KR20130138200A

KR20130138200A - 진공 펌프

Info

Publication number: KR20130138200A
Application number: KR1020137006323A
Authority: KR
Inventors: 울리히 슈로더; 에뒤아르도 카라스코; 브노와 헨리
Original assignee: 에드워즈 가부시키가이샤; 소시에테 드 메카니끄 마그네티끄
Priority date: 2010-10-19
Filing date: 2011-07-28
Publication date: 2013-12-18
Also published as: US9267392B2; CN103228923A; JPWO2012053270A1; JP5778166B2; EP2631486A4; KR101848528B1; US20130189089A1; WO2012053270A1; EP2631486B1; EP2631486A1; CN103228923B

Abstract

기판 배선이 간단하고, 기판의 냉각이 용이한 진공 펌프를 제공한다. 펌프 본체(100)측의 케이싱의 개구를 막도록 플레이트(201)를 배치하고, 이 플레이트(201)가 제어 유닛(200)측의 케이싱도 겸하는 기판 유닛으로 했다. 플레이트(201)에 관통 고정된 단자(210)의 핀(207)에 대해 AMB 제어 기판(209)과 대기측 접속 기판(211)을 직접 납땜해 일체화시켰다. 따라서, 케이싱 부분 및 시일 구조를 간소하게 구성할 수 있다. 이로 인해, 고가인 방적 커넥터(1,3)를 필요로 하지 않아, 염가인 단자(210)로 방적 구조를 구성할 수 있다. 그리고, 이 플레이트(201)의 냉각을 통해 진공측의 AMB 제어 기판(209)과 대기측의 대기측 접속 기판(211) 상에 각각 탑재된 전자 부품을 한번에 냉각할 수 있다.

Description

진공 펌프{VACUUM PUMP}

본 발명은 진공 펌프에 관한 것으로, 특히 기판 배선이 간단하고, 기판의 냉각이 용이한 진공 펌프에 관한 것이다.

근래의 일렉트로닉스의 발전에 따라, 메모리나 집적 회로와 같은 반도체의 수요가 급격하게 증대하고 있다.

이들 반도체는, 상당히 순도가 높은 반도체 기판에 불순물을 도핑하여 전기적 성질을 부여하거나, 에칭에 의해 반도체 기판 상에 미세한 회로를 형성하는 등 하여 제조된다.

그리고, 이들 작업은 공기 중의 먼지 등에 의한 영향을 피하기 위해 고진공 상태의 챔버 내에서 행해질 필요가 있다. 이 챔버의 배기에는, 일반적으로 진공 펌프가 이용되고 있는데, 특히 잔류 가스가 적고, 보수가 용이한 등의 점으로부터 진공 펌프 중의 하나인 터보 분자 펌프가 다용되고 있다.

또, 반도체의 제조 공정에서는, 다양한 프로세스 가스를 반도체의 기판에 작용시키는 공정이 많이 있고, 터보 분자 펌프는 챔버 내를 진공으로 할 뿐만 아니라, 이들 프로세스 가스를 챔버 내로부터 배기하는데도 사용된다.

이 터보 분자 펌프는, 펌프 본체와 그 펌프 본체를 제어하는 제어 장치로 이루어진다. 펌프 본체와 제어 장치의 사이는, 통상, 케이블과 커넥터 플러그 기구로 접속된다. 이 펌프 본체와 제어 장치의 접속 커넥터 플러그의 핀 수를 줄여, 기판 배선을 간략화하는 방법으로서, 특허 문헌 1과 같이 모터 및 자기베어링의 제어 기판을 진공측에 배치하는 방법이 알려져 있다.

일본국 특허공표 2007-508492호 공보

그러나, 이와 같이 제어 기판을 진공측에 배치했을 경우, 제어에 필요한 전자 소자 중 하나인 전해 콘덴서는, 안의 전해액이 파열해 버릴 우려가 있었다.

또, 발열하는 전자 소자 등은, 진공 중에 설치했을 경우, 진공 중에 있어서의 열전도가 열복사만 되어 축열이 일어나기 쉽고, 고장으로 연결될 가능성이 있었다. 또한, 펌프 사용 조건에 따라서는, 부식성 가스 등에 노출되기 때문에, 기판은 몰드 등의 내(耐)부식 대책을 할 필요가 있으며, 그것도 축열을 일으켜, 전자 소자의 이상 과열로 연결될 우려가 있었다.

또, 마찬가지로 기판 배선을 간략화하는 다른 방법으로서, 도 4와 같이, 펌프 본체(310)의 하부에 수 커넥터(1)를 배치하고, 한편, 제어 장치(320)의 상부에 암 커넥터(3)를 배치하여, 커넥터들을 접속시킴으로써, 펌프 본체(310)와 제어 장치(320)를 일체화시키는 구조가 존재한다. 단, 이때, 펌프측과 제어 장치측의 커넥터의 암수는 반대여도 된다.

그러나, 이 경우, 커넥터(1, 3)는 기밀성이 높은 진공 시일 구조로, 방적 사양으로 여겨질 필요가 있고, 또, 펌프 본체(310)와 제어 장치(320)를 각각 냉각시킬 필요가 있었다. 또한, 펌프 본체(310)와 제어 장치(320)를 각각 구분하기 위한 플레이트도 펌프 본체(310)측의 저판 플레이트(5)와 제어 장치(320)측의 상판 플레이트(7)인 2매가 필요했다. 또한, 커넥터(1, 3)의 이측(裏側) 단자핀(9, 11)은 각각 도 5에 도시한 바와 같이 케이블과의 납땜에 필요한 솔더 컵(13)을 가지고 있었다. 이로 인해, 고비용이 되어 있었다.

본 발명은 이러한 종래의 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판 배선이 간단하고, 기판의 냉각이 용이한 진공 펌프를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이로 인해 본 발명(청구항 1)은, 밑면에 플레이트를 가지는 진공 펌프 본체와, 그 플레이트를 하우징의 일부로 하는 제어 유닛과, 상기 플레이트를 관통하여 양면에 노출 부분을 남기면서 부착된 복수의 핀과, 그 핀의 상기 진공 펌프 본체측의 노출 부분에 부착되고 상기 진공 펌프 본체 내부의 진공 분위기 중에 배치되는 제1의 기판과, 상기 핀의 상기 제어 유닛측의 노출 부분에 부착되고 상기 제어 유닛 내부의 대기 분위기 중에 배치되는 제2의 기판을 구비하여 구성했다.

플레이트, 제1의 기판 및 제2의 기판을 핀을 통해 일체화시켰다. 이로 인해, 진공 펌프의 구성을 간소화할 수 있다. 예를 들어, 플레이트는 펌프 본체와 제어 유닛의 사이에 1매만 배치하는 것도 가능하다. 일체화된 하나의 구조체로 여겨지고 있기 때문에, 새롭게 기판들 사이에서 배선 작업을 행할 필요는 없다.

제1의 기판을 진공측에 배치하고, 진공 중에 두는 것이 어려운 전자 소자를 대기측의 제2의 기판에 설치하는 것이 가능하다. 제1의 기판을 진공측에 배치함으로써, 전자석과 센서의 배선을 외부로 낼 필요가 없어지고, 제1의 기판과 제2의 기판 사이를 넘는 배선을 최대한 줄일 수 있다. 또, 핀의 몸체 둘레와 기판 간에 납땜이 가능하므로, 핀에는 솔더 컵이 없는 것을 선정할 수 있다. 이로 인해, 제조 비용을 억제할 수 있다.

또, 본 발명(청구항 2)은, 상기 제2의 기판에 전해 콘덴서가 부착된 것을 특징으로 한다.

전해 콘덴서는, 파열 등의 문제로부터 진공 중에는 둘 수 없다. 그로 인해 제2의 기판에 부착하기로 했다. 또한, 이 전해 콘덴서는 기판 상의 핀에 가까운 위치에 부착되는 것이 바람직하다. 그 결과, 진공측에 배치했을 때와 마찬가지로 공급 전압을 안정화시킬 수 있다.

또한, 본 발명(청구항 3)은, 상기 진공 펌프 본체의 베이스부에 수냉관을 구비하여 구성했다.

수냉관에 의해 플레이트의 냉각을 통해 진공측의 제1의 기판과 대기측의 제2의 기판을 한번에 냉각할 수 있다. 따라서, 구조를 간소화할 수 있다.

또한, 본 발명(청구항 4)은, 상기 플레이트와 상기 베이스부의 사이 및 그 플레이트와 상기 제어 유닛의 하우징의 벽의 사이에 시일 부재를 구비하여 구성했다.

펌프 본체와 제어 유닛은 일체화되어 시일 부재를 구비하였으므로, 종래와 같이 각각 독립된 케이싱과 시일 구조로 할 필요는 없어진다. 이로 인해, 케이싱 부분 및 시일 구조를 간소하게 구성할 수 있다. 또, 종래와 같이, 고가인 방적 커넥터를 필요로 하지 않아, 염가인 커넥터를 사용할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명(청구항 1)에 의하면, 플레이트, 제1의 기판 및 제2의 기판을 핀을 통해 일체화했으므로, 진공 펌프의 구성을 간소화할 수 있다. 제1의 기판을 진공측에 배치하고, 진공 중에 두는 것이 어려운 전자 소자를 대기측의 제2의 기판에 설치하는 것이 가능하다. 제1의 기판을 진공측에 배치함으로써, 제1의 기판과 제2의 기판 사이를 넘는 배선을 최대한 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태의 구성도
도 2는 단자 구조
도 3은 기판에 대해 핀을 납땜한 모습을 도시하는 도
도 4는 기판 배선을 간략화하는 다른 방법을 도시하는 도
도 5는 솔더 컵을 가지는 핀의 모습을 도시하는 도

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 본 발명의 실시 형태의 구성도를 도 1에 도시한다. 도 1에 있어서, 터보 분자 펌프(10)는, 펌프 본체(100)와 제어 유닛(200)이 1매의 알루미늄제의 플레이트(201)를 사이에 끼워 일체화되어 있다.

이 플레이트(201)는, 펌프 본체(100)의 밑면과 제어 유닛(200)의 상면을 겸하고 있다. 단, 플레이트(201)는 2매 등으로 구성되는 것도 가능하다.

펌프 본체(100)의 원통 형상의 외통(127)의 상단에는 흡기구(101)가 형성되어 있다. 외통(127)의 안쪽에는, 가스를 흡인 배기하기 위한 터빈 브레이드에 의한 복수의 회전 날개(102a, 102b, 102c···)를 둘레부에 방사 형상 또는 다단으로 형성한 회전체(103)를 구비한다.

이 회전체(103)의 중심에는 로터축(113)이 부착되어 있고, 이 로터축(113)은, 예를 들어, 이른바 5축 제어의 자기베어링에 의해 공중으로 부상 지지 또한 위치 제어되어 있다.

상측 반경 방향 전자석(104)은, 4개의 전자석이, 로터축(113)의 반경 방향의 좌표축으로서 서로 직교하는 X축과 Y축에 쌍을 이루어 배치되어 있다. 이 상측 반경 방향 전자석(104)에 근접 또한 대응되어 4개의 전자석으로 이루어지는 상측 반경 방향 센서(107)가 구비되어 있다. 이 상측 반경 방향 센서(107)는 회전체(103)의 반경 방향 변위를 검출해, 후술하는 제어 장치(300)로 보내도록 구성되어 있다.

제어 장치(300)에 있어서는, 상측 반경 방향 센서(107)가 검출한 변위 신호에 기초하여, PID 조절 기능을 가지는 보상 회로를 통해 상측 반경 방향 전자석(104)의 여자를 제어하고, 로터축(113)의 상측의 반경 방향 위치를 조정한다.

로터축(113)은, 고투자율재(철 등) 등에 의해 형성되고, 상측 반경 방향 전자석(104)의 자력에 의해 흡인되도록 되어 있다. 이러한 조정은, X축 방향과 Y축 방향으로 각각 독립하여 행해진다.

또, 하측 반경 방향 전자석(105) 및 하측 반경 방향 센서(108)가, 상측 반경 방향 전자석(104) 및 상측 반경 방향 센서(107)와 같이 배치되고, 로터축(113)의 하측의 반경 방향 위치가 상측의 반경 방향 위치와 같게 조정되어 있다.

또한, 축방향 전자석(106A, 106B)이, 로터축(113)의 하부에 구비한 원판 형상의 금속 디스크(111)를 상하에 끼워 배치되어 있다. 금속 디스크(111)는, 철 등의 고투자율재로 구성되어 있다. 로터축(113)의 축방향 변위를 검출하기 위해서 축방향 센서(109)가 구비되고, 그 축방향 변위 신호가 제어 장치(300)에 보내지도록 구성되어 있다.

그리고, 축방향 전자석(106A, 106B)은, 이 축방향 변위 신호를 기초하여 제어 장치(300)의 PID 조절 기능을 가지는 보상 회로를 통해 여자 제어되도록 되어 있다. 축방향 전자석(106A)과 축방향 전자석(106B)은, 자력에 의해 금속 디스크(111)를 각각 상방과 하방으로 흡인한다.

이와 같이, 제어 장치(300)는, 이 축방향 전자석(106A, 106B)이 금속 디스크(111)에 미치는 자력을 적당히 조절하여, 로터축(113)을 축방향에 자기 부상시켜, 공간에서 비접촉으로 유지되도록 되어 있다.

모터(121)는, 로터축(113)을 둘러싸듯이 둘레 형상으로 배치된 복수의 자극을 구비하고 있다. 각 자극은, 로터축(113)과의 사이에 작용하는 전자력을 통해 로터축(113)을 회전 구동하도록, 제어 장치(300)에 의해 제어되어 있다.

회전 날개(102a, 102b, 102c···)와 약간의 공극을 두고 복수매의 고정 날개(123a, 123b, 123c···)가 배치되어 있다. 회전 날개(102a, 102b, 102c···)는, 각각 배기가스의 분자를 충돌에 의해 아래 방향으로 이송하기 위해, 로터축(113)의 축선에 수직인 평면으로부터 소정의 각도만큼 경사지게 형성되어 있다.

또, 고정 날개(123)도, 마찬가지로 로터축(113)의 축선에 수직인 평면으로부터 소정의 각도만큼 경사지게 형성되며, 또한 외통(127)의 안쪽을 향해 회전 날개(102)의 단과 서로 엇갈리게 배치되어 있다.

그리고, 고정 날개(123)의 일단은, 복수의 단이 쌓인 고정 날개 스페이서(125a, 125b, 125c···)의 사이에 끼워 넣어진 상태로 지지되어 있다.

고정 날개 스페이서(125)는 링 형상의 부재이며, 예를 들어 알루미늄, 철, 스테인리스, 동 등의 금속, 혹은 이들 금속을 성분으로서 포함하는 합금 등의 금속에 의해 구성되어 있다.

고정 날개 스페이서(125)의 외주에는, 약간의 공극을 두고 외통(127)이 고정되어 있다. 외통(127)의 저부에는 베이스부(129)가 배치되고, 고정 날개 스페이서(125)의 하부와 베이스부(129)의 사이에는 나사 부착의 스페이서(131)가 배치되어 있다. 그리고, 베이스부(129) 중의 나사 부착의 스페이서(131)의 하부에는 배기구(133)가 형성되어, 외부로 연통되어 있다.

나사 부착의 스페이서(131)는, 알루미늄, 동, 스테인리스, 철, 혹은 이들 금속을 성분으로 하는 합금 등의 금속에 의해 구성된 원통 형상의 부재이며, 그 내주면에 나선 형상의 나사 홈(131a)이 복수라인 설치되어 있다.

나사 홈(131a)의 나선의 방향은, 회전체(103)의 회전 방향으로 배기가스의 분자가 이동했을 때에, 이 분자가 배기구(133)의 쪽으로 이송되는 방향이다.

회전체(103)의 회전 날개(102a, 102b, 102c···)에 이어지는 최하부에는 회전 날개(102d)가 수하되어 있다. 이 회전 날개(102d)의 외주면은, 원통 형상이고, 또한 나사 부착의 스페이서(131)의 내주면을 향해 돌출되어 있으며, 이 나사 부착의 스페이서(131)의 내주면과 소정의 간극을 두고 근접되어 있다.

베이스부(129)는, 터보 분자 펌프(10)의 기저부를 구성하는 원반 형상의 부재이며, 일반적으로는 철, 알루미늄, 스테인리스 등의 금속에 의해 구성되어 있다.

베이스부(129)는 터보 분자 펌프(10)를 물리적으로 유지함과 더불어, 열의 전도로의 기능도 겸비하고 있으므로, 철, 알루미늄이나 동 등의 강성이 있으며, 열전도율도 높은 금속이 사용되는 것이 바람직하다.

이러한 구성에 있어서, 회전 날개(102)가 모터(121)에 의해 구동되어 로터축(113)과 함께 회전하면, 회전 날개(102)와 고정 날개(123)의 작용에 의해, 흡기구(101)를 통해서 챔버로부터의 배기가스가 흡기된다.

흡기구(101)로부터 흡기된 배기가스는, 회전 날개(102)와 고정 날개(123)의 사이를 통과하고, 베이스부(129)로 이송된다. 이때, 배기가스가 회전 날개(102)에 접촉 혹은 충돌하는 경우에 발생하는 마찰열이나, 모터(121)에서 발생한 열의 전도나 복사 등에 의해, 회전 날개(102)의 온도는 상승하는데, 이 열은, 복사 또는 배기가스의 기체 분자 등에 의한 전도에 의해 고정 날개(123)측에 전달된다.

고정 날개 스페이서(125)는, 외주부에서 서로 접합하고 있고, 고정 날개(123)가 회전 날개(102)로부터 받은 열이나 배기가스가 고정 날개(123)에 접촉 혹은 충돌하는 경우에 발생하는 마찰열 등을 외통(127)이나 나사 부착의 스페이서(131)에 전달한다.

나사 부착의 스페이서(131)에 이송되어 온 배기가스는, 나사 홈(131a)에 안내되면서 배기구(133)로 보내진다.

또, 흡기구(101)로부터 흡인된 가스가 모터(121), 하측 반경 방향 전자석(105), 하측 반경 방향 센서(108), 상측 반경 방향 전자석(104), 상측 반경 방향 센서(107) 등으로 구성되는 전장부측에 침입하는 일이 없도록, 전장부는 주위를 스테이터 칼럼(122)으로 덮고, 이 전장부 내는 퍼지 가스로 소정 압에 유지되어 있다.

다음에 제어 장치(300)의 구성에 대해 설명한다. 제어 장치(300)를 구성하는 전자 부품은, 플레이트(201)와 베이스(129)의 사이에 형성된 펌프 본체(100)측의 저부 공간(301)과 제어 유닛(200)에 분리되어 격납되어 있다. 저부 공간(301) 내는 진공 분위기이며, 제어 유닛(200) 내는 대기 분위기이다.

그리고, 이 플레이트(201)의 일부에는 구멍이 배치되어 있고, 이 구멍에는 도 2에 도시한 바와 같이 단자(210)의 몸체부(205)가 관통 고정되어 있다. 단자(210)는, 대략 사각형의 판 형상 밑면부(203)의 상면에 원주 형상의 몸체부(205)가 돌출되어 설치되어 있고, 이 대략 사각형의 판 형상 밑면부(203) 및 몸체부(205)를 관통해 다수의 핀(207)이 부착되어 있다.

핀(207)의 상부는 플레이트(201)보다 상측에 노출되고, AMB 제어 기판(209)의 소(小)구멍(212)을 관통하고 있다. AMB 제어 기판(209)에 대해 핀(207)의 상부는 AMB 제어 기판(209)의 소구멍(212) 부분에서 도 3에 도시한 바와 같이 납땜되어 있다. AMB 제어 기판(209) 상에는 자기베어링를 제어하는 전자 부품이 탑재되어 있다.

그리고, 이 납땜된 개소를 통해 핀(207)과 AMB 제어 기판(209) 상의 각 전자 부품은 전기적으로 접속되어 있다.

한편, 핀(207)의 하부는 플레이트(201)보다 하측에 노출되고, 대기측 접속 기판(211)을 관통하고 있다. 대기측 접속 기판(211)에 대해 핀(207)의 하부는 대기측 접속 기판(211)의 소구멍(212) 부분에서 도 3에 도시한 바와 같이 납땜되어 있다. 대기측 접속 기판(211) 상에는 주로 모터(121)를 제어하는 전자 부품이 탑재되어 있다. 그리고, 이 납땜된 개소를 통해 핀(207)과 대기측 접속 기판(211) 상의 각 전자 부품은 전기적으로 접속되어 있다.

또, 대기측 접속 기판(211) 상의 핀(207)의 근처에는 전해 콘덴서(213)가 소자를 플레이트(201)측을 향하게 하여 배치되어 있다. 대기측 접속 기판(211)과 플레이트(201)의 사이에는 히트 싱크(215)가 배치되어 있다. 이 결과, AMB 제어 기판(209), 플레이트(201) 및 대기측 접속 기판(211)은 일체화된 하나의 구조체로 여겨진다.

그리고, 또한, 일부의 자기베어링 제어용 이외 및 모터 제어용 이외의 전자 부품은 저부 제어 기판(217, 219)에 탑재되어 있다. 단, 용도에 따라 엄격히 기판을 배치하는 것이 아니라, 전해 콘덴서(213)를 제외한 각 전자 부품을 적당히 진공중의 AMB 제어 기판(209) 상에 탑재해도 된다.

플레이트(201)와 베이스(129)의 사이에는 저부 공간(301) 주변에 O링(221)이 박혀있고, 플레이트(201)와 제어 유닛(200)의 하우징를 형성하는 벽(225)의 사이에는 O링(223)이 박혀 방적 사양 구조로 되어 있다.

또, 수냉관을 베이스부(129)에 있어서의 플레이트(201)의 근처에 배치(도 1 중의 수냉관(149))함으로써, 베이스부(129)를 통해 이 플레이트(201)를 냉각할 수 있다.

다음에, 제어 장치(300)의 작용을 설명한다.

펌프 본체(100)측의 케이싱의 개구를 막도록 플레이트(201)를 배치하고, 이 플레이트(201)가 제어 유닛(200)측의 케이싱도 겸하는 기판 유닛 구조로 했다. 플레이트(201)에 관통 고정된 단자(210)의 핀(207)에 대해 AMB 제어 기판(209)과 대기측 접속 기판(211)을 직접 납땜하여 일체화시켰다. 따라서, 플레이트(201)는 펌프 본체(100)와 제어 유닛(200)의 사이에 1매의 배치로 해결된다.

또, 펌프 본체(100)와 제어 유닛(200)은 일체화했으므로, 종래와 같이 각각 독립된 케이싱과 시일 구조로 하는 것과는 달리, 케이싱 부분 및 시일 구조를 간소하게 구성할 수 있다. 이로 인해, 종래의 도 4와 같이, 고가인 방적 커넥터(1, 3)를 필요로 하지 않아, 염가인 단자(210)로 구성할 수 있다.

그리고, 수냉관(149)에 의한 플레이트(201)의 냉각을 통해서, 진공측의 AMB 제어 기판(209)과 대기측의 대기측 접속 기판(211) 상에 각각 탑재된 전자 부품을 한번에 냉각할 수 있다. 따라서, 동일한 수냉관(149)을 복수의 냉각 대상에 사용할 수 있고 냉각 구조를 간소화할 수 있다.

또, 핀(207)에는 도 3에 도시한 바와 같이 기판(209, 211)에 대해 핀(207)의 몸체 둘레에 납땜(231)을 하므로, 솔더 컵이 없는 것을 선정할 수 있다. 이로 인해, 고가인 솔더 컵 부착의 핀을 사용하는 일이 없어지고, 제조 비용을 억제할 수 있다.

또한, AMB 제어 기판(209)을 진공측인 저부 공간(301)에 배치하고, 진공 중에 두는 것이 어려운 전자 소자를 대기측 접속 기판(211) 상에 설치했다. AMB 제어 기판(209), 플레이트(201) 및 대기측 접속 기판(211)은 핀(207)을 통해 일체화된 하나의 구조체로 여겨지기 때문에, 새롭게 기판들의 사이에서 배선 작업을 행할 필요는 없다.

그리고, 자기베어링를 제어하는 전자 부품은, 진공측인 저부 공간(301)에 배치했기 때문에, 전자석과 센서의 배선을 외부로 낼 필요가 없어지고, AMB 제어 기판(209)과 대기측 접속 기판(211) 사이를 넘는 배선이나 핀(207)의 갯수를 최대한 줄일 수 있다.

또한, 자기베어링의 공급 전압을 안정화시키기 위한 전해 콘덴서(213)는, 가능한 한 AMB 제어 기판(209) 상의 제어용 전자 부품의 근처에 설치하는 편이 좋다. 그러나, 상기 서술한 파열 등의 문제로부터 진공 중에는 둘 수 없다. 그로 인해, 전해 콘덴서(213)는 대기측 접속 기판(211)의 핀(207)의 근처에 두기로 했다. 그 결과, 진공측에 설치했을 때와 마찬가지로 공급 전압을 안정화시킬 수 있었다.

10 터보 분자 펌프
13 솔더 컵
100 펌프 본체
102 회전 날개
104 상측 반경 방향 전자석
105 하측 반경 방향 전자석
106 A, B축방향 전자석
107 상측 반경 방향 센서
108 하측 반경 방향 센서
109 축방향 센서
111 금속 디스크
113 로터축
121 모터
122 스테이터 칼럼
123 고정 날개
125 고정 날개 스페이서
127 외통
129 베이스
131 스페이서
133 배기구
149 수냉관
200 제어 유닛
201 플레이트
203 대략 사각형의 판 형상 밑면부
205 몸체부
207 핀
208 지지 부재
209 AMB 제어 기판
210 단자
211 대기측 접속 기판
212 소(小)구멍
213 전해 콘덴서
215 히트 싱크
221, 223 O링
300 제어 장치
301 저부 공간

Claims

밑면에 플레이트(201)를 가지는 진공 펌프 본체(100)와,
상기 플레이트(201)를 하우징의 일부로 하는 제어 유닛(200)과,
상기 플레이트(201)를 관통해 양면에 노출 부분을 남기면서 부착된 복수의 핀(207)과,
상기 핀(207)의 상기 진공 펌프 본체(100)측의 노출 부분에 부착되고 상기 진공 펌프 본체(100) 내부의 진공 분위기 중에 배치되는 제1의 기판(209)과,
상기 핀(207)의 상기 제어 유닛(200)측의 노출 부분에 부착되고 상기 제어 유닛(200) 내부의 대기 분위기 중에 배치되는 제2의 기판(211)을 구비한 것을 특징으로 하는 진공 펌프.
청구항 1에 있어서,
상기 제2의 기판(211)에 전해 콘덴서(213)가 부착된 것을 특징으로 하는 진공 펌프.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 진공 펌프 본체(100)의 베이스부(129)에 수냉관(149)을 구비한 것을 특징으로 하는 진공 펌프.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플레이트(201)와 상기 베이스부(129)의 사이 및 상기 플레이트(201)와 상기 제어 유닛(200)의 하우징의 벽의 사이에 시일 부재(221, 223)를 구비한 것을 특징으로 하는 진공 펌프.