CN108565326A - Led支架、led器件和led显示屏 - Google Patents

Led支架、led器件和led显示屏 Download PDF

Info

Publication number
CN108565326A
CN108565326A CN201810135307.0A CN201810135307A CN108565326A CN 108565326 A CN108565326 A CN 108565326A CN 201810135307 A CN201810135307 A CN 201810135307A CN 108565326 A CN108565326 A CN 108565326A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
cup cover
support
cup
metal pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810135307.0A
Other languages
English (en)
Inventor
杨璐
刘传标
李丹伟
顾峰
彭壮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd filed Critical Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN201810135307.0A priority Critical patent/CN108565326A/zh
Publication of CN108565326A publication Critical patent/CN108565326A/zh
Priority to US16/151,733 priority patent/US10586904B2/en
Priority to JP2018003859U priority patent/JP3219344U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/13Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种LED支架、LED器件和LED显示屏。其中,LED支架包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩;杯罩包括反射杯;其特征在于:杯罩背离反射杯的杯口的一侧为斜面结构,杯罩具有相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面的高度大于第二侧面的高度;金属支架包括外露于杯罩的金属管脚,金属管脚设置在第一侧面和/或第二侧面上。通过将杯罩背离反射杯的杯口的一侧设置为斜面结构,即杯罩的底部为一斜面,可以在此LED支架安装到位后使反射杯的杯口呈倾斜状态,进而使反射杯内的LED芯片发出的光能沿指定方向引出,当包含此LED支架的显示屏被安装在户外高处时,LED支架可朝向下方倾斜,提高显示屏的观感亮度。

