌테레프탈레이트의 유리 전이 온도) 에서, 종방향 (막제조 기계축 방향, 길이 방향 또는 MD) 으로 바람직하게는 2.5 ∼ 5.0 배, 더욱 바람직하게는 3.0 ∼ 4.0 배, 횡방향 (막제조 기계축 방향에 수직인 방향, 폭방향 또는 TD) 으로 바람직하게는 2.5 ∼ 5.0 배, 더욱 바람직하게는 3.0 ∼ 4.0 배로 연신한 후에, (Tg ＋ 60 ℃) ∼ Tm 의 온도에서 열고정하고, 바람직하게는 열수축율을 조정하기 위해서 열이완 처리함으로써, 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층 필름을 얻을 수 있다. 또한, 이러한 연신 온도는 제 2 접착 용이층에 있어서의 공중합 폴리에스테르의 유리 전이 온도보다 45 ℃ 이상 높은 온도인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 55 ℃ 이상 높은 온도인 것이다. 이로써 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 보다 우수한 것이 되고, 접착성의 향상 효과를 높게 할 수 있다. 또, 제 2 접착 용이층의 유리 전이 온도보다 40 ℃ 이상 높은 온도인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 45 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 53 ℃ 이상 높은 온도인 것이며, 이것에 의해서도 제 2 접착 용이층의 막 제조성이 보다 우수하고, 접착성의 향상 효과를 높게 할 수 있다. 이어서 열고정은, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대해서는 210 ∼ 240 ℃ 의 범위 내의 온도에서, 1 ∼ 60 초의 시간 열고정 처리하는 것이 바람직하다. 또, 도포막은 상기 공정에서 가해지는 열에 의해 건조, 및 필요에 따라 경화하여, 제 2 접착 용이층이 된다.
또한, 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액은, 제 2 접착 용이층을 구성하는 각 성분을 혼합하여, 점도나 도포 두께 등을 고려하여 적당히 희석하여 조정한다. 희석에 사용하는 용매로서는, 물이 바람직하고, 즉 도포액이 수계인 것이 바람직하다. 도포액의 고형분 농도는 5 ∼ 20 질량％ 로 하는 것이 바람직하고, 양호한 도포 외관을 얻을 수 있다.
＜적층 필름의 특성＞
(헤이즈)
본 발명의 적층 필름은, JIS 규격 K7136 에 따라 측정한 헤이즈치가 0 ％ 이상, 1.0 ％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 ％ 이상, 0.8 ％ 이하, 특히 바람직하게는 0.1 ％ 이상, 0.5 ％ 이하이다. 헤이즈는 광학 용도로 사용하는 경우의 중요한 평가 지표이며, 예를 들어 디스플레이에 사용하는 경우에는, 헤이즈는 디스플레이의 시인성을 평가하는 지표의 하나로, 헤이즈가 1.0 ％ 를 초과하는 경우에는, 필름의 투명성이 저하되어 디스플레이의 표시 화면이 희게 보이기 때문에, 콘트라스트가 저하되어 시인성이 저하되는 경우가 있다. 헤이즈를 이러한 범위로 하기 위해서는, 폴리에스테르 필름 및 접착 용이층에 있어서, 입자를 사용하지 않거나, 사용하는 경우라도 전술한 범위 내의 직경 및 양에 그치고, 또 접착 용이층을 구성하는 고분자 바인더로서 전술한 바람직한 공중합 폴리에스테르 수지를 사용하면 된다.
실시예
이하에서는 실시예를 들어 본 발명을 한층 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또, 실시예 중에 있어서의 각종의 측정은 하기와 같이 실시했다.
(1) 접착 용이층의 굴절률
1-1. 제 1 접착 용이층의 굴절률
닛폰 분광제 엘립소미터 (M-200) 로, 제 1 접착 용이층을 갖는 폴리에스테르 필름의 제 1 접착 용이층 형성면에 대해, 위상차 (델타) 와 진폭 (프사이) 을 측정하고, 이들 값으로부터, 파장 550 nm 에 있어서의 제 1 접착 용이층의 굴절률을 구했다.
1-2. 제 2 접착 용이층의 굴절률
제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액을 90 ℃ 에서 판상으로 건고시키고, 아베 굴절률계 (D 선 589 nm) 로 측정하여, 제 2 접착 용이층의 굴절률로 했다.
(2) 폴리에스테르 필름의 굴절률
2-1. 폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률 1
폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률은 아베 굴절률계 (D 선 589 nm) 를 사용하여 측정해서 얻어진 수치를 사용했다. 즉, 폴리에스테르 필름의 길이 방향을 90°로 하고, 그것에 수직인 폭방향을 0°로 하고, 5°마다의 굴절률을 측정하여, 최대 굴절률을 나타내는 방향을 특정하고, 이러한 방향과 수직인 방향의 굴절률을 구하여, 이들 굴절률의 평균을 면방향 평균 굴절률로 했다.
본 측정 방법은 이하의 실시예 및 비교예에 있어서 사용했다.
2-2. 폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률 2
얻어진 2 축 연신 폴리에스테르 필름의 길이 방향 (MD), 폭방향 (TD), 필름 두께 방향 (Z 방향) 각각의 굴절률을 아베 굴절률계로 측정했다. 또한, 접착 용이층의 두께는 얇기 때문에, 접착 용이층이 양면에 형성되어 있는 경우에 접착 용이층 상으로부터 아베 굴절률계를 사용하여 측정해도, 접착 용이층의 굴절률의 영향을 받지 않고, 2 축 배향 폴리에스테르 필름의 굴절률을 구할 수 있다.
면방향 굴절률 = (길이 방향 굴절률 ＋ 폭방향 굴절률)/2
본 측정 방법은 이하의 참고 실시예 및 참고 비교예에 있어서 사용했다.
(3) 그 외의 층 및 수지의 굴절률
3-1. 고굴절률층, 저굴절률층, 제 1 접착 용이층의 폴리에스테르 수지의 굴절률
Metricon 사 제조의 레이저 굴절률계 프리즘 커플러, 모델 2010 을 사용하여, 각층을 형성하기 위한 도포액의 건고물에 대해 633 nm 의 파장을 사용하여 측정을 실시했다. 또한, 각층을 형성하기 위한 도포액의 건고물은 도포액을 80 ℃ 24 시간 상압의 오븐 중에서 건조시킴으로써 제조한 것을 사용했다.
