KR20120039701A - 경사진 피크 방사 패턴을 가지는 발광 다이오드 디스플레이 - Google Patents

경사진 피크 방사 패턴을 가지는 발광 다이오드 디스플레이 Download PDF

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KR20120039701A
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지쿠안 장
씽타오 얀
하오 리우
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크리 후이저우 옵토 리미티드
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Abstract

LED 패키지 및 이 LED 패키지를 사용하는 LED 디스플레이에 대해 개시하며, LED 디스플레이의 피크 방출은 LED 디스플레이의 장착 높이 및 위치에 따라 그 피크 방출을 맞추기 위해 틸트 또는 시프트될 수 있다. LED 디스플레이의 일실시예는 복수의 LED 패키지를 포함하며, 복수의 LED 패키지 중 적어도 일부의 피크 방출은 패키지 중앙선을 벗어나 틸트된다. LED 패키지는 디스플레이의 수직 방향을 벗어나 틸트되는 피크 방출을 가지는 패턴을 생성하는 방식으로 디스플레이 내에 장착된다.

Description

경사진 피크 방사 패턴을 가지는 발광 다이오드 디스플레이{LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY WITH TILTED PEAK EMISSION PATTERN}
본 발명은 발광 다이오드(LED)에 관한 것이며, 특히 LED를 사용하는 디스플레이에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 고체 장치(solid state device)이고, 서로 반대로 도핑된 층들 사이에 개재된, 반도체 재료로 이루어진 하나 이상의 능동 층을 일반적으로 포함한다. 이러한 도핑된 층들에 바이어스를 걸어주면, 정공 및 전자가 능동 층으로 주입되고, 이 능동 층에서 정공 및 전자가 재결합하여 광을 방출한다. 광은 능동 층으로부터도 방출되고 LED의 모든 표면으로부터도 방출된다.
지난 10년 이상의 기간 동안 기술이 진보함에 따라, LED는 소형화되고 방출 효율성이 향상되었으며, 비용은 낮아졌다. LED는 또한 다른 에미터들에 비해 동작 수명이 길다. 예를 들어, LED의 동작 수명은 50,000 시간 이상이지만, 백열 전구의 동작 수명은 대략 2,000 시간이다. LED는 또한 다른 광원보다 더 단단하고 전력을 덜 소비한다. 이러한 이유 및 다른 이유로 인해, LED는 더 대중화되어 가고 있고, 종래부터 있던 백열, 형광, 할로겐 및 다른 에미터의 영역보다 더욱더 많은 응용 분야에서 사용되고 있다.
LED는 또한 대형 및 소형의 모든 디스플레이에서도 사용되고 있다. 대화면 LED 기반의 디스플레이(흔히 자이언트 스크린이라고 함)는 예컨대, 스포츠 행사, 트랙 경주(race track), 콘서트와 같은 많은 실내 및 실외 장소에서, 그리고 뉴욕의 타임 스퀘어와 같은 넓은 공공 장소에서 더 보편화되고 있다. 이러한 많은 디스플레이 또는 화면은 높이가 60 피트, 폭이 60 피트 정도로 대형일 수 있다. 이러한 화면은 수천 개의 "픽셀" 및 "픽셀 모듈"을 포함할 수 있으며, 각각은 복수의 LED를 포함할 수 있다. 픽셀 모듈은 대상에 햇빛이 비추는 낮에도 비교적 멀리서도 디스플레이를 볼 수 있게 하는 고효율, 고휘도 LED를 사용할 수 있다. 픽셀 모듈은, 픽셀로 하여금 많은 서로 다른 색상의 광을 적색광, 녹색광, 및/또는 청색광의 조합으로부터 방출할 수 있게 하는, 3개 또는 4개 정도의 적은 수(적색 하나, 녹색 하나, 청색 하나)의 LED를 가질 수 있다. 가장 큰 점보 스크린에서는, 각각의 픽셀 모듈이 수십 개의 LED를 가질 수 있다. 픽셀 모듈은 사각형 격자로 배치되는데, 예를 들어, 격자는 폭이 640개의 모듈이고 높이가 480개의 모듈일 수 있으며, 화면의 최종 크기는 픽셀 모듈의 실제 크기에 좌우된다.
종래의 LED 기반의 디스플레이는 인입 신호(예를 들어, TV 신호)를 수신하는 컴퓨터 시스템에 의해 제어되고, 픽셀 모듈에서 필요로 하는 특별한 색에 기반하여 전체적인 디스플레이 이미지를 형성하며, 상기 컴퓨터 시스템은 각각의 픽셀 모듈에서 어느 LED가 어느 정도의 밝기로 광을 방출해야 하는지를 결정한다. 각각의 픽셀에 전력을 제공하는 전력 시스템도 포함될 수 있는데, 각각의 LED에 제공되는 전력은 원하는 휘도로 광을 방출하도록 변조될 수 있다. 픽셀 모듈 내의 각각의 LED에 적절한 전력 신호를 인가하기 위해 컨덕터가 제공된다.
LED 디스플레이는 거의 뷰어의 눈 레벨에 설치되는 게 아니라, 보다 통상적으로는 빌딩의 측면 또는 스타디움의 그랜드스탠드의 상부와 같이, 뷰어의 눈 레벨보다 높은 고도에 설치된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 LED 디스플레이(10)가 뷰어(12)의 눈 레벨보다 높은 고도 위치에 설치되어 있는 것이 도시되어 있다. 뷰어(12)는 통상적으로 디스플레이(10)보다 아래에 위치하여 디스플레이를 올려다보게 되는데, 디스플레이(10)에 대한 뷰어의 시선(14)은 디스플레이 표면에 수직인 디스플레이의 방출 방향(16)에 대해 각도 θ를 이루게 된다. 도 2를 참조하면, 도 1에 도시된 바와 같은 LED 디스플레이는 통상적으로 복수의 에미터, 예를 들어 LED 패키지(20)를 포함하며, 이러한 LED 패키지는 통상적으로, 반사성 컵(reflective cup)(24)에 장착되어 있고, 대체로 총알 형상의 봉합재(encapsulant)(26) 내에 에워싸여 있는 LED(22)를 포함한다. LED 패키지(20)용 피크 방출은 통상적으로 패키지 세로 축(2)을 따른다. 도 3은 LED 패키지(20)에 대한 극 등광도 도표(polar iso-candelar graph)(30)이며, 에미터의 세로 축을 따르는 통상적인 피크 방출을 도시하고 있다.
도 1을 다시 참조하면, 그래프(30)에 도시되어 있는 특성으로 방출하는 복수의 LED 패키지(20)를 포함하는 디스플레이에서는, 도시된 바와 같이, 디스플레이 피크 방출 특성이 수직 방향(16)에 수직으로 된다. LED 디스플레이(10)에 대한 Iv 및 FFP(Far Field Pattern) 피크 방출 특성도 또한 수직 축(16)을 따라 디스플레이에 수직이다. 디스플레이(10)가 고도 점에 설치되어 있을 때 뷰어의 시선(14)은 수직보다 아래이기 때문에, 뷰어는 디스플레이에 의해 방출되는 광 중 많은 양을 볼 수 없으므로 허비되어 버린다. 허비되는 광량을 줄이는 한 가지 방법은 뷰어의 시선(14)에 더 잘 일치하는 각도로 디스플레이를 설치하는 것이지만, 이것은 복잡하며, 특히 높은 고도에 설치되는 대형 화면에서 있어서는 사용하기가 어려운 고가의 설치 하드웨어를 필요로 한다.
본 발명은 LED 패키지 및 이 LED 패키지를 사용하는 LED 디스플레이에 관한 것이며, LED의 피크 방출을 그 피크 방출에 맞춰지도록 틸트 또는 시프트시킴으로써 LED 디스플레이의 설치 위치 높이 및 위치에 일치시킬 수 있다. 본 발명에 따른 LED 디스플레이의 일실시예는 복수의 LED 패키지를 포함하며, 복수의 LED 패키지 중 적어도 일부로부터의 피크 방출은 패키지 중앙선을 벗어나 틸트된다. LED 패키지는 디스플레이의 평면에 대한 수직면 벗어나 틸트되는 피크 방출을 가지는 이미지를 생성하는 방식으로 디스플레이 내에 장착된다. 본 발명에 따른 LED 디스플레이에서 사용될 수 있는 LED 패키지 실시예의 많은 상이한 타입 및 배치가 개시된다. 많은 다른 실시예도 사용될 수 있음은 물론이다.
LED 패키지의 일실시예는 반사성 컵 내에 LED를 포함하고, LED는 반사성 컵의 중앙을 벗어나 시프트된다. 다른 실시예는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 반사성 컵의 적어도 일부를 덮는 봉합재를 포함하고, 반사성 컵은 LED 패키지의 수직 중앙선을 벗어나 시프트될 수 있다. LED 패키지의 다른 실시예는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 반사성 컵의 적어도 일부를 덮는 봉합재를 포함하고, 반사성 컵은 봉합재의 수직 중앙선을 벗어나 시프트될 수 있다.
LED 패키지의 일실시예는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 반사성 컵의 적어도 일부를 덮는 봉합재를 포함하고, 상기 반사성 컵은 상기 봉합재 내에서 회전된다. 또 다른 실시예는 비대칭인 반사성 컵 또는 봉합재를 포함할 수 있다. 상기 LED 패키지는, 반사성 컵 내에 장착된 LED, 와이어 리드 프레임, 및 상기 반사성 컵과 상기 와이어 리드 프레임의 적어도 일부를 에워싸는 봉합재를 포함한다. 이러한 실시예들에서, 상기 봉합재는 상기 반사성 컵과 상기 와이어 리드 프레임을 중심으로 회전될 수 있다.
본 발명의 이러한 관점 및 다른 관점 및 이점은 이하의 상세한 설명 및 본 발명의 특징을 예를 이용해서 도해하는 첨부된 도면으로부터 분명하게 될 것이다.
도 1은 뷰어보다 높게 설치된 종래의 LED 디스플레이에 대한 개략도이다.
도 2는 도 1의 LED 디스플레이에 사용될 수 있는 LED 패키지의 측면도이다.
도 3은 도 2의 LED 패키지의 광 방출 특성을 나타내는 극 등광도 그래프이다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 패키지의 일실시예의 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 LED 패키지의 섹션 라인 5-5를 절취한 단면도이다.
도 6은 반사 컵 내의 LED의 시프트에 의한 LED 패키지의 피크 방출의 시프트를 나타내는 표이다.
도 7은 반사성 컵 내의 LED의 시프트에 의한 LED 패키지의 피크 방출 시프트를 나타내는 사각형 칸델라 분포도이다.
도 8은 본 발명에 따른 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 측면도이다.
도 9는 도 8의 LED 패키지를 섹션 라인 9-9를 따라 절취한 단면도이다.
도 10은 LED 패키지의 반사성 컵을 시프트함으로써 방출 패턴의 시프트를 나타내는 극 등광도 도표이다.
도 11은 LED 패키지의 반사성 컵을 시프트함으로써 피크 방출 시프트를 나타내는 사각형 칸델라 분포도이다.
도 12는 본 발명에 따른 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 측면도이다.
도 13은 도 12의 LED 패키지를 섹션 라인 13-13을 따라 절취한 단면도이다.
도 14는 반사성 컵의 회전도에 의한 LED 패키지의 피크 방출 시프트를 나타내는 표이다.
