JP2003092010A - 照明装置 - Google Patents

照明装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 重量増加等を招くことなく、基板における発
光体の実装部分を補強できる照明装置を提供する。 【解決手段】 可撓性を有する基板３の複数箇所が基板
３の法線方向に屈曲されて、碗部４が形成され、この碗
部４は、基板３の主面と略平行な平坦部４ｂを有し、こ
の平坦部４ｂに発光ダイオード５Ｒ、５Ｇ、５Ｂが実装
されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性基板に発光
素子を実装した照明装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオード（以下、単に「ＬＥＤ」
という。）は、発光効率が高く、またその寿命が長いこ
とから、次世代光源として注目されている。このＬＥＤ
を利用した照明装置として、円柱表面に貼着して柱を照
明灯とするようなものが考えられている。このように使
用するには、照明装置を円柱表面に沿って湾曲させる必
要がある。
【０００３】しかしながら、単に、湾曲自在な可撓性基
板にＬＥＤを半田付けにより実装したものでは、可撓性
基板を湾曲させると、可撓性基板上のＬＥＤを実装する
部分（以下単に、「ＬＥＤ実装部」という。）も湾曲し
てしまうため、半田が剥がれ、ＬＥＤと配線パターンと
の間で断線したり、ＬＥＤ自体が可撓性基板から剥がれ
たりするおそれがある。
【０００４】そこで、特開平１１−１６３４１２号公報
に記載のように、可撓性基板を湾曲させた際にＬＥＤ実
装部が変形しないように、ＬＥＤ実装部に補強用の肉厚
部を射出成形により形成し、この肉厚部上にＬＥＤを実
装するようにしたものが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
照明装置では、可撓性基板に新たに肉厚部を設けている
ため、肉厚部を形成する材料が新たに必要となりコスト
アップすると共に、肉厚部の重量により可撓性基板全体
の重量が増加してしまう。これらのコストアップ及び重
量増加は、照明装置の低価格化及び軽量化のニーズに反
するものであり、また重量増加は照明装置を装着面に装
着するための装着手段の強化、装着時の作業性の低下等
弊害を招くものである。
【０００６】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであって、重量増加を伴うことなく、可撓性
基板上の発光素子を実装する部分を補強できる照明装置
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る照明装置は、可撓性基板の複数箇所が
基板法線方向に屈曲されて、碗部又は冠部が形成され、
この碗部又は冠部に発光素子が実装されていることを特
徴としている。この構成によれば、碗部又は冠部の剛性
を高くでき、可撓性基板上の発光素子を実装する部分
を、重量増加を伴わずに補強することができる。したが
って、基板を湾曲させる場合でも、碗部又は冠部では湾
曲せず、基板における碗部又は冠部間が湾曲するので、
発光素子に断線が生じたり、発光素子が基板から外れた
りすることはない。
【０００８】また、前記碗部又は冠部は、前記可撓性基
板の主面と略平行な平坦部を有し、前記発光素子がこの
平坦部に実装されていることを特徴としている。したが
って、碗部又は冠部に発光素子を容易に実装できる。さ
らに、配線パターンが、前記碗部又は冠部の表面まで這
設され、発光素子は、当該配設された配線パターンを通
じて給電される構成を特徴としている。このため、配線
パターンは可撓性基板の表面側にあり、発光素子を配線
パターンに電気的に容易に接続できる。
【０００９】しかも、１つの碗部又は冠部に、複数の発
光素子が実装されていることを特徴としているので、碗
部又は冠部の数を少なくでき、多数の発光素子を効率良
く、可撓性基板に実装できる。また、前記複数の発光素
子には、発光色の異なる発光素子が含まれていることを
特徴としているので、発光素子から発せらた光を混色さ
せやすい。
【００１０】さらに、複数の碗部又は冠部は、２方向に
略等間隔で形成されていることを特徴としている。特に
複数の碗部又は冠部は、略マトリクス状に配列されてい
ることを特徴としているので、可撓性基板を隣接する行
間・列間で湾曲させることができる。しかも、前記発光
素子が発光ダイオードであることを特徴としているの