3-2. 제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르 수지의 굴절률
공중합 폴리에스테르의 용액 또는 분산체를 90 ℃ 에서 판상으로 건고시켜, 아베 굴절률계 (D 선 589 nm) 로 측정했다.
(4) 막두께
4-1. 제 1 접착 용이층, 고굴절률층, 저굴절률층, 투명 도전층의 막두께
각층의 막두께는, 필름 샘플의 단면을 히타치사 제조 전계 방출형 투과 전자 현미경 HF-3300 으로 관찰하여, 실제의 막두께를 측정했다.
4-2. 제 2 접착 용이층의 막두께
포매 수지로 필름을 고정시켜 단면을 마이크로톰으로 절단하고, 2 ％ 오스뮴산으로 60 ℃, 2 시간 염색하여, 투과형 전자 현미경 (닛폰 전자 제조 JEM2010) 을 사용하여 단면 관찰하고, 제 2 접착 용이층의 두께를 측정했다.
(5) 유리 전이 온도
5-1. 공중합 폴리에스테르의 유리 전이 온도
공중합 폴리에스테르 샘플 10 mg 을, 측정용의 알루미늄제 팬에 봉입하여 시차 열량계 (듀퐁사 제조·V4.OB2000 형 DSC) 에 장착하고, 25 ℃ 내지 20 ℃／분의 속도로 300 ℃ 까지 승온시켜, 300 ℃ 에서 5 분간 유지한 후 꺼내어, 즉시 얼음 위로 옮겨 급냉시켰다. 이 팬을 재차, 시차 열량계에 장착하고, 25 ℃ 내지 20 ℃／분의 속도로 승온시켜, 유리 전이 온도를 측정했다.
5-2. 접착 용이층의 유리 전이 온도
접착 용이층을 형성하기 위한 도포액을 90 ℃ 에서 판상으로 건고시킨 샘플 10 mg 을, 측정용의 알루미늄제 팬에 봉입하여 시차 열량계 (듀퐁사 제조·V4. OB2000 형 DSC) 에 장착하고, 25 ℃ 내지 20 ℃／분의 속도로 300 ℃ 까지 승온시켜 유리 전이 온도를 측정했다.
(6) 제 1 접착 용이층의 평가
6-1. 접착성
제 1 접착 용이층 상에 고굴절률층을 형성한 샘플을 사용하여, 고굴절률층에 바둑판 눈의 크로스컷 (1 ㎟ 의 눈금을 100 개) 을 실시하고, 그 위에 24 mm 폭의 셀로판 테이프 (니치반사 제조) 를 첩부하여, 180°의 박리 각도로 급격하게 벗긴 후, 크로스컷 부분을 육안으로 관찰하고, 제 1 접착 용이층과 고굴절률층의 접착성에 대해 하기의 기준으로 평가했다.
○ ： 박리 면적이 20 ％ 미만···접착력 양호
△ ： 박리 면적이 20 ％ 이상 50 ％ 미만···접착력 약간 양호
× ： 박리 면적이 50 ％ 이상···접착력 불량
6-2. 패턴 시인성(패턴 보임 평가)
패턴화된 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름에 있어서, 투명 도전층이 존재하는 부분과 존재하지 않는 부분의 경계를 육안으로 관찰하고, 그 시인성을 이하의 기준으로 평가했다.
○ ： 경계가 거의 보이지 않는다
△ ： 경계가 약간 눈에 띈다
× ： 경계가 현저하게 보인다
(7) 제 2 접착 용이층의 평가
7-1. 하드 코트층 접착성 ((초기) 접착성)
하드 코트층을 형성한 필름의 하드 코트층에 1 ㎟ 의 크로스컷을 100 개 넣고, 셀로판 테이프 (니치반사 제조) 를 그 위에 첩부하고, 손가락으로 강하게 가압한 후, 90°방향으로 박리하여, 하드 코트층이 잔존한 개수에 의해 하기와 같이 평가를 실시했다.
◎ ： 90 ＜잔존 개수 ≤ 100···접착성 매우 양호
○ ： 80 ＜잔존 개수 ≤ 90···접착성 양호
△ ： 70 ＜잔존 개수 ≤ 80···접착성 약간 양호
× ： 잔존 개수 ≤ 70···접착성 불량
7-2. 하드 코트층 접착성 (습열 접착성)
하드 코트층을 형성한 필름을 상압하에 있어서 100 도의 비수(沸水) (이온 교환수) 에 2 시간 담근 후에, 상기 7-1 과 동일하게 하여 접착성 평가를 실시했다.
7-3. 팽윤률
하드 코트층을 적층한 후의 필름을 상기 4-2 와 동일하게 제 2 접착 용이층의 두께를 측정했다. 제 2 접착 용이층의, 하드 코트층을 적층하기 전의 두께를 d0, 적층한 후의 두께를 dh 로 했을 때, 하기 식 1 에 의해, 제 2 접착 용이층의 팽윤률 E (％) 를 구했다.
E = dh/d0 × 100
또, 상기 팽윤률 E 에 대해 하기와 같이 평가했다.
◎ ： 100 ≤ E ＜ 130···팽윤성 매우 양호
○ ： 130 ≤ E ≤ 200···팽윤성 양호
△ ： 200 ＜ E···팽윤성 불량
7-4. 간섭 얼룩
하드 코트층을 형성한 필름을 사용하여, 하드 코트층을 형성한 면과는 반대측의 면을 흑색 매직으로 전부 칠해 반대면으로부터의 반사광의 영향을 없앤 다음, 분광 광도계 (시마즈 제작소 제조 UV-3101PC) 를 사용하여, 분광 반사율을 측정했다. 파장 500 ∼ 600 nm 에서의 반사율을 측정하고, 그 반사율의 진폭을 하기의 기준으로 평가했다. 그 때, 반사율의 장주기 변동을 보정하여 얻어진 단주기 진폭으로 평가했다. 측정된 반사율의 진폭이 클수록 간섭 얼룩이 발생하게 되어, 디스플레이로서의 시인성이 저하된다.