도 15는 반사성 컵의 회전도에 의한 피크 방출 시프트를 나타내는 사각형 칸델라 분포도이다.
도 16은 본 발명에 따른 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 측면도이다.
도 17은 본 발명에 따른 LED 패키지에서 사용될 수 있는 반사성 컵의 일실시예에 대한 평면도이다.
도 18은 본 발명에 따른 LED 패키지에서 도 17의 반사성 컵을 사용함으로써 피크 방출 시프트를 나타내는 극 등광도 도표이다.
도 19는 본 발명에 따른 LED 패키지에서 사용될 수 있는 반사성 컵의 다른 실시예에 대한 평면도이다.
도 20은 본 발명에 따라 비대칭 봉합재를 가지는 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 측면도이다.
도 21은 도 20에 도시된 바와 같은 비대칭 봉합재를 가지는 LED 패키지로부터의 피크 방출 시프트를 나타내는 극 등광도 도표이다
도 22는 본 발명에 따른 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 측면도이다.
도 23은 본 발명에 따른 에미터 패키지에서 봉합재의 회전에 의한 피크 방출 시프트를 나타내는 사각형 칸델라 분포도이다.
도 24는 본 발명에 따른 에미터 패키지에서 봉합재의 회전에 의한 피크 방출 시프트를 나타내는 극 등광도 도표이다.
도 25는 본 발명에 따른 LED 패키지를 사용하는 LED 디스플레이를 나타내는 개략도이다.
도 26은 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지의 평면도이다.
도 27은 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 측면도이다.
도 28은 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 측면도이다.
도 29는 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지의 또 다른 실시예에 대한 측면도이다.
도 30은 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 평면도이다.
도 31은 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지의 또 다른 실시예에 대한 측면도이다.
도 32는 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 단면도이다.
도 33은 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지의 다른 실시예에 대한 단면도이다.
도 34는 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지의 또 다른 실시예에 대한 단면도이다.
도 35는 본 발명에 따라 방출 경사 방향을 지정하는 마커를 가지는 LED 패키지의 일실시예에 대한 평면도이다.
본 발명은 수직 중앙선으로부터 LED 패키지를 사용하는 LED 디스플레이로 비스듬히 시프트된 또는 틸트된 피크 Iv 및 FFP 방출 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 다양한 실시예에 관한 것이다. 본 발명에 따른 LED 디스플레이는 LED 패키지를 에미터로서 사용할 수 있고, 피크 방출 시프트 또는 틸트를 거의 유사하게 해서 LED 패키지를 배치함으로써, LED 디스플레이는 시프트 또는 틸트가 동일하거나 유사한 피크 방출을 제공할 수 있다.
일부의 실시예에서, LED 디스플레이의 피크 방출의 시프트 또는 틸트는 디스플레이의 평면과 관련해서 설명되는데, 특히 디스플레이의 평면에 대한 수직면과 관련해서 설명된다. 평판 디스플레이에 있어서, 디스플레이의 평면은 디스플레이의 표면이며, 디스플레이가 편평한 표면에 장착될 때 이것은 통상적으로 디스플레이의 설치 표면에 평행하다. 곡면 디스플레이에 있어서, 평면은 디스플레이에 대한 접평면(tangent plane)이며, 일부의 실시예에서 상기 접평면은 디스플레이의 장착 표면에 평행할 수 있다. 본 실시예에서, 디스플레이의 평면(즉, 접평면)에 대한 수직면도 또한 장착 표면에 수직이다.
일부의 실시예에서, LED 패키지 및 LED 디스플레이의 피크 방출 특성은 디스플레이 평면에 대한 수직면에 대해 경사져 있다. 이러한 배치는 특히 디스플레이가 뷰어의 눈 레벨보다 높게 위치하는 어플리케이션에 적용될 수 있다. 이러한 LED 디스플레이의 피크 방출 특성은 뷰어의 시선을 디스플레이에 더 가깝게 일치시킨다. 이에 의해 뷰어로 향하는 유용한 광량은 증가하고 허비되는 광량은 감소한다. 이것은 또한 디스플레이를 그 높은 위치에 편평하게 설치할 수 있게 하며, 디스플레이를 비스듬히 장착시키는 데 드는 비용 및 복잡도를 감소시키는 반면, 더 많은 LED 광량이 뷰어의 시선을 따라 향할 수 있게 한다. 뷰어의 시선을 따라 향하는 광량을 더 많게 함으로써, 높은 위치의 디스플레이는, 디스플레이에 수직인 피크 Iv 및 FFP 특성을 가지는 디스플레이에 비해 더 밝게 그리고 더 생생한 색상으로 나타날 수 있다.
본 발명에 따른 많은 다른 실시예가 바람직한 피크 방출 시프트 또는 틸트를 제공하는 것에 대해 이하에 설명되며, 틸트는 언급된 것보다 높은 다른 방법으로도 제공될 수 있음은 물론이다. 전술한 바와 같이, 실시예 중 일부는 피크 방출을 하향으로 경사지게 하는 것과, 디스플레이보다 아래에 있는 뷰어가 높은 위치의 디스플레이를 더 효과적으로 볼 수 있게 하는 것을 참조하여 설명된다. 그렇지만, 본 발명에 따른 실시예는, 피크 방출을 상향으로 시프트하거나, 피크 방출을 좌우로 시프트 하는 데에도 사용될 수 있음은 물론이다. 디스플레이에 관한 실시예를 LED를 참조하여 설명하지만, 많은 다른 유형의 에미터가 사용될 수 있음은 물론이다. LED는 또한 디스플레이에 장착되는 데 있어서, 리드(lead) 또는 표면 장착 배치와 같이, 다른 배치로 장착될 수 있다.
디스플레이의 크기, 디스플레이 높이, 및 통상적인 뷰어에 대한 디스플레이로부터의 거리와 같은 다른 요인에 따라, 다른 실시예에 다른 피크 방출 시프트 또는 틸트가 제공될 수 있다. 피크 방출 틸트의 적절한 범위는 5-20도 틸트 각도의 범위이며, 다른 범위의 틸트 각도가 사용될 수 있음은 당연하지만, 옥외의 어플리케이션에 있어서는 상기 범위의 틸트 각도가 최적으로 맞춰진다. 피크 방출 틸트의 이러한 범위는, 예를 들어, 높이가 10m이고 뷰어가 디스플레이로부터 25-40m 떨어져 있는 디스플레이에 적절할 것이다.
본 발명은 여기서 특정한 실시예를 참조하여 설명되지만, 본 발명은 많은 다른 형태로 구현될 수 있으며 여기에 설명된 실시예에 제한되는 것으로 파악해서는 안 된다. 특히, 많은 다른 LED, 반사성 컵 및 리드 프레임 배치는 전술한 것보다 높게 제공될 수 있으며, 봉합재는, LED 패키지 및 이러한 LED 패키지를 사용하는 LED 디스플레이로부터 피크 방출의 방향을 변경할 수 있는 추가의 특징을 제공할 수 있다. 후술되는 LED 패키지의 많은 실시예는 LED 디스플레이에서 사용되는 것에 관한 것이지만, LED 패키지는 동일한 또는 다른 피크 방출 틸트를 가지는 다른 LED 패키지와 함께 또는 개별적으로 다른 많은 어플리케이션에서도 사용될 수 있다.
층, 영역 또는 기판과 같은 소자가 다른 소자 "위에" 있다라고 할 때는, 그 다른 소자 바로 위에 있을 수 있거나 또는 개재 소자(intervening element)가 제공될 수도 있음을 이해하여야 한다. 또한, 여기서 "내부", "외부", "상부", "보다 위", "하부", "아래", "보다 아래"와 같은 용어나 유사한 용어를 사용하여 하나의 층 또는 다른 영역의 관계를 설명할 수도 있다. 이러한 용어는 도면에 표시된 방향 외에, 장치의 다른 방향을 망라하기 위한 것이다.
여기서 제1, 제2 등의 용어를 사용하여 다양한 소자, 구성요소, 영역, 층 및/또는 구획을 설명하지만, 이러한 소자, 구성요소, 영역, 층 및/또는 구획은 이러한 용어에 의해 제한되어서는 안 된다. 이러한 용어는 하나의 소자, 구성요소, 영역, 층 및/또는 구획을 다른 소자, 구성요소, 영역, 층 및/또는 구획과 구별하기 위해 사용될 뿐이다. 그러므로 후술되는 제1 소자, 구성요소, 영역, 층 및/또는 구획은 본 발명의 지침을 벗어남이 없이 제2 소자, 구성요소, 영역, 층 및/또는 구획으로 칭해질 수도 있다.
본 발명의 실시예는 여기서 본 발명의 실시예의 개략도인 단면도 도해를 참조하여 설명된다. 이와 같이, 층의 실제 두께는 다를 수 있고, 제조 기술 및/또는 허용공차(tolerance)의 결과에 따라 도해의 형상과는 다르게 변형될 수 있음을 예상할 수 있다. 본 발명의 실시예는 여기서 도해된 영역의 특정한 형상에 제한되는 것으로 파악되어서는 안 되며 제조 결과에 따른 형상의 편차를 포함하는 것으로 파악되어야 한다. 스퀘어 또는 사각형으로 도해되거나 설명되는 영역은 통상적으로 정상적인 제조 허용공차로 인해 특징부가 라운드되었거나 곡선으로 이루어지도록 되어 있다. 그러므로 특징부에 도해된 영역은 사실상 개략적인 것이며 그 형상은 장치의 영역에 대한 정밀한 형상을 나타내려는 것이 아니며 또한 본 발명의 범주를 제한하려는 것이 아니다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따라 피크 방출이 시프트된 또는 틸트된 LED 패키지(40)의 일실시예를 도시하고 있다. LED 디스플레이에서의 각각의 또는 대부분의 픽셀 모듈은 LED 패키지(10)와 유사한 복수의 LED를 가질 수 있으며, 그 피크 방출 시프트가 각각 유사하다는 것을 이해하여야 한다. 이러한 시프트가 누적되면 디스플레이에 의해 투사되는 이미지에 틸트가 생긴다.
LED 패키지(40)는 공지의 장착법을 사용해서 반사성 컵(44)에 장착된 LED(42)를 포함하는데, 상기 반사성 컵(44)은 측 표면이 각이 져 있으며, LED(42)로부터, LED 패키지(40)로부터의 원하는 방출에 기여하는 방향으로 측 방출 광(side emitted light)을 반사시킨다. 반사성 컵(44)은 대체로 타원형이지만, 크기 및 형상이 다를 수도 있다는 것을 이해해야 한다. LED(42)에 전기 신호를 인가하기 위해 와이어 본드가 포함되며, LED 패키지(40)는, LED, 반사성 컵 및 모든 전기적 접속부를 보호하면서, LED 패키지(40)로부터 방출되는 광을 형성할 수 있는 에폭시와 같은 투명 재료(도시되지 않음)로 에워싸일 수 있다.
종래의 LED의 제조는 대체로 공지되어 있으므로, 여기서는 간략하게 논의한다. LED는 적절한 프로세스를 가지는 공지의 프로세스를 사용해서 제조될 수 있는데, 예를 들어 금속 유기화학 진공 증착법(metal organic chemical vapor depostion: MOCVD)으로 제조된다. LED의 층은 일반적으로 서로 반대로 도핑된 제1 및 제2 에피택셜 층 사이에 개재된 능동 층/영역을 포함하며, 제1 및 제2 층은 성장 기판 위에 연속적으로 형성된다. LED는 웨이퍼 상에 형성된 다음 패키지에 장착되기 위해 개별화(singulated)된다. 성장 기판은 최종적으로 개별화된 LED의 일부로서 남을 수 있거나 성장 기판이 완전하게 또는 부분적으로 제거될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
버퍼, 결정성장(nucleation), 접촉부 및 전류 확산 층뿐만 아니라 광 추출 층 및 소자를 포함한, 추가의 층 및 소자 역시 LED(42)에 포함될 수 있다는 것도 이해해야 하며, 상기 추가의 층 및 소자는 열거된 것에 제한되지 않는다. 능동 층은 단일 양자 웰(single quantum well: SQW), 복수 양자 웰(multiple quantum well: SQW), 이중 헤테로 구조(double heterostructure) 또는 초격자 구조(super lattice structure)를 포함할 수 있다. 능동 영역 및 도핑 층은 상이한 물질계(material system)로부터 재조될 수 있는데, 바람직한 물질계는 3족 질화물 기반의 물질계이다. 3족 질화물은 주기율표의 3족 내의 원소들, 즉 통상적으로 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 및 인듐(In)과 질소 사이에 형성된 반도체 화합물을 일컫는다. 용어는 또한 알루미늄 갈륨 질화물(AlGaN) 및 알루미늄 인듐 갈륨 질화물(AlInGaN)과 같은 3기 및 4기 화합물을 일컫는다. 바람직한 실시예에서, 도핑 층은 갈륨 질화물(GaN)이고, 능동 영역은 InGaN이다. 바람직한 실시예에서, 도핑 층은 AlGaN, 알루미늄 갈륨 비소(AlGaAs) 또는 알루미늄 갈륨 인듐 비소 인(aluminum galluium indium arsenide phosphide: AlGaInAsP)일 수 있다.
성장 기판(growth substrate)은 사파이어, 실리콘 탄화물, 알루미늄 질화물(AlN), 갈륨 질화물(GaN)과 같은 많은 재료로 만들어질 수 있고, 적절한 재료로는 4H 폴리타입의 실리콘 탄화물이지만, 3C, 6H 및 15R 폴리타입을 포함한, 다른 폴리타입의 실리콘 탄화물도 사용될 수 있다. 실리콘 탄화물에는 특정한 이점이 있는데, 예를 들어, 3족 질화물에 대한 결정 격자 정합(crystal lattice match)은 사파이어보다 더 밀집하여, 3족 질화막의 품질이 더 높아진다. 실리콘 탄화물은 또한 매우 높은 열 전도율을 가지고 있으므로 실리콘 질화물 상의 3족 질화물 장치의 전체 출력 전력은 기판의 열 소산(thermal dissipation)에 의해 제한되지 않는다(경우에 따라서는 일부의 장치가 사파이어 상에 형성될 수 있다). SiC 기판은 북 캘리포니아, 더함 소재의 크리 리서치 인코포레이티드사로부터 입수 가능하고 이러한 기판을 생성하는 방법은 학회지뿐만 아니라 미국특허 Nos. Re. 34,861; 4,946,547; 및 5,200,022에 개시되어 있다.
LED는 또한 상부 기판상에 전도 전류 확산 구조체 및 와이어 본드 패드를 포함할 수 있고, 이러한 전도 전류 확산 구조체 및 와이어 본드 패드는 공지의 방법을 사용하여 증착될 수 있는 전도성 재료로 만들어진다. 이러한 소자에 사용될 수 있는 일부의 재료로는 Au, Cu, Ni, In, Al, Ag 또는 이것들의 조합, 및 전도 산화물이나 투명 전도 산화물이 있다. 전류 확산 구조체는 LED(42) 상에 격자로 배열된 전도성 핑거(conductive finger)를 포함하며, 전도성 핑거는 패드로부터 LED의 상부 표면으로 전류가 흐르는 것을 향상시키도록 간격을 두고 위치한다. 동작 시, 후술되는 바와 같이 와이어 본드를 통해 패드에 전기 신호가 인가되고, 이 전기 신호는 전류 확산 구조체의 핑거 및 상부 표면을 통해 LED로 확산된다. 전류 확산 구조체는 상부 표면이 p형인 LED에서 종종 사용되지만, n형 재료에도 사용될 수 있다.
여기서 언급된 LED 중 일부 또는 전부는 LED 광의 적어도 일부를 흡수하고, 서로 다른 광 파장을 방출하는 인을 가지는 하나 이상의 인으로 코팅되어 있으므로, LED는 LED와 인으로부터의 조합 광을 방출할 수 있다. 본 발명에 따른 일실시예에서, 백색광 발광 LED는 청 파장 스펙트럼 내의 광을 방출하는 LED를 가지며, 인은 이 청색광의 일부를 흡수하고 황색광을 재방출한다. LED는 청색광과 황색광으로 이루어지는 백색광 조합을 방출한다. 다른 실시예에서, LED 칩은 미국특허 No.7,213,940에 개시된 바와 같이 청색광과 황색광으로 이루어지는 비백색광 조합을 방출한다. 일부의 실시예에서, 넓은 황색 스펙트럼 방출의 완전한 범위가 (Gd,Y)3(Al,Ga)5O12:Ce 시스템, 예를 들어 A3Al5O12:Ce (YAG)에 기초하여 인으로 만들어진 변환 입자를 사용하여 가능할지라도, 인은 상업적으로 입수 가능한 YAG:Ce를 포함한다. 백색광 방출 LED 칩에 사용될 수 있는 다른 황색 인은, Tb3 -XREX012:Ce(TAG); RE=Y, Gd, La, Lu; 또는 Sr2 -X- YBaXCaYSiO4:Eu를 포함한다.
적색광을 방출하는 LED는, LED 구조체 및 능동 영역으로부터 적색광을 직접적으로 방출할 수 있게 하는 재료를 포함할 수 있다. 대안으로, 다른 실시예에서, 적색광 방출 LED는 LED 광을 흡수하고 적색광을 방출하는 인에 의해 커버된 LED를 포함할 수 있다. 이러한 구조체에 적절한 일부의 인은, Lu2O3:Eu3 +; (Sr2 - XLaX)(Ce1 -XEuX)O4; Sr2 - XEuXCeO4; SrTiO3:Pr3 +,Ga3 +; CaAlSiN3:Eu2 +; 및 Sr2Si5N8:Eu2 +를 포함할 수 있다.
코팅된 LED는 많은 다른 방법을 사용하여 인으로 코팅될 수 있으며, 한 가지 적절한 방법이 미국특허출원 No. 11/656,759 및 No. 11/899,790에 개시되어 있으며, 상기 두 문헌의 발명의 명칭은 "Wafer Level Phosphor Coating Method and Devices Fabricated Utilizing Method"이며, 상기 두 문헌 모두는 원용에 의해 본 명세서에 포함된다. 대안으로, LED는 전기 영동 증착법(electrophoretic deposition)(EPD)과 같은 다른 방법을 사용하여 코팅될 수도 있고, 적절한 EPD 방법이 미국특허출원 No. 11/473,089에 개시되어 있으며, 상기 문헌의 발명의 명칭은 "Close Loop Electrophoretic Deposition of Semiconductor Devices"이고, 이 문헌도 또한 원용에 의해 본 명세서에 포함된다. 본 발명에 따른 LED 패키지는 상이한 색상들로 이루어진 복수의 LED를 가질 수 있으며, 이것들 중 하나 이상은 백색광 방출할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
여기서 언급된 서브마운트는 바람직한 재료가 전기적으로 절연되어 있는, 예를 들어 유전체 재료를 가지는 많은 상이한 재료로 형성될 수 있고, 이 서브마운트는 LED 어레이와 구성요소 백사이드(component backside) 간에 위치한다. 서브마운트는 알루미나, 알루미늄 질화물, 실리콘 탄화물과 같은 세라믹, 또는 폴리이미드 및 폴리에스테르 등과 같은 중합체 재료를 포함할 수 있다. 일실시예에서, 유전체 재료는 예를 들어 알루미늄 질화물 실리콘 탄화물을 가지고 있어서 열 전도율이 높다. 다른 실시예에서, 서브마운트는 반사성 세라믹 또는 은과 같은 금속 층과 같은 높은 반사성 재료를 포함하여, 구성요소로부터의 광 추출을 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 서브마운트(42)는 인쇄회로기판(PCB), 알루미나, 사파이어 또는 실리콘 또는 그외의 다른 적절한 재료, 예를 들어 T-클래드 열 클래드 절연 기판 재료는, 미네소타, 차하센 소재의 버지스트 컴퍼니사로부터 입수 가능하다. PCB 실시예에서, 상이한 PCB 타입이 사용될 수 있는데, 예를 들어, 표준 FR-4 PCB, 금속 코어 PCB, 또는 임의의 다른 타입의 인쇄회로기판이 사용될 수 있다.
도 4 및 도 5를 다시 참조하면, 종래의 LED 패키지에서, LED는 컵의 하부 표면의 중심부에 또는 그 근처에 장착된다. 통상적인 LED 패키지로부터의 피크 방출은 패키지 중심선(49)을 따르는데, 이는 봉합재의 단부 또는 상부 밖으로 반사성 컵(44)에 수직인 경로이다. 반사성 컵의 하부 표면의 중심부는 수평 정중선(mid-line)(46)과 수직 정중선(48)이 만나는 곳이다. 종래의 LED 패키지에서, LED 칩은 LED 풋프린트(footprint)의 절반이 수평 정중선(46) 보다 위에 있고 나머지 절반은 그보다 아래에 있는 위치에 가능한 가깝게 장착된다. 마찬가지로, 수직 정중선(48)에 있어서, LED 칩(42)은 LED 풋프린트의 절반이 수직 정중선(48)의 한쪽 위에 있고 나머지 절반은 다른 쪽 위에 있는 위치에 가능한 가깝게 장착된다. 그렇지만, LED 패키지(40)에 있어서, LED(42)는 반사성 컵(44)의 하부에서 중심점을 벗어나 시프트되고, 이러한 시프트에 의해 피크 방출 특성에서 반대의 시프트가 일어난다. 도시된 실시예에서, LED(42)는 반사성 컵(44)에서 상향으로 시프트되어 LED(42)의 대부분 또는 전부가 수평 정중선(46)보다 위에 있게 된다. 이로 인해 피크 방출 특성에서 하향의 시프트가 생긴다.
도 6을 참조하면, 표(50)는 반사성 컵에서의 LED 시프트 상향의 서로 다른 거리 및 이에 대응하는 피크 방출에서의 시프트 또는 틸트, 그리고 수직 시야각(viewing angle)(V-V)과 수평 시야각(H-H)의 변화를 보여주고 있다. 크기가 서로 상이한 LED 또는 반사성 컵을 가지는 패키지에서는 동일한 시프트 거리의 피크 방출에서의 틸트가 서로 다를 수 있다는 것이 당연하지만, 종래 크기의 LED 및 반사성 컵은 이러한 측정에 사용되었다. 0.01 밀리미터(mm)만큼 작은 시프트의 경우, 방출 패턴의 시프트는 0.5도(degree)이다. 0.05 mm의 LED의 상향 시프트에서, 피크 방출의 시프트는 7.7도이다. 이 시프트는 여러 요인에 의해 기인할 수 있는데, 그 중 하나는 LED의 시프트를 가지는 비대칭 필드 패턴에 대한 변화이다. 0.05를 넘는 LED의 시프트는 피크 틸트를 훨씬 더 증가시킬 수 있지만, 반사성 컵 및 봉합재의 크기에 따라 통상적으로 한 지점에 이르게 되고, 틸트의 변화는 LED의 추가의 시프트에 따라 감소한다는 것을 이해해야 한다.
도 6에 추가로 도시된 바와 같이, 상향 시프트가 증가할수록, 수직 시야각 V-V는 변동이 최소로 된다. 수평 시야각 H-H도 또한 상향 시프트가 증가할수록 변동이 최소로 되는데, 상향 시프트가 거의 0.05 mm에 이르게 될 때까지 최소로 되고, 이 지점에서 시야각이 감소할 수 있다. 수평 시야각이 감소하는 지점은 여러 요인으로 다를 수 있는데, 예를 들어 반사성 컵 크기와 관련된 LED의 크기에 따라 다를 수 있다. 도 7은 사각형 칸델라 분포도(rectangular candela distribution plot)(55)이고, 다이 시프트(die shift)가 0.05 mm인 경우 피크 방출에서의 시프트가 7.7도인 것을 보여주고 있다.
LED가 다른 방향으로 시프트되어 피크 방출의 시프트가 다른 방향으로 일어날 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 수평 중심선보다 낮은 LED의 하향 시프트로 인해 피크 방출에서의 시프트가 상향으로 될 수 있고, 반면에 좌우의 시프트로 인해 피크 방출이 좌우로 각각 시프트될 수 있다. 전술한 바와 같이, 통상적인 디스플레이는 수백 개 또는 수천 개의 LED를 포함할 수 있고, 각각의 LED가 피크 방출에서 유사한 시프트 또는 틸트를 나타내는 경우, 디스플레이로부터 방출되는 이미지에서는 그에 대응하는 시프트가 생기게 될 것이다
전술한 바와 같이, 이러한 LED 패키지 피크 방출 시프트 또는 틸트는 또한 다른 패키지 배치에 의해서도 실현될 수 있다. 종래의 LED 패키지는 종종 LED, 반사성 컵 및 적어도 일부의 와이어 본드를 구비하며 보호를 제공하거나 및/또는 빔 형성을 위해 투명 재료로 봉합되어 있다. 도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 LED 패키지(60)의 다른 실시예를 도시하고 있으며, LED(62), 반사성 컵(64), 및 LED(62)에 전기 신호를 인가하기 위한 와이어 리드 프레임(66)을 포함한다. 봉합재(68)는 LED, 반사성 컵 및 대부분의 와이어 본드를 에워싸고 있는데, 대체로 총알 형상으로 되어 있다. 봉합재(68)는 칩으로부터 광 추출을 향상시키기 위해 그리고 칩 및 관련 접촉 구조체(예를 들어, 와이어 본드)를 부식이나 저하를 일으킬 수 있는 환경 조건이나 물리적 손상에 대한 노출로부터 보호하기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 봉합재(68)의 단부 방출부(end emission portion)는 패키지로부터 광 추출을 향상시킬 수 있고, 일부의 예에서는, 출력 광 빔 형성을 제공할 수 있다.
도 9에 가장 잘 도시된 바와 같이, 봉합재(68)에는 수평 정중선(70) 및 수직 정중선(72)이 있고, 봉합재의 세로 축을 따라 봉합재 중앙선(73)이 형성되어 있다. 종래의 LED 패키지에서는, 반사성 컵이, 수직 정중선 및 수평 정중선이 만나는 위치, 즉 봉합재의 중심에 가능한 가깝게 해서 봉합재(68)에 장착된다. LED 패키지(60에서, 반사성 컵(6)은 봉합재의 중심을 벗어나도록 시프트되는데, 도시된 실시예에서는 상향으로 시프트되어, 반사성 컵(64)의 대부분 또는 전부가 수평 정중선(70)보다 높다. 이로 인해 LED(62) 및 와이어 리드 프레임(도시되지 않음)이 반사성 컵에 따라 시프트될 수 있다. 이 상향 시프트로 인해 LED 패키지(60)에 있어서 이에 대응하는 피크 방출에서의 하향 시프트가 생긴다.
도 10은 등광도 도표(80)를 포함하고 도 11은 LED 패키지(60)에 대한 사각형 칸델라 분포도(85)를 포함한다. LED 패키지(60)는 종래 크기의 LED(62)를 가지며, 이 LED(62)는 종래 크기의 반사성 컵(64)의 중앙부 근처에 장착되어 있다. 이 도표는 봉합재(68)의 중심으로부터 0.4 mm 벗어나 장착되어 있는 반사성 컵(64)을 가지는 LED 패키지(60)의 방출 특성을 도시하고 있다. 이에 대응하여 LED(62)가 시프트되고 피크 방출이 대략 15도 시프트된다. 반사성 컵(64)이 봉합재(68)의 위에 장착되는 경우, 패키지(60)는 그 피크 방출의 15도 시프트 또는 틸트가 하향으로 생길 수 있다.
위의 실시예에서와 같이, 이러한 시프트는 여러 요인으로 생길 수 있는데, 한 요인은 반사성 컵(64)의 시프트로부터 야기되어 패키지(60)에 의해 생성되는 비대칭 필드 패턴이다. 봉합재 중앙선을 벗어나는 반사성 컵의 추가의 시프트로 인해 피크 방출이 추가로 시프트될 수 있으며, 반사성 컵 및 봉합재의 제약으로 인해, 피크 방출 시프트가 덜 중요한 지점에 이를 수 있다. 또한, 위의 실시예와 마찬가지로, 반사성 컵이 서로 다른 방향으로 시프트하면, 피크 방출의 시프트 또는 틸트가 서로 다르게 되고, 디스플레이 이미지는 동일한 시프트 또는 틸트를 가지는 그 LED 패키지의 대부분을 가지는 디스플레이에 의해 시프트되거나 경사지게 될 수 있다.
도 12 및 도 13은 도 8 및 도 9의 LED 패키지(60)와 유사한 LED 패키지(90)의 다른 실시예를 도시하며, LED(92), 반사성 컵(94), 및 이 LED(92)에 전기 신호를 인가하기 위한 와이어 리드 프레임(96)을 포함한다. 총알 형상의 봉합재(98)가 LED(92), 반사성 컵(94), 및 대부분의 리드 프레임(96)을 에워싼다. 도 13에 가장 잘 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 반사성 컵(94) 및 그 LED(92)는 봉합재의 중앙부 또는 세로 축에 또는 그 근처에, (도 13에 가장 도시된 바와 같이) 수평 정중선(102)과 수직 정중선(104)의 교차점에 또는 그 근처에 위치한다. 도 12에 가장 잘 도시된 바와 같이, 반사성 컵(94) 및 리드 프레임(96)은 봉합재(98) 내에서 경사져 있다. 즉, 반사성 컵(94) 및 리드 프레임(96)은 패키지(90)의 세로 축(100)을 벗어난 각도로 장착되어 있으며, 이로 인해 그 반사성 컵(94)으로부터의 LED(92)의 주요 방출은 대체로 틸트의 각도에 대응하는 각도만큼 세로 축을 벗어난 각도에 있다.
도 14 및 도 15는 LED 패키지(90)에 있어서 상이한 회전각으로 피크 방출이 시프트되는 것을 도시하고 있다. 도 14는 반사성 컵 및 리드 프레임 회전이 0, 3, 5, 10 및 15도인 LED 패키지(90)의 출력 특성을 나타내는 표(110)를 도시하고 있다. 0도 틸트는 피크 출력 방출이 0도에 있거나, 봉합재의 세로 축을 따른다는 것을 의미한다. 반사성 컵 및 리드 프레임 틸트의 각각의 도에 따라, 피크 방출이 시프트된다. 또한 다른 수직 시야각 및 수평 시야각, V-V 및 H-H가 각각 도시되어 있다. 도 15는 반사성 컵 및 리드 프레임의 서로 상이한 회전각에 있어서 피크 방출 파형을 보여주는 사각형 광도 분포도(120)이다. 이러한 파형은 도 14의 표에 나타난 피크 시프트에 대응한다.
도 16은 본 발명에 따른 LED 패키지(130)의 다른 실시예를 도시하며 도 12 및 도 13의 LED 패키지(90)와 유사하다. LED 패키지(130)는 LED(132), 반사성 컵(134) 및 리드 프레임(136)을 포함하며, 이들 모두는 봉합재(138) 내에 있다. 그렇지만, 본 실시예에서는, 반사성 컵(134)은 경사져 있지만, 리드 프레임(136)은 경사져 있지 않으며, 대신 봉합재의 세로 축을 따라 배치되어 있다. 반사성 컵(134)의 틸트 각이 서로 다르면, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 피크 출력 방출의 시프트가 실질적으로 동일하게 될 수 있다. LED, 반사성 컵 및 리드 프레임은 본 발명에 따른 피크 방출 틸트를 제공하도록 많은 다른 방식으로 장착될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
LED 패키지(16)의 반사성 컵이 더 회전하면, 피크 방출도 더 경사지게 되고, 봉합재의 제약에 의해 실질적인 제한이 나타난다. 서로 다른 크기의 봉합재는 시프트에 대해 서로 다른 제약을 가질 수 있다. 예를 들어, 일부의 실시예에서, 반사성 컵 회전의 제한은 90도까지 이를 수 있는데, 바람직한 범위는 10-30도이다. 동일하게 회전된 반사성 컵을 가지는 LED를 가지는 LED 디스플레이는 대응하는 시프트 또는 틸트 디스플레이 방출을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 LED 패키지의 피크 방출에서의 시프트는 또한 비대칭인 LED 패키지 특징을 이용하여 생길 수 있다. 도 17은 본 발명에 따라, 비대칭인 반사성 컵(150)을 가지는 LED 패키지의 일례를 도시하며, 하부 표면(152) 및 각이 진 반사성 표면(154)을 포함한다. 반사성 컵은 전술한 것들과 유사한 LED 패키지에 배치될 수 있으며, LED는 반사성 컵(150)의 하부 표면(152)에 장착되어 있다. 와이어 리드 프레임 및 봉합재도 또한 전술한 바와 같이 포함될 수 있다. 각이 진 반사성 표면(154)이, 옆으로 방출된 LED 광을 반사하도록 배치되어 있으므로, LED 패키지에 있어서 원하는 방출 방향에 기여한다.
종래의 LED 패키지에서, 반사성 컵의 각이 진 반사성 표면은 하부 표면을 중심으로 대략 동일한 각도를 가진다. 그렇지만, 반사성 컵(150)에 있어서, 상기 각이 진 반사성 표면(154)은 반사성 표면의 남아 있는 부분들과 비교해서 상이한 각도로 적어도 하나의 구획부(section)에 의해 제공되는 비대칭을 가진다. 도시된 실시예에서, 상부 구획부(156)는 각이 진 표면(154)의 나머지와는 다른 각도의 반사를 가진다. 이로 인해 상부 구획부(156)로부터의 반사가 반사되는 LED 광은 각이 진 표면(154)의 나머지로부터 반사되는 광과 비교해서 다른 각도로 반사되어야 한다. 광은 급격한 각도로 상부 구획부(156)를 벗어나 반사하며, 이로 인해 피크 방출은 하향 시프트되고, 이 하향 시프트는 상부 구획부(156)과는 반대 방향이다. 다른 실시예에서는, 피크 방출의 시프트가 비대칭의 일부 쪽으로 될 수 있다.
도 18은 LED가 하부 표면(152)의 중앙 근처에 장착된 반사성 컵(150)을 사용하는 종래의 LED 패키지에 대한 극 등광도 도표(160)를 도시하고 있다. LED 패키지는 반사성 컵(150)을 사용하는 에미터 패키지에 있어서 대략 하향 8도의 피크 방출 시프트 또는 틸트 하향을 보인다.
반사성 컵에서 상이한 비대칭 특징은 피크 방출의 상이한 시프트를 일으킬 수 있다는 것을 이해해야 한다. 도 19는 본 발명에 따라 비대칭인 LED 패키지 반사성 컵(170)의 다른 실시예를 도시하며 하부 표면(172) 및 각이 진 반사성 표면(174)을 포함한다. 본 실시예에서, 반사성 표면(174)의 좌측 부분(176)은 반사성 표면의 나머지보다 급격한 경사를 가진다. 이로 인해 LED 광을, 반사성 표면(174)의 나머지보다 급격한 각도로 좌측 부분(176)으로부터 반사되도록 할 수 있으며, 이로 인해 피크 방출이 우측으로 시프트된다. 반사성 표면(174)의 서로 다른 부분들은 서로 다른 각도를 가질 수 있으며, 또한 이로 인해 LED 패키지 피크 방출에서 서로 다른 시프트가 생길 수 있다는 것을 이해해야 한다.
봉합재도 또한 피크 방출을 시프트하도록 비대칭 형상을 가질 수 있다. 도 20은 본 발명에 따른 LED 패키지(180)의 다른 실시예를 도시하며 내부 반사성 컵, 이 내부 반사성 컵 내의 LED, 및 리드 프레임(도시되지 않음)을 포함한다. 도시된 실시예에서, 봉합재는 제1 렌즈부(186) 및 제2 렌즈부(188)를 포함하며, 제1 렌즈부(186)는 제2 렌즈부(188)와는 다른 곡률 반경을 가진다. 제1 렌즈부 및 제2 렌즈부(186, 188)가 비대칭이기 때문에, 패키지(180)로부터의 피크 방출에서 시프트 또는 틸트가 생긴다. 이러한 시프트는 여러 요인으로 생길 수 있는데, 예를 들어, 봉합재 내에서 비대칭 반사가 일어나는 LED로부터의 광에 의해 생길 수 있다. 비대칭 반사로 인해 피크 방출에서 대응하는 시프트가 생긴다. 도 21은 비대칭 렌즈로부터 나오는 피크 방출에서의 시프트, 및 대략 8도로 시프트되는 피크를 보여주는 극 등광도 도표(190)이다.
도 22는 본 발명에 따른 LED 패키지(200)의 또 다른 실시예를 도시하며, 반사성 컵(204) 내의 LED(202), 리드 프레임(206), 및 봉합재(208)를 포함한다. 본 실시예에서, 봉합재(208)는 반사성 컵(204) 및 리드 프레임(206)을 중심으로 회전하도록 형성되어 있다. LED 패키지(200)는 리드 프레임(206)이 디스플레이에 대해 수직인 종래의 방식으로 디스플레이에 장착될 수 있으므로, LED 봉합재(208)는 직교하는 각도로 되어 있다. 봉합재(208)는 본 발명에 따라 많은 상이한 각도로 될 수 있으며, 일실시예에서, 이러한 각도는 디스플레이의 뷰어에 대해 가능성 있는 시선과 일치하도록 선택될 수 있다. 일실시예에서, 뷰어에 대한 시선은 디스플레이에 대한 수직으로부터 대략 15도일 수 있고, 봉합재(208)의 회전은 이러한 가능성 있는 시선에 일치하도록 디스플레이에 대한 수직을 벗어나 15도일 수 있다.
도 23은 대략 그 동일한 양의 봉합재 회전에 있어서 피크 방출에서의 시프트가 대략 15도인 것을 보여주는 사각형 칸델라 분포도(210)이다. 도 24는 봉합재의 회전이 15도인 경우에 피크 방출에서의 시프트가 유사한 것을 보여주는 극 등광도 그래프(220)이다. 이러한 시프트는 여러 요인으로 생길 수 있는데, 예를 들어, 봉합재로부터 직교로 또는 비대칭으로 반사 및 방출되며, 봉합재의 회전은 대체로 직교 반사 및 방출의 양을 나타낸다. 봉합재의 형상 및 크기가 상이하면, 봉합재 회전과 관련해서 틸트의 각도가 상이할 수 있고, 봉합재의 형상 및 벌크(bulk)는 회전량에 대해 실질적인 제한을 제공할 수 있다.
시프트된 또는 틸트된 피크 방출을 제공하기 위해 전술한 것 이상으로 많은 다른 배치가 제공될 수 있다. 이러한 하나의 배치는 LED 디스플레이 피크 방출에서 원하는 틸트를 제공하도록 디스플레이에 LED 패키지를 비스듬히 장착하는 것을 포함할 수 있다. 다른 실시예는 전술한 실시예의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사성 컵은 봉합재의 회전을 따라 회전될 수 있다. LED는 다른 실시예에서 언급된 배치와 함께 반사성 컵, 예를 들어 비대칭 반사성 컵, 비대칭 봉합재, 반사성 컵 회전 등으로 시프트될 수 있다. 이것들은 원하는 피크 방출 틸트를 달성하는 데 사용될 수 있는 많은 조합 중 단지 일부에 지나지 않는다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 패키지 실시예는 많은 여러 어플리케이션에 사용될 수 있지만, 특히 경사신 피크 방출 패턴을 제공하기 위해 LED 디스플레이에서 사용하기 위해 적용될 수 있다. 도 25는 뷰어(244) 위에 장착되는 LED 디스플레이(240)의 일실시예를 도시하고 있으며, 디스플레이(240)는 뷰어(244)의 시야각 또는 시선(248)에 더 밀접하게 일치하는 피크 방출 패턴(246)을 가진다.
전술한 바와 같이, 많은 상이한 에미터 타입 및 패키지가 본 발명에 따른 경사진 디스플레이에 사용될 수 있다. 일부의 실시예에서, 표면 장착 장치가 사용될 수 있으며, 도 26은 본 발명에 따른 종래의 표면 장착 LED 패키지(300)의 일실시예를 도시하고 있다. 상기 패키지는 서브마운트(304)에 장착된 LED(302)를 포함하며, 상기 LED(302)를 중심으로 반사성 표면을 제공하도록 상기 서브마운트(304)에 반사성 컵(306)이 장착되어 있다. 반사성 컵(306)은 통상적으로, 옆으로 방출된 LED 광을 반사하도록 배치된다. 서브마운트 상의 전도성 트레이스를 통해 또는 와이어 본드(도시되지 않음)를 통해 LED에 대한 전기 접촉이 이루어질 수 있다. 봉합재(도시되지 않음) 또는 렌즈는 통상적으로 LED 위에 포함되어 있다. 도 4 및 도 5에 도시되어 전술한 바 있는 시프트된 LED 패키지(40)와 마찬가지로, 패키지(300) 내에는 LED(302)가 반사성 컵(306) 내에서 상향으로 시프트되어 있고, 또한 이에 의해 피크 방출이 하향으로 시프트 또는 틸트된다. 또한, 위의 실시예와 마찬가지로, LED에서의 시프트가 더 크게 되면 피크 방출에서의 틸트가 더 크게 될 수 있으며, 반사성 컵의 제약에 의해 실질적인 제한을 제공할 수 있다.
도 27은 시프트된 또는 틸트된 피크 방출을 방출하기 위해 디스플레이에서 사용될 수 있는 표면 장착 LED 패키지(310)의 또 다른 실시예를 도시하고 있다. 패키지(310)는 서브마운트(314)에 장착된 LED(312)를 포함하고, LED(312) 주위에는 반사성 컵(316)이 있다. LED(312)는 이 LED(312) 위의 반사성 컵에 장착되어 있는 봉합재 또는 렌즈(318)에 의해 덮여 있다. 본 실시예에서, 서브마운트(314)는 쇄기형으로 될 수 있으므로, 디스플레이에 장착될 때, 디스플레이로부터 피크 방출의 시프트를 생성하도록 원하는 양만큼 각이 지게 될 것이다. 서브마운트 상에서는 종래의 전기 트레이스를 사용하거나 종래의 와이어 본드를 사용하여 LED에 대한 전기 접촉이 이루어질 수 있다.
도 28은 시프트된 또는 틸트된 피크 방출을 방출하기 위해 디스플레이에서 사용될 수 있는 다른 표면 장착 LED 패키지(320)를 도시하고 있으며, 상기 패키지는 또한 LED(322), 서브마운트(324) 및 반사성 컵(326)을 포함하며, 상기 LED(322) 위에는 봉합재 또는 렌즈(328)가 있다. 본 실시예에서, LED(322)는 반사성 컵(326) 내에 비스듬히 장착된다. 본 실시예에서, LED(322)는 반사성 컵(326)의 베이스에 안착될 수 있으며, 이것은 비스듬히 형성된다. 이로 인해 반사기 베이스 및 LED(322)의 각도로부터 생기는 LED 패키지(320)로부터 피크 방출이 시프트된다.
도 29는 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지(330)의 또 다른 실시예를 도시하고 있으며, 반사성 컵이 제공되지 않는다. 대신, LED(332)가, 돔 형상의 봉합재 또는 렌즈(336)가 LED 위에 있는 서브마운트(334)에 장착된다. 본 실시예에서, LED는 서브마운트(334)의 중앙선(338) 상에 장착되고, 렌즈(336)는 이 중앙선(338)로부터 상향으로 시트트되어 있다. 봉합재에서의 이러한 시프트로 인해, 도 8 및 도 9에 도시되고 전술한 LED 패키지(60)를 참조하여 전술한 시프트와 유사한 피크 방출의 시프트가 야기된다. 서브 마운트 LED 패키지의 다른 실시예는 반사성 컵을 가질 수 있으며, 반사성 컵 및 LED는 LED 패키지 중앙선 주위에 장착되고 렌즈는 중앙선으로부터 상향으로 시프트된다.
전술한 실시예에와 같이, LED 패키지 피크 방출에서의 시프트는 또한 비대칭 반사성 컵을 사용하거나, 봉합재를 패키징하여 실현될 수도 있다. 도 30은 반사성 컵(352)을 가지는 표면 장착 LED 패키지(350)의 일실시예를 도시하고 있으며, 상부 반사성 표면(354)는 나머지 반사성 표면(356)과 비교해서 상이한 반사 각을 가진다. 반사 표면에서의 이러한 차이로 인해, LED 패키지(350)으로부터 피크 방출의 대응하는 하향 시프트가 야기된다. 도 31은 본 발명에 따른 표면 장착 LED 패키지(370)의 다른 실시예를 도시하고 있으며, 비대칭 봉합재 또는 렌즈(372)는 제1 및 제2 렌즈 부분(374, 376)를 가지며, 제1 렌즈 부분(374)는 제2 렌즈 부분과는 상이한 곡률 반경을 가진다. 이러한 비대칭으로 인해, LED 패키지(370)으로부터 피크 방출의 시프트가 야기된다.
도 32는 본 발명에 따라 서브 마운트 LED 패키지(390)의 다른 실시예를 도시하고 있으며, 반사성 측벽(396)을 가지는 반사성 컵(394)의 베이스에는 LED(392)가 장착되어 있다. 본 실시예에서, 반사성 컵 측벽(396)의 일부는 높이가 서로 다를 수 있는데, 예를 들어, 제1 반사성 컵 측벽 부분(398)은 높이 x를 가지고, 제2 반사성 컵 측벽 부분(340)은 높이 y를 가진다. 본 실시예에서, x는 y보다 더 높고, 이로 인해 제2 반사성 컵 부분(340)의 방향으로 LED 패키지로부터 피크 방사에 틸트가 생기게 된다. 반사성 컵 부분들의 높이가 서로 다름으로써, 피크 방출에 있어서 틸트 각 역시 서로 다르게 될 수 있으며, 반사성 컵은 두 개의 측벽 부분보다 더 많은 측벽 부분을 높이를 다르게 해서 가질 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 다른 실시예에서, 반사성 컵은 3개 이상의 측벽 부분을 높이를 다르게 해서 가질 수 있다.
도 33은 본 발명에 따른 LED 패키지(410)의 다른 실시예를 도시하고 있으며, 마찬가지로 반사성 컵(414)의 베이스에는 LED(412)가 장착되어 있다. 본 실시예에서, 반사성 컵(414)은 반사 각이 서로 다른 부분들을 가지는 반사성 컵 측벽(416)을 가진다. 제1 반사성 컵 부분(418)은 반사성 컵의 베이스에 대응하는 평면에 대해 각 x°를 가지는 반사성 표면을 가지며, 제2 반사성 컵 부분(420)은 반사성 컵(414)의 베이스에 대응하는 평면에 대해 각 y°를 가지는 반사성 표면을 가진다. 본 실시예에서, x°는 y°보다 크고, 이로 인해 제2 반사성 부분(420)의 방향으로 틸트가 생긴다. 반사성 컵 부분들의 반사 각이 서로 다름으로써, 피크 방출에 있어서 틸트 각이 서로 다르게 될 수 있으며, 반사성 컵은 두 개의 측벽 부분보다 더 많은 측벽 부분을 반사 각을 다르게 해서 가질 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 다른 실시예에서, 반사성 컵은 3개 이상의 측벽 부분을 반사 각을 다르게 해서 가질 수 있다.
도 34는 본 발명에 따른 LED 패키지(430)의 또 다른 실시예를 도시하고 있으며, 마찬가지로 반사성 컵(314)의 베이스에는 LED(432)가 장착되어 있다. 본 실시예에서는, 상이한 비대칭 형상을 가지는 부분이 있는 반사성 컵 측벽(436)을 가진다. 도시된 실시예에서, 반사성 컵(434)은 곡선의 반사성 표면이 있는 제1 반사성 부분(438) 및 수직의 반사성 표면이 있는 제2 반사성 부분(420)을 가질 수 있다. 피크 방출 각에서의 원하는 틸트에 따라, 반사성 컵 측벽은 상이한 비대칭을 가지는 상이한 부분들을 가질 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 비대칭으로 인해 제1 반사성 부분(438)의 방향으로 피크 방출의 틸트가 생긴다. 다른 실시예에서는, 반사성 컵은 원하는 피크 방출 틸트를 생성하기 위해 상이한 비대칭이 있는 3개 이상의 측변 부분을 가질 수 있다.
도 35는 본 발명에 따라 도 26에 도시된 LED 패키지(300)와 유사한 LED 패키지(450)의 다른 실시예를 도시하고 있다. 서브마운트(454)에 장착되어 있는 LED(452)를 포함하며, 이 LED(452)에 주위에 반사성 표면이 제공되도록 서브마운트(454)에 LED(452)가 장착된다. 본 실시예에서, 서브마운트 상에는 방출 방향 마커(452)가 포함되어 있어서, 패키지(450)에 대한 방출 틸트의 방향을 보여주게 된다. 이 마커는 LED 패키지(450)를 활용하는 LED 디스플레이의 제조 시에 도움이 되기 때문에 틸트의 방향을 용이하게 인식할 수 있다. 이것은 원하는 방향대로 일관적이고 신뢰할만한 배치를 제공하여 디스플레이의 원하는 방출 틸트를 제공한다. 이러한 마커는 많은 다른 형상을 취할 수 있고 패키지 상의 많은 다른 위치에 있을 수 있으며, 반사성 컵, 봉합재 또는 LED를 포함하지만, 이에 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 중요한 점은 이러한 마커에 의해 특별한 LED 패키지에 대한 방출 틸트의 방향을 인식할 수 있다는 점이다.
많은 다른 표면 장착 배치를 사용하여, 전술한 실시예를 넘어서는 피크 방출의 원하는 시프트 또는 틸트를 제공할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 상이한 패키지 실시예의 특징들을 조합하여 피크 방출에서의 원하는 시프트를 달성할 수 있다는 것도 이해해야 한다. 예를 들어, 특정한 시프트를 생기게 하는 비대칭 봉합재를, 방출 틸트를 생기게 하는 상이한 형상의 반사성 컵을 가지는 실시예 중 임의의 하나와 조합할 수 있다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 다양한 상이한 조합이 존재하며, 본 명세서는 이러한 조합 각각을 망라하도록 의도된 것임을 이해해야 한다.
본 발명에 따른 디스플레이는 LED 패키지의 상이한 조합을 포함할 수도 있다. 즉, 상이한 디스플레이에서의 LED 패키지 모두가 피크 방출에서의 틸트를 야기하는 동일한 특징을 가지지 않아도 된다. 일부의 실시예에서, 패키지 모두가 피크 방출에서의 틸트를 가지는 것은 아니며, 패키지의 일부가 패키지 중앙선을 따라, 또는 패키지 또는 디스플레이에 수직으로 방출한다. 또 다른 실시예에서, 디스플레이 내의 상이한 LED 패키지는 서로 다른 방향의 피크 방출 틸트를 가질 수 있으며, 일부의 실시예에서는, LED 디스플레이 픽셀에서의 서로 다른 색상이 서로 다른 방향으로 방출될 수 있다.
본 발명에 대응하는 LED 패키지는 LED 디스플레이를 넘어 많은 상이한 조명 어플리케이션에 사용될 수 있으며, 특히 수직 축을 벗어나서 발광하는 소형의 고출력 광원을 사용하는 어플리케이션에서 사용될 수 있다. 이러한 어플리케이션의 일부로는 가로등, 야외 조명, 가정용 및 사무용 조명, 디스플레이 라이팅 및 백라이팅을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
특정의 바람직한 구성을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하였으나, 다른 의견도 가능하다. 그러므로 본 발명의 정신 및 범주는 전술한 의견에 제한되어서는 안 된다.

Claims (54)

  1. 발광 다이어드(LED) 디스플레이에 있어서,
    복수의 LED 패키지를 포함하며,
    상기 복수의 LED 패키지 중 적어도 일부는 패키지의 중앙선을 벗어나 틸트되는 피크 방출(peak emission)을 가지며,
    상기 복수의 LED 패키지는 상기 디스플레이 내에 장착되어 상기 디스플레이의 평면에 수직면을 벗어나서 틸트되는 피크 방출을 가지는 이미지를 방출하는, 발광 다이오드 디스플레이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는 편평하며,
    상기 디스플레이의 평면은 상기 디스플레이의 표면을 포함하는, 발광 다이오드 디스플레이.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는 곡선이며,
    상기 디스플레이의 평면은 상기 디스플레이의 표면에 대한 접평면(tangent plane)을 포함하는, 발광 다이오드 디스플레이.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 대부분은 LED 패키지의 중앙선을 벗어나 틸트되는 피크 방출을 가지며,
    각각의 피크 방출의 틸트량은 실질적으로 동일한, 발광 다이오드 디스플레이.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 대부분은 LED 패키지의 중앙선을 벗어나 틸트되는 피크 방출을 가지며,
    상기 피크 방출 중 일부의 틸트량은 다른 피크 방출의 틸트량과 상이한, 발광 다이오드 디스플레이.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵을 포함하며, 상기 반사성 컵은 내부에 LED를 가지며,
    상기 LED는 상기 반사성 컵의 중앙을 벗어나 시프트되어 있는, 발광 다이오드 디스플레이.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵의 적어도 일부를 덮는 봉합재(encapsulant)를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 상기 LED 패키지의 수직 중앙선을 벗어나 시프트되어 있는, 발광 다이오드 디스플레이.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵의 적어도 일부를 덮는 봉합재를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 상기 봉합재의 중앙선을 벗어나 시프트되어 있는, 발광 다이오드 디스플레이.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵의 적어도 일부를 덮는 봉합재를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 상기 봉합재 내에서 회전되는, 발광 다이오드 디스플레이.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 봉합재 내에 적어도 부분적으로 와이어 리드 프레임을 더 포함하며,
    상기 와이어 리드 프레임은 틸트되어 있는, 발광 다이오드 디스플레이.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 봉합재 내에 적어도 부분적으로 와이어 리드 프레임을 더 포함하며,
    상기 반사성 컵 및 상기 와이어 리드 프레임은 상기 봉합재의 대략 중앙선 상에 배치되어 있는, 발광 다이오드 디스플레이.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 비대칭인, 발광 다이오드 디스플레이.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵을 에워싸는 봉합재를 포함하며,
    상기 봉합재는 비대칭인, 발광 다이오드 디스플레이.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는, 반사성 컵 내에 장착된 LED, 와이어 리드 프레임, 및 상기 반사성 컵과 상기 와이어 리드 프레임의 적어도 일부를 에워싸는 봉합재를 포함하며,
    상기 봉합재는 상기 반사성 컵과 상기 와이어 리드 프레임을 중심으로 회전되는, 발광 다이오드 디스플레이.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지는 표면 장착 장치를 포함하는, 발광 다이오드 디스플레이.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는 의도된 뷰어보다 위에 장착될 수 있으며,
    상기 디스플레이의 상기 피크 방출에서의 상기 틸트는 하향 틸트(down tilt)를 포함하는, 발광 다이오드 디스플레이.
  17. 발광 다이오드(LED) 패키지에 있어서,
    반사성 컵 내에 LED를 포함하며,
    상기 LED는 상기 반사성 컵의 중앙을 벗어나 위치하여 상기 패키지로부터 피크 방출을 야기하며, 상기 피크 방출은 패키지 중앙선을 벗어나 틸트되는, 발광 다이오드 패키지.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 반사성 컵을 적어도 부분적으로 덮는 봉합재를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 반사성 컵을 적어도 부분적으로 덮는 렌즈를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 반사성 컵의 중앙을 벗어나서 상기 LED를 위치시킴으로써, 상기 LED의 오프 중앙 방향과 반대의 방향으로 상기 피크 방출의 틸트를 야기하는, 발광 다이오드 패키지.
  21. 발광 다이오드(LED) 패키지에 있어서,
    반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵을 적어도 부분적으로 덮는 봉합재를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 상기 패키지의 패키지 중앙선을 벗어나 위치하여, 상기 패키지 중앙선을 벗어나 틸트되도록 상기 패키지로부터 피크 방출을 야기하는, 발광 다이오드 패키지.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 패키지 중앙선을 벗어나 상기 반사성 컵을 위치시킴으로써, 상기 반사성 컵의 오프 중앙 방향과 반대의 방향으로 상기 피크 방출의 틸트를 야기하는, 발광 다이오드 패키지.
  23. 발광 다이오드(LED) 패키지에 있어서,
    반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵을 적어도 부분적으로 덮는 봉합재를 포함하며,
    상기 봉합재는 상기 패키지의 패키지 중앙선을 벗어나 위치하여, 상기 패키지 중앙선을 벗어나 틸트되도록 상기 패키지로부터 피크 방출을 야기하는, 발광 다이오드 패키지.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 패키지 중앙선을 벗어나 상기 봉합재를 위치시킴으로써, 상기 봉합재의 오프 중앙 방향과 동일한 방향으로 상기 피크 방출의 틸트를 야기하는, 발광 다이오드 패키지.
  25. 발광 다이오드(LED) 패키지에 있어서,
    반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵을 적어도 부분적으로 덮는 봉합재를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 상기 패키지의 패키지 중앙선과 관련해서 회전되어, 상기 패키지 중앙선을 벗어나 틸트되도록 상기 패키지로부터 피크 방출을 야기하는, 발광 다이오드 패키지.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 봉합재는 렌즈를 포함하는, 발광 다이오드 패키지.
  27. 제25항에 있어서,
    상기 피크 방출의 상기 틸트는 상기 반사성 컵의 상기 회전과 동일한 방향ㅇ으로 되어 있는, 발광 다이오드 패키지.
  28. 제25항에 있어서,
    상기 봉합재 내에 적어도 부분적으로 와이어 리드 프레임을 더 포함하며,
    상기 와이어 리드 프레임은 틸트되어 있는, 발광 다이오드 패키지.
  29. 제25항에 있어서,
    상기 봉합재 내에 적어도 부분적으로 와이어 리드 프레임을 더 포함하며,
    상기 봉합재 및 상기 와이어 리드 프레임은 대략 상기 패키지 중앙선 상에 배치되어 있는, 발광 다이오드 패키지.
  30. 발광 다이오드(LED) 패키지에 있어서,
    반사성 컵 내에 장착된 LED를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 비대칭으로 되어 있어, 상기 패키지 중앙선을 벗어나 틸트되도록 상기 패키지로부터 피크 방출을 야기하는, 발광 다이오드 패키지.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 반사성 컵은, 상기 피크 방출의 틸트를 야기하기 위해, 상이한 각도를 가지는 적어도 한 부분이 있는 각이 진 반사 표면을 포함하는, 발광 다이오드 패키지.
  32. 제30항에 있어서,
    상기 피크 방출의 틸트는 상기 반사성 컵 비대칭과 반대인, 발광 다이오드 패키지.
  33. 제30항에 있어서,
    상기 피크 방출의 틸트는 상기 반사성 컵 비대칭과 동일한 방향으로 되어 있는, 발광 다이오드 패키지.
  34. 제30항에 있어서,
    상기 반사성 컵은, 상기 반사성 컵 측벽의 나머지와는 상이한 높이를 가지는 적어도 하나의 반사성 컵 측벽을 가지는, 발광 다이오드 패키지.
  35. 제30항에 있어서,
    상기 반사성 컵은, 상이한 반사 각을 가지는 부분들이 있는 적어도 하나의 반사 표면을 가지는, 발광 다이오드 패키지.
  36. 제30항에 있어서,
    상기 반사성 컵은 상이한 곡면을 가지는 부분들이 있는 적어도 하나의 반사 표면을 가지는, 발광 다이오드 패키지.
  37. 발광 다이오드(LED) 패키지에 있어서,
    반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵을 적어도 부분적으로 덮는 봉합재를 포함하며,
    상기 봉합재는 비대칭으로 되어 있어, 상기 패키지 중앙선을 벗어나 틸트되도록 상기 패키지로부터 피크 방출을 야기하는, 발광 다이오드 패키지.
  38. 제37항에 있어서,
    상기 봉합재 비대칭은 상이한 곡면을 가지는 부분들을 포함하는, 발광 다이오드 패키지.
  39. 제37항에 있어서,
    상기 피크 방출의 틸트는 상기 봉합재 비대칭과 반대인, 발광 다이오드 패키지.
  40. 제37항에 있어서,
    상기 피크 방출의 틸트는 상기 봉합재 비대칭과 동일한 방향으로 되어 있는, 발광 다이오드 패키지.
  41. 발광 다이오드(LED) 패키지에 있어서,
    반사성 컵 내에 장착된 LED; 및
    상기 반사성 컵을 적어도 부분적으로 덮는 봉합재
    를 포함하며,
    상기 봉합재는, 피크 방출의 틸트를 야기하도록, 상기 패키지 중앙선과 관련해서 회전되는, 발광 다이오드 패키지.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 반사성 컵은 상기 패키지 중앙선에 위에 있고 그리고 실질적으로 수직인, 발광 다이오드 패키지.
  43. 제41항에 있어서,
    상기 패키지 중앙선 상의 와이어 리드 프레임을 더 포함하는, 발광 다이오드 패키지.
  44. 디스플레이에 있어서,
    복수의 에미터를 포함하며,
    상기 복수의 에미터 중 적어도 일부는 에미터 중앙선에서 틸트되는 피크 방출(peak emission)을 가지며,
    상기 디스플레이는 뷰어의 직접적인 시선을 벗어난 위치에 장착될 수 있으며,
    상기 복수의 에미터는, 상기 뷰어의 방향에서 틸트되는 피크 방출을 가지는 이미지를 생성하도록 상기 디스플레이 내에 장착되어 있는, 디스플레이.
  45. 제44항에 있어서,
    상기 복수의 에미터 중 적어도 일부는 LED 패키지를 포함하는, 디스플레이.
  46. 제44항에 있어서,
    상기 복수의 에미터 각각에 대한 피크 방출의 틸트량은 실질적으로 동일한, 디스플레이.
  47. 제44항에 있어서,
    상기 복수의 에미터 중 적어도 일부에 대한 피크 방출의 틸트량은 다른 에미터에 대한 피크 방출의 틸트량과 상이한, 디스플레이.
  48. 제44항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵을 포함하며, 상기 반사성 컵은 내부에 LED를 가지며,
    상기 LED는 상기 반사성 컵의 중앙을 벗어나 시프트되어 있는, 디스플레이.
  49. 제44항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵의 적어도 일부를 덮는 봉합재(encapsulant)를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 상기 LED 패키지의 수직 중앙선을 벗어나 시프트되어 있는, 디스플레이.
  50. 제44항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵의 적어도 일부를 덮는 봉합재를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 상기 봉합재의 중앙선을 벗어나 시프트되어 있는, 디스플레이.
  51. 제44항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵의 적어도 일부를 덮는 봉합재를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 상기 봉합재 내에서 회전되는, 디스플레이.
  52. 제44항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED를 포함하며,
    상기 반사성 컵은 비대칭인, 디스플레이.
  53. 제44항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는 반사성 컵 내에 장착된 LED 및 상기 반사성 컵을 에워싸는 봉합재를 포함하며,
    상기 봉합재는 비대칭인, 디스플레이.
  54. 제44항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 적어도 일부는, 반사성 컵 내에 장착된 LED, 와이어 리드 프레임, 및 상기 반사성 컵과 상기 와이어 리드 프레임의 적어도 일부를 에워싸는 봉합재를 포함하며,
    상기 봉합재는 상기 반사성 컵과 상기 와이어 리드 프레임을 중심으로 회전되는, 발광 다이오드 디스플레이.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10101610B2 (en) 2015-03-17 2018-10-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR102305219B1 (ko) * 2021-01-14 2021-09-24 진재언 하프돔 형상의 렌즈부재를 갖는 발광소자 패키지와 이를 이용한 발광장치

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US9793247B2 (en) * 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US7821023B2 (en) 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9335006B2 (en) * 2006-04-18 2016-05-10 Cree, Inc. Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
US8487326B2 (en) 2006-04-24 2013-07-16 Cree, Inc. LED device having a tilted peak emission and an LED display including such devices
WO2012135976A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Led device having tilted peak emission and led display including such devices
US10295147B2 (en) * 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
US9425172B2 (en) * 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
US9685592B2 (en) 2009-01-14 2017-06-20 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Miniature surface mount device with large pin pads
US9255686B2 (en) 2009-05-29 2016-02-09 Cree, Inc. Multi-lens LED-array optic system
US9035328B2 (en) 2011-02-04 2015-05-19 Cree, Inc. Light-emitting diode component
US8455882B2 (en) 2010-10-15 2013-06-04 Cree, Inc. High efficiency LEDs
US9401103B2 (en) 2011-02-04 2016-07-26 Cree, Inc. LED-array light source with aspect ratio greater than 1
US9786811B2 (en) 2011-02-04 2017-10-10 Cree, Inc. Tilted emission LED array
WO2012116470A1 (en) 2011-03-02 2012-09-07 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Miniature surface mount device
CN103003960B (zh) * 2011-04-13 2017-04-19 惠州科锐半导体照明有限公司 具有窄视角的led器件和包括该led器件的led显示器
US9245874B2 (en) 2011-04-18 2016-01-26 Cree, Inc. LED array having embedded LED and method therefor
JP6113420B2 (ja) * 2011-05-30 2017-04-12 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR101830717B1 (ko) * 2011-06-30 2018-02-21 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
US10842016B2 (en) 2011-07-06 2020-11-17 Cree, Inc. Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
USD700584S1 (en) 2011-07-06 2014-03-04 Cree, Inc. LED component
JP5978572B2 (ja) * 2011-09-02 2016-08-24 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN102496613A (zh) * 2011-12-14 2012-06-13 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 Led封装和包括该led封装的背光模组
DE102013108046A1 (de) * 2013-07-26 2015-01-29 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren und Vorrichtung zum partiellen Härten von Halbzeugen
US20170372646A1 (en) * 2016-06-23 2017-12-28 Nanolumens Acquisition, Inc. Display System and Apparatus with Directional Emission
JP6729254B2 (ja) 2016-09-30 2020-07-22 日亜化学工業株式会社 発光装置及び表示装置
CN108565326A (zh) * 2018-02-09 2018-09-21 佛山市国星光电股份有限公司 Led支架、led器件和led显示屏
JP7267836B2 (ja) * 2019-05-16 2023-05-02 スタンレー電気株式会社 発光装置
JP7513900B2 (ja) 2021-02-17 2024-07-10 日亜化学工業株式会社 発光装置及び光源装置
CN114153093B (zh) * 2021-12-09 2023-04-07 武汉华星光电技术有限公司 曲面背光模组及曲面显示装置
CN114759129A (zh) * 2022-04-29 2022-07-15 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led支架、侧发光装置、发光器件及其制造方法

Family Cites Families (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3760237A (en) 1972-06-21 1973-09-18 Gen Electric Solid state lamp assembly having conical light director
US4511425A (en) 1983-06-13 1985-04-16 Dennison Manufacturing Company Heated pad decorator
US4866005A (en) 1987-10-26 1989-09-12 North Carolina State University Sublimation of silicon carbide to produce large, device quality single crystals of silicon carbide
US4946547A (en) 1989-10-13 1990-08-07 Cree Research, Inc. Method of preparing silicon carbide surfaces for crystal growth
JPH03171780A (ja) 1989-11-30 1991-07-25 Toshiba Lighting & Technol Corp 発光ダイオード表示素子
US5130761A (en) 1990-07-17 1992-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Led array with reflector and printed circuit board
US5200022A (en) 1990-10-03 1993-04-06 Cree Research, Inc. Method of improving mechanically prepared substrate surfaces of alpha silicon carbide for deposition of beta silicon carbide thereon and resulting product
JPH0579586U (ja) * 1991-05-28 1993-10-29 エムケー精工株式会社 発光ダイオード表示装置
JPH0579586A (ja) 1991-09-24 1993-03-30 Sekisui Chem Co Ltd 管継手と管との接続部構造
JPH05121785A (ja) 1991-10-28 1993-05-18 Sharp Corp 発光素子
KR100209457B1 (ko) 1992-07-24 1999-07-15 토마스 디스테파노 반도체 접속 부품과 그 제조 방법 및 반도체 칩 접속 방법
JPH06177424A (ja) 1992-12-03 1994-06-24 Rohm Co Ltd 発光ダイオードランプおよび集合型発光ダイオード表示装置
US5790298A (en) 1994-05-03 1998-08-04 Gentex Corporation Method of forming optically transparent seal and seal formed by said method
JPH08139257A (ja) 1994-11-07 1996-05-31 Hitachi Ltd 面実装型半導体装置
JPH09321343A (ja) 1996-05-31 1997-12-12 Dowa Mining Co Ltd 光通信用の部品装置