で、高発光効率、長寿命化が期待できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る照明装置の実
施形態について、図面を参照しながら説明する。 ＜第１の実施の形態＞ １．照明装置の構成 図１は本発明に係る照明装置の全体を示す平面図であ
る。照明装置１は、同図に示すように、表面に配線パタ
ーン２を備える基板３と、この基板３上の配線パターン
２上に配設された複数のＬＥＤ５と、配線パターン２に
接続された給電端子６と、この給電端子６に接続されて
給電端子に給電するための給電ケーブル７とを備え、複
数のＬＥＤ５は、図外の電源から給電ケーブル７、給電
端子６及び配線パターン２を介して給電され発光する。
【００１２】基板３は、例えば略矩形状の薄板で、塑性
変形可能で可撓性を有する材料、例えばガラスエポキシ
（ガラス繊維強化プラスチック）が使用されている。基
板３には、ＬＥＤ５を実装する位置に対応する複数箇所
が基板３の法線方向（厚さ方向）に屈曲されて、碗部４
が形成されている。この複数の碗部４は、縦横方向に等
間隔をおいてマトリクス状に規則正しく配設されてい
る。なお、基板３において碗部４が形成されていない部
分を、以下「非加工部８」という。
【００１３】基板３上の薄膜銅の配線パターン２は、例
えばエッチング加工等の公知の方法により形成されてい
る。給電ケーブル７の給電端子６とは反対側の端部は、
図外のコントローラに接続されている。このコントロー
ラは、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整
流し、この整流された交流電力の電圧値を各ＬＥＤ５用
に調整している。
【００１４】なお、給電端子６は、一端がコントローラ
に接続された接続ケーブル７の他端と基板３の配線パタ
ーン２の起端・終端とを電気的に接続するためのもので
ある。接続ケーブル７は、その他端に例えば圧着端子が
接続されており、この圧着端子を介して給電端子６の配
線パターン２に接続されている。図２は、基板３の一部
を拡大した斜視図である。配線パターン２は、碗部４の
表面まで這設され、縦方向に配列された複数の碗部４の
表面に亘って配設されている。基板３は、ＬＥＤ５を実
装する位置を除く略全面に、配線パターン２を保護する
保護層１０（図５参照）を有している。この保護層１０
には、ノボラック系樹脂、ポリビニルフェノール等のレ
ジストが使用されている。
【００１５】各碗部４には、同図に示すように、３個の
ＬＥＤ５が実装されている。３個のＬＥＤ５の発光色
は、それぞれ赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）であ
り、以下、赤、緑、青の各発光色をそれぞれＲ、Ｇ、Ｂ
と表し、各発光色に関連する構成部分の番号に、この
Ｒ、Ｇ、Ｂを添字として付加して示す。碗部４内の３個
のＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂのそれぞれは、基板３の一端
側、図１では右側から赤、緑、青の順で、発光色に対応
する配線パターン２Ｒ、２Ｇ、２Ｂに接続されている。
【００１６】図３は基板３の拡大縦断面図であり、図４
は基板３の拡大平面図である。各碗部４内の３個のＬＥ
Ｄ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂは、三角形の頂点位置に配設されて
いる。各ＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂの上端部は、図３に示
すように、基板３の非加工部８の上面よりも上方に張り
出しており、ＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂの上端部から発せ
られる光が、碗部４の側面４ａにより遮られないように
している。
【００１７】碗部４は、基板３の厚さ方向の裏面側（Ｌ
ＥＤ５を実装している面とは反対側も面）に、先細りの
略截頭円錐状に窪んでいる。すなわち、碗部４は、基板
３の法線方向の主軸を有し且つ基板３表面から離れるに
したがって細くなる略截頭円錐形状に形成されている。
このため、基板３をプレスして碗部４を形成した後に、
基板３が金型から外れやすい構成となっている。また、
碗部４の底面４ｂは、基板３の非加工部８に略平行な平
坦状になっており、この平坦な部分にＬＥＤ５Ｒ、５
Ｇ、５Ｂが実装されている。
