TWI488159B - 具有傾斜峰值發射場型的發光二極體顯示器與發光二極體封裝 - Google Patents

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Description

具有傾斜峰值發射場型的發光二極體顯示器與發光二極體封裝
本發明係關於發光二極體(LED)，且尤其係關於利用LED的顯示器。
發光二極體(LED)為將電能轉換至光的固態裝置，且其通常包括夾入相反摻雜層之間的半導體材料之一個或多個作用層。當跨該等摻雜層施加一偏壓時，電洞及電子注入至作用層，電洞及電子在作用層處重新組合以產生光。光從作用層及從LED之所有表面發射。
在最近十多年的技術進展造就了具有更小佔據面積、增加之發射效率及減少之成本的LED。與其他發射體相比較，LED亦具有一增加之操作壽命。例如，一LED之操作壽命可超過50,000小時，而一白熾燈之操作壽命則約僅2,000小時。LED亦可比其他光源更耐用，且可消耗更少的電力。出於此等及其他原因，LED變得更受歡迎且現在用於越來越多的應用中，該等應用傳統上為白熾、螢光、鹵素及其他發射體之領域。
LED亦用於大型及小型兩種顯示器中。基於LED之大螢幕顯示器(通常稱為巨型螢幕(giant screen))在許多室內及室外地點越來越常見，諸如在運動會、跑道、音樂會及諸如紐約時代廣場等的較大公共區域。許多此等顯示器或螢幕可大至60英呎高及60英呎寬。此等螢幕可包括上千個「像素」或「像素模組」，其等各可含有複數個LED。像素模組可使用高效率及高亮度之LED，高效率及高亮度之LED允許顯示器在相對較遠處可見，甚至當在白天陽光照射之下。像素模組可具有少至三個或四個LED(一個紅色、一個綠色，及一個藍色)，其等允許利用紅光、綠光及/或藍光之組合而讓像素發射許多不同色彩之光。在最大之超巨型螢幕(jumbo screen)中，每個像素模組可具有數十個LED。像素模組係以一矩形柵格方式配置。例如，一柵格可為640模組寬及480模組高，螢幕之最終尺寸取決於像素模組之實際尺寸。
習知基於LED之顯示器受控於一電腦系統，該電腦系統接收一傳入信號(例如，電視信號)且基於像素模組所需之特定色彩而形成整個顯示影像，該電腦系統決定在像素模組之各者中哪一LED發射光且發射多亮的光。亦可包含一電力系統，其提供電力給像素模組之各者，且至LED之各者的電力可經調變使得其以所期望之亮度發射。提供導體以施加適宜之電力信號至像素模組中之LED之各者。
LED顯示器很少安裝於觀看者之眼睛平視高度，且更通常安裝於在眼睛平視高度上方的一較高處，諸如在建築物之側面上或在一運動場中之正面看台之頂部上。現在參考圖1及圖2，展示一習知LED顯示器10安裝於觀看者12之眼睛平視高度上方的一較高點處。該觀看者12通常位於該顯示器10之下，且朝上看向該顯示器，使得該觀看者至該顯示器10之視線14係對垂直於該顯示器表面的該顯示器之發射方向16呈一角度θ。現在參考圖2，如圖1中展示之該LED顯示器通常包括複數個發射體，諸如LED封裝20，其一般包括一LED 22，安裝於一反射杯24中，該反射杯24裝入一大體上子彈形狀之囊封26中。該LED封裝20之峰值發射係通常沿著封裝之縱向軸28。圖3係LED封裝20之一極座標燭光圖表30，其展示沿著發射體之縱向軸之典型峰值發射。
再次參考圖1，其具有包括複數個LED封裝20之一顯示器，該等LED封裝發射圖表30中展示之特性，導致在該垂直方向16中垂直之顯示器峰值發射特性，如所展示。對於該LED顯示器10之Iv及遠場場型(FFP)峰值發射特性亦沿著該垂直軸16而垂直於該顯示器。當該顯示器10安裝於一較高點時該觀看者之視線14在垂線之下，由該顯示器發射之許多光未被該觀看者看到而被浪費。減少被浪費之光之量的一方法為將該顯示器以一角度安裝，以更能匹配該觀看者之視線14，但此可能需要較難使用之複雜且昂貴之安裝硬體，尤其對於以較高高度安裝的極大型顯示器而言。
本發明主要探討LED封裝及利用LED封裝之LED顯示器，其中LED之峰值發射係經傾斜或移位以定製其峰值發射，以匹配LED顯示器之安裝高度或位置。根據本發明之一LED顯示器之一實施例包括複數個LED封裝，其中來自該等LED封裝之至少一些者之峰值發射傾斜偏離該封裝之中心線。依一方式將該等LED封裝安裝於該顯示器中以致使產生具有一峰值發射傾斜偏離垂直該顯示器之平面的一影像。已揭示可使用於根據本發明之LED顯示器中的許多不同類型及配置之LED封裝實施例。應理解亦可使用許多其他實施例。
一LED封裝之一實施例包括在一反射杯中的一LED，該LED偏離該反射杯之中心。另一實施例包括安裝於一反射杯中之一LED及覆蓋該反射杯之至少部分的一囊封。該反射杯可偏離該LED封裝之垂直中心線。一LED封裝之另一實施例包括安裝於一反射杯中的一LED及覆蓋該反射杯之至少部分的一囊封。該反射杯可偏離該囊封之中心線。
一LED封裝之其他實施例可包括安裝於一反射杯中的一LED及覆蓋該反射杯之至少部分的一囊封，該反射杯在該囊封內經過旋轉。其他實施例可包括不對稱之反射杯或囊封。該等LED封裝亦可包括安裝於一反射杯中的一LED、一引線框及包圍該反射杯及該引線框之至少部分的一囊封。在此等實施例中，該囊封可在該反射杯及引線框周圍經過旋轉。
本發明之此等態樣及其他態樣及優點將從下文詳細之描述及附圖中而變得顯而易見，該等附圖經由實例而繪示本發明之特徵。
本發明主要探討LED封裝之多種實施例，該等LED封裝之特徵為具有峰值Iv及FFP發射特性，該等特性相對於利用LED封裝之LED顯示器之垂線中心線以一角度移位或傾斜。根據本發明之LED顯示器可使用LED封裝作為其等之發射體，且藉由配置LED封裝使其等具有峰值發射上的一實質上類似之移位或傾斜，該等LED顯示器可提供具有相同或類似之移位或傾斜的峰值發射。
在一些實施例中，LED顯示器之發射移位之傾斜係相對於顯示器之平面而描述，且尤其相對於顯示器之平面的一垂線而描述。對於平面式顯示器，顯示器之平面係顯示器之表面，且當顯示器安裝至一平坦表面處時，此通常係平行於該顯示器之安裝表面。對於弧形之顯示器，該平面為顯示表面之一切平面，而在一些實施例中，切平面可平行於顯示器之安裝平面。在此實施例中，顯示器之平面(即，切平面)之垂線亦垂直於安裝表面。
在一些實施例中，該等LED封裝及LED顯示器之峰值發射特性相對於該顯示器平面垂線而傾斜向下。此配置尤其可應用於顯示器安裝於可能之觀看者眼睛平視高度上方的應用。此等LED顯示器之峰值發射特性更能匹配觀看者觀看顯示器之視線。此增加被引導至觀看者之有用光量，且減少浪費之光量。此亦允許顯示器平坦地安裝於其較高位置處，消除以一角度安裝顯示器之成本及複雜性，同時仍允許更多LED光沿著觀看者之視線被引導。藉由使得更多之光沿著觀看者之視線被引導，與具有垂直於顯示器之峰值Iv及FFP特性之顯示器相比較，此種較高之顯示器可呈現為更亮且具有更生動的色彩。
在下文中描述根據本發明之許多不同之實施例，其等提供所期望之峰值發射移位或傾斜，但應理解可利用除在此描述之方式外之不同之方式提供傾斜。如上文所提及，一些實施例參考向下傾斜峰值發射而描述，允許在顯示器下方的觀看者更有效率地觀看較高之顯示器。然而，應理解，根據本發明之實施例亦可用於將峰值發射向上移位，或用於將峰值發射向左或向右移位。儘管顯示器之實施例係參考LED而描述，亦應理解可使用許多不同類型之發射體。LED亦可具有不同的安裝配置，用於安裝於顯示器中，諸如一導線或表面安裝配置。
可取決於不同因數(諸如顯示器的尺寸、顯示器的高度及一典型觀看者與顯示器的距離)，而於不同之實施例中提供不同的峰值發射移位或傾斜。峰值發射傾斜之一適宜範圍係在5度至20度之傾斜範圍內，以最佳地適合室外應用，然而應理解可使用其他範圍之傾斜角。此範圍之峰值發射傾斜將例如適宜於10米高的顯示器，觀看者距顯示器25米至40米。
本發明在此參考某些實施例而描述，但應理解本發明可以許多不同形式體現，且不應解譯為限制於在此闡明之該等實施例。特定言之，可提供除了上文描述之配置外的許多不同的LED、反射杯及引線框配置，且囊封可提供進一步之特徵，以改變來自LED封裝及利用LED封裝之LED顯示器之峰值發射方向。儘管下文討論之LED封裝之不同實施例主要探討使用於LED顯示器中，但是LED封裝可用於許多其他應用中，或者單獨地或與其他具有相同或不同峰值發射傾斜的LED封裝一起使用。
亦應理解，當指稱一元件(諸如一層、區域或基板)在另一元件「上方」，則其可直接在另一元件上方或亦可存在中介元件。此外，在此可使用相對術語諸如「內部」、「外部」、「上部」、「上面」、「較低」、「下部」及「下面」及類似之術語以描述一層或另一區域之一關係。應理解該等術語意欲除了涵蓋圖中描繪之配向之外亦涵蓋器件之不同配向。
儘管在此可使用術語第一、第二等來描述各種元件、組件、區域、層及/或區段，此等元件、組件、區域、層及/或區段不應由此等術語限制。此等術語僅用於區分一個元件、組件、區域、層或區段與另一區域、層或區段。因此，在下文中討論之第一個元件、組件、區域、層或區段可在未背離本發明之教示的前提下稱為第二個元件、組件、區域、層或區段。
本發明之實施例在此參考截面圖之圖解而描述，該等截面圖係本發明之實施例之示意性圖解。因而，該等層之實際厚度可為不同的，且例如因製造技術及/或容差而造成圖解之形狀的變動係可預期的。本發明之實施例不應解譯為限制於在此繪示之區域之特定形狀，但包含起因於例如製造的形狀上的偏差。繪示或描述為正方形或矩形之一區域由於正常之製造容差將通常具有圓形或弧形之特性。因此，繪示於圖中之區域本質上係示意性的，且其等之形狀並非意欲繪示一裝置之一區域的精確形狀，且並非意欲限制本發明之範圍。
圖4及圖5展示根據本發明之具有一移位或傾斜之峰值發射的一LED封裝40的一實施例。應理解在一LED顯示器中每個或大多數像素模組可具有類似於LED封裝10的複數個LED，LED各者具有在其峰值發射上類似的移位。此移位之積累導致由該顯示器投射之影像之一傾斜。