Description

LED支架、LED器件和LED显示屏
技术领域
本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种LED支架、LED器件和LED显示屏。
背景技术
LED显示屏作为一种发布信息的工具,可发布文字、图案、视频等各种信息。LED显示屏上排列有多个LED器件,每个LED器件包括LED支架、LED芯片和封装胶,LED芯片被固定在LED支架的反射杯的中空腔内,封装胶填充于中空腔内。目前,LED显示屏在户外安装时,大多安装在高处,使得人们在观看时都是仰视观看。但是现有的LED器件中的LED芯片的发光端面(即以LED芯片最大光强方向为法平面)与其引脚的焊接平面要么互相平行(可看作夹角为0°),要么互相垂直(即夹角为90°),其发光端面的法平面一般都呈水平设置,当人们仰视观看时,法平面以上的光线处于未利用状态,且仰视角度越大,观感亮度越暗。
发明内容
本发明实施例提供一种LED支架,以解决上述技术问题。
第一方面,本发明实施例提供一种LED支架,包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩;所述杯罩包括反射杯;其特征在于:所述杯罩背离所述反射杯的杯口的一侧为斜面结构,所述杯罩具有相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面的高度大于所述第二侧面的高度;所述金属支架包括外露于所述杯罩的金属管脚,所述金属管脚设置在第一侧面和/或第二侧面上。
通过将杯罩背离反射杯的杯口的一侧设置为斜面结构,即杯罩的底部为一斜面,可以在此LED支架安装到位后使反射杯的杯口呈倾斜状态,进而使反射杯内的LED芯片发出的光能沿指定方向引出,当包含此LED支架的显示屏被安装在户外高处时,LED支架可朝向下方倾斜,提高装显示屏的观感亮度;通过将金属管脚设置在具有高度差的第一侧面和/或第二侧面上,可以便于整个LED支架的安装和固定,降低安装难度,提升安装速度,并增强LED支架安装后的稳定性。
在本发明的可能的实施方式中,所述杯罩背离所述反射杯的杯口的一侧为所述杯罩的底部,所述第一侧面上设置有供所述金属管脚引出的第一引出位置,所述第一引出位置与所述杯罩的底部之间的垂直距离为h1;
所述第二侧面上设置有供所述金属管脚引出的第二引出位置,所述第二引出位置与所述杯罩的底部之间的垂直距离为h2;
其中,h1≥h2,或者h1<h2。
在本发明的可能的实施方式中,所述金属支架包括四个金属管脚,四个所述金属管脚均设置在所述第二侧面。
在本发明的可能的实施方式中,所述金属支架至少包括六个所述金属管脚,至少六个所述金属管脚分配在所述第一侧面和所述第二侧面。
在本发明的可能的实施方式中,在所述第二侧面设置用于增加所述杯罩安装稳定性的支撑部。
在本发明的可能的实施方式中,所述支撑部具有支撑面,所述支撑面与所述杯罩背离所述杯口的一侧位于同一平面。
在本发明的可能的实施方式中,所述支撑部为三角形支撑板。
在本发明的可能的实施方式中,所述第二侧面上至少间隔设置两个所述支撑部,相邻两个所述支撑部之间至少设置一个所述金属管脚。
第二方面,本发明实施例还提供一种LED器件,包括LED支架、LED芯片和封装胶,所述LED支架采用如上任意一种可能的实施方式中所述的LED支架,所述LED芯片固定于所述LED支架的反射杯的中空腔内,所述封装胶填充于所述中空腔内。
第三方面,本发明实施例还提供一种LED显示屏,包括多个LED器件和PCB板,多个所述LED器件安装在所述PCB板上;所述LED器件为如第二方面可能的实施方式中所述的LED器件。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例或相关技术的简化示意图,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例所述的LED支架的结构示意图。
图2是本发明一实施例所述的LED支架的安装状态示意图。
图3是本发明一实施例所述的LED器件的结构示意图。
图4是本发明另一实施例所述的LED支架的结构示意图。
图5是本发明另一实施例所述的LED支架的安装状态示意图。
图6是本发明又一实施例所述的LED支架的结构示意图。
图7是本发明又一实施例所述的LED支架的安装状态示意图。
图中:
1、金属支架;11、金属引脚;12、金属管脚;2、杯罩;21、反射杯;211、杯口;22、第一侧面;23、第二侧面;3、支撑部;31、支撑面;4、LED芯片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明实施例中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
图1是本发明一实施例的LED支架的结构示意图,图2是本发明一实施例的LED支架的安装状态示意图,请参阅图1和图2,本发明实施例提供的LED支架包括:金属支架1和包裹该金属支架1的杯罩2;金属支架1包括嵌入所述杯罩2内的金属引脚11和外露于所述杯罩2的金属管脚12;所述杯罩2包括具有中空腔的反射杯21,所述杯罩2背离所述反射杯21的杯口211的一侧为所述杯罩2的底部,所述杯罩2的底部为斜面结构,即杯罩2的底部为一斜面。
通过将杯罩2背离反射杯21的杯口211的一侧设置为斜面结构,即杯罩2的底部为一斜面,可以在此LED支架安装到位后使反射杯21的杯口211呈倾斜状态,进而使反射杯21内的LED芯片发出的光能沿指定方向引出,当包含此LED支架的显示屏被安装在户外高处时,LED支架可朝向下方倾斜,提高显示屏的观感亮度。