【００１８】非加工部８上面から碗部４の底面４ｂまで
の深さｄは（図３参照）、基板３の非加工部８における
厚さＴの３０％〜１００％の範囲が良い。これは、碗部
４の深さｄが厚さＴの１００％以上になると、碗部４の
形成が困難になり、また３０％以下になると、碗部４が
浅くその補強効果が小さくなるからである。具体的に
は、本実施の形態で使用している基板３の厚さＴは約
０．２ｍｍである。そして非加工部８上面から碗部４の
底面４ｂまでの深さｄは（図３参照）、０．１ｍｍであ
り、基板３の非加工部８における厚さＴ０．２ｍｍの約
５０％としている。なお、基板３の配線パターン２の厚
さは上記の厚さＴには含まれていない。
【００１９】図５は、ＬＥＤ５Ｇを実装している部分の
拡大縦断面図である。ＬＥＤ５Ｇは、緑色を発光するベ
アチップ１２Ｇと、このベアチップ１２Ｇを封止する封
止部１３とからなる。ベアチップ１２Ｇは、その下面の
カソード電極が、Ａｕめっき（図示せず）された配線パ
ターン２Ｇの陰極側に銀ペースト１４により電気的及び
機械的に接続され、上面のアノード電極が配線パターン
２Ｇの陽極側に金線１５を介して接続されている。そし
てこの状態で、ベアチップ１２Ｇが封止部１３により封
止されている。なお、ＬＥＤ５Ｒ、５Ｂは、上記ＬＥＤ
５Ｇと同様な構成で、そのベアチップ１２Ｒ、１２Ｂが
配線パターン２Ｒ、２Ｂに接続され、封止部１３により
封止されている。
【００２０】封止部１３は、合成樹脂材料で、例えば、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト等が用
いられている。これらの合成樹脂材料は、ＬＥＤ５の発
光時の発熱を考慮すると、耐熱性に優れたものが好まし
い。 ２．製造方法 図６は、配線パターン２が形成された基板３に碗部４を
形成して、その碗部４にＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂを配設
するまでの工程を説明するための概略図である。なお、
基板３上への配線パターン２Ｒ、２Ｇ、２Ｂの形成及び
ＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂの実装については公知の方法を
用いているため、その説明は省略する。
【００２１】まず、図６の（ａ）に示すような、表面に
配線パターン２及び保護層（図示省略）が形成された基
板３を用意する。次に基板３におけるＬＥＤ５Ｒ、５
Ｇ、５Ｂを実装する位置に対応するようにプレス成形に
より複数の碗部４を形成する。このプレス成形に使用さ
れる金型は、基板３上の碗部４に対応した位置が先細り
の截頭円錐状に凸出する凸部を有する雄型と、逆に基板
３上の碗部４に対応した位置が截頭円錐状に凹入する凹
部を有する雌型とからなる。そして、基板３を雄型と雌
型との間にセットした状態で、例えば雄型をプレス機等
の加圧機を用いて雌型方向にプレスすることにより、基
板３が雄型、雌型に沿って塑性変形し、図６の（ｂ）に
示すように、複数の碗部４が形成される。なお、碗部４
の深さは、碗部４の形成時に配線パターン２が断線しな
い範囲の深さである。
【００２２】次に、碗部４の表面の配線パターン２Ｒ、
２Ｇ、２Ｂのそれぞれに、対応するベアチップ１２Ｒ、
１２Ｇ、１２Ｂを、銀ペースト１４、金線１５により接
続、実装し、これらのベアチップ１２Ｒ、１２Ｇ、１２
Ｂを合成樹脂材料により封止して封止部１３を形成す
る。以上のように、基板３をプレス成形することで碗部
４を形成している。このため、従来の照明装置において
射出成形で肉厚部を形成する場合に必要であった前処理
（基板の目粗し、脱脂等）が不要になり、また、射出成
形時に隣接する肉厚部間へ基板に沿って漏出した樹脂が
バリとして残り、このバリ取りを行う仕上げ作業等も不
要となる。
【００２３】さらに、従来の基板表面の配線パターン上
に肉厚部を設けたものでは、ＬＥＤと基板とが離れるこ
となり、その電気的接続に手間がかかっていたが、上記
構成では、碗部４の配線パターン２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ上に
各ＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂを実装するため、従来に比べ
て、ＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂを配線パターン２Ｒ、２
Ｇ、２Ｂに容易に接続できる。 ３．照明装置の装着状態 図７は、円柱状の柱１７に照明装置を装着した例を示す
