KR20120131544A - 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 정밀한 패턴으로 증착 공정을 진행할 수 있는, 기판에 원하는 패턴으로 박막을 증착하기 위한 패터닝 슬릿 시트 어셈블리에 관한 것으로서, 복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리를 제공한다.

Description

패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치{Patterning slit sheet assembly, apparatus for organic layer deposition, method for manufacturing organic light emitting display apparatus and organic light emitting display apparatus}
본 발명은 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 에 관한 것으로 더 상세하게는 정밀한 패턴으로 증착 공정을 진행할 수 있는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기 발광 표시 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 증착 방법이다.
한편 유기 발광 표시 장치는 대형화, 고해상도화가 요구되고 있다. 그러나, 중간층 등의 박막을 미세 패턴으로 형성하는 것이 실질적으로 매우 어렵고, 증착 공정에 따라 중간층에 구비된 유기 발광층의 발광 효율이 달라지기 때문에, 만족할 만한 수준의 구동 전압, 전류 밀도, 휘도, 색순도, 발광 효율 및 수명 등을 가지는 유기 발광 표시 장치를 제조하는데 한계가 있다.
본 발명은 정밀한 패턴으로 증착 공정을 진행할 수 있는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명은 기판에 원하는 패턴으로 박막을 증착하기 위한 패터닝 슬릿 시트 어셈블리에 관한 것으로서, 상기의 패턴에 대응되도록 형성된 복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 상부 부재 및 하부 부재는 상기 복수의 슬릿들을 가로지르도록 연장되어 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 패터닝 슬릿 시트와 상기 프레임을 결합한 후에 상기 상부 부재는 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트 방향으로 이동한 후에 상기 하부 부재에 고정될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 지지부는 중간 부재를 더 구비하고, 상기 중간 부재는 상기 상부 부재의 면 중 상기 하부 부재를 향하는 면에 배치되고, 상기 중간 부재는 상기 하부 부재를 관통하도록 형성되고, 상기 상부 부재는 상기 중간 부재를 통하여 상기 하부 부재로부터 완전히 이탈되지 않은 채 이동할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 중간 부재의 상기 상부 부재를 향하는 방향의 반대 방향의 일단에는 고정 부재가 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트와 상기 프레임을 결합한 후에 상기 상부 부재를 상기 패터닝 슬릿 시트 방향으로 이동한 후에 상기 고정 부재를 이용하여 상기 중간 부재를 상기 하부 부재와 결합하는 것을 통하여 상기 상부 부재를 상기 하부 부재에 고정할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 지지부는 연결 부재를 더 구비하고, 상기 연결 부재는 상기 프레임에 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결 부재는 체결 부재에 의하여 상기 프레임에 고정될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판에 유기막을 증착하는 유기막 증착 장치에 관한 것으로서, 증착 물질을 방사하는 증착원, 상기 증착원의 일 측에 배치되고 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부 및 복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리를 포함하는 유기막 증착 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는 상기 복수의 슬릿들을 가로지르도록 연장되어 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는 상기 제1 방향과 교차하는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 기판이 상기 유기막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리는 일체로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판에 유기막을 증착하는 유기막 증착 장치에 관한 것으로서, 증착 물질을 방사하는 증착원, 상기 증착원의 일 측에 배치되고 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부, 복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리를 포함하는 유기막 증착 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는 상기 복수의 슬릿들을 가로지르도록 연장되어 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는 상기 제1 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 유기막 증착 장치와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 차단판 어셈블리는, 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 서로 대응되도록 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 증착원과 상기 차단판 어셈블리는 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 차단판 어셈블리와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리는 서로 이격될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계, 상기 제1 전극 상에 유기 발광층을 구비하는 중간층을 형성하는 단계 및 상기 중간층 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 중간층을 형성하는 단계는,
증착 물질을 방사하는 증착원, 상기 증착원의 일 측에 배치되고 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부 및 복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리를 포함하는 유기막 증착 장치를 이용하고, 상기 기판이 상기 유기막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 수행되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 개시한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계, 상기 제1 전극 상에 유기 발광층을 구비하는 중간층을 형성하는 단계 및 상기 중간층 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 중간층을 형성하는 단계는,
증착 물질을 방사하는 증착원, 상기 증착원의 일 측에 배치되고 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부, 복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리를 포함하는 유기막 증착 장치를 이용하고, 상기 기판이 상기 유기막 증착 장치에 대하여 상대적으로 이동하면서 수행되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 개시한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 상기 유기 발광 표시 장치 제조 방법들에 의하여 제조된 유기 발광 표시 장치를 개시한다.
본 발명에 관한 패터닝 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치는 는 정밀한 패턴으로 증착 공정을 진행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 패터닝 슬릿 시트 어셈블리를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도들로서, 도 1의 패터닝 슬릿 시트 어셈블리의 지지부가 패터닝 슬릿 시트를 지지하기 위하여 작동하는 것을 도시하는 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 유기막 증착 장치의 개략적인 측단면도이다.
도 6은 도 4의 유기막 증착 장치의 개략적인 평단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 유기막 증착 장치의 개략적인 측단면도이다.
도 11은 도 9의 유기막 증착 장치의 개략적인 평단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명에 따른 유기막 증착 장치를 이용하여 제조한 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 패터닝 슬릿 시트 어셈블리를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도들로서, 도 1의 패터닝 슬릿 시트 어셈블리의 지지부가 패터닝 슬릿 시트를 지지하기 위하여 작동하는 것을 도시하는 도면들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 패터닝 슬릿 시트(151), 프레임(154) 및 지지부(160)를 포함한다.
구체적으로 설명하기로 한다. 패터닝 슬릿 시트(151)는 복수의 슬릿(152)들과 무공부(153)를 포함한다. 슬릿(152)들은 소정의 패턴으로 형성된다. 무공부(153)는 슬릿 등 어떠한 패턴도 형성되지 않은 영역이다.
패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)를 이용하여 증착 공정 시 증착원(미도시)의 증착 물질은 슬릿(152)들을 통하여 진행하여 피증착재(미도시)에 증착된다.
패터닝 슬릿 시트(151)는 다양한 방법을 이용하여 형성할 수 있는데, 예를 들면 금속 박막을 선택적으로 에칭하여 복수의 슬릿(152)들을 형성하고, 결과적으로 에칭이 되지 않은 영역은 무공부(153)가 된다.