US5813753A (en) 1997-05-27 1998-09-29 Philips Electronics North America Corporation UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light
JP2001518692A (ja) * 1997-07-29 2001-10-16 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー オッフェネ ハンデルスゲゼルシャフト 光電素子
JP2980121B2 (ja) 1997-09-22 1999-11-22 日亜化学工業株式会社 信号用発光ダイオード及びそれを用いた信号機
US6183100B1 (en) 1997-10-17 2001-02-06 Truck-Lite Co., Inc. Light emitting diode 360° warning lamp
JPH11161196A (ja) 1997-11-27 1999-06-18 Rohm Co Ltd 表示装置
JP3319392B2 (ja) 1998-06-17 2002-08-26 松下電器産業株式会社 半導体発光装置
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
JP3334864B2 (ja) 1998-11-19 2002-10-15 松下電器産業株式会社 電子装置
US6429583B1 (en) * 1998-11-30 2002-08-06 General Electric Company Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors
JP4279388B2 (ja) 1999-01-29 2009-06-17 日亜化学工業株式会社 光半導体装置及びその形成方法
US6259608B1 (en) 1999-04-05 2001-07-10 Delphi Technologies, Inc. Conductor pattern for surface mount devices and method therefor
US6454437B1 (en) 1999-07-28 2002-09-24 William Kelly Ring lighting
JP2001060072A (ja) 1999-08-23 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置
JP2001068739A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Ｌｅｄランプ
US6710373B2 (en) 1999-09-27 2004-03-23 Shih-Yi Wang Means for mounting photoelectric sensing elements, light emitting diodes, or the like
US6296367B1 (en) 1999-10-15 2001-10-02 Armament Systems And Procedures, Inc. Rechargeable flashlight with step-up voltage converter and recharger therefor
DE10002521A1 (de) 2000-01-21 2001-08-09 Infineon Technologies Ag Elektrooptisches Datenübertragungsmodul
EP1187228A4 (en) 2000-02-09 2007-03-07 Nippon Leiz Corp LIGHT SOURCE
DE10041328B4 (de) 2000-08-23 2018-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verpackungseinheit für Halbleiterchips
KR100367182B1 (ko) 2001-01-04 2003-01-09 이성재 발광다이오드 램프
JP2002299698A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置
EP1386357A1 (en) 2001-04-23 2004-02-04 Plasma Ireland Limited Illuminator
CN2498694Y (zh) 2001-08-14 2002-07-03 北京利亚德电子科技有限公司 一种带倾角的led像素模块
JP4009097B2 (ja) 2001-12-07 2007-11-14 日立電線株式会社 発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム
KR100439402B1 (ko) 2001-12-24 2004-07-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
US6924514B2 (en) 2002-02-19 2005-08-02 Nichia Corporation Light-emitting device and process for producing thereof
JP3939177B2 (ja) 2002-03-20 2007-07-04 シャープ株式会社 発光装置の製造方法
WO2004044877A2 (en) 2002-11-11 2004-05-27 Cotco International Limited A display device and method for making same
US7429757B2 (en) 2002-06-19 2008-09-30 Sanken Electric Co., Ltd. Semiconductor light emitting device capable of increasing its brightness
TW546799B (en) 2002-06-26 2003-08-11 Lingsen Precision Ind Ltd Packaged formation method of LED and product structure
JP4118742B2 (ja) 2002-07-17 2008-07-16 シャープ株式会社 発光ダイオードランプおよび発光ダイオード表示装置
US7224000B2 (en) 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
US7264378B2 (en) 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
DE10255932A1 (de) 2002-11-29 2004-06-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7692206B2 (en) 2002-12-06 2010-04-06 Cree, Inc. Composite leadframe LED package and method of making the same
KR20040092512A (ko) 2003-04-24 2004-11-04 (주)그래픽테크노재팬 방열 기능을 갖는 반사판이 구비된 반도체 발광장치
EP2264798B1 (en) 2003-04-30 2020-10-14 Cree, Inc. High powered light emitter packages with compact optics
US7005679B2 (en) * 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US7021797B2 (en) 2003-05-13 2006-04-04 Light Prescriptions Innovators, Llc Optical device for repositioning and redistributing an LED's light
JP4360858B2 (ja) 2003-07-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 表面実装型ｌｅｄ及びそれを用いた発光装置
JP2005064047A (ja) 2003-08-13 2005-03-10 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
US6995402B2 (en) 2003-10-03 2006-02-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Integrated reflector cup for a light emitting device mount
US20050077535A1 (en) 2003-10-08 2005-04-14 Joinscan Electronics Co., Ltd LED and its manufacturing process
CN2646873Y (zh) 2003-10-16 2004-10-06 上海三思科技发展有限公司 表面贴装式、光轴倾斜的发光二极管
JP2005191530A (ja) 2003-12-03 2005-07-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置
US7321161B2 (en) * 2003-12-19 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED package assembly with datum reference feature
JP4442216B2 (ja) 2003-12-19 2010-03-31 豊田合成株式会社 Ｌｅｄランプ装置
US7675231B2 (en) 2004-02-13 2010-03-09 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emitting diode display device comprising a high temperature resistant overlay
JP2005285874A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
JP2005285899A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd 発光ダイオードのパッケージ構造
US7514867B2 (en) 2004-04-19 2009-04-07 Panasonic Corporation LED lamp provided with optical diffusion layer having increased thickness and method of manufacturing thereof
JP4547569B2 (ja) 2004-08-31 2010-09-22 スタンレー電気株式会社 表面実装型ｌｅｄ
JP2006140281A (ja) 2004-11-11 2006-06-01 Stanley Electric Co Ltd パワーｌｅｄ及びその製造方法
US7119422B2 (en) 2004-11-15 2006-10-10 Unity Opto Technology Co., Ltd. Solid-state semiconductor light emitting device
EP1815535B1 (en) 2004-11-18 2012-01-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illuminator and method for producing such illuminator
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
JP2006186158A (ja) 2004-12-28 2006-07-13 Sharp Corp 発光ダイオードランプおよび発光ダイオード表示装置
EP1686630A3 (en) 2005-01-31 2009-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Led device having diffuse reflective surface
TWI255566B (en) 2005-03-04 2006-05-21 Jemitek Electronics Corp Led
CN2809880Y (zh) 2005-04-07 2006-08-23 廖海 中功率发光二极管
WO2006111805A1 (en) 2005-04-16 2006-10-26 Acol Technologies Sa Optical light source having displaced axes
JP2006324331A (ja) 2005-05-17 2006-11-30 Sony Corp 発光ダイオードおよびその製造方法ならびに集積型発光ダイオードおよびその製造方法ならびに窒化物系ｉｉｉ−ｖ族化合物半導体の成長方法ならびに窒化物系ｉｉｉ−ｖ族化合物半導体成長用基板ならびに発光ダイオードバックライトならびに発光ダイオード照明装置ならびに発光ダイオードディスプレイならびに電子機器
JP2009087538A (ja) 2006-01-20 2009-04-23 Sharp Corp 光源ユニット、及びそれを用いた照明装置、及びそれを用いた表示装置
USD572670S1 (en) 2006-03-30 2008-07-08 Nichia Corporation Light emitting diode
JP2007273763A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Sony Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2007287981A (ja) 2006-04-18 2007-11-01 Konica Minolta Opto Inc 発光装置
US8748915B2 (en) 2006-04-24 2014-06-10 Cree Hong Kong Limited Emitter package with angled or vertical LED
US8487326B2 (en) 2006-04-24 2013-07-16 Cree, Inc. LED device having a tilted peak emission and an LED display including such devices
EP2011164B1 (en) 2006-04-24 2018-08-29 Cree, Inc. Side-view surface mount white led
JP2007299905A (ja) 2006-04-28 2007-11-15 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置
US20070269586A1 (en) 2006-05-17 2007-11-22 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing composition
CN200956374Y (zh) 2006-08-17 2007-10-03 亿光电子工业股份有限公司 侧射型发光二极管装置
KR100771772B1 (ko) * 2006-08-25 2007-10-30 삼성전기주식회사 백색 ｌｅｄ 모듈
JP2008103300A (ja) 2006-09-21 2008-05-01 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄモジュール及び照明器具
JP2008191641A (ja) 2006-09-25 2008-08-21 Kenichi Takei Ｌｅｄ斜め表示板、ｌｅｄ斜め投光器及びｌｅｄ懐中電灯
USD572210S1 (en) 2006-11-01 2008-07-01 Lg Innotek Co., Ltd. Light-emitting diode (LED)
JP5028097B2 (ja) 2007-02-01 2012-09-19 ダイキョーニシカワ株式会社 エアバッグドア部付きパネル成形金型
US7999283B2 (en) * 2007-06-14 2011-08-16 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes
USD576574S1 (en) 2007-07-17 2008-09-09 Rohm Co., Ltd. Light emitting diode module
US11114594B2 (en) * 2007-08-24 2021-09-07 Creeled, Inc. Light emitting device packages using light scattering particles of different size
US7791093B2 (en) 2007-09-04 2010-09-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with particles in encapsulant for increased light extraction and non-yellow off-state color
US9135837B2 (en) * 2007-11-16 2015-09-15 Intellectual Discovery Co., Ltd. Illumination assembly having multiple reflective cavities each with a single emitter
US8283686B2 (en) 2007-12-11 2012-10-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Side emitting device with hybrid top reflector
CN101260987A (zh) * 2008-04-16 2008-09-10 上海三思电子工程有限公司 偏光式led发光管
CN201196857Y (zh) * 2008-05-16 2009-02-18 深圳市超亮电子有限公司 一种led平面显示器
JP2010026863A (ja) 2008-07-22 2010-02-04 Sharp Corp Ｌｅｄ表示装置および歩行者用信号機
CN101958390A (zh) 2010-08-13 2011-01-26 李刚 发光芯片封装结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10101610B2 (en) 2015-03-17 2018-10-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR102305219B1 (ko) * 2021-01-14 2021-09-24 진재언 하프돔 형상의 렌즈부재를 갖는 발광소자 패키지와 이를 이용한 발광장치
WO2022154221A1 (ko) * 2021-01-14 2022-07-21 진재언 하프돔 형상의 렌즈부재를 갖는 발광소자 패키지와 이를 이용한 발광장치

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