概略横断面図である。同図に示すように、基板３は、Ｌ
ＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂを実装している側を表面として、
放熱板１６を介して柱１７に螺子、接着剤等の装着手段
（図示省略）を用いて装着されている。
【００２４】放熱板１６は、ＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂの
発光時に発生する熱を放出するためのもので、例えばス
テンレスの金属板が使用されている。図７に示すよう
に、基板３に可撓性を有する材料を用いているので、柱
１７の装着面が円弧状に湾曲している場合でも、装着面
の形状に沿って基板３を装着することができる。
【００２５】基板３の碗部４は、基板３をその法線方向
に屈曲して形成されているため、非加工部８に比べて曲
げ剛性が高くなっている。このため、基板３を湾曲させ
た状態で、柱１７の装着面に装着しても、基板３の非加
工部８が湾曲し、碗部４の底面４ｂでは湾曲することが
ほとんどない。従って、ＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂと基板
３とを電気的・機械的に接合する銀ペースト１４、金線
１５に負荷が作用することはほとんどない。
【００２６】複数の碗部４は、基板３にマトリクス状に
規則正しく配列されている。このため、基板３は、複数
の碗部４が横方向に並ぶ横列間で、例えば図１の仮想線
Ｌ１で山折りとなるように上に凸状に湾曲させることが
でき、また、同様に複数の碗部４が縦方向に並ぶ縦列
間、例えば図１の仮想線Ｌ２で山折りとなるように上に
凸状に湾曲させることができる。なお基板３は、仮想線
Ｌ１、Ｌ２で谷折りとなるように下に凸状に湾曲させる
ことも当然可能である。また、仮想線Ｌ１、Ｌ２の位置
はあくまで例示であり、他の位置でも同様に湾曲させる
ことができるのは言うまでもない。
【００２７】＜第２の実施の形態＞図８は第２の実施の
形態を例示する拡大縦断面図である。第１の実施の形態
は、基板３を屈曲させて碗部４を形成したが、第２の実
施の形態では、同図に示すように、基板３を屈曲させて
複数の冠部２０を形成し、この冠部２０の表面の配線パ
ターン２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ上にＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂを
実装するようにしたものである。なお、本実施の形態で
使用している基板３、ＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂ等は上記
第１の実施の形態と同様であるため、第１の実施の形態
と同一の符号を付して以下説明する。
【００２８】図９は基板３の拡大平面図である。各冠部
２０は、基板３の法線方向を表面（ＬＥＤ５を実装して
いる面）向きに屈曲して形成されている。冠部２０は、
基板３の厚さ方向の表面側に、先細りの略截頭四角錐状
に張り出している。すなわち、冠部２０は、基板３の法
線方向の主軸を有し且つ基板３表面から離れるにしたが
って細くなる略截頭四角錐形状に形成されている（図８
参照）。このため、冠部２０の上面２０ｂは、基板３の
非加工部８に略平行な平坦状になっており、この冠部２
０の平坦な部分にＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂが実装されて
いる。
【００２９】冠部２０は、平面視においてその隅部が円
弧状をしている。これは、基板３を湾曲させた際に、隅
部の応力が集中するのを防止するためである。複数の冠
部２０は、基板３上に縦横方向に等間隔をおいてマトリ
クス状に規則正しく配列されている。なお、冠部２０上
の３個のＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂは、第１の実施の形態
と同様に、所定順序で三角状形状の頂点位置になるよう
に配設されている。
【００３０】基板３の非加工部８の上面から冠部２０の
上面２０ｂまでの高さｈは（図８参照）、基板３の非加
工部８における厚さＴの約３０％〜１００％の範囲が良
い。これは、冠部２０の高さｈが厚さＴの１００％以上
になると、冠部２０の形成が困難であり、また３０％以
下になると、冠部２０の高さが小さくその補強効果が小
さくなるからである。具体的には、冠部２０の高さｈ
は、０．１ｍｍであり、基板３の非加工部８における厚
さＴ０．２ｍｍの約５０％にしている。
【００３１】図１０は、円柱状の柱１７に本実施の形態
における照明装置を装着した例を示す概略横断面図であ
る。同図に示すように、基板３上のＬＥＤ５を実装する
位置に、曲げ剛性を高める冠部２０が形成されているた
め、第１の実施の形態と同様に、基板３を装着面に沿っ
て湾曲させた状態で、柱１７の装着面に装着しても、基
板３の非加工部８が湾曲し、冠部２０の上面で湾曲する
ことがほとんどない。 （変形例）以上、本発明を各実施の形態に基づいて説明
したが、本発明の内容が、上記各実施の形態に示された
具体例に限定されないことは勿論であり、例えば以下の
ような変形例を実施することができる。
【００３２】（１）上記の各実施の形態では、ＬＥＤ５
に特に光学手段を設けていないが、図１１に示すよう
に、このＬＥＤ５が装着されている碗部４にレンズ２１
を設けても良い。レンズ２１は、碗部４に実装されてい
るＬＥＤ５の全体を覆うように設けられている。レンズ
２１は、碗部４の底面４ｂから上方に半球状に盛り上が
るような形状をしている。
【００３３】このようにレンズ２１を設けることによ
り、各ＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂから発せられた光の一部
は、レンズ２１内で空気との境界で反射して互いに混ざ
り合うため、色ムラをなくす効果がある程度得られる。
より色ムラを改善する必要がある場合には、例えば、レ
ンズ２１内に、光散乱効果のある粉末、例えばシリカ等
を混入させると良い。
【００３４】（２）上記の各実施の形態では、ワイヤボ
ンド実装されたベアチップ１２を封止部１３により封止
したＬＥＤ５を使用したが、ベアチップをフリップチッ
プ実装、或いはＳＭＤ（Surface Mounted Device 表
面実装）型のＬＥＤを使用しても良い。ベアチップをフ
リップチップ実装する場合、ベアチップの下面を金属ボ
ール状のバンブを介して配線パターンに接続すれば良
い。また、ＳＭＤ型のＬＥＤを使用する場合には、その
側面の電極と配線パターンとを半田等により接続すれば
良い。
【００３５】（３）上記の各実施の形態では、基板３上
の碗部４又は冠部２０の平面視形状が、円形状、四角形
状であるが、他の形状でも良い。具体的には、６角形等
の多角形状、楕円形状にすることもできる。 （４）上記の各実施の形態では、碗部４又は冠部２０
は、直交する２方向（縦・横方向）に等間隔をおいてマ
トリクス状に配列され、基板３における縦・横方向に隣
接する碗部４又は冠部２０間が、上又は下に凸状に湾曲
するようにしている。しかし、碗部４又は冠部２０は、
図１２に示すように、９０°以外の角度で交差する２方
向（Ｄ１方向、Ｄ２方向）に等間隔を置いて規則正しく
配列させても良い。このようにすると、Ｄ１方向及びＤ
２方向の斜め方向に隣接する碗部４又は冠部２０間を湾
曲させることができる。つまり、同図に示す仮想線Ｌ
３、Ｌ４で山折り又は谷折り状に湾曲させることができ
る。
【００３６】さらに、Ｄ１、Ｄ２方向に隣接する碗部４
又は冠部２０の間隔を大きくすると、図１２に示すよう
に、仮想線Ｌ５、Ｌ６で山折り又は谷折り状に湾曲させ
ることができる。このように、隣接する碗部４又は冠部
２０の間隔を大きくすると、基板３の湾曲する方向が増
加し、表面にＬＥＤ５を多数実装しているにも拘わら
ず、多方向に湾曲可能になる。
【００３７】（５）上記の各実施の形態では、３個のＬ
ＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂを３角形状に配置しているが、碗
部４の底面４ｂの面積が大きければ、３個のＬＥＤ５
Ｒ、５Ｇ、５Ｂを直線状に配置しても良い。さらに、碗
部４に、発光色の異なる３個のＬＥＤ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂ
を１組として、複数組、例えば２組のＬＥＤ５Ｒ、５
Ｇ、５Ｂを配設しても良い。
【００３８】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る照明装置
は、可撓性基板の複数箇所が基板法線方向に屈曲され
て、碗部又は冠部が形成され、この碗部又は冠部に発光
素子が実装されている。このため基板における発光素子
を実装する部分を、従来のような重量増加を招くことな
く、補強することができる。したがって、基板を湾曲さ
せる場合でも、碗部又は冠部ではほとんど湾曲せず、そ
れ以外の箇所が湾曲するので、発光素子に断線が生じた
り、基板から外れたりすることはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における照明装置の
全体を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における基板の一部
を拡大した斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における基板の拡大
縦断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における基板の拡大
平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるＬＥＤの実
装部の拡大縦断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における基板へのＬ
ＥＤの実装工程を説明する説明図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態における照明装置を
柱に装着した状態を示す概略横断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態における基板の拡大
縦断面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態における基板の拡大
平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態における照明装置
を柱に装着した状態を示す概略横断面図である。
【図１１】碗部にレンズを設けた変形例を示す縦断面図
である。
【図１２】基板上に複数の碗部が互いに所定角度で交差
する２方向に等間隔をおいて形成された変形例を示す平
面図である。
【符号の説明】
２ 配線パターン ３ 基板 ４ 碗部 ５ 発光ダイオード ２０ 冠部
フロントページの続き (72)発明者 田村 哲志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 畑田 賢造 大阪府交野市南星台４丁目８番３号 有限 会社アトムニクス研究所内 Ｆターム(参考） 3K013 AA02 AA04 BA01 CA05 CA16 5F041 CA74 DA01 DA07 DA34 DA44 EE11 FF11

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可撓性基板の複数箇所が基板法線方向に
    屈曲されて、碗部又は冠部が形成され、この碗部又は冠
    部に発光素子が実装されていることを特徴とする照明装
    置。
  2. 【請求項２】 前記碗部又は冠部は、前記可撓性基板の
    主面と略平行な平坦部を有し、前記発光素子がこの平坦
    部に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の
    照明装置。
  3. 【請求項３】 配線パターンが、前記碗部又は冠部の表
    面まで這設され、発光素子は、当該配設された配線パタ
    ーンを通じて給電される構成を特徴とする請求項１又は
    ２に記載の照明装置。
  4. 【請求項４】 １つの碗部又は冠部に、複数の発光素子
    が実装されていることを特徴とする請求項１〜３の何れ
    か１項に記載の照明装置。
  5. 【請求項５】 前記複数の発光素子には、発光色の異な
    る発光素子が含まれていることを特徴とする請求項４に
    記載の照明装置。
  6. 【請求項６】 複数の碗部又は冠部は、２方向に略等間
    隔で形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何
    れか１項に記載の照明装置。
  7. 【請求項７】 複数の碗部又は冠部は、略マトリクス状
    に配列されていることを特徴とする請求項６に記載の照
    明装置。
  8. 【請求項８】 前記発光素子が発光ダイオードであるこ
    とを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の照明
    装置。
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