패터닝 슬릿 시트(151)는 프레임(154)에 결합된다. 프레임(154)은 대략적으로 창문 틀과 같은 격자 형태로 형성된다. 프레임(154)은 패터닝 슬릿 시트(151)의 무공부(153)의 일 면과 접합되는데 이 때 프레임(154)이 패터닝 슬릿 시트(151)에 소정의 인장력을 부여할 수 있도록 프레임(154)과 패터닝 슬릿 시트(151)가 결합되도록 한다.
상세히, 패터닝 슬릿 시트(151)의 정밀도는 패터닝 슬릿 시트(151)의 제작 오차와, 증착 공정 진행 중 패터닝 슬릿 시트(151)의 열팽창에 의한 오차로 나눌 수 있다. 여기서, 패터닝 슬릿 시트(151)의 제작 오차를 최소화하기 위해, 카운터 포스(Counter Force) 기술을 적용할 수 있다. 이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. 먼저, 패터닝 슬릿 시트(151)를 내측에서 외측으로 가압하여 패터닝 슬릿 시트(151)를 인장시킨다. 다음으로, 패터닝 슬릿 시트(151)에 가하여지는 가압력과 대응되는 방향, 즉 반대 방향으로 프레임(154)에 압축력을 가하여, 패터닝 슬릿 시트(151)에 가하여지는 외력과 평형을 이루도록 한다. 다음으로, 프레임(154)과 패터닝 슬릿 시트(151)를 용접 등의 방법으로 결합한다. 마지막으로, 패터닝 슬릿 시트(151)와 프레임(154)에 평형을 이루도록 작용하는 외력을 제거하면, 프레임(154)에 의해 패터닝 슬릿 시트(151)에 인장력이 가하여지게 된다. 이와 같은 정밀 인장/압축/용접 기술을 이용하면, 에칭 산포가 있더라도 패터닝 슬릿 시트(151) 제작 오차는 2um 이하로 제작이 가능하다.
지지부(160)는 프레임(154)에 결합되도록 패터닝 슬릿 시트(151)의 하부에 형성된다. 지지부(160)는 상부 부재(161), 하부 부재(162), 중간 부재(163), 고정 부재(164), 연결 부재(165) 및 체결 부재(166)를 구비한다.
상부 부재(161)는 하부 부재(162)의 상부, 즉 패터닝 슬릿 시트(151)를 향하도록 배치된다.
중간 부재(163)는 상부 부재(161)의 하면에 배치되고 하부 부재(162)를 관통하도록 배치된다. 이를 통하여 중간 부재(163)가 하부 부재(162)로부터 완전히 이탈되지 않으면서 상, 하 이동이 가능해진다.
중간 부재(163)의 일단, 즉 상부 부재(161)를 향하는 방향의 반대 방향의 일단에는 고정 부재(164)가 배치된다. 고정 부재(164)는 중간 부재(163)와 하부 부재(162)를 결합한다. 이를 통하여 상부 부재(161)가 하부 부재(162)에 고정되도록 한다. 고정 부재(164)와 하부 부재(162)의 결합은 나사 결합일 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 다양한 체결 방식으로 고정 부재(164)와 하부 부재(162)를 결합할 수 있다.
연결 부재(165)는 프레임(154)에 연결되는데, 구체적으로 체결 부재(166)에 의하여 프레임(154)에 연결된다. 연결 부재(165)에 의하여 지지부(160)전체가 프레임(154)에 고정되므로 연결 부재(165) 및 체결 부재(166)는 내구성을 갖도록 한다. 또한 하부 부재(162)는 연결 부재(165)의 일측에 배치되도록 형성된다.
지지부(160)의 동작 및 효과에 대하여 설명하기로 한다. 전술한대로 프레임(154)과 패터닝 슬릿 시트(151)가 결합되면 도 2에 도시한 것과 같이 하부에 있던, 즉 하부 부재(162)에 올려져 있던 상부 부재(161)를 도 3에 도시한 것과 같이 상부, 즉 패터닝 슬릿 시트(151)방향으로 밀어 올린다. 이 때 상부 부재(161)는 패터닝 슬릿 시트(151)가 수평한 면을 유지하도록 밀어 올린다. 즉 패터닝 슬릿 시트(151)와 프레임(154)의 결합 후에 패터닝 슬릿 시트(151)가 중력에 의하여 아래로 처지는 것을 방지하도록 상부 부재(161)가 패터닝 슬릿 시트(151)를 상부 방향으로 밀어 올린다. 전술한대로 중간 부재(163)에 의하여 상부 부재(161)는 하부 부재(162)로부터 완전히 이탈되지 않으면서 상, 하 운동이 가능한데 도 3에서와 같이 패터닝 슬릿 시트(151)를 원하는 만큼 밀어 올린 후에는 상부 부재(161)가 그 위치를 유지하도록 한다. 이를 위하여 중간 부재(163)의 일단에 배치된 고정 부재(164)를 하부 부재(162)와 결합한다. 이를 통하여 중간 부재(163)는 하부 부재(162)에 고정되고, 결과적으로 상부 부재(161)도 하부 부재(162)에 대하여 고정되어 그 위치를 그대로 유지하게 된다.
이 때 고정 부재(164)와 하부 부재(162)는 나사 결합과 같은 방식으로 결합하는 것이 바람직하다. 즉 결합과 분리가 용이하도록 하여 상부 부재(161)를 하부 부재(162)에 대하여 이동 및 고정이 자유롭게 하는 것이 바람직하다.
본 실시예의 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 프레임(154)과 패터닝 슬릿 시트(151)를 결합 시 패터닝 슬릿 시트(151)에 인장력이 가해지도록 하여 패터닝 슬릿 시트(151)의 오차를 최소화하고 변형을 방지하여 기판(500)에 원하는 대로 정밀한 패턴으로 증착 공정을 진행할 수 있다.
또한 패터닝 슬릿 시트(151)의 하부에 지지부(160)를 배치하여 패터닝 슬릿 시트(151)가 중력에 의하여 처지는 것을 용이하게 방지한다. 이를 통하여 정밀한 패턴으로 증착 공정을 용이하게 진행할 수 있다.
또한 상부 부재(161)를 하부 부재(162)에 대하여 이동 및 고정이 자유롭게 하여 증착 공정 중 패터닝 슬릿 시트(151)가 점차적으로 처지는 경우에도 상부 부재(161)의 위치를 용이하게 변화시킨 후 하부 부재(162)에 대하여 고정할 수 있으므로 패터닝 슬릿 시트(151)의 처지는 것을 용이하게 방지하고, 결과적으로 증착 공정 시 증착 패턴을 정밀하게 제어하는 것이 용이해진다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 유기막 증착 장치의 개략적인 측단면도이고, 도 6은 도 4의 유기막 증착 장치의 개략적인 평단면도이다. 도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기막 증착 장치(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 및 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)를 포함한다.