另外,外露的金属管脚12由杯罩2的侧面引出并折弯至杯罩2的底部,为了增加金属管脚12与杯罩2的结合紧密度,在杯罩2的底部凹设有容纳槽,金属管脚12的端部延伸至此容纳槽内。
在本实施例中,杯罩2采用工程树脂一体注塑成型,可采用聚邻苯二酰胺树脂(PPA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚甲醛(POM)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中的任意一种,优选白色聚邻苯二酰胺树脂(PPA),其对光的吸收小,且成本低廉。
优选的,所述反射杯21的外侧面的一部分还可以设置有吸光层,所述吸光层被设置为由所述反射杯21的外侧面的顶部向靠近所述反射杯21的外侧面的底部位置延伸设置。在其他实施例中,所述反射杯21的顶部端面也设置有吸光层。所述吸光层为黑色油墨层或黑色油漆层。
反射杯21的杯口211可以设置为方形、圆形、椭圆形或者不规则图形。另外,LED支架还有多种变形,例如,LED支架的杯罩2的横截面可以为正方形、平行四边形、正六边形或正三角形等形状。
在本实施例中,如图1所示,杯罩2的截面呈四边形,杯罩2的底部和顶部所在的平面呈夹角α,0°<α<90°,夹角α优选为15°,反射杯21的杯口211所在的平面与杯罩2的顶部共面。
LED支架的制作过程:将铜带或铁带等金属带材进行冲切,以形成焊盘的形状,然后在其表面电镀金属或合金材料,电镀后将PPA材料注塑在金属带材(即金属支架)上,使其形成杯罩2,注塑后将金属带材围绕着杯罩2进行弯折,形成金属管脚12。
在本发明的一个优选的实施例中,如图1和2所示,所述杯罩2具有相对设置的第一侧面221和第二侧面222,所述第一侧面221的高度大于所述第二侧面222的高度;所述金属管脚12设置在所述第二侧面222。
通过将外露的金属管脚12设置在较低的第二侧面222,可以在灌封胶阶段只需要盖住较低的侧面的金属管脚12,有效地降低了灌封胶的厚度,降低了灌封胶的使用量,也保证了后续安装面罩的工序能够顺利进行。
在本实施例中,外露于杯罩2的金属管脚12有四个,四个金属管脚12间隔排布,相邻金属管脚12之间具有空位,此空位可便于探针进行侧面测试。
另外,为了提高倾斜的LED支架在安装过程中的稳定性,在第二侧面222设置两个支撑部3,支撑部3为三角形支撑板,三角形支撑板的其中一个边与杯罩2的底部所在的平面位于同一平面,与此边相邻的一个边与所述第二侧面222连接,四个金属管脚12均位于两个支撑部3之间。
当然,支撑部3的数量不限于为两个,还可以设置三个或者三个以上,即相邻两个支撑部3之间可以设置一个金属管脚12,也可以设置两个或者两个以上的金属管脚12。如图3所示,第二侧面222间隔设置五个支撑部3,相邻两个支撑部3之间设置一个金属管脚22,五个支撑部3均具有与杯罩2的底部位于同一平面的支撑面31。另外,支撑部3的结构不限于三角形,还可以设置为梯形或者倒T型,只要能形成一个面支撑的结构均可。
在本发明的另一个优选的实施例中,如图4和5所示,所述第一侧面221和所述第二侧面222均设置所述金属管脚12。具体的,所述第一侧面221上设置有供所述金属管脚12引出的第一引出位置,所述第一引出位置与所述杯罩2的底部之间的垂直距离为h1;所述第二侧面222上设置有供所述金属管脚12引出的第二引出位置,所述第二引出位置与所述杯罩2的底部之间的垂直距离为h2,其中h1>h2。本实施例的金属管脚12沿用传统的折弯结构,即金属管脚12在杯罩2内的折弯高度一致,这样的设计可以降低LED支架的制造难度,实施方式简单且快速,有效地提高了生产效率。
进一步的,如图6和7所示,所述第一引出位置与所述杯罩2的底部之间的垂直距离h1还可以设计为等于所述第二引出位置与所述杯罩2的底部之间的垂直距离h2,即金属管脚12由杯罩2的侧面引出的位置相同,在此结构下,金属管脚12在杯罩2内的折弯高度不一致,位于较高的第一侧面221的金属管脚12在杯罩2内的折弯高度大,位于较低的第二侧面222的金属管脚12在杯罩2内的折弯高度小,突破了传统的管脚折弯高度一致的结构,从根本上降低了灌封胶的厚度。
在其他实施例中,较高的侧面的金属管脚12的引出位置也可以低于较低的侧面的金属管脚12的引出位置。具体的,所述第一引出位置与所述杯罩2的底部之间的垂直距离h1小于所述第二引出位置与所述杯罩2的底部之间的垂直距离h2,即h1<h2,此设计也突破了传统的结构,不仅可以降低灌封胶的厚度,还可以在满足LED支架具有较高稳定性的同时将灌封胶的厚度做到极致的薄。
以上将金属管脚12分别由两个侧面引出,在降低LED支架的体积的同时实现设置更多金属支架1的设计。同时,通过将金属管脚12设置在具有高度差的第一侧面22和/或第二侧面23上,可以便于整个LED支架的安装和固定,降低安装难度,提升安装速度,并增强LED支架安装后的稳定性。
进一步的,外露于杯罩2的金属管脚12还可以有六个,六个所述金属管脚12分配在第一侧面221和第二侧面222,在分配时,六个金属管脚12平均分配在两个侧面,也可以不平均分配,即一个侧面设置的金属管脚12的数量多,另一个侧面设置的金属管脚12的数量少。当LED支架内设置六个及六个以上的金属管脚12时,可以使LED支架与LED芯片组装后实现共阴和共阳,降低了加工难度,而且避免了LED器件的正负极装反的现象。
在本实施例中,杯罩2包裹的金属支架1共具有六个金属管脚12,第一侧面221和第二侧面222分别间隔设置三个所述金属管脚12。
在其他实施例中,将所有的金属管脚12均由杯罩2的底部引出,具体的,所述金属管脚12的引出位置位于所述杯罩2背离所述杯口211的一侧,即位于所述杯罩2的底部。直接由杯罩2的底部引出金属管脚12,可以将灌封胶的厚度降低到最低,减少灌封胶的材料消耗。