該LED封裝40包括使用已知安裝方法安裝於反射杯44中之一LED 42，該杯44具有有角度之側表面，以沿一方向反射從該LED 42側面發射出來之光，以構成該LED封裝40之所期望的發射。反射杯44具有大致上橢圓之一形狀，但應瞭解其可具有許多不同形狀及尺寸。包含線接合以施加一電信號至該LED 42，且該LED封裝40可裝入一透明材料(圖中未展示)上，諸如一環氧樹脂，其保護該LED、反射杯及任何電連接，且可塑形從該封裝40發射之光。
習知LED之製造一般係已知的，且在此僅作簡短討論。可使用已知之程序而製造LED，一適宜程序係使用金屬有機化學氣相沈積(MOCVD)製造LED。LED之諸層一般包括夾在第一及第二相反摻雜之磊晶層之間的一作用層/區域，其等均接連形成於一生長基板上。LED可形成於一晶圓上，且接著加以分割以用於安裝於一封裝中。應理解該生長基板可留作最終經分割LED之部分，或可完全地或部分地移除該生長基板。
亦應理解，額外層及元件亦可包含於LED 42中，其包含但不限於緩衝層、晶核形成層、接觸件層及電流傳播層以及光提取層及元件。作用區域可包括單一量子井(SQW)、多個量子井(MQW)、雙重異質結構或超晶格結構。作用區域及摻雜層可從不同之材料系統製造，較佳之材料系統為基於第III族基團氮化物之材料系統。第III族基團氮化物指形成於氮與元素週期表第III族之基團中的元素之間之該等半導體化合物，該等元素通常為鋁(Al)、鎵(Ga)及銦(In)。該術語亦指三元及四元化合物，諸如氮化鋁鎵(AlGaN)及氮化鋁銦鎵(AlInGaN)。在一較佳之實施例中，摻雜層為氮化鎵(GaN)且作用區域為InGaN。在替代之實施例中，摻雜層可為AlGaN，砷化鋁鎵(AlGaAs)或磷化鋁鎵銦砷(AlGaInAsP)。
該生長基板可由許多材料製成，諸如藍寶石、碳化矽、氮化鋁(AlN)、氮化鎵(GaN)，一適宜基板為一4H多型體之碳化矽，然而亦可使用其他多型體之碳化矽，包含3C、6H及15R多型體。碳化矽具有某些優點，諸如比藍寶石更匹配於第III族基團氮化物之晶格，且導致更高品質之第III族氮化物膜。碳化矽亦具有一非常高之熱導率，使得在第III族氮化物裝置在碳化矽上的總輸出功率不受限於該基板之熱消散(如可為一些裝置形成於藍寶石上的情況)。SiC基板可從美國北卡羅來納州Durham市Cree Research,Inc.處購得，且製造其等之方式闡明於科學文獻以及美國專利第34,861號、第4,946,547號及第5,200,022號中。
LED亦可包括在頂表面上的一導電電流傳播結構及線接合墊，其等兩者由可使用已知方法沈積之一導電材料製成。可用於此等元件之一些材料包含Au、Cu、Ni、In、Al、Ag或其等之組合，及導電性氧化物及透明導電性氧化物。電流傳播結構可包括以一柵格形式配置於LED 42上之導電指狀部，指狀部間隔開以增強從墊傳播至LED之頂表面的電流。在操作中，如下文所描述經由一線接合施加一電信號至諸墊，且電信號經由電流傳播結構之指狀部及頂表面而傳播至LED。電流傳播結構通常用於頂表面為p型之LED中，但亦可用於n型材料中。
在此描述之一些或所有LED可用一或多種磷光體塗佈，磷光體吸收LED的至少一些光且發射一不同波長之光，使得LED發射來自LED及磷光體之光的一組合。在根據本發明之一項實施例中，發射白色之LED具有發射光在藍色波長光譜內的一LED，且該磷光體吸收一些藍光，且重新發射黃色光。在其他實施例中，LED晶片發射藍光及黃光之一非白光組合，如美國專利第7,213,940號中所描述。在一些實施例中，磷光體包括商業上可購得之YAG:Ce，然而使用由基於(Gd,Y)3 (Al,Ga)5 O12 :Ce系統(諸如Y3 Al5 O12 :Ce(YAG))之磷光體製成之轉換粒子的一全範圍之寬黃光譜發射係可行的。可用於發射白光之LED晶片的其他黃色磷光體包含Tb3-x REx O12 :Ce(TAG)；RE=Y、Gd、La、Lu；或Sr2-x-y Bax Cay SiO4 :Eu。
發射紅光之LED可包括允許直接從作用區域發射紅光之LED結構及材料。或者，在其他實施例中，發射紅色之LED可包括由吸收LED光且發射一紅光之一磷光體覆蓋的LED。適宜於此結構的一些磷光體可包括：Lu2 O3 :Eu3+ ；(Sr2-x Lax )(Ce1-x Eux )O4 ；Sr2-x Eux CeO4 ；SrTiO3 :Pr3+ ,Ca3+ ；CaAlSiN3 :Eu2+ ；及Sr2 Si5 N8 :Eu2+ 。
經塗佈之LED可使用許多不同方法用一磷光體塗佈，一適宜方法描述於美國專利申請案第11/656,759號及第11/899,790號中，其等兩者題為「Wafer Level Phosphor Coating Method and Devices Fabricated Utilizing Method」，且其等之兩者在此以引用的方式併入本文中。
或者，可使用其他方法而塗佈LED，諸如電泳沈積(EPD)，一適宜EPD方法描述於美國專利申請案第11,473,089號中，題為「Close Loop Electrophoretic Deposition of Semiconductor Devices」，其亦在此以引用之方式併入本文中。應理解根據本發明之LED封裝亦可具有多種不同色彩之LED，其等之一者或多者可為發射白光。
在此描述之子基座可由許多不同材料形成，一較佳之材料為電絕緣的，諸如一介電元件，子基座係介於LED陣列與組件背面之間。子基座可包括一陶瓷(諸如氧化鋁、氮化鋁、碳化矽)或一聚合材料(諸如聚醯亞胺及聚酯等)。在一項實施例中，介電材料具有一較高熱導率，諸如用氮化鋁及碳化矽。在其他實施例中，子基座可包括高反射材料，諸如反射陶瓷或諸如銀的金屬層，以增強從組件處提取之光。在其他實施例中，子基座42可包括一印刷電路板(PCB)、氧化鋁、藍寶石或矽或任何其他適宜材料，諸如可從美國明尼蘇達州Chanhassen市The Bergquist Company處購得的T包覆的熱包覆絕緣基板材料。對於PCB實施例，可使用不同PCB類型，諸如標準FR-4 PCB、金屬芯PCB或任何其他類型之印刷電路板。
再次參考圖4及圖5，在習知LED封裝中，LED安裝於杯之底表面之中心或接近杯之底表面之中心。來自典型LED封裝之峰值發射大體上沿著封裝中心線49，其為從反射杯44從囊封末端或頂端出去的一垂直通路。展示該反射杯底表面之中心，在該中心處水平中心線46及垂直中心線48相遇。在習知LED封裝中，LED晶片安裝於儘可能接近LED佔據面積之一半係在該水平中心線46上方且一半係在其下的一位置。類似地，對於垂直中心線48，LED 42安裝於儘可能接近LED佔據面積之一半係在垂直中心線48之一側且一半係在其另一側的一位置。然而對於LED封裝40，LED 42偏離反射杯44之底部中心點，該偏移導致在峰值發射特性中的一相反移位。在該實施例中展示LED 42在反射杯44中向上移位，使得LED 42之大部分或整個在水平中心線46上方。此導致峰值發射特性向下移位。
現在參考圖6，表50展示在反射杯中之LED不同距離的向上移位及對應的峰值發射移位或傾斜以及在垂直觀看角(V-V)及水平觀看角(H-H)中之變化的一取樣。該等量測使用一習知尺寸之LED及反射杯，然而應理解，具有不同尺寸之LED或反射杯的一封裝可對於相同移位距離得到不同的峰值發射傾斜。對於小至0.01毫米(mm)的移位，發射場型產生0.5度的移位。對於該LED之高至0.05 mm之一移位，在峰值發射上的移位為7.7度。此移位可起因於許多因素，其中之一者為隨著LED之移位而使不對稱場場型改變。超過0.05 mm的LED之移位可更進一步增加峰值傾斜，但應理解，通常取決於該反射杯及囊封之尺寸而到達一點，在該點處傾斜改變隨LED之進一步移位而減小。
如圖6中進一步之展示，隨著移位向上增加，垂直觀看角V-V經歷最小變動。隨移位向上增加，水平觀看角H-H亦經歷最小變動，直到移位到達約0.05 mm，在該點處觀看角將減小。水平觀看角減小之點可取決於不同因素，諸如相對於該反射杯尺寸之LED尺寸。圖7係展示針對0.05 mm的一晶粒移位所產生的峰值發射7.7度移位的一矩形燭光分佈圖55。
應理解，LED可往其他方向移位，以導致其他方向上的峰值發射移位。例如，往水平中心線之下的LED之向下移位可導致峰值發射的向上移位，而向左移位或向右移位可導致峰值發射分別向右移位及向左移位。如上文所提及，一典型顯示器可包含上百個或上千個LED，且若每一LED展現類似的峰值發射移位或傾斜，則從顯示器發射出來之影像將體驗一對應移位。
如上文所提及，此LED封裝峰值發射移位或傾斜亦可由其他封裝配置而實現。習知LED封裝通常將LED、反射杯及至少一部分線接合囊封於透明材料中，以提供保護及/或用於光束塑型。圖8及圖9展示根據本發明之一LED封裝60之另一實施例，該LED封裝60包括一LED 62、反射杯64及引線框66，引線框66係用於施加一電信號至該LED 62。一囊封68圍繞LED、反射杯及大部分線接合，且該囊封大致為子彈形狀。該囊封68可經塑型以增強從晶片處提取之光，且亦保護晶片及相關之接觸結構(例如線接合)免於暴露於物理損害或可導致腐蝕或降解的環境條件中。該囊封68之末端發射部分可具有一大體上半球透鏡之形狀，其可增強從封裝處提取之光，且在一些例子中可提供輸出光束塑型。
如圖9中最容易看出，該囊封68具有一水平中線70及一垂直中線72，囊封中心線73沿著該囊封之縱向軸。在習知LED封裝中，該反射杯儘可能安裝於該囊封68中水平中線及垂直中線相交之處，即，該囊封之中央。在LED封裝60中，該反射杯64偏離該囊封之中央，且在所展示之該實施例中為向上偏移，使得該反射杯64之全部或大部分在該水平中線70上方。此可導致該LED 62及引線框相對於該反射杯64(圖中未展示)之移位。此向上移位導致該LED封裝60之峰值發射的一對應向下移位。
圖10包括一燭光圖80，而圖11則包括對於LED封裝60的矩形燭光分佈圖85，該LED封裝60具有安裝於習知尺寸之反射杯64之中心處的一習知尺寸之LED 62。此圖展示該LED封裝60之發射特性，其具有安裝於偏離該囊封68之中心0.4 mm處的一反射杯64。此導致該LED 62之一對應移位，且導致峰值發射的約15度移位。若該反射杯64安裝於該囊封68中的上方，則該封裝60可經歷其峰值發射的15度向下移位或傾斜。