상세히, 증착원(110)에서 방출된 증착 물질(115)이 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)를 통과하여 기판(500)에 원하는 패턴으로 증착된다. 도시하지 않았으나 유기막 증착 장치(100)를 통한 증착 공정은 고진공 상태를 유지한 챔버내에서 진행되는 것이 바람직하다. 또한 패터닝 슬릿 시트(151)의 온도가 증착원(110) 온도보다 충분히 낮아야(약 섭씨 100도 이하) 한다. 왜냐하면, 패터닝 슬릿 시트(151)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(151)의 열팽창 문제를 최소화할 수 있기 때문이다.
기판(500)은 평판 표시 장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시 장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다. 본 실시예에서는, 기판(500)이 유기막 증착 장치(100)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다. 기판(500)은 정전척(600)상에 배치된 채 이송될 수 있다.
상세히, 기존 FMM(fine metal mask) 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 이로 인해 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기막 증착 장치(100)는, 유기막 증착 장치(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 유기막 증착 장치(100)와 마주보도록 배치된 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(500)이 도 4의 화살표 A 방향(제1 방향)으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다.
본 발명의 유기막 증착 장치(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(151)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 유기막 증착 장치(100)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(151)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(151)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(151)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(151)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(151)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다.
한편, 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. 증착원(110) 내에 수납되어 있는 증착 물질(115)이 기화됨에 따라 기판(500)에 증착이 이루어진다.
상세히, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(112)와, 도가니(112)를 가열시켜 도가니(112) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 도가니(112)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 냉각 블록(111)을 포함한다. 냉각 블록(111)은 도가니(112)로부터의 열이 발산되는 것을 최대한 억제하기 위한 것으로, 이 냉각 블록(111)에는 도가니(112)를 가열시키는 히터(미도시)가 포함되어 있다.
증착원(110)의 일측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이와 같이, 증착원 노즐부(120) 상에 Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성할 경우, 패터닝 슬릿 시트(151)의 슬릿(152)들을 통과하는 증착 물질에 의해 형성되는 패턴의 크기는 증착원 노즐(121) 하나의 크기에만 영향을 받으므로(즉, X축 방향으로는 증착원 노즐(121)이 하나만 존재하는 것에 다름 아니므로), 음영(shadow)이 발생하지 않게 된다. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(121)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐(121) 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다.
증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(151), 프레임(154) 및 지지부(160)를 구비하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)가 배치된다. 패터닝 슬릿 시트(151)는 복수의 슬릿(152) 및 무공부(153)를 포함하는데, 복수의 슬릿(152)들은 X축 방향을 따라서 형성된다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(151), 구체적으로 슬릿(152)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다.
패터닝 슬릿 시트(151), 프레임(154) 및 지지부(160)를 구비하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 구성은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
증착원(110) 및 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))과 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 즉, 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)가 연결 부재(135)에 의해 연결되어 서로 일체로 형성될 수 있는 것이다. 여기서 연결 부재(135)들은 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. 도 4에는 연결 부재(135)가 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 좌우 방향으로만 형성되어 증착 물질의 X축 방향만을 가이드 하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 연결 부재(135)가 박스 형태의 밀폐형으로 형성되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기막 증착 장치(100)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 유기막 증착 장치(100)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다.
상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다.
그러나 본 실시예의 유기막 증착 장치(100)는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. 이를 통하여 증착 공정 중 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)가 기판(500)에 접촉하여 발생하는 불량을 방지한다.
또한 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 크기, 특히 패터닝 슬릿 시트(151)의 크기를 기판(500)보다 작게 형성하는 것이 가능하므로 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 제작이 용이해진다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7을 참조하면, 유기막 증착 장치(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)를 포함한다.
증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(112), 도가니(112)를 가열시켜 도가니(112) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 냉각 블록(111)을 포함한다. 한편, 증착원(110)의 일 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치되고, 증착원 노즐부(120)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)가 구비된다. 그리고, 증착원(110) 및 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 연결 부재(135)에 의해서 결합된다.
패터닝 슬릿 시트(151), 프레임(154) 및 지지부(160)를 구비하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 구성은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예에서는, 증착원 노즐부(120)에 형성된 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 소정 각도 틸트(tilt)되어 배치된다는 점에서 도 4와 구별된다. 상세히, 증착원 노즐(121)은 두 열의 증착원 노즐(121a)(121b)들로 이루어질 수 있으며, 두 열의 증착원 노즐(121a)(121b)들은 서로 교번하여 배치된다. 이때, 증착원 노즐(121a)(121b)들은 XZ 평면상에서 소정 각도 기울어지도록 틸트(tilt)되어 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 증착원 노즐(121a)(121b)들이 소정 각도 틸트되어 배치되도록 한다. 여기서, 제1 열의 증착원 노즐(121a)들은 제2 열의 증착원 노즐(121b)들을 바라보도록 틸트되고, 제2 열의 증착원 노즐(121b)들은 제1 열의 증착원 노즐(121a)들을 바라보도록 틸트될 수 있다. 다시 말하면, 왼쪽 열에 배치된 증착원 노즐(121a)들은 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 오른쪽 단부를 바라보도록 배치되고, 오른쪽 열에 배치된 증착원 노즐(121b)들은 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 왼쪽 단부를 바라보도록 배치될 수 있는 것이다.
이와 같은 구성에 의하여, 기판(500)의 중앙과 끝 부분에서의 성막 두께 차이가 감소하게 되어 전체적인 증착 물질의 두께가 균일하도록 증착량을 제어할 수 있으며, 나아가서는 재료 이용 효율이 증가하는 효과를 얻을 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8을 참조하면, 유기막 증착 장치는 도 4 내지 도 6에서 설명한 유기막 증착 장치가 복수 개 구비되는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기막 증착 장치는, 적색 발광층(R) 재료, 녹색 발광층(G) 재료, 청색 발광층(B) 재료가 한꺼번에 방사되는 멀티 증착원(multi source)을 구비할 수 있는 것이다.
상세히, 본 실시예는 제1 유기막 증착 장치(100), 제2 유기막 증착 장치(200) 및 제3 유기막 증착 장치(300)를 포함한다. 이와 같은 제1 유기막 증착 장치(100), 제2 유기막 증착 장치(200) 및 제3 유기막 증착 장치(300) 각각의 구성은 도 4 내지 도 6에서 설명한 유기막 증착 장치와 동일하므로 여기서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.
또한 패터닝 슬릿 시트(151), 프레임(154) 및 지지부(160)를 구비하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 구성도 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
제1 유기막 증착 장치(100), 제2 유기막 증착 장치(200) 및 제3 유기막 증착 장치(300)의 증착원에는 서로 다른 증착 물질들이 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 유기막 증착 장치(100)에는 적색 발광층(R)의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제2 유기막 증착 장치(200)에는 녹색 발광층(G)의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제3 유기막 증착 장치(300)에는 청색 발광층(B)의 재료가 되는 증착 물질이 구비될 수 있다.
본 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 이용하면, 하나의 멀티 소스로 적색 발광층(R), 녹색 발광층(G) 및 청색 발광층(B)을 한꺼번에 증착할 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 장치의 생산 시간이 획기적으로 감소하는 동시에, 구비되어야 하는 챔버 수가 감소함으로써, 설비 비용 또한 현저하게 절감되는 효과를 얻을 수 있다.
도 8에는 자세히 도시되지 않았지만, 제1 유기막 증착 장치(100), 제2 유기막 증착 장치(200) 및 제3 유기막 증착 장치(300)의 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)들은 서로 일정 정도 오프셋(offset)되어 배치됨으로써, 그 증착 영역이 중첩되지 아니하도록 할 수 있다. 다시 말하면, 제1 유기막 증착 장치(100)가 적색 발광층(R)의 증착을 담당하고, 제2 유기막 증착 장치(200)가 녹색 발광층(G)의 증착을 담당하고, 제3 유기막 증착 장치(300)가 청색 발광층(B)의 증착을 담당할 경우, 제1 유기막 증착 장치(100)의 패터닝 슬릿 시트(151)의 슬릿(152)들과 제2 유기막 증착 장치(200)의 패터닝 슬릿 시트(151)의 슬릿(152)들과 제3 유기막 증착 장치(300)의 패터닝 슬릿 시트(151)의 슬릿(152)들이 서로 동일 선상에 위치하지 아니하도록 배치됨으로써, 기판상의 서로 다른 영역에 각각 적색 발광층(R), 녹색 발광층(G), 청색 발광층(B)이 형성되도록 할 수 있다.
여기서, 적색 발광층(R)의 재료가 되는 증착 물질과, 녹색 발광층(G)의 재료가 되는 증착 물질과, 청색 발광층(B)의 재료가 되는 증착 물질은 서로 기화되는 온도가 상이할 수 있으므로, 상기 제1 유기막 증착 장치(100)의 증착원(110)의 온도와 상기 제2 유기막 증착 장치(200)의 증착원의 온도와 상기 제3 유기막 증착 장치(300)의 증착원의 온도가 서로 다르도록 설정되는 것도 가능하다 할 것이다.
한편, 도면에는 유기막 증착 장치가 세 개 구비되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 본 실시예에 관한 유기막 증착 장치는 유기막 증착 장치를 다수 개 구비할 수 있으며, 상기 다수 개의 유기막 증착 장치 각각에 서로 다른 물질들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 유기막 증착 장치를 다섯 개 구비하여, 각각의 유기막 증착 장치에 적색 발광층(R), 녹색 발광층(G), 청색 발광층(B) 및 적색 발광층의 보조층(R')과 녹색 발광층의 보조층(G')을 구비할 수 있다.
복수 개의 유기막 증착 장치를 구비하여, 다수 개의 박막층을 한번에 형성할 수 있도록 함으로써, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제조 공정이 간단해지고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 10은 도 9의 유기막 증착 장치의 개략적인 측단면도이고, 도 11은 도 9의 유기막 증착 장치의 개략적인 평단면도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 유기막 증착 장치(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150) 및 차단판 어셈블리(130)를 포함한다. 도 9 내지 도 11에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 9 내지 도 11의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
이러한 챔버 내에는 피 증착체인 기판(500)이 정전척(600)에 의해 이송된다. 상기 기판(500)은 평판 표시 장치용 기판이 될 수 있는 데, 다수의 평판 표시 장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.
본 실시예에서는 기판(500)이 유기막 증착 장치(100)에 대하여 상대적으로 이동하는 데, 바람직하게는 유기막 증착 장치(100)에 대하여 기판(500)이 A방향(도 9의 Y축 방향)으로 이동하도록 할 수 있다.
전술한 실시예와 같이 본 실시예의 유기막 증착 장치(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 유기막 증착 장치(100)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(151)의 X축 방향으로의 폭과 기판(500)의 X축 방향으로의 폭만 실질적으로 동일하게 형성되면, 패터닝 슬릿 시트(151)의 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성되어도 무방하게 된다. 물론, 패터닝 슬릿 시트(151)의 X축 방향으로의 폭이 기판(500)의 X축 방향으로의 폭보다 작게 형성되더라도, 기판(500)과 유기막 증착 장치(100)의 상대적 이동에 의한 스캐닝 방식에 의해 충분히 기판(500) 전체에 대하여 증착을 할 수 있게 된다.
이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(151)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(151)는 그 제조가 용이하다.
한편, 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(112)와, 이 도가니(112)를 둘러싸는 냉각 블록(111)이 구비된다. 냉각 블록(111)은 도가니(112)로부터의 열이 발산되는 것을 최대한 억제하기 위한 것으로, 이 냉각 블록(111)에는 도가니(112)를 가열시키는 히터(미도시)가 포함되어 있다.
증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)의 증착원 노즐(121)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다.
증착원 노즐부(120)의 일 측에는 차단판 어셈블리(130)가 구비된다. 차단판 어셈블리(130)는 복수 개의 차단판(131)들과, 차단판(131)들 외측에 구비되는 차단판 프레임(132)을 포함한다. 복수 개의 차단판(131)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 배치될 수 있다. 여기서, 복수 개의 차단판(131)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 차단판(131)들은 도면에서 보았을 때 YZ평면을 따라 연장되어 있고, 바람직하게는 직사각형으로 구비될 수 있다. 이와 같이 배치된 복수 개의 차단판(131)들은 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획한다. 즉, 본 실시예에 관한 유기막 증착 장치(100)는 차단판(131)들에 의하여, 도 11에서 볼 수 있듯이, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간(S)이 분리된다.
여기서, 각각의 차단판(131)들은 서로 이웃하고 있는 증착원 노즐(121)들 사이에 배치될 수 있다. 이는 다시 말하면, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 하나의 증착원 노즐(121)이 배치되는 것이다. 바람직하게, 증착원 노즐(121)은 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치할 수 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않으며, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 복수의 증착원 노즐(121)이 배치하여도 무방하다. 다만, 이 경우에도 복수의 증착원 노즐(121)들이 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치하도록 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 차단판(131)이 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획함으로써, 하나의 증착원 노즐(121)로부터 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(121)로부터 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 슬릿(152)들을 통과하여 기판(500)에 증착되는 것이다. 즉, 차단판(131)들은 각 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않고 직진성을 유지하도록 증착 물질의 Z축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다.
이와 같이, 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 따라서 유기막 증착 장치(100)와 기판(500)을 일정 정도 이격시키는 것이 가능해진다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다.
한편, 복수 개의 차단판(131)들의 외측으로는 차단판 프레임(132)이 더 구비될 수 있다. 차단판 프레임(132)은, 복수 개의 차단판(131)들의 측면에 각각 구비되어, 복수 개의 차단판(131)들의 위치를 고정하는 동시에, 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 Y축 방향으로 분산되지 않도록 한다.
증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)는 일정 정도 이격된 것이 바람직하다. 이에 따라, 증착원(110)으로부터 발산되는 열이 차단판 어셈블리(130)에 전도되는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130) 사이에 적절한 단열 수단이 구비될 경우 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)가 결합하여 접촉할 수도 있을 것이다.
한편, 차단판 어셈블리(130)는 유기막 증착 장치(100)로부터 착탈 가능하도록 형성될 수 있다. 본 실시예에 관한 유기막 증착 장치(100)에서는 차단판 어셈블리(130)를 이용하여 증착 공간을 외부 공간과 분리하였기 때문에, 기판(500)에 증착되지 않은 증착 물질은 대부분 차단판 어셈블리(130) 내에 증착된다. 따라서, 차단판 어셈블리(130)를 유기막 증착 장치(100)로부터 착탈가능하도록 형성하여, 장시간 증착 후 차단판 어셈블리(130)에 증착 물질이 많이 쌓이게 되면, 차단판 어셈블리(130)를 유기막 증착 장치(100)로부터 분리하여 별도의 증착 물질 재활용 장치에 넣어서 증착 물질을 회수할 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여, 증착 물질 재활용률을 높임으로써 증착 효율이 향상되고 제조 비용이 절감되는 효과를 얻을 수 있다.
증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)가 배치된다. 프레임(154)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 패터닝 슬릿 시트(151)와 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(151)는 복수 개의 슬릿(152) 및 무공부(153)를 구비하고, 슬릿(152)들은 X축 방향을 따라서 형성된다.
패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 지지부(160)를 구비한다. 지지부(160)의 상부 부재(161) 및 하부 부재(162)는 슬릿(152)들이 배열된 방향, 즉 X축 방향을 따라서 길게 연장된 형태로 형성된다.
패터닝 슬릿 시트(151), 프레임(154) 및 지지부(160)를 구비하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 구성은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
여기서, 본 실시예에 관한 유기막 증착 장치(100)는 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 슬릿(152)들의 총 개수가 더 많게 형성된다. 또한, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에 배치된 증착원 노즐(121)의 개수보다 슬릿(152)들의 개수가 더 많게 형성된다. 슬릿(152)들의 개수는 기판(500)에 형성될 증착 패턴의 개수에 대응되도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 상술한 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 연결 부재(133)에 의하여 서로 연결될 수 있다.
상세히, 고온 상태의 증착원(110)에 의해 차단판 어셈블리(130)의 온도는 최대 섭씨 100도 이상 상승하기 때문에, 상승된 차단판 어셈블리(130)의 온도가 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)로 전도되지 않도록 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)를 일정 정도 이격시키는 것이다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 관한 유기막 증착 장치(100)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 유기막 증착 장치(100)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150), 특히 패터닝 슬릿 시트(151)와 기판(500)을 이격시킬 경우 발생하는 음영(shadow) 문제를 해결하기 위하여, 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150) 사이에 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판(500)에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 감소시킨 것이다.
본 실시예의 유기막 증착 장치(100)는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. 이를 통하여 증착 공정 중 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)가 기판(500)에 접촉하여 발생하는 불량을 방지한다.
또한 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 크기, 특히 패터닝 슬릿 시트(151)의 크기를 기판(500)보다 작게 형성하는 것이 가능하므로 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 제작이 용이해진다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 유기막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 12를 참조하면 유기막 증착 장치(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 제1 차단판 어셈블리(130), 제2 차단판 어셈블리(140) 및 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)를 포함한다. 도 12에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 12의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(500)이 배치된다. 그리고, 챔버(미도시) 내에서 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. 증착원(110)의 상세한 구성은 전술한 도 11에 따른 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. 그리고 제1 차단판 어셈블리(130)는 도 11에 따른 실시예의 차단판 어셈블리(130)와 동일하므로 역시 상세한 설명은 생략한다.
또한 패터닝 슬릿 시트(151), 프레임(154) 및 지지부(160)를 구비하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150)의 구성도 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예에서는 제1 차단판 어셈블리(130)의 일 측에 제2 차단판 어셈블리(140)가 배치된다. 제2 차단판 어셈블리(140)는 복수 개의 제2 차단판(141)들과, 제2 차단판(141)들 외측에 구비되는 제2 차단판 프레임(142)을 포함한다.
복수 개의 제2 차단판(141)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 그리고, 복수 개의 제2 차단판(141)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제2 차단판(141)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다.
이와 같이 배치된 복수 개의 제1 차단판(131) 및 제2 차단판(141)들은 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150) 사이의 공간을 구획하는 역할을 수행한다. 즉, 제1 차단판(131) 및 제2 차단판(141)에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간이 분리되는 것을 일 특징으로 한다.
여기서, 각각의 제2 차단판(141)들은 각각의 제1 차단판(131)들과 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 제2 차단판(141)들은 각각의 제1 차단판(131)들과 얼라인(align) 되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 서로 대응하는 제1 차단판(131)과 제2 차단판(141)은 서로 동일한 평면상에 위치하게 되는 것이다. 도면에는, 제1 차단판(131)의 길이와 제2 차단판(141)의 X축 방향의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(151)의 슬릿(152)들과의 정밀한 얼라인(align)이 요구되는 제2 차단판(141)은 상대적으로 얇게 형성되는 반면, 정밀한 얼라인이 요구되지 않는 제1 차단판(131)은 상대적으로 두껍게 형성되어, 그 제조가 용이하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다.
또한 본 실시예의 유기막 증착 장치(100)는 도 8에서 도시한 것과 같이 복수개가 연속하여 배치될 수 있다.
도 13은 본 발명에 따른 유기막 증착 장치를 이용하여 제조한 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 13을 참조하면, 유기 발광 표시 장치는 기판(30) 상에 형성된다. 기판(30)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. 기판(30)상에는 전체적으로 절연물을 함유하는 버퍼층(31)이 형성되어 있다.
버퍼층(31)상에는 박막 트랜지스터(40(TFT:thin film transistor))와, 커패시터(50)와, 유기 발광 소자(60)가 형성된다. 박막 트랜지스터(40)는 크게 활성층(41), 게이트 전극(42), 소스/드레인 전극(43)을 포함한다. 유기 발광 소자(60)는 제1 전극(61), 제2 전극(62) 및 중간층(63)을 포함한다.
구체적으로 버퍼층(31)의 윗면에는 소정 패턴으로 배열된 활성층(41)이 형성되어 있다. 활성층(41)은 p형 또는 n형의 반도체로 구비될 수 있다. 활성층(41)상부에는 게이트 절연막(32)이 형성된다. 게이트 절연막(32)의 상부에는 활성층(41)과 대응되는 곳에 게이트 전극(42)이 형성된다. 게이트 전극(42)을 덮도록 층간 절연막(33)이 형성되고, 층간 절연막(33) 상에 소스/드레인 전극(43)이 형성되는 데, 활성층(41)의 소정의 영역과 접촉되도록 형성된다. 소스/드레인 전극(43)을 덮도록 패시베이션층(34)이 형성되고, 패시베이션층(34)상부에는 패시베이션층(34)의 평탄화를 위해 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다.
패시베이션층(34)상에 제1 전극(61)을 형성한다. 제1 전극(61)은 드레인 전극(43)과 전기적으로 연결되도록 형성한다. 그리고, 제1 전극(61)을 덮도록 화소정의막(35)이 형성된다. 이 화소정의막(35)에 소정의 개구(64)를 형성한 후, 이 개구(64)로 한정된 영역 내에 유기 발광층을 구비하는 중간층(63)을 형성한다. 중간층(63)상에 제 2 전극(62)을 형성한다.
유기 발광층을 구비하는 중간층(63)은 전술한 실시예의 패터닝 슬릿 시트 어셈블리(150) 및 이를 포함하는 유기막 증착 장치(100)를 이용하여 형성될 수 있다.
구체적인 예를들면 먼저, 화소 정의막(35)에 개구(64)를 형성한 후, 이 기판(30)을 챔버(미도시)내로 이송한다. 원하는 증착 물질을 이용하여 증착 공정을 진행하여 중간층(63)을 원하는 패턴으로 형성할 수 있다.
본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기막 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
110: 증착원
150: 패터닝 슬릿 시트 어셈블리
151: 패터닝 슬릿 시트
152: 슬릿
153: 무공부
154: 프레임
160: 지지부
161: 상부 부재
162: 하부 부재
163: 중간 부재
164: 고정 부재
165: 연결 부재
166: 체결 부재
500: 기판

Claims (30)

  1. 기판에 원하는 패턴으로 박막을 증착하기 위한 패터닝 슬릿 시트 어셈블리에 관한 것으로서,
    상기의 패턴에 대응되도록 형성된 복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트;
    상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및
    상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 상부 부재 및 하부 부재는 상기 복수의 슬릿들을 가로지르도록 연장되어 형성된 패터닝 슬릿 시트 어셈블리.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿 시트와 상기 프레임을 결합한 후에 상기 상부 부재는 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트 방향으로 이동한 후에 상기 하부 부재에 고정되는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부는 중간 부재를 더 구비하고,
    상기 중간 부재는 상기 상부 부재의 면 중 상기 하부 부재를 향하는 면에 배치되고, 상기 중간 부재는 상기 하부 부재를 관통하도록 형성되고,
    상기 상부 부재는 상기 중간 부재를 통하여 상기 하부 부재로부터 완전히 이탈되지 않은 채 이동하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 중간 부재의 상기 상부 부재를 향하는 방향의 반대 방향의 일단에는 고정 부재가 형성되고,
    상기 패터닝 슬릿 시트와 상기 프레임을 결합한 후에 상기 상부 부재를 상기 패터닝 슬릿 시트 방향으로 이동한 후에 상기 고정 부재를 이용하여 상기 중간 부재를 상기 하부 부재와 결합하는 것을 통하여 상기 상부 부재를 상기 하부 부재에 고정하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부는 연결 부재를 더 구비하고,
    상기 연결 부재는 상기 프레임에 연결되는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 체결 부재에 의하여 상기 프레임에 고정되는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리.
  8. 기판에 유기막을 증착하는 유기막 증착 장치에 관한 것으로서,
    증착 물질을 방사하는 증착원;
    상기 증착원의 일 측에 배치되고 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; 및
    복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리를 포함하는 유기막 증착 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는 상기 복수의 슬릿들을 가로지르도록 연장되어 형성된 유기막 증착 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는 상기 제1 방향과 교차하는 방향으로 연장되어 형성된 유기막 증착 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 기판이 상기 유기막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되는 유기막 증착 장치.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리는 일체로 형성되는 유기막 증착 장치.
  13. 제8 항에 있어서,
    상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성되는 유기막 증착 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성되는 유기막 증착 장치.
  15. 제8 항에 있어서,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성되는 유기막 증착 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되도록 형성된 유기막 증착 장치.
  17. 기판에 유기막을 증착하는 유기막 증착 장치에 관한 것으로서,
    증착 물질을 방사하는 증착원;
    상기 증착원의 일 측에 배치되고 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부;
    복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리; 및
    상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리를 포함하는 유기막 증착 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는 상기 복수의 슬릿들을 가로지르도록 연장되어 형성된 유기막 증착 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는 상기 제1 방향으로 연장되어 형성된 유기막 증착 장치.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 유기막 증착 장치와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동하는 유기막 증착 장치.
  21. 제17 항에 있어서,
    상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성되는 유기막 증착 장치.
  22. 제17 항에 있어서,
    상기 차단판 어셈블리는, 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함하는 유기막 증착 장치.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성되는 유기막 증착 장치.
  24. 제22 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 서로 대응되도록 배치되는 유기막 증착 장치.
  25. 제17 항에 있어서,
    상기 증착원과 상기 차단판 어셈블리는 서로 이격되는 유기막 증착 장치.
  26. 제17 항에 있어서,
    상기 차단판 어셈블리와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리는 서로 이격되는 유기막 증착 장치.
  27. 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계;
    상기 제1 전극 상에 유기 발광층을 구비하는 중간층을 형성하는 단계; 및
    상기 중간층 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 중간층을 형성하는 단계는,
    증착 물질을 방사하는 증착원, 상기 증착원의 일 측에 배치되고 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부 및 복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리를 포함하는 유기막 증착 장치를 이용하고, 상기 기판이 상기 유기막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 수행되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  28. 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계;
    상기 제1 전극 상에 유기 발광층을 구비하는 중간층을 형성하는 단계; 및
    상기 중간층 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 중간층을 형성하는 단계는,
    증착 물질을 방사하는 증착원, 상기 증착원의 일 측에 배치되고 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부, 복수의 슬릿을 구비하는 패터닝 슬릿 시트, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 상기 패터닝 슬릿 시트와 결합되는 프레임 및 상기 패터닝 슬릿 시트에 중력이 작용할 때 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하도록 이동 및 고정이 가능한 상부 부재, 상기 상부 부재보다 상기 패터닝 슬릿 시트로부터 멀리 떨어지고 상기 상부 부재가 고정되는 하부 부재를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 어셈블리 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리를 포함하는 유기막 증착 장치를 이용하고, 상기 기판이 상기 유기막 증착 장치에 대하여 상대적으로 이동하면서 수행되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  29. 제27 항의 방법에 의하여 제조된 유기 발광 표시 장치.
  30. 제28 항의 방법에 의하여 제조된 유기 발광 표시 장치.
KR1020110049791A 2011-05-25 2011-05-25 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 KR101857992B1 (ko)

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Country Status (2)

Country Link
US (2) US8707889B2 (ko)
KR (1) KR101857992B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140125180A (ko) * 2013-04-18 2014-10-28 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
US9859495B2 (en) 2015-08-31 2018-01-02 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly, apparatus for manufacturing display apparatus, and method of manufacturing display apparatus
US10854815B2 (en) 2018-07-30 2020-12-01 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing display apparatus

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR101968664B1 (ko) * 2012-08-06 2019-08-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 형성 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102072679B1 (ko) * 2013-02-27 2020-02-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 어셈블리 제조 방법
KR102366569B1 (ko) * 2015-07-01 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 인장 용접 장치
KR20200038345A (ko) * 2018-10-02 2020-04-13 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치

Family Cites Families (128)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3125279B2 (ja) 1991-02-25 2001-01-15 東海カーボン株式会社 真空蒸着用黒鉛ルツボ
DE4311728C2 (de) * 1992-04-10 2002-04-18 Sony Corp Vorrichtung zur Montage einer Lochmaske
US6274198B1 (en) 1997-02-24 2001-08-14 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Shadow mask deposition
KR100257219B1 (ko) 1997-10-23 2000-05-15 박용관 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법
US6337102B1 (en) 1997-11-17 2002-01-08 The Trustees Of Princeton University Low pressure vapor phase deposition of organic thin films
JP2000068054A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Ｅｌ素子の製造方法
KR20000019254A (ko) 1998-09-08 2000-04-06 석창길 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子の製造方法と装置
JP4187367B2 (ja) 1999-09-28 2008-11-26 三洋電機株式会社 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
KR100302159B1 (ko) 1999-10-29 2001-09-22 최중호 향발생장치 및 방법
WO2001030404A1 (ko) 1999-10-29 2001-05-03 E. One Co., Ltd. Scent diffusion apparatus and method thereof
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
KR100653515B1 (ko) 1999-12-30 2006-12-04 주식회사 팬택앤큐리텔 이동통신 시스템의 단말기
ATE497028T1 (de) 2000-06-22 2011-02-15 Panasonic Elec Works Co Ltd Vorrichtung und verfahren zum vakuum-ausdampfen
KR20020000201A (ko) 2000-06-23 2002-01-05 최승락 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법
JP2002175878A (ja) 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
KR100726132B1 (ko) 2000-10-31 2007-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
US6468496B2 (en) 2000-12-21 2002-10-22 Arco Chemical Technology, L.P. Process for producing hydrogen peroxide
KR100625403B1 (ko) 2000-12-22 2006-09-18 주식회사 하이닉스반도체 버추얼 채널 에스디램
KR100698033B1 (ko) 2000-12-29 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법
KR100405080B1 (ko) 2001-05-11 2003-11-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화방법.
KR100463212B1 (ko) 2001-05-19 2004-12-23 주식회사 아이엠티 건식 표면 클리닝 장치
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
JP2003077662A (ja) 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置
KR100732742B1 (ko) 2001-06-27 2007-06-27 주식회사 하이닉스반도체 포커스 모니터링 방법
JP3705237B2 (ja) 2001-09-05 2005-10-12 ソニー株式会社 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法
KR200257218Y1 (ko) 2001-09-07 2001-12-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기발광소자용 마스크장치
TW591202B (en) 2001-10-26 2004-06-11 Hermosa Thin Film Co Ltd Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method
US20030101937A1 (en) 2001-11-28 2003-06-05 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device
KR100490534B1 (ko) 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
US7006202B2 (en) 2002-02-21 2006-02-28 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Mask holder for irradiating UV-rays
KR100595310B1 (ko) 2002-02-22 2006-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크 고정장치 및 그를 이용한 ｕｖ조사장치
US20030168013A1 (en) 2002-03-08 2003-09-11 Eastman Kodak Company Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device
JP2003297562A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法
US6749906B2 (en) 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
JP2003321767A (ja) 2002-04-26 2003-11-14 Seiko Epson Corp 薄膜の蒸着方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び電子機器
US20030232563A1 (en) 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
JP4292777B2 (ja) 2002-06-17 2009-07-08 ソニー株式会社 薄膜形成装置
JP4440563B2 (ja) 2002-06-03 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
JP2004043898A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Canon Electronics Inc 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置
TWI252706B (en) 2002-09-05 2006-04-01 Sanyo Electric Co Manufacturing method of organic electroluminescent display device
JP2004103269A (ja) 2002-09-05 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2004103341A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP4139186B2 (ja) 2002-10-21 2008-08-27 東北パイオニア株式会社 真空蒸着装置
JP2004143521A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004183044A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器
JP2004199919A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tohoku Pioneer Corp 有機ｅｌ表示パネルの製造方法
KR100646160B1 (ko) 2002-12-31 2006-11-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법
US20040144321A1 (en) 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
JP3966292B2 (ja) 2003-03-27 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
US6837939B1 (en) 2003-07-22 2005-01-04 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays
JP2005044592A (ja) 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置
JP4547599B2 (ja) 2003-10-15 2010-09-22 奇美電子股▲ふん▼有限公司 画像表示装置
KR100520159B1 (ko) 2003-11-12 2005-10-10 삼성전자주식회사 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법
JP4475967B2 (ja) 2004-01-29 2010-06-09 三菱重工業株式会社 真空蒸着機
JP4441282B2 (ja) 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機ｅｌ表示デバイスの製造方法
JP2005235568A (ja) 2004-02-19 2005-09-02 Seiko Epson Corp 蒸着装置及び有機ｅｌ装置の製造方法
JP2005293968A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005296737A (ja) 2004-04-07 2005-10-27 Mikuni Corp ビートプレート
KR20060008602A (ko) 2004-07-21 2006-01-27 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착 방법
US7449831B2 (en) 2004-08-02 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. OLEDs having inorganic material containing anode capping layer
KR100579406B1 (ko) 2004-08-25 2006-05-12 삼성에스디아이 주식회사 수직 이동형 유기물 증착 장치
KR100623696B1 (ko) 2004-08-30 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 고효율 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조방법
EP1802177A4 (en) 2004-09-08 2010-04-14 Toray Industries ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
KR101070539B1 (ko) 2004-09-08 2011-10-05 도레이 카부시키가이샤 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법
JP2008521165A (ja) 2004-11-16 2008-06-19 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 有機発光デバイス、それを製造するための方法、および複数の有機発光デバイスを備えるアレイ
KR100708654B1 (ko) * 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
KR20060056706A (ko) 2004-11-22 2006-05-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 형성 방법
KR100603403B1 (ko) 2004-11-25 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 및 이를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조방법
KR100700013B1 (ko) 2004-11-26 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법
KR100700641B1 (ko) 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
KR20060065978A (ko) 2004-12-11 2006-06-15 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 슬릿 마스크
KR20060073367A (ko) 2004-12-24 2006-06-28 엘지전자 주식회사 클리닝룸의 유기물 처리장치
KR100796148B1 (ko) 2005-01-05 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 수직이동형 증착시스템
KR100600357B1 (ko) 2005-01-05 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템
JP4384109B2 (ja) 2005-01-05 2009-12-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム
KR100645719B1 (ko) 2005-01-05 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
KR20060083510A (ko) 2005-01-17 2006-07-21 삼성전자주식회사 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비
US7918940B2 (en) 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR100719314B1 (ko) 2005-03-31 2007-05-17 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치
KR20060092387A (ko) 2005-02-17 2006-08-23 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 멀티 슬릿 마스크
KR20060098755A (ko) 2005-03-07 2006-09-19 에스케이씨 주식회사 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법
KR100687007B1 (ko) 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
JP2006275433A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 吸収式小型冷却及び冷凍装置
KR100637714B1 (ko) 2005-03-31 2006-10-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR100773249B1 (ko) 2005-04-18 2007-11-05 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 형성용 마스크
KR100797787B1 (ko) 2005-06-03 2008-01-24 주식회사 아이엠티 레이저를 이용한 건식세정시스템
JP4655812B2 (ja) 2005-08-08 2011-03-23 カシオ計算機株式会社 楽音発生装置、及びプログラム
KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR20070035796A (ko) 2005-09-28 2007-04-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자의 제조장치
KR100697663B1 (ko) 2005-10-27 2007-03-20 세메스 주식회사 유기물 증착 장치
KR100696547B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 방법
JP4692290B2 (ja) 2006-01-11 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 マスクおよび成膜方法
JP5064810B2 (ja) 2006-01-27 2012-10-31 キヤノン株式会社 蒸着装置および蒸着方法
KR20070080635A (ko) 2006-02-08 2007-08-13 주식회사 아바코 유기물증발 보트
KR20070082317A (ko) * 2006-02-16 2007-08-21 삼성전자주식회사 마스크 및 그 제조 방법
CN101039051B (zh) 2006-03-14 2010-12-22 日本电产三协株式会社 电动机的定子结构
KR20070105595A (ko) 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 유기박막 증착장치
KR20070112668A (ko) 2006-05-22 2007-11-27 세메스 주식회사 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR101248004B1 (ko) 2006-06-29 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
KR101192798B1 (ko) * 2006-06-30 2012-10-18 엘지디스플레이 주식회사 섀도우 마스크 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조 방법
KR100800125B1 (ko) 2006-06-30 2008-01-31 세메스 주식회사 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법
KR100723627B1 (ko) 2006-08-01 2007-06-04 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치의 증발원
KR100815265B1 (ko) 2006-08-28 2008-03-19 주식회사 대우일렉트로닉스 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치
KR100739309B1 (ko) 2006-10-13 2007-07-12 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치
KR100823508B1 (ko) 2006-10-19 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
JP4809186B2 (ja) 2006-10-26 2011-11-09 京セラ株式会社 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
KR100839380B1 (ko) 2006-10-30 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치
JP4768584B2 (ja) 2006-11-16 2011-09-07 財団法人山形県産業技術振興機構 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置
KR20080048653A (ko) 2006-11-29 2008-06-03 엘지디스플레이 주식회사 마스크 장치 및 그를 이용한 평판 표시 장치의 제조방법
US20080131587A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Boroson Michael L Depositing organic material onto an oled substrate
KR20080060400A (ko) 2006-12-27 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법
KR20080061132A (ko) 2006-12-28 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기막 증착 장치
KR20080062212A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR100853544B1 (ko) * 2007-04-05 2008-08-21 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를이용한 증착장비
KR20080109559A (ko) 2007-06-13 2008-12-17 주식회사 하이닉스반도체 국부적 변형조명을 제공하는 마스크 및 제조 방법
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP4974832B2 (ja) 2007-09-10 2012-07-11 株式会社アルバック 蒸着源、蒸着装置
KR20090038733A (ko) 2007-10-16 2009-04-21 주식회사 실트론 Ｓｏｉ 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치
KR100964224B1 (ko) 2008-02-28 2010-06-17 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 박막 형성 방법
KR100994114B1 (ko) 2008-03-11 2010-11-12 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 형성 방법
KR20100000129A (ko) 2008-06-24 2010-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛
DE102008037387A1 (de) * 2008-09-24 2010-03-25 Aixtron Ag Verfahren sowie Vorrichtung zum Abscheiden lateral strukturierter Schichten mittels einer magnetisch auf einem Substrathalter gehaltenen Schattenmaske
KR101117645B1 (ko) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR20110014442A (ko) * 2009-08-05 2011-02-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP5328726B2 (ja) * 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140125180A (ko) * 2013-04-18 2014-10-28 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
US9859495B2 (en) 2015-08-31 2018-01-02 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly, apparatus for manufacturing display apparatus, and method of manufacturing display apparatus
US10854815B2 (en) 2018-07-30 2020-12-01 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing display apparatus

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