本发明实施例还提供一种LED器件,如图3所示,LED器件包括LED支架、LED芯片4和封装胶,所述LED支架采用如上任意实施例所述的LED支架,所述LED芯片4固定于所述LED支架的反射杯21的中空腔内,所述封装胶填充于所述中空腔内。
其中,所述LED芯片4为紫外光芯片、蓝光芯片、绿光芯片或红光芯片中的一种或三种,优选为红、绿、蓝三色芯片组合。
其中,所述封装胶为环氧树脂或硅胶,其可以降低光损耗。
所述LED器件为单色器件、双色器件、全彩器件或白色器件。所述LED器件为发白光的LED器件时,所述LED芯片4为蓝光芯片,所述封装胶中混有黄色荧光粉。所述LED器件为单色的LED器件时,所述LED芯片4可以为任意颜色,如所述LED芯片4为红光LED芯片、橙色LED芯片、黄色LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片中的任意一种,LED芯片4的颜色不限于本实施例,所述封装胶为透明封装胶。所述LED器件为双色器件时,所述LED芯片4为前述各发光颜色LED芯片4中的任意两种颜色混合,所述封装胶为透明封装胶。所述LED器件为全彩器件时,所述LED芯片4为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片混合,所述封装胶为透明封装胶。
LED器件的制作:将LED芯片4固定在LED支架的固晶焊盘上,然后将焊线分别焊接在LED芯片4和焊线焊盘上,最后填充封装胶,固化后切片。在其他实施例中,LED芯片4采用倒装芯片的方式装配于LED支架时,不用设置焊线。
本发明实施例还提供一种LED显示屏,包括多个LED器件和PCB板,多个所述LED器件安装在所述PCB板上;所述LED器件为如上任意实施例所述的LED器件。
在具体安装时,LED支架的杯罩2底部与PCB板接触,反射杯21的光轴下倾,光轴相对于水平面的下倾角与杯罩2底部倾斜角度α相等,反射杯21的光轴下倾时,可以满足人们仰视的观看亮度标准,提高观看亮度角度范围。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED支架,包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩;所述杯罩包括反射杯;其特征在于:所述杯罩背离所述反射杯的杯口的一侧为斜面结构,所述杯罩具有相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面的高度大于所述第二侧面的高度;所述金属支架包括外露于所述杯罩的金属管脚,所述金属管脚设置在第一侧面和/或第二侧面上。
2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述杯罩背离所述反射杯的杯口的一侧为所述杯罩的底部,所述第一侧面上设置有供所述金属管脚引出的第一引出位置,所述第一引出位置与所述杯罩的底部之间的垂直距离为h1;
所述第二侧面上设置有供所述金属管脚引出的第二引出位置,所述第二引出位置与所述杯罩的底部之间的垂直距离为h2;
其中,h1≥h2,或者h1<h2。
3.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述金属支架包括四个金属管脚,四个所述金属管脚均设置在所述第二侧面。
4.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述金属支架至少包括六个所述金属管脚,至少六个所述金属管脚分配在所述第一侧面和所述第二侧面。
5.根据权利要求1至4任一项所述的LED支架,其特征在于:在所述第二侧面设置用于增加所述杯罩安装稳定性的支撑部。
6.根据权利要求5所述的LED支架,其特征在于:所述支撑部具有支撑面,所述支撑面与所述杯罩背离所述杯口的一侧位于同一平面。
7.根据权利要求6所述的LED支架,其特征在于:所述支撑部为三角形支撑板。
8.根据权利要求5所述的LED支架,其特征在于:所述第二侧面上至少间隔设置两个所述支撑部,相邻两个所述支撑部之间至少设置一个所述金属管脚。
9.一种LED器件,包括LED支架、LED芯片和封装胶,其特征在于:所述LED支架采用如权利要求1至8任一项所述的LED支架,所述LED芯片固定于所述LED支架的反射杯的中空腔内,所述封装胶填充于所述中空腔内。
10.一种LED显示屏,包括多个LED器件和PCB板,多个所述LED器件安装在所述PCB板上;其特征在于:所述LED器件为权利要求9所述的LED器件。
CN201810135307.0A 2018-02-09 2018-02-09 Led支架、led器件和led显示屏 Pending CN108565326A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810135307.0A CN108565326A (zh) 2018-02-09 2018-02-09 Led支架、led器件和led显示屏
US16/151,733 US10586904B2 (en) 2018-02-09 2018-10-04 LED holder, LED device and LED display screen
JP2018003859U JP3219344U (ja) 2018-02-09 2018-10-04 Ledブラケット、led素子及びled表示パネル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810135307.0A CN108565326A (zh) 2018-02-09 2018-02-09 Led支架、led器件和led显示屏