◎ ： 반사율 진폭 ≤ 0.5 ％···간섭 얼룩 매우 양호
○ ： 0.5 ％ ＜반사율 진폭 ≤ 1.0 ％···간섭 얼룩 양호
× ： 1.0 ％ ＜반사율 진폭···간섭 얼룩 불량
7-5. 내블로킹성
2 매의 필름을, 제 2 접착 용이층 형성면끼리가 접하도록 중첩하고, 이것에, 60 ℃, 80 ％ RH 의 분위기하에서 17 시간에 걸쳐서 0.6 kg/c㎡ 의 압력을 가하고, 그 후, 박리하여, 그 박리력에 의해 내블로킹성을 하기의 기준으로 평가했다.
◎ ： 박리력 ＜ 98 mN/5 cm···내블로킹성 매우 양호
○ ： 98 mN/5 cm ≤ 박리력 ＜ 147 mN/5 cm···내블로킹성 양호
△ ： 147 mN/5 cm ≤ 박리력 ＜ 196 mN/5 cm···내블로킹성 약간 양호
× ： 196 mN/5 cm ≤ 박리력···내블로킹성 불량
7-6. 적층 필름의 헤이즈치
JIS K7136 에 준하여, 닛폰 덴쇼쿠 공업사 제조의 헤이즈 측정기 (NDH-2000) 를 사용하여 필름의 헤이즈치를 측정했다. 조사면은 제 2 접착 용이층면으로 했다. 또한, 이러한 헤이즈의 고저에 의해 제 2 접착 용이층 표면에 있어서의 금의 양태를 평가할 수 있고, 조건이 동일하면, 헤이즈 (표면 헤이즈) 가 높은 것이, 표면 금이 많게 되어, 바람직하게는 0.8 ％ 이하, 보다 바람직하게는 0.7 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.6 ％ 이하, 특히 바람직하게는 0.5 ％ 이하이다.
［실시예 1-1］
(제 1 접착 용이층을 갖는 폴리에스테르 필름의 제조)
고유 점도가 0.60 ㎗/g 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 의 칩을, 120 ∼ 150 ℃ 의 온도에서 건조시킨 후, 익스트루더를 사용하여 290 ℃ 의 온도에서 용융하고, 슬릿상의 다이를 통해 캐스팅 드럼 상에 압출하여 냉각시켰다. 얻어진 미연신 필름은 연속해서 연신 공정으로 이송되고, 온도 110 ℃ 에서 종방향으로 3.5 배 연신한 후, 표 1-1 에 나타내는 공중합 폴리에스테르 수지의 수분산체, 가교제 (아크릴 수지) 의 수분산체, 및 산화티탄 입자 (굴절률 2.5) 의 수분산체 (CI 화성사 제조, 상품명 ： 산화티탄 슬러리, 평균 입경 80 nm) 를 사용하여, 각 성분의 고형분 비율이 표 1-2 의 도포액 A 로서 나타내는 비율이 되도록 혼합하고, 이온 교환수를 사용하여 도포액의 고형분 농도가 10 질량％ 가 되도록 희석하여 얻은 도포액 A 를, 그라비아 롤코터를 사용하여, 편면에 도포했다. 도포 두께는 건조 후 15 nm 가 되도록 조정했다.
계속해서, 도포액을 도포한 필름의 양단을 클립으로 파지하고, 100 ℃ 에서 2 분간 예열한 후, 온도 130 ℃ 에서 횡방향으로 3.6 배로 연신하고, 230 ℃ 에서 2 분간 열고정하여, 제 1 접착 용이층을 갖는 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이러한 폴리에스테르 필름의 두께는 125 ㎛ 였다. 또, 면방향에 있어서의 최대 굴절률은 1.66, 이러한 최대 굴절률을 나타내는 방향과 직교하는 방향에 있어서의 굴절률은 1.64 이며, 면방향 평균 굴절률은 1.65 였다.
(광학 조정층의 형성)
얻어진 2 축 배향 폴리에스테르 필름의 제 1 접착 용이층 상에, 테트라부틸티타네이트의 4 량체 (닛폰 소다 제조 TBT B-4) 의 리그로인/n-부탄올 (3/1 체적％) 용액에, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란을 알콕사이드 100 질량부에 대해 15 질량부 첨가하여 얻어진 도포액을, 마이크로 그라비아 코팅에 의해 도포하고, 150 ℃ 2 분간 건조시켜, 두께 150 nm 의 고굴절률층 (굴절률 1.65) 을 형성했다.
또한 이 위에, 테트라에틸실리케이트를 에탄올에 용해하고, 물 및 염산을 첨가하여 가수 분해해서 얻어진 SiO2 졸을 도포하고, 100 ℃ 에서 2 분간 열처리하여, 두께 30 nm 의 SiO2 겔막 (굴절률 1.45)) 을 저굴절률층으로서 형성했다. 이렇게 하여 굴절률이 상이한 고굴절률층과 저굴절률층의 2 층으로 이루어지는 광학 조정층을 형성하여, 적층체를 제조했다.
(투명 도전층의 형성)
적층체에 있어서의 저굴절률층 상에, 산화인듐과 산화주석이 중량비 95 ： 5 의 조성으로 충전 밀도 98 ％ 의 산화인듐-산화주석 타겟을 이용하여 스퍼터링법에 의해 ITO 층 (굴절률 2.1) 을 형성했다. 형성된 ITO 층의 막두께는 40 nm 였다. 이어서, ITO 층 위에, 스트라이프상으로 패턴화되어 있는 포토레지스트를 도포하여 형성하고, 건조 경화한 후, 25 ℃, 5 ％ 의 염산 (염화수소 수용액) 에, 1 분간 침지하여, ITO 막의 에칭을 실시했다. 그 후, 포토레지스트를 제거했다. 또한 150 ℃ 90 분 열처리를 실시하여, ITO 막을 결정화시켜, 패턴화된 투명 도전층을 형성했다. 이렇게 하여 얻어진 투명 도전성 필름의 특성을 표 1-3 에 나타낸다.
［실시예 1-2 ∼ 1-4, 비교예 1-1 ∼ 1-4］
각각 표 1-3 에 나타내는 도포액을 사용하여, 웨트 도포량을 조정함으로써 제 1 접착 용이층의 두께를 각각 표 1-3 에 나타내는 두께로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 적층체 및 투명 도전성 필름을 얻었다. 평가 결과를 표 1-3 에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00003
Figure pct00004
이하에, 제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르 수지로서, 공중합 폴리에스테르 수지 1 을 채용한 참고예에 대해 나타낸다.
［참고 실시예 2-1 ∼ 2-8, 참고 비교예 2-1 ∼ 2-4］
용융 폴리에틸렌테레프탈레이트 (［η］= 0.63 ㎗/g, Tg = 78 ℃) 를 다이로부터 압출하여, 통상적인 방법에 의해 냉각 드럼으로 냉각시켜 미연신 필름으로 하고, 이어서 그 양면에, 고형분이 표 2-1 에 나타내는 조성으로 이루어지는, 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을, 연신 후의 얻어지는 제 2 접착 용이층의 두께가 75 nm 가 되도록 롤코터로 균일하게 도포했다.
이어서, 이 도포 필름을 온도 100 ℃ 에서 예열하고, 건조시켜, 동시 2 축 연신기에 있어서 120 ℃ 에서 종방향으로 3.2 배, 횡방향으로 3.7 배로 종횡 방향을 동시에 연신하고, 220 ℃ 에서 60 초간 열고정하여, 두께 125 ㎛ 의 2 축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 얻어진 적층 폴리에스테르 필름의 특성을 표 2-2 에 나타낸다.
또한, 얻어진 적층 필름으로부터 B4 사이즈로 자른 필름 샘플의 제 2 접착 용이층 위에, 이하의 조성으로 이루어지는 UV 경화 조성물을 메틸에틸케톤으로 고형분 농도 40 질량％ 가 되도록 희석하고, 마이어 바를 사용하여 도포하고, 즉시 70 ℃ 1 분간 건조시키고, 강도 80 W/cm 의 고압 수은등으로 30 초간 자외선을 조사하여 경화시켜, 하드 코트층을 형성했다. 또한, 경화 후의 하드 코트층 막두께가 5 ㎛ 가 되도록 마이어 바의 번수를 조정했다.
(UV 경화 조성물)
펜타에리트리톨아크릴레이트 ： 45 중량％
N-메틸올아크릴아미드 ： 40 중량％
N-비닐피롤리돈 ： 10 중량％
1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 ： 5 중량％
이 하드 코트층을 적층한 하드 코트 필름의 간섭 얼룩, 접착성의 결과를 표 2-2 에 나타낸다.
[표 2]
Figure pct00005
Figure pct00006
이하에, 제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르 수지로서, 공중합 폴리에스테르 수지 2 를 채용한 참고예에 대해 나타낸다.
［참고 실시예 3-1 ∼ 3-10, 참고 비교예 3-1 ∼ 3-9］
고형분이 표 3-1, 3-2 에 나타내는 조성으로 이루어지는, 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을, 연신 후의 얻어지는 제 2 접착 용이층의 두께가 표 3-3 에 나타내는 바와 같이 되도록 롤코터로 균일하게 도포한 것 이외에는, 참고 실시예 2-1 과 동일하게 하여, 두께 125 ㎛ 의 2 축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층 필름을 얻었다. 얻어진 적층 필름의 면방향 굴절률은 1.66 이었다.
또한, 얻어진 적층 필름으로부터 B4 사이즈로 자른 필름 샘플의 제 2 접착 용이층 위에, 상기 서술한 참고 실시예 2-1 에 있어서의 UV 경화 조성물을, 메틸에틸케톤 (MEK), 아세트산에틸, 톨루엔, 이소프로판올 (IPA), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PGMEA) 의 5 종류의 용제로, 각각 고형분 농도 40 질량％ 가 되도록 희석한 것을 5 종류 준비하고, 각각에 대해 마이어 바를 사용하여 도포하고, 즉시 70 ℃ 1 분간 건조시켜, 강도 80 W/cm 의 고압 수은등으로 30 초간 자외선을 조사하여 경화시켜, 하드 코트층을 형성했다. 또한, 경화 후의 하드 코트층 막두께가 5 ㎛ 가 되도록 마이어 바의 번수를 조정했다.
이 하드 코트층을 적층한 하드 코트 필름의 간섭 얼룩, 접착성의 결과를 표 3-3 에 나타낸다.
[표 3]
Figure pct00007
Figure pct00008
이하에, 제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르 수지로서, 공중합 폴리에스테르 수지 1 을 채용하고, 가교제로서 가교성 부가 중합체를 채용한 참고예에 대해 나타낸다.
［제조예 4-1 ： 가교성 부가 중합체 1］
일본 공개특허공보 소63-37167호의 제조예 1 ∼ 3 에 기재된 방법에 준하여 하기와 같이 제조했다. 즉, 4 구 플라스크에, 계면 활성제로서 라우릴술폰산나트륨 3 부, 및 이온 교환수 181 부를 주입하여 질소 기류 중에서 60 ℃ 까지 승온시키고, 이어서 중합 개시제로서 과황산암모늄 0.5 부, 아질산수소나트륨 0.2 부를 첨가하고, 또한 모노머류인, 메타크릴산메틸 30.0 부, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 66.6 부, 메타크릴아미드 8.5 부의 혼합물을 3 시간에 걸쳐, 액온도가 60 ∼ 70 ℃ 가 되도록 조정하면서 적하했다. 적하 종료 후도 동온도 범위에 2 시간 유지하면서, 교반하에 반응을 계속시키고, 이어서 냉각시켜 고형분이 35 ％ 의 수분산체를 얻었다.
얻어진 가교성 부가 중합체에 있어서의 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 유닛의 함유량 (표 중 「옥사졸린」 이라고 기재) 및 폴리에틸렌옥사이드 (n = 10) 메타크릴산 유닛의 함유량 (표 중 「폴리알킬렌옥사이드」 라고 기재) 은 표 4-1, 4-2 에 나타내는 바와 같았다. 또한, 상기에 있어서 「부」 는 「질량부」 를 나타낸다.
［제조예 4-2 ∼ 4-9 ： 가교성 부가 중합체 2 ∼ 9］
원료의 주입량을 적절히 변경함으로써, 표 4-1, 4-2 에 나타내는 바와 같은 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 유닛의 함유량 및 폴리에틸렌옥사이드 (n = 10) 메타크릴산 유닛의 함유량인 가교성 부가 중합체 2 ∼ 9 를 얻었다. 또한, 폴리에틸렌옥사이드 (n = 10) 메타크릴산 유닛을 구성하기 위한 원료 (모노머) 로서, 폴리에틸렌옥사이드 (n = 10) 메타크릴산을 사용했다. 또, 이들 유닛량을 증감시킨 분량은, 메타크릴산메틸 유닛의 양과 메타크릴아미드 유닛의 양을, 메타크릴산메틸 유닛 ： 메타크릴아미드 유닛 = 3 ： 1 (몰비율) 의 비율을 유지한 채로 합계량을 증감시켜 조정했다.
