JP6934298B2 - 真空ポンプおよび真空ポンプに備わる制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、真空ポンプおよび真空ポンプに備わる制御装置に関する。
より詳しくは、回生抵抗を備える制御装置が配設される真空ポンプ、および当該真空ポンプに備わる制御装置に関する。

一般的に、吸気口及び排気口を有するケーシングの内部でロータを高速回転させて排気処理を行うターボ分子ポンプなどの真空ポンプには、ロータを回転させるためのモータを制御する制御装置（コントローラ）が電気的に接続されている。
このようなモータを使用した回転機械では、減速時などでモータが回転することで反対に電気エネルギー（回生エネルギー）が発生する。この回生エネルギーは、モータを制御するモータードライバー回路内で直流電圧上昇を引き起こし、回路内素子の故障に繋がる恐れがあるため、適切に処理・消費される必要がある。
上述した回生エネルギーを処理する方法の１つとして回生抵抗がある。
回生抵抗は、回生エネルギーを熱エネルギーに変換して消費する抵抗であり、たとえば以下に挙げる特許文献に記載されているように、従来は、短い配線で済ませることができる等の理由から、制御装置に内蔵されていた。

特開平７−２７９９６２号 特開２００２−１８０９９０号 特開２００４−１１２８７７号

しかしながら、このように回生抵抗を制御装置に内蔵する場合、回生抵抗の熱が制御装置内部に籠もりやすく、放熱が困難であった。また、放熱はできても、制御装置は熱容量が小さいため温度の上昇が激しかった。この回生抵抗の発熱は避けられないが、安全性・信頼性の面から、回生抵抗の許容値に対して、なるべく大幅に下回る温度状態を保つことができるように回生抵抗自体を冷却し続ける必要があった。
冷却方法としては、たとえば、ヒートシンク（放熱器、放熱板）を別途用意し、発熱する回生抵抗を内蔵する制御装置付近に取り付けるなどして熱の放散によって温度を下げる方法があった。
あるいは、空冷ファン（冷却ファン）などを制御装置に取り付けて強制的に空気の移動量を増やして冷却能力を拡大させる方法があった。
他にも、水冷用の冷却管が円周状に埋め込まれた水冷プレートを制御装置に接続し、冷却管に冷却材を流すことにより、水冷プレートが冷却され、そして、水冷プレートと接触している制御装置および制御装置に内蔵された回生抵抗を強制的に冷却する方法があった。

ここで、真空ポンプは、モータのパワーに比べて真空ポンプのサイズが小さい場合や、真空ポンプに配設される真空装置の工程に関連して周囲環境をクリーンに保たなければならない場合が多いなど、ヒートシンクを別途設けることが困難であった。また、騒音性・信頼性などにおいてファンを設けることができない場合もあった。
さらには、冷却装置を別途設ける場合には、専用の冷却用の配管や冷却システム等が必要となりコストの増大にも繋がるだけでなく、これらの部材を配置するスペースを確保しなければならない。

このように、従来の回生抵抗を制御装置に内蔵する構成では、制御装置を冷却するための装置を設けることの困難性の問題があった。また、上述した部材を配置するスペースを確保するために制御装置が配設される真空ポンプを小型化することが困難であった。

そこで、本発明では、回生抵抗の放熱性を簡単な構成で向上させる真空ポンプおよび真空ポンプに備わる制御装置を実現することを目的とする。

請求項１記載の発明では、真空ポンプ本体を制御する制御回路が配設される制御基板部を具備する制御装置と、前記真空ポンプ本体を制御することにより発生する回生エネルギーを処理する回生抵抗部と、前記真空ポンプ本体の外周面に開口部を有する空洞部と、を備える真空ポンプであって、前記制御基板部は、当該制御基板部を内包する筐体である制御基板部用筐体内に配設され、前記回生抵抗部は、前記制御基板部から配線を介して、前記空洞部に挿入され、前記真空ポンプ本体の周方向の一部に埋め込まれて配設されることを特徴とする真空ポンプを提供する。
請求項２記載の発明では、前記真空ポンプ本体は、吸気口と排気口が形成された外装体を有し、前記外装体は、少なくとも吸気口側筐体部と、排気口側筐体部と、により形成され、前記回生抵抗部は前記排気口側筐体部に埋め込まれて配設されることを特徴とする請求項１に記載の真空ポンプを提供する。
請求項３記載の発明では、前記排気口側筐体部は、所定の温度を保つように制御されていることを特徴とする請求項２に記載の真空ポンプを提供する。
請求項４記載の発明では、前記制御基板部用筐体は、前記排気口側筐体部の下方に配設され、前記真空ポンプ本体と一体化していることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の真空ポンプを提供する。
請求項５記載の発明では、前記排気口側筐体部と前記制御基板部用筐体との間に、断熱の為に所定の隙間が設けられることを特徴とする請求項２から請求項４のうち少なくともいずれか１項に記載の真空ポンプを提供する。
請求項６記載の発明では、前記排気口側筐体部において、前記回生抵抗部が埋め込まれて配設された部分の少なくとも一部を覆う外覆体を備えることを特徴とする請求項２から請求項５のうち少なくともいずれか１項に記載の真空ポンプを提供する。
請求項７記載の発明では、前記請求項１から請求項６の少なくともいずれか１項に記載の真空ポンプに備わる制御装置を提供する。

本発明によれば、回生抵抗を制御装置の制御基板から外し、比較的熱容量が大きい真空ポンプ側に配設することで、回生抵抗の放熱性を簡単な構成で向上させることができる。
また、この構成により、制御装置の冷却装置を別途設けることが不要になるので、制御装置の小型化、および当該制御装置を備える真空ポンプの小型化を実現することができる。

本発明の実施形態に係る真空ポンプの概略構成例を示した図である。 本発明の実施形態に係る回生抵抗を備える制御装置の概略構成例を示した図である。 本発明の実施形態に係る真空ポンプと制御装置（回生抵抗）の配設例を示した図である。 本発明の実施形態に係る真空ポンプと制御装置（回生抵抗）の配設にあたり、外覆体を配設する構成の一例を示した図である。

（ｉ）実施形態の概要
本実施形態では、回生抵抗（制御装置の回生抵抗部）を制御装置の制御基板（制御基板部）から外し、真空ポンプのベースに配設する。
より詳しくは、真空ポンプを制御するための制御回路が搭載された基板であるモータ駆動部（制御装置）から、回生抵抗を取り出す。そして、取り出した回生抵抗を、配線経由で熱容量の大きい真空ポンプのベースに配設する。
さらに、発生した回生抵抗の熱が制御装置へ伝わらないように、真空ポンプ（ベース部分）と制御装置の間に隙間を設けるように構成する。
加えて、回生抵抗をベースに別置することで発生する電気的なノイズを低減・減衰するために、真空ポンプのベース部分に配設された回生抵抗および配線部分の少なくとも一部に、カバー（外覆体）を設ける構成にする。

この構成により、本実施形態では、回生抵抗を制御装置から切り離し（配線では接続されている）、熱容量が大きい真空ポンプ側（本実施形態では、ベース部分）に設けるので、制御装置自体の温度上昇を低減・減衰することができる。
また、回生抵抗が設けられる真空ポンプのベース部分（すなわち、排気口側筐体部）と制御装置（すなわち、制御基板部用筐体）との間に隙間を設けることにより、断熱効果がある空気が当該隙間に充填する。その結果、空気による断熱を実現することができるので、制御装置の温度上昇を低減・減衰することができる。
さらに、回生抵抗が配設されるベース部分にカバー（外覆体／ハーネス）を設けることで、回生抵抗を別置するために配線を伸ばしたことにより発生する電気的なノイズを低減・減衰することができる。

（ｉｉ）実施形態の詳細
以下、本発明の好適な実施の形態について、図１から図４を参照して詳細に説明する。
（真空ポンプ１の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る真空ポンプ１の概略構成例を示した図であり、真空ポンプ１の軸線方向の断面図を示した図である。
本実施形態に係る真空ポンプ１は、真空ポンプ本体と、当該真空ポンプ本体を制御する、回生抵抗２００を備える制御装置（コントロールユニット）２０とにより構成されている。
本実施形態では、真空ポンプ本体を制御するための制御装置２０が、ポンプ固定用スペーサ１８を介して真空ポンプ本体に装着されている。つまり、真空ポンプ本体と制御装置２０は、隙間４００を介して一体化されている。なお、本実施形態の以下（真空ポンプ１の構成）の説明内では、特別な記載がない限り、「真空ポンプ１」とは真空ポンプ本体を示すこととする。
まず、本実施形態に係る真空ポンプ１について説明する。
本実施形態の真空ポンプ１は、ターボ分子ポンプ部とねじ溝式ポンプ部を備えた、いわゆる複合型タイプの分子ポンプである。
真空ポンプ１の外装体を形成するケーシング２（吸気口側筐体部）は、略円筒状の形状をしており、ケーシング２の下部（排気口６側）に設けられたベース３（排気口側筐体部）と共に真空ポンプ１の筐体を構成している。そして、この真空ポンプ１の筐体の内部には真空ポンプ本体に排気機能を発揮させる構造物である気体移送機構が収納されている。
この気体移送機構は、大きく分けて、回転自在に支持された回転部と、真空ポンプ１の筐体に対して固定された固定部と、から構成されている。

ケーシング２の端部には、真空ポンプ１へ気体を導入するための吸気口４が形成されている。また、ケーシング２の吸気口４側の端面には、外周側へ張り出したフランジ部５が形成されている。
ベース３には、真空ポンプ１内の気体を排気するための排気口６が形成されている。
また、ベース３には、図示しないが、制御装置２０が真空ポンプ１から受ける熱の影響を低減するための、チューブ（管）状の部材からなる冷却（水冷）管が埋設されている。これによりベース３は温度コントロールがなされる。この冷却管は、内部に熱媒体である冷却材を流し、この冷却材に熱を吸収させるようにすることで、当該冷却管周辺を冷却するための部材である。
このように、冷却管に冷却材を流すことによってベース３が強制的に冷却されることで、真空ポンプ１から制御装置２０へ伝導する熱を低減（減衰）している。
なお、この冷却管の材料については、熱抵抗の低い部材つまり熱伝導率の高い部材、たとえば、銅、やステンレス鋼などが利用される。また、冷却管に流す冷却材、つまり物体を冷却するための材料は、液体であっても気体であってもよい。液体の冷却材としては、たとえば、水、塩化カルシウム水溶液やエチレングリコール水溶液などを用いることができる。一方、気体の冷却材としては、たとえば、アンモニア、メタン、エタン、ハロゲン、ヘリウムや炭酸ガス、空気などを用いることができる。

回転部は、回転軸であるシャフト７、このシャフト７に配設されたロータ８、ロータ８に設けられた回転翼９、排気口６側（ねじ溝式ポンプ部）に設けられたステータコラム１０などから構成されている。なお、シャフト７及びロータ８によってロータ部が構成されている。
回転翼９は、シャフト７の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜してシャフト７から放射状に伸びたブレードからなる。
また、ステータコラム１０は、ロータ８の回転軸線と同心の円筒形状をした円筒部材からなる。

シャフト７の軸線方向中程には、シャフト７を高速回転させるためのモータ部１１が設けられている。
さらに、シャフト７のモータ部１１に対して吸気口４側、および排気口６側には、シャフト７をラジアル方向（径方向）に非接触で支持するための径方向磁気軸受装置１２、１３が、また、シャフト７の下端には、シャフト７を軸線方向（アキシャル方向）に非接触で支持するための軸方向磁気軸受装置１４が各々設けられている。

真空ポンプ１の筐体の内周側には、固定部が形成されている。この固定部は、吸気口４側（ターボ分子ポンプ部）に設けられた固定翼１５と、ケーシング２の内周面に設けられたねじ溝スペーサ１６などから構成されている。
固定翼１５は、真空ポンプ１の筐体の内周面からシャフト７に向かって、シャフト７の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜して伸びているブレードから構成されている。
各段の固定翼１５は、円筒形状をしたスペーサ１７により互いに隔てられている。
真空ポンプ１では、固定翼１５が軸線方向に、回転翼９と互い違いに複数段形成されている。

ねじ溝スペーサ１６には、ステータコラム１０との対向面にらせん溝が形成されている。ねじ溝スペーサ１６は、所定のクリアランス（間隙）を隔ててステータコラム１０の外周面に対面するようになっている。ねじ溝スペーサ１６に形成されたらせん溝の方向は、らせん溝内をロータ８の回転方向にガスが輸送された場合に、排気口６に向かう方向である。
また、らせん溝の深さは、排気口６に近づくにつれて浅くなるようになっており、それ故、らせん溝を輸送されるガスは排気口６に近づくにつれて圧縮されるように構成されている。
このように構成された真空ポンプ１により、真空ポンプ１に配設される真空室（不図示）内の真空排気処理が行われる。真空室は、たとえば、表面分析装置や微細加工装置のチャンバ等として用いられる真空装置である。

（真空ポンプ１の制御装置２０）
次に、上述したような構成を有する真空ポンプ１に装着される、制御装置２０の構造について説明する。
図２は、本実施形態に係る制御装置２０の概略構成例を示した図である。
本実施形態に係る制御装置２０は、真空ポンプ１における各種動作を制御する制御回路を備えたコントロールユニットであり、図１に示したように、真空ポンプ１のベース３の底部に、ポンプ固定用スペーサ１８を介して配設（装着）されている。

本実施形態の制御装置２０には、真空ポンプ１に設けられているコネクタ（不図示）と対になるコネクタ（不図示）が設けられており、制御装置２０に設けられている制御回路は、真空ポンプ１のコネクタと、制御装置２０のコネクタとを接合（結合）させることによって、真空ポンプ１の電子部品と電気的に接続されるように構成されている。そのため、制御装置２０は、真空ポンプ１と制御装置２０とを接続する専用ケーブルを用いることなく、真空ポンプ１のモータ部１１や径方向磁気軸受装置１２、１３、及び軸方向磁気軸受装置１４、変位センサ（不図示）の駆動信号や電力を真空ポンプ１へ供給したり、真空ポンプ１から各種信号などを受信したりすることができる。

本実施形態に係る制御装置２０は、筐体２１０、回生抵抗２００、導線２５０、および制御基板３００を備えている。
筐体２１０（制御基板部用筐体）はアルミ・ダイキャストで構成された、制御装置２０の外装体であり、内部に制御基板３００が固定されている。
回生抵抗２００は、真空ポンプ１が減速時に発生する回生エネルギー（電気エネルギー）を処理するための部品であり、発生した回生エネルギーを熱エネルギーに変換して消費する。
なお、本実施形態では、同等の回生抵抗２００が２つ配設される場合を例にとって説明する（図２において、１つは不図示）。配設する回生抵抗２００の数は、コストなどによって適宜設定が可能である。
制御基板３００は、真空ポンプ１を制御するための制御回路が搭載された基板（モータ駆動部）であり、本実施形態では、複数の制御基板３００が筐体２１０内部に固定されている。制御基板３００に搭載されている制御回路には、真空ポンプ１のモータ部１１や径方向磁気軸受装置１２、１３、及び軸方向磁気軸受装置１４の駆動回路、電源回路などが設けられている。さらに、これら駆動回路を制御するための回路や、真空ポンプ１の制御に用いられる各種情報が格納された記憶素子が搭載されている。
ここで、一般に、電子回路で用いられる電子部品（素子）は、信頼性を考慮した環境温度が設定されている。上述した記憶素子は、設定される環境温度が概ね６０℃程度の耐熱特性の低い低耐熱素子である。なお、各電子部品は、真空ポンプ１の動作時において、環境温度の設定値範囲内で使用しなければならない。また、制御装置２０内部に設けられている回路には、当該低耐熱素子の他にも、素子内の損失（内部損失）により発熱する部品（パワー素子）も多数用いられている。たとえば、モータ部１１の駆動回路であるインバータ回路を構成するトランジスタ素子などがこれに相当する。このような自己発熱量が大きくなるような素子においても環境温度が設定されている。

本実施形態に係る回生抵抗２００は、制御基板３００に導線２５０で取り付けられる。
導線２５０は、制御装置２０上部に配設される真空ポンプ１のベース３に届く程度の長さを有し、回生抵抗２００と制御基板３００とを接続する。
このように導線２５０により少なくとも一部が制御基板３００に接続されている回生抵抗２００は、制御装置２０本体から別置して真空ポンプ１のベース３に埋め込まれ、ネジ止めなどによりベース３に固定される（図１）。

このように、本実施形態では、回生抵抗２００を制御装置２０に内蔵せず、制御装置２０と別置して、真空ポンプ１のベース３に内蔵（固定）する。
このように、回生抵抗２００を比較的熱容量が大きい真空ポンプ１のベース３に配設するので、回生抵抗２００の放熱性を簡単な構成で向上させることができる。
また、真空ポンプ１に配設される冷却装置によって回生抵抗２００も冷却することができる。そのため、制御装置２０のための冷却装置は不要になるので、制御装置２０の小型化、および当該制御装置２０を備える真空ポンプ１の小型化を実現することができる。
なお、本実施形態では、一例として、排気口が配置されたベース３に回生抵抗２００を配設した構成を説明したが、これに限られることはない。例えば、ケーシング２またはベース３以外にも外装体を形成する部分があれば、その部分に回生抵抗２００を配設する構成にしてもよい。
また、本実施形態では、一例として、真空ポンプ１のベース３の底部に制御装置２０を配設する構成を説明したが、これに限られることはない。例えば、ベース３の側面に制御装置２０を配設する構成にしてもよい。

次に、再度図１を参照して、本実施形態に係る隙間４００について説明する。
本実施形態では、上述した構成で回生抵抗２００を制御装置２０と別置するにあたり、さらに、真空ポンプ１（ベース３）と制御装置２０との間に隙間４００を設ける。
これは、回生抵抗２００が配設される真空ポンプ１のベース３は、回生抵抗２００が発熱する分だけベース３の温度が高くなるので、その回生抵抗２００の熱がベース３を介して制御装置２０にまで伝わってこないように、空気で断熱するためである。なお、この隙間４００は、各部品の設定に合わせ、０．１ｍｍから１０ｍｍ程度が望ましい。
隙間４００は、たとえば、ポンプ固定用スペーサ１８を２ｍｍ程度高くすることで設けることができる。
また、ポンプ固定用スペーサ１８は、熱伝導が悪い素材（鉄など）で製造することが望ましい。そうすることで、回生抵抗２００の熱がベース３から制御装置２０へ伝導することを、より効果的に低減することができる。
なお、ベース３と回生抵抗２００との間は、回生抵抗２００の熱を効果的にベース３が吸収するためにも、隙間は設けない方が好ましい。しかしながら、回生抵抗２００は発熱により膨張するので、当該膨張幅を鑑みた上で、ベース３に隙間無く拘持（収容）され得る（接着状態になるような）構成になることがより好ましい。

このように、本実施形態では、制御装置２０から別置した回生抵抗２００が配設される真空ポンプ１のベース３と、当該制御装置２０との間にポンプ固定用スペーサ１８を設ける構成にする。
この構成により、真空ポンプ１（ベース３）と制御装置２０との間に隙間４００が設けられることで空気を利用した断熱ができるので、回生抵抗２００の放熱性をさらに向上させることができる。
また、隙間４００が設けられることで、制御装置２０に課せられる真空ポンプ１の重さを逃がすことができるので、真空ポンプ１の重さによる制御装置２０への負荷を小さくすることができる。

図３は、本実施形態に係る回生抵抗２００（制御装置２０）をベース３に配設される構成の一例を示した図である。
本実施形態では、回生抵抗２００をベース３に挿入（収納）可能にするために、ベース３の外側部分に回生抵抗２００を収納できる程度の空洞部を設け、当該空洞部に回生抵抗２００を挿入し、ネジ止めをして固定する。
このように、本実施形態では、回生抵抗２００とベース３とが密着しているので、ベース３を冷却するための冷却装置（不図示）で回生抵抗２００をも冷却することができる。

次に、回生抵抗２００を配設した部分に配設する外覆体（カバー）について説明する。
図４は、本実施形態に係る回生抵抗２００が配設された部分を、カバー５００で覆う構成の一例を示した図である。
図４に示したように、本実施形態では、ベース３における回生抵抗２００が配設された部分をカバー５００で覆う構成にする。
この構成により、制御装置２０（制御基板３００）の外に配置した場合に配線が長くなることによって発生する虞がある電気的なノイズを遮断することができる。また、回生抵抗２００を別置したことで露わになる帯電部分を絶縁することができる。
さらに、回生抵抗２００が別置（収納）されたことで高熱になる可能性のあるベース３の間接的な表面温度を低くすることができる。それにより、たとえば、作業点検などを行う作業員がベース３に触れた場合の安全性を向上させることができる。
本実施形態では、回生抵抗２００が配設された部分の全体を、カバー５００で覆う構成にしたが、これに限ることはない。少なくとも回生抵抗２００および配線２５０（回生抵抗２００と制御基板３００とを接続する部分）が覆われる構成であれば、カバー５００の形状および寸法は適宜変更が可能である。
なお、カバー５００は、熱伝導が悪い素材であるステンレス鋼（ＳＵＳ）などが望ましい。
また、本実施形態では、ベース３にカバー５００を設けた場合であっても、制御装置２０とベース３の間に１ｍｍほどの隙間（隙間４００）を設ける構成にしている。

上述した構成により、本実施形態では、以下の効果を得られる。
（１）回生抵抗２００から放射される熱を熱容量が大きいベース３で処理することで、制御装置２０の温度上昇を低減（減衰）させることができる。
すなわち、回生抵抗２００の放熱性を簡単な構成で向上させることができ、温度上昇を適切に低減・減衰することができる制御装置２０と、当該制御装置２０を備えた真空ポンプ１とを提供することができる。
（２）制御装置２０とベース３とを所定のクリアランス（隙間４００）だけ離れた位置に設置させたことで、制御装置２０の温度上昇と、真空ポンプ１による重量的な負荷とを低減することができる。
（３）カバー５００を設ける構成にしたので、回生抵抗２００を別置したことで生じる虞がある以下（ａ）および（ｂ）の問題を低減することができる。
（ａ）配線が長くなることにより発生する虞がある電気的なノイズを遮断することができる。
（ｂ）回生抵抗２００が配設されることにより高熱になる可能性のあるベース３の、間接的な表面温度を低くすることができる。

なお、本実施形態では、温度コントロールされている部品であるという観点から、真空ポンプ１のベース３に回生抵抗２００を配設する構成にしたが、回生抵抗２００を別置させる場所は必ずしも真空ポンプ１のベース３に限る必要はない。真空ポンプ１の規格や真空ポンプ１が配設される状況に応じ、熱容量が大きい部品であれば真空ポンプ１の他のいずれかの部品に配設させる構成にしてもよい。

また、本実施形態では、真空ポンプ１における回生抵抗２００が設けられるベース３と制御装置２０との間に隙間４００を設ける構成にしたが、これに限られる必要はない。たとえば、隙間４００とともに、あるいは、隙間４００の代わりに、断熱材を設ける構成にしてもよい。

なお、回生抵抗２００の形状および寸法は種々採用可能である。
そして、その形状および寸法のばらつきや、表面の非滑らかさに対応するために、回生抵抗２００を真空ポンプ１のベース３に直接は挿入せず、回生抵抗専用の金属ケースに入れて、その金属ケースを回生抵抗ケーシング（空洞部）内に挿入（収容）する構成にしてもよい。この場合、金属ケースは、耐熱性のある耐熱鋼やステンレス鋼（ＳＵＳ）製であることが望ましい。

なお、本発明の実施形態および各変形例は、必要に応じて組み合わせる構成にしてもよい。

また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が当該改変されたものにも及ぶことは当然である。

１ 真空ポンプ
２ ケーシング
３ ベース
４ 吸気口
５ フランジ部
６ 排気口
７ シャフト
８ ロータ
９ 回転翼
１０ ステータコラム
１１ モータ部
１２、１３ 径方向磁気軸受装置
１４ 軸方向磁気軸受装置
１５ 固定翼
１６ ねじ溝スペーサ
１７ スペーサ
１８ ポンプ固定用スペーサ
２０ 制御装置（コントロールユニット）
２００ 回生抵抗
２１０ 筐体
２５０ 導線
３００ 制御基板
４００ 隙間
５００ カバー

Claims (7)

1. 真空ポンプ本体を制御する制御回路が配設される制御基板部を具備する制御装置と、
   前記真空ポンプ本体を制御することにより発生する回生エネルギーを処理する回生抵抗部と、
   前記真空ポンプ本体の外周面に開口部を有する空洞部と、
   を備える真空ポンプであって、
   前記制御基板部は、当該制御基板部を内包する筐体である制御基板部用筐体内に配設され、
   前記回生抵抗部は、前記制御基板部から配線を介して、前記空洞部に挿入され、前記真空ポンプ本体の周方向の一部に埋め込まれて配設される
   ことを特徴とする真空ポンプ。
2. 前記真空ポンプ本体は、吸気口と排気口が形成された外装体を有し、
   前記外装体は、少なくとも吸気口側筐体部と、排気口側筐体部と、により形成され、
   前記回生抵抗部は前記排気口側筐体部に埋め込まれて配設されることを特徴とする請求項１に記載の真空ポンプ。
3. 前記排気口側筐体部は、所定の温度を保つように制御されていることを特徴とする請求項２に記載の真空ポンプ。
4. 前記制御基板部用筐体は、前記排気口側筐体部の下方に配設され、前記真空ポンプ本体と一体化していることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の真空ポンプ。
5. 前記排気口側筐体部と前記制御基板部用筐体との間に、断熱の為に所定の隙間が設けられることを特徴とする請求項２から請求項４のうち少なくともいずれか１項に記載の真空ポンプ。
6. 前記排気口側筐体部において、前記回生抵抗部が埋め込まれて配設された部分の少なくとも一部を覆う外覆体を備えることを特徴とする請求項２から請求項５のうち少なくともいずれか１項に記載の真空ポンプ。
7. 前記請求項１から請求項６の少なくともいずれか１項に記載の真空ポンプに備わる制御装置。

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