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108565326A true CN108565326A (zh) 2018-09-21

Family

ID=63531104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810135307.0A Pending CN108565326A (zh) 2018-02-09 2018-02-09 Led支架、led器件和led显示屏

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10586904B2 (zh)
JP (1) JP3219344U (zh)
CN (1) CN108565326A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112815276A (zh) * 2021-02-04 2021-05-18 谷麦光电科技股份有限公司 一种斜发光的led封装结构
CN113054081A (zh) * 2021-03-31 2021-06-29 佛山市国星光电股份有限公司 一种led支架、支架阵列、发光器件及背光模组
CN117393678A (zh) * 2023-11-15 2024-01-12 深圳市富斯迈电子有限公司 一种led发光管及其封装工艺

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040004844A1 (en) * 2002-07-02 2004-01-08 Ryan, Patrick Henry Illuminated message sign with angled light emitting device array
US20050062396A1 (en) * 2003-04-24 2005-03-24 Heston Yang Multi-hooded pixel
US20110001149A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-06 Cree Hong Kong Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern
CN202363041U (zh) * 2011-10-26 2012-08-01 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 Led显示屏及其led灯
JP2013074186A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujitsu Frontech Ltd Ledユニット
CN203464464U (zh) * 2013-09-05 2014-03-05 珠海格力电器股份有限公司 窗机安装支架组件
CN206134731U (zh) * 2016-10-11 2017-04-26 佛山市国星光电股份有限公司 一种侧发光的led支架、器件及显示屏
CN207883729U (zh) * 2018-02-09 2018-09-18 佛山市国星光电股份有限公司 Led支架、led器件和led显示屏