一如上文之實施例，此移位可起因於許多因素，其中一因素為起因於該反射杯64之移位的由該封裝60產生之不對稱場場型。該反射杯偏離該囊封中心線的進一步移位導致更多的峰值發射移位，但由於該反射杯及該囊封之限制，將達到峰值發射移位不顯著的一點。另外，如上文之實施例，該反射杯在不同方向上的移位可導致不同的峰值發射移位或傾斜，且可藉由使得顯示器的大部分LED封裝具有相同移位或傾斜而使一顯示器影像移位或傾斜。
圖12及圖13展示類似於圖8及圖9中之該LED封裝60的LED封裝90之另一實施例，且該LED封裝90包括一LED 92、一反射杯94及一引線框96，引線框96係用於施加一電信號至該LED 92。一子彈形狀之囊封98圍繞該LED 92、反射杯94及大部分引線框96。如圖13中最清楚展示，在此實施例中，該反射杯94及其LED 92係在或接近該囊封之中心處或該囊封之縱向軸100處，在或接近水平中線102及垂直中線104之交點處(如圖13最清楚展示)。如圖12中最清楚展示，反射杯94及引線框96在囊封98內傾斜。即是說，反射杯94及引線框96以偏離囊封90之縱向軸100一角度而安裝，此導致LED 92來自其反射杯94之主要發射亦以大致上對應於傾斜角度的一角度量而偏離該縱向軸。
圖14及圖15展示該LED封裝90以不同旋轉度的峰值發射移位。圖14展示具有一反射杯及引線框旋轉0、3、5、10及15度之LED封裝90之輸出特性的一表110。0度使峰值輸出發射傾斜0度，或沿著該囊封之縱向軸。反射杯及引線框每傾斜一度，峰值發射亦移位一些。亦展示不同之垂直及水平觀看角，分別為V-V及H-H。圖15係展示反射杯及引線框之不同旋轉度之峰值發射波形的一矩形燭光分佈圖120。此等波形對應於展示於圖14之表中的峰值移位。
圖16展示根據本發明之一LED封裝130的另一實施例，該LED封裝130類似於圖12及圖13中之LED封裝90。該LED封裝130包括一LED 132、反射杯134及引線框136，其等均在一囊封138中。然而在此實施例中，反射杯134係傾斜的，但引線框136不傾斜，而係代替地沿著囊封之縱向軸而配置。反射杯134之不同傾斜角可導致實質上相同於如圖14及圖15中所繪示的峰值輸出發射移位。應理解可以許多不同方式安裝LED、反射杯及引線框，以提供根據本發明之峰值發射傾斜。
在LED封裝130中之反射杯的進一步旋轉可導致峰值發射進一步傾斜，實際的限制係由囊封之限制而表現。不同尺寸之囊封可具有對移位不同之限制。例如，在一些實施例中，反射杯旋轉之限制可高達90度，較佳的範圍為10度至30度。具有旋轉相同量之反射杯的LED之一LED顯示器可提供一對應之移位或傾斜之顯示發射。
亦可利用不對稱之LED封裝特徵而造成根據本發明之LED封裝之峰值發射移位。圖17展示根據本發明之一LED封裝反射杯150之一實施例，該LED封裝反射杯不對稱，且包括一底表面152及一有角度之反射表面154。該反射杯可配置於類似於上文所描述之LED封裝中，一LED安裝至反射杯150之底表面152。亦可包含一引線框及囊封，如上文所描述。該有角度反射表面154經配置以反射側邊發射之LED光，使得其對該LED封裝貢獻所需之發射方向。
在習知LED封裝中，反射杯之有角度反射表面具有與關於底表面之大約相同的角度。然而對於反射杯150，有角度之反射表面154具有由與該反射表面之剩餘部分相比較具有一不同角度的至少一個區段展現的一不對稱性。在展示之實施例中，頂區段156具有與有角度表面154之剩餘部分不同的一反射角度。此導致從頂區段156反射之LED光與從該角度表面154之剩餘部分處反射之光相比較的一不同角度而反射。從頂區段156處反射開的光係以一陡峭的角度，此導致峰值發射向下移位，向下移位係以相反於頂區段156的一方向。在其他實施例中，峰值發射移位可朝向不對稱之部分。
圖18展示一習知LED封裝之一極座標燭光圖160，該LED封裝使用反射杯150，一LED安裝於底表面152之中心附近處。該LED封裝對於使用反射杯150之一發射體封裝展現約8度的峰值發射向下移位或向下傾斜。
應理解，在反射杯中之不同不對稱特徵可造成不同的峰值發射移位。圖19展示根據本發明之一LED封裝反射杯170的另一實施例，LED封裝反射杯170亦為不對稱的，且包括底表面172及有角度之反射表面174。在此實施例中，反射表面174之左部分176具有比該反射表面之剩餘部分陡峭的一角度。此可導致LED光以比反射表面174之剩餘部分陡峭的一角度從左部分176處反射，此導致峰值發射的一向右移位。應理解，反射表面174之不同部分可具有不同角度，此繼而導致LED封裝峰值發射的不同移位。
囊封亦可具有一不對稱形狀以使峰值發射移位。圖20展示根據本發明之一LED封裝180之一實施例，該LED封裝包括具有一內反射杯的囊封182，LED在該反射杯中以及引線框(圖中未展示)。在所展示之實施例中，囊封具有第一透鏡部分186及第二透鏡部分188，第一透鏡部分186具有不同於第二透鏡部分188的一曲率半徑。在透鏡部分186、188中之不對稱導致從封裝180的峰值發射的移位或傾斜。此移位可起因於不同因素，諸如來自該LED的光在囊封中歷經之不對稱反射。不對稱反射導致峰值發射的一對應移位。圖21係展示來自不對稱透鏡的峰值發射移位的一極座標燭光圖190，其峰值移位約8度。
圖22展示根據本發明之一LED封裝200的另一實施例，該LED封裝200包括在一反射杯204中之一LED 202、一引線框206及一囊封208。在此實施例中，該囊封208的形成方式使該囊封208在反射杯204及引線框206周圍旋轉一角度。該LED封裝200可以一習知方式而安裝於一顯示器中，使該引線框206正交於該顯示器，使得該LED囊封208以一角度偏離正交。根據本發明，囊封208可呈許多不同的角度，且在一項實施例中，角度可經選擇以匹配顯示器之觀看者的可能視線。在一項實施例中，觀看者之視線可為離正交於顯示器差約15度，且囊封208旋轉可離正交於顯示器偏差15度，以匹配此可能的視線。
圖23係一矩形燭光分佈圖210，其展示約15度之峰值發射移位，此移位則係約相同量之囊封旋轉所造成。圖24係展示囊封之15度旋轉的類似峰值發射移位的一極座標燭光圖220。該移位可起因於許多因素，諸如從囊封正交或不對稱地反射且發射的透鏡光，囊封之旋轉程度大致上主導了正交反射及發射的量。不同形狀及尺寸之囊封可導致相對於囊封旋轉之不同傾斜度，且囊封之形狀及體積可展現對旋轉量的實際限制。
應理解，除上文描述的配置外，可提供許多其他配置，以提供移位或傾斜的峰值發射。一個此類配置可包括以一角度將諸LED封裝安裝於顯示器中，以提供在LED顯示器的所期望峰值發射傾斜。其他實施例可包括上文描述之實施例之組合。例如，反射杯可經旋轉，連同囊封之旋轉。LED可在反射杯中移位，連同描述於其他實施例中之配置，諸如不對稱反射杯、不對稱囊封、反射杯旋轉等。以上僅為可用於達成所期望之峰值發射傾斜的許多組合中的一些。
如上文所提及，根據本發明之LED封裝實施例可用於許多不同應用中，但尤其可應用於LED顯示器中，以提供傾斜之峰值發射場型。圖25展示安裝於一觀看者244上方的一LED顯示器240的一實施例，顯示器240具有更接近匹配觀看者244之觀看角或視線248的一峰值發射場型246。
如上文所提及，於根據本發明之傾斜顯示器中可使用許多不同發射體類型及封裝。在一些實施例中，可使用表面安裝裝置，且圖26展示根據本發明之一傳統表面安裝LED封裝300的一實施例。該表面安裝LED封裝300包括安裝至一子基座304的一LED 302，而且一反射杯306安裝至該子基座304以提供圍繞該LED 302的一反射表面。反射杯306通常經配置以反射側邊發射之LED光。可透過子基座上的導電跡線或藉由線接合(圖中未展示)而製作對LED的電連接。LED上通常包含一囊封(圖中未展示)或透鏡。類似於上文描述且展示於圖4及圖5中的移位之LED封裝40，在封裝300中，LED 302在反射杯306中向上移位，此繼而導致峰值發射向下移位或傾斜。同樣類似於上文之實施例，在LED中愈大的移位可導致愈大的峰值發射傾斜，實際之限制由反射杯的限制而展現。
圖27展示一表面安裝之LED封裝310之另一實施例，LED封裝310可用於顯示器中以發射移位或傾斜的峰值發射。封裝310包括安裝至一子基座314的LED 312，且有一反射杯316繞該LED 312。可藉由在LED 312上安裝至反射杯的一囊封或透鏡318而覆蓋LED 312。在此實施例中，子基座314可具有一楔形形狀，使得當子基座314安裝於顯示器中時子基座314將以所期望的量傾斜，以產生從該顯示器之峰值發射的移位。在子基座上使用習知電跡線或習知線接合可製作對LED的電接觸。
圖28展示可使用於顯示器中之另一表面安裝LED封裝320，以發射一移位或傾斜之峰值發射，該封裝亦包含一LED 322、子基座324及反射杯326，一囊封或透鏡328在LED 322上方。在此實施例中，LED 322以一角度安裝於反射杯326中。在此實施例中，LED 322可位於反射杯326之基底處，該基底係以一角度形成。此導致從LED封裝320之峰值發射的移位，其起因於反射鏡基底及LED 322的角度。
圖29展示根據本發明之一表面安裝LED封裝330的另一實施例，該表面安裝LED封裝在沒有一反射杯的前提下提供。替代地，一LED 332安裝至一子基座334，且有一圓頂形囊封或透鏡336在LED上方。在此實施例中，LED安裝於該子基座334的中心線338上，透鏡336偏離中心線338向上移位。在囊封中的此移位導致峰值發射的一移位，類似於上文討論之參考上文描述且展示於圖8及圖9中之LED封裝60之移位。應理解，表面安裝LED封裝之其他實施例可具有反射杯，其中的杯及LED晶片繞LED封裝中心線而安裝，且透鏡偏離該中心線向上移位。
一如上文描述之實施例，亦可藉由利用反射杯、封裝或囊封以及不對稱之以上諸物件而實現LED封裝峰值發射的移位。圖30展示具有一反射杯352的一表面安裝LED封裝350的一實施例，反射杯352的一頂部反射表面354具有與剩餘反射表面356相比較的不同反射角度。在反射表面上的此差異導致從LED封裝350之峰值發射的對應向下移位。圖31展示根據本發明之一表面安裝LED封裝370的另一實施例，表面安裝LED封裝370具有一不對稱囊封或透鏡372，其具有第一及第二透鏡部分374、376，該第一部分374具有與該第二部分相比較的一不同曲率半徑。此不對稱導致從該LED封裝370之峰值發射的移位。
圖32展示根據本發明之一表面安裝LED封裝390的另一實施例，表面安裝LED封裝390具有安裝至一反射杯394之基底處的一LED 392，反射杯394具有一反射側壁396。在此實施例中，反射杯側壁396之部分可具有不同高度，諸如一第一反射杯側壁部分398具有一高度x，且一第二反射杯部分340具有一高度y。在此實施例中，x大於y，此導致偏向該第二反射杯部分340之方向的從該LED封裝的峰值發射傾斜。應理解，在反射杯部分之高度上不同的變動可導致對於峰值發射的不同傾斜角度，且該反射杯可具有兩個以上不同高度的側壁部分。例如，在不同之實施例中，反射杯可具有三個或三個以上不同高度的側壁部分。
圖33展示根據本發明之一LED封裝410之另一實施例，LED封裝410亦具有安裝至一反射杯414之基底處的一LED 412。在此實施例中，該反射杯414具有一反射杯側壁416，反射杯側壁416之諸部分具有不同反射角度。一第一反射部分418具有對應於反射杯之基底之平面為一角度x°的一反射表面，且一第二反射部分420具有亦對應於該反射杯414的基底的平面為一角度y°的一反射表面。在此實施例中，x°大於y°，此導致偏向第二反射部分420之方向的一傾斜。應理解，在該等反射杯部分之反射角度上的不同變動可導致對峰值發射的不同傾斜角度，且反射杯可具有兩個以上不同反射角度的反射部分。例如，在不同實施例中，該反射杯可具有三個或三個以上不同反射角度的側壁部分。
圖34展示根據本發明之一LED封裝430的另一實施例，LED封裝430亦具有安裝至一反射杯434之基底處的一LED 432。在此實施例中，反射杯434具有一反射杯側壁436，反射杯側壁具有不同不對稱形狀的諸部分。在展示之實施例中，反射杯434可具有：一第一反射部分438，其具有一弧形之反射表面；及一第二反射部分440，其具有一垂直反射表面。取決於所期望的峰值發射角度傾斜，反射杯側壁可具有不同不對稱之不同部分。在展示之實施例中，不對稱導致偏向第一反射部分438之方向的峰值發射傾斜。在不同實施例中，反射杯可具有三個或三個以上具有不同不對稱的側壁部分，以產生所期望之峰值發射傾斜。
圖35展示根據本發明之一LED封裝450的另一實施例，LED封裝450類似於圖26中展示之LED封裝300。LED封裝450包括安裝至一子基座454的一LED 452，且有一反射杯456安裝至該子基座454，以產生繞LED 452的一反射表面。在此實施例中，一發射方向標記458包含於該子基座上，展示LED封裝450之發射傾斜的方向。此標記對利用LED封裝450製造LED顯示器具有輔助作用，使得易於辨識傾斜方向。此提供所期望配向之一致及可靠佈置，以提供顯示器之所期望的發射傾斜。應理解，此等標記可採取許多不同形式，且可在封裝之許多不同位置，包含但不限於反射杯、囊封或LED。重要的是該等標記傳達針對特定LED封裝的峰值傾斜方向。
應理解，可使用許多其他表面安裝配置，以提供除了上文描述之實施例外的所期望的峰值發射移位或傾斜。亦應理解，不同封裝實施例之特徵可經組合以達成所期望的峰值發射移位。例如，導致某一移位的不對稱囊封可與具有導致發射傾斜之不同形狀反射杯的任一實施例組合。可使用根據本發明之許多不同組合，且應理解，此揭示並非意欲涵蓋該等組合之各者。
根據本發明之顯示器亦可包括LED封裝之不同組合。即是說，在不同顯示器中之LED封裝不需要均具有導致發射傾斜的相同特徵。在一些實施例中，並非所有封裝具有峰值發射傾斜，僅一些封裝沿著該封裝中心線或垂直該封裝或顯示器而發射。然而在其他實施例中，在顯示器中之不同LED封裝可具有以不同方向傾斜的峰值發射，且在一些實施例中，在LED顯示器像素中之不同色彩可以不同方向發射。
根據本發明之LED封裝可用於除了LED顯示器外的許多不同照明應用中，且特定地為使用較小尺寸之高輸出光源，偏離垂線軸而發射之照明應用。照明應用之一些包含但不限於路燈、建築燈光、家用及辦公室照明、顯示器照明及背光。
儘管本發明參考某些較佳之組態而詳細描述，該等組態之其他形式亦係可行的。因此，本發明之精神及範圍不限制於上文描述之形式。
10．．．習知發光二極體(LED)顯示器
12．．．觀看者
14．．．觀看者視線
16．．．顯示器發射方向
20．．．LED封裝
22．．．LED
24．．．反射杯
26．．．子彈形囊封
28．．．縱向軸
40．．．LED封裝
42．．．LED
44．．．反射杯
46．．．水平中心線
48．．．垂直中心線
49．．．中心線
60．．．LED封裝
62．．．LED
64．．．反射杯
66．．．引線框
68．．．囊封
70．．．水平中線
72．．．垂直中線
73．．．囊封中心線
90．．．LED封裝
92．．．LED
94．．．反射杯
96．．．引線框
98．．．囊封
100．．．縱向軸
102．．．水平中線
104．．．垂直中線
130．．．LED封裝
132．．．LED
134．．．反射杯
136．．．引線框
138．．．囊封
150．．．LED封裝反射杯
152．．．反射杯之底表面
154．．．角度之反射表面
156．．．頂區段
170．．．LED封裝反射杯
172．．．底表面
174．．．角度之反射表面
176．．．反射表面之左部分
180．．．LED封裝
182．．．囊封
186．．．第一透鏡部分
188．．．第二透鏡部分
200．．．LED封裝
202．．．LED
204．．．反射杯
206．．．引線框
208．．．囊封
240．．．LED顯示器
244．．．觀看者
246．．．峰值發射場型
248．．．視線
300．．．習知表面安裝LED封裝
302．．．LED
304．．．子基座
306．．．反射杯
310．．．表面安裝LED封裝
312．．．LED
314．．．子基座
316．．．反射杯
318．．．囊封或透鏡
320．．．表面安裝LED封裝
322．．．LED
324．．．子基座
326．．．反射杯
328．．．囊封或透鏡
330．．．表面安裝LED封裝
332．．．LED
334．．．子基座
336．．．透鏡
338．．．子基座之中心線
340．．．第二反射杯部分
350．．．表面安裝LED封裝
352．．．反射杯
354．．．頂部反射表面
356．．．反射表面剩餘部分
370．．．表面安裝LED封裝
372．．．不對稱囊封或透鏡
374．．．第一透鏡部分
376．．．第二透鏡部分
390．．．表面安裝LED封裝
392．．．LED
394．．．反射杯
396．．．反射側壁
398．．．第一反射杯側壁部分
410．．．LED封裝
412．．．LED
414．．．反射杯
416．．．反射杯側壁
418．．．第一反射部分
420．．．第二反射部分
430．．．LED封裝
432．．．LED
434．．．反射杯
436．．．反射杯側壁
438．．．第一反射部分
440．．．第二反射部分
450．．．LED封裝
452．．．LED
454．．．子基座
456．．．反射杯
458．．．發射方向標記
圖1係安裝於一觀看者上方之一習知LED顯示器之一示意圖；
圖2係可適用於圖1中之LED顯示器中之一LED封裝之一側視圖；
圖3係展示圖2中之LED封裝之光發射特性之極座標燭光圖表；
圖4係根據本發明之一LED封裝之一實施例之一俯視圖；
圖5係圖4中展示之該LED封裝沿著截面線5-5而取得的一截面圖；
圖6係展示藉由在反射杯中移位LED所造成的一LED封裝之峰值發射移位的表；
圖7係展示藉由在反射杯中移位LED所造成的一LED封裝之峰值發射移位的一矩形燭光分佈圖；
圖8係根據本發明之一LED封裝之另一實施例之一側視圖；
圖9係圖8中之LED封裝沿著截面線9-9而取得之一截面圖；
圖10係展示藉由在一LED封裝中移位反射杯所造成在發射場型之移位的一極座標燭光圖；
圖11係展示藉由在一LED封裝中移位反射杯所造成之發射場型之移位的一矩形燭光分佈圖；
圖12係根據本發明之一LED封裝之另一實施例之一側視圖；
圖13係圖12中之LED封裝沿著截面線13-13取得之截面圖；
圖14係展示藉由一反射杯之旋轉度所造成的對於一LED封裝在峰值發射上移位的一表；
圖15係展示藉由反射杯之旋轉度所造成的在峰值發射場型之移位的一矩形燭光分佈圖；
圖16係根據本發明之一LED封裝之另一實施例之一側視圖；
圖17係可用於根據本發明之LED封裝中之一反射杯之一實施例之一俯視圖；
圖18係展示藉由使用圖17中之根據本發明之一LED封裝中之反射杯所造成在峰值發射場型上之移位的極座標燭光圖；
圖19係可用於根據本發明之LED封裝中之一反射杯之另一實施例之一俯視圖；
圖20係根據本發明之具有一不對稱囊封之一LED封裝的另一實施例；
圖21係展示因具有如圖20中展示之一不對稱囊封之一LED封裝所造成在峰值發射場型上移位的一極座標燭光圖；
圖22係根據本發明之一LED封裝之另一實施例之一側視圖；
圖23係展示藉由在根據本發明之一發射體封裝內旋轉囊封而造成在峰值發射場型上的移位的一矩形燭光分佈圖；
圖24係展示藉由在根據本發明之一發射體封裝內旋轉囊封而造成在峰值發射場型上的移位的一極座標燭光分佈圖；
圖25係展示利用根據本發明之LED封裝之一LED顯示器之一示意圖；
圖26係根據本發明之一表面安裝LED封裝之一俯視圖；
圖27係根據本發明之一表面安裝LED封裝之另一實施例之一側視圖；
圖28係根據本發明之一表面安裝LED封裝之另一實施例之一側視圖；
圖29係根據本發明之一表面安裝LED封裝之另一實施例之一側視圖；
圖30係根據本發明之一表面安裝LED封裝之另一實施例之一俯視圖；
圖31係根據本發明之一表面安裝LED封裝之另一實施例之一側視圖；
圖32係根據本發明之一表面安裝LED封裝之另一實施例之一截面圖；
圖33係根據本發明之一表面安裝LED封裝之另一實施例之一截面圖；
圖34係根據本發明之一表面安裝LED封裝之另一實施例；及
圖35係根據本發明之具有一標記以指定發射傾斜之方向的一LED封裝之一實施例的一俯視圖。
40．．．發光二極體(LED)封裝
42．．．LED
44．．．反射杯
46．．．水平中心線
48．．．垂直中心線

Claims (54)

  1. 一種發光二極體(LED)顯示器，其包括：複數個LED封裝，該複數個LED封裝之至少一些者包括傾斜偏離該封裝之中心線的一峰值發射，該等LED封裝安裝於該顯示器內以產生一影像，該影像包括傾斜偏離於該顯示器之平面之垂線(perpendicular)的一峰值發射。
  2. 如請求項1之LED顯示器，其中該顯示器係平面式，且該顯示器之平面包括該顯示器之表面。
  3. 如請求項1之LED顯示器，其中該顯示器係弧形的，且該顯示器之平面包括對該顯示器之表面的一切平面。
  4. 如請求項1之LED顯示器，其中大多數該等LED封裝具有傾斜偏離其等之中心線的一峰值發射，其中對於每一者的傾斜量實質上係相同的。
  5. 如請求項1之LED顯示器，其中大多數該等LED封裝具有傾斜偏離其等之中心線的一峰值發射，其中對於一些LED封裝的傾斜量不同於其他者之傾斜量。
  6. 如請求項1之LED顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括一反射杯，在該反射杯中具有一LED，該LED偏離該反射杯之中心。
  7. 如請求項1之LED顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯中的一LED及覆蓋該反射杯之至少部分的一囊封，該反射杯偏離該LED封裝之垂直中心線。
  8. 如請求項1之LED顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯中的一LED及覆蓋該反射杯之至少部分的一囊封，該反射杯偏離該囊封之中心線。
  9. 如請求項1之LED顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯中的一LED及覆蓋該反射杯之至少部分的一囊封，該反射杯在該囊封內旋轉。
  10. 如請求項9之LED顯示器，其進一步包括至少部分在該囊封內的一引線框，其中該引線框係傾斜的。
  11. 如請求項9之LED顯示器，其進一步包括至少部分在該囊封內的一引線框，其中該反射杯及該引線框約於該囊封之中心線處。
  12. 如請求項1之LED顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯內的一LED，其中該反射杯係不對稱的。
  13. 如請求項1之LED顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯內的一LED及圍繞該反射杯的一囊封，其中該囊封係不對稱的。
  14. 如請求項1之LED顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯內的一LED、一引線框及一囊封，該囊封圍繞該反射杯及該引線框之至少部分，該囊封在該反射杯及引線框周圍旋轉。
  15. 如請求項1之LED顯示器，其中該等LED封裝包括若干表面安裝裝置。
  16. 如請求項1之LED顯示器，其中該顯示器可安裝於諸意欲 觀看者上方，其中在該顯示器之該峰值發射上的該傾斜包括一向下傾斜。
  17. 一種發光二極體(LED)封裝，其包括：在一反射杯內的一LED，其中該LED放置於離開該反射杯之中心處，以導致從該封裝處的一峰值發射，該峰值發射傾斜偏離該封裝中心線。
  18. 如請求項17之LED封裝，其進一步包括至少部分覆蓋該反射杯的一囊封。
  19. 如請求項18之LED封裝，其進一步包括至少部分覆蓋該反射杯的一透鏡。
  20. 如請求項19之LED封裝，其中離開該反射杯之該中心處放置的該LED導致相反於該LED離開中心方向的一方向上該峰值發射的一傾斜。
  21. 一種發光二極體(LED)封裝，其包括：安裝於一反射杯內的一LED及至少部分覆蓋該反射杯的一囊封，該反射杯放置於離開該封裝之封裝中心線處，以導致從該封裝之峰值發射傾斜偏離該封裝中心線。
  22. 如請求項21之LED封裝，其中該反射杯放置於離開該封裝中心線處，導致相反於該反射杯從中心方向離開的一方向的該峰值發射的一傾斜。
  23. 一種發光二極體(LED)封裝，其包括：安裝於一反射杯內的一LED及至少部分覆蓋該反射杯的一囊封，該囊封放置於離開封裝中心線處，以導致從 該封裝之峰值發射傾斜偏離該封裝中心線。
  24. 如請求項23的LED封裝，其中該囊封放置於離開該封裝中心線處，導致相同於該囊封離開中心方向的方向之該峰值發射的一傾斜。
  25. 一種發光二極體(LED)封裝，其包括：安裝於一反射杯內的一LED及至少部分覆蓋該反射杯的一囊封，該反射杯相對於封裝中心線而旋轉，以導致從該封裝之峰值發射傾斜偏離該封裝中心線。
  26. 如請求項25之LED封裝，其中該囊封包括一透鏡。
  27. 如請求項25之LED封裝，其中該峰值發射之該傾斜在與該反射杯之該旋轉相同的方向。
  28. 如請求項25之LED封裝，其進一步包括至少部分在該囊封內的一引線框，其中該引線框係傾斜的。
  29. 如請求項25之LED封裝，其進一步包括至少部分在該囊封內的一引線框，其中該囊封及該引線框約於該封裝之中心線處。
  30. 一種發光二極體(LED)封裝，其包括：安裝於一反射杯內的一LED，其中該反射杯係不對稱的，以導致從該封裝之峰值發射傾斜偏離封裝中心線。
  31. 如請求項30之LED封裝，其中該反射杯包括一有角度之反射表面，該有角度之反射表面包括一不同角度之至少一部分，以導致該峰值發射傾斜。
  32. 如請求項30之LED封裝，其中該峰值發射傾斜係相反於該反射杯之不對稱。
  33. 如請求項30之LED封裝，其中該峰值發射傾斜係相同於該反射杯之不對稱的方向。
  34. 如請求項30之LED封裝，其中該反射杯具有至少一個反射杯側壁部分，該至少一個反射杯側壁部分的一高度不同於該反射杯側壁之剩餘部分的高度。
  35. 如請求項30之LED封裝，其中該反射杯具有至少一個反射表面，該至少一個反射表面包括具不同反射角度之部分。
  36. 如請求項30之LED封裝，其中該反射杯具有至少一個反射表面，該至少一個反射表面包括具不同曲率之部分。
  37. 一種發光二極體(LED)封裝，其包括：安裝於一反射杯內的一LED及至少部分覆蓋該反射杯的一囊封，其中該囊封係不對稱的，以導致從該封裝處的峰值發射傾斜偏離封裝中心線。
  38. 如請求項37之LED封裝，其中該囊封不對稱包括多個部分，該等部分包括不同曲率。
  39. 如請求項37之LED封裝，其中該峰值發射傾斜係相反於該囊封之不對稱。
  40. 如請求項37之LED封裝，其中該峰值發射傾斜係相同於該囊封不對稱的方向。
  41. 一種發光二極體(LED)封裝，其包括：安裝於一反射杯內的一LED；及至少部分覆蓋該反射杯的一囊封，該囊封相對於該封裝中心線而旋轉，以導致該LED包括傾斜偏離於該封裝 中心線之一峰值發射。
  42. 如請求項41之LED封裝，其中該反射杯在該封裝中心線上且實質上垂直於該封裝中心線。
  43. 如請求項41之LED封裝，其進一步包括在該封裝中心線上的一引線框。
  44. 一種顯示器，其包括：複數個發射體，該複數個發射體之至少一些包括傾斜偏離該發射體之中心線的一峰值發射，該顯示器可安裝於離開一觀看者之直接視線的一位置，該等發射體安裝於該顯示器內以產生一影像，該影像包括向該觀看者之方向傾斜的一峰值發射。
  45. 如請求項44之顯示器，其中該等發射體之至少一些者包括若干LED封裝。
  46. 如請求項44之顯示器，其中對於該等發射體之各者之峰值發射傾斜量實質上係相同的。
  47. 如請求項44之顯示器，其中該等發射體之至少一些者之傾斜量不同於其他者之傾斜量。
  48. 如請求項44之顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括一反射杯，一LED在該反射杯內，該LED偏離該反射杯之中心。
  49. 如請求項44之顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯內的一LED及覆蓋該反射杯之至少部分的一囊封，該反射杯偏離該LED封裝之垂直中心線。
  50. 如請求項44之顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯內的一LED及覆蓋該反射杯之至少部分的一囊封，該反射杯偏離該囊封之中心線。
  51. 如請求項44之顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯內的一LED及一覆蓋該反射杯之至少部分的一囊封，該反射杯在該囊封內旋轉。
  52. 如請求項44之顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯內的一LED，其中該反射杯係不對稱的。
  53. 如請求項44之顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯內的一LED及圍繞該反射杯的一囊封，其中該囊封係不對稱的。
  54. 如請求項44之顯示器，其中該等LED封裝之至少一些者包括安裝於一反射杯內的一LED、一引線框及一囊封，該囊封圍繞該反射杯及該引線框之至少部分，該囊封在該反射杯及引線框周圍旋轉。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US7821023B2 (en) 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9793247B2 (en) * 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9335006B2 (en) * 2006-04-18 2016-05-10 Cree, Inc. Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
US8487326B2 (en) 2006-04-24 2013-07-16 Cree, Inc. LED device having a tilted peak emission and an LED display including such devices
US10295147B2 (en) * 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
US9425172B2 (en) * 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
US9685592B2 (en) 2009-01-14 2017-06-20 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Miniature surface mount device with large pin pads
US9255686B2 (en) 2009-05-29 2016-02-09 Cree, Inc. Multi-lens LED-array optic system
US9035328B2 (en) * 2011-02-04 2015-05-19 Cree, Inc. Light-emitting diode component
US8455882B2 (en) 2010-10-15 2013-06-04 Cree, Inc. High efficiency LEDs
US9786811B2 (en) * 2011-02-04 2017-10-10 Cree, Inc. Tilted emission LED array
US9401103B2 (en) 2011-02-04 2016-07-26 Cree, Inc. LED-array light source with aspect ratio greater than 1
CN102934228B (zh) 2011-03-02 2017-09-01 惠州科锐半导体照明有限公司 发光二极管封装件及发光二极管
CN103081132B (zh) * 2011-04-07 2017-09-29 惠州科锐半导体照明有限公司 具有倾斜峰值发射的led器件及包含此类器件的led显示器
CN103003960B (zh) * 2011-04-13 2017-04-19 惠州科锐半导体照明有限公司 具有窄视角的led器件和包括该led器件的led显示器
US9245874B2 (en) 2011-04-18 2016-01-26 Cree, Inc. LED array having embedded LED and method therefor
JP6113420B2 (ja) * 2011-05-30 2017-04-12 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR101830717B1 (ko) * 2011-06-30 2018-02-21 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
USD700584S1 (en) 2011-07-06 2014-03-04 Cree, Inc. LED component
US10842016B2 (en) 2011-07-06 2020-11-17 Cree, Inc. Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
JP5978572B2 (ja) * 2011-09-02 2016-08-24 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN102496613A (zh) * 2011-12-14 2012-06-13 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 Led封装和包括该led封装的背光模组
DE102013108046A1 (de) * 2013-07-26 2015-01-29 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren und Vorrichtung zum partiellen Härten von Halbzeugen
KR102315835B1 (ko) 2015-03-17 2021-10-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US20170372646A1 (en) * 2016-06-23 2017-12-28 Nanolumens Acquisition, Inc. Display System and Apparatus with Directional Emission
JP6729254B2 (ja) 2016-09-30 2020-07-22 日亜化学工業株式会社 発光装置及び表示装置
CN108565326A (zh) * 2018-02-09 2018-09-21 佛山市国星光电股份有限公司 Led支架、led器件和led显示屏
JP7267836B2 (ja) * 2019-05-16 2023-05-02 スタンレー電気株式会社 発光装置
KR102305219B1 (ko) * 2021-01-14 2021-09-24 진재언 하프돔 형상의 렌즈부재를 갖는 발광소자 패키지와 이를 이용한 발광장치
CN114153093B (zh) 2021-12-09 2023-04-07 武汉华星光电技术有限公司 曲面背光模组及曲面显示装置
CN114759129A (zh) * 2022-04-29 2022-07-15 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led支架、侧发光装置、发光器件及其制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6642547B2 (en) * 2001-03-30 2003-11-04 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light emitting device
US20080308825A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes

Family Cites Families (101)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3760237A (en) 1972-06-21 1973-09-18 Gen Electric Solid state lamp assembly having conical light director
US4511425A (en) 1983-06-13 1985-04-16 Dennison Manufacturing Company Heated pad decorator
US4866005A (en) 1987-10-26 1989-09-12 North Carolina State University Sublimation of silicon carbide to produce large, device quality single crystals of silicon carbide
US4946547A (en) 1989-10-13 1990-08-07 Cree Research, Inc. Method of preparing silicon carbide surfaces for crystal growth
JPH03171780A (ja) 1989-11-30 1991-07-25 Toshiba Lighting & Technol Corp 発光ダイオード表示素子
US5130761A (en) 1990-07-17 1992-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Led array with reflector and printed circuit board
US5200022A (en) 1990-10-03 1993-04-06 Cree Research, Inc. Method of improving mechanically prepared substrate surfaces of alpha silicon carbide for deposition of beta silicon carbide thereon and resulting product
JPH0579586U (ja) * 1991-05-28 1993-10-29 エムケー精工株式会社 発光ダイオード表示装置
JPH0579586A (ja) 1991-09-24 1993-03-30 Sekisui Chem Co Ltd 管継手と管との接続部構造
JPH05121785A (ja) 1991-10-28 1993-05-18 Sharp Corp 発光素子
JP3151219B2 (ja) 1992-07-24 2001-04-03 テツセラ，インコーポレイテッド 取り外し自在のリード支持体を備えた半導体接続構成体およびその製造方法
JPH06177424A (ja) 1992-12-03 1994-06-24 Rohm Co Ltd 発光ダイオードランプおよび集合型発光ダイオード表示装置
US5790298A (en) 1994-05-03 1998-08-04 Gentex Corporation Method of forming optically transparent seal and seal formed by said method
JPH08139257A (ja) 1994-11-07 1996-05-31 Hitachi Ltd 面実装型半導体装置
JPH09321343A (ja) 1996-05-31 1997-12-12 Dowa Mining Co Ltd 光通信用の部品装置
US5813753A (en) 1997-05-27 1998-09-29 Philips Electronics North America Corporation UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light
EP1004145B1 (de) * 1997-07-29 2005-06-01 Osram Opto Semiconductors GmbH Optoelektronisches bauelement
JP2980121B2 (ja) 1997-09-22 1999-11-22 日亜化学工業株式会社 信号用発光ダイオード及びそれを用いた信号機
US6183100B1 (en) 1997-10-17 2001-02-06 Truck-Lite Co., Inc. Light emitting diode 360° warning lamp
JPH11161196A (ja) 1997-11-27 1999-06-18 Rohm Co Ltd 表示装置
JP3319392B2 (ja) 1998-06-17 2002-08-26 松下電器産業株式会社 半導体発光装置
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
JP3334864B2 (ja) 1998-11-19 2002-10-15 松下電器産業株式会社 電子装置
US6429583B1 (en) * 1998-11-30 2002-08-06 General Electric Company Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors
JP4279388B2 (ja) 1999-01-29 2009-06-17 日亜化学工業株式会社 光半導体装置及びその形成方法
US6259608B1 (en) 1999-04-05 2001-07-10 Delphi Technologies, Inc. Conductor pattern for surface mount devices and method therefor
CA2314679A1 (en) 1999-07-28 2001-01-28 William Kelly Improvements in and relating to ring lighting
JP2001060072A (ja) 1999-08-23 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置
JP2001068739A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Ｌｅｄランプ
US6710373B2 (en) 1999-09-27 2004-03-23 Shih-Yi Wang Means for mounting photoelectric sensing elements, light emitting diodes, or the like
US6296367B1 (en) 1999-10-15 2001-10-02 Armament Systems And Procedures, Inc. Rechargeable flashlight with step-up voltage converter and recharger therefor
DE10002521A1 (de) 2000-01-21 2001-08-09 Infineon Technologies Ag Elektrooptisches Datenübertragungsmodul
AU3226101A (en) 2000-02-09 2001-08-20 Nippon Leiz Corporation Light source
DE10041328B4 (de) 2000-08-23 2018-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verpackungseinheit für Halbleiterchips
KR100367182B1 (ko) 2001-01-04 2003-01-09 이성재 발광다이오드 램프
IE20020300A1 (en) 2001-04-23 2003-03-19 Plasma Ireland Ltd An Illuminator
CN2498694Y (zh) 2001-08-14 2002-07-03 北京利亚德电子科技有限公司 一种带倾角的led像素模块
JP4009097B2 (ja) 2001-12-07 2007-11-14 日立電線株式会社 発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム
KR100439402B1 (ko) 2001-12-24 2004-07-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
US6924514B2 (en) 2002-02-19 2005-08-02 Nichia Corporation Light-emitting device and process for producing thereof
JP3939177B2 (ja) 2002-03-20 2007-07-04 シャープ株式会社 発光装置の製造方法
WO2004044877A2 (en) 2002-11-11 2004-05-27 Cotco International Limited A display device and method for making same
CN100338786C (zh) 2002-06-19 2007-09-19 三垦电气株式会社 半导体发光装置及其制法和半导体发光装置用反射器
TW546799B (en) 2002-06-26 2003-08-11 Lingsen Precision Ind Ltd Packaged formation method of LED and product structure
JP4118742B2 (ja) 2002-07-17 2008-07-16 シャープ株式会社 発光ダイオードランプおよび発光ダイオード表示装置
US7224000B2 (en) 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US7264378B2 (en) 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
DE10255932A1 (de) 2002-11-29 2004-06-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7692206B2 (en) 2002-12-06 2010-04-06 Cree, Inc. Composite leadframe LED package and method of making the same
KR20040092512A (ko) 2003-04-24 2004-11-04 (주)그래픽테크노재팬 방열 기능을 갖는 반사판이 구비된 반도체 발광장치
KR101148332B1 (ko) 2003-04-30 2012-05-25 크리, 인코포레이티드 콤팩트 광학 특성을 지닌 높은 전력의 발광 소자 패키지
US7005679B2 (en) * 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US7021797B2 (en) 2003-05-13 2006-04-04 Light Prescriptions Innovators, Llc Optical device for repositioning and redistributing an LED's light
JP4360858B2 (ja) 2003-07-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 表面実装型ｌｅｄ及びそれを用いた発光装置
JP2005064047A (ja) 2003-08-13 2005-03-10 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
US6995402B2 (en) 2003-10-03 2006-02-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Integrated reflector cup for a light emitting device mount
US20050077535A1 (en) 2003-10-08 2005-04-14 Joinscan Electronics Co., Ltd LED and its manufacturing process
CN2646873Y (zh) 2003-10-16 2004-10-06 上海三思科技发展有限公司 表面贴装式、光轴倾斜的发光二极管
JP2005191530A (ja) 2003-12-03 2005-07-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置
US7321161B2 (en) * 2003-12-19 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED package assembly with datum reference feature
JP4442216B2 (ja) 2003-12-19 2010-03-31 豊田合成株式会社 Ｌｅｄランプ装置
US7675231B2 (en) 2004-02-13 2010-03-09 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emitting diode display device comprising a high temperature resistant overlay
JP2005285874A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
JP2005285899A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd 発光ダイオードのパッケージ構造
CN100454596C (zh) 2004-04-19 2009-01-21 松下电器产业株式会社 Led照明光源的制造方法及led照明光源
JP4547569B2 (ja) 2004-08-31 2010-09-22 スタンレー電気株式会社 表面実装型ｌｅｄ
JP2006140281A (ja) 2004-11-11 2006-06-01 Stanley Electric Co Ltd パワーｌｅｄ及びその製造方法
US7119422B2 (en) 2004-11-15 2006-10-10 Unity Opto Technology Co., Ltd. Solid-state semiconductor light emitting device
WO2006054228A2 (en) 2004-11-18 2006-05-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illuminator and method for producing such illuminator
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
JP2006186158A (ja) 2004-12-28 2006-07-13 Sharp Corp 発光ダイオードランプおよび発光ダイオード表示装置
EP1686630A3 (en) 2005-01-31 2009-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Led device having diffuse reflective surface
TWI255566B (en) 2005-03-04 2006-05-21 Jemitek Electronics Corp Led
CN2809880Y (zh) 2005-04-07 2006-08-23 廖海 中功率发光二极管
WO2006111805A1 (en) 2005-04-16 2006-10-26 Acol Technologies Sa Optical light source having displaced axes
JP2006324331A (ja) 2005-05-17 2006-11-30 Sony Corp 発光ダイオードおよびその製造方法ならびに集積型発光ダイオードおよびその製造方法ならびに窒化物系ｉｉｉ−ｖ族化合物半導体の成長方法ならびに窒化物系ｉｉｉ−ｖ族化合物半導体成長用基板ならびに発光ダイオードバックライトならびに発光ダイオード照明装置ならびに発光ダイオードディスプレイならびに電子機器
JP2009087538A (ja) 2006-01-20 2009-04-23 Sharp Corp 光源ユニット、及びそれを用いた照明装置、及びそれを用いた表示装置
USD572670S1 (en) 2006-03-30 2008-07-08 Nichia Corporation Light emitting diode
JP2007273763A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Sony Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2007287981A (ja) 2006-04-18 2007-11-01 Konica Minolta Opto Inc 発光装置
CN102800786B (zh) 2006-04-24 2015-09-16 克利公司 发光二极管和显示元件
US8748915B2 (en) 2006-04-24 2014-06-10 Cree Hong Kong Limited Emitter package with angled or vertical LED
US8487326B2 (en) 2006-04-24 2013-07-16 Cree, Inc. LED device having a tilted peak emission and an LED display including such devices
JP2007299905A (ja) 2006-04-28 2007-11-15 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置
US20070269586A1 (en) 2006-05-17 2007-11-22 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing composition
CN200956374Y (zh) 2006-08-17 2007-10-03 亿光电子工业股份有限公司 侧射型发光二极管装置
KR100771772B1 (ko) * 2006-08-25 2007-10-30 삼성전기주식회사 백색 ｌｅｄ 모듈
JP2008103300A (ja) 2006-09-21 2008-05-01 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄモジュール及び照明器具
JP2008191641A (ja) 2006-09-25 2008-08-21 Kenichi Takei Ｌｅｄ斜め表示板、ｌｅｄ斜め投光器及びｌｅｄ懐中電灯
USD572210S1 (en) 2006-11-01 2008-07-01 Lg Innotek Co., Ltd. Light-emitting diode (LED)
JP5028097B2 (ja) 2007-02-01 2012-09-19 ダイキョーニシカワ株式会社 エアバッグドア部付きパネル成形金型
USD576574S1 (en) 2007-07-17 2008-09-09 Rohm Co., Ltd. Light emitting diode module
US11114594B2 (en) * 2007-08-24 2021-09-07 Creeled, Inc. Light emitting device packages using light scattering particles of different size
US7791093B2 (en) 2007-09-04 2010-09-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with particles in encapsulant for increased light extraction and non-yellow off-state color
US9135837B2 (en) * 2007-11-16 2015-09-15 Intellectual Discovery Co., Ltd. Illumination assembly having multiple reflective cavities each with a single emitter
US8283686B2 (en) 2007-12-11 2012-10-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Side emitting device with hybrid top reflector
CN101260987A (zh) * 2008-04-16 2008-09-10 上海三思电子工程有限公司 偏光式led发光管
CN201196857Y (zh) * 2008-05-16 2009-02-18 深圳市超亮电子有限公司 一种led平面显示器
JP2010026863A (ja) 2008-07-22 2010-02-04 Sharp Corp Ｌｅｄ表示装置および歩行者用信号機
CN101958390A (zh) 2010-08-13 2011-01-26 李刚 发光芯片封装结构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6642547B2 (en) * 2001-03-30 2003-11-04 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light emitting device
US20080308825A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes

Also Published As

Publication number Publication date
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