［참고 실시예 4-1 ∼ 4-16, 참고 비교예 4-1 ∼ 4-7］
고형분이 표 4-1, 4-2 에 나타내는 조성으로 이루어지는, 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을, 연신 후의 얻어지는 제 2 접착 용이층의 두께가 75 nm 가 되도록 롤코터로 균일하게 도포한 것 이외에는, 참고 실시예 2-1 과 동일하게 하여 두께 125 ㎛ 의 2 축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 얻어진 적층 폴리에스테르 필름의 특성을 표 4-1, 4-2 에 나타낸다.
또한, 얻어진 적층 필름을 사용하여, 참고 실시예 2-1 과 동일하게 하여 하드 코트층을 형성했다. 또한, 경화 후의 하드 코트층 막두께가 5 ㎛ 가 되도록 마이어 바의 번수를 조정했다. 이 하드 코트층을 적층한 하드 코트 필름의 간섭 얼룩, 접착성의 결과를 표 4-1, 4-2 에 나타낸다.
[표 4]
Figure pct00009
Figure pct00010
Figure pct00011
이하에, 제 2 접착 용이층의 공중합 폴리에스테르 수지로서, 공중합 폴리에스테르 수지 3 을 채용한 참고예에 대해 나타낸다.
［참고 실시예 5-1 ∼ 5-12, 참고 비교예 5-1 ∼ 5-6］
고형분이 표 5-1, 5-2 에 나타내는 조성으로 이루어지는, 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을, 연신 후의 얻어지는 제 2 접착 용이층의 두께가 75 nm 가 되도록 롤코터로 균일하게 도포한 것 이외에는, 참고 실시예 2-1 과 동일하게 하여 두께 125 ㎛ 의 2 축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 얻어진 적층 폴리에스테르 필름의 특성을 표 5-1, 5-2 에 나타낸다.
또한, 얻어진 적층 필름을 사용하여, 참고 실시예 2-1 과 동일하게 하여 하드 코트층을 형성했다. 또한, 경화 후의 하드 코트층 막두께가 5 ㎛ 가 되도록 마이어 바의 번수를 조정했다. 이 하드 코트층을 적층한 하드 코트 필름의 간섭 얼룩, 접착성의 결과를 표 5-1, 5-2 에 나타낸다.
[표 5]
Figure pct00012
Figure pct00013
Figure pct00014
표 2-1 ∼ 5-2 중의 NDCA 는 2,6-나프탈렌디카르복실산 성분, TA 는 테레프탈산 성분, IA 는 이소프탈산 성분, NSIA 는 5-나트륨술포이소프탈산 성분, C4G 는 테트라메틸렌글리콜 성분, C8G 는 옥타메틸렌글리콜 성분, BPA-4 는 산요 화성 공업 제조의 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 4 몰 부가체 성분 (뉴폴 BPE-40), BPA-23P 는 산요 화성 공업 제조의 비스페놀 A 의 프로필렌옥사이드 부가체 성분 (뉴폴 BPE-23), BPEF 는 9,9-비스［4-(2-하이드록시에톡시)페닐］플루오렌 성분, EG 는 에틸렌글리콜을 의미한다.
또, 가교제로서 옥사졸린 가교제 (닛폰 촉매사 제조 상품명 에포크로스 WS-700), 입자 1 로서는 실리카아크릴 복합 미립자 (평균 입경 ： 250 nm) (닛폰 촉매사 제조 상품명 소리오스타), 입자 2 로서는 실리카 필러 (50 nm) (닛산 화학 주식회사 제조 상품명 스노텍스), 계면 활성제로서는 폴리옥시에틸렌 (n = 7) 라우릴에테르 (산요 화성 공업사 제조 상품명 나로아쿠티 N-70) 를 사용했다.
표 중의 IV 는 o-클로로페놀, 35 ℃ 의 조건에서 측정한 고유 점도를 나타낸다.
［실시예 6-1 ∼ 6-4］
실시예 1-1 의 폴리에스테르 필름의 제조에 있어서, 제 1 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액 A 를 필름의 편면에 도포할 때에, 다른 면에, 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액으로서, 고형분이 표 2-1 의 참고 실시예 2-2 에 나타내는 조성으로 이루어지는 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을, 연신 후의 얻어지는 제 2 접착 용이층의 두께가 75 nm 가 되도록 롤코터로 균일하게 도포한 것 이외에는 실시예 1-1 과 동일하게 하여, 편면에 제 1 접착 용이층을 가지며, 다른 면에 제 2 접착 용이층을 갖는 2 축 배향 폴리에스테르 필름, 그것을 사용한 적층체 및 투명 도전성 필름을 실시예 6-1 로서 얻었다.
동일하게 하여, 실시예 1-2, 1-3, 1-4 에 있어서, 다른 면에 고형분이 표 2-1 의 참고 실시예 2-2 에 나타내는 조성으로 이루어지는 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을 도포하고, 각각 실시예 6-2, 6-3, 6-4 로서의 2 축 배향 폴리에스테르 필름, 그것을 사용한 적층체 및 투명 도전성 필름을 얻었다.
얻어진 적층체에 대해, 실시예 1-1 과 동일하게 하여 제 1 접착 용이층에 관련된 평가를 실시했다. 또, 얻어진 적층체에 대해, 참고 실시예 2-2 와 동일하게 하여 제 2 접착 용이층에 관련된 평가를 실시했다. 또한, 하드 코트층은 참고 실시예 2-2 와 동일하게 하여 제 2 접착 용이층 위에 형성했다. 평가 결과를 표 6 에 나타낸다.
[표 6]
Figure pct00015
［실시예 7-1 ∼ 7-4］
실시예 1-1 의 폴리에스테르 필름의 제조에 있어서, 제 1 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액 A 를 필름의 편면에 도포할 때에, 다른 면에, 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액으로서, 고형분이 표 3-2 의 도포액 3-1 에 나타내는 조성으로 이루어지는 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을, 참고 실시예 3-1 과 동일하게, 연신 후의 얻어지는 제 2 접착 용이층의 두께가 70 nm 가 되도록 롤코터로 균일하게 도포한 것 이외에는 실시예 1-1 과 동일하게 하여, 편면에 제 1 접착 용이층을 가지며, 다른 면에 제 2 접착 용이층을 갖는 2 축 배향 폴리에스테르 필름, 그것을 사용한 적층체 및 투명 도전성 필름을 실시예 7-1 로서 얻었다.
동일하게 하여, 실시예 1-2, 1-3, 1-4 에 있어서, 다른 면에 고형분이 표 3-2 의 도포액 3-1 에 나타내는 조성으로 이루어지는 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을 도포하고, 각각 실시예 7-2, 7-3, 7-4 로서의 2 축 배향 폴리에스테르 필름, 그것을 사용한 적층체 및 투명 도전성 필름을 얻었다.
얻어진 적층체에 대해, 실시예 1-1 과 동일하게 하여 제 1 접착 용이층에 관련된 평가를 실시했다. 또, 얻어진 적층체에 대해, 참고 실시예 3-1 과 동일하게 하여 제 2 접착 용이층에 관련된 평가를 실시했다. 또한, 하드 코트층은 참고 실시예 3-1 과 동일하게 하여 제 2 접착 용이층 위에 형성했다. 평가 결과를 표 7 에 나타낸다.
[표 7]
Figure pct00016
［실시예 8-1 ∼ 8-4］
실시예 1-1 의 폴리에스테르 필름의 제조에 있어서, 제 1 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액 A 를 필름의 편면에 도포할 때에, 다른 면에, 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액으로서, 고형분이 표 4-1 의 참고 실시예 4-2 에 나타내는 조성으로 이루어지는 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을, 연신 후의 얻어지는 제 2 접착 용이층의 두께가 75 nm 가 되도록 롤코터로 균일하게 도포한 것 이외에는 실시예 1-1 과 동일하게 하여, 편면에 제 1 접착 용이층을 가지며, 다른 면에 제 2 접착 용이층을 갖는 2 축 배향 폴리에스테르 필름, 그것을 사용한 적층체 및 투명 도전성 필름을 실시예 8-1 로서 얻었다.
동일하게 하여, 실시예 1-2, 1-3, 1-4 에 있어서, 다른 면에 고형분이 표 4-1 의 참고 실시예 4-2 에 나타내는 조성으로 이루어지는 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을 도포하고, 각각 실시예 8-2, 8-3, 8-4 로서의 2 축 배향 폴리에스테르 필름, 그것을 사용한 적층체 및 투명 도전성 필름을 얻었다.
얻어진 적층체에 대해, 실시예 1-1 과 동일하게 하여 제 1 접착 용이층에 관련된 평가를 실시했다. 또, 얻어진 적층체에 대해, 참고 실시예 4-2 와 동일하게 하여 제 2 접착 용이층에 관련된 평가를 실시했다. 또한, 하드 코트층은 참고 실시예 4-2 와 동일하게 하여 제 2 접착 용이층 위에 형성했다. 평가 결과를 표 8 에 나타낸다.
[표 8]
Figure pct00017
［실시예 9-1 ∼ 9-4］
실시예 1-1 의 폴리에스테르 필름의 제조에 있어서, 제 1 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액 A 를 필름의 편면에 도포할 때에, 다른 면에, 제 2 접착 용이층을 형성하기 위한 도포액으로서, 고형분이 표 5-1 의 참고 실시예 5-1 에 나타내는 조성으로 이루어지는 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을, 연신 후의 얻어지는 제 2 접착 용이층의 두께가 75 nm 가 되도록 롤코터로 균일하게 도포한 것 이외에는 실시예 1-1 과 동일하게 하여, 편면에 제 1 접착 용이층을 가지며, 다른 면에 제 2 접착 용이층을 갖는 2 축 배향 폴리에스테르 필름, 그것을 사용한 적층체 및 투명 도전성 필름을 실시예 9-1 로서 얻었다.
동일하게 하여, 실시예 1-2, 1-3, 1-4 에 있어서, 다른 면에 고형분이 표 5-1 의 참고 실시예 5-1 에 나타내는 조성으로 이루어지는 고형분 농도 10 질량％ 의 수성 도포액을 도포하고, 각각 실시예 9-2, 9-3, 9-4 로서의 2 축 배향 폴리에스테르 필름, 그것을 사용한 적층체 및 투명 도전성 필름을 얻었다.
얻어진 적층체에 대해, 실시예 1-1 과 동일하게 하여 제 1 접착 용이층에 관련된 평가를 실시했다. 또, 얻어진 적층체에 대해, 참고 실시예 5-1 과 동일하게 하여 제 2 접착 용이층에 관련된 평가를 실시했다. 또한, 하드 코트층은 참고 실시예 5-1 과 동일하게 하여 제 2 접착 용이층 위에 형성했다. 평가 결과를 표 9 에 나타낸다.
[표 9]
Figure pct00018
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 우수한 인덱스 매칭 특성과, 양호한 접착성을 양립한, 투명 도전성 필름 기재용의 적층체를 제공할 수 있다. 상기 효과에 의해, 본 발명의 적층체를 패턴화된 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름의 기재로서 채용했을 때에는, 양호한 패턴 보임 억제 효과를 실현할 수 있음과 함께, 폴리에스테르 필름과 광학 조정층 (특히 고굴절률층) 의 접착성을 우수한 것으로 할 수 있다.
또, 본 발명의 바람직한 양태인 적층 폴리에스테르 필름은, 상기 공중합 폴리에스테르 수지 1 과 같은 특정의 공중합 폴리에스테르를 사용한 접착 용이층이 형성되어 있기 때문에, 통상적으로 채용되는 인라인 코팅으로도, 연신 공정에서의 접착 용이층 균열이 발생하기 어렵기 때문에, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 접착성이 우수하고, 게다가 광의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 도 발생하기 어렵다는 특징을 갖는다. 따라서, 광학용 접착 용이성 폴리에스테르 필름으로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 양태인 적층 필름은, 접착 용이층의 팽윤률이 특정 범위에 있으므로, 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 이 발생하기 어렵고, 또한 접착성도 우수하다는 특징을 갖는다. 따라서, 특히 광학용 접착 용이성 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 양태인 적층 폴리에스테르 필름은, 특정의 공중합 폴리에스테르 및 상기 가교성 중합체와 같은 특정 가교제를 사용한 접착 용이층이 형성되어 있기 때문에, 통상적으로 채용되는 인라인 코팅으로도, 연신 공정에서의 접착 용이층 균열이 발생하기 어렵기 때문에, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 접착성, 특히 습열 환경하에 있어서의 접착성이 우수하고, 게다가 광의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 도 발생하기 어렵다는 특징을 갖는다. 따라서, 광학용 접착 용이성 폴리에스테르 필름으로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 양태인 적층 폴리에스테르 필름은, 상기 공중합 폴리에스테르 3 과 같은 특정의 공중합 폴리에스테르를 사용한 접착 용이층이 형성되어 있기 때문에, 통상적으로 채용되는 인라인 코팅으로도, 연신 공정에서의 접착 용이층 균열이 발생하기 어렵기 때문에, 예를 들어 하드 코트층 등의 기능층과의 접착성, 특히 습열 환경하에 있어서의 접착성이 우수하고, 게다가 광의 간섭 얼룩 (색 얼룩감) 도 발생하기 어렵다는 특징을 갖는다. 따라서, 광학용 접착 용이성 폴리에스테르 필름으로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다.
산업상 이용가능성
본 발명의 적층체는 패턴화된 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름의 기판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 이로써, 패턴 보임이 억제된 전극을 얻을 수 있고, 시인성이 우수한 정전 용량 방식 터치 패널을 얻을 수 있다.

Claims (10)

  1. 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 제 1 접착 용이층, 광학 조정층을 이 순서로 갖는 적층체로서, 그 제 1 접착 용이층은 폴리에스테르 수지를 제 1 접착 용이층의 질량을 기준으로서 50 질량％ 이상 함유하고, 굴절률이 1.60 ∼ 1.65 이며, 두께가 8 ∼ 30 nm 인 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률이 1.60 ∼ 1.70 이며, 광학 조정층이 제 1 접착 용이층측에 배치된 고굴절률층과 그 위의 저굴절률층으로 이루어지며, 고굴절률층의 굴절률이 1.60 ∼ 1.80 이며, 저굴절률층의 굴절률이 1.40 ∼ 1.60 인 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    제 1 접착 용이층이 굴절률 1.7 ∼ 3.0 의 금속 산화물 입자를 함유하는 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 접착 용이층에 있어서의 폴리에스테르 수지의 굴절률이 1.58 ∼ 1.65 인 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 접착 용이층에 있어서의 폴리에스테르 수지가 공중합 성분으로서 나프탈렌디카르복실산 성분 및/또는 플루오렌 구조를 갖는 디올 성분을 함유하는 공중합 폴리에스테르 수지인 투명 도전성 필름 기재용 적층체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체에 있어서의 광학 조정층 상에, 굴절률 1.9 ∼ 2.3 의 패턴화된 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체에 있어서, 폴리에스테르 필름의 편면에, 제 1 접착 용이층, 광학 조정층을 이 순서로 가지며, 다른 면에 제 2 접착 용이층을 갖는 적층체로서, 그 제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 70 질량％ 이상의 하기 공중합 폴리에스테르를 함유하는 적층체.
    공중합 폴리에스테르 ：
    (A1) 나프탈렌디카르복실산 성분을 60 ∼ 90 몰％,
    (B1) 탄소수 6 ∼ 12 의 알킬렌디카르복실산 성분을 0 ∼ 40 몰％, 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬렌글리콜 성분을 0 ∼ 50 몰％, 그 알킬렌디카르복실산 성분과 그 알킬렌글리콜 성분의 합계는 15 ∼ 50 몰％, 및
    (C1) 하기 식 (I) 로 나타내는 플루오렌 구조를 갖는 글리콜 성분을 5 몰％ 이상 20 몰％ 미만 함유하는 공중합 폴리에스테르.
    (단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
    Figure pct00019

    (R1 은 탄소수 2 ∼ 4 의 알킬렌기, R2, R3, R4, 및 R5 는 수소, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 아릴기 또는 아르알킬기이며, 각각 동일하거나 상이해도 된다.)
  8. 제 7 항에 있어서,
    제 2 접착 용이층이 제 2 접착 용이층의 질량을 기준으로서 1 ∼ 30 질량％ 의 하기 가교성 부가 중합체를 함유하는 적층체.
    가교성 부가 중합체 ：
    (X1) 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 유닛을 10 ∼ 80 몰％ 함유하고,
    (Y1) 부가 중합성 폴리알킬렌옥사이드기 함유 모노머 유닛의 함유량이 5 몰％ 이하인 가교성 부가 중합체.
    (단, 상기 몰％ 는 가교성 부가 중합체의 전체 모노머 유닛 100 몰％ 에 대한 값이다.)
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 공중합 폴리에스테르가 추가로
    (F1) 술폰산염기를 갖는 디카르복실산 성분을 0.1 ∼ 5 몰％
    (단, 상기 몰％ 는 공중합 폴리에스테르의 전체 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대한 값이다.)
    함유하는 적층체.
  10. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체에 있어서, 폴리에스테르 필름의 편면에, 제 1 접착 용이층 광학 조정층을 이 순서로 가지며, 그 폴리에스테르 필름의 면방향 평균 굴절률이 1.63 ∼ 1.68 이며, 다른 면에, 굴절률이 1.58 ∼ 1.64, 하기 방법으로 구해지는 팽윤률이 어느 용제에 있어서도 130 ∼ 200 ％, 또한 두께가 50 ∼ 100 nm 인 제 2 접착 용이층을 갖는 적층체.
    팽윤률 ：
    적층체의 제 2 접착 용이층 상에, 하기 UV 경화계 조성물을 용제 (메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 이소프로판올 또는 프로필렌글리콜모노메틸에테르) 로 희석한 도포액 (고형분 농도 40 질량％) 을 도포하고, 건조, 경화시켜 두께 5 ㎛ 의 하드 코트층을 형성하고, 하드 코트층을 형성한 후의 제 2 접착 용이층의 두께 dh 와, 하드 코트층을 형성하기 전의 제 2 접착 용이층의 두께 d0 로부터, 팽윤률 E (％) = dh/d0 × 100 으로서 구한 값이다.
    UV 경화계 조성물 ：
    펜타에리트리톨아크릴레이트 ： 45 질량％
    N-메틸올아크릴아미드 ： 40 질량％
    N-비닐피롤리돈 ： 10 질량％
    1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 ： 5 질량％
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5767744B1 (ja) * 2014-03-31 2015-08-19 積水ナノコートテクノロジー株式会社 光透過性導電性フィルム及びそれを有するタッチパネル
PL3224215T3 (pl) * 2014-11-25 2021-08-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Antyodblaskowe ekrany dotykowe i inne wyroby powlekane oraz metody ich formowania
WO2017073697A1 (ja) * 2015-10-28 2017-05-04 日本合成化学工業株式会社 ポリエステル系樹脂、プライマー用ポリエステル系樹脂、ポリエステル系水性液、及びプライマー層付き基材フィルムならびに積層フィルム
JP7264807B2 (ja) * 2017-12-28 2023-04-25 日東電工株式会社 光透過性導電フィルム、その製造方法、調光フィルム、および、調光部材
WO2019130842A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 日東電工株式会社 光透過性導電フィルム、その製造方法、調光フィルム、および、調光部材
JP7305306B2 (ja) * 2018-03-30 2023-07-10 日東電工株式会社 円偏光板
KR102618418B1 (ko) * 2018-04-18 2023-12-28 미쯔비시 케미컬 주식회사 드라이 필름 레지스트용 폴리에스테르 필름
KR20210125514A (ko) * 2019-02-08 2021-10-18 도요보 가부시키가이샤 폴리에스테르 필름과 그 용도
EP3923263A4 (en) 2019-02-08 2022-11-09 Toyobo Co., Ltd. FOLDABLE DISPLAY AND PORTABLE TERMINAL
US11939499B2 (en) 2019-05-28 2024-03-26 Toyobo Co., Ltd. Multilayer film and use of same
JPWO2020241280A1 (ko) 2019-05-28 2020-12-03
CN113874211B (zh) * 2019-05-28 2024-05-10 东洋纺株式会社 透明导电性聚酯薄膜及其用途
EP3978554A4 (en) 2019-05-28 2023-06-21 Toyobo Co., Ltd. POLYESTER FILM, LAMINATED FILM AND USE THEREOF
CN110744830B (zh) * 2019-10-17 2022-03-15 重庆金美新材料科技有限公司 一种高导电聚酯薄膜的制备方法
KR20220141339A (ko) * 2020-02-20 2022-10-19 도요보 가부시키가이샤 적층 필름

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002155156A (ja) 2000-11-21 2002-05-28 Teijin Ltd 光学用易接着性積層フィルム
JP2007253512A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Toray Ind Inc 光学用積層二軸延伸ポリエステルフィルム及びそれを用いたハードコートフィルム
JP2008169277A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光学用易接着性ポリエステルフィルム
JP2009076432A (ja) 2007-01-18 2009-04-09 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル
JP2009126035A (ja) 2007-11-22 2009-06-11 Toyobo Co Ltd 被覆ポリエステルフィルム、およびそれを用いたハードコートフィルム
JP2010027294A (ja) 2008-07-16 2010-02-04 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP2010023282A (ja) 2008-07-16 2010-02-04 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法
KR100944920B1 (ko) * 2001-09-03 2010-03-03 데이진 가부시키가이샤 투명 도전성 적층체 및 이를 사용한 투명 터치패널
JP2010284943A (ja) 2009-06-15 2010-12-24 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光学用ポリエステルフィルム
JP2011005858A (ja) * 2009-05-22 2011-01-13 Toyobo Co Ltd 光学用易接着性ポリエステルフィルム
JP2011076932A (ja) 2009-09-30 2011-04-14 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP2011134482A (ja) 2009-12-22 2011-07-07 Nof Corp 透明導電性フィルム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3309851B2 (ja) * 1998-05-15 2002-07-29 東洋紡績株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP4852526B2 (ja) * 2005-02-07 2012-01-11 帝人デュポンフィルム株式会社 導電性積層フィルム
JP5099893B2 (ja) * 2007-10-22 2012-12-19 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル
JP5270944B2 (ja) * 2008-03-28 2013-08-21 互応化学工業株式会社 ポリエステル樹脂、ポリエステル水分散体及び被膜付きポリエステルフィルム

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002155156A (ja) 2000-11-21 2002-05-28 Teijin Ltd 光学用易接着性積層フィルム
KR100944920B1 (ko) * 2001-09-03 2010-03-03 데이진 가부시키가이샤 투명 도전성 적층체 및 이를 사용한 투명 터치패널
JP2007253512A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Toray Ind Inc 光学用積層二軸延伸ポリエステルフィルム及びそれを用いたハードコートフィルム
JP2008169277A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光学用易接着性ポリエステルフィルム
JP2011044145A (ja) 2007-01-18 2011-03-03 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル
JP2009076432A (ja) 2007-01-18 2009-04-09 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル
JP2011142089A (ja) 2007-01-18 2011-07-21 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、その製造方法およびタッチパネル
JP2011136562A (ja) 2007-01-18 2011-07-14 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP2011116128A (ja) 2007-01-18 2011-06-16 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムの製造方法
JP2011084075A (ja) 2007-01-18 2011-04-28 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP2009126035A (ja) 2007-11-22 2009-06-11 Toyobo Co Ltd 被覆ポリエステルフィルム、およびそれを用いたハードコートフィルム
JP2010023282A (ja) 2008-07-16 2010-02-04 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法
JP2010027294A (ja) 2008-07-16 2010-02-04 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP2011005858A (ja) * 2009-05-22 2011-01-13 Toyobo Co Ltd 光学用易接着性ポリエステルフィルム
JP5531817B2 (ja) * 2009-05-22 2014-06-25 東洋紡株式会社 光学用易接着性ポリエステルフィルム
JP2010284943A (ja) 2009-06-15 2010-12-24 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光学用ポリエステルフィルム
JP2011076932A (ja) 2009-09-30 2011-04-14 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP2011134482A (ja) 2009-12-22 2011-07-07 Nof Corp 透明導電性フィルム

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Publication number Publication date
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