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5122062B2 (zh) * 1972-03-15 1976-07-07
JP5122062B2 (ja) * 2004-09-22 2013-01-16 株式会社光波 発光装置
KR101509760B1 (ko) * 2008-10-16 2015-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법, 이를 구비한 발광 장치
US9299687B2 (en) * 2012-10-05 2016-03-29 Bridgelux, Inc. Light-emitting assemblies comprising an array of light-emitting diodes having an optimized lens configuration

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040004844A1 (en) * 2002-07-02 2004-01-08 Ryan, Patrick Henry Illuminated message sign with angled light emitting device array
US20050062396A1 (en) * 2003-04-24 2005-03-24 Heston Yang Multi-hooded pixel
US20110001149A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-06 Cree Hong Kong Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern
JP2013074186A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujitsu Frontech Ltd Ledユニット
CN202363041U (zh) * 2011-10-26 2012-08-01 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 Led显示屏及其led灯
CN203464464U (zh) * 2013-09-05 2014-03-05 珠海格力电器股份有限公司 窗机安装支架组件
CN206134731U (zh) * 2016-10-11 2017-04-26 佛山市国星光电股份有限公司 一种侧发光的led支架、器件及显示屏
CN207883729U (zh) * 2018-02-09 2018-09-18 佛山市国星光电股份有限公司 Led支架、led器件和led显示屏

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112815276A (zh) * 2021-02-04 2021-05-18 谷麦光电科技股份有限公司 一种斜发光的led封装结构
CN112815276B (zh) * 2021-02-04 2022-11-08 谷麦光电科技股份有限公司 一种斜发光的led封装结构
CN113054081A (zh) * 2021-03-31 2021-06-29 佛山市国星光电股份有限公司 一种led支架、支架阵列、发光器件及背光模组
CN117393678A (zh) * 2023-11-15 2024-01-12 深圳市富斯迈电子有限公司 一种led发光管及其封装工艺

Also Published As

Publication number Publication date
US20190252584A1 (en) 2019-08-15
JP3219344U (ja) 2018-12-13
US10586904B2 (en) 2020-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207123684U (zh) 柔性面光源及其电子设备
CN104979338B (zh) 发光二极管封装结构
CN108878622B (zh) 一种led封装结构、背光模组及显示设备
JP2003092010A (ja) 照明装置
CN108565326A (zh) Led支架、led器件和led显示屏
US9263647B2 (en) Light emitting diode package structure and manufacturing method thereof
EP2783400B1 (en) Water resistant led devices and led display including the same
CN100573266C (zh) 一种led背光模块
TW201330329A (zh) 發光裝置及照明裝置及顯示裝置及發光裝置的製造方法
CN202495474U (zh) 一种发光二极管封装结构
CN107086263A (zh) 显示装置及其四面发光led
TW201037813A (en) Light emitting apparatus
CN207883729U (zh) Led支架、led器件和led显示屏
CN106252475A (zh) Csp光源及其制造方法
CN202503034U (zh) 发光装置以及照明装置
EP4016649A1 (en) Light-emitting device and manufacturing method, and display screen and lighting equipment comprising said light-emitting device
JP2004087935A (ja) 半導体発光装置
CN206422094U (zh) 一种焊盘凹陷的led支架、led器件及led显示屏
CN206386707U (zh) Led光源模组
CN213845319U (zh) 一种混光模组及采用该混光模组的显示装置
CN210398448U (zh) 大出光角度的四面侧出光光源及背光模组
CN209418496U (zh) 一种集成式led背光源封装结构
CN206710752U (zh) 一种背光源及液晶显示模组
CN201859623U (zh) Led显示屏
CN110265387A (zh) 一种led封装结构、背光模组及显示设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination